JPH01138240A - フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造法Info
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 25
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 abstract description 4
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 abstract description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 abstract 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 8
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N buten-2-one Chemical compound CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 244000153888 Tung Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N chloroacetone Chemical compound CC(=O)CCl BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LIGACIXOYTUXAW-UHFFFAOYSA-N phenacyl bromide Chemical compound BrCC(=O)C1=CC=CC=C1 LIGACIXOYTUXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylenedisulfotetramine Chemical compound C1N(S2(=O)=O)CN3S(=O)(=O)N1CN2C3 AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- KQBSGRWMSNFIPG-UHFFFAOYSA-N trioxane Chemical compound C1COOOC1 KQBSGRWMSNFIPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気用フェノール樹脂積層板または金属箔張
りフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
りフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
(従来の技術)
従来、フェノール樹脂積層板を製造する場合、例えば、
特開昭60−265318号公報に示されているように
、ワニスを製造する際に多量の溶剤を使用し、しかもプ
リプレグを製造する際も、樹脂を一定N塗布するため、
ワニスの樹脂分あるいは粘度を調節するのに多量の溶剤
を使用していた。
特開昭60−265318号公報に示されているように
、ワニスを製造する際に多量の溶剤を使用し、しかもプ
リプレグを製造する際も、樹脂を一定N塗布するため、
ワニスの樹脂分あるいは粘度を調節するのに多量の溶剤
を使用していた。
一般に、ワニス中の溶剤は、塗工工程で外部より熱を加
えて乾燥させ外部に飛散させなければならない。環境保
全の観点から、これらの溶剤は燃焼させてから外気に放
出している。
えて乾燥させ外部に飛散させなければならない。環境保
全の観点から、これらの溶剤は燃焼させてから外気に放
出している。
このように、溶剤を使用することで乾燥コストおよび公
害対策コストがかかるという欠点を有していた。しかも
、溶剤には火災の危険性を有しており問題があった。
害対策コストがかかるという欠点を有していた。しかも
、溶剤には火災の危険性を有しており問題があった。
無溶剤でフェノール樹脂積層板を製造する方法としては
、硬化剤と粉末ノボラック樹脂を混合し同時に基材に与
える方法および硬化剤と粉末状ノボラック樹脂を分散し
て基材に与える方法(特開昭58−1477号公報)が
あるが、前者は成形条件の管理幅が狭いという問題があ
り、後者は硬化剤の分散程度により、積層板の緒特性の
バラツキが出るという問題点があった。
、硬化剤と粉末ノボラック樹脂を混合し同時に基材に与
える方法および硬化剤と粉末状ノボラック樹脂を分散し
て基材に与える方法(特開昭58−1477号公報)が
あるが、前者は成形条件の管理幅が狭いという問題があ
り、後者は硬化剤の分散程度により、積層板の緒特性の
バラツキが出るという問題点があった。
本発明は溶媒除去工程を特に必要としない新規なフェノ
ール樹脂積層板の製造方法を従供するもので、特性のバ
ラツキのないフェノール樹脂41 i板を従来の積層板
製造装置を利用して生産性よく製造しようとするもので
ある。
