JPS62140896A - Manufacture of integrated circuit card - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＩＣカードの製造方法に関するものであり、
より詳しくは、ＩＣカード基板の成形と同時に、該ＩＣ
カード基板とＩＣモジュールとカバーフィルムとバック
フィルムとを一体化することを特徴とする新規なＩＣカ
ードの製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to a method for manufacturing an IC card,
More specifically, at the same time as molding the IC card substrate,
The present invention relates to a novel IC card manufacturing method characterized by integrating a card substrate, an IC module, a cover film, and a back film.
本明細書でいうＩＣカードとは、ＩＣを含むカードをす
べて指す。The term "IC card" as used herein refers to any card that includes an IC.
〈従来の技術〉
ＩＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型とラミネート型と
がある。即ち、ＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュー
ルをはめこんだ構造がはめこみ型、ＩＣカード基板をプ
ラスチックフィル牟で覆った構造がラミネート型である
。<Prior Art> Since the structure of an IC card and its manufacturing method are greatly affected by mechanical and electrical strength and cost, various improvements have been made, and they can be roughly divided into two types: an inset type and a laminated type. That is, the built-in type has a structure in which a hole is made in an IC card board and an IC module is fitted therein, and the laminate type has a structure in which the IC card board is covered with a plastic film.
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、前記はめこみ型のＩＣカードを製造する
方法では、次のような問題点を有する。<Problems to be Solved by the Invention> However, the method for manufacturing the embedded type IC card has the following problems.
即ち、前記方法は、ＩＣカード基板の上面にカバーフィ
ルムを設ける工程、前記ＩＣカード基板の所定位置にＩ
Ｃモジュールを埋設するための穴を打ち抜く工程、前記
ＩＣカード基板の下面にバックフィルムを設ける工程、
前記穴にＩＣモジュールを載置する工程等を経る必要が
あるため、製造工程の数が多く、各々の工程で不良製品
を生じる可能性が高く、依って工程全体の良品率の低下
をまねくという問題点があった。That is, the method includes the step of providing a cover film on the upper surface of the IC card substrate, and the step of providing an I.
a step of punching out a hole for embedding the C module; a step of providing a back film on the lower surface of the IC card board;
Since it is necessary to go through the process of placing the IC module in the hole, there are many manufacturing processes, and there is a high possibility that a defective product will be produced in each process, which will lead to a decrease in the quality of products of the entire process. There was a problem.
また、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力に
対して、ＩＣモジュールとＩＣカード基板との固定が充
分でないため、ＩＣモジュールが離脱しやすいという問
題点があった。Further, there is a problem in that the IC module and the IC card substrate are not sufficiently fixed to each other against external mechanical pressure such as bending during use, and the IC module tends to come off easily.
一方、ラミネート型のＩＣカードを製造する方法におい
ても、次のような問題点を有する。即ち、前記方法は、
ＩＣカード基板の所定位置にＩＣモジュールを埋設する
ための穴を打ち抜（工程、前記穴にＩＣモジュールを＊
ｉする工程、ＩＣカード基板の上下にカバーフィルムを
ラミネートする工程等を経る必要があるため、製造工程
の数が多く、各々の工程で不良製品を生じる可能性が高
く、依って工程全体の良品率の低下をまねくという問題
点があった。On the other hand, the method of manufacturing a laminated IC card also has the following problems. That is, the method includes:
Punching a hole for embedding the IC module in a predetermined position on the IC card board (process, inserting the IC module into the hole*
Since it is necessary to go through the process of attaching a cover film to the top and bottom of the IC card board, etc., there are many manufacturing processes, and there is a high possibility that defective products will be produced in each process. There was a problem in that it led to a decline in the rate.
また、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力に
対して、ＩＣモジュールとＩＣカード基板との固定が充
分でないため、ＩＣモジュールの端で表面のカバーフィ
ルムにしわが入りやすいという問題点があった。Additionally, the IC module and IC card board are not sufficiently fixed against external mechanical pressure such as bending during use, resulting in the problem that wrinkles tend to form in the surface cover film at the edges of the IC module. .
更に、はめこみ型及びラミネート型のＩＣカードは何れ
も、埋設用の穴部にＩＣモジュールを載置するものであ
るから、ＩＣモジュールが定められた位置から位置ずれ
を起こす場合があるという問題点があった。Furthermore, in both the embedded type and laminated type IC cards, the IC module is placed in a hole for burial, so there is a problem that the IC module may shift from its predetermined position. there were.
