JPH01121703A - アラインメント方法 - Google Patents
アラインメント方法Info
- Publication number
- JPH01121703A JPH01121703A JP62280824A JP28082487A JPH01121703A JP H01121703 A JPH01121703 A JP H01121703A JP 62280824 A JP62280824 A JP 62280824A JP 28082487 A JP28082487 A JP 28082487A JP H01121703 A JPH01121703 A JP H01121703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- step pattern
- interference fringes
- alignment method
- reflected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アラインメント方法に関し、特に、高精度の
アラインメントに適用して有効な技術に関するものであ
る。
アラインメントに適用して有効な技術に関するものであ
る。
従来、IC1LSI等の半導体集積回路装置の製造工程
においては、いわゆるフォトリソグラフィー技術が用い
られている。このフォトリソグラフィーにおいては、レ
チクルやフォトマスクに形成されたパターンを写真技術
を用いて半導体ウェーハ表面やフォトマスクの原板に転
写している。
においては、いわゆるフォトリソグラフィー技術が用い
られている。このフォトリソグラフィーにおいては、レ
チクルやフォトマスクに形成されたパターンを写真技術
を用いて半導体ウェーハ表面やフォトマスクの原板に転
写している。
近年1.半導体集積回路装置の素子パターンの微細化、
素子の高集積化の進展に伴って、転写されるパターンの
サイズも益々微小化される傾向にあり。
素子の高集積化の進展に伴って、転写されるパターンの
サイズも益々微小化される傾向にあり。
このため露光には1:5の縮小投影露光装置が多用され
ている。
ている。
ところで、この種の縮小投影露光装置により半導体ウェ
ーハの露光を行う場合には、レチクルのパターンと半導
体ウェーハにおける′チップのパターンとを正確にアラ
インメントする必要があり、このアラインメントの精度
の向上が半導体集積回路装置を高集積化する上で重要な
因子となっている。このため、近年の縮小投影露光装置
においては、縮小レンズを通して半導体ウェーハ上のタ
ーゲットパターンを検出してアラインメントを行ういわ
ゆるスルーザレンズ(TTL)方式のアラインメントが
主流となっている(例えば、電子材料、1981年別冊
、P、103〜p、109)。
ーハの露光を行う場合には、レチクルのパターンと半導
体ウェーハにおける′チップのパターンとを正確にアラ
インメントする必要があり、このアラインメントの精度
の向上が半導体集積回路装置を高集積化する上で重要な
因子となっている。このため、近年の縮小投影露光装置
においては、縮小レンズを通して半導体ウェーハ上のタ
ーゲットパターンを検出してアラインメントを行ういわ
ゆるスルーザレンズ(TTL)方式のアラインメントが
主流となっている(例えば、電子材料、1981年別冊
、P、103〜p、109)。
このTTL方式によりアラインメントを行う場合には、
半導体ウェーハ上にレジストを塗布した状態で単色光を
照射することによりターゲットの段差パターンの検出を
行う、この場合、レジストの表面による反射光と半導体
ウェーへの表面による反射光との干渉により、段差パタ
ーンとほぼ同一形状の干渉縞が同心円状に生じてしまう
、そこで、従来はこの干渉縞をTVカメラで検出して電
気信号に変換し、このTVカメラ上で信号電圧の位置に
よる変化を検出して信号波形を得、この信号波形からタ
ーゲットの段差パターンの位置を検出していた。 ・ しかしながら、上述の従来のTTL方式によるアライン
メント方式は次のような欠点を有する。
半導体ウェーハ上にレジストを塗布した状態で単色光を
照射することによりターゲットの段差パターンの検出を
行う、この場合、レジストの表面による反射光と半導体
ウェーへの表面による反射光との干渉により、段差パタ
ーンとほぼ同一形状の干渉縞が同心円状に生じてしまう
、そこで、従来はこの干渉縞をTVカメラで検出して電
気信号に変換し、このTVカメラ上で信号電圧の位置に
よる変化を検出して信号波形を得、この信号波形からタ
ーゲットの段差パターンの位置を検出していた。 ・ しかしながら、上述の従来のTTL方式によるアライン
メント方式は次のような欠点を有する。
すなわち、一般にレジストの塗布はウェーハの回転によ
る遠心力を利用して行っているので、この遠心力によっ
て段差パターン近傍におけるレジストのステップカバレ
ッジはこの段差パターンの中心に対して非対称となる。
る遠心力を利用して行っているので、この遠心力によっ
て段差パターン近傍におけるレジストのステップカバレ
ッジはこの段差パターンの中心に対して非対称となる。
このため、前記の干渉縞も非対称になり、従って干渉縞
の画像から得られる信号電圧波形は非対称でしかも複雑
なものとなる。この結果、ターゲッ°トの段差パターン
の検出が困難となり、誤検出や位置検出精度の劣化が生
じる。このような理由から、従来は高精度のアラインメ
ントを行うことが難しかった。なお、上述のような複雑
な信号波形から段差パターンの位置を検出する方法とし
て、対称性パターンマツチング量の計算を行い、マツチ
ング誤差が最小となる位置を求める方法があるが、実際
のウェーハ製造プロセスを経た後の半導体ウェーハでは
この方法によっても十分な検出精度を得ることができな
いことが少なくなく、このような場合にはやはり高精度
