JPH01130487A - Lead inserting machine - Google Patents

Lead inserting machine

Info

Publication number
JPH01130487A
JPH01130487A JP28996487A JP28996487A JPH01130487A JP H01130487 A JPH01130487 A JP H01130487A JP 28996487 A JP28996487 A JP 28996487A JP 28996487 A JP28996487 A JP 28996487A JP H01130487 A JPH01130487 A JP H01130487A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
reed
clip
circuit board
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28996487A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuro Tsuji
哲朗 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP28996487A priority Critical patent/JPH01130487A/en
Publication of JPH01130487A publication Critical patent/JPH01130487A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent such inconvenience that adjoining reed terminals contact each other or a reed terminal with a reed to cause shortcircuiting, by previously performing corrective molding of the inclination of a reed piece of a clip lead using a corrective metal die. CONSTITUTION:A metal die 8 is arranged having a boss 8a to make molding upon correction of the inclination of a reed piece 2b inserted between adjoining reed pieces of a clip lead 2 in the position of a base board fixing table 3 nearer the operator in the transport direction of the clip lead 2. In case this clip lead 2 having inclined reed pieces 26 is transported up, the inclination of this reed piece 2b is corrected by the boss 8a of the corrective metal die 8, and a reed land of circuit board is inserted to the clip part 2c of this reed piece 2b. This prevents generation of such inconvenience that adjoining reed terminals contact each other or a reed terminal with a reed land at the time of insertion to cause shortcircuiting.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路の製造工程で使用されるリ
ード挿入機に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead insertion machine used in the manufacturing process of semiconductor integrated circuits.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第6図は従来のリード挿入機の概略構成を示す平面図で
あり、第7図はその要部拡大平面図である。これらの図
における符号1は混成厚膜集積回路で使用される厚膜基
板などのような回路基板であり、その−側部には複数(
図では、8つ)のリードランド1aが一定ピンチで並設
されている。
FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional lead insertion machine, and FIG. 7 is an enlarged plan view of the main parts thereof. Reference numeral 1 in these figures is a circuit board such as a thick film board used in a hybrid thick film integrated circuit, and a plurality of (
In the figure, eight lead lands 1a are arranged in parallel with a certain pinch.

また、符号2は前記回路基板1の一側部と平行に配置さ
れた長尺状のクリップリードであって、そのタイバー2
3の一側部には前記リードランド1aと同数で同一ピン
チの櫛歯状に並ぶ複数のリード片2bからなるリード片
ブロックが互いに所定間隔lを保って並列に形成されて
いる。そして、各リード片2bの先端には、第8図に側
面を示すような二叉状のクリップ部2cがそれぞれ形成
されている。なお、前記タイバー2aにはその長手方向
に沿って搬送用孔2dが所定ピッチで穿設されている。
Reference numeral 2 denotes a long clip lead arranged parallel to one side of the circuit board 1, and the tie bar 2
On one side of the lead land 1a, a lead piece block consisting of a plurality of lead pieces 2b arranged in a comb-like shape with the same pinch as the lead lands 1a is formed in parallel with each other at a predetermined interval l. At the tip of each lead piece 2b, a bifurcated clip portion 2c, as shown in the side view in FIG. 8, is formed. Note that the tie bar 2a is provided with conveyance holes 2d at a predetermined pitch along its longitudinal direction.

また、前記回路基板lにおけるリードランド1aの幅寸
法は、リード片2bのクリップ部2cのそれよりも広く
形成されている。
Further, the width dimension of the lead land 1a on the circuit board l is formed wider than that of the clip portion 2c of the lead piece 2b.

一方、符号3は基板固定台であり、この基板固定台3の
上面には回路基板1の二辺に当接して回路基板lの位置
決めを行う複数(図では、3本)の位置決めピン4が植
立されるとともに、回路基板lを吸着して固定する真空
吸着機構(図示していない)が設けられている。さらに
、符号5は基板固定台3をその前後方向、すなわち、矢
印Al。
On the other hand, reference numeral 3 denotes a board fixing base, and on the top surface of this board fixing base 3, there are a plurality of (three in the figure) positioning pins 4 that contact two sides of the circuit board 1 to position the circuit board l. A vacuum suction mechanism (not shown) is provided which suctions and fixes the circuit board l while being planted. Further, reference numeral 5 indicates the direction of the substrate fixing table 3 in its front and back direction, that is, the direction indicated by the arrow Al.

