CN112385095B - 屏蔽连接器及外导体端子 - Google Patents

Abstract

提供能够使屏蔽性能及组装性提高的屏蔽连接器及外导体端子。外导体端子(14、14A)具有：外导体端子主体(15、15A)，在后表面具有介电体(11)的插入口(41)；和盖构件(16、16A)，装配于外导体端子主体(15、15A)，与外导体端子主体(15、15A)为分体。外导体端子主体(15、15A)在各个侧面具有卡止接纳部(45、45A)。盖构件(16、16A)具有：背部(53、53A)，将插入口(41)覆盖；和一对侧部(54、54A)，与背部(53、53A)相连，将外导体端子主体(15、15A)的各个侧面覆盖。在一对侧部(54、54A)设置有与卡止接纳部(45、45A)卡止的卡止部(58、58A)。

Description

屏蔽连接器及外导体端子

技术领域

本公开涉及屏蔽连接器及外导体端子。

背景技术

专利文献1公开的屏蔽连接器具备：内导体端子(端子零件)；介电体，收纳内导体端子；以及外导体端子(外导体)，收纳由内导体端子及介电体构成的介电体模块。外导体端子在后表面具有插入口，且一体地具有盖部，盖部通过与插入口的开口缘相连的铰链(边界线)而移位到开放位置和封闭位置。介电体模块在盖部位于开放位置时插入到外导体端子的模块收纳部。

另一方面，专利文献2公开的屏蔽连接器构成为，具备内导体端子、收纳内导体端子的介电体以及收纳介电体的外导体端子，外导体端子具有将后表面的介电体插入口覆盖的、与外导体端子主体分体的盖体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-6152号公报

专利文献2：日本特开2008-192474号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1的情况下，外导体端子在盖部的连结部分具有铰链，所以铰链的松弛部分的内侧、隔着铰链的位于两侧的缺口部变为间隙，从这样的间隙产生由高频信号导致的噪声的漏出、侵入，有可能导致屏蔽性能受损。另外，由于盖部的存在，难以进行对端子零件软钎焊连接到电路板的状态进行检测的作业。

另一方面，在专利文献2的情况下，分体的盖体能够将介电体插入口的整体覆盖，所以能够提高屏蔽性能，进一步能够在检测端子零件的连接状态后装配盖体。但是，专利文献2的盖体是箱状，只不过是从外侧嵌入到外导体端子主体的后部，因此有可能从外导体端子主体脱落。

因此，以提供能够提高屏蔽性能及组装性的屏蔽连接器及外导体端子为目的。

用于解决课题的方案

本公开的屏蔽连接器，具备：内导体端子；介电体，收纳所述内导体端子；以及外导体端子，收纳所述介电体，所述外导体端子具有：外导体端子主体，在后表面具有所述介电体的插入口；和盖构件，装配于所述外导体端子主体，与所述外导体端子主体为分体，所述外导体端子主体在各个侧面具有卡止接纳部，所述盖构件具有：背部，将所述插入口覆盖；和一对侧部，与所述背部相连，将所述外导体端子主体的各个侧面覆盖，在所述一对侧部具有与所述卡止接纳部卡止的卡止部。

发明效果

根据本公开，能够提供能够使屏蔽性能及组装性提高的屏蔽连接器及外导体端子。

附图说明

图1是从斜上后方观看实施例1的屏蔽连接器的分解立体图。

图2是从斜上后方观看屏蔽连接器的立体图。

图3是从侧方观看屏蔽连接器的剖视图。

图4是将外导体端子主体翻转并从斜上后方观看的立体图。

图5是外导体端子主体的主视图。

图6是从侧方观看外导体端子主体的剖视图。

图7是从斜上前方观看盖构件的立体图。

图8是盖构件的主视图。

图9是从斜上后方观看安装有各内导体端子的介电体的立体图。

图10是从斜上后方观看介电体收纳于外导体端子主体、从介电体引出各内导体端子的状态的立体图。

图11是从下方观看图10的状态的剖视图。

图12是从斜上前方观看将盖构件装配于外导体端子主体的过程的状态的立体图。

图13是从侧方观看图12的状态的剖视图。

图14是从斜上前方观看将盖构件装配于外导体端子主体的状态的立体图。

图15是从斜上后方观看图14的状态的立体图。

图16是将图14的状态翻转而从斜上后方观看的立体图。

图17是从侧方观看图14的状态的剖视图。

图18是从后方观看图14的状态的剖视图。

图19是实施例2的屏蔽连接器的相当于图15的图。

图20是实施例2的屏蔽连接器的相当于图16的图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的屏蔽连接器，