のアラインメントを行うことができない。
の画像から得られる信号電圧波形は非対称でしかも複雑
なものとなる。この結果、ターゲッ°トの段差パターン
の検出が困難となり、誤検出や位置検出精度の劣化が生
じる。このような理由から、従来は高精度のアラインメ
ントを行うことが難しかった。なお、上述のような複雑
な信号波形から段差パターンの位置を検出する方法とし
て、対称性パターンマツチング量の計算を行い、マツチ
ング誤差が最小となる位置を求める方法があるが、実際
のウェーハ製造プロセスを経た後の半導体ウェーハでは
この方法によっても十分な検出精度を得ることができな
いことが少なくなく、このような場合にはやはり高精度
のアラインメントを行うことができない。
本発明者は、特願昭62−40277号において、上述
の問題を解決したアラインメント方法を提案した。この
アラインメント方法は、干渉性を有する第1及び第2の
光をそれぞれ段差パターン及び物体の表面に対して所定
角度傾斜した反射面に照射し、前記第1の光の前記段差
パターンによる反射光と前記第2の光の前記反射面によ
る反射により得られる参照光とを干渉させることにより
得られる干渉縞の形状を検出することによって前記段差
パターンの位置を検出し、アラインメントを行うもので
ある。
の問題を解決したアラインメント方法を提案した。この
アラインメント方法は、干渉性を有する第1及び第2の
光をそれぞれ段差パターン及び物体の表面に対して所定
角度傾斜した反射面に照射し、前記第1の光の前記段差
パターンによる反射光と前記第2の光の前記反射面によ
る反射により得られる参照光とを干渉させることにより
得られる干渉縞の形状を検出することによって前記段差
パターンの位置を検出し、アラインメントを行うもので
ある。
しかしながら、本発明者によるその後の検討によれば、
前記アラインメント方法は、段差パターンの高さが約0
.1μm以上である場合には有効であるが1段差パター
ンの高さが約0.1μm以下の場合には段差パターンの
検出が困難になり。
前記アラインメント方法は、段差パターンの高さが約0
.1μm以上である場合には有効であるが1段差パター
ンの高さが約0.1μm以下の場合には段差パターンの
検出が困難になり。
従って7ラインメントが不可能になるという問題があっ
た。
た。
本発明の目的は1段差パターンの高さが小さい場合にお
いても高精度なアラインメントを行うことができる技術
を提供することにある。
いても高精度なアラインメントを行うことができる技術
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
まず、本発明の原理について説明する。
第3図に示すように9例えば2表面にターゲットの段差
パターン1aが設けられた半導体ウェーハ1上にレジス
ト2が塗布されている状態で段差パターン1aの位置を
検出してアラインメントを行う場合を考える。なお、こ
こでは段差パターン1aが凸の場合を考えるが、凹の場
合でも全く同様である。今1図示省略した単色光の光源
と、この半導体ウェーハ1との間に干渉用のレファレン
スミラー3を設ける。このレファレンスミラー3は、前
記半導体ウェーハ1に対して微小な角度Δθだけ傾斜さ
せておく、ここで、光源からの単色光4を半導体ウェー
ハ1に向かって照射すると、その一部はレファレンスミ
ラー3の裏面の反射面(反射率γ)で反射され、その残
りの単色光4の一部はレジスト2の表面(反射率β)で
反射され、さらにその残りの単色光4はレジスト2を透
過して段差パターン1aの部分における半導体ウェーハ
1の表面(反射率α)で反射される。この場合、これら
の反射光の間には光路差が生じるため、レファレンスミ
ラー3の反射面による反射光と半導体ウェーハ1の表面
による反射光との間め干渉による干渉縞、レファレンス
ミラー3の反射面に”iる反射光とレジスト2の表面に
よる反射光μの−の干渉による干渉縞及びレジスト2の
表面による反射光と半導体ウェーハ1の表面による反射
光との間の干渉による干渉縞が生じる。ここで、半導体
ウェーハ1の表面の反射率α〉レジスト2の表面の反射
率βとなるように条件を選ぶことにより、レジスト2の
表面による反射光の強度を他の反射光の強度に対して相
対的に小さくすることができるため、後者の2つの干渉
縞は実効的に無視することができる。従って、以下にお
いては、レウアレンスミラ−3の反射面による反射光と
半導体ウェーハ1の表面による反射光との間の干渉によ
る干渉縞のみを考える。これによって1段差パターン1
aの近傍におけるレジスト2のステップカバレッジが非
対称となることによる悪影響を除去することができる。
パターン1aが設けられた半導体ウェーハ1上にレジス
ト2が塗布されている状態で段差パターン1aの位置を
検出してアラインメントを行う場合を考える。なお、こ
こでは段差パターン1aが凸の場合を考えるが、凹の場
合でも全く同様である。今1図示省略した単色光の光源
と、この半導体ウェーハ1との間に干渉用のレファレン
スミラー3を設ける。このレファレンスミラー3は、前
記半導体ウェーハ1に対して微小な角度Δθだけ傾斜さ
せておく、ここで、光源からの単色光4を半導体ウェー
ハ1に向かって照射すると、その一部はレファレンスミ
ラー3の裏面の反射面(反射率γ)で反射され、その残
りの単色光4の一部はレジスト2の表面(反射率β)で
反射され、さらにその残りの単色光4はレジスト2を透
過して段差パターン1aの部分における半導体ウェーハ
1の表面(反射率α)で反射される。この場合、これら
の反射光の間には光路差が生じるため、レファレンスミ
ラー3の反射面による反射光と半導体ウェーハ1の表面
による反射光との間め干渉による干渉縞、レファレンス
ミラー3の反射面に”iる反射光とレジスト2の表面に
よる反射光μの−の干渉による干渉縞及びレジスト2の
