JPH01128241A - 光メモリー用メタルマスターにマークを施すための方法 - Google Patents
光メモリー用メタルマスターにマークを施すための方法Info
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- JPH01128241A JPH01128241A JP28609187A JP28609187A JPH01128241A JP H01128241 A JPH01128241 A JP H01128241A JP 28609187 A JP28609187 A JP 28609187A JP 28609187 A JP28609187 A JP 28609187A JP H01128241 A JPH01128241 A JP H01128241A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光メモリー用メタルマスターにマークを施すた
めの方法に関する。
めの方法に関する。
従来の光メモリ−メタルマスターにマークを施すための
方法としては、メタルマスターを完成させた後、メタル
マスターの鏡面部を機械的な方法で文字・記号などのマ
ークを施すことが一般的に行なわれている。上記、機械
的な方法としては彫刻機による刻印方法、レーザトリミ
ングによる刻印方法が一般的に行なわれている。彫刻機
による方法は、完成したメタルマスターを市販の彫刻機
を用いて、刃具の先端が文字ＩＪより小さい刃具を高速
回転させ、メタルマスターの鏡面部に文字・記号などの
マークを深さ０．１〜０．３ｍｍで彫りこむものである
。レーザによるトリミング方法は、スタンバの鏡面部に
レーザ光ビームを照射し、スタンバ表面のＮｉを溶融・
蒸発させ文字・記号などのマークを彫りこむ方法である
。
方法としては、メタルマスターを完成させた後、メタル
マスターの鏡面部を機械的な方法で文字・記号などのマ
ークを施すことが一般的に行なわれている。上記、機械
的な方法としては彫刻機による刻印方法、レーザトリミ
ングによる刻印方法が一般的に行なわれている。彫刻機
による方法は、完成したメタルマスターを市販の彫刻機
を用いて、刃具の先端が文字ＩＪより小さい刃具を高速
回転させ、メタルマスターの鏡面部に文字・記号などの
マークを深さ０．１〜０．３ｍｍで彫りこむものである
。レーザによるトリミング方法は、スタンバの鏡面部に
レーザ光ビームを照射し、スタンバ表面のＮｉを溶融・
蒸発させ文字・記号などのマークを彫りこむ方法である
。
具体的な工程順を第２図に示す。まず完成したメタルマ
スターの記録側のＮｉ電鋳層４の表面に保護膜５をコー
トする。第２図−（ａ）保護膜５としては市販の商品名
シリチク１−−２（米国・Ｃｏｎｔｒｏｌｙｎｅ Ｉｎ
ｃ）が使用されている。塗布方法はスピンナー、スプレ
ー塗装法などが採用できる。充分保護膜５を乾燥した後
、上述で説明した機械的な方法によって所望の文字・記
号などのマーク７を刻印する。第２図−（ｂ） 次に脱磁後、保護膜５をはがし、最後に精密洗浄をする
と刻印作業が終了する。第２図−（ｃ）〔発明が解決し
ようとする問題点〕 しかし、前述の従来技術では機械的な加工方法であるた
め、彫刻機による方法、レーザトリミングによる方法と
も加工時にＮｉの切粉またはＮｉ微粉末が文字・記号な
どのマークを施す近辺に飛散し、メタルマスター表面を
汚してしまうという問題点を有する。上記汚れを防ぐた
めには、刻印する前にメタルマスターの表面に保護膜５
をコートし、刻印後保護膜コートをはがし、最後に湿式
による精密洗浄をするクリーニング作業が不可欠となる
。そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところはメタルマスター表面に文字・記
号などのマークを施すときに、Ｎｉ切粉又はＮｉの微粉
末の発生のないクリーンな作業でメタルマスターに文字
・記号などのマークを施す方法を提供するところにある
。
スターの記録側のＮｉ電鋳層４の表面に保護膜５をコー
トする。第２図−（ａ）保護膜５としては市販の商品名
シリチク１−−２（米国・Ｃｏｎｔｒｏｌｙｎｅ Ｉｎ
ｃ）が使用されている。塗布方法はスピンナー、スプレ
ー塗装法などが採用できる。充分保護膜５を乾燥した後
、上述で説明した機械的な方法によって所望の文字・記
号などのマーク７を刻印する。第２図−（ｂ） 次に脱磁後、保護膜５をはがし、最後に精密洗浄をする
と刻印作業が終了する。第２図−（ｃ）〔発明が解決し
ようとする問題点〕 しかし、前述の従来技術では機械的な加工方法であるた
め、彫刻機による方法、レーザトリミングによる方法と