(1)具备：内导体端子；介电体，收纳所述内导体端子；以及外导体端子，收纳所述介电体，所述外导体端子具有：外导体端子主体，在后表面具有所述介电体的插入口；和盖构件，装配于所述外导体端子主体，与所述外导体端子主体为分体，所述外导体端子主体在各个侧面具有卡止接纳部，所述盖构件具有：背部，将所述插入口覆盖；和一对侧部，与所述背部相连，将所述外导体端子主体的各个侧面覆盖，在所述一对侧部具有与所述卡止接纳部卡止的卡止部。

当为分体的盖构件时，背部能够将外导体端子主体的插入口的整体覆盖，因此能够提高屏蔽性能。另外，也能够在检测端子零件的软钎焊连接等的状态后将盖构件装配于外导体端子主体。而且，通过一对侧部的卡止部与外导体端子主体各自的侧面中的卡止接纳部卡止，从而盖构件可稳定地装配于外导体端子主体，能够防止从外导体端子主体脱落。

(2)也可以为，所述外导体端子主体在各个侧面以外的面具有第2卡止接纳部，所述盖构件具有将所述外导体端子主体的各个侧面以外的面覆盖的覆盖部，在所述覆盖部具有与所述第2卡止接纳部卡止的第2卡止部。通过覆盖部的第2卡止部与第2卡止接纳部卡止，从而盖构件进一步稳定地装配于外导体端子主体。

(3)所述覆盖部也可以架设于所述一对侧部之间。假设侧部为从背部呈悬臂状突出的形态时，则侧部以与背部的连结部分为支点变形，有可能卡止部从卡止接纳部脱落。但是，根据上述结构，因为覆盖部架设在一对侧部之间，所以能够用覆盖部防止侧部的变形，能够良好地维持卡止部与卡止接纳部卡止的状态。

[本公开的实施方式的详情]

以下一边参照附图一边说明本公开的屏蔽连接器及外导体端子的具体例。另外，本发明并不限定于该例示，而通过权利要求示出，意图包括与权利要求等同的意思及范围内的所有变更。

<实施例1>

通过图1～图18说明实施例1。本实施例1的屏蔽连接器10是汽车的高速通信用的连接器，如图3所示，装配于电路板90的表面。如图1所示，屏蔽连接器10具备合成树脂制的介电体11、导电金属制的内导体端子12、合成树脂制的壳体13以及导电金属制的外导体端子14。外导体端子14由外导体端子主体15和与外导体端子主体15分体(其他构件)的盖构件16构成。另外，在以下说明中，关于前后方向，将与未图示的对方连接器嵌合的面侧即图3的右侧作为前侧，关于上下方向，将载置于电路板90的面侧即图3的下侧作为上侧。

(介电体11)

如图1及图9所示，介电体11具有方块状的介电体主体17和从介电体主体17的两侧向后方突出的一对导向部18。介电体主体17在内部具有在前后方向贯穿的多个装配孔19。如图11所示，各装配孔19并排地成对设置。各导向部18在外表面具有一对槽状的介电体卡止部21(在图1及图9中仅图示一个)。

(内导体端子12)

如图1所示，内导体端子12具有在前后方向延伸的水平的第1连接部22、从第1连接部22的后端向下方延伸的第2连接部23、以及从第2连接部23的下端向后方延伸的第3连接部24。第1连接部22的前部在与对方连接器嵌合时与安装于对方连接器的未图示的阴端子零件连接。第1连接部22具有向两侧方突出的多个突起25。