表面による反射光と半導体ウェーハ1の表面による反射
光との間の干渉による干渉縞が生じる。ここで、半導体
ウェーハ1の表面の反射率α〉レジスト2の表面の反射
率βとなるように条件を選ぶことにより、レジスト2の
表面による反射光の強度を他の反射光の強度に対して相
対的に小さくすることができるため、後者の2つの干渉
縞は実効的に無視することができる。従って、以下にお
いては、レウアレンスミラ−3の反射面による反射光と
半導体ウェーハ1の表面による反射光との間の干渉によ
る干渉縞のみを考える。これによって1段差パターン1
aの近傍におけるレジスト2のステップカバレッジが非
対称となることによる悪影響を除去することができる。
このレファレンスミラー3の反射面による反射光と半導
体ウェーハ1の表面による反射光との間の干渉による干
渉縞を第4図に示す、この第4図に示す干渉縞と直交す
る方向の光強度の変化のピッチPは、レファレンスミラ
ー8の半導体ウェーハ1に対する傾斜角度Δθと単色光
4の波長λとによって決定され、P=λ/Δθとなる。
体ウェーハ1の表面による反射光との間の干渉による干
渉縞を第4図に示す、この第4図に示す干渉縞と直交す
る方向の光強度の変化のピッチPは、レファレンスミラ
ー8の半導体ウェーハ1に対する傾斜角度Δθと単色光
4の波長λとによって決定され、P=λ/Δθとなる。
第3図に示すように1段差パターン1aの近傍の干渉縞
は、この段差パターン1aの段差の影響により傾斜する
。この傾斜による干渉縞の位置のずれ量は、例えば段差
の高さがλ/2である場合。
は、この段差パターン1aの段差の影響により傾斜する
。この傾斜による干渉縞の位置のずれ量は、例えば段差
の高さがλ/2である場合。
ピッチPである。このようにターゲットの段差パターン
1aの近傍においては、干渉縞が傾斜するため、実効的
に干渉縞の間隔が小さくなる。このため、段差パターン
iaの近傍においては、干渉縞と直交する方向の光強度
の変化は相対的に小さくなる。これは、パターン検出光
学系におけるMT F (Modulation Tr
ansfer Function)特性によるもので、
ラインアンドスペースパターンのコントラストの伝達率
がピッチが小さいほど小さくなるためである。
1aの近傍においては、干渉縞が傾斜するため、実効的
に干渉縞の間隔が小さくなる。このため、段差パターン
iaの近傍においては、干渉縞と直交する方向の光強度
の変化は相対的に小さくなる。これは、パターン検出光
学系におけるMT F (Modulation Tr
ansfer Function)特性によるもので、
ラインアンドスペースパターンのコントラストの伝達率
がピッチが小さいほど小さくなるためである。
第4図に示す干渉縞パターンの画像を例えばTVカメラ
により電気信号に変換し、干渉縞と直交する方向の走査
線11.12の信号電圧を検出するとそ九ぞれ第5図及
び第6図に示すようなグラフが得られる。これらの第5
図及び第6図に示すように、段差パターン1aの近傍で
干渉縞のピッチが小さくなっていることを反映して、走
査線1゜の信号電圧の変動幅v2は、走査線11の信号
電圧の変動幅V□に比べて小さくなっている。従って、
第4図のj方向に走査線を順次垂直走査しながら各走査
線の信号電圧の変動幅をj方向の位置座標に対してグラ
フ化すると第7図に示すような信号波形が得られる。こ
のようにして得られた信号波形においては、ターゲット
の段差パターン1aの近傍で信号強度が最小(極小)と
なり、しかも信号波形は極めて単純でかつ対称性が良い
。
により電気信号に変換し、干渉縞と直交する方向の走査
線11.12の信号電圧を検出するとそ九ぞれ第5図及
び第6図に示すようなグラフが得られる。これらの第5
図及び第6図に示すように、段差パターン1aの近傍で
干渉縞のピッチが小さくなっていることを反映して、走
査線1゜の信号電圧の変動幅v2は、走査線11の信号
電圧の変動幅V□に比べて小さくなっている。従って、
第4図のj方向に走査線を順次垂直走査しながら各走査
線の信号電圧の変動幅をj方向の位置座標に対してグラ
フ化すると第7図に示すような信号波形が得られる。こ
のようにして得られた信号波形においては、ターゲット
の段差パターン1aの近傍で信号強度が最小(極小)と
なり、しかも信号波形は極めて単純でかつ対称性が良い
。
従って、第7図に示すグラフを用いることにより、信号
が極小値をとる2点を検出し、これらの二等分点を段差
パターン1aの中心とする方法や、グラフの最大値と最
小値との間の一定電圧(しきい値電圧vth)の直線と
グラフとの交点を検出してこれらの交点の二等分点を段
差パターン1aの中心とする方法等により、段差パター
ン1aの位置を高い精度で検出することができる。また
、既述の対称性パターンマツチング法を用いても同様な
結果を得ることができる。このようにして段差゛パター
ン1aの位置を高精度で検出することができるので、こ
の情報にもとづいて例えば縮小投影露光装置におけるレ
チクルのパターンと段差パターン1aとのアラインメン
トを極めて容易にしかも高精度で行うことができる。
が極小値をとる2点を検出し、これらの二等分点を段差
パターン1aの中心とする方法や、グラフの最大値と最
小値との間の一定電圧(しきい値電圧vth)の直線と
グラフとの交点を検出してこれらの交点の二等分点を段
差パターン1aの中心とする方法等により、段差パター
ン1aの位置を高い精度で検出することができる。また
、既述の対称性パターンマツチング法を用いても同様な
結果を得ることができる。このようにして段差゛パター
ン1aの位置を高精度で検出することができるので、こ
の情報にもとづいて例えば縮小投影露光装置におけるレ
チクルのパターンと段差パターン1aとのアラインメン
トを極めて容易にしかも高精度で行うことができる。
