JPH01112678A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH01112678A JPH01112678A JP27130387A JP27130387A JPH01112678A JP H01112678 A JPH01112678 A JP H01112678A JP 27130387 A JP27130387 A JP 27130387A JP 27130387 A JP27130387 A JP 27130387A JP H01112678 A JPH01112678 A JP H01112678A
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路素子と装置とを電気的に接続するコネクタに関し、
高い環境温度で使用しても応力緩和による接触圧の低下
を生じないことを目的とし、 形状記憶合金と銅とをクラッドしてなる二個の金属片を
前記形状記憶合金の変態温度以上の温度でコネクタ接片
に変形加工した後、該二個のコネクタ接片を該形状記憶
合金の変態温度以下の温度で所定の接触圧を得るように
変形させ、ハウジング内に格納してコネクタを構成する
。
を生じないことを目的とし、 形状記憶合金と銅とをクラッドしてなる二個の金属片を
前記形状記憶合金の変態温度以上の温度でコネクタ接片
に変形加工した後、該二個のコネクタ接片を該形状記憶
合金の変態温度以下の温度で所定の接触圧を得るように
変形させ、ハウジング内に格納してコネクタを構成する
。
本発明は高温環境での使用が可能なコネクタに関する。
コネクタは装置相互の電気的な接続に止まらずユニット
と装置或いは部品と装置との接続を行う素子として広く
使用されている。
と装置或いは部品と装置との接続を行う素子として広く
使用されている。
すなわち、ケーブルコネクタやプリント板コネクタなど
のコネクタ以外にソケット類があり、とれは常温のみで
なく高温環境で使用されるものが多い。
のコネクタ以外にソケット類があり、とれは常温のみで
なく高温環境で使用されるものが多い。
例えば、ピングリッドアレイタイプの半導体ＩＣの回路
接続を行うＩＣソケットでは半導体ｒｃの種類にもよる
が、パッケージ側に放熱用のフィンを備えて使用するこ
とが多く、か＼る場合でもＩＣソケットの周りの環境温
度は数１０°Ｃに及んでいる。
接続を行うＩＣソケットでは半導体ｒｃの種類にもよる
が、パッケージ側に放熱用のフィンを備えて使用するこ
とが多く、か＼る場合でもＩＣソケットの周りの環境温
度は数１０°Ｃに及んでいる。
また、情報処理装置の高密度化のために複数個のフリッ
プチップタイプのＬＳＩをセラミックなどからなる多層
回路基板に搭載して、ＬＳＩモジールを作り、これをＩ
Ｃソケットを介してプリント配線基板に搭載する方法が
試みられているが、この場合もＬＳＩの発熱によりソケ
ットの温度は数１０°Ｃに達することが多い。
プチップタイプのＬＳＩをセラミックなどからなる多層
回路基板に搭載して、ＬＳＩモジールを作り、これをＩ
Ｃソケットを介してプリント配線基板に搭載する方法が
試みられているが、この場合もＬＳＩの発熱によりソケ
ットの温度は数１０°Ｃに達することが多い。
このように電子機器の高密度実装の結果として機器内の
温度は益々増加する傾向にあり、そのため機器内に装着
されているコネクタの接点は応力緩和を生じて接触圧が
低下し、柊には接触不良を起こすことが懸念されている
。
温度は益々増加する傾向にあり、そのため機器内に装着
されているコネクタの接点は応力緩和を生じて接触圧が
低下し、柊には接触不良を起こすことが懸念されている
。
電子機器に使用される電子部品の内、発熱を伴うものと
しては半導体部品や抵抗器があるが、情報処理装置の電
子回路に使用される発熱部品は半導体１ｃやパワートラ
ンジスタなどの半導体部品であり、これらの部品につい
ては先に記したように放熱板の設置など放熱手段が講じ
られているが、コネクタについては何等の方法も講しら
れておらない。
しては半導体部品や抵抗器があるが、情報処理装置の電
子回路に使用される発熱部品は半導体１ｃやパワートラ
ンジスタなどの半導体部品であり、これらの部品につい
ては先に記したように放熱板の設置など放熱手段が講じ
られているが、コネクタについては何等の方法も講しら
れておらない。
コネクタ接片に接点ビンを挿入した状態では常時加圧状
態にあるため、長時間に亙って使用する場合には徐々に
応力緩和を生じ、そのために所定の接触圧を保つことが
できなくなる。
態にあるため、長時間に亙って使用する場合には徐々に
応力緩和を生じ、そのために所定の接触圧を保つことが
できなくなる。
特に、周囲温度が高くなると応力緩和は助長される。
そこで、周囲温度が高い場合でも如何にしたら応力緩和
を抑制できるかが課題である。
を抑制できるかが課題である。
上記の課題は形状記憶合金と銅とをクラッドしてなる二
個の金属片を前記形状記憶合金の変態温度以上の温度で
コネクタ接片に変形加工した後、該二個のコネクタ接片
を該形状記憶合金の変態温度以下の温度で所定の接触圧
を得るように変形させ、ハウジング内に格納してなるコ
ネクタにより解決することができる。
個の金属片を前記形状記憶合金の変態温度以上の温度で
