JP7783000B2 - 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 - Google Patents

Description

本発明は、基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板、に関する。

従来から、回路基板に実装して用いられる基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型のコネクタの一つは、回路基板上の導体パターンにハンダ付けされる端子と、相手側コネクタを受け入れる嵌合凹部を有するハウジングと、ハウジングの外壁面を覆うようにハウジングに組み付けられる金属製のシールドケースと、を備えている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１６－００９５６１号公報

上述したシールドケースは、一般に、電気的ノイズ等の原因となる電磁波がコネクタの外部から内部へ侵入すること及び内部から外部へ放出されることを抑制する目的で、コネクタに設けられている。このようなノイズ低減に関する性能は、コネクタのＥＭＣ性能とも称呼される。上述した従来のコネクタが有するシールドケースは、主としてハウジングの嵌合凹部を取り囲むように配置されている。一方、このシールドケースは、端子と導体パターンとの接点箇所（いわゆるＳＭＴ(Surface Mount Technology)部）を覆っておらず、接点箇所は、コネクタの外部に露出している。コネクタのＥＭＣ(Electro-Magnetic Compatibility)性能を向上させる観点からは、この接点箇所もシールドケースで覆われることが望ましい。

しかしながら、実際には、不用意に端子と導体パターンとの接点箇所をシールドケースで覆うと、接点箇所におけるハンダ付けの状態（例えば、いわゆるフィレットの形状）をコネクタの外部から視認することが困難になる。接点箇所における電気的接続の信頼性を高める観点からは、例えば作業者がハンダ付けの状態を目視で確認できるように、この接点箇所がコネクタの外部に露出していることが望ましい。

このように、コネクタのＥＭＣ性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立する点において、従来の基板実装型のコネクタには更なる改善の余地がある。

本発明の目的の一つは、コネクタのＥＭＣ性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、の提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型のコネクタは、下記を特徴としている。
回路基板に接続される端子と、前記端子を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケースと、前記端子及び前記シールドケースを一体的に保持するハウジングと、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記端子は、グランドが供給されるグランド端子及び電源が供給される電源端子を有し、
前記シールドケースの少なくとも一部は、
前記端子と前記回路基板上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間を前記回路基板と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間が狭い状態にて前記接点箇所を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケースの前記少なくとも一部は、前記閉位置において前記グランド端子と接触する第１接触部を有する、
基板実装型のコネクタであること。

前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタ付き基板は、下記を特徴としている。
上記基板実装型のコネクタと、
前記コネクタが実装される回路基板と、
前記コネクタ及び前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記シールドケースは、前記筐体と接触する第２接触部を有する、
コネクタ付き基板であること。

本発明によれば、コネクタのＥＭＣ性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタの斜視図であり、シールドケースの可動部が開位置にある状態を示す。 図２は、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタの斜視図であり、シールドケースの可動部が閉位置にある状態を示す。 図３は、図１に示すコネクタの分解斜視図である。 図４は、図２のＡ－Ａ線断面図である。 図５は、図１に示すコネクタが実装された回路基板を筐体に収容する際の様子を示す斜視図である。 図６は、図５のＢ－Ｂ線断面図であって可動部が開位置にある状態を表している。 図７は、コネクタが実装された基板の筐体への収容が完了した本発明の実施に係るコネクタ付き基板を示す図６に対応する断面図であって可動部が閉位置にある状態を示している。 図８は、他の実施形態のコネクタの概略正面図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ１（以下、単に「コネクタ１」と略記する）及びコネクタ付き基板５について説明する。コネクタ１（図１参照）は、回路基板２に実装され、筐体４に収容されてコネクタ付き基板５として使用される（図５参照）。

以下、説明の便宜上、図１に示すように、「前後方向」、「幅方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ１と相手側コネクタ（図示省略）との嵌合方向と一致している。

コネクタ１は、図１及び図２に示すように、回路基板２に電気的に接続される複数（本例では、１０個）の端子１０と、複数の端子１０を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケース２０と、複数の端子１０及びシールドケース２０を一体的に保持するハウジング３０と、を備える。以下、コネクタ１を構成する各部材について順に説明する。