ところが、段差パターン1aの高さが0.1μm以下で
ある場合には、干渉縞の形状は例えば第8図に示すよう
になり、段差パターン1aの近傍においても干渉縞の間
隔は小さくならない、このため、第8図に示す干渉縞パ
ターンの画像を例えばTVカメラにより電気信号に変換
し、干渉縞と直交する方向の走査線lい1!の信号電圧
を検出して得られるグラフはそれぞれ第9図及び第10
図に示すようになり、走査線12の信号電圧の変動幅v
2は、走査線11の信号電圧の変動幅v1に比べてほと
んど変らない、その結果、各走査線の信号電圧の変動幅
をj方向の位置座標に対してグラフ化して得られるグラ
フは第10図に示すようになり、段差パターン1aの検
出が困難となってしまう。
ある場合には、干渉縞の形状は例えば第8図に示すよう
になり、段差パターン1aの近傍においても干渉縞の間
隔は小さくならない、このため、第8図に示す干渉縞パ
ターンの画像を例えばTVカメラにより電気信号に変換
し、干渉縞と直交する方向の走査線lい1!の信号電圧
を検出して得られるグラフはそれぞれ第9図及び第10
図に示すようになり、走査線12の信号電圧の変動幅v
2は、走査線11の信号電圧の変動幅v1に比べてほと
んど変らない、その結果、各走査線の信号電圧の変動幅
をj方向の位置座標に対してグラフ化して得られるグラ
フは第10図に示すようになり、段差パターン1aの検
出が困難となってしまう。
ところで、第8図に示すように、干渉縞は段差パターン
1aの部分ではi方向にずれを生じる。
1aの部分ではi方向にずれを生じる。
この位置のずれは、TVカメラの走査線の信号電圧の変
動の位相のずれとなる。そこで1例えば各走査線につい
て信号電圧の変動の位相が同一になるi方向の位置を検
出し、これをj方向の位置座標と対応させることにより
、第8図に示すような干渉縞の形状を認識する。ことが
でき、これによってアラインメントを行うことが可能と
なる。
動の位相のずれとなる。そこで1例えば各走査線につい
て信号電圧の変動の位相が同一になるi方向の位置を検
出し、これをj方向の位置座標と対応させることにより
、第8図に示すような干渉縞の形状を認識する。ことが
でき、これによってアラインメントを行うことが可能と
なる。
本願において開示される発明のうち1代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、干渉性を有する第1及び第2の光をそれぞれ
段差パターン及び物体の表面に対して所定角度傾斜した
反射面に照射し、前記第1の光の前記段差パターンによ
る反射光と前記第2の光の前記反射面による反射により
得られる参照光とを干渉させることにより得られる干渉
縞の形状を検出し、この干渉縞の形状の特徴点を認識す
ることによって前記段差パターンの位置を検出するよう
にしている。
段差パターン及び物体の表面に対して所定角度傾斜した
反射面に照射し、前記第1の光の前記段差パターンによ
る反射光と前記第2の光の前記反射面による反射により
得られる参照光とを干渉させることにより得られる干渉
縞の形状を検出し、この干渉縞の形状の特徴点を認識す
ることによって前記段差パターンの位置を検出するよう
にしている。
上記した手段によれば、千゛渉縞の形状の特徴点を認識
するようにしていることから、段差パターンの高さが小
さい場合においてもこの段差パターンの位置を高精度で
検出することができる。これによって、段差パターンの
高さが小さい場合においても高精度のアラインメントを
行うことができる。
するようにしていることから、段差パターンの高さが小
さい場合においてもこの段差パターンの位置を高精度で
検出することができる。これによって、段差パターンの
高さが小さい場合においても高精度のアラインメントを
行うことができる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための全図において。
同一機能を有するものには同一符号を付け、その繰り返
しの説明は省略する。
しの説明は省略する。
第1図は1本発明の一実施例による縮小投影露光装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
第1図に示すように1本実施例による縮小投影露光装置
においては、例えば水銀ランプのような゛光源5の下方
にコンデンサーレンズ6が設けられ、このコンデンサー
レンズ6の下方にレチクル7が設けられるようになって
いる。このレチクル7の下方には、円筒形状の縮小レン
ズ8が設けられている。さらに、この縮小レンズ8の下
方には2図示省略したXY移動台の上に第2図に示すと
同様な半導体ウェーハ1が載置されている。そして、縮
小レンズ8により縮小された前記レチクル7のパターン
の像を、xY移動台により半導体ウェーハ1をX、Y方
向に所定ピッチでステップアンドリピート移動しつつ投
影露光することができるようになっている、なお、本実
施例においては、XY力方向アラインメントを同時に行
うために、半導体ウェーハ1に設けられている段差パタ
ーン1aはXY力方向延びる十字形の形状を有する。
においては、例えば水銀ランプのような゛光源5の下方
にコンデンサーレンズ6が設けられ、このコンデンサー
レンズ6の下方にレチクル7が設けられるようになって
いる。このレチクル7の下方には、円筒形状の縮小レン
ズ8が設けられている。さらに、この縮小レンズ8の下
方には2図示省略したXY移動台の上に第2図に示すと
同様な半導体ウェーハ1が載置されている。そして、縮
小レンズ8により縮小された前記レチクル7のパターン
の像を、xY移動台により半導体ウェーハ1をX、Y方
向に所定ピッチでステップアンドリピート移動しつつ投
影露光することができるようになっている、なお、本実
施例においては、XY力方向アラインメントを同時に行
