JPH01118495A - Manufacture of thin-type information electronic equipment and structure thereof - Google Patents
Manufacture of thin-type information electronic equipment and structure thereofInfo
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- JPH01118495A JPH01118495A JP62276035A JP27603587A JPH01118495A JP H01118495 A JPH01118495 A JP H01118495A JP 62276035 A JP62276035 A JP 62276035A JP 27603587 A JP27603587 A JP 27603587A JP H01118495 A JPH01118495 A JP H01118495A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカード等に適用される薄形情報電子機器
の製造方法及びその構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a manufacturing method and structure of a thin information electronic device applied to an IC card or the like.
（従来の技術）
この種の薄形情報電子機器の構造は第５図に示すように
表面シート１と金属により形成されたスペーサ２とを図
示しない粘着シート２又は接着剤によって固着し、次に
固着により一体化された表面シート１とスペーサ２とを
ガードフレーム３に粘着シートを使用して固着する。な
お、このガードフレーム３には段差４が形成されており
、この段差に一体化されたスペーサ２及びガードフレー
ム３が嵌め込められる。そうして、ガードフレーム３の
枠内にＩＣ（集積回路）等の電子回路５が実装されたプ
リント基板６が挿入され、さらに金属により形成された
裏面シート７が粘着シートによって固着される。なお、
表面シート１及び裏面シート７の固着はプリント基板６
を嵌め込んだ後でもよい。(Prior Art) As shown in FIG. 5, the structure of this type of thin information electronic equipment is such that a top sheet 1 and a spacer 2 made of metal are fixed together using an adhesive sheet 2 or an adhesive (not shown), and then The surface sheet 1 and the spacer 2, which have been integrated by fixation, are fixed to the guard frame 3 using an adhesive sheet. Note that this guard frame 3 has a step 4 formed therein, and the integrated spacer 2 and guard frame 3 are fitted into this step. Then, a printed circuit board 6 on which an electronic circuit 5 such as an IC (integrated circuit) is mounted is inserted into the guard frame 3, and a back sheet 7 made of metal is fixed with an adhesive sheet. In addition,
The top sheet 1 and the back sheet 7 are fixed on the printed circuit board 6.
It may be done after fitting.
（発明が解決しようとする問題点）
従って、上記製造方法では粘着シートや接着剤を使用し
た接着工程が多いものとなっている。(Problems to be Solved by the Invention) Therefore, in the above manufacturing method, there are many adhesion steps using pressure-sensitive adhesive sheets or adhesives.
しかして、接着工程が多くあって煩雑な工程が多くなり
、電気機器の生産能率が低下してしまう。As a result, the number of bonding processes increases and the number of complicated processes increases, resulting in a decrease in the production efficiency of electrical equipment.
又、粘着シート又は粘着剤を多数使用することから、こ
れら粘着シート及び粘着剤の管理が大変である。さらに
、製造された電子機器は粘着シート等によって接着され
ているにすぎないので、剥がれやすくかつ壊れやすいと
いう問題がある。Furthermore, since a large number of adhesive sheets or adhesives are used, it is difficult to manage these adhesive sheets and adhesives. Furthermore, since manufactured electronic devices are simply adhered with adhesive sheets or the like, there is a problem that they are easily peeled off and broken.
そこで本発明は、接着工程を減少して剥がれにくくかつ
壊れにくい薄形情報電子機器の製造方法及びその構造を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a thin information electronic device that reduces the number of bonding steps and is difficult to peel off and break, and its structure.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、スペーサ及びガードフレームのいずれか一方
又は両方に切欠は部を形成してこれらスペーサとガード
フレームとを仮付けし、次にこれらスペーサとガードフ
レームとをモールド成形により一体化し、この後にスペ
ーサとガードフレームで形成される凹部に電子回路を実
装した基板を挿入して上記目的を達成しようとする薄形
情報電子機器の製造方法である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides for temporarily attaching the spacer and the guard frame by forming a notch in one or both of the spacer and the guard frame, and then A method of manufacturing a thin information electronic device that attempts to achieve the above object by integrating these spacers and a guard frame by molding, and then inserting a board on which an electronic circuit is mounted into a recess formed by the spacer and guard frame. It is.
