JPH01110062U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01110062U JPH01110062U JP625288U JP625288U JPH01110062U JP H01110062 U JPH01110062 U JP H01110062U JP 625288 U JP625288 U JP 625288U JP 625288 U JP625288 U JP 625288U JP H01110062 U JPH01110062 U JP H01110062U
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- JP
- Japan
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- sample
- inclined surface
- angle
- view
- semiconductor
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の平面図、同図ｂ
は側面図、同図ｃは同図ａのＡ―Ａ部分断面図、
第２図ａは従来の半導体試料角度研磨用の試料台
に研磨する半導体ペレツトを取付けた平面図、同
図ｂは側面図、第３図は半導体試料の角度研磨を
説明するための断面図である。 １……試料台、２……稜線、３……Ｖ字溝、４
……試料（半導体ペレツト）、５……試料台固定
台、６……リング、７……ガラス板。
は側面図、同図ｃは同図ａのＡ―Ａ部分断面図、
第２図ａは従来の半導体試料角度研磨用の試料台
に研磨する半導体ペレツトを取付けた平面図、同
図ｂは側面図、第３図は半導体試料の角度研磨を
説明するための断面図である。 １……試料台、２……稜線、３……Ｖ字溝、４
……試料（半導体ペレツト）、５……試料台固定
台、６……リング、７……ガラス板。
Claims (1)
- 角度研磨しようとする半導体試料が取付けられ
る斜面を有する角度研磨用試料台において、前記
斜面には、この斜面の傾斜方向に垂直、または、
垂直および平行な多数の溝が設けられていること
を特徴とする半導体試料角度研磨用の試料台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP625288U JPH01110062U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP625288U JPH01110062U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110062U true JPH01110062U (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=31210325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP625288U Pending JPH01110062U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110062U (ja) |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP625288U patent/JPH01110062U/ja active Pending