JPH01138596U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01138596U JPH01138596U JP3172688U JP3172688U JPH01138596U JP H01138596 U JPH01138596 U JP H01138596U JP 3172688 U JP3172688 U JP 3172688U JP 3172688 U JP3172688 U JP 3172688U JP H01138596 U JPH01138596 U JP H01138596U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc blade
- idler
- contact
- tape
- adjusting roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172688U JPH074148Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | テープ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172688U JPH074148Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | テープ切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01138596U true JPH01138596U (US07709020-20100504-C00041.png) | 1989-09-21 |
JPH074148Y2 JPH074148Y2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=31257798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3172688U Expired - Lifetime JPH074148Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | テープ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH074148Y2 (US07709020-20100504-C00041.png) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066523A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2008078287A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2010005781A (ja) * | 2008-05-28 | 2010-01-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ |
JP2010074115A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分離方法及び切削加工装置 |
JP2010074114A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切削加工方法 |
JP2012114465A (ja) * | 2012-03-09 | 2012-06-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2014226743A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダー |
JP2019098435A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 切断ヘッドおよび切断装置 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP3172688U patent/JPH074148Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066523A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2008078287A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2010005781A (ja) * | 2008-05-28 | 2010-01-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ |
JP2010074115A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分離方法及び切削加工装置 |
JP2010074114A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-04-02 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切削加工方法 |
JP2012114465A (ja) * | 2012-03-09 | 2012-06-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2014226743A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダー |
JP2019098435A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 切断ヘッドおよび切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH074148Y2 (ja) | 1995-02-01 |