JPH01105703A - 木質基板 - Google Patents
木質基板Info
- Publication number
- JPH01105703A JPH01105703A JP26330487A JP26330487A JPH01105703A JP H01105703 A JPH01105703 A JP H01105703A JP 26330487 A JP26330487 A JP 26330487A JP 26330487 A JP26330487 A JP 26330487A JP H01105703 A JPH01105703 A JP H01105703A
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- Japan
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- wood
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- wooden
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- Pending
Links
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Landscapes
- Finished Plywoods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は木質床材に使用する表面硬度が向上した木質基
板に関する。
板に関する。
従来上り、木質床材に使用する木質基板は、木質化粧単
板を合板基材の表面に貼着して構成されているが、木質
化粧単板は通常0.2〜0 、6 mm程度の厚みであ
り、従って、木質基板の表面硬度は合板基材の表面硬度
に左右されてしまい、例えば通常使用されているラワン
材の合板基材であれば、押し傷、へこみ等の原因となっ
てしまうものであり、一方、木質化粧単板の厚みを0.
7m−以上とすれば、表面硬度は改善されるが、材料費
が高くなってしまうという問題があった。
板を合板基材の表面に貼着して構成されているが、木質
化粧単板は通常0.2〜0 、6 mm程度の厚みであ
り、従って、木質基板の表面硬度は合板基材の表面硬度
に左右されてしまい、例えば通常使用されているラワン
材の合板基材であれば、押し傷、へこみ等の原因となっ
てしまうものであり、一方、木質化粧単板の厚みを0.
7m−以上とすれば、表面硬度は改善されるが、材料費
が高くなってしまうという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、簡単な構成で表面硬度が向上し、し
かも安価である木質基板を提供することにある。
的とするところは、簡単な構成で表面硬度が向上し、し
かも安価である木質基板を提供することにある。
本発明の木質基板は合板基材1に木質化粧単板2を貼着
させた木質基板であって、合板基材1の表面単板3とし
て比重0.6以上の広葉樹を使用して成るものであり、
この構成により上記目的が達成されたものである。即ち
、合板基材1の表面単板3として比重0.6以上の広葉
樹を使用しているので、表面単板3により木質基板Aの
表面硬度を向上させることができ、従って、木質化粧単
板2の厚みを大きくしなくてもよく、材料費の高騰を抑
制できる。 以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明す
る。 本発明において使用する合板基材1としては、ベニヤ合
板、ハードボード、パーティクルボード等のように、合
板4に表面単板3が貼着されたものが使用されるが、こ
れらに限定されるものではない。 合板4としては通常ラワン材が使用されるが、本発明に
あっては、表面単板3はブナ材のような比重0.6以上
の広葉樹を使用するのが必須構成要件である。表面単板
3は通常厚み0 、8 mm以上のものが使用される。 この合板基材1にナラ材のような木質化粧単板2が貼着
されて木質基板Aが構成されている。木質化粧単板2は
通常厚み0.2〜0 、6 mmのものが使用される。 例えば、従来のようにラワン材に厚み0.25mmのナ
ラ材である木質化粧単板2を貼着させただけの木質基板
の表面硬度はパーコール硬度計による測定では25〜3
0であったが、ラワン材に比重0.62で厚み0 、9
+amのブナ材である表面単板3を貼着し、その上に
厚み0.25mff1のナラ材である木質化粧単板2を
貼着して構成した本発明の木質基板Aの表面硬度はパー
コール硬度計による測定では45〜50であり、大幅に
向上することが判る。 この木質基板Aの表面には、アミ7アルキツド樹脂液、
ポリウレタン樹脂液、ポリエステル樹脂液、アクリルf
it脂液、塩化ビニル樹脂液などに炭化珪素、アルミナ
のような無機質充填剤を塗料の固形分に対して好ましく
は20〜50重世%配合した塗料とか、ポリエチレン系
ワックスのような粉末樹脂ワックスを、好ましくは塗料
の固形分に対して10〜20重量%配合した塗料を塗装
して耐摩耗性を有する塗膜層5が形成されて木質床材と
して使用される。
させた木質基板であって、合板基材1の表面単板3とし
て比重0.6以上の広葉樹を使用して成るものであり、
この構成により上記目的が達成されたものである。即ち
、合板基材1の表面単板3として比重0.6以上の広葉
