JPH01142881U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01142881U JPH01142881U JP4092088U JP4092088U JPH01142881U JP H01142881 U JPH01142881 U JP H01142881U JP 4092088 U JP4092088 U JP 4092088U JP 4092088 U JP4092088 U JP 4092088U JP H01142881 U JPH01142881 U JP H01142881U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- pad
- ceramic substrate
- conductors
- constant potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るマイクロパツ
ドの全体平面図、第２図は第１図のＡ指示部の拡
大平面図、第３図は第２図のＢ指示部の拡大平面
図、第４図は第３図のＣ―Ｃ線断面図、第５図は
本考案の他の実施例の全体平面図、第６図は第５
図のＥ指示部の拡大平面図、第７図は第６図のＤ
―Ｄ線断面図であり、第８図は一般的な電子ビー
ム検査装置の全体構成図、第９図は従来のマイク
ロパツドの平面図、第１０図は従来のマイクロパ
ツドを拡大した図である。 ２５……セラミツク基板、２６……パツド、２
７……配線パターン、２８……中継電極、３０…
…平面パツド、３６〜３９，４０……定電位パツ
ド、４１……継ぎパツドである。
ドの全体平面図、第２図は第１図のＡ指示部の拡
大平面図、第３図は第２図のＢ指示部の拡大平面
図、第４図は第３図のＣ―Ｃ線断面図、第５図は
本考案の他の実施例の全体平面図、第６図は第５
図のＥ指示部の拡大平面図、第７図は第６図のＤ
―Ｄ線断面図であり、第８図は一般的な電子ビー
ム検査装置の全体構成図、第９図は従来のマイク
ロパツドの平面図、第１０図は従来のマイクロパ
ツドを拡大した図である。 ２５……セラミツク基板、２６……パツド、２
７……配線パターン、２８……中継電極、３０…
…平面パツド、３６〜３９，４０……定電位パツ
ド、４１……継ぎパツドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツク基板２５の表面に配設された導
体からなる複数のパツド２６と、該セラミツク基
板２５の厚み方向に形成された該パツド２６に外
部と導通される配線パターン２７を接続する中継
電極２８とからなるマイクロパツドにおいて、該
パツド２６と該中継電極２８との結合領域の外方
に該パツド２６に一体的に延在して形成した平面
パツド３０を備えたことを特徴とするマイクロパ
ツド。 (2) セラミツク基板２５の表面に配設された導
体からなる複数のパツド２６と、該パツド２６の
配設領域以外の該セラミツク基板２５の表面に形
成され、外部の定電位電極と接続されて導体から
なる定電位パツド３６，３７，３８，３９，４０
とを備えたマイクロパツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092088U JPH0725724Y2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | マイクロパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092088U JPH0725724Y2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | マイクロパッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01142881U true JPH01142881U (ja) | 1989-09-29 |
| JPH0725724Y2 JPH0725724Y2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=31267376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4092088U Expired - Lifetime JPH0725724Y2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | マイクロパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725724Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP4092088U patent/JPH0725724Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0725724Y2 (ja) | 1995-06-07 |