JP7828357B2 - 表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラム - Google Patents

表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラム

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Description

本発明は、表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラムに係り、特に、セグメンテーションを用いて判定されたセグメンテーション画像を用いて検出対象を表示する表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラムに関する。
検査対象の工業製品の欠陥を検査する方法として、その工業製品に対する光線又は放射線の照射を伴う非破壊検査がある。非破壊検査においては、検査対象の工業製品に光線又は放射線を照射することにより得られた画像に対して、セグメンテーションと呼ばれる、画素ごとに欠陥又は非欠陥であることを判定し、画像を異なる領域に分割することが行われている。
この時、結果を検査員に提示するために、欠陥であると判定した領域、すなわち、欠陥を検出した箇所に、予め欠陥種別と対応させた色で、欠陥領域を塗りつぶして表示することが行われている。一方、検査現場で用いられる表示用ビューワに、塗りつぶしのために座標情報全てを保存して渡すことは、ファイル容量が大きくなるという問題がある。
欠陥を表示する方法として、例えば、下記の特許文献1には、欠陥を適正に結合して、結合後の全検出欠陥に対する外接矩形全体を覆う最小の矩形を利用する欠陥検出方法が記載されている。
特開2008-241298号公報
セグメンテーションの結果を表示する方法として、セグメンテーションで検出された連続した領域に対して、その重心座標を中心とする一定サイズの矩形(バウンディングボックス)を定義し、1つの欠陥領域につき、1つの矩形で囲むことが行われている。
しかしながら、セグメンテーションの検出結果が複数の領域に分かれている場合、すべての領域を個別にとらえて矩形で囲むと、表示が多くなりすぎて、確認に時間がかかっていた。そのため、検査の効率が悪くなるという課題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、複数の検出対象の領域の関連性を確認しやすい画像表示とする表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラムを提供することを目的とする。
本発明の目的を達成するために、本発明に係る表示処理装置は、対象物を撮影した撮影画像に基づいて、撮影画像の画素ごとに対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得部と、セグメンテーション結果から検出対象の領域を抽出する抽出部と、複数の非連続した検出対象の領域を抽出した場合、検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測部と、特徴量に基づいて、複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定部と、関連性判定部で判定した評価結果に基づいて、複数の検出対象の領域のうち一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定部と、対象領域を表示形式で描画する描画部と、を備える。
本発明の一形態によれば、対象領域の表示に必要な情報を表示手段に渡し、対象領域を表示する表示制御部を備えることが好ましい。
本発明の一形態によれば、撮影画像は、対象物に放射線を透過させて撮像した透過画像であることが好ましい。
本発明の一形態によれば、表示形式が、対象領域を囲む枠、対象領域と他の領域とのハイライト表示、及び、対象領域を示すマークの少なくともいずれか1つであることが好ましい。
本発明の一形態によれば、検出対象が欠陥であることが好ましい。
本発明の一形態によれば、関連性判定部は、同種の欠陥を有する検出対象の領域に対して関連性を判断することが好ましい。
本発明の一形態によれば、特徴量は、検出対象の領域間の距離であることが好ましい。
本発明の一形態によれば、関連性判定部は、対象物の特性、過去の検出履歴、検出対象の合否基準、及び、検出対象の種類から定めた距離の閾値を有し、閾値と計測部で計測した特徴量とから関連性を判定することが好ましい。
本発明の一形態によれば、特徴量は、検出対象の位置情報であることが好ましい。
本発明の一形態によれば、特徴量は、検出対象の領域の規則性であることが好ましい。
本発明の一形態によれば、領域決定部は、対象領域と、対象領域内で、検出対象の発生密度分布が対象領域の内側の他の領域と異なる副対象領域と、を決定し、描画部は、対象領域を第1表示形式で描画し、副対象領域を第2表示形式で描画することが好ましい。
本発明の一形態によれば、対象領域は、異なる種類の欠陥が包含されており、描画部は、対象領域内に、異なる種類の欠陥が包含されていることを示す情報を付与することが好ましい。
本発明の一形態によれば、情報は、対象領域を囲む枠の表示色、線種、及び、マークの少なくともいずれか1つにより付与されることが好ましい。
本発明の目的を達成するために、本発明に係る表示処理方法は、対象物を撮影した撮影画像に基づいて、撮影画像の画素ごとに対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得工程と、セグメンテーション結果から検出対象の領域を抽出する抽出工程と、複数の非連続した検出対象の領域を抽出した場合、検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測工程と、特徴量に基づいて、複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定工程と、関連性判定工程で判定した評価結果に基づいて、複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定工程と、対象領域を表示形式で描画する描画工程と、を備える。