樹を使用しているので、表面単板3により木質基板Aの
表面硬度を向上させることができ、従って、木質化粧単
板2の厚みを大きくしなくてもよく、材料費の高騰を抑
制できる。 以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明す
る。 本発明において使用する合板基材1としては、ベニヤ合
板、ハードボード、パーティクルボード等のように、合
板4に表面単板3が貼着されたものが使用されるが、こ
れらに限定されるものではない。 合板4としては通常ラワン材が使用されるが、本発明に
あっては、表面単板3はブナ材のような比重0.6以上
の広葉樹を使用するのが必須構成要件である。表面単板
3は通常厚み0 、8 mm以上のものが使用される。 この合板基材1にナラ材のような木質化粧単板2が貼着
されて木質基板Aが構成されている。木質化粧単板2は
通常厚み0.2〜0 、6 mmのものが使用される。 例えば、従来のようにラワン材に厚み0.25mmのナ
ラ材である木質化粧単板2を貼着させただけの木質基板
の表面硬度はパーコール硬度計による測定では25〜3
0であったが、ラワン材に比重0.62で厚み0 、9
+amのブナ材である表面単板3を貼着し、その上に
厚み0.25mff1のナラ材である木質化粧単板2を
貼着して構成した本発明の木質基板Aの表面硬度はパー
コール硬度計による測定では45〜50であり、大幅に
向上することが判る。 この木質基板Aの表面には、アミ7アルキツド樹脂液、
ポリウレタン樹脂液、ポリエステル樹脂液、アクリルf
it脂液、塩化ビニル樹脂液などに炭化珪素、アルミナ
のような無機質充填剤を塗料の固形分に対して好ましく
は20〜50重世%配合した塗料とか、ポリエチレン系
ワックスのような粉末樹脂ワックスを、好ましくは塗料
の固形分に対して10〜20重量%配合した塗料を塗装
して耐摩耗性を有する塗膜層5が形成されて木質床材と
して使用される。
本発明にあっては、合板基材の表面単板として比重0.
6以上の広葉樹を使用しているので、表面単板により木
質基板の表面硬度を向上させることができ、従って、従
来のように木質化粧単板の厚みを大きくしなくても、表
面硬度を向上させることができ、材料費の高騰を抑制で
きるものであり、押し傷、へこみが生じなく、しかも安
価な木質床材に好遇に採用できるものである。
6以上の広葉樹を使用しているので、表面単板により木
質基板の表面硬度を向上させることができ、従って、従
来のように木質化粧単板の厚みを大きくしなくても、表
面硬度を向上させることができ、材料費の高騰を抑制で
きるものであり、押し傷、へこみが生じなく、しかも安
価な木質床材に好遇に採用できるものである。
代理人 弁理士 石 1)長 七
A・・・木質基板
2・・・木質化粧単板
第1図 3・・・表面単板
Claims (1)
- (1)合板基材に木質化粧単板を貼着させた木質基板で
あって、合板基材の表面単板として比重0.6以上の広
葉樹を使用して成ることを特徴とする木質基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26330487A JPH01105703A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 木質基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26330487A JPH01105703A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 木質基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01105703A true JPH01105703A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17387617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26330487A Pending JPH01105703A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 木質基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01105703A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180134404A (ko) | 2017-06-07 | 2018-12-18 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 합판 및 그 제조 방법 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26330487A patent/JPH01105703A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180134404A (ko) | 2017-06-07 | 2018-12-18 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 합판 및 그 제조 방법 |
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