JPH011251A - Pattern defect inspection equipment - Google Patents
Pattern defect inspection equipmentInfo
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- JPH011251A JPH011251A JP62-156162A JP15616287A JPH011251A JP H011251 A JPH011251 A JP H011251A JP 15616287 A JP15616287 A JP 15616287A JP H011251 A JPH011251 A JP H011251A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 34
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 30
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパターン欠陥検査装置に関し、特に半導体装置
等の製造に用いられるレチクルのパターンを検査するパ
ターン欠陥検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a pattern defect inspection apparatus, and more particularly to a pattern defect inspection apparatus for inspecting patterns on reticles used in the manufacture of semiconductor devices and the like.
半導体装置の製造では、パターンの微細化に従ってウェ
ハーにパターンを焼き付ける露光機にステッパーが用い
られるようになってきた。ステッパーはウェハー上の5
〜10倍のパターンサイズを有するレチクルを使用し、
このパターンをウェハー上に投影縮小露光しながら数十
〜数百チップを形成する。レチクルのパターンは繰返し
露光されるので、パターンの欠陥に関して精度の高い検
査が要求される。In the manufacture of semiconductor devices, steppers have come to be used in exposure machines that print patterns on wafers as patterns become finer. Stepper is 5 on wafer
Using a reticle with ~10 times the pattern size,
Several tens to hundreds of chips are formed by projecting this pattern onto a wafer and performing reduction exposure. Since the reticle pattern is exposed repeatedly, highly accurate inspection for pattern defects is required.
レチクルには通常1〜数チップ分のパターンが形成され
る。複数のチップが形成されたレチクルの欠陥検査は隣
接した2チツプの同一個所を比較する方法で行われ検査
効率が高い。とどろが、1チツプ分しか形成されないレ
チクルはチップとチップを比較できないので、パターン
ジェネレーターやEB露光機でパターンを発生させると
きに使うデータを加工して検査データとし、これとレチ
クルのパターンとを照合する検査装置を使用する。A pattern for one to several chips is usually formed on the reticle. Defect inspection of a reticle on which a plurality of chips are formed is carried out by comparing the same locations on two adjacent chips, resulting in high inspection efficiency. However, since a reticle that is only formed for one chip cannot be compared chip-to-chip, the data used to generate patterns with a pattern generator or EB exposure machine is processed and used as inspection data, and this is compared with the reticle pattern. Use verification equipment.
当然のことながら、複数のチップが形成されたレチクル
でもその中の1チツプだけを検査データと照合すること
もある。Naturally, even if a reticle has a plurality of chips formed thereon, only one of the chips may be checked against inspection data.
上述した従来のデータ照合式のパターン検査装置では、
検査データはパターンの座標に従って順番に配列されて
テープあるいはディスクに収納されており、レチクルの
走査速度に同期して検査デ・ −1,、−
一タが送、られる。In the conventional data matching type pattern inspection device mentioned above,
The inspection data is arranged in order according to the coordinates of the pattern and stored on a tape or disk, and the inspection data -1, - are sent in synchronization with the scanning speed of the reticle.
レチクルのパターン全面を照合し終ったところで検査デ
ータと異なっていると検知されたパターンの部分を呼び
出して、その部分がパターンの欠陥かレチクルに付着し
ているゴミかあるいはノイズによって異なっていると検
知されたかを作業者がデイスプレィ上又は付属の光学顕
微鏡で観察し判定する。その際、レチクルの移動距離は
わずかであるので、直ちに差異のあったパターン部に到
達できるが、検査データはデータ量の増大により必要な
データ部に到達するまで時間がかかる。すなわち、レチ
クルのパターンがw4察できても、検査データからの情
報を得るのに時間がかかり、その時間差の作業ができな
い時間のために検査時間全体が増大して極めて非効率的
であった6本発明の目的は前記問題点を解消したパター
ン欠陥検査装置を提供することにある。Once the entire pattern on the reticle has been compared, the part of the pattern that is detected to be different from the inspection data is recalled, and the difference is detected to be due to a defect in the pattern, dust attached to the reticle, or noise. The operator determines by observing on the display or using the attached optical microscope. At this time, since the reticle moves only a short distance, it is possible to immediately reach the pattern portion where there is a difference, but due to the increase in the amount of inspection data, it takes time to reach the required data portion. In other words, even if the reticle pattern could be detected w4, it took time to obtain the information from the inspection data, and the overall inspection time increased due to the time difference during which work could not be done, making it extremely inefficient6. An object of the present invention is to provide a pattern defect inspection apparatus that solves the above-mentioned problems.
上述した従来のデータ照合式のパターン検査装置に対し
、本発明はレチクルのパターンと差異があると検知され
た検査データのデータ部だけを別にして記憶し、作業者
が差異があると検知された部分のvA察・判定を行うと
きに記憶した差異のあるデータ部を直接呼び出せるとい
う相違点を有する。In contrast to the conventional data matching type pattern inspection apparatus described above, the present invention separately stores only the data part of the inspection data that is detected to be different from the pattern on the reticle, so that the operator can The difference is that it is possible to directly call up the stored data portion that has a difference when performing vA detection and judgment of the portion that has been stored.
本発明はレチクルのパターンを走査して得られた情報と
記録媒体から読み出した情報とを比較してパターンの欠
陥を検査するパターン欠陥検査装置において、走査時に
欠陥を検知した記録媒体の情報の部分を記憶するメモリ
部を有することを特徴とするパターン欠陥検査装置であ
る。The present invention relates to a pattern defect inspection apparatus that compares information obtained by scanning a reticle pattern with information read from a recording medium to inspect for defects in the pattern. This is a pattern defect inspection device characterized by having a memory section for storing.
以下、本発明の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図において1本発明はデータ照合式のパターン欠陥
検査装置はCPU 2と、メモリ3,6と、欠陥判定部
4と、デイスプレィ5、センサー7、レンズ8、ステー
ジ10、Yドライブ12、Xドライブ13、ステージコ
ントローラ14とレチクルのパターンを走査したときに
欠陥を検知した検査データのデータ部を記憶する欠陥デ
ータメモリ15を有する。In FIG. 1, the data matching type pattern defect inspection apparatus of the present invention includes a CPU 2, memories 3 and 6, a defect determination section 4, a display 5, a sensor 7, a lens 8, a stage 10, a Y drive 12, and an X drive. It has a drive 13, a stage controller 14, and a defect data memory 15 that stores a data portion of inspection data in which a defect is detected when scanning a reticle pattern.
実施例において、ステージ10に載せたレチクル9をX
ドライブ13、Yドライブ12で走査しながら光源11
から光を照射し、その透過光をレンズ8を通してセンサ
ー7で受ける。一方、ステージの動きをコントロールす
るステージコントローラ14と同期をとりながらテープ
1あるいはテープの代りにディスクから検査データを読
み出し、これをCPU2でビットマツプに展開して画像
データとし。In the embodiment, the reticle 9 placed on the stage 10 is
While scanning with drive 13 and Y drive 12, light source 11
The sensor 7 receives the transmitted light through the lens 8. On the other hand, while synchronizing with the stage controller 14 that controls the movement of the stage, inspection data is read from the tape 1 or a disk instead of the tape, and the CPU 2 develops this into a bitmap and uses it as image data.
レチクル9から得られた情報と欠陥判定部4で比較して
差のある部分を欠陥とする。レチクルのパ′ターン、画
像データによるパターンあるいはその合成パターンはデ
イスプレィ5でwi祭できる。ここで欠陥と判定された
レチクルのパターンの座標と欠陥を含む一画面分の画像
データを欠陥データメモリ15に記憶する。一画面分の
画像データを記憶するメモリ容量として約3.8Mビッ
トあればよく、欠陥データメモリ15全体の容量として
は欠陥5ケ分、すなわち20Mビットあればよい。欠陥
が6ケ以上ある場合は、デイスプレィ5上で1つの欠陥
を観察・判定している間に欠陥データメモリ15の空い
た部分へ読み出しておけばよく、無駄な時間は発生しな
い。The information obtained from the reticle 9 is compared with the defect determining section 4, and a portion with a difference is determined to be a defect. A reticle pattern, a pattern based on image data, or a composite pattern thereof can be displayed on the display 5. One screen worth of image data including the coordinates of the reticle pattern determined to be defective and the defect is stored in the defect data memory 15. Approximately 3.8 Mbits is sufficient as the memory capacity to store image data for one screen, and the capacity of the defect data memory 15 as a whole is sufficient for five defects, that is, 20 Mbits. If there are six or more defects, it is sufficient to read the defect data to an empty part of the defect data memory 15 while observing and determining one defect on the display 5, so that no wasted time occurs.
以上説明したように本発明は欠陥に関するデータを専用
に記憶する欠陥データメモリを設けることにより、レチ
クルのパターンと検査データとの照合が終って欠陥部を
作業者が判定するときに従来、テープに戻って検索しな
ければならなかった検査データを直接読み出すことがで
き、そのため。As explained above, the present invention provides a defect data memory that exclusively stores data related to defects, so that when an operator judges a defective part after comparing a reticle pattern with inspection data, it is possible to Therefore, inspection data that had to be retrieved back can be read directly.
レチクルのパターンがwt察できると同時に同じ部分の
検査データを重ね合せて判定でき、無駄な時間が発生せ
ず、検査効率を向上できる効果を有するものである。The pattern of the reticle can be detected and at the same time the inspection data of the same part can be superimposed and judged, which eliminates wasted time and has the effect of improving inspection efficiency.
第1図は本発明のレチクルのパターンの欠陥を検査する
パターン欠陥検査装置の構成図である。
1・・・テープ 2・・・CPU3.6・・メ
モリ 4・・・欠陥判定部5・・・デイスプレ
ィ 7・・・センサー8・・・レンズ 9・
・・レチクル10・・・ステージ 11・・・光
源12・・・Yドライブ 13・・・Xドライブ1
4・・・ステージコントローラ
15・・・欠陥データメモリFIG. 1 is a block diagram of a pattern defect inspection apparatus for inspecting defects in a reticle pattern according to the present invention. 1...Tape 2...CPU3.6...Memory 4...Defect determination section 5...Display 7...Sensor 8...Lens 9.
...Reticle 10...Stage 11...Light source 12...Y drive 13...X drive 1
4... Stage controller 15... Defect data memory
Claims (1)
録媒体から読み出した情報とを比較してパターンの欠陥
を検査するパターン欠陥検査装置において、走査時に欠
陥を検知した記録媒体の情報の部分を記憶するメモリ部
を有することを特徴とするパターン欠陥検査装置。(1) In a pattern defect inspection device that inspects pattern defects by comparing information obtained by scanning a reticle pattern with information read from a recording medium, the part of the information on the recording medium where a defect is detected during scanning. What is claimed is: 1. A pattern defect inspection device comprising a memory section for storing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-156162A JPH011251A (en) | 1987-06-23 | Pattern defect inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-156162A JPH011251A (en) | 1987-06-23 | Pattern defect inspection equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS641251A JPS641251A (en) | 1989-01-05 |
JPH011251A true JPH011251A (en) | 1989-01-05 |
Family
ID=
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