も加工時にＮｉの切粉またはＮｉ微粉末が文字・記号な
どのマークを施す近辺に飛散し、メタルマスター表面を
汚してしまうという問題点を有する。上記汚れを防ぐた
めには、刻印する前にメタルマスターの表面に保護膜５
をコートし、刻印後保護膜コートをはがし、最後に湿式
による精密洗浄をするクリーニング作業が不可欠となる
。そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところはメタルマスター表面に文字・記
号などのマークを施すときに、Ｎｉ切粉又はＮｉの微粉
末の発生のないクリーンな作業でメタルマスターに文字
・記号などのマークを施す方法を提供するところにある
。
本発明の光メモリー用メタルマスターにマークを施すだ
めの方法は、ガラス原盤上に形成したホトレジスト膜の
信号記録範囲をレーザで露光し、その替像を現像してピ
ッ１〜を形成し、その表面に導電性薄膜を形成し、その
」二にＮｉ電鋳をしてＮｉ電鋳層をガラス原盤からはが
してＮｉ電鋳製のメタルマスターを作る製造工程におい
て、該導電性薄膜を形成する前に信号記録範囲以外の部
分のホトレジスト上に、文字、記号などのマークを肉盛
印刷することを特徴とする。
めの方法は、ガラス原盤上に形成したホトレジスト膜の
信号記録範囲をレーザで露光し、その替像を現像してピ
ッ１〜を形成し、その表面に導電性薄膜を形成し、その
」二にＮｉ電鋳をしてＮｉ電鋳層をガラス原盤からはが
してＮｉ電鋳製のメタルマスターを作る製造工程におい
て、該導電性薄膜を形成する前に信号記録範囲以外の部
分のホトレジスト上に、文字、記号などのマークを肉盛
印刷することを特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、Ｎｉ電鋳をする前にガラ
ス原盤表面に塗布されたホトレジスト表面上に文字・記
号などのマークを肉盛印刷し、その肉盛印刷された文字
・記号などのマークを電鋳Ｎｉ電鋳するときに転写する
ので、従来のメタルスタンパに直接彫り込むときに生じ
るＮｉの切粉又はＮｉの微粉末の発生はなく、非常にク
リーンな作業でメタルマスターにマークを施すことが出
来る。
ス原盤表面に塗布されたホトレジスト表面上に文字・記
号などのマークを肉盛印刷し、その肉盛印刷された文字
・記号などのマークを電鋳Ｎｉ電鋳するときに転写する
ので、従来のメタルスタンパに直接彫り込むときに生じ
るＮｉの切粉又はＮｉの微粉末の発生はなく、非常にク
リーンな作業でメタルマスターにマークを施すことが出
来る。
本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図はメタルマスターにマークを施す工程を示す図で
ある。第１図において、ガラス原盤１上に形成したホト
レジスト２の信号記録範囲をレーザーで露光し、その替
像を現像してガラス原盤１にピットを形成したガラスマ
スクができ上がる。第１図−（ａ） 次に上記ガラスマスターの記録部が形成されていない外
周部のホトレジスト２の表面上にインク３により文字・
記号などのマークを肉盛印刷する。
ある。第１図において、ガラス原盤１上に形成したホト
レジスト２の信号記録範囲をレーザーで露光し、その替
像を現像してガラス原盤１にピットを形成したガラスマ
スクができ上がる。第１図−（ａ） 次に上記ガラスマスターの記録部が形成されていない外
周部のホトレジスト２の表面上にインク３により文字・
記号などのマークを肉盛印刷する。
第１図−（ｂ）
肉盛印刷する具体的な方法としてはＸＹプロッタを用い
た肉盛印刷が適当である。ＸＹプロッタを用いた印刷方
式はＸＹ子テーブル制御系部、ＣＰＵの三つで構成され
ている。まず、ＸＹプロッタのテーブル上に現像された
ガラスマスターをセットする。次にキーボードに印刷す
る所望のマーク位置と所望のマークをインプットする。
た肉盛印刷が適当である。ＸＹプロッタを用いた印刷方
式はＸＹ子テーブル制御系部、ＣＰＵの三つで構成され
ている。まず、ＸＹプロッタのテーブル上に現像された
ガラスマスターをセットする。次にキーボードに印刷す
る所望のマーク位置と所望のマークをインプットする。
スタートボタンを押すとＸＹプロッタのペンが動き、ノ
ズル先端からインク３を供給して印刷するものである。
ズル先端からインク３を供給して印刷するものである。
印刷スピードは１文字数秒以内で可能であり１０文字印
刷しても１分以内で印刷される。上記印刷で使用できる
インクは市販のインクが使用可能である。ノズル形状に
ついてはノズル先端の中心穴からインクが供給されるも
のと、マジックインクのようにノズルがフェルト類でイ
ンクかにじみ出してくるものが採用できる。上記印刷法
の他にスクリーン印刷、タコ印刷などの方法も採用でき