如图11所示，内导体端子12通过第1连接部22插入到介电体主体17的装配孔19，且各突起25以啮入装配孔19的两侧面的方式与其卡止，从而防脱地装配于介电体11。如图9及图17所示，在内导体端子12装配于介电体11的状态下，第1连接部22的前部从介电体11向前方突出，第1连接部22的后部、第2连接部23以及第3连接部24在比介电体11靠后侧露出地配置。如图3所示，第3连接部24沿着电路板90的表面配置，并软钎焊连接到电路板90的表面上的导电电路。

(壳体13)

如图3所示，壳体13具有：壳体基部27，具有端子收纳部26；和罩部28，从壳体基部27向前方突出。罩部28能够在内部将对方连接器嵌合，在上壁的内表面前端具有将对方连接器卡止的锁定部29。

端子收纳部26形成为截面呈矩形，在前后方向贯穿壳体基部27，并在壳体基部27的下表面开口。壳体基部27在端子收纳部26的两侧面具有一对外导体卡止接纳部31(在图1中仅图示一个)。壳体基部27能够在端子收纳部26收纳外导体端子主体15。

如图1及图2所示，壳体基部27在两侧具有向后方突出的一对保护壁32。在外导体端子主体15插入到端子收纳部26的状态下，各内导体端子12的第3连接部24从端子收纳部26向后方突出，各保护壁32位于隔着该突出部分的两侧，从而能够保护各内导体端子12。

壳体13在两侧面中的横跨壳体基部27及罩部28的部分具有一对固定件安装槽33(在图1中仅图示一个)。各固定件安装槽33的后端由各保护壁32划定。壳体13通过从上方压入到各固定件安装槽33的固定件30软钎焊固定到电路板90的表面。另外，固定件30为金属制的板材。

(外导体端子主体15)

外导体端子主体15通过对一片平板母材用冲压进行冲裁后弯曲加工成预定形状而成形。如图4及图5所示，外导体端子主体15具有顶板部34、一对侧板部35以及底板部36。顶板部34及底板部36在上下方向相互对置，各侧板部35在宽度方向(左右方向)相互对置。如图4所示，底板部36在宽度方向中央部具有对接端部37。外导体端子主体15通过底板部36的对接端部37以燕尾榫嵌合的方式凹凸状啮合，从而被限制打开，能够维持其箱形状。

外导体端子主体15在由顶板部34、各侧板部35以及底板部36划定的内侧具有在前后方向贯穿的介电体收纳部38。介电体收纳部38形成为截面呈矩形状，如图11所示，在两侧面具有通过敲打而内侧突出的一对介电体卡止接纳部39。介电体收纳部38的后表面开口构成为用于将介电体11插入到介电体收纳部38的插入口41。介电体11通过介电体卡止部21与介电体卡止接纳部39弹性地卡止，从而防脱地保持于介电体收纳部38。

外导体端子主体15在各侧板部35具有通过敲打而向外侧突出的一对外导体卡止部42。如图4及图6所示，外导体卡止部42及介电体卡止接纳部39在侧板部35中沿前后排列地设置。外导体端子主体15通过外导体卡止部42与壳体13的外导体卡止接纳部31弹性地卡止，从而防脱地保持于壳体13的端子收纳部26。

外导体端子主体15在各侧板部35的前部及顶板部34的前部具有在U字状的切口间向内侧折弯的弹性接触片43，在底板部36中的与顶板部34的弹性接触片43对置的侧具有在前后方向并列地延伸的一对压花部44(参照图5)。当外导体端子主体15与对方的阴端子零件连接时，各压花部44抵接于阴端子零件的对方外导体端子，各弹性接触片43与对方外导体端子弹性地接触，从而两端子零件被屏蔽连接。

如图4所示，外导体端子主体15在各侧板部35的后部具有一对卡止接纳部45。各卡止接纳部45是在厚度方向贯穿侧板部35的孔，如图6所示，形成下缘沿着前后方向构成直线状的矩形的开口形状。各卡止接纳部45的上侧两角的角部弄圆成弧形，各卡止接纳部45的下侧两角的角部带直角棱角。如图6所示，卡止接纳部45位于侧板部35的上下方向中央部，与侧板部35的弹性接触片43、外导体卡止部42以及介电体卡止接纳部39排列配置于同一高度。

