JPH0115181Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0115181Y2
JPH0115181Y2 JP1984119517U JP11951784U JPH0115181Y2 JP H0115181 Y2 JPH0115181 Y2 JP H0115181Y2 JP 1984119517 U JP1984119517 U JP 1984119517U JP 11951784 U JP11951784 U JP 11951784U JP H0115181 Y2 JPH0115181 Y2 JP H0115181Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
tie bar
lower molds
leads
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984119517U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6134748U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1984119517U priority Critical patent/JPS6134748U/ja
Publication of JPS6134748U publication Critical patent/JPS6134748U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0115181Y2 publication Critical patent/JPH0115181Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/5449—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
JP1984119517U 1984-07-31 1984-07-31 リ−ドフレ−ム Granted JPS6134748U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984119517U JPS6134748U (ja) 1984-07-31 1984-07-31 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984119517U JPS6134748U (ja) 1984-07-31 1984-07-31 リ−ドフレ−ム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6134748U JPS6134748U (ja) 1986-03-03
JPH0115181Y2 true JPH0115181Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1989-05-08

Family

ID=30678386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984119517U Granted JPS6134748U (ja) 1984-07-31 1984-07-31 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6134748U (cg-RX-API-DMAC10.html)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6134748U (ja) 1986-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01175250A (ja) リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
JPH0115181Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
KR20200007688A (ko) 수지 봉지 금형 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2535358B2 (ja) 電子部品におけるモ―ルド部の製造方法
JP3008015B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2630686B2 (ja) 電子部品製造用フレーム、およびこれを用いた電子部品製造方法、ならびにこの製造方法により製造された電子部品
JPH05299455A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2925375B2 (ja) 電子部品におけるモールド部の成形方法
JP3123976B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
JP2514818B2 (ja) 集積回路基板の樹脂封止方法
JP2875324B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP3163743B2 (ja) 樹脂モールド装置
JPH0810949Y2 (ja) リードフレーム切断装置
JP3458907B2 (ja) リードフレーム
JPS6223094Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP3163744B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP2955954B2 (ja) 樹脂封止型電子部品の製造方法
JPH02110945A (ja) 半導体装置製造方法及びその実施装置
JPS5978537A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH0546044U (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP2517927B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止装置
JP2543657Y2 (ja) 半導体製造装置
JP2714002B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH08156009A (ja) 樹脂モールド装置
JPH0322464A (ja) 樹脂封止型半導体装置