JPH01146511A - ホットプレート - Google Patents
ホットプレートInfo
- Publication number
- JPH01146511A JPH01146511A JP30671087A JP30671087A JPH01146511A JP H01146511 A JPH01146511 A JP H01146511A JP 30671087 A JP30671087 A JP 30671087A JP 30671087 A JP30671087 A JP 30671087A JP H01146511 A JPH01146511 A JP H01146511A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot plate
- temp
- steam
- liquid
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Baking, Grill, Roasting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被加熱物の下部よりヒーターにより加熱を行
なうホットプレートの構造に関するものである。
なうホットプレートの構造に関するものである。
従来のホットプレートの構造は、図４に示す様に、板状
の金属にヒーターを埋め込み、熱伝導により、金属全体
を加熱し、この温度を熱電対等でフィードバックしヒー
ターを制御しながら所望の温度を得るというものであっ
た。
の金属にヒーターを埋め込み、熱伝導により、金属全体
を加熱し、この温度を熱電対等でフィードバックしヒー
ターを制御しながら所望の温度を得るというものであっ
た。
しかし、従来のホットプレートの構造では、ヒーター、
熱電対の埋め込んである位置等により、ホットプレート
表面温度はバラつき、均一な温度分布（安定状＠）にな
るには、時間を要していた。
熱電対の埋め込んである位置等により、ホットプレート
表面温度はバラつき、均一な温度分布（安定状＠）にな
るには、時間を要していた。
又、温度のフィードバックを熱雷対等によって行なう為
、ホットプレート表面温度の経時変化は図３に示す様に
、安定状態においてもバラツキが生じる。特に被加熱物
をホットプレート上にαせた際には、ホットプレート表
面の温度は一度急激に下降する。その時点でヒーターは
、それを補うべく、より多くの熱量を与える為、ホット
プレート表面ａ！度は必要以上に上昇する事になり、電
子部品の半田付等をホットプレート上で行な名実製作業
においては、電子部品素子への熱影朽半田の流れ具合等
がバラつき、安定した品質を得る事が困難であった。
、ホットプレート表面温度の経時変化は図３に示す様に
、安定状態においてもバラツキが生じる。特に被加熱物
をホットプレート上にαせた際には、ホットプレート表
面の温度は一度急激に下降する。その時点でヒーターは
、それを補うべく、より多くの熱量を与える為、ホット
プレート表面ａ！度は必要以上に上昇する事になり、電
子部品の半田付等をホットプレート上で行な名実製作業
においては、電子部品素子への熱影朽半田の流れ具合等
がバラつき、安定した品質を得る事が困難であった。
上記問題点を解決する為に、本発明はホットプレートの
内部に少量の液体を入れた密閉空洞構造を設ける構造に
したものである。
内部に少量の液体を入れた密閉空洞構造を設ける構造に
したものである。
前記の様にホットプレートの内部に少量の液体を入れた
密閉空洞構造の下部もしくは液体中に設置されたヒータ
ーの温度を上昇させると、上昇と伴に密閉構造中の液体
は、蒸発し、温度の低いホットプレート上面で凝縮され
重力により、凝縮された液体は、ヒーター側の加熱部へ
落下し再び蒸発する。
密閉空洞構造の下部もしくは液体中に設置されたヒータ
ーの温度を上昇させると、上昇と伴に密閉構造中の液体
は、蒸発し、温度の低いホットプレート上面で凝縮され
重力により、凝縮された液体は、ヒーター側の加熱部へ
落下し再び蒸発する。
この蒸発、ｌ１２縮作用を繰り返す事によりヒーターの
熱を温度の低いホットプレート上面へ潜熱の形で輸送す
る。
熱を温度の低いホットプレート上面へ潜熱の形で輸送す
る。
ホットプレート上に被加熱物を置いた箇所等の部分的に
温度の低い箇所は、高い所との蒸気圧力差により、圧力
の低い低温の方へ蒸気が集中し熱交換がさかんに行なわ
れ、この働きは温度が均一になるまで続けられる。
温度の低い箇所は、高い所との蒸気圧力差により、圧力
の低い低温の方へ蒸気が集中し熱交換がさかんに行なわ
れ、この働きは温度が均一になるまで続けられる。
上記働きにより、ホットプレート表面は均一になり、実
装作業においては、電子部品素子への熱影唇がなくなり
、又、半田付等の実装品質の安定につながる。
装作業においては、電子部品素子への熱影唇がなくなり
、又、半田付等の実装品質の安定につながる。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図において、
密閉空洞部１の内部の液体２を、ヒーター３で加熱する
事により、液体２は沸騰し蒸気４となり温度の低いホッ
トプレート上部６へ蒸気圧力差により移動し、蒸気４は
凝縮する際に潜熱によりホットプレート上部６を加熱し
た後液体５に戻り重力により下へ落下し再び加熱される
という熱交換を繰り返す。
事により、液体２は沸騰し蒸気４となり温度の低いホッ
トプレート上部６へ蒸気圧力差により移動し、蒸気４は
凝縮する際に潜熱によりホットプレート上部６を加熱し
た後液体５に戻り重力により下へ落下し再び加熱される
という熱交換を繰り返す。