又、本発明は、スペーサと、ガードフレームと、これら
スペーサ及びガードフレームのいずれか一方又は両方に
形成された切欠は部と、スペーサとガードフレームとを
一体化するモールド成形体と、このモールド成形体で一
体化されたスペーサとガードフレームとで形成される凹
部に挿入される電子回路を実装した基板とから構成して
上記目的を達成しようとする薄形情報電子機器の構造で
ある。The present invention also provides a spacer, a guard frame, a notch formed in one or both of the spacer and the guard frame, a molded body that integrates the spacer and the guard frame, and the molded body. This is the structure of a thin information electronic device that attempts to achieve the above object by comprising a board on which an electronic circuit is mounted, which is inserted into a recess formed by an integrated spacer and a guard frame.
（作用）
このような手段を備えたことにより、いずれか一方又は
両方に切欠は部が形成されたスペーサとガードフレーム
とを仮付けし、次にこれらスペーサとガードフレームと
をモールド成形により一体化してスペーサとガードフレ
ームで形成される凹部に基板を挿入して薄形情報電子機
器を製造する。(Function) By providing such a means, the spacer having a notch formed on one or both of them can be temporarily attached to the guard frame, and then these spacers and the guard frame can be integrated by molding. A thin information electronic device is manufactured by inserting a substrate into a recess formed by a spacer and a guard frame.
又、上記手段を備えたことによりスペーサ及びガードフ
レームのいずれか一方又は両方にけ形成された切欠は部
にモールド成形体が成されて一体化し、この一体止され
たスペーサとガードフレームとで形成される凹部に基板
が挿入される。Moreover, by providing the above means, the notch formed in either or both of the spacer and the guard frame is formed into a molded body and integrated, and the spacer and the guard frame are formed integrally. The substrate is inserted into the recess.
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は薄形情報電子機器の分解構成図である。FIG. 1 is an exploded configuration diagram of a thin information electronic device.
同図において１０は表面シートであり、１１はステンレ
スにより形成されたスペーサである。又、１２はガード
フレームである。ここで、スペーサ１１及びガードフレ
ーム１２にはそれぞれ切欠は部１１ａ〜１１ｈ１１２ａ
〜１２ｈが形成されている。そして、これら切欠【プ部
１１ａ〜１１ｈ１１２ａ〜１２１１の配置位置は、スペ
ーサ１１とガードフレーム１２とを一体化したときに一
致するところとなっている。次に１３はプリント基板で
あって、このプリント基板１３にはＩＣ等の電子回路１
４等が実装されている。例えば、この電子機器がＩＣカ
ードに適用されれば、キースイッチ等も実装される。そ
して、１５は熱塑性樹脂が塗装された裏面シートである
。In the figure, 10 is a top sheet, and 11 is a spacer made of stainless steel. Further, 12 is a guard frame. Here, the spacer 11 and the guard frame 12 have notches 11a to 11h112a, respectively.
~12h is formed. The arrangement positions of these cutout portions 11a to 11h112a to 1211 match when the spacer 11 and the guard frame 12 are integrated. Next, 13 is a printed circuit board, and this printed circuit board 13 has an electronic circuit 1 such as an IC.
4 has been implemented. For example, if this electronic device is applied to an IC card, a key switch etc. will also be installed. And 15 is a back sheet coated with thermoplastic resin.
次に製造方法について説明する。Next, the manufacturing method will be explained.
先ず、スペーサ１１とガードフレーム１２とが組み合わ
されて第２図に示すように所定箇所にそれぞれスポット
溶接１６が行われる。これにより、スペーサ１１とガー
ドフレーム１２とが仮付けされる。First, the spacer 11 and the guard frame 12 are combined, and spot welding 16 is performed at predetermined locations, respectively, as shown in FIG. Thereby, the spacer 11 and the guard frame 12 are temporarily attached.