まず、端子１０について説明する。端子１０は、図３に示すように、電源が供給される電源端子１０Ａと、グランドが供給されるグランド端子１０Ｂと、信号が供給される信号端子１０Ｃと、を有している。本実施形態では、電源端子１０Ａが、幅方向に６個並んで配置され、グランド端子１０Ｂが、幅方向に２個並んで配置され、信号端子１０Ｃが、幅方向に２個並んで配置されている。

また、本実施形態では、電源端子１０Ａと、信号端子１０Ｃと、の間にグランド端子１０Ｂが配置されている。また、端子１０は各々、前後方向に延びる接続部１１と、接続部１１の後端部から屈曲して下方に延びる垂下部１２と、垂下部１２の下端部から屈曲して後方に延びる接点部１３と、を一体に備える。端子１０は、一本の金属棒に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

接続部１１は、その根元部（後側部分）がハウジング３０の端子収容孔３３（図３参照）に挿入されて固定されると共に、その先端部（前側部分）が相手側コネクタに収容されている相手側端子に接続される機能を果たす。接点部１３は、回路基板２の上面に形成された導体パターン（図示省略）に接続される機能を果たす。

次いで、シールドケース２０について説明する。シールドケース２０は、複数の端子１０を覆うように配置されることで、外部の電磁ノイズから複数の端子１０を保護する機能を果たすと共に、電源端子１０Ａから発生する電磁ノイズの外部への漏洩を抑制する機能を果たす。シールドケース２０は、一枚の金属板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。

図３に示すように、シールドケース２０は、ハウジング３０に保持される本体部２１と、本体部２１から片持ち梁状に延びる可動部２２と、を有する。本体部２１は、幅方向に所定距離だけ離れて対向配置された一対の略矩形平板状の側板部２３と、一対の側板部２３の前側領域の上端部同士を幅方向に連結する矩形平板状の連結部２４と、を備える。一対の側板部２３は、ハウジング３０の一対のスリット３５（後述）に挿入されることで、ハウジング３０に固定されることになる。

各側板部２３の下端面には、前後方向の複数箇所（本例では、３箇所）から下方に突出する複数のペグ２７が設けられている。ペグ２７は、コネクタ１を回路基板２に実装する際に、回路基板２に固定されることで、シールドケース２０（即ち、コネクタ１）を回路基板２に固定する機能を果たす。また、例えば、ペグ２７を回路基板２に形成されたアース回路（図示省略）に接続することで、シールドケース２０が遮蔽した電磁波に起因する電流をアース回路に放出することもできる。

可動部２２は、図１及び図３に示す開位置から図２に示す閉位置まで弾性変形可能に、連結部２４の幅方向に延びる後端部から一体で片持ち梁状に後方に延びている。具体的には、可動部２２は、連結部２４の後端部から後方且つ上方に傾斜して延びる矩形平板状の第１部２５と、第１部２５から屈曲して後方且つ下方に傾斜して延びる略矩形平板状の第２部２６と、を備える。

可動部２２は、下向きの外力を受けたとき、第１部２５の根元部（連結部２４との境界部）が弾性変形することで、開位置から閉位置まで変位し、当該外力を解除することにより、第１部２５の根元部が弾性復帰することで、開位置に直ちに戻るようになっている。

第１部２５は、一対の側板部２３の後側領域の上端部の間に位置する開口に対応する形状を有し、第２部２６は、一対の側板部２３の後端部の間に位置する開口に対応する形状を有している。具体的には、可動部２２は、閉位置にあるとき、図２に示すように、第１部２５が一対の側板部２３の後側領域の上端部の間に位置する開口を塞ぎ、且つ、第２部２６が一対の側板部２３の後端部の間に位置する開口を塞ぐように構成されている。

なお、第１部２５及び第２部２６と一対の側板部２３とは完全に密着していることが望ましいが、第１部２５と一対の側板部２３との間、及び、第２部２６と一対の側板部２３との間には、シールドケース２０の製造上の公差などに起因する僅かな隙間が存在する場合がある。シールドケース２０のＥＭＣ性能に実質的な影響を及ぼさない限り、このような僅かな隙間は許容し得る。第１部２５の上面には、第２接触部としての一対の突起部２５ａが形成されている。第２部２６の前面には、第１接触部としての突起部２６ａが形成されている。

