JPH01151899A - スピーカ用イコライザの製造方法 - Google Patents
スピーカ用イコライザの製造方法Info
- Publication number
- JPH01151899A JPH01151899A JP28651888A JP28651888A JPH01151899A JP H01151899 A JPH01151899 A JP H01151899A JP 28651888 A JP28651888 A JP 28651888A JP 28651888 A JP28651888 A JP 28651888A JP H01151899 A JPH01151899 A JP H01151899A
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- Japan
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- sounding holes
- equalizer
- arrangement
- holes
- etching
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- Pending
Links
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、スピーカ振動板の前方に配置して周波数特
性や指向性などの緒特性を改善するために使用するイコ
ライザの製造方法に関する。
性や指向性などの緒特性を改善するために使用するイコ
ライザの製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、かような目的のために振動板保護を兼ねた金属薄
板に、イコライザとして必要な箇所を除いて全面に放音
のための小孔を穿設した構造のイコライザが使用されて
いたが、この種のイコライザは、従来は金型による打抜
き加工で製造するのが一般的な製造方法であった。
板に、イコライザとして必要な箇所を除いて全面に放音
のための小孔を穿設した構造のイコライザが使用されて
いたが、この種のイコライザは、従来は金型による打抜
き加工で製造するのが一般的な製造方法であった。
［解決しようとする課題］
この様な従来方法では、放音孔の形成は金型による打抜
き加工で行われるために前記放音孔の直径や配列を任意
に設定したり配列変更をすることは金型変更を伴うので
極めて高価なものとなり、更にある限度より小径の放音
孔を穿設することは金型の構造上不可能である欠点を有
していた。
き加工で行われるために前記放音孔の直径や配列を任意
に設定したり配列変更をすることは金型変更を伴うので
極めて高価なものとなり、更にある限度より小径の放音
孔を穿設することは金型の構造上不可能である欠点を有
していた。
そこで本発明は、金型を使用することな（放音孔を形成
することにより、上記従来例の有する課題を解決するこ
とを目的とする。
することにより、上記従来例の有する課題を解決するこ
とを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
上記した目的を達成するための本発明に係るスピーカ用
イコライザの製造方法は、金属板からなる基材に、エツ
チングにより所定の配列に従って放音孔（２１，２２，
２３・・・・・・）を穿設することを特徴とする製造方
法である。
イコライザの製造方法は、金属板からなる基材に、エツ
チングにより所定の配列に従って放音孔（２１，２２，
２３・・・・・・）を穿設することを特徴とする製造方
法である。
［実施例］
具体的なエツチングの方法としては、例えば、第１図〜
第２図に示す構造のスピーカ用イコライザの場合、所定
の形状に成形加工された金属板の表面を清浄にし、フォ
トレジストを塗布してから所定のパターンを有する版を
通して露光し、しかるのち腐蝕液に浸種して放音孔（２
１，２２，２３・・・・・・）の部分の金属を除去する
。
第２図に示す構造のスピーカ用イコライザの場合、所定
の形状に成形加工された金属板の表面を清浄にし、フォ
トレジストを塗布してから所定のパターンを有する版を
通して露光し、しかるのち腐蝕液に浸種して放音孔（２
１，２２，２３・・・・・・）の部分の金属を除去する
。
或いは、原材料である金属板に、前もってエツチングに
よって放音孔を穿設した後、所定の形状に成形しても良
い。
よって放音孔を穿設した後、所定の形状に成形しても良
い。
尚、残留させるべき部分を腐蝕から保護する被膜を形成
するのに、前記ラオトレジスト法に限定されることなく
、塗装或いは被膜張付は等を利用することが出来る。
するのに、前記ラオトレジスト法に限定されることなく
、塗装或いは被膜張付は等を利用することが出来る。
上記により製造されたスピーカ用イコライザは第２図の
使用例の様にドーム型振動板の前方に配置されて使用さ
れる。
使用例の様にドーム型振動板の前方に配置されて使用さ
れる。
［効果コ
本発明によるイコライザの製造方法は、エツチングによ
り放音孔を穿設するから、従来の如き金・ 型使用と比
較すると、前記放音孔（２１，２２゜２３・・・・・・
）の形状、配列等のパターンをイコライザ面上に表現す
るのに版を用いるために極めて安価であり、且つ放音孔
の大きさ、形状、配列などの組み合せを任意に選択する
ことが可能であり、又設計途上で変更することが容易で
あるから、例えば、直径の異なる放音孔を組合せて音響
インピーダンスが部分的に、且つ連続的に変化するごと
くに構成し、音波の散乱を均一にしてスピーカ性能向上
に寄与したり、或いはデザインがすぐれた保護板兼用の
スピーカ用イコライザを安価に製造し、且つ提供するこ
とが出来るという効果を有している。
り放音孔を穿設するから、従来の如き金・ 型使用と比
較すると、前記放音孔（２１，２２゜２３・・・・・・
）の形状、配列等のパターンをイコライザ面上に表現す
るのに版を用いるために極めて安価であり、且つ放音孔
の大きさ、形状、配列などの組み合せを任意に選択する
ことが可能であり、又設計途上で変更することが容易で
