JPH01107563A - プリント配線板におけるチップ部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板におけるチップ部品の実装方法Info
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- JPH01107563A JPH01107563A JP26494187A JP26494187A JPH01107563A JP H01107563 A JPH01107563 A JP H01107563A JP 26494187 A JP26494187 A JP 26494187A JP 26494187 A JP26494187 A JP 26494187A JP H01107563 A JPH01107563 A JP H01107563A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板におけるチップ部品の実装方
法に関する。
法に関する。
従来、プリント配線板に対するチップ部品の実装に当た
っては、第２図ａ、ｂ、ｃに示す如く、滴下法による封
止方式としてワイヤーボンディング方式、Ｔ Ａ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ［ｌｏｎｄｉｎｇ）
方式およびフリップチップ方式が採用されている。
っては、第２図ａ、ｂ、ｃに示す如く、滴下法による封
止方式としてワイヤーボンディング方式、Ｔ Ａ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ［ｌｏｎｄｉｎｇ）
方式およびフリップチップ方式が採用されている。
いずれの方式にあっても有ａｉ板（例えばガラスエポキ
シ基板）ｌ上側に形成された回路２の端子２ａ、２ｂ間
にチップ部品３を電気的に接続固定した後、このチップ
部品３を液状樹脂４をデイスペンサで滴下し、これを熱
や赤外線で硬化させることにより構成するものである。
シ基板）ｌ上側に形成された回路２の端子２ａ、２ｂ間
にチップ部品３を電気的に接続固定した後、このチップ
部品３を液状樹脂４をデイスペンサで滴下し、これを熱
や赤外線で硬化させることにより構成するものである。
前記液状樹脂４はチップ部品３（例えばＩＣ）を保護す
ることと外装材を兼ねた役割を目的とするもので、樹脂
組成としそはエポキシ樹脂にシリカや炭酸カルシウム等
のフィラーを混入したもので無溶剤タイプのものが多く
使用される。
ることと外装材を兼ねた役割を目的とするもので、樹脂
組成としそはエポキシ樹脂にシリカや炭酸カルシウム等
のフィラーを混入したもので無溶剤タイプのものが多く
使用される。
尚、第２図ａにおいて、５は回路２の端子２ａ。
２ｂ間に設けられたチップ部品３の搭載用ランドで、こ
のランド５にＡｇペースト６を介してチップ部品３を固
定し、かつ回路２の端子２ａ、２ｂにはＡｕワイヤ７ａ
、７ｂを介して電気的に接続されている。８は回路２の
端子２ａ、２ｂ上側に設けられたＡｕメツキを示すもの
である。
のランド５にＡｇペースト６を介してチップ部品３を固
定し、かつ回路２の端子２ａ、２ｂにはＡｕワイヤ７ａ
、７ｂを介して電気的に接続されている。８は回路２の
端子２ａ、２ｂ上側に設けられたＡｕメツキを示すもの
である。
又、第２図すにおいて、９ａ、９ｂは回路２の端子２ａ
、２ｂに被着されるはんだメツキ１０に一端を接続し、
他端をＡｕバンプ１１を介してチップ部品３に接続した
フィンガメツキ（ＳｎメツキＣｕ）を示すものである。
、２ｂに被着されるはんだメツキ１０に一端を接続し、
他端をＡｕバンプ１１を介してチップ部品３に接続した
フィンガメツキ（ＳｎメツキＣｕ）を示すものである。
更に第２図Ｃにおいて、１２はチップ部品３を回路２の
端子２ａ、２ｂのはんだメツキ１３に接続するはんだバ
ンプを示すものである。
端子２ａ、２ｂのはんだメツキ１３に接続するはんだバ
ンプを示すものである。
しかるに、前記従来の滴下法による封止方式の実装に当
って、基板１の回路２の端子２ａ、２ｂ間に固定したチ
ップ部品３を封止する液状封止樹脂４としては、滴下時
の拡がり性を制御できる性能が要求されるが、その樹脂
組成によって適切な拡がり性を制御しきれずにチップ部
品３の周囲に不必要な拡がりを起して基板１上偏に流出
する欠点を有するものであった。
って、基板１の回路２の端子２ａ、２ｂ間に固定したチ
ップ部品３を封止する液状封止樹脂４としては、滴下時
の拡がり性を制御できる性能が要求されるが、その樹脂
組成によって適切な拡がり性を制御しきれずにチップ部
品３の周囲に不必要な拡がりを起して基板１上偏に流出
する欠点を有するものであった。
因って、本発明は前記従来の封止方式における欠点を解
消すべく開発されたもので液状封止樹脂の滴下時の拡が
り性９性能に左右されずに適切なチップ部品の実装が実
施し得る封止タイプのプリント配線板の提供を目的とす
るものである。
消すべく開発されたもので液状封止樹脂の滴下時の拡が
り性９性能に左右されずに適切なチップ部品の実装が実
施し得る封止タイプのプリント配線板の提供を目的とす
るものである。
本発明のプリント配線板におけるチップ部品の実装方法
は、チップ部品を滴下法にて封止することにより実装す
るプリント配線板におけるチップ部品の実装方法におい
て、前記チップ部品の封止部位の周囲に滴下樹脂の流出
防止枠を配設した後、前記チップ部品を滴下法にて封止
することにより実装するとともに前記チップ部品の封止
部位の周囲にハジキ性を有する絶龜インクを使用して滴
下樹脂の流出防止枠を配設した後、前記チップ部品を滴
下法にて封止することにより実装するものである。
は、チップ部品を滴下法にて封止することにより実装す
るプリント配線板におけるチップ部品の実装方法におい
て、前記チップ部品の封止部位の周囲に滴下樹脂の流出
防止枠を配設した後、前記チップ部品を滴下法にて封止
することにより実装するとともに前記チップ部品の封止
部位の周囲にハジキ性を有する絶龜インクを使用して滴
下樹脂の流出防止枠を配設した後、前記チップ部品を滴
下法にて封止することにより実装するものである。
本発明のプリント配線板におけるチップ部品の実装方法
はチップ部品の封止部位の周囲に配設する流出防止枠に
より、チップ部品を封止する液状封止樹脂の滴下時の拡
がり性を制御することができる。
はチップ部品の封止部位の周囲に配設する流出防止枠に
より、チップ部品を封止する液状封止樹脂の滴下時の拡
がり性を制御することができる。
以下本発明プリント配線板におけるチップ部品の実装方
法の実施例を図面ととともに説明する。
法の実施例を図面ととともに説明する。
第１図ａはワイヤーボンディング方式によって形成され