本発明は、これらの問題点を改善した新規なＩＣカード
の製造方法を提供するものである。The present invention provides a novel IC card manufacturing method that improves these problems.
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。即ち、カバーフィルムとバックフィルムと
を成形用金型内の所定の位置に設置すると共に前記バッ
クフィルム上の所定の箇所にＩＣモジュールを載置した
後、成形用金型を閉し、次いで前記カバーフィルムと前
記バックフィルムとの空隙にＩＣカード基板成形用樹脂
を射出することによって、ＩＣモジュールを組み込んだ
ＩＣカード基板を成形すると同時に、前記ＩＣカード基
板の表裏面に前記カバーフィルムと前記バ・７クフイル
ムとを一体化することを特徴とするＩＣカードの製造方
法である。Means for Solving the Problems> The present invention has the following configuration in order to solve the problems described above. That is, after installing a cover film and a back film at predetermined positions within a molding die and placing an IC module at a predetermined location on the back film, the molding mold is closed, and then the cover film is placed in a predetermined position within a molding die. By injecting IC card board molding resin into the gap between the film and the back film, an IC card board incorporating an IC module is molded, and at the same time, the cover film and the back film are injected onto the front and back surfaces of the IC card board. This is a method for manufacturing an IC card, characterized by integrating the IC card with a film.
以下、本発明の構成を各工程順に詳細に説明する。Hereinafter, the configuration of the present invention will be explained in detail in the order of each step.
まず、カバーフィルム１を成形用の上部金型６ａに設置
する。First, the cover film 1 is placed in the upper mold 6a for molding.
前記カバーフィルム１は、塩化ビニル、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート等を用いることができ
、ＩＣカード基板３を保護するものである。The cover film 1 can be made of vinyl chloride, polyethylene terephthalate, polycarbonate, etc., and protects the IC card board 3.
カバーフィルム１の所定の位置には、ＩＣモジュール４
の接点５を露出するための窓を打ち抜き等の手段で設け
る。これは後述するＩＣカード基板の成形工程以前でも
以後でもよい。An IC module 4 is placed at a predetermined position on the cover film 1.
A window for exposing the contact point 5 is provided by punching or other means. This may be done before or after the IC card substrate molding step, which will be described later.
前記カバーフィルム１の表面および／または裏面に、必
要に応じて絵柄を印刷法により設ける。If necessary, a pattern is provided on the front and/or back surface of the cover film 1 by a printing method.
前記絵柄は、適宜金属薄膜層等を組み合わせて形成する
ことも容易である。この際、位置合わせ用目印等も印刷
しておくとよい。The above-mentioned pattern can also be easily formed by appropriately combining metal thin film layers and the like. At this time, it is advisable to also print marks for alignment.
また、カバーフィルム１の表面に、磁気ストライプ層を
設けておいてもよい。Further, a magnetic stripe layer may be provided on the surface of the cover film 1.
更に、ＩＣカードに付与すべき一機能として、帯電防止
機能を設けることも考えられているが、これに関しても
、本工程で印刷・塗布等の手段にて帯電防止剤をコート
し、帯電防止層を設けることができる。あるいは帯電防
止機能を有するカバーフィルムを用いてもよい。Furthermore, it has been considered to provide an antistatic function as a function to be imparted to IC cards, but in this regard, an antistatic agent is coated by means such as printing or coating in this process, and an antistatic layer is formed. can be provided. Alternatively, a cover film having an antistatic function may be used.
カバーフィルム１の成形用金型６内への設置する方法に
は、以下に述べるような方法がある。There are methods for installing the cover film 1 into the molding die 6 as described below.
（１）所定の大きさに切断されたカバーフィルム１を、
前記上部金型６ａ内の所定の位置に設置する方法。(1) Cover film 1 cut into a predetermined size,
A method of installing at a predetermined position within the upper mold 6a.
この場合、所定の位置にカバーフィルム１を固定するに
は静電気力や、上部金型６ａ壁面に設けられた通気孔７
からの吸引力を利用するとよい。In this case, in order to fix the cover film 1 in a predetermined position, electrostatic force or ventilation holes 7 provided on the wall surface of the upper mold 6a can be used.
It is best to use the suction power from the
（２）長尺のカバーフィルム１を、フィルム供給装置に
より連続的に成形用金型６内に供給し、クランプ機構８
等からなる位置決め装置により上部金型６ａ内の所定の
位置に設置する方法。(2) The long cover film 1 is continuously supplied into the molding die 6 by the film supply device, and the clamp mechanism 8
A method of installing the method at a predetermined position within the upper mold 6a using a positioning device consisting of, etc.
