JP7807528B2 - 電動機および空気調和機 - Google Patents

Description

本開示は、電動機および空気調和機に関する。

近年、空気調和機の省エネルギ化、暖房能力向上のため、空気調和機のファンモータ（ファン用電動機）の高出力化が求められている。また、風路の確保のためファンモータの小型化も求められる。これにより、内蔵インバータ基板の温度上昇が課題となっている。

特許文献１では、基板の放熱パターンにて放熱性向上を実現している。

図１は、従来の電動機の断面図である。従来の電動機は、放熱用基板パターン２Ａが形成されている内蔵基板１１と、モールド樹脂１２と、固定子鉄心２１と、巻線２２と、回転軸３１と、ロータマグネット４０と、パワーＩＣ（Integrated Circuit）８０とを有する。

国際公開第２０１２／０７７２４６号

しかしながら、特許文献１が開示している技術では、上記の要求には不十分である。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱性能を向上させることができる電動機を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る電動機は、インバータ回路を含む基板と、基板のベタパターンにリフローにてはんだ付けされた金属板を有し、基板及び金属板は、樹脂にて一体成型されてモールド固定子となっており、金属板をはんだ付けするベタパターンが高電圧部である。金属板は、複数に分割されてベタパターンに配置されている。

本開示に係る電動機は、放熱性能を向上させることができるという効果を奏する。

従来の電動機の断面図 実施の形態１に係る電動機の断面図 実施の形態１に係る電動機の断面図 実施の形態１に係る電動機の断面図 実施の形態１に係る電動機の断面図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板回路図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図 実施の形態１に係る電動機の内蔵基板模式図 実施の形態１に係る電動機の断面図 実施の形態２に係る空気調和機の模式図 実施の形態１に係る電動機が有する制御部がプロセッサによって実現される場合のプロセッサを示す図 実施の形態１に係る電動機が有する制御部が処理回路によって実現される場合の処理回路を示す図

以下に、実施の形態に係る電動機および空気調和機を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
（構成）
実施の形態１に係る電動機について説明する。図１２は、実施の形態１に係る電動機１の断面図である。
この電動機１はブラシレスＤＣ（Direct Current）モータである。
電動機１は、電磁鋼板を積層することによって構成される固定子鉄心２１と巻線２２を絶縁するため、固定子鉄心２１と一体成型されたインシュレータ２３を有する。インシュレータ２３と一体成型された固定子鉄心２１の各スロットに巻線２２が巻きつけられ、固定子２０が構成される。巻線２２は、銅またはアルミなどで構成される。パワーＩＣと、マイクロコンピュータと、回転子３０の位置を検知する磁気センサ（ホールＩＣなど）を含む回路を備える内蔵基板１１は、出力側軸受３３と固定子２０との間にて回転軸３１の軸線方向に対して垂直に配置され、インシュレータ２３に固定される。また、内蔵基板１１のパワーＩＣと巻線２２は、巻線端子を介して接続される。内蔵基板１１には、上位システム（例えば、エアーコンディショナのユニット側の基板）と接続するリード線１３を有するリード口出し部１４が配置される。内蔵基板１１には、オペアンプ、コンパレータ、レギュレータ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ヒューズなどの受動部品が配置される。

パワーＩＣは、パワートランジスタ６個、ゲートドライブ回路、保護回路などで構成される（ＩＰＭ：インテリジェント・パワー・モジュールとも呼ぶ）。パワートランジスタが６個個別に構成される場合がある。このときゲートドライブ回路は一つのＩＣで構成される場合と三相別々のＩＣ３個で構成される場合もある。

ゲートドライブ回路と制御部が一つのＩＣで構成される場合もある。また、制御部は一つの専用ＩＣ（制御ＩＣ）、または、マイクロコンピュータなどで構成される場合がある。

パワートランジスタ６個、ゲートドライブ回路、保護回路、制御部が一つのＩＣで構成される場合もある。

パワートランジスタは、スーパージャンクションＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）、プレーナＭＯＳＦＥＴ、および、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などで構成される。