うために、半導体ウェーハ1に設けられている段差パタ
ーン1aはXY力方向延びる十字形の形状を有する。
本実施例による縮小投影露光装置においては、上述の構
成に加えて次のようなターゲットパターンのアラインメ
ント装置が設けられている。すなわち、このアラインメ
ント装置においては光ファイバー9が設けられ、この光
ファイバー9を通して例えば水銀ランプ光源のe線(波
長546nm)のような単色光4をその一端から下方に
照射することができるようになっている。なお、この単
色光4を得るための水銀ランプ光源は、露光用の光源S
を用いてもよいし、これと別に設けてもよい、また、こ
の単色光4としては、水銀ランプのi線(波長579n
m)、 g線(波長436nm)、 h線(波長405
nm)、i線(波長365nm)等、ハロゲンランプに
よる光、さらにはHa−Noレーザー、アルゴンレーザ
ー、He−Cdレーザー等のレーザー光を用いてもよい
、前記光ファイバー9の下方にはビームスプリッタ10
が設けられ、このビームスプリッタ10により単色光4
を干渉性を有する2本の光に分割す゛ることができるよ
うになっている。上のビームスプリッタ10により分割
された一方の光は、リレーレンズ11を通ってミラー1
2に入射し、このミラー12で反射された後、縮小レン
ズ8を通って半導体ウェーハ1の表面に入射するように
なっている。この半導体ウェーハ1の表面に入射した光
は、この半導体ウェーハ1の表面で反射された後、上述
と逆方向に縮小レンズ8、ミラー12.リレーレンズ1
1及びビームスプリッタ10を通って例えばTVカメラ
13に入射して検出される。なお、この光の検出は、リ
ニアイメージセンサ−1固体撮像素子、撮像管等により
行うことができる。
成に加えて次のようなターゲットパターンのアラインメ
ント装置が設けられている。すなわち、このアラインメ
ント装置においては光ファイバー9が設けられ、この光
ファイバー9を通して例えば水銀ランプ光源のe線(波
長546nm)のような単色光4をその一端から下方に
照射することができるようになっている。なお、この単
色光4を得るための水銀ランプ光源は、露光用の光源S
を用いてもよいし、これと別に設けてもよい、また、こ
の単色光4としては、水銀ランプのi線(波長579n
m)、 g線(波長436nm)、 h線(波長405
nm)、i線(波長365nm)等、ハロゲンランプに
よる光、さらにはHa−Noレーザー、アルゴンレーザ
ー、He−Cdレーザー等のレーザー光を用いてもよい
、前記光ファイバー9の下方にはビームスプリッタ10
が設けられ、このビームスプリッタ10により単色光4
を干渉性を有する2本の光に分割す゛ることができるよ
うになっている。上のビームスプリッタ10により分割
された一方の光は、リレーレンズ11を通ってミラー1
2に入射し、このミラー12で反射された後、縮小レン
ズ8を通って半導体ウェーハ1の表面に入射するように
なっている。この半導体ウェーハ1の表面に入射した光
は、この半導体ウェーハ1の表面で反射された後、上述
と逆方向に縮小レンズ8、ミラー12.リレーレンズ1
1及びビームスプリッタ10を通って例えばTVカメラ
13に入射して検出される。なお、この光の検出は、リ
ニアイメージセンサ−1固体撮像素子、撮像管等により
行うことができる。
一方、ビームスプリッタ10で分割された他方の光は、
このビームスプリッタ10の下方に設けられたレファレ
ンスリレーレンズ14を通ってミラー15に入射するよ
うになっている。このミラー15で反射された光は、レ
ファレンスレンズ16を通ってレファレンスミラー3に
入射し、このレファレンスミラー3で反射されるように
なっている。このレファレンスミラー3の反射面は、既
述のようにXY力方向7ラインメントを同時に行うため
に曲率半径の大きい球面となっているが、゛第3図に示
すレファレンスミラー3と同様な役割を果たす、この場
合には、このレファレンスミラー3の球面の反射面と段
差パターン1aの表面との間の干渉により、ニュートン
リング状の干渉縞がTVカメラ13上でamされる。こ
のレファレンスミラー3で反射された光は、上述と逆方
向にレファレンスレンズ16、ミラー15及びレファレ
ンスリレーレンズ14を通ってビームスプリッタ10に
入射し、このビームスプリッタ10で反射されて前記T
Vカメラ13に参照光として入射するようになっている
。なお、前記レンズ11.14.16.ミラー12.1
5.3等は、前記TVカメラ13に入射する前記“2本
の光の光学的距離が近似的に等しくなるように配置され
ている。これによって、前記2本の光は、TVカメラ1
3上で干渉して干渉縞を生じるようになっている。
このビームスプリッタ10の下方に設けられたレファレ
ンスリレーレンズ14を通ってミラー15に入射するよ
うになっている。このミラー15で反射された光は、レ
ファレンスレンズ16を通ってレファレンスミラー3に
入射し、このレファレンスミラー3で反射されるように
なっている。このレファレンスミラー3の反射面は、既
述のようにXY力方向7ラインメントを同時に行うため
に曲率半径の大きい球面となっているが、゛第3図に示
すレファレンスミラー3と同様な役割を果たす、この場
合には、このレファレンスミラー3の球面の反射面と段
差パターン1aの表面との間の干渉により、ニュートン
リング状の干渉縞がTVカメラ13上でamされる。こ
のレファレンスミラー3で反射された光は、上述と逆方
向にレファレンスレンズ16、ミラー15及びレファレ
ンスリレーレンズ14を通ってビームスプリッタ10に
入射し、このビームスプリッタ10で反射されて前記T
Vカメラ13に参照光として入射するようになっている
。なお、前記レンズ11.14.16.ミラー12.1
5.3等は、前記TVカメラ13に入射する前記“2本
の光の光学的距離が近似的に等しくなるように配置され
