JP7809552B2 - コンデンサユニット - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサがケースに収納されたコンデンサユニットに関する。

従来、フィルムコンデンサなどのコンデンサ素子が収納ケースに収納されたユニットがある。例えば、特許文献１に記載のフィルムコンデンサは、フィルムコンデンサが収納ケースに収納された状態で、収納ケースの収納空間に樹脂が充填される。また、フィルムコンデンサの電極は、引き出しリードにより収納ケースの開口に設けられた外部端子まで引き出されている。

特許６２６２４６２号公報（段落００１７～００２１、図１～図４など）

特許文献１に記載のように、コンデンサ素子が収納ケースに収納され、樹脂で充填される構成の場合、フィルムコンデンサの信頼性向上のためにフィルムコンデンサの周囲が確実に樹脂で覆われているのが好ましい。そのため、収納ケースとフィルムコンデンサとの間に一定の隙間（クリアランス）を設けて樹脂の充填性を向上させる必要がある。また、フィルムコンデンサの電極と外部端子との接続を確実に行う必要もある。そこで、従来では外部端子付きのフィルムコンデンサの製造過程において、位置決めを行うための位置決め治具や、収納ケース内のフィルムコンデンサの位置を決める位置決め治具や位置決め機構などが必要になる。

本発明は、上記した課題を鑑みてなされたものであり、収納ケースとコンデンサ素子とのクリアランスを確保できるとともに、コンデンサ素子を保持できるコンデンサユニットを提供することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明にかかるコンデンサユニットは、充填樹脂とともに収納ケースに収納されるコンデンサユニットにおいて、コンデンサ素子と、前記収納ケースと前記コンデンサ素子とのクリアランスを確保するスペーサ部材とを備え、前記スペーサ部材は、前記コンデンサ素子が前記収納ケースに収納された状態で、前記収納ケースの開口を除く当該収納ケースの内壁面と前記コンデンサ素子との間に介在するとともに、前記コンデンサ素子の移動を規制して保持する保持機構を備えることを特徴としている。

この構成によれば、スペーサ部材により、コンデンサ素子と収納ケースとの間のクリアランスが確保できるため、収納ケースに充填される樹脂の流動性を向上させることができる。また、スペーサ部材がコンデンサ素子を保持する保持機構を備えるため、製造過程でコンデンサ素子の位置決めを行う押さえ治具が必要なく、製造コストの削減を図ることができる。

また、前記コンデンサ素子は、所定間隔を空けて略平行に配置された第１電極および第２電極と、前記第１電極と前記第２電極の端縁同士を繋ぐ周側面とを有し、前記スペーサ部材は、前記コンデンサ素子の前記周側面を囲って、当該周側面と前記収納ケースの内壁面との間に介在する筒状部と、前記筒状部の中心軸方向の一方端部において筒内側に張り出して、前記第１電極と前記収納ケースの内壁面との間に介在する第１爪部と、前記筒状部の前記中心軸方向の他方端部において筒内側に張り出して、前記第２電極と前記収納ケースの内壁面との間に介在する第２爪部とを有するようにしてもよい。

この構成によれば、コンデンサ素子の周側面がスペーサ部材の筒状部に囲まれるため、筒状部の厚みの分、コンデンサ素子と収納ケースとの間のクリアランスを確保できる。
また、コンデンサ素子の第１電極と収納ケースの内壁面との間にスペーサ部材の第１爪部が介在するため、第１爪部の厚みの分、第１電極と収納ケースとの間のクリアランスを確保できる。また、コンデンサ素子の第２電極と収納ケースの内壁面との間にスペーサ部材の第２爪部が介在するため、第２爪部の厚みの分、第２電極と収納ケースとの間のクリアランスを確保できる。また、筒状部と第１、第２爪部とによりコンデンサ素子の位置決めができるため、製造過程でコンデンサ素子の位置決めを行う押さえ治具が必要なく、製造コストの削減を図ることができる。

また、前記スペーサ部材は、有底の網かご状に形成されていてもよい。

この構成によれば、スペーサ部材により確実にコンデンサ素子を保持することができる。また、スペーサ部材が網かご状に形成されているため、充填樹脂の流動性を高めることができる。

また、前記スペーサ部材は、絶縁材料で形成され、前記収納ケースが導電性材料で形成されていてもよい。

この構成によれば、収納ケースが金属などの導電性材料で形成されていても、スペーサ部材により、コンデンサ素子と収納ケースとの絶縁性を確保することができる。

本発明によれば、スペーサ部材により、コンデンサ素子と収納ケースとの間のクリアランスが確保できるため、収納ケースに充填される樹脂の流動性を向上させることができる。また、スペーサ部材がコンデンサ素子を保持する保持機構を備えるため、製造過程でコンデンサ素子の位置決めを行う押え治具が必要なく、製造コストの削減を図ることができる。

