JPH01111885A - 真空蒸着装置用るつぼ - Google Patents
真空蒸着装置用るつぼInfo
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- JPH01111885A JPH01111885A JP26827387A JP26827387A JPH01111885A JP H01111885 A JPH01111885 A JP H01111885A JP 26827387 A JP26827387 A JP 26827387A JP 26827387 A JP26827387 A JP 26827387A JP H01111885 A JPH01111885 A JP H01111885A
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- hearth liner
- crucible
- molten metal
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- Pending
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空蒸着装置用゛るつぼに関し、特に該るつぼ
の構成材であるハースライナが高温の蒸着用溶融金属に
接する際の熱変形と、これに伴なう破損トラブルを効果
的に防止することのできる上記るつほに関する。
の構成材であるハースライナが高温の蒸着用溶融金属に
接する際の熱変形と、これに伴なう破損トラブルを効果
的に防止することのできる上記るつほに関する。
るつぼの形状は、一般に、半球形あるいは半箱形をして
おシ、従来の構造の横断面の一例を第２因に示す。
おシ、従来の構造の横断面の一例を第２因に示す。
図示のとお夛、従来のるつぼでは、熱効率をよくする友
めに水冷るつぼ本体２′（２Ｉ＆は水冷孔４′を構成す
る壁面）と蒸着用溶融金属３・（Ａは蒸着用金属を溶解
するための熱源、８は蒸着用溶融金属５′の対流の状況
、Ｔ、 、 Ｔ２は対流している蒸着用溶融金属３′の
温度を表わし、？、）Ｔ２の関係にある）の間に一体形
のハースライナ１′が設けられている。
めに水冷るつぼ本体２′（２Ｉ＆は水冷孔４′を構成す
る壁面）と蒸着用溶融金属３・（Ａは蒸着用金属を溶解
するための熱源、８は蒸着用溶融金属５′の対流の状況
、Ｔ、 、 Ｔ２は対流している蒸着用溶融金属３′の
温度を表わし、？、）Ｔ２の関係にある）の間に一体形
のハースライナ１′が設けられている。
ハースライナ１′の材料としては、金属、セラミックス
及びグラファイト等が用いられている。
及びグラファイト等が用いられている。
上記の従来の構造のるつぼにおける蒸着中の温度分布の
屏析例を第５図に示す。
屏析例を第５図に示す。
図示のとお９、高温Ｔ、の蒸着用溶融金属５Ｉの対流８
がハースライナ１′の側面部１′！Ｌｔで達し、この側
面部１２が他の７ランジ部１３や底面部１’ｂＫ対しか
なり高温に加熱されることが判る。
がハースライナ１′の側面部１′！Ｌｔで達し、この側
面部１２が他の７ランジ部１３や底面部１’ｂＫ対しか
なり高温に加熱されることが判る。
このような従来の構造のるつぼは、１００鵬幅Ｘ２００
ｍ＋１１長Ｘ１Ｘ１００ｌ深程度の寸法のものが最大で
ちゃ、この最大のものでも第３図のような条件で長時間
使用した実績はない。
ｍ＋１１長Ｘ１Ｘ１００ｌ深程度の寸法のものが最大で
ちゃ、この最大のものでも第３図のような条件で長時間
使用した実績はない。
（１） 一体形のハースライナ１′は、第３図に示し
九とおり、溶融金属３Ｉからの熱によシ長さ方向、高さ
方向及び幅方向に大きな温度分布が生じ、これによシ大
きな熱応力が作用する定め、高温の蒸着用金属を溶解す
ると破損トラブルが多発し、実用上問題を生じてい友。
九とおり、溶融金属３Ｉからの熱によシ長さ方向、高さ
方向及び幅方向に大きな温度分布が生じ、これによシ大
きな熱応力が作用する定め、高温の蒸着用金属を溶解す
ると破損トラブルが多発し、実用上問題を生じてい友。
（２）更に、大形になると、長さ方向に温度差による大
きな曲がＣｙＲ形が生じ、るつぼ本体２′からハースラ
イナ１′の一部が分離して浮き上が９、ハースライナ１
′の温度の異常上昇が起）、破損トラブルを加速するこ
とになる。
きな曲がＣｙＲ形が生じ、るつぼ本体２′からハースラ
イナ１′の一部が分離して浮き上が９、ハースライナ１
′の温度の異常上昇が起）、破損トラブルを加速するこ
とになる。
本発明は、上記１１１、＋２１の問題点を解消する真空
蒸着装置用るつぼを提供するものである。
蒸着装置用るつぼを提供するものである。
本発明は、高温の蒸着用溶融金属を保持するハースライ
ナと該ハースライナを保持かつ冷却する水冷るつぼ本体