ている。これによって、前記2本の光は、TVカメラ1
3上で干渉して干渉縞を生じるようになっている。
なお、前記2本の光の強度が同程度であると鮮・明な干
渉縞を得ることができるので、必要に応じて例えばレフ
ァレンスリレーレンズ14とミラー15との間にND
(Neutral Density)フィルター等を設
けて光の強度を減衰させてもよい。
渉縞を得ることができるので、必要に応じて例えばレフ
ァレンスリレーレンズ14とミラー15との間にND
(Neutral Density)フィルター等を設
けて光の強度を減衰させてもよい。
次に、上述のよう゛1;構成されたアラインメント装置
によりアラインメントを行う方法について説明する。
によりアラインメントを行う方法について説明する。
まず、半導体ウェーハ1をxY移動台により移動させて
、縮小レンズ8から半導体ウェーハ1に向かって出射さ
れる光がターゲットの段差パターン1aを照射するよう
にする。これによって、TVカメラ13上で生じた干渉
縞の画像が第8図に示すように得られる。なお、既述の
ように実際には干渉縞はニュートンリング状となるが、
ここでは簡単のため第8図に示す形状で近似した。また
。
、縮小レンズ8から半導体ウェーハ1に向かって出射さ
れる光がターゲットの段差パターン1aを照射するよう
にする。これによって、TVカメラ13上で生じた干渉
縞の画像が第8図に示すように得られる。なお、既述の
ように実際には干渉縞はニュートンリング状となるが、
ここでは簡単のため第8図に示す形状で近似した。また
。
ここではXY力方向延びる段差パターン1aの一方に生
じた干渉縞のみ示した。
じた干渉縞のみ示した。
次に、この干渉縞から段差パターン1aの中心位置を検
出する方法について説明する。
出する方法について説明する。
第2図に示すように、TVカメラ13の画面上の走査線
Sを水平同期信号によりスタートさせると同時にカウン
タ17をスタートさせる。この走査線信号は、干渉縞の
強度変化に対応して変動する。
Sを水平同期信号によりスタートさせると同時にカウン
タ17をスタートさせる。この走査線信号は、干渉縞の
強度変化に対応して変動する。
一方、遅延回路18により、この同期信号よりも所定時
間遅れてパルス信号Pを発生させ、アンド回路19に送
る。さらに、立上り零クロス検出回路20により、走査
線信号の変動における立上りと例えばこの変動の中心線
(零レベルとする)との各交点(零クロス)に対応して
パルス信号p、〜p4を発生させ、これらを前記アンド
回路19に送る。この場合、前記パルス信号Pと同時に
このアンド回路19に送られるのはパルス信号p3(3
本目の干渉縞に対応する)だけであり、この時このアン
ド回路19から前記カウンタ17にストップ信号パルス
が送られ、このカウンタ17がストップする。このスト
ップした時のカウンタ17の計測値、すなわち走査線信
号の立ち下がり位置からの経過時間Tiがホールド回路
20に保持される。なお、カウンタ17により計測され
たこの経過時間Tiのホールド回路20への読み込みは
、前記アンド回路19から送られる前記ストップ信号パ
ルスを遅延回路21により所定時間送らせることにより
得られるパルス信号により行う。
間遅れてパルス信号Pを発生させ、アンド回路19に送
る。さらに、立上り零クロス検出回路20により、走査
線信号の変動における立上りと例えばこの変動の中心線
(零レベルとする)との各交点(零クロス)に対応して
パルス信号p、〜p4を発生させ、これらを前記アンド
回路19に送る。この場合、前記パルス信号Pと同時に
このアンド回路19に送られるのはパルス信号p3(3
本目の干渉縞に対応する)だけであり、この時このアン
ド回路19から前記カウンタ17にストップ信号パルス
が送られ、このカウンタ17がストップする。このスト
ップした時のカウンタ17の計測値、すなわち走査線信
号の立ち下がり位置からの経過時間Tiがホールド回路
20に保持される。なお、カウンタ17により計測され
たこの経過時間Tiのホールド回路20への読み込みは
、前記アンド回路19から送られる前記ストップ信号パ
ルスを遅延回路21により所定時間送らせることにより
得られるパルス信号により行う。
これらの一連の動作が走査線の本数分だけ繰り返され、
ホールド回路20にこの走査線の本数に応じた数の計測
された経過時間Tiのデータが保持される。これらのデ
ータから、第13図に示すように、第12図に示す干渉
縞と同一形状のグラフが得られるので、これらのデータ
から計算により求められる最適なしきい値Tthとこの
グラフとの交点を求め、この交点の位置の2等分点をも
って段差パターン1aの中心とすればよい、これによっ
て、例えばY方向の段差パターン1aの中心位置を高精
度で求めることができる。また、これと同時に、X方向
の段差パターン1aの中心位置も高精度で求めることが
できる。このようにして得られた段差パターン1aのX
Y力方向中心位置の情報にもとづいてXY移動台により
半導体ウェーハ1をX、Y方向に移動させることにより
、XY力方向アラインメントを行うことができる。これ
によって1段差パターン1aの高さが0.1μmよりも
小さい場合においても、高精度のアラインメントを容易
に行うことができる。
ホールド回路20にこの走査線の本数に応じた数の計測
された経過時間Tiのデータが保持される。これらのデ
ータから、第13図に示すように、第12図に示す干渉
縞と同一形状のグラフが得られるので、これらのデータ
から計算により求められる最適なしきい値Tthとこの
グラフとの交点を求め、この交点の位置の2等分点をも
って段差パターン1aの中心とすればよい、これによっ
て、例えばY方向の段差パターン1aの中心位置を高精
度で求めることができる。また、これと同時に、X方向
の段差パターン1aの中心位置も高精度で求めることが