本発明の第１実施形態に係る結線ユニットを含むケースモールド型コンデンサの分解斜視図である。 図１の結線ユニットの製造プロセスを示す図である。 図２に続く結線ユニットの製造プロセスを示す図である。 図３に続く結線ユニットの製造プロセスを示す図である。 結線ユニットの側面図である。 結線ユニットを組み込んでケースモールド型コンデンサを完成させるまでの製造プロセスを示す図である。 収納ケースとコンデンサ素子とのクリアランスを説明するための図である。 樹脂の注入量の指標を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係る結線ユニットを含むケースモールド型コンデンサの分解斜視図である。 図９の結線ユニットを説明するための斜視図である。 図９の結線ユニットの変形例を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる結線ユニットを含むコンデンサ装置について、図１～図８を参照して説明する。なお、図１は本発明の一実施形態に係るコンデンサ装置の分解斜視図、図２は図１の結線ユニットの製造プロセスを示す図、図３は図２に続く結線ユニットの製造プロセスを示す図、図４は図３に続く結線ユニットの製造プロセスを示す図
、図５は結線ユニットの側面図、図６は結線ユニットを組み込んでケースモールド型コンデンサを完成させるまでの製造プロセスを示す図、図７は収納ケースとコンデンサ素子とのクリアランスを説明するための図、図８は樹脂の注入量の指標を説明するための図である。

（ケースモールド型コンデンサの構成）
本発明の一実施形態にかかる結線ユニット２を含むケースモールド型コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子３（この実施形態では４つ）が保持された状態で結線された結線ユニット２と、収納ケース４と、収納ケース４内に充填された充填樹脂５とを備える。

結線ユニット２（本発明の「コンデンサユニット」に相当）は、複数のコンデンサ素子３と、各コンデンサ素子３を保持するとともに各コンデンサ素子３と収納ケース４との間のクリアランスを確保するためのスペーサ部材６と、第１電極用のバスバー７と、第２電極用のバスバー８とを有する。

各コンデンサ素子３は、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等の誘電体材料で形成された誘電体フィルムと、アルミニウム、銅、亜鉛などの金属または合金から成る金属層（電極）とを交互に積層、または、少なくとも片面を金属で蒸着した誘電体フィルムを積層、巻回したフィルムコンデンサである。

個々のコンデンサ素子３は、平面視で略矩形の直方体（または立方体）をなし、その巻回軸方向の一端に第１電極３ａ（Ｐ極）が形成され、巻回軸方向の他端に第２電極３ｂ（Ｎ極）が形成される。このとき、第１電極３ａ（Ｐ極）と第２電極３ｂ（Ｎ極）とは所定間隔を空けて略平行に配置される。なお、第１電極３ａ（Ｐ極）および第２電極３ｂ（Ｎ極）は、それぞれ銅、アルミニウム、亜鉛、錫、半田等の金属または合金が溶射されることにより形成された、いわゆるメタリコン電極で形成されている。

各コンデンサ素子３は、２行２列に配列された状態でスペーサ部材６で保持される。このとき、各コンデンサ素子３は、図１に示すように第１電極３ａ（Ｐ極）が前方側（図１の前方側）に配置され、第２電極３ｂ（Ｎ極）が後方側（図１の後方側）に配置される。すなわち、各第１電極３ａ（Ｐ極）は前後側のうちの同じ側に配置される。これにより、各第１電極３ａ（Ｐ極）が同一平面上に配置されるとともに、各第２電極３ｂ（Ｎ極）も同一平面上に配置される。また、各コンデンサ素子３は、第１電極３ａ（Ｐ極）と第２電極３ｂ（Ｎ極）とを繋ぐ周側面３ｃが、隣接したコンデンサ素子３の周側面３ｃと接した状態で保持される。

なお、この実施形態では各コンデンサ素子３を２行２列の４個配置する構成を例として説明したが、コンデンサ素子３の総数は適宜変更可能である。このとき、各第１電極３ａ（Ｐ極）を図１の前後のうちの一方側に配置するとともに、各第２電極３ｂ（Ｎ極）を図１の前後のうちの他方側に配置するとよい。また、各コンデンサ素子３は、マトリクス状に密接して配置するとよい。

