JPH01115651A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH01115651A JPH01115651A JP27411287A JP27411287A JPH01115651A JP H01115651 A JPH01115651 A JP H01115651A JP 27411287 A JP27411287 A JP 27411287A JP 27411287 A JP27411287 A JP 27411287A JP H01115651 A JPH01115651 A JP H01115651A
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- Japan
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- driver
- print head
- thermal print
- spacer
- substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、サーマルプリンタのサーマルプリントヘッド
に関する。
に関する。
従来、サーマルプリンタに用いられるサーマルプリント
ヘッドは、第３図及び第４図に示すよう、 に、プリン
トヘッド上にドライバＩＣをボンディングするか、ヘッ
ドと並行にドライバＩＣ搭載用ボードを配置し、フレキ
シブルコネクタ等で接続していた。 。
ヘッドは、第３図及び第４図に示すよう、 に、プリン
トヘッド上にドライバＩＣをボンディングするか、ヘッ
ドと並行にドライバＩＣ搭載用ボードを配置し、フレキ
シブルコネクタ等で接続していた。 。
ｌす１
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかるサーマルプリントヘッドでは、
■プリントヘッド上にドライバＩＣを搭載すると、複雑
なパターンを同一基板上に配線する為、歩留りが悪くな
り、ヘッドの面積が大きい為、コストがかかる。
なパターンを同一基板上に配線する為、歩留りが悪くな
り、ヘッドの面積が大きい為、コストがかかる。
■ヘッドと並行にドライバＩＣ搭載用ボードを配置する
と、必要とするスペースが大きくなり、設計上小型化が
困難になる。
と、必要とするスペースが大きくなり、設計上小型化が
困難になる。
という問題点をもっていた。
本発明に於けるサーマルプリントヘッドは、ドライバＩ
Ｃは絶縁基板上番こ実装され、該ドライバＩＣ搭載はプ
リントヘッドの非印字面側にスペーサーを介して積層配
置されていることにより問題解決を図っている。又は、
ドライバＩＣ搭載基板は、プリントヘッドの非印字面と
、非ＩＣ搭載面で接着されていることを特徴とする。
Ｃは絶縁基板上番こ実装され、該ドライバＩＣ搭載はプ
リントヘッドの非印字面側にスペーサーを介して積層配
置されていることにより問題解決を図っている。又は、
ドライバＩＣ搭載基板は、プリントヘッドの非印字面と
、非ＩＣ搭載面で接着されていることを特徴とする。
さらに、放熱効果を維持する為に、スペーサーは熱伝導
性が良好な金属材料もしくは、表面絶縁処理した熱伝導
性が良好な金属材料より成ることを特徴とする。あるい
は非ＩＣ搭載面が熱伝導性良好な金属材料で被覆されて
、該被覆面と、プリントヘッド非印字面側が接着されて
成ることを、特徴とすることにより、問題点を解決して
いる。
性が良好な金属材料もしくは、表面絶縁処理した熱伝導
性が良好な金属材料より成ることを特徴とする。あるい
は非ＩＣ搭載面が熱伝導性良好な金属材料で被覆されて
、該被覆面と、プリントヘッド非印字面側が接着されて
成ることを、特徴とすることにより、問題点を解決して
いる。
第１図、第２図に本発明の実施例を示す。尚、本発明は
実施例のみにとどまるものではない。
実施例のみにとどまるものではない。
第１図は、スペーサーを介してドライバＩＣを実装した
例で、図で１がサーマルプリントヘッド、２がドライバ
ＩＣ実装基板で、ガラエボやセラミック上にＣｕ等で配
線してあり、ドライバＩＣ「４」を実装している。実装
は、ワイヤボンディング方式や、フェイス・ツー・フェ
イス方式等の方法がある。３がスペーサーで、ＩＣの保
護パッケージも兼ね、スペーサー内部はくり抜かれてモ
ールド樹脂が充填される。５はプリントヘッドとドライ
バＩＣ搭載基板との接続線で一般公知のＦＰＣを用いた
。６は入力用ＦＰＣでドライバＩＣ搭載基板上でスルホ
ールによって逆面側と接続している。スペーサーには表
面を絶縁アルマイト処理したアルミニウムを用いた。
例で、図で１がサーマルプリントヘッド、２がドライバ
ＩＣ実装基板で、ガラエボやセラミック上にＣｕ等で配
線してあり、ドライバＩＣ「４」を実装している。実装
は、ワイヤボンディング方式や、フェイス・ツー・フェ
イス方式等の方法がある。３がスペーサーで、ＩＣの保
護パッケージも兼ね、スペーサー内部はくり抜かれてモ
ールド樹脂が充填される。５はプリントヘッドとドライ
バＩＣ搭載基板との接続線で一般公知のＦＰＣを用いた
。６は入力用ＦＰＣでドライバＩＣ搭載基板上でスルホ
ールによって逆面側と接続している。スペーサーには表
面を絶縁アルマイト処理したアルミニウムを用いた。
第２図は、プリントヘッドとドライバＩＣ搭載基板を直
接接着した例で、１がプリントヘッド、２がドライバＩ
Ｃ搭載基板でガラエポにＣｕ配線している。本実施例で
は裏面にもＣｕ８を被覆して、プリントヘッドの放熱性
を維持している。プリントヘッド基板厚が厚い場合や、
印字スピードが遅く蓄熱があまりない場合は、この被覆
は不・要となる。ドライバＩＣ４はワイヤーボンディン
グ又はフェイス・ツー・フェイス方式で実装されモール
ド材７でカバーされている。５はヘッドとドライバＩＣ
搭載基板を接続するＦＰＣ１６は入力用のＦＰＣである
。
接接着した例で、１がプリントヘッド、２がドライバＩ
Ｃ搭載基板でガラエポにＣｕ配線している。本実施例で
は裏面にもＣｕ８を被覆して、プリントヘッドの放熱性
を維持している。プリントヘッド基板厚が厚い場合や、
印字スピードが遅く蓄熱があまりない場合は、この被覆
は不・要となる。ドライバＩＣ４はワイヤーボンディン
グ又はフェイス・ツー・フェイス方式で実装されモール
ド材７でカバーされている。５はヘッドとドライバＩＣ
搭載基板を接続するＦＰＣ１６は入力用のＦＰＣである
。
〔発明の効果〕 ゛
以上説明したように、サーマルプリントヘッドの非印字
面側にドライバＩＣを配する構造をとることにより、ヘ
