JPH01121926U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01121926U JPH01121926U JP1793688U JP1793688U JPH01121926U JP H01121926 U JPH01121926 U JP H01121926U JP 1793688 U JP1793688 U JP 1793688U JP 1793688 U JP1793688 U JP 1793688U JP H01121926 U JPH01121926 U JP H01121926U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- slider
- bonding device
- point
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案のダイボンド装置の一例を簡
略化して示す斜視図、第２図は、その装置のボン
デイング点における横断面図、第３図はリードフ
レームの一例を示す斜視図、第４図は従来のダイ
ボンド装置の概略構成を示す斜視図である。 １……ダイボンドヘツド、２……半田供給ヘツ
ド、３……スライダ、４……直線レール、５……
ヒータブロツク、５ａ……通路、６……リードフ
レームピツチ送り機構、７……直線往復運動機構
、８……リードフレーム供給機構、９……リード
フレーム収納機構。
略化して示す斜視図、第２図は、その装置のボン
デイング点における横断面図、第３図はリードフ
レームの一例を示す斜視図、第４図は従来のダイ
ボンド装置の概略構成を示す斜視図である。 １……ダイボンドヘツド、２……半田供給ヘツ
ド、３……スライダ、４……直線レール、５……
ヒータブロツク、５ａ……通路、６……リードフ
レームピツチ送り機構、７……直線往復運動機構
、８……リードフレーム供給機構、９……リード
フレーム収納機構。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ペレツトを供給点からピツクアツプ
してリードフレームの定点上にボンデイングする
ダイボンドヘツドの下方に、直線レールに案内さ
れるスライダを配してそのスライダにリードフレ
ームを加熱するヒータブロツクと、リードフレー
ムを定ピツチでレール長手方向に移動させるピツ
チ送り機構を設け、さらに、上記スライダを、リ
ードフレームに対する半導体ペレツトの取付けピ
ツチと同一ストロークでスライドさせる直線運動
機構を設けたスライド式ダイボンド装置。 (2) ダイボンドヘツドの手前に、半田チツプを
供給点からピツクアツプしてリードフレームの定
点上に載置する半田供給ヘツドを設けた請求項(1
)記載のスライド式ダイボンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1793688U JPH01121926U (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1793688U JPH01121926U (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121926U true JPH01121926U (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=31232141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1793688U Pending JPH01121926U (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121926U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476926A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
-
1988
- 1988-02-13 JP JP1793688U patent/JPH01121926U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476926A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
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