スペーサ部材６は、各コンデンサ素子３を保持して固定するとともに、各コンデンサ素子３と収納ケース４との間のクリアランスを確保するための部材であり、筒状部６ａと、筒状部６ａの中心軸方向の一端（前端）から張り出した第１爪部６ｂと、筒状部６ａの中心軸方向の他端（後端）から張り出した第２爪部６ｃと、収納ケース４に装着したときの位置決めと固定を行うための位置決め係止部６ｄとを備える。なお、詳細な説明は省略するが、筒状部６ａの上壁板６ａ２の外側面には、第１電極用のバスバー７と、第２電極用のバスバー８の絶縁を行うための絶縁機構６ｆも形成されている。なお、以下では、図１の前後方向、左右方向、上下方向を基準として説明する。

スペーサ部材６は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成されており、筒状部６ａ、各第１爪部６ｂ、各第２爪部６ｃ、絶縁機構６ｆが一体形成されている。

筒状部６ａは、中心軸方向を垂線に持つ断面（中心軸方向に垂直な方向の断面）が矩形状に形成された矩形筒状に形成されており（図１、図２（ｂ）など）、その内側に４つのコンデンサ素子３を収納する。筒状部６ａの開口部の矩形のサイズは、２行２列に配列されたコンデンサ素子３の集合体を収納できるように、当該集合体よりも若干大きなサイズに形成されている。

なお、筒状部６ａは、各コンデンサ素子３の周側面３ｃと収納ケース４の内壁面との間に介在するため、少なくとも各壁板（下壁板６ａ１、右壁板６ａ３、左壁板６ａ４）の厚み分は、各コンデンサ素子３の周側面３ｃと収納ケース４の内壁面との間のクリアランスが確保される。

図２（ａ）などに示すように、筒状部６ａを形成する４つの壁板のうちの一つの壁板である下壁板６ａ１からは、複数の第１爪部６ｂ（この実施形態では３つ）と複数の第２爪部６ｃ（この実施形態では３つ）とが形成される。各第１爪部６ｂは、Ｌ字状に形成されており、下壁板６ａ１の前端（下壁板６ａ１の筒状部６ａの中心軸方向の前端）から、当該中心軸方向に延在する爪本体部６ｂ１と、爪本体部６ｂ１の前端から、爪本体部６ｂ１に対して略９０°筒状部６ａの内側に屈曲する係止部６ｂ２とを有する。第１爪部６ｂは、コンデンサ素子３の前方向（図２の前方向）の移動を規制するものであり、所定のコンデンサ素子３が前方向に移動しようとした際、当該コンデンサ素子３の第１電極３ａ（Ｐ極）が係止部６ｂ２に当接し、それ以上、前側に移動できないように規制する。

第１爪部６ｂは、下壁板６ａ１側に配置された２つのコンデンサ素子３に対して、少なくとも１個ずつ対応して設けられる。なお、この実施形態では、一方のコンデンサ素子３に対応して１つの第１爪部６ｂが設けられ、他方のコンデンサ素子３に対応して２つの第１爪部６ｂが設けられている。

また、第１爪部６ｂは、各コンデンサ素子３の第１電極３ａ（Ｐ極）と収納ケース４の内壁面との間に介在するため、少なくとも第１爪部６ｂの係止部６ｂ２の厚みの分、収納ケース４の内壁面と各第１電極３ａとの間にクリアランス（隙間）が形成される。なお、第１爪部６ｂの厚みは、第１電極用のバスバー７の厚みよりも厚く形成されている。これにより、第１電極用のバスバー７と収納ケース４との間にもクリアランスが形成される（図７）。

なお、第１爪部６ｂは、１つのコンデンサ素子３に対して少なくとも１つ設けられていればよく、その個数は適宜変更可能である。

各第２爪部６ｃは、Ｌ字状に形成されており、下壁板６ａ１の後端（下壁板６ａ１の筒状部６ａの中心軸方向の後端）から、当該中心軸方向に延在する爪本体部６ｃ１と、爪本体部６ｃ１の後端から、爪本体部６ｃ１に対して略９０°筒状部６ａの内側に屈曲する係止部６ｃ２とを有する。第２爪部６ｃは、コンデンサ素子３の後方向（図２の後方向）の移動を規制するものであり、所定のコンデンサ素子３が後方向に移動しようとした際、当該コンデンサ素子３の第２電極３ｂ（Ｎ極）が係止部６ｃ２に当接し、それ以上、後方向に移動できないように規制する。

