JPH02160594A - Ic card and manufacture of the same - Google Patents
Ic card and manufacture of the sameInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内臓したＩＣ
カード及びＩＣカード製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC that is equipped with or incorporates an IC module.
The present invention relates to a card and an IC card manufacturing method.
ＩＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ型とラミネート型が
ある。即ち、ＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュール
を装着した構造がはめこみ型（第７図に示した例はカー
ド表側印刷を施したシート２ａとカード基材１５とを融
着させて作製した基板の一部に穴を開けた態様）、第８
図に示すようにＩＣカード基板に穴を開けＩＣモジュー
ルを内蔵し、フィルムで覆った構造がラミネート型であ
る。Since the structure of an IC card and its manufacturing method are greatly affected by mechanical and electrical strength and cost, various improvements have been made, and they can be roughly divided into two types: an inset type and a laminated type. In other words, the structure in which a hole is made in the IC card board and the IC module is mounted is a built-in type (the example shown in FIG. Partially holed), No. 8
As shown in the figure, the laminate type has a structure in which a hole is made in the IC card board, the IC module is built in, and the IC module is covered with a film.
しかしながら、前記はめこみ型のＩＣカードでは、次の
ような課題を有する。即ち、前記ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールを穴に埋設するために前記ＩＣモジュールの大
きさに穴を作製する工程等を経る必要があるため、人手
がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなる。However, the embedded type IC card has the following problems. That is, in order to embed the IC module in the hole, the IC card needs to go through a process of making a hole to the size of the IC module, which requires labor and increases the cost of each IC card.
一方、ラミネート型のＩＣカードにおいても次のような
課題を有する。即ち、ＩＣモジュールを穴に埋設するた
めに前記ＩＣモジュールの大きさに穴を作製する工程、
ＩＣカード基板の上下にフィルムをラミネートする工程
等を経る必要があるため、人手がかかり、ＩＣカード−
枚のコストが高くなる。On the other hand, laminated IC cards also have the following problems. That is, a step of creating a hole to the size of the IC module in order to embed the IC module in the hole;
Since it is necessary to go through a process such as laminating films on the top and bottom of the IC card board, it is labor-intensive and the IC card
The cost of the piece becomes high.
本発明は、これらの問題点を改善した新規なＩＣカード
及びＩＣカード製造方法を提供するものである。The present invention provides a new IC card and IC card manufacturing method that improves these problems.
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。The present invention has the following configuration in order to solve the above-mentioned problems.
即ち、本発明は、
（１） ＩＣモジュールを、オーバーシート層内に埋
設したことを特徴とするＩＣカード。That is, the present invention provides: (1) An IC card characterized in that an IC module is embedded within an oversheet layer.
（２）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートとｒｃモ
ジュールとを表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジ
ュールが設置されるように成形用金型内の所定の位置に
設置し、成形用金型を閉じ、前記シートと成形用金型の
空隙にオーバーシート層形成用樹脂を射出することによ
ってＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを作製する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法。(2) Install the sheet with printing on the front side and the printing on the back side and the rc module at a predetermined position in a molding die so that the IC module is installed on the sheet with printing on the front side, An IC card manufacturing method comprising: closing a molding die, and injecting an oversheet layer-forming resin into the gap between the sheet and the molding die to produce an IC card incorporating an IC module.
（３）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートを作製し
た後、表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジュール
を設置したＩＣモジュールマウントシートを作製した後
、ｉｌｃモジュールマウントシートを成形用金型内の所
定の位置に設置し、成形用金型を閉じ、前記ＩＣモジュ
ールマウントシートと成形用金型の空隙にオーバーシー
ト層形成用樹脂を射出することによってＩＣモジュール
を組み込んだＩＣカードを作製することを特徴とするＩ
Ｃカード製造方法。(3) After producing a sheet with printing on the front side and printing on the back side, and after producing an IC module mount sheet with an IC module installed on the sheet with printing on the front side, use the ILC module mount sheet for molding. The IC card incorporating the IC module is installed at a predetermined position in the mold, the molding mold is closed, and an oversheet layer forming resin is injected into the gap between the IC module mounting sheet and the molding mold. I characterized by producing
C card manufacturing method.