ッド面積を小さくでき歩留りが向上した。結果として安
価で品質は同質のサーマルｒ ζ ） プリントヘッドを供給できるようになった。又、必要と
するスペースを平面方向−で少なくすることができ、設
計の自由度が大きくなり、小型化にも寄与する構造とな
った。著者らのコストシミュレーションでは、歩留りが
約１２％向上し、コストも約１０％低減することができ
た。さらにスペース効率は約３０％向上した。
面側にドライバＩＣを配する構造をとることにより、ヘ
ッド面積を小さくでき歩留りが向上した。結果として安
価で品質は同質のサーマルｒ ζ ） プリントヘッドを供給できるようになった。又、必要と
するスペースを平面方向−で少なくすることができ、設
計の自由度が大きくなり、小型化にも寄与する構造とな
った。著者らのコストシミュレーションでは、歩留りが
約１２％向上し、コストも約１０％低減することができ
た。さらにスペース効率は約３０％向上した。
このように、本発明は低コストで、小型のサーマルプリ
ントヘッドの供給に大いに寄与するものである。
ントヘッドの供給に大いに寄与するものである。
第１図、第２図は本発明に於ける実施例図で、サーマル
プリントヘッドの構造断面図を表す。第３図、第４図は
従来のサーマルプリントヘッドの構造断面図である。 １・・・サーマルプリントヘッド ２・・・ドライバＩＣ搭載基板 ３・・・スペーサー ４・・・ドライバｒｃ ５・・・フレキシブルコネクタ ６・・・入力用フレキシブルコネクタ ７・・・ＩＣモールド材 ８・・・被覆金属 １１．２１・・・サーマルプリントヘッド１８．２８・
・・放熱板 １４．２４・・・ドライバＩＣ １６，２５・・・入力用フレキシブルコネクタ以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
プリントヘッドの構造断面図を表す。第３図、第４図は
従来のサーマルプリントヘッドの構造断面図である。 １・・・サーマルプリントヘッド ２・・・ドライバＩＣ搭載基板 ３・・・スペーサー ４・・・ドライバｒｃ ５・・・フレキシブルコネクタ ６・・・入力用フレキシブルコネクタ ７・・・ＩＣモールド材 ８・・・被覆金属 １１．２１・・・サーマルプリントヘッド１８．２８・
・・放熱板 １４．２４・・・ドライバＩＣ １６，２５・・・入力用フレキシブルコネクタ以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (4)
- （１）耐熱性絶縁基板上に、少なくとも発熱体、電極及
び保護膜を設けて成るサーマルプリントヘッドに於て、
前記プリントヘッドを駆動するドライバＩＣは、別途絶
縁基板上に実装され、該ドラインバＩＣ搭載基板は前記
プリントヘッドの非印字面側に、スペーサーを介して積
層配置されていることを特徴とするサーマルプリントヘ
ッド。 - （２）サーマルプリントヘッドとドライバＩＣ搭載基板
間に介在するスペーサは熱電導性が良好な金属材料、も
しくは、表面を絶縁処理した熱電導性が良好な金属材料
より成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
サーマルプリントヘッド。 - （３）ドライバＩＣを搭載した絶縁基板は、非ＩＣ搭載
面が直接、サーマルプリントヘッドと接着されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルプ
リントヘッド。 - （４）ドライバＩＣを搭載した基板は、非ＩＣ搭載面が
熱電導性が良好な金属材料で被覆されており、該被覆面
が直接サーマルプリントヘッドと接着されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルプリン
トヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411287A JPH01115651A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411287A JPH01115651A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115651A true JPH01115651A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17537178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27411287A Pending JPH01115651A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256639U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 | ||
| US7806361B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-10-05 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Paper feeder and printer with the same |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27411287A patent/JPH01115651A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256639U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 | ||
| US7806361B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-10-05 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Paper feeder and printer with the same |
| US8240595B2 (en) | 2006-12-08 | 2012-08-14 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Paper feeder, printer with the same, and paper feeding method |
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