次に、バックフィルム２を成形用の下部金型６ｂ内に設
置する。前記バックフィルム２の載置は、実用的には前
記カバーフィルム１を上部金型６ａ内に設置するとほぼ
同時に設置する。Next, the back film 2 is installed in the lower mold 6b for molding. Practically speaking, the back film 2 is placed almost at the same time as the cover film 1 is placed in the upper mold 6a.
前記バックフィルム２は、前記カバーフィルム１と同様
のものを用いることができ、表面および／または裏面に
、必要に応じて絵柄等を設けておくことも同様である。The back film 2 may be the same as the cover film 1, and a pattern or the like may be provided on the front and/or back surface as required.
また、バックフィルム２の表面にも、磁気ストライプ層
を設けておいてもよい。Further, a magnetic stripe layer may also be provided on the surface of the back film 2.
更に、帯電防止機能を設けておいてもよい。Furthermore, an antistatic function may be provided.
バックフィルム２には、所定の箇所にＩＣモジュール４
を載置しておく、ｒｃモジュール４の載置は、前記パン
フィルム２を下部金型６ｂ内に設置する前に行ってもよ
く、また設置した後に行ってもよい。The back film 2 has an IC module 4 at a predetermined location.
The rc module 4 may be placed before or after the pan film 2 is installed in the lower mold 6b.
載置に際しては、裏面に感圧接着剤または感熱接着剤等
を塗布し、軽く機械的な圧力を加えてバックフィルム２
上に固着または仮着しておくとよい。When placing the back film 2, apply pressure-sensitive adhesive or heat-sensitive adhesive to the back side and apply light mechanical pressure.
It is best to attach or temporarily attach it to the top.
前記ＩＣモジュール４とは、ＩＣチップ・回路基板等を
一体にしたもので通常ガラス−エポキシ複合材よりなる
。またその外面には、外部電極から信号等を入出力する
ための必要な接点５を有している。The IC module 4 is a combination of an IC chip, a circuit board, etc., and is usually made of a glass-epoxy composite material. Further, on its outer surface, necessary contacts 5 for inputting and outputting signals and the like from external electrodes are provided.
また前記したＩＣモジュール４の代わりに、ＩＣチップ
やコイルを搭載した回路基板を用いてもよい。Further, instead of the above-mentioned IC module 4, a circuit board on which an IC chip or a coil is mounted may be used.
前記バックフィルム２の成形用金型６内への設置する方
法は、前記カバーフィルム１と同様の手段を利用するこ
とができる。The method for installing the back film 2 into the molding die 6 can be the same as that used for the cover film 1.
次に、前記カバーフィルム１を設置した上部金型６ａお
よび前記バックフィルム２を設置した下部金型６ｂとを
閉じる。Next, the upper mold 6a in which the cover film 1 is installed and the lower mold 6b in which the back film 2 is installed are closed.
型閉め後、カバーフィルム１とバックフィルム２との間
に形成された空隙に、成形用金型６のサイド部から、Ｉ
Ｃカード基板となる塩化ビニル等の熱可塑性樹脂あるい
は熱硬化性樹脂等を用いて溶融状態のまま一定の圧力に
て成形用金型６内に射出する。After the mold is closed, an I injection is applied from the side part of the molding die 6 into the gap formed between the cover film 1 and the back film 2.
A thermoplastic resin such as vinyl chloride or a thermosetting resin, which will become the C card substrate, is injected into a mold 6 under a constant pressure in a molten state.
このようにすることによって、ＩＣカード基板の成形と
同時に、ＩＣモジュール４を組み込んだＩＣカード基板
３とカバーフィルム１とバックフィルム２とが一体化さ
れる。By doing so, the IC card board 3 incorporating the IC module 4, the cover film 1, and the back film 2 are integrated at the same time as the IC card board is molded.
なお、前記ＩＣカード基板成形用樹脂の中に帯電防止剤
を混入しておくことによって、帯電防止機能を付与する
ことも可能である。Incidentally, it is also possible to impart an antistatic function by mixing an antistatic agent into the resin for molding the IC card substrate.
ＩＣカード基板３の成形後、冷却し、次いで型開きを行
う。After molding the IC card substrate 3, it is cooled and then the mold is opened.
以上の工程により、完成されたＩＣカードが得られ、１
成形サイクルを終了する。Through the above steps, a completed IC card is obtained, and 1
Finish the molding cycle.