一対の突起部２５ａは、第１部２５の下面から上面に向けてプレス加工を施すことにより設けられ、可動部２２が閉位置において上側に向かって突出して設けられている（図７参照）。本実施形態では、一対の突起部２５ａは、幅方向に並べて設けられている。突起部２６ａは、第２部２６の後面から前面に向けてプレス加工を施すことにより設けられ、可動部２２が閉位置において前側に向かって突出して設けられている（図７参照）。

次いで、ハウジング３０について説明する。ハウジング３０は、複数の端子１０及びシールドケース２０を一体的に保持する機能を果たす。樹脂成形品であるハウジング３０は、図３及び図４に示すように、端子収容部３１と、端子収容部３１の前側に隣接配置されたフード部３２と、を一体に備える。

図４から理解できるように、端子収容部３１は、略直方体状の形状を有する。端子収容部３１には、前後方向に貫通する端子収容孔３３が、所定間隔を空けて幅方向に並ぶように複数（本例では、１０個）形成されている。フード部３２は、前方に開口する矩形フード状の形状を有し、直方体状の内部空間３４を内部に有する。端子収容孔３３の前端開口は、内部空間３４に連通している。

端子収容部３１の幅方向両端部には、上方に開口し下方に窪み且つ前後方向に延びて前後方向に貫通する一対のスリット３５が形成されている。一対のスリット３５の前端開口は、フード部３２の内部空間３４に連通している（図４参照）。以上、コネクタ１を構成する各部材について説明した。

次いで、コネクタ１の組み付け手順について説明する。まず、複数の端子１０をハウジング３０に組み付ける。具体的には、図４に示すように、複数の端子１０の接続部１１を、ハウジング３０の複数の端子収容孔３３に後方からそれぞれ挿入する。この挿入は、図４に示すように、端子１０の垂下部１２が端子収容部３１の前端面に近接するまで継続される。

端子１０のハウジング３０への組み付け完了状態では、図４に示すように、接続部１１の先端部（前側部分）が端子収容孔３３を貫通してフード部３２の内部空間３４内に位置し、接続部１１の根元部（後側部分）が端子収容孔３３に収容され固定されている。フード部３２に相手側コネクタのハウジングが嵌合されることで、当該ハウジングに収容されている相手側端子と端子１０の接続部１１の先端部とが接続される。

複数の端子１０全てのハウジング３０への組み付けが完了すると、次いで、シールドケース２０をハウジング３０に組み付ける。具体的には、図３に示すように、シールドケース２０の一対の側板部２３を、ハウジング３０の一対のスリット３５に上方から挿入する（図４も参照）。この挿入は、図１に示すように、シールドケース２０の連結部２４の下面がハウジング３０の端子収容部３１の上面に接触するまで継続される。

組み付けが完了したコネクタ１は、図５に示すように、回路基板２の上面に実装され、筐体４に収容される。具体的には、まず、コネクタ１から下方に突出する複数のペグ２７を回路基板２の所定の固定部（図示省略）に固定する。次いで、複数の端子１０の接点部１３の、回路基板２の上面に形成された導体パターンへのハンダ付けを行う。

このとき、可動部２２が開位置にあるため、図６に示すように、可動部２２の先端面（第２部２６の下端面）と回路基板２との間に画成される隙間ａが十分に確保されている。よって、端子１０の接点部１３と回路基板２との接点箇所Ｐにおけるハンダ付けの状態（いわゆるフィレットの形状）を、作業者が容易に確認できる。以上より、コネクタ１の回路基板２への実装が完了する（図５参照）。

