JPH01116920A - 容量性サーボ・パターン生成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、磁気記憶ディスク上に容量性サーボ・パター
ンを生成する方法に関する。

Ｂ、従来技術　　　′ 容量性サーボ動作を利用して、ディスク上での磁気記憶
装置のヘッドの追跡が制御されている。

この方法では、ディスク上に所望のパターンで印刷され
た導電層がコンデンサの一方の極板として働き、ヘッド
がもう一方の極板として働いている。

ヘッドのディスク表面に対する高さ方向と横方向の動き
は、ヘッドとディスク上の導電層との間の容量を一定に
保つように設計された、サーボ・ループによって調節さ
れる。このサーボ制御方法では、ディスク表面上に非常
に薄い導電層を所望のパターンで付若させることが必要
である。このパターンを作成する通常の方法は、非常に
複雑である。金属層をディスク全体にわたってスパッタ
し、ディスクをフォトレジストで被覆し、レジストを露
光して現像し、レジスト現像中に覆われていない領域か
ら金属膜をエツチングによって除去し、溶媒に入れてレ
ジストを剥離させ、さらに、レジストがディスク面から
すべて確実に除去されるように酸素プラズマ・アッシン
グ（気相中剥離）を行なうことが必要である。

米国特許第３９９３８０２号明細書は、たとえばプリン
ト回路を製作するために、光を使って金属を基板上に付
着させることを示している。

米国特許第４２３９７８９号明細書は、高分解能のマス
クなし非電解メッキ法を示している。

米国特許第４５２６８０７号明細書は、酸化性有機基質
に溶かし、た還元性金属の溶液で基板を被覆し、被覆し
た基板を局部的放射線ビームと接触させることにより、
金属を導線の形で付着させる方法を示している。

米国特許第４５７４０９５号明細書は、まずパラジウム
化合物に光を照射して選択的にパラジウム・シードを付
着させるこ七により、銅を選択的に付着させる方法を示
している。

米国特許第４８１８５８８号明細書は、放射線に敏感な
りロム錯体を利用する化学的メタライゼーション法を示
している。

Ｃ０発明が解決しようとする問題点 上記のどの技術も、本発明によって解決される問題、す
なわち磁気記憶ディスク上に容量性サーボ・パターンを
作成する問題を、まったく扱っていない。

Ｄ０問題点を解決するための手段 本発明は、スパッタリングなしに、またレジストを使用
せずに、工程をわずか３段階に短縮して、所望の金属パ
ターンを作成する方法である。本発明の方法では、スピ
ン・コーティング、または金、白金、銅、銀の化合物な
ど貴金属化合物の溶液のスプレィによってディスクを被
覆する。この化合物は、スピン・コーティングによって
溶媒蒸発後均−できわめて薄い（約３０オングストロー
ム）非晶質薄膜を生成することができ、かつ光化学的に
分解しである程度の純度の貴金属を生成することができ
るように選択する。次に被覆したディスクにマスクを通
して光を当てると、貴金属及びその他の光化学反応生成
物からなる非常に薄いイメージを生じ、未露光領域には
もとの化合物だけがある。貴金属は無電解金属メッキ用
の活性な触媒なので、ディスクを銅や銀や全周のメッキ
浴など無電解金属メッキ浴液中に浸漬することにより、
貴金属イメージが現像されてより厚いメッキされたパタ
ーンになる。未反応の貴金属化合物は活性な触媒でない
ので、未露光領域ではメッキが行なわれない。典型的な
メッキ洛中では、３０〜１２０秒で所期の厚さのイメー
ジがメッキできる。無電解メッキした金属は、高純度で
生成でき、スパッタリングや蒸着によって付着された金
属より腐食する傾向が少ない。金属パターンが磁気記憶
ディスク内部での情報の読み書きと干渉してはいけない
ので、その他に必要とされるメッキした金属の特性は非
強磁性であることだけである。銅、銀、金は、この要件
を溝たしている。メッキしたイメージに対する唯一の制
限条件は、メッキ中にパターンが所期の大きさを超えて
拡がるのを防止するために、そのイメージの幅と高さの
比が１０より大きいことである。典型的なディスク用サ
ーボ・パターンでは、この比は８５〜１２０である。望
むなら、ディスクをメッキ後洗浄して、未反応の貴金属
化合物の薄い層をメッキ後のディスク表面から除去して
もよい。ただし、前清浄化段階が、疑いなく、ディスク
上に次の層を付着させるための工程の一部分になってい
るので、別個の洗浄段階は不要である。要約すると、本
発明の方法は、１）ディスクに貴金属化合物溶液をスピ
ン・コーティングする、２）ディスクにマスクを通して
光を当てる、及び３）ディスクを無電解金属メッキ洛中
でメッキするという３段階からなる。

