JPH01138086A - セラミックス接合用ろう材 - Google Patents
セラミックス接合用ろう材Info
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- JPH01138086A JPH01138086A JP29837487A JP29837487A JPH01138086A JP H01138086 A JPH01138086 A JP H01138086A JP 29837487 A JP29837487 A JP 29837487A JP 29837487 A JP29837487 A JP 29837487A JP H01138086 A JPH01138086 A JP H01138086A
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- brazing
- filler metal
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- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子管用外囲器、圧電素子、センサー、その
他構造材料等に広く用いられているセラミックスの接合
に用いるろう材の改良に関する。
他構造材料等に広く用いられているセラミックスの接合
に用いるろう材の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記セラミックスの接合にはＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ
合金より成るろう材が用いられているが、このろう材は
、セラミックスとの濡れ性が悪く、接合面の端部に粒状
のろう材のはみ出しが生じ、ろう付は強度が低く不安定
であった。特にカーボンを含む非酸化物系セラミックス
（ＳｉＣ，ＴｉＣ，Ｂ４Ｃ，、ＷＣ）の場合は、カーボ
ンとの親和力が弱い為、ろう付は強度が低く不安定であ
った。
合金より成るろう材が用いられているが、このろう材は
、セラミックスとの濡れ性が悪く、接合面の端部に粒状
のろう材のはみ出しが生じ、ろう付は強度が低く不安定
であった。特にカーボンを含む非酸化物系セラミックス
（ＳｉＣ，ＴｉＣ，Ｂ４Ｃ，、ＷＣ）の場合は、カーボ
ンとの親和力が弱い為、ろう付は強度が低く不安定であ
った。
また筒状のろう付は品では濡れ性が悪い為、周方向の一
部に隙間ができてシール性か悪く、真空中では使用不可
能であった。
部に隙間ができてシール性か悪く、真空中では使用不可
能であった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり
、セラミックスとの濡れ性を向上させ、セラミックスの
ろう付は強度を高く安定させることのできるセラミック
ス接合用ろう材を提供することを目的とするものである
。
、セラミックスとの濡れ性を向上させ、セラミックスの
ろう付は強度を高く安定させることのできるセラミック
ス接合用ろう材を提供することを目的とするものである
。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のセラミックス接合
用ろう材は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミック
ス接合用ろう材に於いて、Ｍｎ０．１〜１５ｗｔ％、Ｓ
ｉ−、、Ｇｅが各々２−１５ｗｔ％、Ｌｉが０．０５〜
５吋％の少なくとも１種を添加して成ることを特徴とす
るものである。
用ろう材は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミック
ス接合用ろう材に於いて、Ｍｎ０．１〜１５ｗｔ％、Ｓ
ｉ−、、Ｇｅが各々２−１５ｗｔ％、Ｌｉが０．０５〜
５吋％の少なくとも１種を添加して成ることを特徴とす
るものである。
本発明のセラミックス接合用ろう材に於いて、Ｍ ｎ
０．１〜１５ｗｔ％とした理由は、０．１ｗｔ％未満で
はセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラミックスと
のろう付は強度が低く 、１５ｉｖｔ％を超えると加工
性が悪くなり、ろう付は強度が低下してくるからである
。Ｓｉ、Ｇｅを２〜１５ｗｔ％とした理由は、２ｗｔ％
未満ではセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラミッ
クスとのろう付は強度が低く、１５ｗｔ％を超えると加
工性が悪（なり、ろう付は強度が低下してくるからであ
る。Ｌｚｏ、ｏ５〜５ｗｔ％とした理由は、０．０５ｗ
ｔ％未満ではセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラ
ミ・ノクスとのろう付は強度が低く、５ｗｔ％を超える
と蒸発量が多くなり、セラミックスのろう付は時に炉を
汚損したり、セラミックス製品に付着して汚損するから
である。
０．１〜１５ｗｔ％とした理由は、０．１ｗｔ％未満で
はセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラミックスと
のろう付は強度が低く 、１５ｉｖｔ％を超えると加工
性が悪くなり、ろう付は強度が低下してくるからである
。Ｓｉ、Ｇｅを２〜１５ｗｔ％とした理由は、２ｗｔ％
未満ではセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラミッ
クスとのろう付は強度が低く、１５ｗｔ％を超えると加
工性が悪（なり、ろう付は強度が低下してくるからであ
る。Ｌｚｏ、ｏ５〜５ｗｔ％とした理由は、０．０５ｗ
ｔ％未満ではセラミックスとの濡れ性が向上せず、セラ
ミ・ノクスとのろう付は強度が低く、５ｗｔ％を超える
と蒸発量が多くなり、セラミックスのろう付は時に炉を
汚損したり、セラミックス製品に付着して汚損するから
である。
（作用）
上記成分組成の本発明のセラミックス接合用ろう材は、
Ｍｎ、Ｓ ｉ、Ｇｅを添加したものにあっては特にＳ
ｉ Ｃ，Ｔ ｉ Ｃ，、Ｂ４Ｃ，、ＷＣ等のカーボンを
含む非酸化物系セラミ・ノクスのろう付けに於いて、カ
ーボンとの親和力が大きく、Ｃ＋Ｔｉ＋Ｍｎ、Ｃ十Ｔｉ
十Ｓ ｉ、Ｃ＋Ｔ ｉ ＋Ｇｅ等の化合物に作るので
、セラミックスとのろう付は強度が著しく高くなる。ま
たＬｉを添加したものにあっては、Ｔｉの活性よりもＬ
ｉの活性機能が強いので、セラミックスのろう付けに於
いて、Ｔｉの酸化物を還元し、セラミックスの主元素と
の化合物を作り易くなり、なじみ、濡れ性が向上し、セ
ラミックスとのろう付は強度が高くなる。しかもＡｇ−
Ｃｕ−Ｔｉ合金中のＣｕ −Ｔ ｉの化合物の析出物を
微細に分散するので、セラミックスとの濡れ性が向上し
、ろう付は強度が著しく高くなる。
Ｍｎ、Ｓ ｉ、Ｇｅを添加したものにあっては特にＳ
ｉ Ｃ，Ｔ ｉ Ｃ，、Ｂ４Ｃ，、ＷＣ等のカーボンを
含む非酸化物系セラミ・ノクスのろう付けに於いて、カ
ーボンとの親和力が大きく、Ｃ＋Ｔｉ＋Ｍｎ、Ｃ十Ｔｉ
十Ｓ ｉ、Ｃ＋Ｔ ｉ ＋Ｇｅ等の化合物に作るので
、セラミックスとのろう付は強度が著しく高くなる。ま
たＬｉを添加したものにあっては、Ｔｉの活性よりもＬ
ｉの活性機能が強いので、セラミックスのろう付けに於
いて、Ｔｉの酸化物を還元し、セラミックスの主元素と
の化合物を作り易くなり、なじみ、濡れ性が向上し、セ
ラミックスとのろう付は強度が高くなる。しかもＡｇ−
Ｃｕ−Ｔｉ合金中のＣｕ −Ｔ ｉの化合物の析出物を
微細に分散するので、セラミックスとの濡れ性が向上し
、ろう付は強度が著しく高くなる。
（実施例）
本発明によるセラミックス接合用ろう材の実施例を従来
例と共に説明する。
例と共に説明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例のセ
ラミックス接合用ろう材を用いて、下記の表の中央欄に
示す直径７鰭、長さ３０部のセラミックスの線材同志及