ール樹脂積層板の製造方法を従供するもので、特性のバ
ラツキのないフェノール樹脂41 i板を従来の積層板
製造装置を利用して生産性よく製造しようとするもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記欠点を改良するもので、ワニス状態では実
質的に溶剤として作用するラジカル重合能を有するモノ
マーおよびオリゴマーを反応性溶剤として用いたフェノ
ール樹脂ワニスを基材あるいは下処理を施した基材に塗
布し、活性エネルギー線の照射と熱反応を併用して乾燥
を行ってプリプレグを製造し、これを所定枚数重ねある
いはそれに銅箔を重ねて加熱加圧成形することを特徴と
する。
質的に溶剤として作用するラジカル重合能を有するモノ
マーおよびオリゴマーを反応性溶剤として用いたフェノ
ール樹脂ワニスを基材あるいは下処理を施した基材に塗
布し、活性エネルギー線の照射と熱反応を併用して乾燥
を行ってプリプレグを製造し、これを所定枚数重ねある
いはそれに銅箔を重ねて加熱加圧成形することを特徴と
する。
このようにすることで、溶剤を使わなくてもフェノール
樹脂積層板を製造することができる。
樹脂積層板を製造することができる。
本発明は、反応性溶剤を用いたフェノール樹脂ワニスを
基材に塗布するため、安定性が高く、低コストであるう
えに従来法による積層板と同様、管理が容易であり、特
性のバラツキが少ない。その上、プリプレグを製造する
際、活性エネルギー線を照射することにより反応性溶剤
の重合を速やかに行い、さらに熱反応を併用して乾燥を
行うことによりフェノール樹脂のBステージ化を進行さ
せるため、積層板を製造する際の樹脂の流れ出しを制御
することが容易である。
基材に塗布するため、安定性が高く、低コストであるう
えに従来法による積層板と同様、管理が容易であり、特
性のバラツキが少ない。その上、プリプレグを製造する
際、活性エネルギー線を照射することにより反応性溶剤
の重合を速やかに行い、さらに熱反応を併用して乾燥を
行うことによりフェノール樹脂のBステージ化を進行さ
せるため、積層板を製造する際の樹脂の流れ出しを制御
することが容易である。
本発明をさらに詳しく説明する。本発明に使用する活性
エネルギー線は、α線、β線、中性子線、加速電子線の
ような電離性放射線ならびに紫外線等である。
エネルギー線は、α線、β線、中性子線、加速電子線の
ような電離性放射線ならびに紫外線等である。
また本発明に使用する積層板用基材は、紙、木綿布等の
天然繊維布や、ポリアミド、ポリエステル、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維布や、ガラス、
アスベスト等の無機繊維布あるいはこれらの不織布、マ
ット等である。樹脂の基材への浸透性を考えると、基材
が紙の場合、紙の密度は0.3〜0.6g/cボ、重量
80〜270g/rdが好ましい。密度が0.6g/c
fflを超えると樹脂の紙への浸透性が悪く、0.3g
/c+f1未満になると基材の機械的強度が低下し、積
層板にした場合に紙切れや機械的強度の低下を引き起こ
す。また、紙基材に難燃性樹脂塗布等の下処理を施すこ
とにより、積層板に難燃性を付与することも可能である
。
天然繊維布や、ポリアミド、ポリエステル、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維布や、ガラス、
アスベスト等の無機繊維布あるいはこれらの不織布、マ
ット等である。樹脂の基材への浸透性を考えると、基材
が紙の場合、紙の密度は0.3〜0.6g/cボ、重量
80〜270g/rdが好ましい。密度が0.6g/c
fflを超えると樹脂の紙への浸透性が悪く、0.3g
/c+f1未満になると基材の機械的強度が低下し、積
層板にした場合に紙切れや機械的強度の低下を引き起こ
す。また、紙基材に難燃性樹脂塗布等の下処理を施すこ
とにより、積層板に難燃性を付与することも可能である
。
その他の基材はほとんど制限を受けることなく使用でき
るが、ガラス繊維布、不織布、マットに関しては表面処
理を施した基材を用いることが望ましい。
るが、ガラス繊維布、不織布、マットに関しては表面処
理を施した基材を用いることが望ましい。
さらに、本発明に用いる反応性溶剤としては、アクリル
酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、n−ブチ
ルアクリレート、イソブチルアクリレート、2−エチル
へキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート
、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、2−エチルへキシルメタクリレート、ビニルアセテ
ート、スチレン、メチルビニルケトン等の常温で液体で
あり、ラジカル重合性の高い1官能性のものと、エチレ
ングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ、ル
ジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメ
タクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ジアリルフタレート等の2官能性以上のものとを組
み合わせたものが好ましく用いられる。また、これらの
1官能性の反応性溶剤および2官能性以上の反応性溶剤
を組み合わせたものが用いられる。また、これらの1官
能性の反応性溶剤および2官能性以上の反応性溶剤の中
では、それぞれ2種類以上併用して用いてもかまわない
。
酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、n−ブチ
ルアクリレート、イソブチルアクリレート、2−エチル
へキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート
、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、2−エチルへキシルメタクリレート、ビニルアセテ
ート、スチレン、メチルビニルケトン等の常温で液体で
あり、ラジカル重合性の高い1官能性のものと、エチレ
ングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ、ル
ジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメ
タクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ジアリルフタレート等の2官能性以上のものとを組
み合わせたものが好ましく用いられる。また、これらの
1官能性の反応性溶剤および2官能性以上の反応性溶剤
を組み合わせたものが用いられる。また、これらの1官
能性の反応性溶剤および2官能性以上の反応性溶剤の中
では、それぞれ2種類以上併用して用いてもかまわない
。
一方、フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂、桐油・アマニ油等の乾性油とレ
ゾールとを反応させた乾性油変性レゾール型フェノール
樹脂あるいは必要に応じてキシレン樹脂等の芳香族炭化
水素樹脂で変性したレゾール型フェノール樹脂およびノ
ボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂、乾性油変
性ノボラック型フェノール樹脂、芳香族炭化水素樹脂変
性ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
ホルムアルデヒド樹脂、桐油・アマニ油等の乾性油とレ
ゾールとを反応させた乾性油変性レゾール型フェノール
樹脂あるいは必要に応じてキシレン樹脂等の芳香族炭化
水素樹脂で変性したレゾール型フェノール樹脂およびノ
ボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂、乾性油変
性ノボラック型フェノール樹脂、芳香族炭化水素樹脂変
性ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
本発明で用いられるレゾール型フェノール樹脂は、フェ
ノールやクレゾール、ブチルフェノール、ノニルフェノ
ールなどのアルキルフェノール等のフェノール類の中か
ら選ばれた少なくとも一種と、ホルムアルデヒド、ホル
マリン、アセトアルデヒド等のアルデヒド類およびパラ
ホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン等のアル
デヒド源の中から選ばれた少なくとも一種を、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム、アンモニア、トリメチルア
ミン等の塩基性触媒の存在下、60〜100 ’Cで3
0〜180分間反応させることにより得ることができる
。また、この時に乾性油および芳香族炭化水素樹脂等で
変性する方が望ましい。
ノールやクレゾール、ブチルフェノール、ノニルフェノ
ールなどのアルキルフェノール等のフェノール類の中か
ら選ばれた少なくとも一種と、ホルムアルデヒド、ホル
マリン、アセトアルデヒド等のアルデヒド類およびパラ
ホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン等のアル
デヒド源の中から選ばれた少なくとも一種を、水酸化カ
リウム、水酸化ナトリウム、アンモニア、トリメチルア
ミン等の塩基性触媒の存在下、60〜100 ’Cで3
0〜180分間反応させることにより得ることができる
。また、この時に乾性油および芳香族炭化水素樹脂等で
変性する方が望ましい。
一方、ノボラック型フェノール樹脂は、レゾール型フェ
ノール樹脂の場合と同様、フェノールやアルキルフェノ
ール類の中から選ばれた少なくとも一種と、アルデヒド
類やアルデヒド源の中から選ばれた少なくとも一種を用
いて製造する。その際、触媒として塩酸、シュウ酸、パ
ラトルエンスルホン酸等の無機酸および有機酸を用いる
。
ノール樹脂の場合と同様、フェノールやアルキルフェノ