次に仮付けされたスペーサ１１とガードフレーム１２と
が第３図に示すように熱可塑性の樹脂によってモールド
成形体１７が形成される。このモールド成形体１７の成
形はモールド成形用型がスペーサ１１及びガードフレー
ム１２に対してセットされて前記樹脂がモールド成形用
型内に流される。これにより、樹脂は各切欠は部１１ａ
〜１１ｈ、１２ａ〜１２ｈで形成される孔内を流れてガ
ードフレーム１２を包む如くとなってモールド成形体１
７が成形される。これにより、スペーサ１１とガードフ
レーム１２とが一体化される。Next, the temporarily attached spacer 11 and guard frame 12 are molded into a molded body 17 of thermoplastic resin, as shown in FIG. To form the molded body 17, a molding die is set against the spacer 11 and the guard frame 12, and the resin is poured into the molding die. As a result, each notch is formed in the resin at the portion 11a.
11h and 12a to 12h, the molded body 1 flows to wrap around the guard frame 12.
7 is molded. Thereby, the spacer 11 and the guard frame 12 are integrated.
−〇−
次に一体化されたスペーサ１１とガードフレーム１２と
で形成される凹部にプリント基板１３が挿入される。-〇- Next, the printed circuit board 13 is inserted into the recess formed by the integrated spacer 11 and guard frame 12.
そうして、スペーサ１１に対して表面シート１０を粘着
シート又は接着剤によって固着するとともに裏面シート
１５をガードフレーム１２に対して超音波溶着する。な
お、このとき裏面シート１５は粘着シート又は接着剤に
よって固着してもよい。かくして、薄形情報電子機器の
製造が終了し、第４図はこの薄形情報電子機器の断面図
を示している。なお、同図において１８は粘着シートを
示している。Then, the top sheet 10 is fixed to the spacer 11 using an adhesive sheet or an adhesive, and the back sheet 15 is ultrasonically welded to the guard frame 12. In addition, at this time, the back sheet 15 may be fixed with an adhesive sheet or an adhesive. Thus, the manufacturing of the thin information electronic device is completed, and FIG. 4 shows a sectional view of this thin information electronic device. In addition, in the figure, 18 indicates an adhesive sheet.
このように上記一実施例においては、スペーサ１１及び
ガードフレーム１２の両方に切欠は部１１ａ〜１１ｈ、
１２ａ〜１２ｈを形成しテコれらスペーサ１１とガード
フレーム１２とを仮付けし、次にこれらスペーサ１１と
ガードフレーム１２とをモールド成形により一体化し、
この後にスペーサ１１とガードフレーム１２とで形成さ
れる凹部にプリント基板１３を挿入するようにしたので
、煩雑な接着工程が減少して製造能率を向上できる。そ
のうえ、モールド成形体１７によってスペーサ１１とガ
ードフレーム１２とを一体化するので、剥がれにくくか
つ壊れにくくなる。特に切欠は部１１ ａ 〜１１ ｈ
、 １２ａ 〜１２ｈを形成したので、モールド成形体
１７が外れなくなる。In this way, in the above embodiment, both the spacer 11 and the guard frame 12 have the notches 11a to 11h,
12a to 12h are formed, the spacer 11 and the guard frame 12 are temporarily attached using levers, and then these spacers 11 and the guard frame 12 are integrated by molding,
Since the printed circuit board 13 is then inserted into the recess formed by the spacer 11 and the guard frame 12, the complicated bonding process can be reduced and manufacturing efficiency can be improved. Moreover, since the spacer 11 and the guard frame 12 are integrated by the molded body 17, they are difficult to peel off and break. In particular, the notches are parts 11a to 11h.
, 12a to 12h are formed, so that the molded body 17 does not come off.