なお、前記工程において、長尺のカバーフィルム１ある
いはバックフィルム２を使用した場合は、ＩＣカード基
板３の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断
装置により切断するとよい。In the above process, when a long cover film 1 or back film 2 is used, it is preferable to cut it with a suitable cutting device according to the shape of the IC card after forming the IC card substrate 3.
あるいは、長尺のカバーフィルム１あるいはバックフィ
ルム２を成形用金型６内に設置する際、成形用金型６の
型閉めと同時に所定の大きさとなるように切断しておい
てもよい。Alternatively, when installing the elongated cover film 1 or back film 2 in the molding die 6, it may be cut to a predetermined size at the same time as the molding die 6 is closed.
前記切断の工程は、適宜組み合わせて行うことができる
０例えば、カバーフィルム１は、成形用金型６の型閉め
と同時に切断し、バックフィルム２は、成形後、金型６
外で切断するように構成すると、成形後のＩＣカード基
板３は、フィルム供給装置によりバックフィルム２と共
に所定量送られ、金型６から取り出すことができるので
、連続生産を行うに当たり掻めて好適である。また逆に
、バックフィルム２は、成形用金型６の型閉めと同時に
切断し、カバーフィルムｌは、成形後、金型６外で切断
するように構成してもよい（第２図及び第３図参照）。The above-mentioned cutting process can be performed in an appropriate combination. For example, the cover film 1 is cut at the same time as the mold 6 is closed, and the back film 2 is cut after the mold 6 is closed.
If the IC card board 3 is cut outside, the molded IC card board 3 can be fed by a predetermined amount together with the back film 2 by the film supply device and taken out from the mold 6, which is suitable for continuous production. It is. Conversely, the back film 2 may be cut at the same time as the mold 6 is closed, and the cover film l may be cut outside the mold 6 after molding (see FIGS. 2 and 2). (See Figure 3).
以上の説明においては、竪型の射出成形機を用いること
を想定してＩＣカードを製造する方法について述べたが
、横型の射出成形機を用いてもよいことは云うまでもな
い。In the above description, a method for manufacturing an IC card has been described assuming that a vertical injection molding machine is used, but it goes without saying that a horizontal injection molding machine may also be used.
〈発明の効果〉
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。<Effects of the Invention> Since the present invention has the above configuration, it has the following excellent effects.
（１１従来の製造方法と比較して、本発明は、ＩＣカー
ド基板の成形と同時に、ＩＣモジュールを組み込んだＩ
Ｃカード基板とカバーフィルムとバックフィルムとを一
体化することができるので、製造工程が少な（、依って
、工程全体の良品率を向上させることができる。(11) Compared to the conventional manufacturing method, the present invention can simultaneously mold an IC card substrate and an IC module incorporating an IC module.
Since the C card substrate, cover film, and back film can be integrated, the number of manufacturing steps is reduced (thereby, the yield rate of the entire process can be improved).
（２）従来の製造方法と比較して、本発明は、カバーフ
ィルムとバックフィルムとを正確に位置決めすることが
でき、そのバックフィルム上にＩＣモジュールを正確に
位置決めすることができる。(2) Compared to conventional manufacturing methods, the present invention allows accurate positioning of the cover film and back film, and allows accurate positioning of the IC module on the back film.
（３１従来の製造方法と比較して、本発明は、ＩＣカー
ド基板成形用樹脂の成形収縮により、バックフィルムに
接着されたｔＣモジュールを強固に保持することができ
る。(31) Compared to the conventional manufacturing method, the present invention can firmly hold the tC module adhered to the back film due to the molding shrinkage of the IC card substrate molding resin.
第１図は、本発明に係るＩＣカードの断面図、第２図及
び第３図は、本発明に係るＩＣカードの製造工程を説明
するための断面図である。
図中、１・・・カバーフィルム
２・・−バックフィルム
３・・・ＩＣカード基板
４・・・ＩＣモジュール
５・・・接点
６・・・成形用金型
６ａ・・・上部金型、６ｂ・・・下部金型７・・・通気
孔
８・・・クランプ機構FIG. 1 is a cross-sectional view of an IC card according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views for explaining the manufacturing process of the IC card according to the present invention. In the figure, 1...Cover film 2...-Back film 3...IC card board 4...IC module 5...Contact 6...Molding mold 6a...Upper mold, 6b ...Lower mold 7...Vent hole 8...Clamp mechanism
Claims (12)
内の所定の位置に設置すると共に前記バックフィルム上
の所定の箇所にＩＣモジュールを載置した後、成形用金
型を閉じ、次いで前記カバーフィルムと前記バックフィ
ルムとの空隙にＩＣカード基板成形用樹脂を射出するこ
とによって、ＩＣモジュールを組み込んだＩＣカード基
板を成形すると同時に、前記ＩＣカード基板の表裏面に
前記カバーフィルムと前記バックフィルムとを一体化す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。(1) After installing a cover film and a back film at predetermined positions in a mold and placing an IC module at a predetermined location on the back film, the mold is closed, and then the cover By injecting IC card substrate molding resin into the gap between the film and the back film, an IC card board incorporating an IC module is molded, and at the same time, the cover film and the back film are formed on the front and back surfaces of the IC card board. A method for manufacturing an IC card, characterized by integrating.