如图4及图6所示，外导体端子主体15在底板部36的后部具有与介电体收纳部38连通并向下方及后方开放的缺口部46。另外，外导体端子主体15具有从缺口部46的前端部分向下方折弯延伸的主视为矩形板状的突出片47，并且具有在夹着缺口部46的两侧且从底板部36的后端部分向下方折弯延伸、进一步向后方折弯延伸的侧视为L字形的一对连接片48。各连接片48向后方延伸的延伸部分沿着电路板90的表面配置，软钎焊连接到电路板90的屏蔽电路。

如图4及图5所示，突出片47在夹着对接端部37的两侧具有大面积部51和小面积部52，其中，在大面积部51的中央部具有第2卡止接纳部49。第2卡止接纳部49是在厚度方向贯穿突出片47的孔，形成下缘沿着前后方向构成直线状的矩形的开口形状，与各卡止接纳部45实质上成为相同形状。

(盖构件16)

盖构件16与外导体端子主体15同样，通过对一片平板母材用冲压进行冲裁后弯曲加工成预定形状等而成形。如图7及图8所示，盖构件16一体地具有：沿着上下方向及宽度方向的后视为矩形的背部53；沿着上下方向及前后方向的一对侧部54，从背部53的两侧端向前方突出；以及覆盖部55，架设于一对侧部54的前端之间，盖构件16构成俯视为矩形的框形状。

背部53具有前后没有凹凸的平坦的板面，以将外导体端子主体15的插入口41的整体覆盖的大小构成(参照图17)。

各侧部54与背部53的两侧端遍及全高相连，与背部53的板面交叉(详细为正交)地配置。如图7所示，各侧部54为将前端上部的一角切成L字形的形态，具有：侧视为纵长矩形的第1片部56，从背部53的两侧端向前方突出；和侧视为横向长矩形的第2片部57，与第1片部56的下端相连，向前方突出。第2片部57的大部分位于比背部53靠下方。如图14至图16所示，各侧部54的第1片部56能够将外导体端子主体15的各侧板部35的外表面(各个侧面)中的后部覆盖。各侧部54的第2片部57能够将各内导体端子12的第2连接部23的下部等从两侧覆盖(参照图17)。

如图8所示，各侧部54在第1片部56具有通过敲打而向内侧突出的一对卡止部58。各卡止部58在主视及后视时呈三角形，下端水平配置，从上端到突出顶端呈锥形倾斜地配置。另外，各卡止部58以使各侧部54的第1片部56的外表面凹陷的状态与第1片部56的周围部分没有中断地连续(参照图18)。

如图7及图8所示，覆盖部55与背部53同样，沿着上下方向及宽度方向配置。覆盖部55和背部53具有阶梯地对置配置。覆盖部55具有从各侧部54的第2片部57的后端分别向内侧折弯延伸的长尺寸部61和短尺寸部62，长尺寸部61和短尺寸部62的相互的对接缘部77以燕尾榫嵌合的方式呈凹凸状啮合，从而限制打开，能够维持盖构件16的框形状。长尺寸部61从第2片部57延伸的延伸量(长度)比短尺寸部62从第2片部57延伸的延伸量(长度)大。

覆盖部55在长尺寸部61具有通过敲打而向内侧突出的第2卡止部59。如图13及图17所示，第2卡止部59在侧视时呈三角形，下端水平配置，从上端到突出顶端倾斜地配置。另外，第2卡止部59以使长尺寸部61的外表面(前表面)凹陷的状态与长尺寸部61的周围部分没有中断地连续。直截了当地说，第2卡止部59与卡止部58实质上成为相同形状。

(屏蔽连接器10的制造方法)