できる。このようにして得られた段差パターン1aのX
Y力方向中心位置の情報にもとづいてXY移動台により
半導体ウェーハ1をX、Y方向に移動させることにより
、XY力方向アラインメントを行うことができる。これ
によって1段差パターン1aの高さが0.1μmよりも
小さい場合においても、高精度のアラインメントを容易
に行うことができる。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが1
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
例えば、上述の実施例においては、本発明を縮小投影露
光装置におけるアラインメントに適用した場合について
説明したが、本発明は、等倍型の露光技術、コンタクト
型置光技術1寸法測定技術等におけるアラインメントは
もとより、半導体製造技術以外の分野におけるアライン
メントにも適用することができる。
光装置におけるアラインメントに適用した場合について
説明したが、本発明は、等倍型の露光技術、コンタクト
型置光技術1寸法測定技術等におけるアラインメントは
もとより、半導体製造技術以外の分野におけるアライン
メントにも適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、段差パターンの高さが小さい場合においても
アラインメントを高精度で行うことができる。
アラインメントを高精度で行うことができる。
第1図は、本発明の一実施例によるアラインメント方法
を用いた縮小投影露光装置の要部を示す斜視図、 第2図は、本発明の一実施例によるアラインメント方法
を説明するためのブロック図。 第3図は、本発明の詳細な説明するための断面図、 第4図は、半導体ウェーハの段差パターンの高さが大き
い場合におけるTVカメラの画面上のこの段差パターン
近傍における干渉縞を示す図、第5図及び第6図は、第
4図に示すTVカメラの画面における走査線の信号電圧
の変化を示すグラフ、 第7図は、第5図及び第6図から求められた信号電圧の
変動幅の半導体ウェーハ上の位置による変化を示すグラ
フ、 第8図は、半導体ウェーハの段差パターンの高さが小さ
い場合におけるTVカメラの画面上のこの段差パターン
近傍における干渉縞を示す図。 第9図及び第10図は、第8図に示すTVカメラの画面
における走査線の信号電圧の変化を示すグラフ、 第11図は、第9図及び第10図から求められ ・た信
号電圧の変動幅の半導体ウェーハ上の位置による変化を
示すグラフ。 第12図は、第8図に示す干渉縞の形状を示すグラフ。 第13図は、第12図に示す干渉縞を示すグラフと同等
なグラフである。 図中、1・・・半導体ウェーハ(物体)、1a・・・段
差パターン、2・・・レジスト、3・・・レファレンス
ミラー、4・・・単色光、5・・・光源、7・・・レチ
クル、8・・・縮小レンズ、9・・・光ファイバー、1
0・・・ビームスプリッタ、12.15・・・ミラー、
13・・・TVカメラである。
を用いた縮小投影露光装置の要部を示す斜視図、 第2図は、本発明の一実施例によるアラインメント方法
を説明するためのブロック図。 第3図は、本発明の詳細な説明するための断面図、 第4図は、半導体ウェーハの段差パターンの高さが大き
い場合におけるTVカメラの画面上のこの段差パターン
近傍における干渉縞を示す図、第5図及び第6図は、第
4図に示すTVカメラの画面における走査線の信号電圧
の変化を示すグラフ、 第7図は、第5図及び第6図から求められた信号電圧の
変動幅の半導体ウェーハ上の位置による変化を示すグラ
フ、 第8図は、半導体ウェーハの段差パターンの高さが小さ
い場合におけるTVカメラの画面上のこの段差パターン
近傍における干渉縞を示す図。 第9図及び第10図は、第8図に示すTVカメラの画面
における走査線の信号電圧の変化を示すグラフ、 第11図は、第9図及び第10図から求められ ・た信
号電圧の変動幅の半導体ウェーハ上の位置による変化を
示すグラフ。 第12図は、第8図に示す干渉縞の形状を示すグラフ。 第13図は、第12図に示す干渉縞を示すグラフと同等
なグラフである。 図中、1・・・半導体ウェーハ(物体)、1a・・・段
差パターン、2・・・レジスト、3・・・レファレンス
ミラー、4・・・単色光、5・・・光源、7・・・レチ
クル、8・・・縮小レンズ、9・・・光ファイバー、1
0・・・ビームスプリッタ、12.15・・・ミラー、
13・・・TVカメラである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、所定の物体の表面に設けられた段差パターンの位置
を検出してこの段差パターンのアラインメントを行うよ
うにしたアラインメント方法であって、干渉性を有する
第1及び第2の光をそれぞれ前記段差パターン及び前記
物体の表面に対して所定角度傾斜した反射面に照射し、
前記第1の光の前記段差パターンによる反射光と前記第
2の光の前記反射面による反射により得られる参照光と
を干渉させることにより得られる干渉縞の形状を検出し
、この干渉縞の形状の特徴点を認識することによって前
記段差パターンの位置を検出するようにしたことを特徴
とするアラインメント方法。 2、前記干渉縞の光強度をTVカメラにより電気信号に
変換し、前記干渉縞と直交する方向の走査線信号の変動
の位相を検出し、この位相の前記物体上の位置による変
化を検出することにより前記段差パターンの位置を検出
するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のアラインメント方法。 3、前記物体が半導体ウェーハであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項又は第2項記載のアラインメント
方法。 4、前記干渉性を有する第1及び第2の光を単一の水銀