（４）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが表側の
印刷を施したたシートと裏側の印刷を施したシートをラ
ミネートした表裏印刷ラミネートシートである前記第２
項または第３項に記載のＩＣカード製造方法。(4) The sheet with printing on the front side and the back side is a front and back printing laminate sheet obtained by laminating the sheet with printing on the front side and the sheet with printing on the back side.
The IC card manufacturing method according to item 1 or 3.
（５）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、成形用金型に設置される前に所定の大きさに打ち
抜かれたものである前記第２項から第４項のいずれかに
記載のＩＣカード製造方法。(5) The sheet described in paragraphs 2 to 4 above is a long sheet with printing on the front side and printing on the back side, and is punched out to a predetermined size before being placed in a mold. The IC card manufacturing method according to any one of the above.
（６）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、成形用金型に設置後、型閉めと同時に所定の大き
さに打ち抜かれたものである前記第２項から第４項のい
ずれかに記載のＩＣカード製造方法。(6) Items 2 to 4 above, in which the sheet is long with printing on the front side and printing on the back side, and is punched out to a predetermined size at the same time as the mold is closed after being placed in a mold for molding. The method for manufacturing an IC card according to any one of paragraphs.
（７）表側の印刷と裏側の印刷を施したシートが長尺で
あり、ＩＣカード成形後、所定の大きさに打ち抜かれる
ものである前記第２項から第４項のいずれかに記載のＩ
Ｃカード製造方法。(7) I according to any one of the above items 2 to 4, wherein the sheet with printing on the front side and the back side is long and is punched out to a predetermined size after forming the IC card.
C card manufacturing method.
（８） カード表面上に磁気ストライプ層を有する前
記第２項から第７項のいずれかに記載のＩＣカード製造
方法。(8) The IC card manufacturing method according to any one of items 2 to 7 above, which has a magnetic stripe layer on the surface of the card.
（９）カード表面上に磁気ストライプ層を有、する前記
第１項のＩＣカード
を提供する。(9) Provide the IC card according to item 1 above, which has a magnetic stripe layer on the card surface.
ＩＣモジュールとは、ＩＣチップと回路基板を一体にし
たものであり、またその外面には、外部電極から信号等
を入力するために必要な接点を有しており、前記ＩＣチ
ップと前記接点とはなんらかの方法にて電気的に接続さ
れている。An IC module is a combination of an IC chip and a circuit board, and has contacts on its outer surface necessary for inputting signals etc. from external electrodes. are electrically connected in some way.
また、オーバーシートとはカードの印刷を保護するため
に設けられたシートのことである。Also, an oversheet is a sheet provided to protect the printing on the card.
以下、本発明を実施例および図面に基き詳細に説明する
。Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on examples and drawings.
〔実施例１〕
まず、ＩＣモジュール１を作製する。前記ＩＣモジュー
ル１としては、公知の任意のものが、使用可能であり、
その１例を第１図に示す、 ＩＣモジュール１は、ガラ
スエポキシ複合材（ガラス布にエポキシ樹脂を食潰させ
て硬化させた複合材）等からなるＩＣモジュール基材層
１ａとその表面にメツキ等により形成された端子１ｅ及
び回路パターン１ｄと、封止樹脂枠１ｂと接着剤層ＩＣ
１基材層１ａの裏面にエポキシ銀ペースト等よりなるグ
イボンディング剤１ｆにより取り付けられたＣＰＵ 、
メモリ等のＩＣチップ１ｇと、端子１ｅと回路パターン
１ｄを接続するスルｔホール１１、ＩＣチップ１ｇと回
路パターン１ｄを接続する導体１ｈ等からなる。前記Ｉ
Ｃモジュール１は、ＩＣモジュール基材層１ａにＩＣチ
ップ１ｇをグイボンディングした後、ワイヤー１ｈによ
り前記ＩＣチップ１ｇと前記回路パターンｌｄとをワイ
ヤーボンディングし、封止樹脂１ｊを封止樹脂枠ｌｄ内
に流し込んだ後、封止樹脂Ｕを硬化させる等の手段で作
製することができる。[Example 1] First, an IC module 1 is manufactured. Any known IC module can be used as the IC module 1,
An example of this is shown in FIG. 1. The IC module 1 includes an IC module base material layer 1a made of a glass epoxy composite material (a composite material made by crushing and curing epoxy resin on a glass cloth), and a plating layer on the surface thereof. Terminal 1e and circuit pattern 1d formed by etc., sealing resin frame 1b and adhesive layer IC
1 A CPU attached to the back surface of the base layer 1a with a glue bonding agent 1f made of epoxy silver paste or the like,
It consists of an IC chip 1g such as a memory, a through hole 11 that connects the terminal 1e and the circuit pattern 1d, a conductor 1h that connects the IC chip 1g and the circuit pattern 1d, and the like. Said I
In the C module 1, after the IC chip 1g is bonded to the IC module base material layer 1a, the IC chip 1g and the circuit pattern ld are wire-bonded using a wire 1h, and the sealing resin 1j is placed inside the sealing resin frame ld. It can be produced by a method such as pouring the sealing resin U into a container and then curing the sealing resin U.