A2方向に駆動するシリンダのような駆動体であり、ま
た、符号6は前記クリップリード2をその長手方向に、
すなわち、矢印B方向に沿って移送するコンベアのよう
な移送体である。そして、この移送体6の表面には、ク
リップリード2の搬送用孔2dに嵌入する凸部が設けら
れており、クリップリード2を前記基板固定台3の一側
部の前方位置に送り込むようになっている。
It is a cylinder-like driving body that drives in the A2 direction, and the reference numeral 6 moves the clip lead 2 in its longitudinal direction.
That is, it is a conveyor-like transport body that transports along the direction of arrow B. The surface of the transfer body 6 is provided with a convex portion that fits into the transfer hole 2d of the clip lead 2, and is configured to send the clip lead 2 to the front position of one side of the board fixing table 3. It has become.

つぎに、従来構成のリード挿入機の動作について説明す
る。
Next, the operation of the conventional lead insertion machine will be explained.

基板固定台3の上面に載置された回路基板lは、位置決
めピン4によって所定位置に位置決めされたうえ、真空
吸着によって固定保持される。一方、クリップリード2
は移送体6によって矢印B方向へ移送され、そのリード
片ブロックの一つが回路基板1の一例部の前方位置にま
で送り込まれる。
The circuit board 1 placed on the upper surface of the board fixing table 3 is positioned at a predetermined position by the positioning pins 4 and is fixedly held by vacuum suction. On the other hand, clip lead 2
is transferred in the direction of arrow B by the transfer body 6, and one of the lead piece blocks is sent to a position in front of an example part of the circuit board 1.

このことにより、リード片ブロックを構成するリード片
2bのクリップ部2Cそれぞれと回路基板1の各リード
ランド1aとが、互いに対向した位置に配置される。
As a result, each of the clip portions 2C of the lead pieces 2b constituting the lead piece block and each of the lead lands 1a of the circuit board 1 are arranged at positions facing each other.

この状態で、基板固定台3が駆動体5によって矢印AI
方向へ前進駆動させられ、これに唄定保持された回路基
板1の各リードランド1aが、第8図に示すように、リ
ード片2bのクリップ部2Cにそれぞれ挿入されて挟持
される。そして、吸着固定を解除された回路基板1が移
送体6によるクリップリード2の移送に伴って矢印B方
向へ送り出され、次のリード片ブロックが送り込まれる
In this state, the board fixing base 3 is moved by the driver 5 toward the direction indicated by the arrow AI.
Each lead land 1a of the circuit board 1, which is driven forward in the direction and fixedly held by the lead land 1a, is inserted and held in the clip portion 2C of the lead piece 2b, respectively, as shown in FIG. Then, the circuit board 1 released from the suction fixation is sent out in the direction of arrow B as the clip leads 2 are transferred by the transfer body 6, and the next lead piece block is sent in.

一方、矢印A2方向へ後退駆動させられた基板固定台3
の上面には、次の回路基板lが載置されたのち、上記動
作が引き続いて繰り返し行われる。
On the other hand, the board fixing base 3 is driven backward in the direction of arrow A2.
After the next circuit board l is placed on the upper surface of the circuit board 1, the above operation is repeated.

なお、第6図における符号7は、リード挿入機のベース
である。
Note that the reference numeral 7 in FIG. 6 is the base of the lead insertion machine.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、前記クリップリード2に配設されたリード片
2bは、その製作にあたって金型で成形されて同一方向
に並べられているにもかかわらず、その運搬作業などの
際に誤って曲げられ、傾斜してしまうことがある。そし
て、このリード片2bが、例えば、第9図におけるθで
示すように、クリップリード2の長手方向、すなわち、
そのピッチ方向に傾斜している場合、従来構成のリード
挿入機では傾斜したままのリード片2bに対して回路基
板1のリードランドlaを挿入することになるため、こ
の挿入の際に、傾斜したリード片2bが隣接する他のリ
ード片2bやリードランド1aに接触してしまい、短絡
などの不都合が発生するという問題点があった。
Incidentally, although the lead pieces 2b disposed on the clip lead 2 are molded using a mold and arranged in the same direction during production, they are accidentally bent and tilted during transportation work. Sometimes I end up doing it. The lead piece 2b extends in the longitudinal direction of the clip lead 2, for example, as shown by θ in FIG.
If the lead insertion machine has a conventional configuration, the lead land la of the circuit board 1 is inserted into the lead piece 2b which remains inclined. There is a problem in that the lead piece 2b comes into contact with another adjacent lead piece 2b or the lead land 1a, causing problems such as short circuits.