コネクタ接片に変形加工した後、該二個のコネクタ接片
を該形状記憶合金の変態温度以下の温度で所定の接触圧
を得るように変形させ、ハウジング内に格納してなるコ
ネクタにより解決することができる。
本発明は形状記憶合金の復元力を使用することにより高
温使用に際して生ずる応力緩和を無くするものである。
温使用に際して生ずる応力緩和を無くするものである。
すなわち、通常の金属材料を弾性限界以上にまで変形す
ると、変形応力を除いた場合に、弾性変形骨しか復元せ
ず、金属材料の中に塑性歪みが残る。
ると、変形応力を除いた場合に、弾性変形骨しか復元せ
ず、金属材料の中に塑性歪みが残る。
特に、降服点を超えて変形させると大部分は塑性歪みと
して金属内に残留する。
して金属内に残留する。
この塑性歪みは転位滑りにより起こり、エネルギー的に
安定なため、歪みを元の状態に戻すには逆向きに塑性変
形させる必要がある。
安定なため、歪みを元の状態に戻すには逆向きに塑性変
形させる必要がある。
一方、形状記憶合金では弾性限界を遥かに超える変形を
行っても、熱を加えると変形歪みが消失して変形前の状
態に戻る。
行っても、熱を加えると変形歪みが消失して変形前の状
態に戻る。
この現象を説明すると、高温で母相状態にある形状記憶
合金を冷却して変態温度以下にするとマルテンサイト（
Ｍａｒ ｔｅｎｓ ｉ ｔｅ）変態が生じてマルテンサ
イト相となり、このマルテンサイト相と母相とは可逆で
ある。
合金を冷却して変態温度以下にするとマルテンサイト（
Ｍａｒ ｔｅｎｓ ｉ ｔｅ）変態が生じてマルテンサ
イト相となり、このマルテンサイト相と母相とは可逆で
ある。
こ〜で、低温のマルテンサイト相に変形力が加わると見
掛けの降服現象が起こって変形歪みが残るが、この変形
は滑りによるものではなく、一種の双晶変形であって原
子間距離は変形前のま−に保たれる。
掛けの降服現象が起こって変形歪みが残るが、この変形
は滑りによるものではなく、一種の双晶変形であって原
子間距離は変形前のま−に保たれる。
そのため、加熱すると逆変態して母相に戻り変形歪みは
解消される。
解消される。
本発明は変態温度以上の温度でコネクタ接片を加工して
おき、変態温度以下の温度で一定の接触圧が生ずるよう
に無理に変形させてコネクタのハウジング内に格納する
もので、このようにすると変態温度以上になっても当初
の形状に復元しようとする力が働くためにコネクタ接片
の接触圧はそのま＼維持される。
おき、変態温度以下の温度で一定の接触圧が生ずるよう
に無理に変形させてコネクタのハウジング内に格納する
もので、このようにすると変態温度以上になっても当初
の形状に復元しようとする力が働くためにコネクタ接片
の接触圧はそのま＼維持される。
なお、形状記憶合金はニッケル・チタン（Ｎｉ−Ｔｉ）
や銅・亜鉛・アルミニウム（Ｃｕ−Ｚｎ−Ａ ｌ ）な
ど電気抵抗率が高い金属合金からなり、またメツキが難
しい材料である。
や銅・亜鉛・アルミニウム（Ｃｕ−Ｚｎ−Ａ ｌ ）な
ど電気抵抗率が高い金属合金からなり、またメツキが難
しい材料である。
そこで、本発明は銅（Ｃｕ）を形状記憶合金にクラッド
してコネクタ接片を形成することにより低抵抗化したコ
ネクタを実現するものである。
してコネクタ接片を形成することにより低抵抗化したコ
ネクタを実現するものである。
第１図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明に係るコネクタ
の形成法を示す断面図である。
の形成法を示す断面図である。
先ず、形状記憶合金としてはＮｉ−Ｔｉ合金を使用した
。
。
この合金の変態温度は約５０°Ｃである。
こ＼で、抵抗率は約７０μΩ・ｃｍでＣｕの抵抗率が２
μΩ・ｃｍであるのに較べ格段に大きい。
μΩ・ｃｍであるのに較べ格段に大きい。
そこで、Ｎｉ−Ｔｉ合金よなるテープ材にＣｕテープを
クラッドし、Ｎ１−Ｔｉ（０，３ｍｍ）、Ｃｕ（０，０
５ｍｍ） のコネクタ接片を作り、約８０°Ｃの温度で
第１図（Ａ）に示す形状に変形加工してＮｉ−Ｔｉ薄板
１にＣｕ薄板２がクラッドしであるコネクタ片３を作っ
た。
クラッドし、Ｎ１−Ｔｉ（０，３ｍｍ）、Ｃｕ（０，０
５ｍｍ） のコネクタ接片を作り、約８０°Ｃの温度で
第１図（Ａ）に示す形状に変形加工してＮｉ−Ｔｉ薄板
１にＣｕ薄板２がクラッドしであるコネクタ片３を作っ
た。
次に、二個のコネクタ片３を端子部４でかしめ加工を行
って一体化して同図（Ｂ）に示す形状とした後、これを
同図（Ｃ）に示すように成型樹脂などからなるハウジン
グ５の中に挿入し、格納することによりコネクタが完成
した。
って一体化して同図（Ｂ）に示す形状とした後、これを
同図（Ｃ）に示すように成型樹脂などからなるハウジン
グ５の中に挿入し、格納することによりコネクタが完成
した。
なお、比較のため表面に金（Ａｕ）メツキを施した厚さ
０．３５ｍｍの燐青銅を用いて同一形状のコネクタを形
成した。
０．３５ｍｍの燐青銅を用いて同一形状のコネクタを形
成した。
そして、両者のコネクタについて、プラグを挿入した状
態で８０℃で１年間放置する経時試験とＭＩＬ−ＳＴＤ
−２０２Ｈに準拠した振動試験を行った。
態で８０℃で１年間放置する経時試験とＭＩＬ−ＳＴＤ
−２０２Ｈに準拠した振動試験を行った。
第１表はこの結果である。
第１表
二の結果から、放置試験では両者の差は不明瞭ではある