次に、カード表側印刷を施したシー）２ａとカード裏側
印刷を施したシート２ｂをラミネートした表裏印刷ラミ
ネートシート２を作製する。Next, a front and back printed laminate sheet 2 is produced by laminating the sheet 2a printed on the front side of the card and the sheet 2b printed on the back side of the card.
前記表裏印刷ラミネートシート２を作製するには、第２
図に示すように、カード表側印刷を施したシート２ａと
カード裏側印刷を施したシート２ｂを熱融着または接着
剤により接着する等の方法をとり作製することができる
。この場合、カード表側印刷を施しただシート２ａとカ
ード裏側印刷を施したシート２ｂは、塩化ビニル、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリカーボネート等を用いる
ことができ、カード表側印刷を施したシート２ａとカー
ド裏側印刷を施したシート２ｂは、同一でも異なってい
ても良い。In order to produce the front and back printed laminate sheet 2, a second
As shown in the figure, it can be produced by bonding a sheet 2a printed on the front side of the card and a sheet 2b printed on the back side of the card using heat fusion or adhesive. In this case, the sheet 2a printed on the front side of the card and the sheet 2b printed on the back side of the card can be made of vinyl chloride, polyethylene terephthalate, polycarbonate, etc. The sheets 2b may be the same or different.
次に、ＩＣモジュールを成形用金型内の所定の位置に設
置する。ｒｃモジュールを成形用金型内の所定の位置に
設置するには、第５図に示すように、ＩＣモジュール１
をインサートロボット８により、カード表側の印刷を施
したシートの上にＩＣモジュールが設置されるように成
形用金型内の所定の位置に設置する方法もある。Next, the IC module is placed in a predetermined position within the mold. To install the rc module at a predetermined position in the mold, as shown in FIG.
There is also a method in which the IC module is installed at a predetermined position in the mold by the insert robot 8 so that the IC module is installed on the printed sheet on the front side of the card.
この場合、ＩＣモジュールｌをインサートロボット８に
よりチャックするにはエアーチャック等の公知の方法を
利用することができる。ＩＣモジュール１を金型７ｂの
所定の位置に固定するには、金型７ｂ壁面の所定の位置
に埋設した磁石９等による磁力、もしくは金型７ｂ壁面
に設けられた通気孔からの吸引力等を利用すればよい０
表裏印刷ラミネートシート２を金型７ａの所定の位置に
固定するには、静電気力、金型７ａ壁面に設けられた通
気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用すれば
よい。In this case, in order to chuck the IC module 1 with the insert robot 8, a known method such as an air chuck can be used. In order to fix the IC module 1 at a predetermined position in the mold 7b, magnetic force from a magnet 9 etc. embedded in a predetermined position on the wall surface of the mold 7b, or suction force from a vent provided in the wall surface of the mold 7b, etc. You can use 0
In order to fix the front and back printing laminate sheet 2 at a predetermined position in the mold 7a, electrostatic force, suction force from the ventilation hole 5 provided in the wall surface of the mold 7a, the clamp mechanism 6, or the like may be used.