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものであって、クリップリードのリード片がそのピッ
チ方向に傾斜していても、この傾斜をあらかじめ矯正し
て成形することができ、かつ、このリード片のクリップ
部に回路基板のリードランドを正しく挿入することがで
きるリード挿入機の提供を目的としている。
The present invention was made to solve such problems, and even if the lead pieces of the clip lead are inclined in the pitch direction, this inclination can be corrected in advance and molded. Another object of the present invention is to provide a lead insertion machine that can correctly insert the lead lands of a circuit board into the clip portions of the lead pieces.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明は、上記目的を達成するため、−側部に複数の
リードランドが並設された回路基板を位置決めして固定
保持する基板固定台と、先端にクリップ部を有する複数
のリード片が櫛歯状に配設されてなる長尺状のクリップ
リードと、このクリップリードをその長手方向に移送し
て前記回路基板の一側部の前方位置に送り込む移送体と
、前記基板固定台を前後方向に駆動する駆動体とを備え
、かつ、この駆動体で前記基板固定台を前進させること
によって前記リード片のクリップ部に前記回路基板のリ
ードランド部を挿入するリード挿入機において、前記ク
リップリードの移送方向における前記基板固定台の手前
位置に、前記クリソブリ−ドの隣接するリード片間に挿
入され、リード片の傾斜を矯正して成形する凸部を有す
る矯正金型を配置した構成に特徴を有するものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a board fixing stand for positioning and fixing a circuit board having a plurality of lead lands arranged side by side on its side, and a plurality of lead pieces each having a clip portion at the tip. A long clip lead arranged in a tooth shape, a transfer body that transports the clip lead in the longitudinal direction and sends it to a position in front of one side of the circuit board, and a transporting body that transports the board fixing base in the front and back direction. a lead insertion machine that inserts a lead land portion of the circuit board into a clip portion of the lead piece by advancing the board fixing base with the driver; A correction mold having a convex portion inserted between adjacent lead pieces of the chrysobreed to correct and shape the inclination of the lead pieces is disposed at a position in front of the substrate fixing table in the transfer direction. It is something that you have.

〔作用〕[Effect]

上記構成によれば、傾斜したリード片を有するクリップ
リードが移送されてきた場合、このリード片の傾斜が矯
正金型の凸部によってあらかじめ矯正して成形されたう
えで、このリード片のクリップ部に回路基板のリードラ
ンドが挿入されるので、この挿入の際に、隣接するリー
ド端子同士もしくはリード端子とリードランドとが互い
に接触して短絡するというような不都合の発生が防止さ
れる。
According to the above configuration, when a clip lead having an inclined lead piece is transferred, the inclination of this lead piece is corrected and molded by the convex part of the correction mold in advance, and then the clip lead of this lead piece is Since the lead lands of the circuit board are inserted into the circuit board, it is possible to prevent problems such as short circuits caused by adjacent lead terminals or lead terminals and lead lands coming into contact with each other during this insertion.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第1図はこの発明の一実施例に係るリード挿入機の要部
拡大平面図であり、第2図は第1図の■−■線に沿う断
面図である。なお、このリード挿入機における基本的な
構成は従来例と異ならないので、第1図および第2図に
おいて第7図に示す従来例と互いに同一もしくは相当す
る部品、部分については同一符号を付し、その説明は省
略する。
FIG. 1 is an enlarged plan view of a main part of a lead insertion machine according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line 1--2 in FIG. 1. The basic configuration of this lead insertion machine is the same as that of the conventional example, so parts and portions in FIGS. 1 and 2 that are the same or equivalent to those of the conventional example shown in FIG. 7 are given the same reference numerals. , the explanation thereof will be omitted.

第1図における符号8は矯正金型であって、この金型8
はクリップリード2の長手方向、すなわち、その移送方
向(図では、矢印B)における基板固定台3の手前位置
(図では、左側方)に配置されている。そして、この金
型8には、これを前後方向、すなわち、矢印CI、C2
方向に駆動するシリンダのような駆動体9が連結されて
いる。
Reference numeral 8 in FIG. 1 is a correction mold, and this mold 8
is disposed in front of the substrate fixing table 3 (on the left side in the figure) in the longitudinal direction of the clip lead 2, that is, in the direction of its transfer (arrow B in the figure). Then, this mold 8 is inserted in the front and back direction, that is, the arrows CI and C2.
A driving body 9 such as a cylinder that drives in the direction is connected.