コネクタ１が実装された回路基板２は、図５に示すように、下筐体４１と上筐体４２との間に挟むように、下筐体４１及び上筐体４２からなる筐体４に収容される。本実施形態では、筐体４は、金属などの導体から構成されている。コネクタ１が実装された回路基板２を筐体４に収容するためには、図５及び図６に示すように、コネクタ１が実装された回路基板２を下筐体４１の上面に載置し、この状態から、図６に示すように、下筐体４１に対して上筐体４２を上方から近づけていく（図６参照）。

上筐体４２が下筐体４１に対して近づく過程において、上筐体４２が、コネクタ１から上方に突出する可動部２２の一部（具体的には、第１部２５及び第２部２６の境界部）を下方に押圧することで、可動部２２が開位置から閉位置に徐々に近づいていく（隙間ａが狭くなっていく）。

そして、下筐体４１と上筐体４２とが結合してコネクタ１が実装された回路基板２の筐体４への収容が完了した状態では、図７に示すように、可動部２２の一対の突起部２５ａが上筐体４２に接触する状態（即ち、上筐体４２により下方に押圧される状態）が維持されることで、可動部２２が閉位置（隙間ａが実質的に消滅した位置）に維持される。また、コネクタ１が実装された回路基板２の筐体４への収容が完了した状態では、図７に示すように、可動部２２の突起部２６ａがグランド端子１０Ｂの垂下部１２に接触する状態（即ち、上筐体４２により前方に押圧される状態）が維持される。

なお、可動部２２が閉位置にあっても、可動部２２と回路基板２の導体パターンとの干渉を避ける程度の広さの隙間ａが存在してもよいし、可動部２２の製造上の公差などに起因する僅かな隙間ａが存在してもよい。また、要求されるＥＭＣ性能を発揮できる限り、可動部２２が閉位置にあっても、種々の目的に対応した広さの隙間ａが存在してもよい。

図７に示すように、可動部２２が閉位置にあるとき、端子１０の接点部１３と回路基板２との接点箇所Ｐが、閉位置にある可動部２２によって覆われている。即ち、端子１０の接続部１１の先端部（相手側端子と接触することになる部分）がシールドケース２０の本体部２１により覆われ、且つ、接点箇所Ｐが、閉位置にある可動部２２によって覆われた状態となる。これにより、接点箇所Ｐがシールドケース２０の一部に覆われない態様と比べ、コネクタ１のＥＭＣ性能を向上できる。

以上、本実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板５によれば、ハウジング３０に一体的に保持されているシールドケース２０の一部である可動部２２が、端子１０と回路基板２との接点箇所Ｐを外部から視認可能である隙間ａを画成する開位置（図１及び図６参照）から、その開位置よりも隙間ａが狭くなる閉位置（図２及び図７参照）まで、変位可能となっている。可動部２２が開位置にある状態でコネクタ１が回路基板２に実装されるため、端子１０と回路基板２との接点箇所Ｐにおけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、コネクタ１が実装された回路基板２を下筐体４１及び上筐体４２からなる筐体４に収容する際、筐体４（上筐体４２）そのもので可動部２２に外力を及ぼし、可動部２２を閉位置に変位させることで、従来のコネクタのように接点箇所Ｐが露出する場合に比べてＥＭＣ性能を向上できる。しかも、本実施形態では、シールドケース２０に設けた突起部２６ａがグランド端子１０Ｂに接続されている。これにより、グランド端子１０Ｂのグランド電位がより安定し、より一層ＥＭＣ性能を向上できる。このように、本実施形態に係るコネクタ１及びコネクタ付き基板５は、コネクタ１のＥＭＣ性能の向上と、コネクタ１と回路基板２との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。

更に、本実施形態に係るコネクタ１は、コネクタ１自身が有するシールドケース２０の少なくとも一部を可動部２２として用い得るため、別体のノイズ低減用のカバー等を用いる必要がない。よって、そのような別体のカバーを要さない分、組み付け作業の作業性を向上できるとともに、同作業に要するコストを低減できる。

更に、本実施形態に係るコネクタ１によれば、シールドケース２０の可動部２２が、本体部２１から延びる片持ち梁状の形状を有し、開位置から閉位置まで弾性変形可能となっている。よって、可動部２２を一旦は閉位置に変位させても、可動部２２に及ぼす外力を解除することで可動部２２を開位置に戻すことができる。これにより、例えば、定期メンテナンスの際などにおいて、必要に応じて接点箇所Ｐにおけるハンダ付けの状態を容易に点検できる。