びセラミックス線材と金属線材を真空（１０−５ｍｍ１
ｇ）炉中で各１００本ろう付けし、このろう付けした線
材を標点間隔３０順にてＪＩＳ４点曲げ試験を行って、
ろう付は強度を測定した処、下記の表の右欄に示すよう
な結果を得た。
ラミックス接合用ろう材を用いて、下記の表の中央欄に
示す直径７鰭、長さ３０部のセラミックスの線材同志及
びセラミックス線材と金属線材を真空（１０−５ｍｍ１
ｇ）炉中で各１００本ろう付けし、このろう付けした線
材を標点間隔３０順にてＪＩＳ４点曲げ試験を行って、
ろう付は強度を測定した処、下記の表の右欄に示すよう
な結果を得た。
（以下余白）
上記の表で明らかなように実施例のセラミックス接合用
ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志及びセラ
ミックス線材と金属線材のろう付は強度は、従来例のセ
ラミックス接合用ろう材でろう付けしたもののろう付は
強度よりも温かに高く安定していることが判る。これは
ひとえに実施例のセラミックス接合用ろう材が、セラミ
ックスとの濡れ性に優れているからに他ならない。
ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志及びセラ
ミックス線材と金属線材のろう付は強度は、従来例のセ
ラミックス接合用ろう材でろう付けしたもののろう付は
強度よりも温かに高く安定していることが判る。これは
ひとえに実施例のセラミックス接合用ろう材が、セラミ
ックスとの濡れ性に優れているからに他ならない。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のセラミックス接合用ろ
う材は、セラミックスとの濡れ性に優れているので、セ
ラミックスのろう付は強度を高く安定させることができ
るという効果がある。
う材は、セラミックスとの濡れ性に優れているので、セ
ラミックスのろう付は強度を高く安定させることができ
るという効果がある。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミックス接合用ろう
材に於いて、Ｍｎ０．１〜１５ｗｔ％、Ｓｉ、Ｇｅが各
々２〜１５ｗｔ％、Ｌｉが０．０５〜５ｗｔ％の少なく
とも１種を添加して成ることを特徴とするセラミックス
接合用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298374A JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298374A JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138086A true JPH01138086A (ja) | 1989-05-30 |
| JP2575755B2 JP2575755B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17858861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62298374A Expired - Fee Related JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575755B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102699574A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 哈尔滨工业大学 | Si3N4与42CrMo钢的连接钎料和钎焊连接方法 |
| CN102699572A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 哈尔滨工业大学 | 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法 |
| TWI634220B (zh) * | 2017-08-15 | 2018-09-01 | 行政院原子能委員會核能硏究所 | 硬焊材料組成物及其製造方法 |
| CN108555476A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-21 | 哈尔滨工业大学 | 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法 |
| CN114315403A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-12 | 北京科技大学 | 一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551503A (en) * | 1978-10-07 | 1980-04-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of dressing veneer |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62298374A patent/JP2575755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551503A (en) * | 1978-10-07 | 1980-04-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of dressing veneer |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102699572A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 哈尔滨工业大学 | 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法 |
| CN102699574A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-03 | 哈尔滨工业大学 | Si3N4与42CrMo钢的连接钎料和钎焊连接方法 |
| TWI634220B (zh) * | 2017-08-15 | 2018-09-01 | 行政院原子能委員會核能硏究所 | 硬焊材料組成物及其製造方法 |
| US20190054576A1 (en) * | 2017-08-15 | 2019-02-21 | Institute of Nuclear Energy Research, Atomic Energy Council, Executive Yuan, R.O.C | Brazing material composition and manufacturing method thereof |
| CN108555476A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-21 | 哈尔滨工业大学 | 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法 |
| CN108555476B (zh) * | 2018-04-25 | 2020-02-07 | 哈尔滨工业大学 | 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法 |
| CN114315403A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-12 | 北京科技大学 | 一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575755B2 (ja) | 1997-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |