JPH01122136A - 半導体ハンドリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の検査選別工程において、供給された各
種半導体を所定温度Ｉこ加熱、冷却して検査装置側に円
滑ｌこ供給すると共に、検査済の半導体を大気側に排出
するに好適な半導体ハンドリング装置に関する。

〔従来の技術〕

半導体製造工程の内のＬＳＩの選別検査工程ではＬＳＩ
の大規模化、高速化に伴い、複雑な検査が必要となシ、
高価なテスタを必要とする。このテスタの稼動率同上と
検量４１１　Ｋを向上するには各橋形状のＬＳＩをハン
ドリングできると共に、検査されるＬＳＩの温度条件を
高低温状態に保持することが必要となる。従来、比較的
フレキシプリティのあるハンドリング装置としては、電
子材料（１９８６年６月）Ｐ５７及至Ｐ６゛２に開示す
るものが上げられる。これはロボットを使用するもので
、ロボットのフレキシプリティ機能により円滑なノ・ン
ドリングを行わせるようにしたものである。しかしなが
ら、この技術は常温環境においてのみ成立し、前記しｔ
如き各椎温匿条件に対応し得るものでない。また従来技
術では低温検査可能の装置もあるが、ロボットを使用す
るものでなく、フレキシプリティな機能に欠ける。

〔発明が解決しようとする問題点〕

フレキシプリティ機能を有するハンドリング装置をｍ成
するには前記した如くロボットが必要であるが、ロボッ
トは常温使用を前提として作られるもので、高低温に対
応し得るには更に複雑な機構を必要とする。また高低温
、特に低温状態でのＬＳＩ検査では外気との間に温度差
があシ、外気と接触する個所で結露、霜等が発生し、テ
スタの正常運転ができなくなる問題点が生ずる。

一方、低温状態にあるＬＳＩを外気から遮断するため恒
温槽に入れ、またテスタも恒温槽内に入れることも考え
られるが、装置が大型化すると共に、恒温槽が外気に接
触するため、僧自体を断熱する必要があり、高価のもの
となると共に断熱性保持に間組があり友。

本発明は以上の問題点を解決するもので、低温。

常温、高温等の特殊の測定温度環境に対応でき、各種形
状の半導体に対してもフレキシプリティのある円滑な対
応ができる半導体ハンドリング装置を提供することを目
的とする。

〔問題点ｔ−解決するための手段〕

前記問題点は半導体供給用および排出用の供給排出部と
、半導体を供給排出するためのノ・ンドリング用ロボッ
トと、供給され九半導体を低温、常温、高温の各種温度
に加熱、冷却する加熱冷却部と、半導体のテストを行う
検査装置とを共通の密閉容器内に収納し、該密閉容器内
を大気よりも高圧でほぼ同温度の乾燥気体で充満してな
る半導体ハンドリング装置により解決される。

〔作用〕

供給され友半導体はハンドリング用ロボットによフ加熱
、冷却部に導入され、所定温度に保持された後、再びハ
ンドリング用ロボットにより所定の検査装置まで運ばれ
てテストされる。テスト後、ハンドリング用ロボットに
より排出される。これ等はすべて密閉容器内で行われる
。

半導体を加熱又は冷却する加熱冷却部とノ・ンドリンク
用ロボット等の装置全体を大気温度（常温）でやや大気
圧より高圧の乾燥した気体で充満される密閉容器内に入
れ、加熱、冷却されて温度差の生じている個所も乾燥し
危密閉容器に収納するため、結露等が生じない。ま几密
爾容器が常温のため外気との温度差がなく、半導体の供
給排出が円滑に行われると共に、密閉容器に断熱性をも
友せる必要性が少ない。またハンドリングにはロボット
を使用するため半導体形状が変化しても迅速に、かつ容
易に対処することができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。

第１因に示す如（、半導体）・ンドリンク装置は複数の
アームとこれ等を３次元方向に移動する・・ンドリング
用ロボット３と、半導体の供給排出部８を有し、検査装
置のテスト用ヘッド部４と供給排出部８間には半導体（
以下、ＩＣという）を加熱。

冷却する几めの加熱冷却部２が介設される。加熱冷却部
２、ハンドリング用ロボット３、テスト用ハンド４およ
び供給排出部８はすべて共通の前記密閉容器友る乾燥室
１内に収納され大気側と遮断される。

乾燥室１内には大気と同温で大気圧よりやや高圧の乾燥
気体が充満される。大気側と乾燥室１とは同温のため乾
燥室１は断熱材で形成する必要がなく、例えば透明な合
成樹脂等の材料を用いて簡単に作ることができる。

供給排出部８にはＩＣ供給口１０に連通ずる供給用ＩＣ
）レー９とＩＣ排出口１１に連通する排ＭＩＣトレー１
２が形成される。ハンドリング用ロボット３には検査用
のＩＣ１４を把持するアーム類３αが設けられる。テス
トヘッド部４には、ＩＣＩ　４を載置して検査するため
のＩＣソケット５が設けられている。

第２図にも示す如く、加熱冷却部２は＋１８０℃から一
７０℃程度の温度に耐える断熱材から傅成される断熱壁
１５と、この内部に収納され循環移動（図示のものは回
転移動）する移動機構１６およびこれに付設する複数個
のＩＣケース１３および断熱壁１５内に充満される加熱
用又は冷却用の媒体（図示せず）等とから構成される。

加熱用又は冷却用媒体は図示しない加熱又は冷却装置に
より所定温度に加温又は冷却保持されて断熱壁１５内に
供給される。断熱壁２の図の上方側にはＩＣ１４が導入
されると共にこれを排出する几めの開口部６とこれｌこ
開閉係合するシャッタ７が設けられる。

次に、本実施例の動作を説明する。

ＩＣ供給口１０から供給口ＩＣトレー９上に導入され；
２ＩＣ１４はハンドリング用ロボット６のアーム類６α
に把持され加熱冷却部２の開口部６から断熱壁１５内の
ＩＣケース１３内に移される。断熱壁１５内は前記した
如く所定温度に保持された加熱用又は冷却用媒体が充填
されているため移動機構１６の移動に伴いＩＣケース１
３内のＩＣＩ　４は所定温度に保持される。加熱又は冷
却されたＩＣ１４は再びアーム類６ｃＬに把持され開口
部６から排出されテストヘッド部４のＩＣソケット５上
に載置され、ここで所定の検査が行われる。シャッタ７
はＩＣ１４の導入。

排出時のみ開口部６を開口するように制御される。

このため乾燥室１内は加熱冷却部２の温度影響をほとん
ど受けず常温状態に、かつ乾燥状態に保持される。従っ
てＩＣ１４が冷却されていても結露も箱も生じない。但
し乾燥しているため静電気が発生するので、その処置は
必要であるが、静電気防止処置は他の場合でも必要であ
り、特に増設を要するものでない。検査後ＩＣ１４はノ
・ンドリング用ロボット３により排出用ＩＣトレー１２
上に移され、ＩＣ排出口１１から外気側に出されるが、
この時点では＃ｌぼ常温に戻っているため特別の処置を
必要としない。以上の如く、コンパクトにまとめられ几
加熱冷却部２によ、９ＩＣ１４は適宜の温度状態に簡易
に保持され、高精度のテストに対応することができる。

またノ・ンドリンク用ロボット６を使用するため、各徨
形状のＩＣ１４に即応できると共に、ハンドリングが乾
燥室１の狭隘壁間でのみ行われる次め、迅速な供給排出
作業が行われる。これにより検査効率を向上することが
できる。なお本装置の故障した場合でも乾燥室１内が常
温のため作業者が手を入れることができ、修理後にすぐ
正常な測定可能状態に復帰することができる。また透明
の合成樹脂の使用により乾燥室１内を目視することがで
き、作業性を向上することができる。

本実施例においてＩＣソケット５をテストヘッド部４側
に設置し之が、厳密な温度条件での検査が必要の場合ｌ
こはＩＣソケット５を加熱冷却部２内に入れるようにし
てもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば次の如き効果が上げられる。

１、　低温、常温、高温の広範囲にわたる特殊測定温度
環境における検査が可能になる。

２、　半導体の形状変更に対し、容易に、かつ迅速に対
処できる。

３、半導体の仕様変更に伴って特別の耐高低温機構を付
設する必要がなく安価に実施できる。

４、　大気側との温度差がなく、恒温槽等が必要となり
エネルギの節約ができる。

５゜　安全作業ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の全体構成図、第２図は実施例
の加熱冷却部の詳細構造を示す斜視断面図である。 １・・・乾燥室、２・・・加熱冷却部、３・・・ノ・ン
ドリング用ロボット、３α・・・アーム類、４・・・テ
ストへ・ンド部、５・・・ＩＣソケット、６・・・開口
部、７・・・シャッタ、８・・・供給排出部、９・・・
供給用ＩＣトレー、１０・・・ＩＣ供給口、１１・・・
排出用ＩＣトレー、１２・・・ＩＣ排出口、１３・・・
ＩＣケース、１４・・・ＩＣ１１５・・・断熱壁、１６
・・・移動機構。 代払弁理士小川勝男 第１固 第２凶

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体の選別検査のため、半導体を低温、常温およ
   び高温状態にしてＩＣ検査装置側に供給し、検査済のも
   のを排出するために使用する半導体ハンドリング装置に
   おいて、半導体供給用および排出用の供給排出部と、半
   導体を供給排出するためのハンドリング用ロボットと、
   供給された半導体を前記温度に加熱冷却する加熱冷却部
   と、前記検査装置とを共通の密閉容器内に収納し、該密
   閉容器内を大気より高圧でほぼ同温度の乾燥気体で充満
   することを特徴とする半導体ハンドリング装置。 ２、前記加熱冷却部がハンドリング用ロボットから半導
   体を受入れ又は送出する断熱室と、該断熱室内で半導体
   を循環移動する移動機構と適温に保持されて該断熱室内
   に導入される加熱又は冷却媒体とから構成するものであ
   る特許請求の範囲第１項に記載の半導体ハンドリング装
   置。