更に、本実施形態に係るコネクタ１によれば、コネクタ１内には、電源端子１０Ａ、グランド端子１０Ｂだけでなく信号端子１０Ｃも収容されている。上述したように本実施形態に係るコネクタ１は、グランド端子１０Ｂがシールドケース２０に接触され、グランドが安定している。このため、電源端子１０Ａから発生する電磁ノイズのほとんどは、安定したグランド端子１０Ｂに流れて、信号端子１０Ｃに達する電磁ノイズを低減することができ、より一層ＥＭＣ性能を向上させることができる。

更に、本実施形態に係るコネクタ１によれば、電源端子１０Ａと、信号端子１０Ｃと、の間にグランド端子１０Ｂが設けられている。これにより、より一層、信号端子１０Ｃに達する電磁ノイズを低減することができ、ＥＭＣ性能を向上させることができる。

また、本実施形態に係るコネクタ付き基板５は、シールドケース２０と、グランド端子１０Ｂと、金属製の筐体４とが接続されている。このため、筐体４もグランド接続され、より一層ＥＭＣ性能を向上させることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上述した実施形態では、全ての端子１０が幅方向に沿って一列に並べられていたが、これに限ったものではない。図８に示すように、６つの電源端子１０Ａを上下方向に２つ、幅方向に３つのマトリクス状に並べ、２つのグランド端子１０Ｂを上下方向に沿って並べ、２つの信号端子１０Ｃを幅方向に並べてもよい。このときも、電源端子１０Ａと、信号端子１０Ｃと、の間にグランド端子１０Ｂを設けている。また、グランド端子１０Ｂは、電源端子１０Ａ寄りに設けられている。この場合も、電源端子１０Ａから発生する電磁ノイズがグランド端子１０Ｂに流れ、信号端子１０Ｃに達する電磁ノイズを低減することができる。

また、上述した実施形態では、コネクタ１内に信号端子１０Ｃを設けていたが、これに限ったものではない。コネクタ１内に信号端子１０Ｃを設けることは必須ではなく、なくてもよい。

例えば、上記実施形態では、シールドケース２０の可動部２２は、下向きの外力を受けたときに開位置から閉位置まで変位し、当該外力を解除することにより開位置に直ちに戻るようになっている。これに対し、可動部２２が閉位置にある状態で可動部２２を本体部２１やハウジング３０に係止可能であるように、シールドケース２０が係止構造を有していてもよい。この場合、可動部２２に及ぼす外力を解除しても、意図的に係止状態を解除しない限り可動部２２が開位置に戻らないため、接点箇所Ｐが意図せず外部に露出することを抑制できる。

更に、上記実施形態では、コネクタ付き基板５を筐体４に収容する際に、筐体４の一部（上筐体４２）からの外力を受けて可動部２２が開位置から閉位置に変位するように構成されている（図６及び図７参照）。これに対し、コネクタ１に相手側コネクタを嵌合する際に、相手側コネクタからの外力を受けて可動部２２が開位置から閉位置に変位するように、コネクタ１が構成されていてもよい。

更に、上記実施形態では、筐体４は金属製であったが、これに限ったものではない。筐体４は樹脂製であってもよい。

ここで、上述した本発明に係る基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
回路基板（２）に接続される端子（１０）と、前記端子（１０）を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケース（２０）と、前記端子（１０）及び前記シールドケース（２０）を一体的に保持するハウジング（３０）と、を備える基板実装型のコネクタ（１）であって、
前記端子（１０）は、グランドが供給されるグランド端子（１０Ｂ）及び電源が供給される電源端子（１０Ａ）を有し、
前記シールドケース（２０）の少なくとも一部は、
前記端子（１０）と前記回路基板（２）上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間（ａ）を前記回路基板（２）と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間（ａ）が狭い状態にて前記接点箇所（Ｐ）を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケース（２０）は、前記閉位置において前記グランド端子（１０Ｂ）と接触する第１接触部（２６ａ）を有する、
基板実装型のコネクタ（１）。