在屏蔽连接器10组装时，首先，如图9所示，内导体端子12贯穿安装于介电体11的各装配孔19。接着，如图11所示，介电体11从插入口41插入到外导体端子主体15的介电体收纳部38，通过各介电体卡止部21和各介电体卡止接纳部39的卡止，介电体11防脱地装配于外导体端子主体15。另外，如图13所示，介电体11通过在下部突出设置的台阶部63进入到外导体端子主体15的缺口部46并与突出片47的后表面抵接，从而在外导体端子主体15的介电体收纳部38以前止动状态停止。在介电体11装配于外导体端子主体15的状态下，如图10所示，各内导体端子12的从第2连接部23到第3连接部24的部分从介电体收纳部38露出，与位于两侧的各连接片48排列配置。另外，如图11所示，各内导体端子12的第1连接部22的前部突出到外导体端子主体15内而配置。

接着，在外导体端子主体15的后部下方配置盖构件16。在该状态下，如图13所示，盖构件16以将第1片部56向前放倒的方式倾斜，第1片部56以将外导体端子主体15的侧板部35的外表面稍微覆盖的方式配置。接着，盖构件16以使覆盖部55向前上方移位的方式朝向正规的装配姿势转动。于是，如图17所示，盖构件16的各卡止部58达到与外导体端子主体15的各卡止接纳部45对应的位置，各卡止部58嵌入到各卡止接纳部45并弹性地卡止。与此同时，盖构件16的覆盖部55将外导体端子主体15的突出片47的前表面覆盖，盖构件16的第2卡止部59达到与外导体端子主体15的第2卡止接纳部49对应的位置，第2卡止部59嵌入到第2卡止接纳部49并弹性地卡止。这样，盖构件16通过各卡止部58和各卡止接纳部45的卡止、及第2卡止部59和第2卡止接纳部49的卡止，防脱且稳定可靠地装配于外导体端子主体15。在盖构件16装配于外导体端子主体15的状态下，各内导体端子12的第2连接部23及各连接片48的上下方向的延伸部分被各侧部54的第2片部57从两侧覆盖，并且被覆盖部55从前侧覆盖。

另外，在盖构件16装配于外导体端子主体15的状态下，背部53将外导体端子主体15的插入口41的整体覆盖封闭，如图15及图16所示，各内导体端子12的第3连接部24及各连接片48的前后方向的延伸部分从背部53的下端向后方露出地配置。背部53与各侧部54的第2片部57之间具有高低差，各内导体端子12的第2连接部23的下部及各连接片48的上下方向的延伸部分也局部露出地配置于由该高低差引起的阶梯空间64。

然后，在壳体13的端子收纳部26从后方被插入外导体端子主体15，通过各外导体卡止部42和各外导体卡止接纳部31的卡止，外导体端子主体15、甚至外导体端子14防脱地装配于壳体13。如图3所示，外导体端子14通过覆盖部55与将壳体13中的端子收纳部26的前端划定的壁部78的后表面抵接，从而在壳体13的端子收纳部26以前止动状态停止。

如上所述，根据实施例1，在外导体端子主体15装配有与外导体端子主体15分体的盖构件16，外导体端子主体15的插入口41的整体由盖构件16的背部53覆盖封闭，因此能够防止在外导体端子14产生间隙，能够使屏蔽性能提高。

另外，即使盖构件16为分体，也通过各卡止部58和各卡止接纳部45的卡止而防脱地保持于外导体端子主体15，因此不会从外导体端子主体15意外脱离。其结果是，能够提高组装的可靠性。

另外，外导体端子主体15在各卡止接纳部45开口的各侧板部35的外表面以外的面即突出片47的前表面开口有第2卡止接纳部49，盖构件16具有将突出片47的前表面覆盖的覆盖部55，覆盖部55具有与第2卡止接纳部49弹性地卡止的第2卡止部59。因此，盖构件16在各卡止部58和各卡止接纳部45的卡止加上第2卡止部59和第2卡止接纳部49的卡止，从而以更高的可靠性保持于外导体端子主体15。

进一步地，覆盖部55一体地架设于一对侧部54之间，因此可防止各侧部54以与背部53的连结部位为支点变形，可良好地维持各卡止部58与各卡止接纳部45卡止的状态。

<实施例2>

图19及图20示出实施例2的外导体端子14A。外导体端子14A与实施例1同样为金属制，由外导体端子主体15A和与外导体端子主体15A分体的盖构件16A构成，各个形态与实施例1的形态不同。