パワートランジスタには大きな電流が流れるので、発熱が多く放熱が問題となる場合がある。

前記では、ロータ磁束位置を磁極センサにて検出しているが、巻線２２に流れる電流、巻線２２に印加および発生する電圧よりロータ磁極位置を推測し制御（センサレス制御）する場合もある。電流検出のため、シャント抵抗、および、電流センサの信号をオペアンプなどで増幅する場合がある。また、この電流信号から過電流保護のための制御部への信号を生成するためコンパレータを用いる場合がある。

パワートランジスタのゲートを駆動する電圧（例えば、１５Ｖ）とマイクロコンピュータ電源電圧（例えば、５Ｖ）が異なる場合があるので、その場合、外部から供給される一つの電源からもう一つの電源を生成するため、レギュレータを用いる。例えば、外部から１５Ｖ電源が供給され、レギュレータで５Ｖ電源を生成する。このレギュレータはゲートドライブ回路、または、パワーＩＣに内蔵される場合もある。

磁気センサ５０は、出力信号がデジタルのもの（以下、ホールＩＣ）とアナログのもの（ホール素子）の２つの方式がある。ホールＩＣには更に以下の方式がある。
・センサ部と増幅部が別々の半導体チップで構成され、センサ部はシリコン以外の半導体で構成され、増幅部はシリコンで構成される。（以下、非シリコン型ホールＩＣ）
・センサ部と増幅部が一つのシリコン半導体チップで構成される。
非シリコン型ホールＩＣは、２つのチップが内蔵されるため、センサ中心位置がＩＣボディの中心と異なった位置に配置される。非シリコン型ホールＩＣのセンサ部は、アンチモン化インジウム（ＩｎＳｂ）などの半導体が用いられる。これらの非シリコン半導体には、シリコン半導体と比べ、感度向上、応力歪みによるオフセットが小さいなどの長所がある。

磁気センサ５０がないセンサレス制御の場合もある。この場合電流検出抵抗や電流検出用トランスなどで検出された電流値から磁極位置を推定し制御を行う。必要に応じて電流検出抵抗や電流検出用トランスなどで検出された信号をオペアンプなどを用いて増幅する場合もある。

過電流検出部は、過電流検出抵抗の電圧を監視し、一定以上の電圧となったらパワートランジスタをＯＦＦすることにより過電流保護を実現する。過電流検出部は、制御部に内蔵される場合と、ゲートドライブ回路に内蔵される場合がある。

ブラシレスＤＣモータは、回転子マグネットの磁極位置に応じて、パワーＩＣ内の６つ（３相の場合）のパワートランジスタを適切なタイミングでスイッチングすることにより回転動力を得る。このスイッチング信号は制御部が生成する。この動作原理を以下に示す。
・磁気センサ５０、または、電流値により回転子３０の磁極位置を推測する。
・回転子３０の磁極位置、および、システム（例えば、ユニット側の基板）から出力される速度指令信号に応じてパワートランジスタをスイッチングする。

過電流検出部（制御部、または、パワーＩＣ内部）は過電流検出抵抗の両端電圧が一定電圧以上になったとき、パワートランジスタを強制的にＯＦＦすることにより過電流保護を実現する。また、感温素子からの信号を受け、パワートランジスタを強制的にＯＦＦすることにより過熱保護を実現する。

通電方式には、１２０°通電、１５０°通電、正弦波通電がある。

モールド固定子１０は、固定子２０と内蔵基板１１を一体成型すると共に、内部に回転子３０を収容可能に形成された凹部が設けられる。また、固定子２０と内蔵基板１１を別々に一体成型する場合もある。