本発明の目的を達成するために、本発明に係る表示処理方法は、対象物の画素ごとの検出対象とそれ以外の対象とを判別したセグメンテーション結果に含まれる検出対象の領域の情報を取得する取得工程と、複数の非連続した検出対象の領域がある場合、検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測工程と、特徴量に基づいて、複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定工程と、関連性判定工程で判定した評価結果に基づいて、記複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定工程と、を備える。
本発明の目的を達成するために、本発明に係る表示処理プログラムは、対象物を撮影した撮影画像に基づいて、撮影画像の画素ごとに対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得機能と、セグメンテーション結果から検出対象の領域を抽出する抽出機能と、複数の非連続した検出対象の領域を抽出した場合、検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測機能と、特徴量に基づいて、複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定機能と、関連性判定機能で判定した評価結果に基づいて、複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定機能と、対象領域を表示形式で描画する描画機能と、をコンピュータに実現させる。
本発明によれば、複数の検出対象の領域の関連性を確認しやすくすることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る欠陥表示処理装置を示すブロック図である。 図2は、画像処理部24の例を示すブロック図である。 図3は、対象物撮影データの例を示すブロック図である。 図4は、製品データの例を示すブロック図である。 図5は、撮影システムの例を示すブロック図である。 図6は、本発明の一実施形態に係る欠陥表示処理方法を示すフローチャートである。 図7は、本発明の一実施形態に係る表示処理の例を示す図である。 図8は、本発明の一実施形態に係る表示処理の他の例を示す図である。 図9は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図である。 図10は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図である。 図11は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図である。
以下、添付図面に従って、本発明に係る表示処理装置、表示処理方法、及び、表示処理プログラムについて説明する。なお、以下では、本発明の一実施形態として、検出対象を欠陥とした欠陥表示処理装置、欠陥表示処理方法、及び、欠陥表示処理プログラムについて説明する。
[欠陥表示装置の構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る欠陥表示処理装置(表示処理装置)10を示すブロック図である。
本実施形態に係る欠陥表示処理装置10は、対象物の工業製品を撮影した撮影画像から欠陥の表示処理を行う装置であり、検査員による対象物の欠陥の診断を支援するための装置である。図1に示すように、本実施形態に係る欠陥表示処理装置10は、制御部12、操作部14、入出力インターフェース(以下、I/F(interface)という。)16、表示部18、バッファメモリ20、画像認識部22、画像処理部24、及び、記録部26を備えている。
制御部12(表示制御部)は、欠陥表示処理装置10の各部の動作を制御するCPU(Central Processing Unit)を含んでいる。制御部12は、操作部14を介して検査員からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を欠陥表示処理装置10の各部に送信して各部の動作を制御する。
操作部14は、検査員からの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部18に表示されるポインタ、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス(マウス、トラックボール等)を含んでいる。なお、操作部14としては、上記に列挙した手段に代えて、又は、上記に列挙した手段に加えて、表示部18の表面にタッチパネルを設けることもできる。
I/F16はネットワークNWを介して外部装置との間で通信を行うための手段である。欠陥表示処理装置10と外部装置との間のデータの送受信方法としては、有線通信(例えば、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)、インターネット接続等)又は無線通信(例えば、LAN、WAN、インターネット接続等)を用いることができる。
欠陥表示処理装置10は、I/F16を介して撮影システム100によって撮影された対象物OBJの撮影画像データを含む対象物撮影データD100の入力を受け付けることが可能となっている。なお、対象物撮影データD100を撮影システム100から欠陥表示処理装置10に入力する方法は、上記に列挙したネットワークNWを介した通信に限定されるものではない。例えば、欠陥表示処理装置10と撮影システム100をUSB(Universal Serial Bus)ケーブル、Bluetooth(登録商標)、赤外線通信等により接続してもよいし、対象物撮影データD100を、欠陥表示処理装置10に着脱及び読取可能なメモリカードに格納して、このメモリカードを介して欠陥表示処理装置10に撮影画像データを入力するようにしてもよい。
さらに、欠陥表示処理装置10は、ネットワークNWを介して製品データベース(製品DB(database))200と通信可能となっている。製品DB200には、対象物の工業製品ごとの製品データD200が格納されている。制御部12は、撮影システム100から取得した対象物OBJの撮影画像データから対象物を特定するための対象物特定情報を検索して読み出し、読み出した対象物特定情報に対応する製品データD200を製品DB200から取得することが可能となっている。この製品データD200を用いることにより、対象物OBJの種類又は特徴に応じた欠陥の検出が可能となる。