るチップ部品３の実装構成から成るプリント配線板に適
用した場合の実施例を示す断面図、第１図すはＴＡＢ方
式の実装構成から成るプリント配線板に適用した場合の
実施例を示す断面図、第１図Ｃはフリップチップ方式の
実装構成から成るプリント配線板に適用した場合の実施
例を示す断面図である。
るチップ部品３の実装構成から成るプリント配線板に適
用した場合の実施例を示す断面図、第１図すはＴＡＢ方
式の実装構成から成るプリント配線板に適用した場合の
実施例を示す断面図、第１図Ｃはフリップチップ方式の
実装構成から成るプリント配線板に適用した場合の実施
例を示す断面図である。
しかして、第１図ａ、ｂ、ｃの各実施例における各プリ
ント配線板２０の構成中、第２図ａ、 ｂ。
ント配線板２０の構成中、第２図ａ、 ｂ。
Ｃの各プリント配線板と同一構成部分は同一番号を付し
て、その説明を省略する。
て、その説明を省略する。
そこで、第１図ａ、ｂ、ｃの各実施例における各プリン
ト配線板２０については、チップ部品３の実装工程に関
連して、液状封止樹脂４を囲繞する滴下樹脂の流出防止
枠２１を設けることにより構成されている。
ト配線板２０については、チップ部品３の実装工程に関
連して、液状封止樹脂４を囲繞する滴下樹脂の流出防止
枠２１を設けることにより構成されている。
かかる流出防止枠２１の構成は、基板１に対する回路２
の形成後、当該回路２の上側に、回路２中における部品
実装部位並びに接続ランド部位を残存せしめてソルダー
レジスト（図示しない）を施すととともにこのソルダー
レジストの上側に各チップ部品３の実装部位の周囲に、
当該実装部位を囲繞する流出防止枠２１をシルク印刷に
より配設することができる。
の形成後、当該回路２の上側に、回路２中における部品
実装部位並びに接続ランド部位を残存せしめてソルダー
レジスト（図示しない）を施すととともにこのソルダー
レジストの上側に各チップ部品３の実装部位の周囲に、
当該実装部位を囲繞する流出防止枠２１をシルク印刷に
より配設することができる。
すなわち、流出防止枠２１をシルク印刷により配設する
場合に使用する印刷インクとしては絶縁性を有する印刷
インクを使用して実施する場合に加えて、下記配合例か
ら成るハジキ性を有する絶縁インクを使用して流出防止
枠２１を印刷により配設するものである。
場合に使用する印刷インクとしては絶縁性を有する印刷
インクを使用して実施する場合に加えて、下記配合例か
ら成るハジキ性を有する絶縁インクを使用して流出防止
枠２１を印刷により配設するものである。
また、前記流出防止枠２１の印刷配設に当たったは、少
なくとも幅が０ 、５ｍｍでの厚味が８μ程度の構成条
件を備えるものとし、その形状については四角形あるい
は円形、これらに近似する形状から構成するものである
。
なくとも幅が０ 、５ｍｍでの厚味が８μ程度の構成条
件を備えるものとし、その形状については四角形あるい
は円形、これらに近似する形状から構成するものである
。
配合例１
エポキシアクリレート ２８重量部ポリ
エチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾインア
ルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｘ（酸化チタ
ン） ５ 〃ＳｉＯ□ （酸化硅素）
３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０，１〃ジメチルシロキサン（消泡剤）
２．０ 〃シリコン系高分子樹脂
２〜５ ／Ｌ配配合２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｚ（酸化
チタン） ５ 〃Ｓｔｏｗ（酸化硅素
） ３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．１〃ジメチルシロキサン（消泡剤）
２．０ 〃配合例３ エポキシアクリレート ５０重置部ポ
リウレタンアクリレート ５０〃ベンゾイン
メチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ、（炭酸
カルシウム）５ノｌ ５ｉＯ□ （酸化硅素） ３ 〃シ
アニングリーン ０．４〃ベンゾ
チアゾール ０．０５ 〃ベゾフエ
ノン ２．６〃ジメチルシロ
キサン １．５〃シリコン系高分子
樹脂 ２〜５ 〃配合例４ エポキシアクリレート ５０重量部ポリ
ウレタンアクリレート ５０〃ベンゾインメ
チルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ１（炭酸カ
ルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化硅素）
３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ 〃ベゾフエノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂 ２〜５
〃尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系
樹脂の具体例を以下に示す。
エチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾインア
ルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｘ（酸化チタ
ン） ５ 〃ＳｉＯ□ （酸化硅素）
３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０，１〃ジメチルシロキサン（消泡剤）
２．０ 〃シリコン系高分子樹脂
２〜５ ／Ｌ配配合２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｚ（酸化
チタン） ５ 〃Ｓｔｏｗ（酸化硅素
） ３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．１〃ジメチルシロキサン（消泡剤）
２．０ 〃配合例３ エポキシアクリレート ５０重置部ポ
リウレタンアクリレート ５０〃ベンゾイン
メチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ、（炭酸
カルシウム）５ノｌ ５ｉＯ□ （酸化硅素） ３ 〃シ
アニングリーン ０．４〃ベンゾ
チアゾール ０．０５ 〃ベゾフエ
ノン ２．６〃ジメチルシロ
キサン １．５〃シリコン系高分子
樹脂 ２〜５ 〃配合例４ エポキシアクリレート ５０重量部ポリ
ウレタンアクリレート ５０〃ベンゾインメ
チルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ１（炭酸カ
ルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化硅素）
３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ 〃ベゾフエノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂 ２〜５
〃尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系
樹脂の具体例を以下に示す。
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９６． Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＭＳ−７０７，ＭＳ−７０
５Ｆ、 ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ
。
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＭＳ−７０７，ＭＳ−７０
５Ｆ、 ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ
。
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ、 ＫＳ
−６２Ｍ、 ＫＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ
−４３０＋ ５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０＋
５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｒ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｒ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＣｐａｎ Ｇｌａ
ｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 グイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＰＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９゜ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＰＣ−７２１゜以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＰＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２
，ＦＰ−８４Ｃ。
−６２Ｍ、 ＫＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ
−４３０＋ ５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０＋
５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｒ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｒ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＣｐａｎ Ｇｌａ
ｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 グイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＰＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９゜ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＰＣ−７２１゜以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＰＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２
，ＦＰ−８４Ｃ。
ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６
以上 住友化学株式会社製
サーフロン５Ｒ−１００，５Ｒ−１００Ｘ以上 清美化
学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得ることは言うまでも
ない。
学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得ることは言うまでも
ない。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０″であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した、。
が６０〜７０″であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した、。
因って、以上の構成から成るプリント配線板２０によれ
ばチップ部品３を基板１の回路２の端子２ａ、２ｂ間に
封止方式によって実装する場合、実装部位の周囲に流出
防止枠２１を配設しであるの上清下される液状封止樹脂
４が流出しても当該流出防止枠２１によりこれより外側
に流出するのを防止することができるものである。
ばチップ部品３を基板１の回路２の端子２ａ、２ｂ間に
封止方式によって実装する場合、実装部位の周囲に流出
防止枠２１を配設しであるの上清下される液状封止樹脂
４が流出しても当該流出防止枠２１によりこれより外側
に流出するのを防止することができるものである。
従ってチップ部品３の実装作業中に滴下される液状封止
樹脂４が流出してプリント配線板２０の回路２等に流出
し、回路２の機能や、他の部分に悪影響を与えたり、外
観を損ない品質を低下させたりするのを防止す蚤ことが
できるものである。
樹脂４が流出してプリント配線板２０の回路２等に流出
し、回路２の機能や、他の部分に悪影響を与えたり、外
観を損ない品質を低下させたりするのを防止す蚤ことが
できるものである。
特に流出防止枠２１の形成に当たり、ハジキ性を有する
絶縁インクを使用して形成した場合には液状封止樹脂４
の流出防止効果をより適確に得られるものである。
絶縁インクを使用して形成した場合には液状封止樹脂４
の流出防止効果をより適確に得られるものである。
本発明プリント配線板におけるチップ部品の実装方法に