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、切
欠は部はスペーサ１１又はガードフレーム１２のいずれ
か一方に形成されていればよい。この場合、切欠は部の
大きさはスペーサ１１とガードフレーム１２とを組み合
せたときにモールド成形用の樹脂が流れる孔が形成され
る程度であればよい。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and may be modified without departing from the spirit thereof. For example, the notch may be formed in either the spacer 11 or the guard frame 12. In this case, the size of the notch may be such that when the spacer 11 and the guard frame 12 are combined, a hole is formed through which the molding resin flows.
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によれば、接着工程を減少し
て剥がれにくくかつ壊れにくい薄形情報電子機器の製造
方法及びその構造を提供できる。[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a thin information electronic device that reduces the number of bonding steps and is difficult to peel off and break, and its structure.
第１図乃至第４図は本発明に係わる薄形情報電子機器の
製造方法及びその構造を説明するための図であって、第
１図は分解構成図、第２図は仮付けを示す図、第３図は
モールド成形を示す図、第４図は断面図、第５図は従来
の薄形情報電子機器の分解構成図である。
１０・・・表面シート、１１・・・スペーサ、１１ａ〜
１１ｈ・・・切欠は部、１２・・・ガードフレーム、１
２ａ〜１２ｈ・・・切欠は部、１３・・・プリント基板
、１５・・・裏面シート。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦1 to 4 are diagrams for explaining the manufacturing method and structure of a thin information electronic device according to the present invention, in which FIG. 1 is an exploded configuration diagram and FIG. 2 is a diagram showing temporary attachment. , FIG. 3 is a diagram showing molding, FIG. 4 is a sectional view, and FIG. 5 is an exploded configuration diagram of a conventional thin information electronic device. 10... Surface sheet, 11... Spacer, 11a~
11h...Notch is part, 12...Guard frame, 1
2a to 12h... Notches are parts, 13... Printed circuit board, 15... Back sheet. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue
Claims (2)
両方に切欠け部を形成してこれらスペーサとガードフレ
ームとを仮付けし、次にこれらスペーサとガードフレー
ムとをモールド成形により一体化し、この後に前記スペ
ーサと前記ガードフレームで形成される凹部に電子回路
を実装した基板を挿入することを特徴とする薄形情報電
子機器の製造方法。(1) Form a notch in one or both of the spacer and the guard frame, temporarily attach the spacer and the guard frame, then integrate the spacer and the guard frame by molding, and then A method of manufacturing a thin information electronic device, comprising inserting a board on which an electronic circuit is mounted into a recess formed by a spacer and the guard frame.
及びガードフレームのいずれか一方又は両方に形成され
た切欠け部と、前記スペーサと前記ガードフレームとを
一体化するモールド成形体と、このモールド成形体で一
体化された前記スペーサと前記ガードフレームとで形成
される凹部に挿入される電子回路を実装した基板とから
構成されることを特徴とする薄形情報電子機器の構造。(2) A spacer, a guard frame, a notch formed in one or both of the spacer and the guard frame, a molded body that integrates the spacer and the guard frame, and this molded body 1. A structure of a thin information electronic device comprising a substrate mounted with an electronic circuit inserted into a recess formed by the spacer and the guard frame integrated with each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276035A JPH01118495A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Manufacture of thin-type information electronic equipment and structure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276035A JPH01118495A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Manufacture of thin-type information electronic equipment and structure thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118495A true JPH01118495A (en) | 1989-05-10 |
Family
ID=17563875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276035A Pending JPH01118495A (en) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Manufacture of thin-type information electronic equipment and structure thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01118495A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101674U (en) * | 1990-02-01 | 1991-10-23 | ||
| JPH03275393A (en) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Ryoden Kasei Co Ltd | Semiconductor device card and preparation thereof |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP62276035A patent/JPH01118495A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101674U (en) * | 1990-02-01 | 1991-10-23 | ||
| JPH03275393A (en) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Ryoden Kasei Co Ltd | Semiconductor device card and preparation thereof |
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