JPH01107846A - 処理液の温度調節方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造工程の１つでおる浸漬処理工程に関
し、特に浸漬処理を行う処理液の温度調節（以下、温調
という）方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の処理液温調方法は、投げ込みヒータとコ
ントローラーの組み合せにより処理液を温調する方法が
一般的であった。第３図は従来の処理液温調方法を用い
た構成図である。測温体１４により処理槽１５内の処理
液の温度を検知し、温調器１６にて設定した液温に効率
良く達するべく投げ込みヒータ１７を０Ｎ１０ＦＦさせ
るものであった。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の処理液温調方法はヒータ等の物理的熱交
換部品を使用するため、部品の破損による処理液の汚染
、また部品交換に伴う設備稼動率の低下、危険作業の発
生が生じるという欠点があった。また、ヒータ表面が直
接処理液に接するため、局部的に処理液が過熱され、処
理液の劣化が生じる可能性があるという欠点もめった。

本発明の目的は前記問題点を解消した処理液温調方法を
提供することにある。

［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の処理液温調方法に対し、本発明はヒータ
、冷熱器等を直接熱交換の媒体とせず、圧縮気体を熱交
換の媒体にするという相違点を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は処理槽内の処理液に温度調節された圧縮気体を
前記処理槽の下部より送り込み、該圧縮気体により該処
理液を温度調節することを特徴とする処理液の温度調節
方法である。

［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図でおる。図
において、定流量弁１は一定流量の圧縮気体をヒータ２
に供給するものであり、ヒータ２は圧縮気体を加熱する
ものでおり、バブラー３は加熱された圧縮気体を処理槽
４内の処理液に均一にバブリングするためのものであり
、該バブラー３は耐熱性及び耐薬品性に優れた材質から
なる。

測温体５は処理液の温度を検知するものであり、温調器
６は処理液の温度が期待値になるようにヒータ２の出力
を制御するものである。

本発明の処理液温調方法は定流量弁１より得られる圧縮
気体をバブラー３より処理槽４の下部で常時バブリング
ざぜて該圧縮気体により処理液を加温し、これと同時に
処理槽４の液温を測温体５により検知し、ヒータ２の出
力を制御することにより、加熱された圧縮気体と処理液
との間で熱交換を行わせて処理液の温度制御を実施する
ものでおる。

（実施例２） 第２図は本発明の第２の実施例を示す構成図である。前
実施例は加熱された圧縮気体を媒体として処理液の温度
調節を行うものであるのに対し、本実施例は冷却された
圧縮気体を媒体として処理液の温度調節を行うものでお
る。図において、流量制御弁７は圧縮気体の流量を制御
するためのものであり、流量計８はその流量をモニター
するものであり、冷却器９は圧縮気体を冷却するもので
ある。

本実施例では冷却器９の出力による処理液の冷却に加え
て、流量制御弁９によるバブリング圧縮気体の流量制御
を行うことにより、処理槽４内の処理液のより高い精度
な温調を実現するものでおる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は圧縮気体を気泡化し、これ
を熱交換源とすることにより処理液を温度制御するため
、従来の熱交換源と比較して熱交換源の破損によるメイ
ンテナンス、処理液の汚染がなくなり、危険作業の低減
、稼動率の向上、ランニングコストの低減等の効果があ
る。

また気体をバブリングすることにより、処理液の撹拌効
果が得られ処理能力が向上するという効果も合わせもっ
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の温調方法を実施する機構に係る第１の
実施例を示す構成図、第２図は本発明の温調方法を実施
する機構に係る第２の実施例を示す構成図、第３図は従
来の温調方法を実施する機構を示す構成図である。 １・・・定流量弁　　　　　２・・・ヒータ３・・・バ
ブラー　　　　　４・・・処理槽５・・・測温体　　　
　　　６・・・温調器７・・・流量制御弁　　　　８・
・・流量計９・・・冷却器 −，− １）′ 一、、′：′ 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）処理槽内の処理液に温度調節された圧縮気体を前
   記処理槽の下部より送り込み、該圧縮気体により該処理
   液を温度調節することを特徴とする処理液の温度調節方
   法。