パワートランジスタ、ＩＰＭ、および、パワーＩＣ（以下、パワートランジスタなど）の放熱タブに接続される放熱パターン（ベタパターン）に金属板がはんだにて取り付けられる。金属板は他の面実装部品と同じようにリフローにて自動実装可能なため安い加工費で取り付け可能である。金属板はアルミなどはんだ付け不可な金属な場合もある。はんだ付け可能とするためメッキなどのコーティングを施す場合がある。金属板がアルミである場合は、ニッケル（Ｎｉ）と錫（Ｓｎ）のメッキを施す。更に言うと、金属板がはんだ付け不可な金属である場合、金属板のはんだ付け部にはんだ付け可能となるような、メッキおよびコーティングが施されてもよい。

金属板を配置することにより金属板がヒートシンクのような役割を果たし、広く熱を拡散することができ放熱性が向上する。より体積の大きい金属板を配置するとより放熱性が向上する。

金属板は基板の反ステータ側に配したほうがより放熱性が向上するが、基板面積などの制約によりパワートランジスタなどをステータ側に配置しなければいけない場合がある。その場合、放熱タブに接続されるパターンはスルーホールを介して、金属板がはんだ付けされる放熱パターンに接続される。

パワートランジスタなどでは放熱タブを備えていないものもある。その場合は高温となるパッケージ下部に放熱パターンを設け、それと接続される放熱パターンに金属板がはんだ付けされる。

金属板は複数に分割して配置される場合もある。大きな金属板を配置するよりも分割した方が、一体成型時の樹脂の通り道ができ成型が良いとなる場合がある。更に言うと、金属板を分割することにより、内蔵基板１１の上部に樹脂の厚みが厚いところと薄いところができ、放熱性能低下を最小限に抑え、樹脂成型時の流動性を良くし生産性を向上することができる。

金属板ははんだ付け部の断面積より、基板から離れた部分の断面積が大きい形状でもよい。その場合、金属板と異電圧パターンが近接するが、基板を樹脂にて一体成型しているため金属板と異電圧パターンの間はその樹脂にて絶縁される。このような形状に基板面積、高さ制約がある中で、より大きい体積の金属板を配置でき放熱性がより向上する。

基板に対しステータと反対側にヒートシンクが設けられる場合がある。ヒートシンクは樹脂にて一体成型される。この場合、金属板とヒートシンクの間に樹脂が配置されヒートシンク（金属、例えばアルミ）と金属板の絶縁が保たれる。

ヒートシンクは一体成型ではなく、放熱シート、または、放熱シリコンを介してモールド固定子１０に取り付けられる場合もある。

回転子３０は、モールド固定子１０の内側に配置され固定子鉄心２１と対向して回転軸３１の外周側に配置された永久磁石で構成されるマグネットを有する。マグネットは、フェライト磁石、または、希土類磁石（サマリウム鉄窒素、ネオジウムなど）を熱可塑性の樹脂材料と混合して構成されるボンド磁石を射出成型にて作製される。射出成型用の金型には磁石が組み込まれており、配向をかけながら成型が行われる。

マグネットは、内蔵基板１１の磁気センサ５０側の外径はそれ以外の外径（メインマグネット部）より小さくなっており（センサマグネット部）、内蔵基板１１に実装される磁気センサ５０に磁束が流入しやすくなっている。磁気センサ５０は固定子２０の巻線２２から発生する磁束の影響を極力小さくするため、巻線２２から遠い位置、つまり、回転軸３１に近い位置に配置される。

図面ではメインマグネット部とセンサマグネット部が一つのマグネットで構成されているが、別々のマグネットで構成してもよい。

回転軸３１の一端には回転自在に支持する出力側軸受３３が設けられている。回転軸３１の他端には回転自在に支持する反出力側軸受３４が設けられている。

導電性ブラケットは、モールド固定子１０の凹部の開口部を塞ぐようにしてモールド固定子１０の内周部に嵌め込まれると共に、反出力側軸受３４の外輪が内側に嵌め込まれる。

図１２には、モールド樹脂１２、回転子絶縁部３２、ロータマグネット４０、ブラケット６０および圧入部６１も示されている。

図２は、実施の形態１に係る電動機の断面図である。図２に示される電動機は、放熱用基板パターン２Ａが形成されている内蔵基板１１と、モールド樹脂１２と、固定子鉄心２１と、巻線２２と、回転軸３１と、ロータマグネット４０と、パワーＩＣ８０と、金属板３とを有する。