に、接点部分が打ち抜かれたものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカードの製造方法
。(2) The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the contact portions of the cover film are punched out before being placed in the molding die.
を抜き取られるものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載のＩＣカードの製造方法。(3) The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the contact portion of the cover film is removed after molding the IC board.
設置される前に、所定の大きさに打ち抜かれたものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の
いずれかに記載のＩＣカードの製造方法。(4) Claims 1 to 3, characterized in that the cover film is long and is punched out to a predetermined size before being installed in a molding die. A method for manufacturing an IC card according to any one of paragraphs.
設置後、型閉めと同時に、所定の大きさに打ち抜かれた
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
第３項のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。(5) The cover film is long and is punched out to a predetermined size at the same time as the mold is closed after being placed in a molding die. The method for manufacturing an IC card according to any one of Item 3.
の成形後所定の大きさに打ち抜かれるものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか
に記載のＩＣカードの製造方法。(6) The cover film is long and is punched out to a predetermined size after molding the IC card substrate. IC card manufacturing method.
設置される前に、所定の大きさに打ち抜かれたものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項の
いずれかに記載のＩＣカードの製造方法。(7) Claims 1 to 6, characterized in that the back film is long and is punched out to a predetermined size before being installed in the molding die. A method for manufacturing an IC card according to any one of paragraphs.
設置後、型閉めと同時に、所定の大きさに打ち抜かれた
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
第６項のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。(8) The back film is long and is punched out to a predetermined size at the same time as the mold is closed after being installed in the molding die. The method for manufacturing an IC card according to any of item 6.
の成形後所定の大きさに打ち抜かれるものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか
に記載のＩＣカードの製造方法。(9) The back film is long and is punched out to a predetermined size after molding the IC card substrate. IC card manufacturing method.
が、表面および／または裏面に絵柄層を有するものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第９項の
いずれかに記載のＩＣカードの製造方法。(10) The IC card according to any one of claims 1 to 9, wherein the cover film and/or back film has a pattern layer on the front and/or back sides. Production method.
が、帯電防止機能を有するものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項乃至第１１項のいずれかに記載の
ＩＣカードの製造方法。(11) The method for manufacturing an IC card according to any one of claims 1 to 11, wherein the cover film and/or the back film have an antistatic function.
が、表面に磁気ストライプ層を有するものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第１１項のいずれ
かに記載のＩＣカードの製造方法。(12) The method for manufacturing an IC card according to any one of claims 1 to 11, wherein the cover film and/or back film has a magnetic stripe layer on its surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281750A JPS62140896A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Manufacture of integrated circuit card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281750A JPS62140896A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Manufacture of integrated circuit card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140896A true JPS62140896A (en) | 1987-06-24 |
| JPH0262398B2 JPH0262398B2 (en) | 1990-12-25 |
Family
ID=17643454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60281750A Granted JPS62140896A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Manufacture of integrated circuit card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140896A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159295A (en) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of card base material for ic card |
| JPH0224197A (en) * | 1988-04-28 | 1990-01-26 | Schlumberger Ind | Manufacture of memory card |
| JPH02147296A (en) * | 1988-02-01 | 1990-06-06 | Motorola Inc | Data device module |
| JPH02258395A (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Rhythm Watch Co Ltd | Preparation of ic card |
| JP2006186347A (en) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60281750A patent/JPS62140896A/en active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159295A (en) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of card base material for ic card |
| JPH02147296A (en) * | 1988-02-01 | 1990-06-06 | Motorola Inc | Data device module |
| JPH0224197A (en) * | 1988-04-28 | 1990-01-26 | Schlumberger Ind | Manufacture of memory card |
| JPH0238099A (en) * | 1988-04-28 | 1990-02-07 | Schlumberger Ind | Manufacture of card including graphics element |
| JPH02258395A (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Rhythm Watch Co Ltd | Preparation of ic card |
| JP2006186347A (en) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0262398B2 (en) | 1990-12-25 |
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