が、振動試験においては従来構造のものは約２５ ｍΩ
の増加を示すのに対して、本発明に係るコネクタには変
動はなく、これにより応力緩和による接触不良を防ぐこ
とができることが証明できた。
が、振動試験においては従来構造のものは約２５ ｍΩ
の増加を示すのに対して、本発明に係るコネクタには変
動はなく、これにより応力緩和による接触不良を防ぐこ
とができることが証明できた。
本発明の実施により半導体ｒｃが集積化された情報処理
装置のような高温環境で使用されるコネクタについて、
長時間使用しても接触圧の変化を抑制することが可能と
なり、これにより装置の信頼性を向上することができる
。
装置のような高温環境で使用されるコネクタについて、
長時間使用しても接触圧の変化を抑制することが可能と
なり、これにより装置の信頼性を向上することができる
。
第１図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明に係るコネクタ
の形成法を示す断面図、 である。 図において、 １はＮｉ−Ｔｉ７ｙｌ板、 ２はＣｕ板、３はコ
ネクタ片、 ５はハウジング、である。
の形成法を示す断面図、 である。 図において、 １はＮｉ−Ｔｉ７ｙｌ板、 ２はＣｕ板、３はコ
ネクタ片、 ５はハウジング、である。
Claims (1)
- 形状記憶合金と銅とをクラッドしてなる二個の金属片を
前記形状記憶合金の変態温度以上の温度でコネクタ接片
に変形加工した後、該二個のコネクタ接片を該形状記憶
合金の変態温度以下の温度で所定の接触圧を得るように
変形させ、ハウジング内に格納してなることを特徴とす
るコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27130387A JPH01112678A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27130387A JPH01112678A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112678A true JPH01112678A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17498164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27130387A Pending JPH01112678A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112678A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100757451B1 (ko) * | 2006-04-06 | 2007-09-11 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고용 도어 손잡이 및 그 제조 방법 |
| CN105119077A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-12-02 | 郭利兵 | 电源插座及导电接触弹片 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042275B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1985-09-20 | 川崎製鉄株式会社 | 製鉄用コ−クスの製造方法 |
| JPS61281479A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-11 | 日立電線株式会社 | コンセント |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP27130387A patent/JPH01112678A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042275B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1985-09-20 | 川崎製鉄株式会社 | 製鉄用コ−クスの製造方法 |
| JPS61281479A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-11 | 日立電線株式会社 | コンセント |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100757451B1 (ko) * | 2006-04-06 | 2007-09-11 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고용 도어 손잡이 및 그 제조 방법 |
| CN105119077A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-12-02 | 郭利兵 | 电源插座及导电接触弹片 |
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