第２爪部６ｃは、下壁板６ａ１側に配置された２つのコンデンサ素子３に対して、少なくとも１個ずつ対応して設けられる。なお、この実施形態では、１つの第１爪部６ｂが設けられたコンデンサ素子３に対しては、２つの第２爪部６ｃが設けられており、当該１つの第１爪部６ｂは、図１の前後方向から見たときに、当該２つの第２爪部６ｃの略中間の位置に配置されている。また、２つの第１爪部６ｂが設けられたコンデンサ素子３に対しては、１つの第２爪部６ｃが設けられており、当該１つの第２爪部６ｃは、図１の前後方向から見たときに、当該２つの第１爪部６ｂの略中間の位置に配置されている。

また、第２爪部６ｃは、各コンデンサ素子３の第２電極３ｂ（Ｎ極）と収納ケース４の内壁面との間に介在するため、少なくとも第２爪部６ｃの係止部６ｃ２の厚みの分、収納ケース４の内壁面と各第２電極３ｂとの間にクリアランス（隙間）が形成される。なお、第２爪部６ｃの厚みは、第２電極用のバスバー８の厚みよりも厚く形成されている。これにより、第２電極用のバスバー８と収納ケース４との間にクリアランスが形成される（図７）。

なお、第２爪部６ｃは、１つのコンデンサ素子３に対して少なくとも１つ設けられていればよく、その個数は適宜変更可能である。

筒状部６ａの４つの壁板６ａ１～６ａ４のうち、下壁板６ａ１、右壁板６ａ３、左壁板６ａ４それぞれの外側面には、それぞれの中央部に筒状部６ａの周方向に沿って連続してガイド凸部６ｅが形成される。ガイド凸部６ｅは、収納ケース４に形成されたガイド溝９に対応して設けられており、結線ユニット２を収納ケース４の開口部４ａから挿入する際に、ガイド凸部６ｅをガイド溝９に嵌め合わせてスライドさせることで結線ユニット２の収納ケース４に対する位置決めが行われる。

筒状部６ａの上壁板６ａ２の外側面の両端部（図１または図２の左右方向の端部）それぞれには、位置決め係止部６ｄが設けられる。図２に示すように、位置決め係止部６ｄはそれぞれＬ字状に形成されており、収納ケース４の開口部４ａに形成された係止窪み４ｂに係止されることで、ガイド凸部６ｅによる位置決め・固定に加えて、結線ユニット２の収納ケース４に対する位置決め・固定が補強される。

第１電極用のバスバー７は、各コンデンサ素子３の第１電極３ａ（Ｐ極）を外部装置に接続するための引き出し配線であり、例えば、銅で形成された板状部材である。第１電極用のバスバー７は、図略同一平面上に配置された各第１電極３ａ（Ｐ極）と当接する部分（当接する板面）に、それぞれ短冊状の複数の外部接続端子７ａが形成されている（図５（ａ）など）。この実施形態において当該外部接続端子７ａは、１つの第１電極３ａ（Ｐ極）に対して２つずつ設けられており、接続対象となる第１電極３ａ（Ｐ極）と重なる箇所において、切り欠きまたはくり抜きにより形成されている。各外部接続端子７ａは、半田付けにより対応する第１電極３ａ（Ｐ極）に接続される。

第２電極用のバスバー８は、各コンデンサ素子３の第２電極３ｂ（Ｎ極）を外部装置に接続するための引き出し配線であり、例えば、銅で形成された板状部材である。第２電極用のバスバー８は、図略同一平面上に配置された各第２電極３ｂ（Ｎ極）と当接する部分（当接する板面）に、それぞれ短冊状の複数の外部接続端子８ａが形成されている（図５（ｂ）など）。この実施形態において当該外部接続端子８ａは、１つの第２電極３ｂ（Ｎ極）に対して２つずつ設けられており、接続対象となる第２電極３ｂ（Ｎ極）と重なる箇所において、切り欠きまたはくり抜きにより形成されている。各外部接続端子８ａは、半田付けにより対応する第２電極３ｂ（Ｎ極）に接続される。

このように、各第１電極３ａ（Ｐ極）と第１電極用のバスバー７との接続、および、各第２電極３ｂ（Ｎ極）と第２電極用のバスバー８との接続により、各コンデンサ素子３が並列に接続されたケースモールド型コンデンサ１が形成される。

なお、第１電極用のバスバー７および第２電極用のバスバー８は、銅に限らず、例えばアルミニウムや銀や合金など、配線パターンに使用される導電性材料で形成することができる。