さらに、成形用金型７ａと７ｂを閉じた時に、表裏印刷
ラミネートシート２にＩＣモジュール１が軽く機械的な
圧力により固定されているように磁石９は第５図に示す
ようにバネ９ａによりおされるような構造になっている
のが望ましい。Furthermore, when the molding molds 7a and 7b are closed, the magnet 9 is held by a spring 9a as shown in FIG. It is desirable that the structure is such that
尚、この場合、磁気ストライブを成形用金型７ｂに設置
しておいても良い。In this case, a magnetic stripe may be placed in the molding die 7b.
次に、前記ｒｃモジュール１を設置した成形用金型７ｂ
および表裏印刷ラミネートシート２を設置した成形用金
型７ａとを閉じる。Next, the molding die 7b in which the rc module 1 was installed
Then, the molding die 7a in which the front and back printing laminate sheet 2 is installed is closed.
型閉め後、表裏印刷ラミネートシート２のカード表側印
刷を施したシー）２ａと成形用金型７ｂとの間に形成さ
れた空隙に、オーバーシート層１０（第６図）となる透
明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて成形用金型
７内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後、冷却し、
次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する。After closing the mold, a transparent thermoplastic resin, which will become the oversheet layer 10 (FIG. 6), is placed in the gap formed between the card front-printed sheet 2a of the front-back printing laminate sheet 2 and the molding mold 7b. is injected into the mold 7 under pressure in a molten state, and after molding the oversheet layer resin, it is cooled,
The mold is then opened to produce an IC card.
このようにすることによって、第６図に示すようなオー
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。 １１
は磁気ストライブ層を示す。By doing so, the IC card 12 incorporating the IC module can be manufactured simultaneously with the molding of the oversheet layer resin as shown in FIG. 11
indicates a magnetic stripe layer.
尚、オーバーシート１！樹脂とシート２ａの接着性が不
良の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておい
てもよい。In addition, oversheet 1! If the adhesiveness between the resin and the sheet 2a is poor, an adhesive may be applied to the sheet 2a in advance.
さらに、前記工程において、長尺の表側の印刷と裏側の
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型７内に設置する
際、成形用金型７の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。Furthermore, in the above process, if a long sheet with printing on the front side and the back side is used, the IC card 12
After molding, it is preferable to cut it using a suitable cutting device according to the shape of the IC card. Alternatively, when installing a long sheet with printing on the front side and the back side in the molding mold 7, cut it to a predetermined size at the same time as the molding mold 7 is closed. Good too.
〔実施例２〕
ＩＣモジュール１は、表裏印刷ラミネートシート２を作
製するまでは実施例１と同様にして作製する。[Example 2] The IC module 1 is produced in the same manner as in Example 1 until the front and back printed laminate sheet 2 is produced.
次に、第３図に示すように、ＩＣモジュール１をカード
表裏印刷ラミネートシート２のカード表側印刷を施した
シート２ａの上に載置したＩＣモジュールマウントシー
ト３を作製する。ＩＣモジュール１の載置には、ＩＣモ
ジュールの裏面に感圧接着剤または感熱接着剤等の接着
剤２ｃを塗布し、軽く機械的な圧力を加えてカード表側
印刷を施したシート２ａ上に固着または仮着しておくと
よい。Next, as shown in FIG. 3, an IC module mounting sheet 3 is prepared in which the IC module 1 is placed on a sheet 2a on which the front side of the card is printed on the card front side printing laminated sheet 2. To place the IC module 1, apply an adhesive 2c such as a pressure-sensitive adhesive or a heat-sensitive adhesive to the back of the IC module, and apply light mechanical pressure to fix it on the sheet 2a printed on the front side of the card. Or you can wear temporary clothes.
そして、第４図に示すようにＩＣモジュールマウントシ
ート３を成形用金型４内に設置する。Then, as shown in FIG. 4, the IC module mounting sheet 3 is placed in a molding die 4.
ＩＣモジュールマウントシート３を金型４ａの所定の位
置に固定するには、静電気力、金型４ａ壁面に設けられ
た通気孔５からの吸引力又はクランプ機構６等を利用す
ればよい。To fix the IC module mount sheet 3 at a predetermined position on the mold 4a, electrostatic force, suction force from the vent hole 5 provided in the wall surface of the mold 4a, a clamp mechanism 6, or the like may be used.
尚、この場合、磁気ストライプを成形用金型４ｂに設置
しておいても良い。In this case, the magnetic stripe may be placed in the molding die 4b.