また、この金型8の上面には、この金型8が駆動体9に
よって前進駆動された際、クリップリード2の隣接する
リード片2b間に挿入され、翫−ド片2bの傾斜を矯正
して成形する一対の凸部8aが平行に配設されている。
Further, on the upper surface of the mold 8, when the mold 8 is driven forward by the driving body 9, the clip lead 2 is inserted between the adjacent lead pieces 2b to correct the inclination of the lead piece 2b. A pair of convex portions 8a formed in parallel are arranged in parallel.

なお、各凸部8aの先端は、リード片2のクリップ部2
C間に割って入り得る先細形状に形成されている。
Note that the tip of each convex portion 8a is connected to the clip portion 2 of the lead piece 2.
It is formed into a tapered shape that can be cut between C.

つぎに、本実施例に係るリード挿入機の動作につき、第
3図ないし第5図に基づいて説明する。
Next, the operation of the lead insertion machine according to this embodiment will be explained based on FIGS. 3 to 5.

まず、回路基板1が基板固定台3の上面に載置され、位
置決めピン4によって所定位置に位置決めされるととも
に、真空吸着によって固定保持される。一方、クリップ
リード2は移送体6によって矢印B方向へ移送され、そ
のリード片ブロックの一つが回路基板1の一例部の前方
位置にまで送り込まれる。このことにより、リード片ブ
ロックを構成するリード片2bのクリップ部2cそれぞ
れと回路基板1の各リードランドlaとが、互いに対向
した位置に配置される。
First, the circuit board 1 is placed on the upper surface of the board fixing table 3, positioned at a predetermined position by the positioning pins 4, and fixedly held by vacuum suction. On the other hand, the clip lead 2 is transferred in the direction of arrow B by the transfer body 6, and one of the lead piece blocks is sent to a position in front of an example portion of the circuit board 1. As a result, each of the clip portions 2c of the lead pieces 2b constituting the lead piece block and each lead land la of the circuit board 1 are arranged at positions facing each other.

そして、駆動体5によって基板固定台3が矢印AI穴方
向前進駆動され、この基板固定台3に固定保持された回
路基板lの各リードランド1aがリード片2bのクリッ
プ部2cにそれぞれ挿入されて挟持される。そののち、
吸着固定を解除された回路基板lが移送体6によるクリ
ップリード2の移送に伴って矢印B方向へ送り出されて
次のリード片ブロックが送り込まれる一方、矢印A2方
向へ後退駆動させられた基板固定台3の上面には次の回
路基板1が載置されたのち、上記動作が繰り返して行わ
れる。
Then, the board fixing base 3 is driven forward in the direction of the arrow AI hole by the driver 5, and each lead land 1a of the circuit board l fixedly held on the board fixing base 3 is inserted into the clip portion 2c of the lead piece 2b. Being pinched. after that,
The circuit board l, which has been released from suction and fixation, is sent out in the direction of arrow B as the clip lead 2 is transferred by the transfer body 6, and the next lead piece block is sent in, while the board fixation is driven backward in the direction of arrow A2. After the next circuit board 1 is placed on the top surface of the table 3, the above operation is repeated.

ところで、本実施例における移送体6によるクリップリ
ード2の移送は、矯正金型8の凸部8aが隣接して2つ
並設されているので、リード片2bの2ピンチ分ずつ間
欠的に行われており、この間欠移送の中断時ごとに、矯
正金型8が駆動体9によって矢印CI、C2方向へ往復
駆動させられている。すなわち、上記間欠移送の中断時
には、第3図および第4図に示すように、リード片ブロ
ックにおける最も右端のリード片2bとその左側のリー
ド片2bとの間に、前進駆動された矯正金型8の左側に
位置する凸部8aが挿入されてリード片2bの傾斜が矯
正される。
By the way, the transfer of the clip lead 2 by the transfer body 6 in this embodiment is carried out intermittently by two pinches of the lead piece 2b since the two protrusions 8a of the straightening mold 8 are arranged in parallel. Each time this intermittent transfer is interrupted, the straightening mold 8 is reciprocated in the directions of arrows CI and C2 by a driver 9. That is, when the intermittent transfer is interrupted, as shown in FIGS. 3 and 4, the straightening mold that is driven forward is placed between the rightmost lead piece 2b in the lead piece block and the leftmost lead piece 2b. The convex portion 8a located on the left side of the lead piece 8 is inserted to correct the inclination of the lead piece 2b.