又、第２図は、第１図が液体２を数本のヒーター３で間
接的に全面で加熱したのに対し加熱部を一部に設けてい
る。
接的に全面で加熱したのに対し加熱部を一部に設けてい
る。
第２図において、ヒーター３によって加熱された液体２
は、蒸気４となり、圧力差により蒸気４は密閉空洞部全
域に行き渡り、ホットプレート上部６を蒸気４が凝縮す
る際の潜熱で加熱した後液体５に戻り、重力により下へ
落下し、密閉空洞部下側のテーパ一部７を伝わって、ヒ
ーター３のある加熱部に回収され再び加熱されるという
熱交換を繰り返す。
は、蒸気４となり、圧力差により蒸気４は密閉空洞部全
域に行き渡り、ホットプレート上部６を蒸気４が凝縮す
る際の潜熱で加熱した後液体５に戻り、重力により下へ
落下し、密閉空洞部下側のテーパ一部７を伝わって、ヒ
ーター３のある加熱部に回収され再び加熱されるという
熱交換を繰り返す。
ここで、液体２０種類は所望のホットプレート温度によ
って選択され、例えば、アルコール、水、フロリナート
等が挙げられる。
って選択され、例えば、アルコール、水、フロリナート
等が挙げられる。
第３図に比較例を示す。
ｍ３図において、従来のホットプレートの上面の温度は
定常状態（Ｔ、以降）に入った後も、熱電対等のす、−
モセンサーのフィードバックによりヒータースイッチを
ＯＮ、ＯＦＦする為、バラツキが生じる。それに対し本
発明によるホットプレートは、常に一定の温度を保持す
る。
定常状態（Ｔ、以降）に入った後も、熱電対等のす、−
モセンサーのフィードバックによりヒータースイッチを
ＯＮ、ＯＦＦする為、バラツキが生じる。それに対し本
発明によるホットプレートは、常に一定の温度を保持す
る。
又、ホットプレート上に被加熱物を征せた時（Ｔ、）も
本発明のホットプレートは、所望の温度以上に被加熱物
を加熱する事なく、又、従来のホットプレートより短時
間で安定している。
本発明のホットプレートは、所望の温度以上に被加熱物
を加熱する事なく、又、従来のホットプレートより短時
間で安定している。
本発明は、以上説明した様に、ホットプレートの内部に
少量の液体を入れた密閉空洞構造を設ける事により、気
体の潜熱による熱交換を利用し、短時間で均一なホット
プレート温度を得る事ができ、安定した実装状態を得る
事が出来る。
少量の液体を入れた密閉空洞構造を設ける事により、気
体の潜熱による熱交換を利用し、短時間で均一なホット
プレート温度を得る事ができ、安定した実装状態を得る
事が出来る。
第１図は本発明のホットプレート構造を示す図。
第２図はこの発明にかかる実施例を示す図。
第３図は、比較例を示す図。
第４図は、従来のホットプレート構造を示す図。
１・・・密閉空洞部
２・・・液体
３・・・ヒーター
４・・・蒸気
５・・・凝縮した液体
６・・・ホットプレート上部
７・・・テーパ一部
８・・・金属板
９・・・熱雷対
以 上
第１図
第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被加熱物を、被加熱部下側より熱を加え加熱するホット
プレートにおいて、 前記ホットプレートの内部に少量の液体を入れた密閉空
洞構造（ヒートパイプ構造）を有する事を特徴とするホ
ットプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30671087A JPH01146511A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | ホットプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30671087A JPH01146511A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | ホットプレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146511A true JPH01146511A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17960373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30671087A Pending JPH01146511A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | ホットプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146511A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11070914B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-07-20 | Sony Corporation | Controller and control method |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP30671087A patent/JPH01146511A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11070914B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-07-20 | Sony Corporation | Controller and control method |
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