本発明の好ましい実施例では、たとえば１分未溝という
短時間、無電解金メッキ洛中に浸漬することにより、銅
メッキしたパターンが金メッキされる。金で追加被覆す
ることにより、パターンは酸化から保護され、許容でき
る容量性信号の発生に役立つ。

Ｅ、実施例 下記の例は、例示のために示したものにすぎず、本発明
に対する限定と考えるべきでない。本発明の趣旨または
範囲から逸脱しない限り、多くの変形が可能である。

例Ｉ ディスクを、毎分２０００回転で、メチルエチルケトン
に溶かしたジメチル−（１，３−ジフェニル−１，３−
プロパンジオネー））　金（ＩＩＩ）（ｄｉｍｅｔｈｙ
ｌ−（１，３−ｄｉｐｈｅｎｙｌ−１，３−ｐｒｏｐａ
ｎｄｉｏｎａｔｏ）ｇｏｌｄ（ｎＩ））の１重量％溶液
でスピン・コーティングした。被覆後、光学顕微鏡また
は電子顕微鏡で、ディスク上に残留物は見えず、金化合
物が均一な薄い非晶質の被覆を形成していることを示し
ていた。次いで、ガラスを通した出力が３３４．３Ｅ３
５．４０５．４３８ｎｍの水銀灯を使った標準のフォト
リソグラフィ露光部で、ディスクをクロム・オン・ガラ
ス・マスクを通して（接触モード）露光した。露光後、
ディスクを市販の無電解銅メッキ浴液（ダイナプレー）
　（Ｄｙｎａｐｌａｔｅ）　８３５　）中に６０秒間入
れた。ディスク上に、線及び間隔の幅が３０μｍのサー
ボ・パターンが、約３５０オングストロームの均一な厚
さで正確に作成された。この方法で作成したディスク用
サーボ・パターンは、４点プローブ測定法で導電性であ
る（Ｒｈｏ＝８．５μΩ−ａｍ）ことがわかった。反復
実験で、メッキした銅のイメージの厚さは、露光線量と
メッキ時間が一定のとき、再現性があることがわかった
。

例■ 次のような変更と追加を加えた上で、例Ｉの工程を繰り
返した。ジメチル−（１，３−ジフェニル−１，３−プ
ロパンジオネート）金■を、アセトンとテトラヒドロフ
ランの混合溶媒に溶かした。

照射は、３８５　ｎ　ｍで１０　Ｊ　／ｃ＋ａ２で行な
った。

銅メッキは、室温で２分間、無電解鋼溶液中で行ない、
次いで基板を無電解金メッキ浴に８１℃で（最大）１分
間浸漬した。

Ｆ０発明の効果 本発明の方法は、スパッタリング及び湿式エツチングに
よるパターン付けによってディスク用サーボ・パターン
を作成する通常の手法にまさる多数の利点を備えている
。フォトレジストが不要なので、工程段階の数がかなり
減少する。特に重要なのは、残留レジストの除去に必要
な酸素プラズマ・アッシング段階が不要なことである。

金属層をスパッタ被覆させるためにディスクを真空中に
置く必要がなく、処理時間や困難がさらに節減される。

薄い金属層を均一にメッキする方が、大直径のディスク
基板全体を均一にスパッタするよりもはるかに容易であ
り、より均一なサーボ・パターンが得られる。また、金
の耐食性が優れていることから金サーボ・パターンが望
ましいが、スパッタ被覆は本来非選択的であり、かつ所
期のパターンを作成するのにディスク上に付着された金
被覆の半分以上を湿式エツチング工程で除去しなければ
ならないので、その付着が、通常の方法では望ましくな
いものとなる。すなわち、莫大な量の金が失われ、ある
いはスパッタ室の壁面に付着した金、ならびにエツチン
グ段階で除去された金を回収するために余分な段階が必
要となる。ところが、本発明は、完全な選択性をもち、
エツチング段階で金を失わずに、金パターンを作成する
ことができる。

出願人　　インターナシ日ナル・ビジネス・マシーンズ
争コーポレーション 代理人　　弁理士　　頓　　宮　　孝　　−（外１名）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁気記憶ディスク上に容量性サーボ・パターンを
   生成する方法であって、 前記ディスクに貴金属化合物の溶液をコーティングして
   、前記ディスク上に前記化合物の膜を形成し、 前記膜にマスクを通して放射線を当てて、前記膜にパタ
   ーンを生成し、 前記ディスクをメッキする、 ことからなる容量性サーボ・パターン生成方法。
2. （２）前記貴金属化合物が、ジメチル−（１，３−ジフ
   ェニル−１，３−プロパンジオネート）金（III）であ
   る、特許請求の範囲第（１）項記載の方法。