なお、製品DB200は、本実施形態のように、ネットワークNW上に設置して、製品データD200をメーカー等が更新可能としてもよいし、欠陥表示処理装置10の中に設けられていてもよい。
表示部(表示手段)18は、撮影画像及びセグメンテーション画像(セグメンテーション結果)を表示するための装置である。表示部18としては、例えば、液晶モニタを用いることができる。
バッファメモリ20は、制御部12の作業領域、表示部18に出力される画像データを一時記憶するため領域として用いられる。
記録部26は、制御部12が使用する制御プログラムを含むデータを格納するための手段である。記録部26としては、例えば、HDD(Hard Disk Drive)等の磁気ディスクを含む装置、eMMC(embedded Multi Media Card)、SSD(Solid State Drive)等のフラッシュメモリを含む装置等を用いることができる。記録部26には、対象物撮影データD100及び製品データD200が格納される。
画像認識部22(取得部)は、欠陥種類特定用モデルを用いて撮影画像内の物体の種類を特定する。欠陥種類特定用モデルは、対象物画像を入力データとし、欠陥の種類の特定結果であるセグメンテーション画像(セグメンテーション結果)を出力データとするモデルである。得られたセグメンテーション画像は、記録部26に格納される。
セグメンテーション画像は、対象物の画像内の欠陥の種類(例えば、異物、亀裂、キズ、気泡混入、ガス欠陥、摩耗、さび、及び、溶接の欠陥(余盛り、溶け込み不良、スパッタ、アンダーカット)等)が、異なる色で区別して示すように画素単位で判別された画像である。こうした画像内の欠陥の種類を画素単位で判別する手法は、セマンティックセグメンテーションと呼ばれる。セグメンテーションを実施する機械学習モデルとしては、例えばU字型の畳み込みニューラルネットワーク(U-Net;U-Shaped Neural Network)等が挙げられる。
画像処理部24は、画像認識部22又は記録部26からセグメンテーション画像を読み出し、欠陥領域(検出対象の領域)の抽出を行う。そして、抽出した欠陥領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測し、この特徴量に基づいて欠陥領域同士の関連性を判定する。さらに、関連性を判定した評価結果に基づいて、一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定し、対象領域を示す表示形式を描画する。画像処理部24は、これらの結果及び情報をバッファメモリ20に出力する。制御部12は、バッファメモリ20に出力されたデータを用いて、セグメンテーション画像上に複数の欠陥領域を一体の表示形式で表示した表示用画像を作成し、この表示用画像を表示部18に表示させる。これにより、検査員は、表示部18に表示された画像を読影して対象物OBJの検査を行うことが可能となる。
図2は、画像処理部24の例を示すブロック図である。図2に示すように、画像処理部24は、抽出部240、計測部242、関連性判定部244、領域決定部246、描画部248を備えている。
抽出部240は、セグメンテーション画像から、異なる色を検出することにより、対象物OBJの欠陥の抽出を行う。これにより、欠陥の位置、形状が特定される。
計測部242は、抽出部240で複数の非連続した欠陥領域を抽出した場合、この欠陥領域同士の関連性を判断するための特徴量の計測を行う。特徴量としては、関連性を判断する欠陥領域同士の距離(ピクセル)、欠陥領域同士の位置情報、及び、欠陥領域の分布の規則性が挙げられる。
欠陥領域同士の距離としては、各欠陥領域の中心の距離、重心の距離、又は、端部同士の最短距離等を計測する。なお、欠陥領域の中心とは、欠陥領域に外接する円又は楕円の中心のことをいう。欠陥同士の位置情報としては、欠陥領域同士の間の輝度の段差(エッジ)の有無、又は、欠陥領域周辺のテクスチャの違い等である。欠陥領域の分布の規則性としては、2以上の欠陥領域の分布が等間隔に発生していること、欠陥領域の方向性が直線的又は曲線的に発生していること等である。
関連性判定部244は、特徴量に基づいて、欠陥領域同士の関連性を判定する。関連性判定部244は、欠陥領域同士の距離で関連性を判定する場合、対象物の特性、過去の検出履歴、欠陥の合否基準、及び、欠陥の種類等から定まる距離の閾値を保持しており、閾値と計測された欠陥領域同士の距離の結果から、関連性の有無を判定する。また、欠陥同士の間に輝度の段差が観測された場合、及び、テクスチャの違いが観測された場合は、関連性が無いと判定する。また、対象物の3次元モデルなど、形状が既知である場合であって、セグメンテーション画像の欠陥の位置情報との対応から、欠陥付近は、奥行き方向に部品の複数のレイヤーが重なっていると判定した場合は、関連性の無い欠陥と判定する。さらに、欠陥領域の分布の規則性では、2以上の欠陥領域の分布が等間隔に発生している場合、及び、欠陥領域の方向性が直線的又は曲線的に発生している場合は、関連性のある欠陥と判定する。さらに、欠陥領域の形状情報、例えば、長短を考慮した方向性を加味してもよく、楕円状の2つの欠陥が、長軸方向に沿っている場合は、関連性のある一連の直線状の欠陥と判定することができる。一方で、2つの欠陥が、短軸同士を向いている場合は、関連性のない別々の欠陥と判定することができる。
領域決定部246は、関連性判定部244で判定した評価結果に基づいて、複数の欠陥領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する。同種の欠陥であり、関連性判定部244で関連性があると判定された欠陥領域を一体の表示形式で表示する対象領域として決定する。また、異なる種類の欠陥同士であるが、それぞれの欠陥を単一の表示形式で表示すると、表示が重なってしまう等、表示部18で欠陥領域が確認しにくい場合がある。この時、異なる種類の欠陥を一体の表示形式で表示する対象領域として決定する。
描画部248は、領域決定部246で決定した対象領域に対して、この対象領域を一体の表示形式で描画する。一体の表示形式としては、対象領域を枠で囲むこと、対象領域と対象領域以外の領域の輝度を変更し、ハイライト表示すること、及び、矢印等のマークで表示すること等が挙げられる。
図3は、対象物撮影データの例を示すブロック図である。図3に示すように、対象物撮影データD100は、対象物特定情報、撮影画像データ、撮影条件データ及び照明条件データを含んでいる。