次に、前記ＩＣモジュールマウントシート３を設置した
成形用金型４ａおよび成形用金型４ｂとを閉じる。Next, the molding mold 4a and the molding mold 4b in which the IC module mounting sheet 3 is installed are closed.
型閉め後、ＩＣモジュールマウントシート３と成形用金
型４ｂとの間に形成された空隙に、オーバーシート層１
０となる透明熱可塑性樹脂を、溶融状態のまま圧力にて
成形用金型４内に射出し、オーバーシート層樹脂成形後
、冷却し、次いで型開きを行い、ＩＣカードを作製する
。After closing the mold, the oversheet layer 1 is placed in the gap formed between the IC module mounting sheet 3 and the molding die 4b.
0 transparent thermoplastic resin is injected into the molding die 4 under pressure in a molten state, and after molding the oversheet layer resin, it is cooled, and then the mold is opened to produce an IC card.
このようにすることによって、第６図に示すようなオー
バーシート層樹脂の成形と同時にＩＣモジュールを組み
込んだＩＣカード１２を作製することができる。１１は
磁気ストライプ層を示す。By doing so, the IC card 12 incorporating the IC module can be manufactured simultaneously with the molding of the oversheet layer resin as shown in FIG. 11 indicates a magnetic stripe layer.
尚、オーバーシート層樹脂とシート２ａの接着性が不良
の場合は、予め、シート２ａに接着剤を塗布しておいて
もよい。Incidentally, if the adhesiveness between the oversheet layer resin and the sheet 2a is poor, an adhesive may be applied to the sheet 2a in advance.
さらに、前記工程において、長尺の表側の印刷と裏側の
印刷を施したシートを使用した場合は、ＩＣカード１２
の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置
により切断するとよい。あるいは、長尺の表側の印刷と
裏側の印刷を施したシートを成形用金型４内に設置する
際、成形用金型４の型閉めと同時に所定の大きさとなる
ように切断しておいてもよい。Furthermore, in the above process, if a long sheet with printing on the front side and the back side is used, the IC card 12
After molding, it is preferable to cut it using a suitable cutting device according to the shape of the IC card. Alternatively, when installing a long sheet with prints on the front side and the back side in the mold 4, cut it to a predetermined size at the same time as closing the mold 4. Good too.
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。Since the present invention has the above configuration, it has the following excellent effects.
（１）従来の製造方法と比較して、本発明は、穴開は工
程を省略し、オーバーシート層の成形と同時にＩＣモジ
ュールを組み込んだＩＣカードを作製することができる
ので、製造工程が少なく、従って、工程全体の良品率を
向上させることができる。(1) Compared to conventional manufacturing methods, the present invention omits the hole-drilling step and can manufacture an IC card incorporating an IC module at the same time as forming the oversheet layer, resulting in fewer manufacturing steps. Therefore, it is possible to improve the yield rate of the entire process.
（２）従来の製造方法と比較して、本発明は、印刷位置
およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めすることが
できる。(2) Compared with conventional manufacturing methods, the present invention can accurately position the printing position and the IC module position.