る。印刷が終了したら、次にＮｉ電鋳を施すための導体
化膜の形成を行なう。導体化膜の形成はドライ方式でス
パッタＭ／ＣでＮｉ薄膜の形成が望ましい。次にＮｉ電
鋳装置を用いて所定の厚みにＮｉ電鋳層４を形成する。
刷しても１分以内で印刷される。上記印刷で使用できる
インクは市販のインクが使用可能である。ノズル形状に
ついてはノズル先端の中心穴からインクが供給されるも
のと、マジックインクのようにノズルがフェルト類でイ
ンクかにじみ出してくるものが採用できる。上記印刷法
の他にスクリーン印刷、タコ印刷などの方法も採用でき
る。印刷が終了したら、次にＮｉ電鋳を施すための導体
化膜の形成を行なう。導体化膜の形成はドライ方式でス
パッタＭ／ＣでＮｉ薄膜の形成が望ましい。次にＮｉ電
鋳装置を用いて所定の厚みにＮｉ電鋳層４を形成する。
第１図−（ｃ）６一
次にＮｉ電鋳層４をガラス原盤１からはがし、Ｎｉ電鋳
層４をガラス原盤１からはがし、Ｎｉ電鋳層４の裏面を
研磨し、所定の形状に内外径加工を施して後、最後にＮ
ｉ電鋳層４の表面に付着しているレジスト及びインクを
専用の有機容剤で洗い落すと、マークがくっきりと表示
されたメタルマスターが完成する。第１図−（ｄ） 上記本発明によるメタルマスターへの文字・記号などの
マークを施す方法はメタルマスターを製造する途中工程
に印刷工程を入れるだけで形成ができ、しかも印刷時間
も数分以内の短時間で可能であり、従来法による機械的
な方法に較べて工数が非常に少なくてすむ。また文字・
記号などのマークの品質もマークをはっきり読みとるこ
とが出来る。
層４をガラス原盤１からはがし、Ｎｉ電鋳層４の裏面を
研磨し、所定の形状に内外径加工を施して後、最後にＮ
ｉ電鋳層４の表面に付着しているレジスト及びインクを
専用の有機容剤で洗い落すと、マークがくっきりと表示
されたメタルマスターが完成する。第１図−（ｄ） 上記本発明によるメタルマスターへの文字・記号などの
マークを施す方法はメタルマスターを製造する途中工程
に印刷工程を入れるだけで形成ができ、しかも印刷時間
も数分以内の短時間で可能であり、従来法による機械的
な方法に較べて工数が非常に少なくてすむ。また文字・
記号などのマークの品質もマークをはっきり読みとるこ
とが出来る。
以上述べたように、本発明のメタルスタンパへの文字・
記号などのマークを施す方法はメタルマスターを製造す
る途中工程に印刷工程を入れるだけで形成でき、しかも
印刷時間も数分以内の短時間で可能であり、従来法によ
る機械的な方法とくらべて工数が非常に少なくてずみ、
従来法のＮｉ切粉の発生がないので歩留り向上の期待が
ある。
記号などのマークを施す方法はメタルマスターを製造す
る途中工程に印刷工程を入れるだけで形成でき、しかも
印刷時間も数分以内の短時間で可能であり、従来法によ
る機械的な方法とくらべて工数が非常に少なくてずみ、
従来法のＮｉ切粉の発生がないので歩留り向上の期待が
ある。
第１図は本発明のメタルマスターにマークを施す方法に
おける各工程の断面図を示す。 第２図は従来の機械的な方法によるメタルマスターにマ
ークを施す方法における各工程の断面図を示す。 第３図はメタルスタンパへ文字・記号などのマークを施
したメタルスタンパの平面図を示す。 １はガラス原盤、２はボトレジスト、３はインク、４は
Ｎｉ電鋳層、５は保護膜、６は記録部エリア、７はマー
クである。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）第１１３２］
おける各工程の断面図を示す。 第２図は従来の機械的な方法によるメタルマスターにマ
ークを施す方法における各工程の断面図を示す。 第３図はメタルスタンパへ文字・記号などのマークを施
したメタルスタンパの平面図を示す。 １はガラス原盤、２はボトレジスト、３はインク、４は
Ｎｉ電鋳層、５は保護膜、６は記録部エリア、７はマー
クである。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務（他１名）第１１３２］
Claims (1)
- ガラス原盤上に形成したホトレジスト膜の信号記録範
囲をレーザで露光し、その替像を現像してピットを形成
し、その表面に導電性薄膜を形成し、その上にＮｉ電鋳
をしてＮｉ電鋳層をガラス原盤からはがしてＮｉ電鋳性
のメタルマスターを作る製造工程において、該導電性薄
膜を形成する前に信号記録範囲以外の部分のホトレジス
ト上に、文字・記号などのマークを肉盛印刷することを
特徴とする光メモリー用メタルマスターにマークを施す