対象物特定情報は、対象物OBJを特定するための情報であり、例えば、対象物OBJの製品名、製品番号、ID(identification)情報、メーカー名、及び技術分類を示す情報を含んでいる。
撮影画像データは、対象物OBJを撮影した画像データ(例えば、X線透過画像、又は可視光画像)であり、画像解像度又は分解能の情報を含む。
撮影条件データは、対象物OBJの撮影画像データごとに格納されており、各撮影画像データの撮影日時、撮影対象箇所、撮影時における対象物OBJと撮像装置との間の距離及び撮像装置に対する角度を示す情報を含んでいる。
照明条件データは、対象物OBJの撮影に用いた放射線の種類(例えば、X線、可視光線、透過光線、又は反射光線)、照射強度、照射角度、及び、管電流及び管電圧のパラメータを示す情報を含んでいる。
図4は、製品データの例を示すブロック図である。図4に示すように、製品データD200には、製品特定情報、製品属性情報、検査領域指定情報が含まれている。製品データD200は、対象物特定情報及び製品特定情報を介して、対象物撮影データD100と関連付けられて記録部26に記録されるようにしてもよいし、欠陥検査の都度、製品DB200から取得するようにしてもよい。
製品特定情報は、製品を特定するための情報であり、例えば、製品名、製品番号、メーカー名、及び技術分類を示す情報を含んでいる。
製品属性情報は、例えば、製品の各部の材質、寸法、製品の用途を示す情報を含んでいる。製品の用途を示す情報は、例えば、製品が取り付けられる装置等の名称、種類、加工状態及び取付方法(例えば、接合部、溶接部、ねじ止め、はめ込み、ハンダ付け)に関する情報を含んでいる。また、製品属性情報は、欠陥発生情報を含んでいる。欠陥発生情報は、例えば、過去の検査日時、対象物OBJの材質、過去に発生した欠陥の種類(例えば、異物、亀裂、キズ、気泡混入、溶接のガス欠陥、摩耗、さび等)、位置情報、形状、大きさ、深さ、発生部位(部位座標、材質の肉厚、加工状態(例えば、接合部、溶接部等))、欠陥発生頻度に関する頻度情報、欠陥のキャプチャー画像のうち少なくとも1つの情報を含んでいる。
検査領域指定情報は、各製品のメーカー等によって指定された検査領域を示す情報(例えば、検査領域の位置を含む情報であり、過去の欠陥発生の有無、欠陥発生頻度に関する頻度情報等の欠陥発生情報に基づいて作成される。)を含んでいる。検査領域指定情報は、例えば、メーカー等が製品を過去に修理したときの情報に基づいて、統計的、構造的に欠陥が生じやすい箇所を特定することにより作成される。
欠陥発生情報は、例えば、過去の検査日時、対象物OBJの材質、過去に発生した欠陥の種類、形状、大きさ、深さ、発生部位、欠陥のキャプチャー画像のうち少なくとも1つの情報を含んでいる。
[撮像システムの構成]
次に、対象物OBJの画像を撮影するための撮影システム100について説明する。図5は、撮影システムの例を示すブロック図である。
撮影システム100は、撮影室114内に置かれた対象物OBJを撮影するためのものであり、図5に示すように、撮影制御部102、撮影操作部104、画像記録部106、撮像装置108ならびに放射線源110、112を備えている。
撮影制御部102は、撮影システム100の各部の動作を制御するCPU(Central Processing Unit)を含んでいる。撮影制御部102は、撮影操作部104を介してオペレータ(撮影者)からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を撮影システム100の各部に送信して各部の動作を制御する。
撮影操作部104は、オペレータからの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部18に表示されるポインタ、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス(マウス、トラックボール等)を含んでいる。オペレータは、撮影操作部104を介して、対象物OBJに関する情報の入力、撮像装置108に対する撮影実行の指示の入力(露出時間、焦点距離、絞り等の撮影条件、撮影角度、撮影箇所等の設定を含む)、放射線源110、112に対する放射線の照射の指示の入力(照射開始時間、照射継続時間、照射角度、照射強度等の設定を含む)、取得した画像データを画像記録部106に記録する指示の入力を行うことができる。
画像記録部106は、撮像装置108によって撮影された対象物OBJの画像データ(受光画像)を記録する。画像記録部106には、対象物OBJを特定するための情報が画像データと関連付けられて記録される。
撮像装置108、放射線源110、112は、撮影室114の内部に配置されている。放射線源110、112は、例えば、X線源であり、撮影室114と外部との間の隔壁及び出入口には、X線防護材料(例えば、鉛、コンクリート等)によりX線防護が施されている。なお、対象物OBJに可視光を照射して撮影を行う場合には、防護を施した撮影室114を用いる必要はない。
放射線源110、112は、撮影制御部102からの指示に従って、撮影室114内に置かれた対象物OBJに放射線を照射する。
撮像装置108は、撮影制御部102からの撮影実行の指示にしたがって、放射線源110から対象物OBJに照射されて対象物OBJにより反射された放射線、又は放射線源112が対象物OBJに照射されて対象物OBJを透過した放射線を受光して対象物OBJを撮影する。撮像装置108としては、対象物OBJにX線源を照射する場合は、受光パネルを用いることができ、可視光を照射する場合は、カメラを用いることができる。対象物OBJは、不図示の保持部材(例えば、マニピュレーター、載置台、可動式の載置台)によって撮影室114内に保持されており、対象物OBJは、撮像装置108、放射線源110、112に対する距離及び角度が調整可能となっている。操作者は、撮影制御部102を介して、対象物OBJ、撮像装置108、放射線源110、112の相対位置を制御可能となっており、対象物OBJの所望の箇所を撮影可能となっている。
放射線源110、112は、撮像装置108による撮影の実行の終了に同期して、対象物OBJに対する放射線の照射を終了する。
なお、図5に示す例では、撮像装置108は、撮影室114の内部に配置されているが、撮像装置108は、撮影室114内の対象物OBJを撮影可能であれば、外部に配置されていてもよい。
また、図5に示す例では、撮像装置108が1台、放射線源110、112が2台設けられているが、撮像装置及び放射線源の台数はこれに限定されるものではない。例えば、撮像装置及び放射線源は、それぞれ複数台あってもよいし、1つずつであってもよい。