上記［１］の構成によれば、ハウジング（３０）に一体的に保持されているシールドケース（２０）の少なくとも一部（以下「可動部（２２）」という。）が、端子（１０）と導体パターンとの接点箇所（Ｐ）をコネクタ（１）の外部から視認可能である隙間（ａ）を回路基板（２）との間に画成する開位置から、その可動部（２２）が開位置にあるときおりも隙間（ａ）が狭い状態にて接点箇所（Ｐ）を覆う閉位置まで、変位可能となっている。そこで、たとえば、可動部（２２）が開位置にある状態でコネクタ（１）を回路基板（２）に実装すれば、接点箇所（Ｐ）におけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、例えば、実装の後、別の筐体（４）などにコネクタ（１）及び回路基板（２）を収容する際に、可動部（２２）を筐体（４）に押圧接触させて閉位置に向けて変位させれば、従来のコネクタのように接点箇所が露出している場合に比べ、コネクタ（１）のＥＭＣ性能を向上できる。しかも、シールドケース（２０）に設けた第１接触部（２６ａ）がグランド端子（１０Ｂ）に接続されている。これにより、グランド端子（１０Ｂ）のグランド電位がより安定し、より一層ＥＭＣ性能を向上できる。このように、本構成のコネクタ（１）は、コネクタ（１）のＥＭＣ性能の向上と、コネクタ（１）と回路基板（２）との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。

更に、上記構成の基板実装型のコネクタ（１）は、コネクタ（１）自身が有するシールドケース（２０）が少なくとも一部を可動部（２２）として用いるため、別体のノイズ低減用の金属製カバー等を用いる必要がない。よって、そのような別体のカバーを要さない分、組み付け作業の作業性を向上できるとともに、同作業に要するコストを低減できる。

なお、シールドケース（２０）の少なくとも一部（即ち、可動部（２２））と回路基板（２）との間の隙間（ａ）は、可動部（２２）が閉位置から閉位置に移動するときに狭くなればよく、可動部（２２）が閉位置にあるときに必ずしも隙間（ａ）を完全に無くす必要はない。例えば、可動部（２２）が閉位置にあるとき、シールドケース（２０）やハウジングの製造上の公差に起因する隙間（ａ）が存在してもよい。また、シールドケース（２０）（可動部を含む。）は、端子（１０）や接点箇所（Ｐ）を必ずしも物理的に密封するように覆う必要はなく、要求されるＥＭＣ性能を発揮できる程度に端子（１０）や接点箇所（Ｐ）を電磁気的に覆っていればよい。例えば、シールドケース（２０）は、シールド対象の電磁波の波長などを考慮して定められた大きさの開口部（例えば、放熱用の孔）を有してもよい。

また、シールドケース（２０）の少なくとも一部（即ち、可動部（２２））の変位の例として、可動部（２２）が他の部分に対して摺動するようなスライド移動や、可動部（２２）が他の部分に対して回転するような回転移動が挙げられる。更に、例えば、シールドケース（２０）の全体をハウジング（３０）に対して相対移動可能に保持し、シールドケース（２０）全体（即ち、可動部（２２））を変位させてもよい。このように、シールドケース（２０）の少なくとも一部を開位置から閉位置まで変位可能である限り、変位の態様は特に制限されない。

［２］
［１］に記載の基板実装型のコネクタ（１）において、
前記端子（１０）は、信号が供給される信号端子（１０Ｃ）を有している、
基板実装型のコネクタ（１）。

上記［２］の構成によれば、コネクタ（１）内には、電源端子（１０Ａ）、グランド端子（１０Ｂ）だけでなく信号端子（１０Ｃ）も収容されている。上述したように本構成に係るコネクタ（１）は、グランド端子（１０Ｂ）がシールドケース（２０）に接触され、グランドが安定している。このため、電源端子（１０Ａ）から発生する電磁ノイズのほとんどは、安定したグランド端子（１０Ｂ）に流れて、信号端子（１０Ｃ）に達する電磁ノイズを低減することができ、より一層ＥＭＣ性能を向上させることができる。