ール類の中から選ばれた少なくとも一種と、アルデヒド
類やアルデヒド源の中から選ばれた少なくとも一種を用
いて製造する。その際、触媒として塩酸、シュウ酸、パ
ラトルエンスルホン酸等の無機酸および有機酸を用いる
。
また、フェノール類とアルデヒド類のモル比は、t:o
、4−t:o、ssが好ましく、アルデヒド類のモル比
が0.4未満では未反応のフェノール類が多すぎて積層
板の成形性を損なう。0.85を超えると合成反応時に
ゲル化してしまう危険性があり、製造するのが難しい。
、4−t:o、ssが好ましく、アルデヒド類のモル比
が0.4未満では未反応のフェノール類が多すぎて積層
板の成形性を損なう。0.85を超えると合成反応時に
ゲル化してしまう危険性があり、製造するのが難しい。
乾性油および芳香炭化水素樹脂等で変性する方法として
、ノボラック樹脂合成前に前駆体を合成する方法と、ノ
ボラック樹脂合成後に変性する方法とがあるが、前者の
方が未反応成分が残らず好ましい。
、ノボラック樹脂合成前に前駆体を合成する方法と、ノ
ボラック樹脂合成後に変性する方法とがあるが、前者の
方が未反応成分が残らず好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、硬化剤とし
てヘキサメチレンテトラミンやトリオキサン、レゾール
型フェノール樹脂、エポキシ化合物等を併用する必要が
ある。硬化物の添加量としては、ノボラック型フェノー
ル樹脂100重量部に対して2〜25重量部が好ましい
。
てヘキサメチレンテトラミンやトリオキサン、レゾール
型フェノール樹脂、エポキシ化合物等を併用する必要が
ある。硬化物の添加量としては、ノボラック型フェノー
ル樹脂100重量部に対して2〜25重量部が好ましい
。
ワニスは、フェノール樹脂を反応性溶剤に溶解させるこ
とにより製造する。その際、ラジカル重合開始剤を添加
してもよい。
とにより製造する。その際、ラジカル重合開始剤を添加
してもよい。
ラジカル重合開始剤としては、2.2′−アゾビスイソ
ブチロニトリル、■、1′−アゾビス(I−シクロヘキ
サンカルボニトリル)等のアブ系ラジカル重合開始剤、
ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイ
ド等の過酸化物系ラジカル重合開始剤および過硫酸塩−
ポリアミン系、有機ハライド−0価遷移金属系等のレド
ックス系ラジカル重合開始剤が用いられる。また、これ
らのラジカル重合開始剤を2種以上用いてもかまわない
。ラジカル重合開始剤の添加量としては、反応溶剤に対
して0.05〜15重量%が好ましい。
ブチロニトリル、■、1′−アゾビス(I−シクロヘキ
サンカルボニトリル)等のアブ系ラジカル重合開始剤、
ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイ
ド等の過酸化物系ラジカル重合開始剤および過硫酸塩−
ポリアミン系、有機ハライド−0価遷移金属系等のレド
ックス系ラジカル重合開始剤が用いられる。また、これ
らのラジカル重合開始剤を2種以上用いてもかまわない
。ラジカル重合開始剤の添加量としては、反応溶剤に対
して0.05〜15重量%が好ましい。
ラジカル重合開始剤濃度が0.05重量%未満では、反
応性溶剤のラジカル重合が進行し難く、15%を超える
と、反応が激しく進行するために、均質な積層板が得ら
れ難くなる。
応性溶剤のラジカル重合が進行し難く、15%を超える
と、反応が激しく進行するために、均質な積層板が得ら
れ難くなる。
また、活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には
、増感剤を添加することが望ましい。増感剤としては、
ジアセチル、ベンジル、ベンゾフェノン、ベンゾイン、
ω−ブロムアセトフェノン、クロロアセトン、ベンゾキ
ノン、アントラキノン、ベンゾイソプロピルエーテル、
ベンゾイソエチルエーテル等の有機カルボニル化合物が
用いられる。
、増感剤を添加することが望ましい。増感剤としては、
ジアセチル、ベンジル、ベンゾフェノン、ベンゾイン、
ω−ブロムアセトフェノン、クロロアセトン、ベンゾキ
ノン、アントラキノン、ベンゾイソプロピルエーテル、
ベンゾイソエチルエーテル等の有機カルボニル化合物が
用いられる。
本発明で用いるワニスにおいて、上記成分以外の成分を
添加することは何ら制限されるものではなく、各種難燃
剤、充填剤、可塑剤、離型剤、着色剤、硬化促進剤等を
添加してもよい。
添加することは何ら制限されるものではなく、各種難燃
剤、充填剤、可塑剤、離型剤、着色剤、硬化促進剤等を
添加してもよい。
、 つぎに、本発明のプリプレグの製造法を説明する。
好ましくは、前記のようにして得られたフェノール樹脂
ワニスを、基材に含浸させ、これに活性エネルギー線を
照射することにより、反応性溶剤を重合させた後、従来
の熱反応による乾燥を行ってプリプレグを製造する。活
性エネルギー線の照射を熱反応と同時に行うことも可能
である。フェノール樹脂ワニスを基材に含浸させる手段