図３は、実施の形態１に係る電動機の断面図である。図３に示される電動機は、放熱用基板パターン２Ａが形成されている内蔵基板１１と、モールド樹脂１２と、固定子鉄心２１と、巻線２２と、回転軸３１と、ロータマグネット４０と、パワーＩＣ８０と、金属板３とを有する。図３には、樹脂の通り道も示されている。

図４は、実施の形態１に係る電動機の断面図である。図４に示される電動機は、放熱用基板パターン２Ａが形成されている内蔵基板１１と、モールド樹脂１２と、固定子鉄心２１と、巻線２２と、回転軸３１と、ロータマグネット４０と、パワーＩＣ８０と、金属板（変形例１）３Ａと、基板パターン２とを有する。図４には、「異電圧の他パターンと近接するが樹脂があるのでＯＫ」という文言も示されている。

図５は、実施の形態１に係る電動機の断面図である。図５に示される電動機は、放熱用基板パターン２Ａが形成されている内蔵基板１１と、モールド樹脂１２と、固定子鉄心２１と、巻線２２と、回転軸３１と、ロータマグネット４０と、パワーＩＣ８０と、金属板３と、ヒートシンク６とを有する。図５には、「ヒートシンク（金属）と金属板の間に樹脂があり絶縁される」という文言も示されている。

図６は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板回路図である。図６には、グランド７９に接続されている制御部７０と、制御部７０に接続されているパワーＩＣ８０と、パワーＩＣ８０に接続されている巻線２２と、磁気センサ５０と、一方が制御部７０とパワーＩＣ８０とに接続されていて他方がグランド７９に接続されている過電流検出抵抗７５と、高圧電源７７と、低圧電源７８とが示されている。制御部７０は、速度指令信号（システム→電動機）を受信し、回転数信号（電動機→システム）を送信する。制御部７０は、低圧電源７８に接続されている。パワーＩＣ８０は、パワートランジスタ８１と、ゲートドライブ回路８２と、保護回路など８３を有する。ゲートドライブ回路８２は、制御部７０、高圧電源７７、低圧電源７８、グランド７９およびパワートランジスタ８１に接続されている。保護回路など８３の一つの端部はゲートドライブ回路８２に接続されており、保護回路など８３の別の一つの端部はグランド７９に接続されており、保護回路など８３の更に別の一つの端部は制御部７０と過電流検出抵抗７５とを結ぶ配線に接続されている。制御部７０と過電流検出抵抗７５とを結ぶ配線には、過電流検出信号が流れる。パワートランジスタ８１は、Ｕ相上アームパワートランジスタ８１Ａ、Ｖ相上アームパワートランジスタ８１Ｂ、Ｗ相上アームパワートランジスタ８１Ｃ、Ｕ相下アームパワートランジスタ８１Ｄ、Ｖ相下アームパワートランジスタ８１ＥおよびＷ相下アームパワートランジスタ８１Ｆを有する。図６には、Ｕ相を意味する「Ｕ」、Ｖ相を意味する「Ｖ」およびＷ相を意味する「Ｗ」も示されている。巻線２２は、Ｕ相巻線２２Ｕ、Ｖ相巻線２２ＶおよびＷ相巻線２２Ｗを有する。

図７は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図である。図７に示される内蔵基板１１について、内蔵基板１１の二つの平面の各々には放熱用基板パターン２Ａが形成されている。内蔵基板１１の内部には、複数のスルーホール４が形成されている。内蔵基板１１の一方の平面には、金属板３が配置されている。内蔵基板１１の他方の平面には、パワートランジスタ８１と、放熱タブ端子８１Ｔとが配置されている。放熱タブ端子８１Ｔは、内蔵基板１１の他方の平面の側の放熱用基板パターン２Ａに接している。パワートランジスタ８１の一部は、放熱タブ端子８１Ｔの二つの平面のうちの内蔵基板１１の側でない平面に位置している。パワートランジスタ８１の別の一部は、内蔵基板１１の他方の平面と内蔵基板１１の他方の平面の側の放熱用基板パターン２Ａとに接している。