[欠陥表示処理方法]
図6は、本発明の一実施形態に係る欠陥表示処理方法を示すフローチャートである。
まず、欠陥表示処理装置10は、I/F16を介して、撮影システム100から対象物OBJの撮影画像データ(撮影画像)を含む対象物撮影データD100を取得する。画像認識部22は、取得した撮影画像データから、欠陥種類特定用モデルを用いて、欠陥の種類の特定結果であるセグメンテーション画像(セグメンテーション結果)を取得する(ステップS12:取得工程)。
次に、画像処理部24の抽出部240は、セグメンテーション画像から欠陥領域の抽出を行う(ステップS14:抽出工程)。セグメンテーション画像は、異なる種類の欠陥に対して異なる色で区別して示しており、異なる色を検出することで、欠陥領域を抽出する。
次に、画像処理部24の計測部242は、抽出工程(ステップS14)で抽出した欠陥領域同士の関連性を判断するための特徴量の計測を行う(ステップS16:計測工程)。計測する特徴量としては、関連性を判断する欠陥領域間の距離(ピクセル)を計測する。欠陥領域間の距離としては、各欠陥領域の中心の距離、重心の距離、又は、端部同士の最短距離等を計測する。
次に、画像処理部24の関連性判定部244は、計測工程(ステップS16)で計測した特徴量(欠陥領域間の距離)に基づいて、欠陥領域同士の関連性を判定する(ステップS18:関連性判定工程)。関連性判定部244は、対象物の特性、過去の検出履歴、欠陥の合否基準等から定まる距離の閾値を保持する。対象物の特性、過去の検出履歴及び欠陥の合否基準等は、対象物撮影データD100の対象物特定情報、及び、製品データD200の製品属性情報から取得することができる。
また、基準となる閾値は、欠陥の種類に応じて定めることができる。例えば、気泡混入の欠陥(Porosityと呼ばれる)は、集団状に広い領域に発生する場合があることを考慮して、気泡混入の欠陥の場合は、関連性があると判定する欠陥領域間の距離の閾値を長くすることができる。
また、欠陥領域間の距離は、欠陥領域の大きさで重み付けをした距離とすることができる。図7は、本発明の一実施形態に係る表示処理の例を示す図であり、図7の700Aは、2つの欠陥を関連性があると判定した図であり、図7の700Bは、2つの欠陥を関連性がないと判定した図である。700Aは、セグメンテーション画像300上に、15pxの直径を有する円形の2つの欠陥を示す欠陥領域302、304を有し、欠陥領域302、304のお互いの端部から10px離れている図である。また、700Bは、セグメンテーション画像300上に、2pxの直径を有する円形の2つの欠陥を示す欠陥領域306、308が、欠陥領域306、308のお互いの端部から10px離れている図である。欠陥領域間の距離は同じでも、欠陥自信の大きさに対する距離の比率では異なるため、00Aの欠陥領域同士は関連性があると判定することができる。また、00Bの欠陥領域同士は関連性がないと判定することができる。
図6に戻り、画像処理部24の領域決定部246は、関連性判定工程(ステップS18)で判定した評価結果に基づいて、複数の欠陥領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する(ステップS20:領域決定工程)。一体の表示形式で表示すべき対象領域は、関連性判定工程(ステップS18)で関連性があると判定した複数の欠陥領域を含む領域である。図7の700Aにおいては、欠陥領域302、304は、関連性のある欠陥であると判定された欠陥領域である、欠陥領域302、304を含む領域が対象領域309として決定される。また、700Bにおいては、欠陥領域306と欠陥領域308は、関連性の無い欠陥であると判定された欠陥であり、欠陥領域306を含む領域、及び、欠陥領域308を含む領域のそれぞれが、対象領域311、313として決定される。
次に画像処理部24の描画部248は、領域決定工程(ステップS20)で決定した対象領域309、311、313のそれぞれを一体の表示形式で描画する(ステップS22:描画工程)。図7の700Aでは、対象領域309を、表示形式として、矩形の枠310で描画し、対象領域309を示している。また、700Bでは、関連性判定工程(ステップS18)で、欠陥領域306と欠陥領域308は関連性がないと判定された欠陥同士であり、欠陥領域306と欠陥領域308を含むそれぞれの対象領域311、313を、矩形の枠312、314で描画し、対象領域を示している。
なお、図7においては、対象領域を描画する一体の表示形式として、矩形の枠で囲むことで対象領域を示しているが、これに限定されない。例えば、対象領域の輝度は維持し、対象領域の周囲の輝度を落とすことで、ハイライト表示することで、対象領域を示すことができる。また、対象領域を矢印で示すことができる。さらに、枠の形状は、矩形に限定されず、円、楕円等の他の形状とすることもできる。また、枠の線種を破線で示す等、線種も限定されない。
制御部12は、取得工程(ステップS12)において取得したセグメンテーション画像と、領域決定工程(ステップS20)で決定した対象領域と、描画工程(ステップS22)で描画した矩形の枠310、312、314の位置情報に基づいて、セグメンテーション画像上に対象領域が示された表示用画像(図7参照)を作成し、これらの情報を表示部18に渡す。これにより、関連する欠陥が一体となった対象領域が表示された検査用画像が、表示部18に表示される。
図8は、本発明の一実施形態に係る表示処理の他の例を示す図であり、欠陥領域同士の規則性により関連性を判定した図である。図8の800Aが2つの欠陥を関連性があると判定した図であり、図8の800Bが2つの欠陥を関連性がないと判定した図である。800Aは、セグメンテーション画像300上に長径10px、短径3pxの楕円状の2つの欠陥を示す欠陥領域322、324が中心距離8pxで、長軸方向に連続して配置している図である。また、800Bは、800Aと同様に、セグメンテーション画像300上に長径10px、短径3pxの楕円状の2つの欠陥を示す欠陥領域326、328が中心距離8pxで連続して配置しているが、欠陥領域326、328が、短軸同士を向いて配置している図である。欠陥領域同士の距離は同じでも、長軸方向に沿って連続する欠陥領域322、324は関連性がある欠陥と判定することができ、短軸同士を向けている欠陥領域326、328は、関連性がなく、別々の欠陥と判定することができる。