から構成される真空蒸着装置用るつぼにおいて、 （１） ハースライナをタイル型の複数の矩形板で形
成し、 （２） 複数の矩形板を水冷るつぼ本体で保持し、（
３）複数の各矩形板間に溶融金属の浸透するすき間を設
け、このすき間に前記蒸着用溶融金属が浸透して固化す
ることを利用して各矩形板間のめしを形成させてなる ことを特徴とする真空蒸着装置用るつぼに関する。
ナと該ハースライナを保持かつ冷却する水冷るつぼ本体
から構成される真空蒸着装置用るつぼにおいて、 （１） ハースライナをタイル型の複数の矩形板で形
成し、 （２） 複数の矩形板を水冷るつぼ本体で保持し、（
３）複数の各矩形板間に溶融金属の浸透するすき間を設
け、このすき間に前記蒸着用溶融金属が浸透して固化す
ることを利用して各矩形板間のめしを形成させてなる ことを特徴とする真空蒸着装置用るつぼに関する。
また、本発明では、タイル型の複数の矩形板のＩ！に側
（るつぼ本体＠）に水冷るつぼ本体又はスペーサ等を利
用して仕切夛を設け、溶融金属によるめじのできる範囲
を限定することもできる。
（るつぼ本体＠）に水冷るつぼ本体又はスペーサ等を利
用して仕切夛を設け、溶融金属によるめじのできる範囲
を限定することもできる。
本発明では、ハースライナをタイル型の複数の矩形板で
形成し、これによル熱変形や熱応力を大幅に低減して、
ハースライナの破損トラブルの発生を防止する。
形成し、これによル熱変形や熱応力を大幅に低減して、
ハースライナの破損トラブルの発生を防止する。
また、本発明では、溶融金属で各矩形板間にめじを形成
し、このめしによシ溶融金属がるつぼ本体外へ流出する
ことはない。
し、このめしによシ溶融金属がるつぼ本体外へ流出する
ことはない。
更に、めしの幅″ｆｒ逼当に選定することにょシ、ろる
いはめじのできる範囲全限定することにより、めしを通
じての熱伝導を調節することができ、これにニジハース
ライナの温度を適正に下げることができ、かつ温度分布
のコントロールを行うことができる。
いはめじのできる範囲全限定することにより、めしを通
じての熱伝導を調節することができ、これにニジハース
ライナの温度を適正に下げることができ、かつ温度分布
のコントロールを行うことができる。
本発明の一実施例ｔ−４１図に示す。
図において、１はタイル型の複数の矩形板１０で形成さ
れ友ハースライナ、２は水冷るつぼ本体（調合金製）、
３は°蒸着用溶融金属、５ａは矩形板１０間のすき間に
浸透した蒸着用溶融金属５で形成されためし、４は冷却
水通路、２ａは該冷却水通路を構成するるつぼ本体２の
壁面である。
れ友ハースライナ、２は水冷るつぼ本体（調合金製）、
３は°蒸着用溶融金属、５ａは矩形板１０間のすき間に
浸透した蒸着用溶融金属５で形成されためし、４は冷却
水通路、２ａは該冷却水通路を構成するるつぼ本体２の
壁面である。
図示のとおシ、本実施例では、水冷るつぼ本体２を凹形
とし、ハースライナ１をタイル型の複数の矩形板１０で
形成し、各矩形板１０間に所定のすき間１０′を設けて
水冷るつは本体２に接着し、冷却水通路４に冷却水を通
した後、蒸着用溶融金属５を溶融させ、各矩形板１０間
に蒸着用溶融金属３の浸透固化し友めじ５ａｉ形成させ
友。
とし、ハースライナ１をタイル型の複数の矩形板１０で
形成し、各矩形板１０間に所定のすき間１０′を設けて
水冷るつは本体２に接着し、冷却水通路４に冷却水を通
した後、蒸着用溶融金属５を溶融させ、各矩形板１０間
に蒸着用溶融金属３の浸透固化し友めじ５ａｉ形成させ
友。
各矩形板１０の大きさと、めじ３ａの寸法については、
伝熱解析と熱変形応力解析を行って適正値を選定した。
伝熱解析と熱変形応力解析を行って適正値を選定した。
上記の実施例では、水冷るつぼ本体２の形状を凹形とし
たが、本発明の場合、この形状はこの形に限定しなくて
もよく、例えば凹形としてもよい。
たが、本発明の場合、この形状はこの形に限定しなくて
もよく、例えば凹形としてもよい。
更に、必要によっては、タイル型の矩形板１０と水冷る
つぼ本体２との間に矩形板１ｏよシ大きさの小さいスペ
ーサを介在させるか、水冷るつぼ本体２そのものをスペ
ーサと同様形状に加工して矩形板１０の裏側に空間部を
設け、蒸着用溶融金楓３によるめじ３ａの大きさ、形状
をコントロールして矩形板１０の温度分布をコントロー
ルすることもできる。
つぼ本体２との間に矩形板１ｏよシ大きさの小さいスペ
ーサを介在させるか、水冷るつぼ本体２そのものをスペ
ーサと同様形状に加工して矩形板１０の裏側に空間部を
設け、蒸着用溶融金楓３によるめじ３ａの大きさ、形状
をコントロールして矩形板１０の温度分布をコントロー
ルすることもできる。
本発明によれば、ハースライナをタイル型の複数の矩形
板で形成し、その温度分布全コントロールして適正な値
とすることができるため、熱変形や熱応力を大幅に低減
でき、ハースライナの破損トラブルをなくシ、性能上問
題なく、かつ強度信頼性の大きなるつぼ全提供すること
ができる。
板で形成し、その温度分布全コントロールして適正な値
とすることができるため、熱変形や熱応力を大幅に低減
でき、ハースライナの破損トラブルをなくシ、性能上問
題なく、かつ強度信頼性の大きなるつぼ全提供すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面因、第２図は従来
のるつぼの構造を示す横断面図、第３図は第２図に示す
従来の構造のるつぼにおける蒸着中の温度分布の解析例
を示す模式図である。 第１図
のるつぼの構造を示す横断面図、第３図は第２図に示す
従来の構造のるつぼにおける蒸着中の温度分布の解析例
を示す模式図である。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高温の蒸着用溶融金属を保持するハースライナと該ハー
スライナを保持かつ冷却する水冷るつぼ本体から構成さ
れる真空蒸着装置用るつぼにおいて、 （１）ハースライナをタイル型の複数の矩形板で形成し
、 （２）複数の矩形板を水冷るつぼ本体で保持し、（３）
複数の各矩形板間に溶融金属の浸透するすき間を設け、
このすき間に前記蒸着用溶融金属が浸透して固化するこ
とを利用して各矩形板間のめじを形成させてなる ことを特徴とする真空蒸着装置用るつぼ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26827387A JPH01111885A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 真空蒸着装置用るつぼ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26827387A JPH01111885A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 真空蒸着装置用るつぼ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01111885A true JPH01111885A (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=17456271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26827387A Pending JPH01111885A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 真空蒸着装置用るつぼ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01111885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002097565A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 真空蒸着用るつぼ |
| CN104528730A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 大连理工大学 | 一种降低石墨衬底内部热应力的电子束熔炼方法及石墨衬底 |
| CN104528731A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 大连理工大学 | 一种降低电子束连续拉锭熔炼过程中硅锭内应力的装置及方法 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP26827387A patent/JPH01111885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002097565A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 真空蒸着用るつぼ |
| CN104528730A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 大连理工大学 | 一种降低石墨衬底内部热应力的电子束熔炼方法及石墨衬底 |
| CN104528731A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 大连理工大学 | 一种降低电子束连续拉锭熔炼过程中硅锭内应力的装置及方法 |
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