［３］
［２］に記載の基板実装型のコネクタ（１）において、
前記電源端子（１０Ａ）と、前記信号端子（１０Ｃ）と、の間に前記グランド端子（１０Ｂ）が配置されている、
基板実装型のコネクタ（１）。

上記［３］の構成によれば、電源端子（１０Ａ）と、信号端子（１０Ｃ）と、の間にグランド端子（１０Ｂ）が設けられている。これにより、より一層、信号端子（１０Ｃ）に達する電磁ノイズを低減することができ、ＥＭＣ性能を向上させることができる。

［４］
［１］～［３］の何れか１項に記載の基板実装型のコネクタ（１）と、
前記コネクタ（１）が実装される回路基板（２）と、
前記コネクタ（１）及び前記回路基板（２）を収容する筐体（４）と、を備え、
前記シールドケース（２０）は、前記筐体（４）と接触する第２接触部（２５ａ）を有する、
コネクタ付き基板（５）。

上記［４］の構成によれば、ハウジング（３０）に一体的に保持されているシールドケース（２０）の少なくとも一部（以下「可動部（２２）」という。）が、端子（１０）と導体パターンとの接点箇所（Ｐ）をコネクタ（１）の外部から視認可能である隙間（ａ）を回路基板（２）との間に画成する開位置から、その可動部（２２）が開位置にあるときおりも隙間（ａ）が狭い状態にて接点箇所（Ｐ）を覆う閉位置まで、変位可能となっている。そこで、たとえば、可動部（２２）が開位置にある状態でコネクタ（１）を回路基板（２）に実装すれば、接点箇所（Ｐ）におけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、例えば、実装の後、別の筐体（４）などにコネクタ（１）及び回路基板（２）を収容する際に、可動部（２２）を筐体（４）に押圧接触させて閉位置に向けて変位させれば、従来のコネクタのように接点箇所が露出している場合に比べ、コネクタ（１）のＥＭＣ性能を向上できる。しかも、シールドケース（２０）に設けた第１接触部（２６ａ）がグランド端子（１０Ｂ）に接続されている。これにより、グランド端子（１０Ｂ）のグランド電位がより安定し、より一層ＥＭＣ性能を向上できる。このように、本構成のコネクタ（１）は、コネクタ（１）のＥＭＣ性能の向上と、コネクタ（１）と回路基板（２）との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。

１ 基板実装型のコネクタ
２ 回路基板
４ 筐体
５ コネクタ付き基板
１０ 端子
１０Ａ 電源端子
１０Ｂ グランド端子
１０Ｃ 信号端子
２０ シールドケース
２５ａ 突起部（第２接触部）
２６ａ 突起部（第１接触部）
３０ ハウジング
ａ 隙間
Ｐ 接点箇所

Claims (4)

1. 回路基板に接続される端子と、前記端子を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケースと、前記端子及び前記シールドケースを一体的に保持するハウジングと、を備える基板実装型のコネクタであって、
   前記端子は、グランドが供給されるグランド端子及び電源が供給される電源端子を有し、
   前記シールドケースの少なくとも一部は、
   前記端子と前記回路基板上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間を前記回路基板と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間が狭い状態にて前記接点箇所を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
   前記シールドケースの前記少なくとも一部は、前記閉位置において前記グランド端子と接触する第１接触部を有する、
   基板実装型のコネクタ。
2. 請求項１に記載の基板実装型のコネクタにおいて、
   前記端子は、信号が供給される信号端子を有している、
   基板実装型のコネクタ。
3. 請求項２に記載の基板実装型のコネクタにおいて、
   前記電源端子と、前記信号端子と、の間に前記グランド端子が配置されている、
   基板実装型のコネクタ。
4. 請求項１～請求項３の何れか１項に記載の基板実装型のコネクタと、
   前記コネクタが実装される回路基板と、
   前記コネクタ及び前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
   前記シールドケースは、前記筐体と接触する第２接触部を有する、
   コネクタ付き基板。