欠陥領域322、324は、関連性のある欠陥と判定されており、欠陥領域322、324を含む領域が対象領域329として決定され、枠330で対象領域329が示される。また、欠陥領域326、328は、関連性のない欠陥と判定されており、欠陥領域326を含む領域、及び、欠陥領域328を含む領域のそれぞれが対象領域331、333として決定され、それぞれ枠332、枠334で対象領域が示される。
図9は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図である。図9に示すセグメンテーション画像300上には、30以上の欠陥を示す欠陥領域342を有する。複数の欠陥領域342は、それぞれの欠陥領域342が長手軸方向に同じ方向を向いており、短手方向において曲線状の連続性を有する。したがって、これらの欠陥領域342は、一連の欠陥(きず)であり、関連性のある欠陥であると判定することができる。したがって、一連の欠陥領域342を含む領域が対象領域344として決定され、枠346で対象領域344が示される。
また、欠陥領域の関連性を判定する特徴量として、欠陥の位置情報を用いることができる。欠陥の位置情報としては、セグメンテーション画像上で、欠陥領域同士の間に輝度の段差が確認された場合、撮影画像の奥行き方向に離れた別個の欠陥であると判定し、関連性のない欠陥同士であると判定することができる。また、欠陥領域の周囲のテクスチャが異なる場合も、異なる領域に発生した欠陥同士であり、別個の欠陥であると判定し、関連性のない欠陥同士であると判定することができる。
さらに、対象物の3次元モデル等から形状があらかじめ既知であり、セグメンテーション画像の欠陥の位置情報との対応から、欠陥付近は、奥行き方向に部品の複数のレイヤーが重なっていると判定した場合は、別個の欠陥であると判定し、関連性のない欠陥同士であると判定することができる。
図10は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図であり、集団の気泡(Porosity)の欠陥が発生した画像を示す図である。気泡混入の欠陥を示す欠陥領域362は、集団状に広い領域に発生する場合がある。関連性判定工程(ステップS18)は、これらの気泡混入の欠陥を示す欠陥領域362を関連性のある欠陥と判定する。そして、領域決定工程(ステップS20)は、これらの欠陥領域362を含む領域を対象領域364として決定する。さらに、領域決定工程(ステップS20)は対象領域364内で、欠陥の発生密度分布が、対象領域364の内側で他の領域と異なる領域を副対象領域366、368として決定する。
図10で示す例では、対象領域364内で、欠陥の発生密度分布の高い領域を第1の副対象領域366とし、欠陥の発生密度分布の低い領域を第2の副対象領域368としている。
描画工程(ステップS22)は、対象領域364を矩形の第1の枠(第1表示形式)370で描画し、第1の副対象領域366及び第2の副対象領域368をそれぞれ矩形の第2の枠(第2表示形式)372、374で描画する。第1表示形式及び第2表示形式としては、枠に限定されず、上述した、ハイライト表示、又は、マークにより描画することができる。
また、図10においては、対象領域内に第1の副対象領域及び第2の副対象領域を有する2段階の階層構造の例を示したが、副対象領域内に、さらに別の副対象領域を有する3段階以上の階層構造とすることもできる。
図11は、本発明の一実施形態に係る表示処理のさらに他の例を示す図である。図11は、異なる種類の欠陥を包含した領域を対象領域として決定した図である。
セグメンテーション画像300により、欠陥領域382と欠陥領域384、386は異なる色で区別されており、異なる欠陥の種類である。また、欠陥領域384と欠陥領域386は、同じ種類の欠陥であるが、欠陥領域384と欠陥領域386との間に欠陥領域382が存在するため、関連性のない欠陥同士である。
このような場合、上記の表示処理においては、欠陥領域382、384、386のそれぞれを含む領域を対象領域として決定し、それぞれを個別の表示形式で描画することで、対象領域を表示する。しかしながら、図11においては、欠陥領域382、384、386が近接しているため、個別に表示形式を描画すると、重なってしまい、欠陥がわかりにくいことが懸念される。
そこで、本実施形態の表示処理においては、表示形式が重なって描画される場合は、領域決定工程(ステップS20)において、異なる種類の欠陥、及び、関連性のない欠陥を含む欠陥領域382、384、386を対象領域388として決定し、描画工程(ステップS22)で、対象領域388を一体の表示形式で描画する。
表示形式の例として、図11の1100Aは、対象領域388を複数の表示色で塗り分けた枠で表示する表示形式を示す図である。1100Aにおいては、対象領域388を囲う枠390を第1の色が付与された辺390Aと第2の色が付与された辺390Bにより表示する。この第1の色、及び、第2の色は、セグメンテーション画像300で欠陥種別を区別するために用いた欠陥領域382、及び、欠陥領域384、386の色に対応させる。これにより、欠陥の種類を枠390の表示から読み取ることができる。
図11の1100Bは、対象領域388を二重の枠391で表示した表示形式を示す図である。1100Bにおいても、対象領域388を囲う枠391を第1の色が付与された内枠391Aと第2の色が付与された外枠391Bとで表示する。この第1の色、及び、第2の色は、セグメンテーション画像300で欠陥種別を区別するために用いた欠陥領域382、及び、欠陥領域384、386の色に対応させる。これにより、欠陥の種類を枠391の表示から読み取ることができる。
図11の1100Cは、対象領域388を破線の枠392で表示した表示形式を示す図である。1100Cにおいては、枠392により欠陥の種類は読み取ることはできないが、破線とすることで、異なる種類の欠陥を包含していることを読み取ることができる。
本実施形態によれば、セグメンテーションによる画素ごとの詳細な検出対象とそれ以外の対象との判別結果から、検出対象の詳細な形状及び分布を確認でき、検査に必要な情報を抽出することができる。そして、検査対象の関連性を判定することで、複数の検査対象を集団化した一体の表示形式で描画することができ、検査員が特に注目すべき検査対象が明らかになり、検査効率を向上させることができる。
なお、上記に実施形態では、検出対象を欠陥として説明したが、検出対象は欠陥に限定されない。例えば、製品規格としては合格であるが、変状が存在するような微小なきずを検出対象とすることができる。