そして、この矯正金型8が後退駆動されたのち、クリッ
プリード2が2ピッチ分だけ移送され、前記リード片2
bに続くリード片2b間に、再び、矯正金型8の凸部8
aが挿入されるという動作が順次繰り返して行われる。
After this straightening mold 8 is driven backward, the clip lead 2 is transferred by two pitches, and the lead piece 2
The convex portion 8 of the straightening mold 8 is again inserted between the lead pieces 2b following the lead pieces 2b.
The operation of inserting a is repeated in sequence.

したがって、第9図に示したような傾斜したリード片2
bが移送されてきた場合、このリード片2bの傾斜は矯
正金型8の凸部8aによって矯正して成形されることに
ななお、本実施例においては、クリップリード2′  
 がリード片2bの2ピッチ分ずつ送られるものとして
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、
リード片2bの1ピッチ分ずつであっても、また、3ピ
ッチ分ずつであってもよい。さらに、矯正金型8の有す
る凸部8aの個数についても、2つに限定されるもので
はな(、例えば、矯正金型8が1度前進駆動されること
によってリード片ブロックを構成するすべてのリード片
2bが矯正されるようにしてもよく、任意に選択すれば
よい。
Therefore, the inclined lead piece 2 as shown in FIG.
When the clip lead 2'b is transferred, the inclination of the lead piece 2b is corrected and molded by the convex part 8a of the correction mold 8.In this embodiment, the clip lead 2'
Although the explanation has been made assuming that the lead piece 2b is fed two pitches at a time, the present invention is not limited to this, and for example,
It may be for each pitch of the lead piece 2b, or may be for each three pitches. Further, the number of protrusions 8a of the straightening mold 8 is not limited to two (for example, when the straightening mold 8 is driven forward once, all of the protrusions 8a forming the lead piece block are The lead piece 2b may be corrected, and may be selected arbitrarily.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明によれば、クリップリー
ドの移送方向における前記基板固定台の手前位置に矯正
金型を配置しているので、クリップリードのリード片の
傾斜が矯正金型によってあらかじめ矯正して成形された
うえで、このリード片のクリップ部に回路基板のリード
ランドが挿入されることになる。したがって、従来例の
ように、隣接するリード端子同士もしくはリード端子と
リードランドとが互いに接触して短絡するというような
不都合の発生が有効に防止され、このリード片のクリッ
プ部に回路基板のリードランドを正しく挿入することが
できるという効果がある。
As explained above, according to the present invention, since the straightening mold is disposed at a position in front of the substrate fixing table in the direction of transfer of the clip lead, the inclination of the lead piece of the clip lead is corrected in advance by the straightening mold. Then, the lead land of the circuit board is inserted into the clip portion of this lead piece. Therefore, the occurrence of short circuits caused by adjacent lead terminals or lead terminals and lead lands coming into contact with each other, as in the conventional example, can be effectively prevented. This has the effect that the land can be inserted correctly.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第5図は本発明に係り、第1図は一実施例
に係るリード挿入機の要部拡大平面図、第2図は第1図
のn−n線に沿う断面図、第3図はその動作状態を示す
動作図、第4図は第3図のmV−mV線に沿う断面図、
第5図は第3図の状態に続く動作状態を示す動作図であ
る。 また、第6図ないし第9図は従来例に係ζ、第6図はリ
ード挿入機の概略構成を示す平面図、第7図はその要部
拡大平面図、第8図はリード挿入状態を示す断面図、第
9図はリード端子のピッチ方向の傾斜を示す説明図であ
る。 図において、符号1は回路基板、1aはリードランド、
2はクリップリード、2bはリード片、2Cはクリップ
部、3は基板固定台、5は駆動体、6は移送体、8は矯
正金型、8aは凸部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
1 to 5 relate to the present invention; FIG. 1 is an enlarged plan view of main parts of a lead insertion machine according to an embodiment; FIG. 2 is a sectional view taken along line nn in FIG. 1; Figure 3 is an operation diagram showing its operating state, Figure 4 is a cross-sectional view taken along the mV-mV line in Figure 3,
FIG. 5 is an operational diagram showing an operating state following the state of FIG. 3. 6 to 9 relate to the conventional example, FIG. 6 is a plan view showing the schematic structure of the lead insertion machine, FIG. 7 is an enlarged plan view of the main part, and FIG. 8 shows the lead insertion state. The cross-sectional view shown in FIG. 9 is an explanatory view showing the inclination of the lead terminals in the pitch direction. In the figure, numeral 1 is a circuit board, 1a is a lead land,
2 is a clip lead, 2b is a lead piece, 2C is a clip portion, 3 is a substrate fixing stand, 5 is a drive body, 6 is a transfer body, 8 is a correction mold, and 8a is a convex portion. Note that the same reference numerals in the drawings indicate parts and portions that are the same or correspond to each other.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)一側部に複数のリードランドが並設された回路基
板を位置決めして固定保持する基板固定台と、先端にク
リップ部を有する複数のリード片が櫛歯状に配設されて
なる長尺状のクリップリードと、このクリップリードを
その長手方向に移送して前記回路基板の一側部の前方位
置に送り込む移送体と、前記基板固定台を前後方向に駆
動する駆動体とを備え、かつ、この駆動体で前記基板固
定台を前進させることによって前記リード片のクリップ
部に前記回路基板のリードランド部を挿入するリード挿
入機において、 前記クリップリードの移送方向における前記基板固定台
の手前位置に、前記クリップリードの隣接するリード片
間に挿入され、リード片の傾斜を矯正して成形する凸部
を有する矯正金型を配置したことを特徴とするリード挿
入機。
(1) A board fixing stand for positioning and fixing a circuit board with a plurality of lead lands arranged in parallel on one side, and a plurality of lead pieces each having a clip portion at the tip arranged in a comb-like shape. The circuit board includes a long clip lead, a transporting body that transports the clip lead in its longitudinal direction and sends it to a position in front of one side of the circuit board, and a driving body that drives the board fixing table in the front and back direction. , and a lead insertion machine that inserts a lead land portion of the circuit board into a clip portion of the lead piece by advancing the board fixing base with the driver, A lead insertion machine characterized in that a correction mold having a convex portion inserted between adjacent lead pieces of the clip lead to correct and shape the inclination of the lead piece is disposed at a front position.
JP28996487A 1987-11-16 1987-11-16 Lead inserting machine Pending JPH01130487A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28996487A JPH01130487A (en) 1987-11-16 1987-11-16 Lead inserting machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28996487A JPH01130487A (en) 1987-11-16 1987-11-16 Lead inserting machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01130487A true JPH01130487A (en) 1989-05-23