また、この実施形態では、外部接続端子７ａを１つの第１電極３ａ（Ｐ極）に対して２つずつ設けるようにしたが、例えば、１つの第１電極３ａ（Ｐ極）に対して１つずつ設けるようにしてもよいし、３つ以上設けるようにしてもよい。また、外部接続端子８ａについても同様にその個数は適宜変更可能である。

収納ケース４は、結線ユニット２を収納するものであり、一の方向（図１では上方向）が開放された箱状部材である。開口部４ａは矩形状をなし、当該開口部４ａから挿入して結線ユニット２が収納される。また、収納ケース４の内壁面には、スペーサ部材６に形成されたガイド凸部６ｅに対応する位置にガイド溝９が形成されており、ガイド凸部６ｅをガイド溝９に合わせた状態で、結線ユニット２を例えば図１の下方向にスライドさせることで、結線ユニット２が収納ケース４に対して位置決めされた状態で収納される。

収納ケース４は、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属、樹脂やプラスチックなどの有機材料、セラミックなど無機材料などの種々の材料で形成することができる。なお、この実施形態において収納ケース４は金属で形成されており、グランド電極としても機能している。

充填樹脂５は、収納ケース４と結線ユニット２との間の空きスペースを埋めるもので、例えば、エポキシ樹脂で形成される。なお、充填樹脂５はエポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料で形成することができる。なお、図１や図６（ｂ）では、充填樹脂５が硬化したときの形状を模式的に示したものであり、硬化前は液体の状態で収納ケース４に充填される。

（ケースモールド型コンデンサの製造方法）
次に、結線ユニットの製造方法（組み込み方法）について、図２～図６を参照して説明する。

まず、第１電極用のバスバー７を作業台などに載置した状態で、筒状部６ａの前端側の開口が第１電極用のバスバー７に対向する向きで、スペーサ部材６を第１電極用のバスバー７に装着する（図２（ａ）、図２（ｂ））。このとき、第１電極用のバスバー７のコの字状に屈曲した部分をスペーサ部材６の絶縁機構６ｆが形成されている箇所に嵌合させることにより装着する。なお、図２（ｃ）は、スペーサ部材６が第１電極用のバスバー７に装着された状態（図２（ｂ））を、第１電極用のバスバー７側から見たときの斜視図である。

次に、各コンデンサ素子３をスペーサ部材６の筒状部６ａの内側にセットする（図３（ａ）、図３（ｂ））。この状態では、各コンデンサ素子３の上下方向と左右方向の移動が筒状部６ａにより規制される。また、下壁板６ａ１寄りに配置された２つのコンデンサ素子３については、第１爪部６ｂと第２爪部６ｃとにより前後方向に移動が規制される。一方、残りの２つのコンデンサ素子３は、第１電極用のバスバー７により上方向の移動が規制される。なお、図３（ｃ）は、コンデンサ素子３がスペーサ部材６の筒状部６ａにセットされた状態（図３（ｂ））を、第１電極用のバスバー７側から見たときの斜視図である。

次に、第２電極用のバスバー８をスペーサ部材６に装着する。このとき、第２電極用のバスバー８が筒状部６ａの後端側の開口に対向する向きで、第２電極用のバスバー８をスペーサ部材６に装着する（図４（ａ）、図４（ｂ））。この状態では、第１電極用のバスバー７と第２電極用のバスバー８との間にスペーサ部材６の絶縁機構６ｆが介在することから、第１電極用のバスバー７と第２電極用のバスバー８との間の絶縁が確保される。

なお、図４（ｃ）は、第２電極用のバスバー８がスペーサ部材６に装着された状態（図４（ｂ））を、第１電極用のバスバー７側から見たときの斜視図である。

次に、第１電極用のバスバー７に形成された各外部接続端子７ａを、対応するコンデンサ素子３の第１電極３ａに半田付けするとともに、第２電極用のバスバー８に形成された各外部接続端子８ａを、対応するコンデンサ素子３の第２電極３ｂに半田付けする（図５（ａ）、図５（ｂ））。これにより、結線ユニット２が完成する。

次に、結線ユニット２を収納ケース４に収納する（図６（ａ））。このとき、スペーサ部材６のガイド凸部６ｅを収納ケース４の内壁面に形成されたガイド溝９に位置合わせした状態でスライドさせる。

次に、収納ケース４の開口部４ａから液体のエポキシ樹脂を注入し、所定の温度（例えば、２００℃程度）で硬化させることによりケースモールド型コンデンサ１が完成する（図６（ｂ）、図６（ｃ））。