第１図は、本発明に係るＩＣモジュールの一例の断面図
、第２図は実施例における表裏印刷ラミネートシートを
作製する工程を説明するための断面図、第３図は、実施
例２におけるＩＣモジュールマウントシートの断面図、
第４図は、実施例２に係るＩＣカードの製造工程を説明
するための断面図、第５図は、実施例１に係るＩＣカー
ドの製造工程を説明するための断面図、第６図は、本発
明に係るＩＣカードの一例を示す断面図、第７図は従来
のはめこみ型のＩＣカードの一例を示す断面図、第８図
は従来のラミネート型型のＩＣカードの一例を示す断面
図である。
図中、
１・・・ＩＣモジュール、１ａ・・・ＩＣモジュール基
材層、１ｂ・・・封止樹脂枠、ｌｃ・・・接着層、１ｄ
・・・回路パターン、１ｅ・・・ＩＣモジュール端子、
ｉｆ・・・ダイボンディング剤、Ｉｇ・・・ｆＣチップ
、■＋・・・スルーホール、Ｉｈ・・・導体、１ｊ・・
・封止樹脂、２・・・表裏印刷ラミネートシート、２ａ
・・・カード表側印刷を施したシート、２ｂ・・・カー
ド裏側印刷を施したシート、２ｃ・・・カード表側印刷
層、２ｄ・・・カード裏側印刷層、３・・・ＩＣモジュ
ールマウントシート、４ａ・・・可動側金型、４ｂ・・
・固定側金型、５・・・通気孔、６・・・クランプ機構
、７ａ・・・固定側金型、７ｂ・・・可動型金型、８・
・・インサートロボット、９・・・ｌＣモジュール固定
用磁石、９ａ・・・バネ、１０・・・オーバーシート層
、１１・・・磁気ストライプ、１２・・・本実施例に係
るＩＣカード、１３・・・従来のはめこみ型のＩＣカー
ドの一例、１４・・・従来のラミネート型のＩＣカード
の−例。FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of an IC module according to the present invention, FIG. Cross-sectional view of module mount sheet,
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the IC card according to the second embodiment, FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the IC card according to the first example, and FIG. , FIG. 7 is a sectional view showing an example of a conventional inset type IC card, and FIG. 8 is a sectional view showing an example of a conventional laminated type IC card. It is. In the figure, 1...IC module, 1a...IC module base material layer, 1b...sealing resin frame, lc...adhesive layer, 1d
...Circuit pattern, 1e...IC module terminal,
if...Die bonding agent, Ig...fC chip, ■+...Through hole, Ih...Conductor, 1j...
・Sealing resin, 2... Front and back printing laminate sheet, 2a
...Sheet with printing on the front side of the card, 2b... Sheet with printing on the back side of the card, 2c... Printing layer on the front side of the card, 2d... Printing layer on the back side of the card, 3... IC module mounting sheet, 4a...Movable side mold, 4b...
・Fixed side mold, 5...Vent hole, 6...Clamp mechanism, 7a...Fixed side mold, 7b...Movable mold, 8.
... Insert robot, 9... IC module fixing magnet, 9a... Spring, 10... Oversheet layer, 11... Magnetic stripe, 12... IC card according to the present example, 13. ... An example of a conventional inset type IC card, 14... An example of a conventional laminated type IC card.
Claims (3)
たことを特徴とするＩＣカード(1) An IC card characterized by having an IC module embedded in an oversheet layer
ジュールとを表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジ
ュールが設置されるように成形用金型内の所定の位置に
設置し、成形用金型を閉じ、前記シートと成形用金型の
空隙にオーバーシート層形成用樹脂を射出することによ
ってＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードを作製する
ことを特徴とするＩＣカード製造方法(2) Install the sheet with printing on the front side and the printing on the back side and the IC module at a predetermined position in a molding mold so that the IC module is installed on the sheet with printing on the front side, A method for producing an IC card, comprising: closing a molding die, and injecting resin for forming an oversheet layer into the gap between the sheet and the molding die, thereby producing an IC card incorporating an IC module.
た後、表側の印刷を施したシートの上にＩＣモジュール
を設置したＩＣモジュールマウントシートを作製した後
、該ＩＣモジェールマウントシートを成形用金型内の所
定の位置に設置し、成形用金型を閉じ、前記ＩＣモジュ
ールマウントシートと成形用金型の空隙にオーバーシー
ト層形成用樹脂を射出することによってＩＣモジュール
を組み込んだＩＣカードを作製することを特徴とするＩ
Ｃカード製造方法(3) After producing a sheet with printing on the front side and printing on the back side, producing an IC module mount sheet in which an IC module is installed on the sheet with printing on the front side, the IC module mount sheet is An IC incorporating an IC module by placing the IC module at a predetermined position in a mold, closing the mold, and injecting resin for forming an oversheet layer into the gap between the IC module mount sheet and the mold. I characterized by producing a card
C card manufacturing method
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327653A JPH02160594A (en) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ic card and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10757688 | 1988-05-02 | ||
| JP63-107576 | 1988-05-02 | ||
| JP63327653A JPH02160594A (en) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ic card and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160594A true JPH02160594A (en) | 1990-06-20 |
Family
ID=26447600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63327653A Pending JPH02160594A (en) | 1988-05-02 | 1988-12-27 | Ic card and manufacture of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160594A (en) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63327653A patent/JPH02160594A/en active Pending
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