Family

ID=17750008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28996487A Pending JPH01130487A (en) 1987-11-16 1987-11-16 Lead inserting machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01130487A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328689U (en) * 1989-07-31 1991-03-22
JPH03103560U (en) * 1990-02-07 1991-10-28

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328689U (en) * 1989-07-31 1991-03-22
JPH03103560U (en) * 1990-02-07 1991-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01130487A (en) Lead inserting machine
JP2870290B2 (en) Roll forming method for semiconductor component leads
JP3465901B1 (en) Mounting board
JP2875443B2 (en) Bending method for lead terminals in surface mount electronic components
JP6599270B2 (en) Surface mounter and printed circuit board transport method
JP2565777B2 (en) Intermittent transport device
JPH06163995A (en) Manufacture of semiconductor device
JP2754236B2 (en) Lead frame and method of manufacturing semiconductor device using the same
JPH11354997A (en) Pin reforming jig for electronic component
US9204585B2 (en) Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask
JPH0423439B2 (en)
JPH03190270A (en) Semiconductor device
JP3046659U (en) Terminal position correction device
JP3840860B2 (en) Transport device
JPS61111219A (en) Device of uniformalizing direction of parts
JPH0648899Y2 (en) Printed board
JPH09298266A (en) Removal of solder whisker or solder ball of ic package and removing device
JPH0785834B2 (en) Jig for soldering
JP2001135994A (en) Device for correcting lead of electric component
JP2002160080A (en) Method and device for laser beam working
JPH05330708A (en) Transfer sprocket for base material sheet
JPS60240200A (en) Lead terminal inserting machine
JPH0864737A (en) Resin-sealed semiconductor device and lead frame
JP2000022397A (en) Electronic component mounting machine
JP2000306652A (en) Connector assembling method