よればチップ部品を封止方式によって実装する場合の滴
下樹脂の流出を防止でき、この種プリント配線板の精度
並びに品質を向上し得る。
よればチップ部品を封止方式によって実装する場合の滴
下樹脂の流出を防止でき、この種プリント配線板の精度
並びに品質を向上し得る。
第１図ａは本発明方法をワイヤーボンディング方式によ
って形成されるチップ部品３の実装構成から成るプリン
ト配線板に適用した場合の実施例を示す断面図、第１図
すはＴＡＢ方式の実装構成から成るプリント配線板に適
用した場合の実施例を示す断面図、第１図Ｃはフリップ
チップ方式の実装構成から成るプリント配線板に適用し
た場合の実施例を示す断面図、第２図ａ、ｂ、ｃは従来
のプリント配線板の要部を示す拡大断面図である。
って形成されるチップ部品３の実装構成から成るプリン
ト配線板に適用した場合の実施例を示す断面図、第１図
すはＴＡＢ方式の実装構成から成るプリント配線板に適
用した場合の実施例を示す断面図、第１図Ｃはフリップ
チップ方式の実装構成から成るプリント配線板に適用し
た場合の実施例を示す断面図、第２図ａ、ｂ、ｃは従来
のプリント配線板の要部を示す拡大断面図である。
Claims (7)
- （１）チップ部品を滴下法にて封止することにより実装
するプリント配線板におけるチップ部品の実装方法にお
いて、 前記チップ部品の封止部位の周囲に滴下樹脂の流出防止
枠を配設した後、前記チップ部品を滴下法にて封止する
ことにより実装するプリント配線板におけるチップ部品
の実装方法。 - （２）前記滴下樹脂の流出防止枠の配設は略０．５ｍｍ
幅で、かつ略８μの厚味を有する印刷枠を配設する特許
請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 - （３）前記滴下樹脂の流出防止枠の配設は、ハジキ性を
有する絶縁インクを使用して印刷することにより配設す
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 - （４）前記絶縁インクは絶縁インク主成分中にシリコン
および／またはフッソ系樹脂を含有せしめた絶縁インク
を使用する特許請求の範囲第３項記載のプリント配線板
。 - （５）チップ部品を滴下法にて封止することにより実装
するプリント配線板におけるチップ部品の実装方法にお
いて、 前記チップ部品の封止部位の周囲にハジキ性を有する絶
縁インクを使用して滴下樹脂の流出防止枠を配設した後
、前記チップ部品を滴下法にて封止することにより実装
するプリント配線板におけるチップ部品の実装方法。 - （６）前記滴下樹脂の流出防止枠の配設は略０．５ｍｍ
幅で、かつ略８μの厚味を有する印刷枠により形成して
成る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 - （７）前記絶縁インクは絶縁インク主成分中にシリコン
および／またはフッソ系樹脂を含有せしめた絶縁インク
を使用する特許請求の範囲第５項記載のプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494187A JPH01107563A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | プリント配線板におけるチップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26494187A JPH01107563A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | プリント配線板におけるチップ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107563A true JPH01107563A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17410311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26494187A Pending JPH01107563A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | プリント配線板におけるチップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042069U (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138241A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Yamagata Nippon Denki Kk | Sealing structure for semiconductor device |
| JPS5623758A (en) * | 1979-08-01 | 1981-03-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture threof |
| JPS58132954A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路の封止方法 |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP26494187A patent/JPH01107563A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138241A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Yamagata Nippon Denki Kk | Sealing structure for semiconductor device |
| JPS5623758A (en) * | 1979-08-01 | 1981-03-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture threof |
| JPS58132954A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路の封止方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042069U (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 |
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