としては、含浸タンタ方式、スプレ一方式、キスコート
方式およびローラーコーディング方式等が挙げられる。
ワニスを、基材に含浸させ、これに活性エネルギー線を
照射することにより、反応性溶剤を重合させた後、従来
の熱反応による乾燥を行ってプリプレグを製造する。活
性エネルギー線の照射を熱反応と同時に行うことも可能
である。フェノール樹脂ワニスを基材に含浸させる手段
としては、含浸タンタ方式、スプレ一方式、キスコート
方式およびローラーコーディング方式等が挙げられる。
以上の手段で得られたプリプレグを所定枚数重ねあるい
は銅箔を重ねて平板プレスの間に鏡板を挾み20〜20
0kg/c艷の圧力下において、150〜200°Cで
30〜120分間加熱加圧成形することにより目的とす
るフェノール樹脂積層板を得る。
は銅箔を重ねて平板プレスの間に鏡板を挾み20〜20
0kg/c艷の圧力下において、150〜200°Cで
30〜120分間加熱加圧成形することにより目的とす
るフェノール樹脂積層板を得る。
一般に、フェノール樹脂積層板は、均一性および作業性
の点から、基材に樹脂を含浸させてプリプレグを製造し
、これを加熱加圧成形することにより製造しているが、
含浸工程後には、ワニス中の溶剤を除去する工程が不可
欠であった。
の点から、基材に樹脂を含浸させてプリプレグを製造し
、これを加熱加圧成形することにより製造しているが、
含浸工程後には、ワニス中の溶剤を除去する工程が不可
欠であった。
本発明は、ワニス用溶剤としてラジカル重合性を有する
反応性溶剤が用いられており、プリプレグ製造の際に活
性エネルギー線を照射することで反応性溶剤のラジカル
重合が進行し、反応性溶剤自身が固形分としてプリプレ
グの構造材となるため、溶剤を除去する工程を必要とし
ない。
反応性溶剤が用いられており、プリプレグ製造の際に活
性エネルギー線を照射することで反応性溶剤のラジカル
重合が進行し、反応性溶剤自身が固形分としてプリプレ
グの構造材となるため、溶剤を除去する工程を必要とし
ない。
このような手段でプリプレグを製造するため、活性エネ
ルギー線照射装置を備える・こと以外は、従来の積層板
製造装置をそのまま利用することが可能である。
ルギー線照射装置を備える・こと以外は、従来の積層板
製造装置をそのまま利用することが可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1−3、比較例1−2
〔樹脂の合成]
反応容器に桐油2000g、m−クレゾール1700g
、フェノール1700g、パラトルエンスルホン酸2.
4gを入れ、90°Cで4時間反応後40°Cに冷却し
た。つぎに、80%パラホルムアルデヒド1000g、
37%ホルマリン水溶液2000g、25%アンモニア
水430gを加え、80°Cで5時間反応させ、減圧下
で脱水濃縮を3時間行った。
、フェノール1700g、パラトルエンスルホン酸2.
4gを入れ、90°Cで4時間反応後40°Cに冷却し
た。つぎに、80%パラホルムアルデヒド1000g、
37%ホルマリン水溶液2000g、25%アンモニア
水430gを加え、80°Cで5時間反応させ、減圧下
で脱水濃縮を3時間行った。
上記桐油変性レゾール型フェノール樹脂100gをn−
ブチルアクリレート95g、エチレングリコールジメタ
クリレート5gの混合溶媒に溶解させ、ジクミルパーオ
キサイド1.6g 、2.2’−アゾビスイソブチロニ
トリル0.4 gを添加してワニスAを得た。
ブチルアクリレート95g、エチレングリコールジメタ
クリレート5gの混合溶媒に溶解させ、ジクミルパーオ
キサイド1.6g 、2.2’−アゾビスイソブチロニ
トリル0.4 gを添加してワニスAを得た。
また、ワニスAのn−ブチルアクリレートの代りに、ス
チレンを用いてワニスBを得た。
チレンを用いてワニスBを得た。
さらに、上記桐油変性レゾール型フェノール樹脂をアセ
トン100gに溶解させて、ワニスCを得た。
トン100gに溶解させて、ワニスCを得た。
上記樹脂ワニスAをクラフト紙に含浸タンクを通すこと
により塗工し、ひきつづき窒素ガス雰囲気下で20Mr
a dの加速電子線照射を行い、その後従来の熱反応
による乾燥(150°Cで5分間)を経て、樹脂分約5
5重量%のプリプレグを得た。つぎに、このプリプレグ
を重ねて40kg/cfflの圧力下、170°Cで9
0分間加熱加圧成形し、積層板を得た。(実施例1) 実施例1の樹脂ワニスAの代りに樹脂ワニスBを用い、
同様に塗工、加熱加圧成形することにより積層板を得た
。(実施例2) 実施例1のクラフト紙の代りにリンター紙を用い、同様
に塗工、加熱加圧成形することにより積層板を得た。(
実施例3) 上記樹脂ワニスCをクラフト紙に含浸タンクを通すこと
により塗工し、ひきつづき乾燥工程を経てアセトン等揮
発成分を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを
重ねて、140 kg/c4の圧力下、170℃で90
分間加熱加圧成形することにより積層板を得た。(比較
例1) 比較例1のクラフト紙のかわりにリンター紙を用い、同