关于外导体端子主体15A，基本结构与实施例1的外导体端子主体15相同，具有顶板部34A、一对侧板部35A以及底板部36A，在内部具有在前后方向贯穿的介电体收纳部(未图示)。但是，外导体端子主体15A不是如实施例1的外导体端子主体15那样通过冲压加工，而是通过铸造、锻造或者切削加工而成形。因此，外导体端子主体15A不具有对接端部，成为遍及全周没有中断地连续的形态，成为屏蔽性能优良的结构。

外导体端子主体15A在各侧板部35A的外表面的后部具有在上下方向呈槽状延伸的一对卡止接纳部45A，在卡止接纳部45A的下端具有与卡止接纳部45A正交且在前后方向延伸的肋状的突部66。

另外，外导体端子主体15A在顶板部34A的外表面的后部具有在宽度方向呈槽状延伸的第2卡止接纳部49A。外导体端子主体15A的后部两端的角部67位于第2卡止接纳部49A的两端与各卡止接纳部45A的上端之间。

盖构件16A一体地具有：平板状的背部53A，能够将外导体端子主体15A的插入口(未图示)的整体覆盖；折弯板状的一对侧部54A，从背部53A的两端向前方较短地突出，能够将外导体端子主体15A的各侧板部35A的后部外表面覆盖；以及折弯板状的覆盖部55A，从背部53A的上端向前方较短地突出，能够将外导体端子主体15A的顶板部34A的外表面后部覆盖。在此，盖构件16A是冲压品，因此比作为铸造品等的外导体端子主体15A成形得薄。

各侧部54A和覆盖部55A能够以与背部53A的连结部位为支点挠曲变形，中间具有容许双方的挠曲的缺口状的一对退避部68。盖构件16A的各退避部68与外导体端子主体15A的角部67对应地配置。

各侧部54A在突出顶端部具有向内侧折弯成V字的一对卡止部58A，并且具有从各卡止部58A扩开到顶端的引导部69。覆盖部55A同样在突出顶端部具有向内侧呈V字折弯的第2卡止部59A，并且具有从各第2卡止部59A扩开到顶端的第2引导部71。另外，各侧部54A在卡止部58A及引导部69的下端具有嵌合槽72，嵌合槽72与卡止部58A及引导部69正交地在前后方向呈槽状延伸，并贯穿背部53A的两端。

在组装时，在收纳于外导体端子主体15A的介电体收纳部38A后，在外导体端子主体15A从后方盖上盖构件16A。在盖构件16的装配过程中，各侧部54A及覆盖部55A一边分别被引导部69及第2引导部71导向，一边在外导体端子主体15A的后部外表面滑动而挠曲变形。当盖构件16A正规外嵌于外导体端子主体15A时，各侧部54A及覆盖部55A分别弹性恢复，各卡止部58A及第2卡止部59A分别大致同时嵌入到各卡止接纳部45A及第2卡止接纳部49A并卡止。由此，盖构件16A成为稳定地保持于外导体端子主体15A的后部的状态。另外，外导体端子主体15A的各突部66沿着前后方向嵌合插入到盖构件16A的各嵌合槽72，由此可限制盖构件16A以沿着外导体端子主体15A的后端面倾斜的方式错位。

在实施例2的情况下，能够使得在壳体13的端子收纳部26(参照实施例1的图3)收纳外导体端子主体15A，各内导体端子12A软钎焊连接到电路板的导电电路，在进行该连接状态的检测后，在外导体端子主体15A的后部从后方被装配盖构件16A。另外，实施例2的各内导体端子12A与实施例1的各内导体端子12不同，为向下方呈直线状延伸的形态，插入到电路板的通孔并软钎焊连接。

[本公开的其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有的方面为例示而不是限制性的。例如能采用以下实施方式。