あるから、例えば、直径の異なる放音孔を組合せて音響
インピーダンスが部分的に、且つ連続的に変化するごと
くに構成し、音波の散乱を均一にしてスピーカ性能向上
に寄与したり、或いはデザインがすぐれた保護板兼用の
スピーカ用イコライザを安価に製造し、且つ提供するこ
とが出来るという効果を有している。
第１図は本発明製造方法により得られたスピーカ用イコ
ライザの一例を示す正面図、第２図は同イコライザの使
用状態の側面半断面図である。 １はイコライザ、 ２１． ２２． ２３．・・・は夫
々放音孔である。 特許出願人 オンキヨー株式会社
ライザの一例を示す正面図、第２図は同イコライザの使
用状態の側面半断面図である。 １はイコライザ、 ２１． ２２． ２３．・・・は夫
々放音孔である。 特許出願人 オンキヨー株式会社
Claims (1)
- エッチングにより所定の配列に従って多数の放音孔（２
１，２２，２３・・・・・・）を穿設することを特徴と
するスピーカ用イコライザ（１）の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28651888A JPH01151899A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | スピーカ用イコライザの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28651888A JPH01151899A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | スピーカ用イコライザの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151899A true JPH01151899A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=17705447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28651888A Pending JPH01151899A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | スピーカ用イコライザの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006076512A1 (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-20 | Telex Communications, Inc. | Perforated plate including embedded graphics |
| AT511306A1 (de) * | 2011-03-23 | 2012-10-15 | Lunova Gmbh | Lochplatte und verfahren zur herstellung einer lochplatte, insbesondere eines lochblechs mit einer optischen anzeige |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916138U (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-09 | ||
| JPS5776994A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Sony Corp | Electroacoustic transducer |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28651888A patent/JPH01151899A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916138U (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-09 | ||
| JPS5776994A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Sony Corp | Electroacoustic transducer |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006076512A1 (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-20 | Telex Communications, Inc. | Perforated plate including embedded graphics |
| US7697711B2 (en) | 2005-01-13 | 2010-04-13 | Bosch Security Systems, Inc. | Perforated plate including embedded graphics |
| AT511306A1 (de) * | 2011-03-23 | 2012-10-15 | Lunova Gmbh | Lochplatte und verfahren zur herstellung einer lochplatte, insbesondere eines lochblechs mit einer optischen anzeige |
| AT511306B1 (de) * | 2011-03-23 | 2013-09-15 | Lunova Gmbh | Lochplatte und verfahren zur herstellung einer lochplatte, insbesondere eines lochblechs mit einer optischen anzeige |
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