また、本発明においては、検査の用途に限定されず、対象物の分析、製品の分類、及び、評価等、検査以外の用途にも用いることができる。
なお、本発明は、コンピュータに上記の処理を実現させるプログラム(表示処理プログラム)、又は、このようなプログラムを格納した非一時的な記録媒体又はプログラムプロダクトとして実現することも可能である。このような表示処理プログラムをコンピュータに適用することにより、コンピュータの演算手段、及び、記録手段等を、表示処理プログラムの取得機能、抽出機能、計測機能、関連性判定機能、領域決定機能及び描画機能として機能させることが可能となる。
10 欠陥表示処理装置
12 制御部
14 操作部
16 入出力インターフェース(I/F)
18 表示部
20 バッファメモリ
22 画像認識部
24 画像処理部
26 記録部
100 撮影システム
102 撮影制御部
104 撮影操作部
106 画像記録部
108 撮像装置
110 放射線源
112 放射線源
114 撮影室
200 製品データベース(製品DB)
240 抽出部
242 計測部
244 関連性判定部
246 領域決定部
248 描画部
300 セグメンテーション画像
302 欠陥領域
304 欠陥領域
306 欠陥領域
308 欠陥領域
309 対象領域
310 枠
311 対象領域
312 枠
313 対象領域
314 枠
322 欠陥領域
324 欠陥領域
326 欠陥領域
328 欠陥領域
329 対象領域
330 枠
331 対象領域
332 枠
333 対象領域
334 枠
342 欠陥領域
344 対象領域
346 枠
362 欠陥領域
364 対象領域
366 副対象領域(第1の副対象領域)
368 副対象領域(第2の副対象領域)
370 第1の枠
372 第2の枠
374 第2の枠
382 欠陥領域
384 欠陥領域
386 欠陥領域
388 対象領域
390 枠
390A 辺
390B 辺
391 枠
391A 内枠
391B 外枠
392 枠
D100 対象物撮影データ
D200 製品データ
OBJ 対象物
NW ネットワーク

Claims (17)

  1. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得部と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出部と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量として前記検出対象の領域間の距離を計測する計測部と、
    同種の前記検出対象の領域に対し、前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定部と、
    前記関連性判定部で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域のうち一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定部と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画部と、
    を備え
    前記関連性判定部は、前記対象物の特性、過去の検出履歴、前記検出対象の合否基準、及び、前記検出対象の種類のうち少なくとも一つから定めた前記距離の閾値を有し、前記閾値と前記計測部で計測した前記特徴量とから前記関連性を判定する、
    表示処理装置。
  2. 前記対象領域の表示に必要な情報を表示手段に渡し、前記対象領域を表示する表示制御部を備える、
    請求項1に記載の表示処理装置。
  3. 前記撮影画像は、前記対象物に放射線を透過させて撮像した透過画像である、
    請求項1又は2に記載の表示処理装置。
  4. 前記表示形式が、前記対象領域を囲む枠、前記対象領域と他の領域とのハイライト表示、及び、前記対象領域を示すマークの少なくともいずれか1つである、
    請求項1又は2に記載の表示処理装置。
  5. 前記検出対象が欠陥である、
    請求項1又は2に記載の表示処理装置。
  6. 前記関連性判定部は、前記対象物の特性、過去の検出履歴、前記検出対象の合否基準、及び、前記検出対象の種類から定めた前記距離の閾値を有し、前記閾値と前記計測部で計測した前記特徴量とから前記関連性を判定する、
    請求項1又は2に記載の表示処理装置。
  7. 前記領域決定部は、前記対象領域と、前記対象領域内で、前記検出対象の発生密度分布が前記対象領域の内側の他の領域と異なる副対象領域と、を決定し、
    前記描画部は、前記対象領域を第1表示形式で描画し、前記副対象領域を第2表示形式で描画する、
    請求項1又は2に記載の表示処理装置。
  8. 前記対象領域は、異なる種類の欠陥が包含されており、
    前記描画部は、前記対象領域内に、異なる種類の欠陥が包含されていることを示す情報を付与する、
    請求項5に記載の表示処理装置。
  9. 前記情報は、前記対象領域を囲む枠の表示色、線種、及び、マークの少なくともいずれか1つにより付与される、
    請求項に記載の表示処理装置。
  10. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得部と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出部と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測部と、
    同種の前記検出対象の領域に対し、前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定部と、
    前記関連性判定部で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域のうち一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定部と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画部と、
    を備え
    前記領域決定部は、前記対象領域と、前記対象領域内で、前記検出対象の発生密度分布が前記対象領域の内側の他の領域と異なる副対象領域と、を決定し、
    前記描画部は、前記対象領域を第1表示形式で描画し、前記副対象領域を第2表示形式で描画する、