（充填樹脂５の注入量）
なお、コンデンサ素子３は、充填樹脂５に覆われていない箇所があると、製品の信頼性が低下する。そのため、各コンデンサ素子３が充填樹脂５により確実に覆われるように収納ケース４に注入する樹脂の量（充填量）を管理する必要がある。この実施形態では、充填樹脂５を形成する樹脂の充填量の指標としてスペーサ部材６を利用できるように構成されている。

図８に示すように、結線ユニット２を収納ケース４に収納した状態では、位置決め係止部６ｄが収納ケース４の係止窪み４ｂに係止される。したがって収納ケース４の開放方向以外の方向へは、結線ユニット２の移動が規制される。また、各コンデンサ素子３がスペーサ部材６の筒状部６ａ内に配置されるため、各コンデンサ素子３の上方向の移動が規制される。すなわち、コンデンサ素子３の最も高い位置は略固定され、少なくとも筒状部６ａより上にいくことはない（コンデンサ素子３の浮き防止）。なお、図８では、収納ケース４の内壁面と結線ユニット２の各部材との位置関係を分かりやすくするために破線で表示している。

そこで、充填樹脂５の樹脂の充填量について、スペーサ部材６の筒状部６ａが埋まる量を最少量として充填量を管理する。このようにすると、少なくともコンデンサ素子３の最上位位置と、筒状部６ａの最上位置との間の分は、コンデンサ素子３上の樹脂の厚みとして確保できる。これにより、別途、樹脂の注入量の指標メモリなどのインジケータを形成する必要がなくなる。

（効果）
したがって、上記した実施形態によれば、スペーサ部材６により、各コンデンサ素子３と収納ケース４との間のクリアランスが確保できるため、収納ケース４に充填される樹脂（充填樹脂５）の流動性を向上させることができる。具体的には、各第１爪部６ｂの厚みの分、コンデンサ素子３の第１電極３ａと収納ケース４の内壁面と間のクリアランスが確保され、各第２爪部６ｃの厚みの分、コンデンサ素子３の第２電極３ｂと収納ケース４の内壁面との間のクリアランスが確保され、筒状部６ａの厚みの分、コンデンサ素子３の周側面３ｃと収納ケース４の内壁面との間のクリアランスが確保される。

また、例えば、従来ではコンデンサ素子とバスバーの接続端子とを接続する際などの製造過程でコンデンサ素子の位置決め治具などが必要になるが、この実施形態では、各コンデンサ素子３がスペーサ部材６で保持されるため、位置決め治具などが必要なく、製造コストの削減を図ることができる。

また、絶縁材料で形成されたスペーサ部材６により、収納ケース４と各コンデンサ素子３との間のクリアランスが確実に確保されるため、収納ケース４を金属材料で形成してグランド電極として機能させた場合であっても、収納ケース４に結線ユニット２を収納する前に結線ユニット２を他の絶縁部材で覆うことなく、各コンデンサ素子３と収納ケース４との絶縁性を確保することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る結線ユニットを含むケースモールド型コンデンサについて図９および図１０を参照して説明する。ここで、図９はケースモールド型コンデンサ１００の分解斜視図、図１０は結線ユニット２００を説明するための図である。なお、本実施形態では第１実施形態と異なるところを中心に説明し、同じまたは同様の構成である部材は同一符号を付すことにより説明を省略する。

この実施形態にかかるケースモールド型コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子３（この実施形態では２つ）が保持された状態で結線された結線ユニット２００と、収納ケース４と、収納ケース４内に充填された充填樹脂５とを備える。なお、第２実施形態にかかるケースモールド型コンデンサ１００は、主としてコンデンサ素子３の数およびスペーサ部材６０の形状が第１実施形態のケースモールド型コンデンサ１と異なる。

結線ユニット２は、２つのコンデンサ素子３と、各コンデンサ素子３を保持するとともに各コンデンサ素子３と収納ケース４との間のクリアランスを確保するためのスペーサ部材６０と、第１電極用のバスバー７０と、第２電極用のバスバー８０とを有する。

両コンデンサ素子３は、横並び（１行２列）に配置された状態でスペーサ部材６０に保持される。このとき、両コンデンサ素子３は、図９および図１０に示すように、第１電極３ａ（Ｐ極）が略同一平面上に配置されるとともに、第２電極３ｂ（Ｎ極）が略同一平面上に配置される。また、両コンデンサ素子３は、周側面３ｃが接した状態で横並びで保持される。