様に塗工、乾燥加熱加圧成形することにより積層板を得
た。(比較例2) 得られた積層板の硬化状態を表1に示す。
により塗工し、ひきつづき窒素ガス雰囲気下で20Mr
a dの加速電子線照射を行い、その後従来の熱反応
による乾燥(150°Cで5分間)を経て、樹脂分約5
5重量%のプリプレグを得た。つぎに、このプリプレグ
を重ねて40kg/cfflの圧力下、170°Cで9
0分間加熱加圧成形し、積層板を得た。(実施例1) 実施例1の樹脂ワニスAの代りに樹脂ワニスBを用い、
同様に塗工、加熱加圧成形することにより積層板を得た
。(実施例2) 実施例1のクラフト紙の代りにリンター紙を用い、同様
に塗工、加熱加圧成形することにより積層板を得た。(
実施例3) 上記樹脂ワニスCをクラフト紙に含浸タンクを通すこと
により塗工し、ひきつづき乾燥工程を経てアセトン等揮
発成分を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを
重ねて、140 kg/c4の圧力下、170℃で90
分間加熱加圧成形することにより積層板を得た。(比較
例1) 比較例1のクラフト紙のかわりにリンター紙を用い、同
様に塗工、乾燥加熱加圧成形することにより積層板を得
た。(比較例2) 得られた積層板の硬化状態を表1に示す。
本発明は、溶媒除去工程を必要としない積層板の製造法
であるため、溶媒除去工程での爆発危険性の大幅な低減
、樹脂ミストの飛散による材料ロスの低減および製造コ
ストの低減等に大きな効果が得られる。
であるため、溶媒除去工程での爆発危険性の大幅な低減
、樹脂ミストの飛散による材料ロスの低減および製造コ
ストの低減等に大きな効果が得られる。
また、製造設備の面でも、活性エネルギー線照射装置を
備えること以外は従来の積層板製造設備と何ら変わるも
のではないため、従来の積層板製造設備を利用すること
も可能である。
備えること以外は従来の積層板製造設備と何ら変わるも
のではないため、従来の積層板製造設備を利用すること
も可能である。
手 続 主甫 正 書咀発)
昭和63年2 月29 日
特許庁長官殿 ′−′八、
プゞ 1、事件の表示 昭和62年 特許願 第297126号2、発明の名称 フェノール樹脂積層板の製造法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号名称(
445) 日立化成工業株式会社代表者横山亮次
プゞ 1、事件の表示 昭和62年 特許願 第297126号2、発明の名称 フェノール樹脂積層板の製造法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号名称(
445) 日立化成工業株式会社代表者横山亮次
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ラジカル重合能を有する反応性溶剤を用いてフェノ
ール樹脂ワニスを製造し、ついで該フェノール樹脂ワニ
スを積層板用基材に塗布し、活性エネルギー線の照射と
熱反応を併用して乾燥を行ってプリプレグを製造し、こ
れを所定枚数重ねあるいはそれに銅箔を重ねて加熱加圧
して成形することを特徴とするフェノール樹脂積層板の
製造法。 2、フェノール樹脂ワニスを積層板用基材に塗布し、こ
れにまず活性エネルギー線を照射し、ひきつづき熱反応
させて乾燥を行う特許請求の範囲第1項記載のフェノー
ル樹脂積層板の製造法。 3、基材が紙である特許請求の範囲第1項または第2記
載のフェノール樹脂積層板の製造法。 4、ラジカル重合能を有する反応性溶剤が1官能性化合
物と2官能性以上の化合物を組み合わせたものである特
許請求の範囲第1項、第2項または第3項記載の記載の
フェノール樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29712687A JPH01138240A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29712687A JPH01138240A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01138240A true JPH01138240A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17842548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29712687A Pending JPH01138240A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01138240A (ja) |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP29712687A patent/JPH01138240A/ja active Pending
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