    表示処理装置。
  11. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得部と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出部と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測部と、
    前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定部と、
    前記関連性判定部で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域のうち一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定部と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画部と、
    を備え
    前記検出対象が、欠陥であり、
    前記対象領域は、異なる種類の欠陥が包含されており、
    前記描画部は、前記対象領域内に、異なる種類の欠陥が包含されていることを示す情報を付与する、
    表示処理装置。
  12. 前記情報は、前記対象領域を囲む枠の表示色、線種、及び、マークの少なくともいずれか1つにより付与される、
    請求項11に記載の表示処理装置。
  13. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得部と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出部と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量を計測する計測部と、
    前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定部と、
    前記関連性判定部で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域のうち一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定部と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画部と、
    を備え、前記領域決定部で決定された前記一体の表示形式で表示すべき対象領域は、少なくとも2つの互いに異なる種類として抽出された対象領域を含む、
    表示処理装置。
  14. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得工程と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出工程と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量として前記検出対象の領域間の距離を計測する計測工程と、
    同種の前記検出対象の領域に対し、前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定工程と、
    前記関連性判定工程で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定工程と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画工程と、
    を備え
    前記関連性判定工程は、前記対象物の特性、過去の検出履歴、前記検出対象の合否基準、及び、前記検出対象の種類のうち少なくとも一つから定めた前記距離の閾値を有し、前記閾値と前記計測工程で計測した前記特徴量とから前記関連性を判定する、
    表示処理方法。
  15. 対象物の画素ごとの検出対象とそれ以外の対象とを判別したセグメンテーション結果に含まれる検出対象の領域の情報を取得する取得工程と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域がある場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量として前記検出対象の領域間の距離を計測する計測工程と、
    同種の前記検出対象の領域に対し、前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定工程と、
    前記関連性判定工程で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定工程と、
    を備え
    前記関連性判定工程は、前記対象物の特性、過去の検出履歴、前記検出対象の合否基準、及び、前記検出対象の種類のうち少なくとも一つから定めた前記距離の閾値を有し、前記閾値と前記計測工程で計測した前記特徴量とから前記関連性を判定する、
    表示処理方法。
  16. 対象物を撮影した撮影画像に基づいて、前記撮影画像の画素ごとに前記対象物の検出対象とそれ以外の対象とを判別し、セグメンテーション結果を取得する取得機能と、
    前記セグメンテーション結果から前記検出対象の領域を抽出する抽出機能と、
    複数の非連続した前記検出対象の領域を抽出した場合、前記検出対象の領域同士の関連性を判断するための特徴量として前記検出対象の領域間の距離を計測する計測機能と、
    同種の前記検出対象の領域に対し、前記特徴量に基づいて、前記複数の検出対象の領域の関連性を判定する関連性判定機能と、
    前記関連性判定機能で判定した評価結果に基づいて、前記複数の検出対象の領域を一体の表示形式で表示すべき対象領域を決定する領域決定機能と、
    前記対象領域を前記表示形式で描画する描画機能と、をコンピュータに実現させる表示処理プログラムであって、
    前記関連性判定機能は、前記対象物の特性、過去の検出履歴、前記検出対象の合否基準、及び、前記検出対象の種類のうち少なくとも一つから定めた前記距離の閾値を有し、前記閾値と前記計測機能で計測した前記特徴量とから前記関連性を判定する、
    表示処理プログラム。
  17. 非一時的かつコンピュータ読取可能な記録媒体であって、請求項16に記載のプログラムが記録された記録媒体。
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