なお、この実施形態では各コンデンサ素子３を１行２列の２個配置する構成を例として説明したが、コンデンサ素子３の総数は適宜変更可能である。例えば、第１実施形態のように、４個のコンデンサ素子を２行２列のマトリクス状に配置してもよい。このとき、各第１電極（Ｐ極）を同一平面上に配置し、各第２電極（Ｎ極）を同一平面上に配置するとよい。

スペーサ部材６０は、両コンデンサ素子３を保持して固定するとともに、両コンデンサ素子３と収納ケース４との間のクリアランスを確保する。

具体的には、スペーサ部材６０は、図９および図１０に示すように、複数のリブ６０ａが網目状に配列されて一体的に形成されることにより、一の方向が開放された有底の網かご状に形成されている。なお、スペーサ部材６０は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成されている。

このように、スペーサ部材６０を有底の網かご状に形成することで、スペーサ部材６０の開放方向以外の方向への移動が規制された状態で、両コンデンサ素子３が保持される。また、スペーサ部材６０が、両コンデンサ素子３の周側面３ｃと収納ケース４の内壁面との間に介在し、両コンデンサ素子３それぞれの第１電極３ａ（Ｐ極）と収納ケースの内壁面との間に介在し、両コンデンサ素子３それぞれの第２電極３ｂ（Ｎ極）と収納ケースの内壁面との間に介在する。したがって、スペーサ部材６０のリブ６０ａの厚みの分、両コンデンサ素子３の周側面３ｃ、第１電極３ａ（Ｐ極）、第２電極３ｂ（Ｎ極）それぞれと収納ケース４の内壁面との間のクリアランスが確保される。

本実施形態の結線ユニット２００は、以下のように製造される。例えば、第１電極用のバスバー７０を作業台などに載置し、その上から横並びに並べられた両コンデンサ素子３をセットする。このとき、外部接続端子７０ａとコンデンサ素子３の第１電極３ａとの位置合わせを併せて行う。その後、コンデンサ素子３の第１電極３ａと各外部接続端子７０ａとを半田付けにより接続する。

次に、コンデンサ素子３の第２電極３ｂが上面にくるように裏返し、第２電極用のバスバー８０をセットする。このとき、外部接続端子７０ｂとコンデンサ素子３の第２電極３ｂとの位置合わせを併せて行う。その後、コンデンサ素子３の第２電極３ｂと各外部接続端子７０ｂとを半田付けにより接続する。

次に、両コンデンサ素子３に第１電極用のバスバー７０と第２電極用のバスバー８０とが接続された状態のものを網かご状のスペーサ部材６０の開口から挿入し、結線ユニット２００が完成する（図１０（ａ）、図１０（ｂ））。

その後は、第１実施形態のケースモールド型コンデンサ１の製造方法と同様に、結線ユニット２００を収納ケース４に収納した状態で、収納ケース４の開口から液状の樹脂を注入し、硬化させることでケースモールド型コンデンサ１００が完成する。

このように、スペーサ部材６０を網かご状に形成しても、コンデンサ素子３を保持するとともに、収納ケース４の内壁面とコンデンサ素子３との間のクリアランスを確保することができる。また、収納ケース４の内壁面とコンデンサ素子３との間のクリアランスを確保できるため、収納ケース４とコンデンサ素子３との絶縁性を確保できる。また、スペーサ部材６０を網かご状とすることで、充填樹脂５の樹脂の流動性も十分に確保することができる。

（第２実施形態の結線ユニットの変形例）
次に、図１１を参照して、第２実施形態の結線ユニットの変形例について説明する。本例の結線ユニット２０１が、図９および図１０を参照して説明した第２実施形態の結線ユニット２００と異なるところは、図１１に示すように、スペーサ部材６３の構成が異なることである。その他の構成は第２実施形態の結線ユニット２００と同じもしくは同様であるので同一符号を付して説明を省略する。なお、第２実施形態ではコンデンサ素子３が２つ設けられていたが、本例では１つの場合を例として説明する。

本例のスペーサ部材６３は、図１１に示すように、着脱可能に形成されたケース体６１とカバー体６２とで構成される。なお、本例のスペーサ部材６３もケース体６１にカバー体６２が装着された状態では有底の網かご状に形成される。

ケース体６１は、複数のリブ６１ａにより網目状に形成され、全体として、コンデンサ素子３の第１電極３ａ（Ｐ極）と周側面３ｃの両サイドを覆うように断面コ字状に形成され、コンデンサ素子３を収納可能に構成される。