ランプからの単色光を分割することにより得るようにし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項〜第3項のい
ずれか一項記載のアラインメント方法。 5、前記アラインメント方法が縮小投影露光装置におけ
るアラインメント方法であることを特徴とする特許請求
の範囲第1項〜第4項のいずれか一項記載のアラインメ
ント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62280824A JPH01121703A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | アラインメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62280824A JPH01121703A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | アラインメント方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01121703A true JPH01121703A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17630493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62280824A Pending JPH01121703A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | アラインメント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01121703A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008089030A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kayaba Ind Co Ltd | 油圧制御装置 |
JP2008191036A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Topcon Corp | 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法 |
-
1987
- 1987-11-05 JP JP62280824A patent/JPH01121703A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008089030A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kayaba Ind Co Ltd | 油圧制御装置 |
JP2008191036A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Topcon Corp | 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4741622A (en) | Method and apparatus for detecting diversion | |
US5343292A (en) | Method and apparatus for alignment of submicron lithographic features | |
JP2734004B2 (ja) | 位置合わせ装置 | |
US4566795A (en) | Alignment apparatus | |
KR20000065214A (ko) | 오프축 얼라인먼트 유니트를 갖는 리소그래픽 투영 장치 | |
JPH04273008A (ja) | 表面状態検査装置 | |
JP3209645B2 (ja) | 位相シフトマスクの検査方法およびその方法に用いる検査装置 | |
JP3216240B2 (ja) | 位置合わせ方法及びそれを用いた投影露光装置 | |
JP3428705B2 (ja) | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | |
US5671057A (en) | Alignment method | |
JP2962972B2 (ja) | 表面状態検査装置及び該装置を備える露光装置 | |
JP2712330B2 (ja) | 露光条件測定方法 | |
JPH01121703A (ja) | アラインメント方法 | |
JP2814538B2 (ja) | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 | |
JP3203676B2 (ja) | 投影露光装置 | |
JP3733171B2 (ja) | 位置検出系性能評価方法 | |
JPH06104158A (ja) | 位置検出装置 | |
JPS62140418A (ja) | 面位置検知装置 | |
JPS63208703A (ja) | アライメント方法及び装置 | |
JPH10172900A (ja) | 露光装置 | |
JPH11260689A (ja) | 均一光学系、パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
JPH0786131A (ja) | 露光装置 | |
JP2634791B2 (ja) | 投影式アライメント方法及びその装置 | |
JPH0412523A (ja) | 位置検出装置 | |
JPH01180405A (ja) | 傾き検出方法 |