図８は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図である。図８に示される内蔵基板１１について、内蔵基板１１の二つの平面の各々には放熱用基板パターン２Ａが形成されている。内蔵基板１１の内部には、複数のスルーホール４が形成されている。内蔵基板１１の一方の平面には、金属板３が配置されている。内蔵基板１１の他方の平面には、パワーＩＣ（放熱タブなし）８０Ａが配置されている。

図９は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図である。図９に示される内蔵基板１１について、内蔵基板１１の二つの平面のうちの一方には放熱用基板パターン２Ａが形成されている。放熱用基板パターン２Ａには、金属板３と、パワートランジスタ８１と、放熱タブ端子８１Ｔとが配置されている。パワートランジスタ８１の一部は、放熱タブ端子８１Ｔの二つの平面のうちの放熱用基板パターン２Ａの側でない平面に位置している。パワートランジスタ８１の別の一部は、内蔵基板１１の二つの平面のうちの一方と放熱用基板パターン２Ａとに接している。

図１０は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板断面図である。図１０に示される内蔵基板１１について、内蔵基板１１の二つの平面のうちの一方には放熱用基板パターン２Ａが形成されている。放熱用基板パターン２Ａには、金属板３とパワーＩＣ（放熱タブなし）８０Ａとが配置されている。

図１１は、実施の形態１に係る電動機の内蔵基板模式図である。図１１に示される内蔵基板１１について、円盤状の内蔵基板１１の中心部に回転軸貫通穴３５が形成されている。内蔵基板１１の二つの平面のうちの一方には、金属板（変形例１）３Ａが取り付けられる金属板はんだ付け部５が位置している。金属板（変形例１）３Ａは、金属板はんだ付け部５に取り付けられる。

以下に、実施の形態１に係る電動機を更に説明する。実施の形態１に係る電動機は、インバータ回路を含む基板を内蔵しており、当該基板は、樹脂にて一体成型されている。実施の形態１に係る電動機は、当該基板のベタパターンにリフローにてはんだ付けされた金属板を有する。金属板をはんだ付けするパターンは、高電圧部である。実施の形態１に係る電動機は、放熱性能を向上させることができる。他面実装部品と同様に金属板をリフローにてはんだ実装可能なため、実施の形態１に係る電動機の加工費は安い。金属板が高電圧扱いとなるが、樹脂にてモールドされるので絶縁距離は問題ない。

実施の形態２．
（構成）
実施の形態２に係る空気調和機（エアーコンディショナ）について説明する。
空気調和機は室内機と、室内機に接続される室外機とを備える。室内機には室内機用送風機が搭載されており、室外機には室外機用送風機が搭載されている。室外機用送風機および室内機用送風機は、それぞれ駆動源として実施の形態１で説明された電動機を内蔵している。すなわち、実施の形態２に係る空気調和機には、実施の形態１で説明された電動機が搭載されている。

特に業務用空気調和機はより高出力を求められ高い放熱性能を求められるので、実施の形態２に係る空気調和機が大きく効果を発揮する。

図１３は、実施の形態２に係る空気調和機（エアーコンディショナ）２００の模式図である。空気調和機２００は、電動機１と室内機基板２１１とが搭載されている室内機２１０と、室外機用送風機２２３が搭載されている室外機２２０とを有する。

なお、電動機は、空気調和機の他にも、例えば換気扇、家電機器、工作機などに搭載して利用することができる。

図１４は、実施の形態１に係る電動機が有する制御部７０がプロセッサ９１によって実現される場合のプロセッサ９１を示す図である。つまり、制御部７０の機能は、メモリ９２に格納されるプログラムを実行するプロセッサ９１によって実現されてもよい。プロセッサ９１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、又はＤＳＰ（Digital Signal Processor）である。図１４には、メモリ９２も示されている。