ための方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28609187A JPH01128241A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 光メモリー用メタルマスターにマークを施すための方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28609187A JPH01128241A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 光メモリー用メタルマスターにマークを施すための方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128241A true JPH01128241A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17699822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28609187A Pending JPH01128241A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 光メモリー用メタルマスターにマークを施すための方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128241A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239324A (en) * | 1991-02-04 | 1993-08-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Underwater housing and an underwater taking camera |
| EP0907165A1 (en) * | 1997-02-24 | 1999-04-07 | Seiko Epson Corporation | Original board for manufacturing optical disk stampers, optical disk stamper manufacturing method, and optical disk |
| JP2008117463A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | シリアルナンバー付与方法 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP28609187A patent/JPH01128241A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239324A (en) * | 1991-02-04 | 1993-08-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Underwater housing and an underwater taking camera |
| EP0907165A1 (en) * | 1997-02-24 | 1999-04-07 | Seiko Epson Corporation | Original board for manufacturing optical disk stampers, optical disk stamper manufacturing method, and optical disk |
| EP0907165A4 (en) * | 1997-02-24 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corp | ORIGINAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING MATERIALS FOR OPTICAL PLATES AND OPTICAL PLATE |
| JP2008117463A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | シリアルナンバー付与方法 |
| JP4561727B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2010-10-13 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | シリアルナンバー付与方法 |
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