カバー体６２は、ケース体６１と同様、複数のリブ６２ａにより網目状に形成されるとともに、ケース体６１のコンデンサ素子３の周側面３ｃを覆う箇所に重なる箇所にフック状の係止体６２ｂが複数形成される（図１１（ｂ））。また、スペーサ部材６３の底部に相当する箇所もカバー体６２に形成される。そして、ケース体６１のリブ６１ａにカバー体６２の係止体６２ｂに係止されることで、スペーサ部材６３が形成される。

結線ユニット２０１の製造プロセスについて簡単に説明すると、まず、コンデンサ素子３の第１電極３ａに第１電極用のバスバー７１を半田付けし、第２電極３ｂに第２電極用のバスバー８１を半田付けし、これを作業台などに載置したケース体６１に装着する（図１１（ａ））。

次に、コンデンサ素子３が装着されたケース体６１の上側からカバー体６２を装着する。このとき、両側の係止体６２ｂの弾性を利用し、それぞれを内側（コンデンサ素子３の収納空間側）に歪ませながら、フック状の先端をケース体６１のリブ６１ａとコンデンサ素子３との間の隙間に通し、当該先端がケース体６１のリブ６１ａに係止可能な位置まで下降させる（図１１（ｂ））。その結果、カバー体６２のリブ６２ａが第２電極用のバスバー８１に当接する。

これにより、ケース体６１にカバー体６２の装着が完了し、コンデンサ素子３が収納されたスペーサ部材６３ならびに結線ユニット２０１が完成する。

本例のように構成しても、上記した第２実施形態と同様、コンデンサ素子３を保持するとともに、収納ケース４の内壁面とコンデンサ素子３との間のクリアランスを確保することができる。また、収納ケース４の内壁面とコンデンサ素子３との間のクリアランスを確保できるため、収納ケース４とコンデンサ素子３との絶縁性を確保できる。また、スペーサ部材６３を網かご状とすることで、充填樹脂５の樹脂の流動性も十分に確保することができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

また、本発明は、コンデンサ素子が収納ケースに収納される種々のコンデンサユニットに広く適用することができる。

２：結線ユニット（コンデンサユニット）
４：収納ケース
６：スペーサ部材
６ａ：筒状部
６ｂ：第１爪部
６ｃ：第２爪部

Claims (3)

1. 充填樹脂とともに収納ケースに収納されるコンデンサユニットにおいて、
   所定間隔を空けて略平行に配置された第１電極および第２電極と、前記第１電極と前記第２電極の端縁同士を繋ぐ周側面とを有するコンデンサ素子と、
   前記収納ケースと前記コンデンサ素子とのクリアランスを確保するスペーサ部材とを備え、
   前記スペーサ部材は、
   前記コンデンサ素子が前記収納ケースに収納された状態で、
   前記コンデンサ素子の前記周側面を囲って、当該周側面と前記収納ケースの内壁面との間に介在する筒状部と、
   前記筒状部の中心軸方向の一方端部において筒内側に張り出して、前記第１電極と前記収納ケースの内壁面との間に介在する第１爪部と、
   前記筒状部の前記中心軸方向の他方端部において筒内側に張り出して、前記第２電極と前記収納ケースの内壁面との間に介在する第２爪部とを有し、
   前記コンデンサ素子の移動を規制して保持する保持機構を備える
   ことを特徴とするコンデンサユニット。
2. 充填樹脂とともに収納ケースに収納されるコンデンサユニットにおいて、
   コンデンサ素子と、
   前記収納ケースと前記コンデンサ素子とのクリアランスを確保するスペーサ部材とを備え、
   前記スペーサ部材は、前記コンデンサ素子が前記収納ケースに収納された状態で、前記収納ケースの開口を除く当該収納ケースの内壁面と前記コンデンサ素子との間に介在するとともに、前記コンデンサ素子の移動を規制して保持する保持機構を備え、有底の網かご状に形成されている
   ことを特徴とするコンデンサユニット。
3. 充填樹脂とともに収納ケースに収納されるコンデンサユニットにおいて、
   コンデンサ素子と、
   前記収納ケースと前記コンデンサ素子とのクリアランスを確保するスペーサ部材とを備え、
   前記収納ケースが導電性材料で形成され、
   前記スペーサ部材は、前記コンデンサ素子が前記収納ケースに収納された状態で、前記収納ケースの開口を除く当該収納ケースの内壁面と前記コンデンサ素子との間に介在するとともに、前記コンデンサ素子の移動を規制して保持する保持機構を備え、絶縁材料で形成されている
   ことを特徴とするコンデンサユニット。