制御部７０の機能がプロセッサ９１によって実現される場合、当該機能は、プロセッサ９１と、ソフトウェア、ファームウェア、又は、ソフトウェアとファームウェアとの組み合わせとによって実現される。ソフトウェア又はファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリ９２に格納される。プロセッサ９１は、メモリ９２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、制御部７０の機能を実現する。

制御部７０の機能がプロセッサ９１によって実現される場合、電動機は、制御部７０によって実行されるステップが結果的に実行されることになるプログラムを格納するためのメモリ９２を有する。メモリ９２に格納されるプログラムは、制御部７０をコンピュータに実行させるものであるともいえる。

メモリ９２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の不揮発性若しくは揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク又はＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等である。

図１５は、実施の形態１に係る電動機が有する制御部７０が処理回路９３によって実現される場合の処理回路９３を示す図である。つまり、制御部７０は、処理回路９３によって実現されてもよい。

処理回路９３は、専用のハードウェアである。処理回路９３は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化されたプロセッサ、並列プログラム化されたプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はこれらを組み合わせたものである。制御部７０の一部は、残部と別個の専用のハードウェアで実現されてもよい。

制御部７０の複数の機能について、当該複数の機能の一部がソフトウェア又はファームウェアで実現され、当該複数の機能の残部が専用のハードウェアで実現されてもよい。このように、制御部７０の複数の機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせによって実現することができる。

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略又は変更することも可能である。

１ 電動機（モータ）、２ 基板パターン、２Ａ 放熱用基板パターン、３ 金属板、３Ａ 金属板（変形例１）、４ スルーホール、５ 金属板はんだ付け部、６ ヒートシンク、１０ モールド固定子、１１ 内蔵基板、１２ モールド樹脂、１３ リード線、１４ リード口出し部、２０ 固定子、２１ 固定子鉄心、２２ 巻線、２２Ｕ Ｕ相巻線、２２Ｖ Ｖ相巻線、２２Ｗ Ｗ相巻線、２３ インシュレータ、３０ 回転子、３１ 回転軸、３２ 回転子絶縁部、３３ 出力側軸受、３４ 反出力側軸受、３５ 回転軸貫通穴、４０ ロータマグネット、５０ 磁気センサ、６０ ブラケット、６１ 圧入部、７０ 制御部、７５ 過電流検出抵抗、７７ 高圧電源、７８ 低圧電源、７９ グランド、８０ パワーＩＣ、８０Ａ パワーＩＣ（放熱タブなし）、８１ パワートランジスタ、８１Ａ Ｕ相上アームパワートランジスタ、８１Ｂ Ｖ相上アームパワートランジスタ、８１Ｃ Ｗ相上アームパワートランジスタ、８１Ｄ Ｕ相下アームパワートランジスタ、８１Ｅ Ｖ相下アームパワートランジスタ、８１Ｆ Ｗ相下アームパワートランジスタ、８１Ｔ 放熱タブ端子、８２ ゲートドライブ回路、８３ 保護回路など、９１ プロセッサ、９２ メモリ、９３ 処理回路、２００ 空気調和機（エアーコンディショナ）、２１０ 室内機、２１１ 室内機基板、２２０ 室外機、２２３ 室外機用送風機。

Claims (4)

1. インバータ回路を含む基板と、
   前記基板のベタパターンにリフローにてはんだ付けされた金属板を備え、
   前記基板及び前記金属板は、樹脂にて一体成型されてモールド固定子となっており、
   前記金属板をはんだ付けする前記ベタパターンが高電圧部であり、
   前記金属板は、複数に分割されて前記ベタパターンに配置されている
   電動機。
2. 前記金属板は、はんだ付け部の断面積より、前記基板から離れた部分の断面積のほうが大きい
   請求項１に記載の電動機。
3. 前記金属板がはんだ付け不可な金属であって、前記金属板のはんだ付け部にはんだ付け可能となるような、メッキおよびコーティングが施されている
   請求項１又は２に記載の電動機。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の電動機が搭載された空気調和機。