(1)也可以为，各卡止部在盖构件的各侧部凹陷形成为有底或者无底，各卡止接纳部在外导体端子主体的各侧板部以能与各卡止部卡止的方式突出地形成。

(2)也可以为，第2卡止部在覆盖部凹陷形成为有底或者无底，第2卡止接纳部在突出片及顶板部以能与第2卡止部卡止的方式突出地形成。

(3)盖构件通过铸造、锻造或者切削加工而成形。

附图标记说明

10：屏蔽连接器

11：介电体

12、12A：内导体端子

13：壳体

14、14A：外导体端子

15、15A：外导体端子主体

16、16A：盖构件

17：介电体主体

18：导向部

19：装配孔

21：介电体卡止部

22：第1连接部

23：第2连接部

24：第3连接部

25：突起

26：端子收纳部

27：壳体基部

28：罩部

29：锁定部

30：固定件

31：外导体卡止接纳部

32：保护壁

33：固定件安装槽

34、34A：顶板部

35、35A：侧板部

36、36A：底板部

37：对接端部

38、38A：介电体收纳部

39：介电体卡止接纳部

41：插入口

42：外导体卡止部

43：弹性接触片

44：压花部

45、45A：卡止接纳部

46：缺口部

47：突出片

48：连接片

49、49A：第2卡止接纳部

51：大面积部

52：小面积部

53、53A：背部

54、54A：侧部

55、55A：覆盖部

56：第1片部

57：第2片部

58、58A：卡止部

59、59A：第2卡止部

61：长尺寸部

62：短尺寸部

63：台阶部

64：阶梯空间

66：突部

67：角部

68：退避部

69：引导部

71：第2引导部

72：嵌合槽

77：对接缘部

78：壁部

90：电路板

Claims (3)

1.一种屏蔽连接器，具备：

内导体端子；

介电体，收纳所述内导体端子；

外导体端子，收纳所述介电体；以及

壳体，具有端子收纳部，

所述外导体端子具有：外导体端子主体，在后表面具有所述介电体的插入口；和盖构件，装配于所述外导体端子主体，与所述外导体端子主体为分体，

在所述介电体的侧面形成有沿着前后方向的整体延伸的槽状的介电体卡止部，

所述外导体端子主体在各个侧面具有孔状的卡止接纳部和卡止于所述介电体卡止部的介电体卡止接纳部，

所述盖构件具有：背部，将所述插入口覆盖；和一对侧部，与所述背部相连，将所述外导体端子主体的各个侧面覆盖，在所述一对侧部具有与所述卡止接纳部卡止的卡止部，

所述壳体在所述端子收纳部的两侧面具有一对外导体卡止接纳部，

所述外导体端子主体在各个侧面的所述卡止接纳部的前方具有向外侧突出的外导体卡止部，

所述卡止接纳部、所述介电体卡止接纳部以及所述外导体卡止部排列配置于同一高度，

通过所述外导体卡止部与所述外导体卡止接纳部的卡止，从而所述外导体端子被防脱地保持于所述壳体的所述端子收纳部。

2.一种屏蔽连接器，具备：

内导体端子；

介电体，收纳所述内导体端子；以及

外导体端子，收纳所述介电体，

所述外导体端子具有：外导体端子主体，在后表面具有所述介电体的插入口；和盖构件，装配于所述外导体端子主体，与所述外导体端子主体为分体，

所述外导体端子主体在各个侧面具有卡止接纳部，

所述盖构件具有：背部，将所述插入口覆盖；和一对侧部，与所述背部相连，将所述外导体端子主体的各个侧面覆盖，在所述一对侧部具有与所述卡止接纳部卡止的卡止部，

所述外导体端子主体在各个侧面以外的面具有第2卡止接纳部，

所述盖构件形成为框形状，具有将所述外导体端子主体的各个侧面以外的面覆盖的覆盖部，所述覆盖部架设于所述一对侧部的前端之间，所述覆盖部和所述背部具有阶梯地对置配置，在所述覆盖部具有与所述第2卡止接纳部卡止的第2卡止部。

3.一种外导体端子，配备于权利要求1或权利要求2所述的屏蔽连接器。

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