JP7753337B2 - 多成分キトサンコンジュゲートを介した抗菌性表面 - Google Patents
多成分キトサンコンジュゲートを介した抗菌性表面Info
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Description
本出願は、2021年7月20日に出願された米国特許仮出願第63/223,969号、及び2020年7月21日に出願された米国特許仮出願第63/054,719号に基づく優先権を主張するものであり、そのそれぞれを全ての目的のために参照により本明細書に援用する。
を有する。
本出願者らは、塩基性又は中性条件下、水性又は有機媒質中での、迅速且つ効率的なアノード堆積方法、及びドーパミンを含むペンダントのカテコール、改質されたカテコール及び類似体を有するキトサンコンジュゲートの、金属及び金属酸化物表面への結合を開発してきた。
カテコール又はその誘導体には、カテコールアミン類、フェノールアルデヒド類、チロソールのヒドロキシル、メトキシ、及び混合メトキシ-ヒドロキシ誘導体を含めた、チロソール及びその誘導体、ヒドロキシル化チラミン、ドーパミン及びその誘導体を含むチラミン及びその誘導体などが含まれるがこれらに限定されない。別の例示の実施形態では、フェノールが挙げられるがこれらに限定されない置換と非置換との両方の他のヒドロキシル含有化合物を、リンカー(linker)として使用することができる。別の例示の実施形態では、カテコール又はその誘導体は、ドーパミン又はポリドーパミンである。別の例示の実施形態では、ドーパミン誘導体は、メトキシ誘導体、4-エタノール誘導体などであってもよい。
上記式中、nは、キトサン鎖中のモノマー単位の数を表し、約1~約500の範囲であることができる。C-2窒素は、(キトサンについての定義により)少なくとも50%脱アセチル化されていなければならず、かつ、各モノマー単位は、2つのコンジュゲート部分のうちの1つに結合されうる。
である。
カテコール又はその誘導体には、カテコールアミン、フェノールアルデヒド、チロソールのヒドロキシル、メトキシ、及び混合メトキシ-ヒドロキシ誘導体を含めた、チロソール及びその誘導体、ヒドロキシル化チラミン、ドーパミン及びその誘導体を含めたチラミン及びその誘導体などが挙げられるがこれらに限定されない。別の例示の実施形態では、置換された又は非置換のフェノール類を含むがそれらに限定されないその他のヒドロキシを有する化合物をリンカーとして使用しうる。別の例示の実施形態では、カテコール又はその誘導体は、ドーパミン又はポリドーパミンである。別の例示の実施形態では、ドーパミン誘導体は、メトキシ誘導体、4-エタノール誘導体などであってもよい。
ドーパミンのpH=8.5リン酸緩衝液中の1質量%水性溶液を調製し、清浄で市販されている純粋な(CP)チタン片を緩衝液中に浸漬させた。各片をDC電力供給のアノード末端と接触するように配置した。10Vの電圧を5分間印加した。次いで、その片を取り出し、水中で15分間、超音波処理した。超音波処理プロセスを繰り返し、それに続いてその片を大量の水中で濯いだ。これに続いて、エタノール中で5分間、更に超音波処理し、続いてエタノール中で濯いだ。その片を乾燥させ、その表面を、赤外(IR)分光法を用いて調べた。上記の方法を用いて改質した表面のIRスペクトルを図1に示す。
ドーパミン(10mg/ml)のリン酸緩衝液(pH=8.5)中の溶液を調製した。その溶液を、清浄な乾燥したチタン片の表面上に、その表面を被うように噴霧した。次いで、その片をUV照射(ラムダmax=254nm)に5分間曝し、続いて、噴霧した溶液を更に2回塗布し、曝した。次いで、処理した片を濯ぎ、水中で15分間、超音波処理し、続いてEtOHで濯いだ。それらをアルゴン下で乾燥させた。処理したクーポンの赤外スペクトルを図2に示しており、これは、ポリドーパミンが表面上に存在することを立証していた。
ドーパミンが表面に結合した金属片を、250mlのCH2Cl2及び3gのCDIの溶液中に浸漬させ、室温にて、撹拌速度400rpm~500rpmにおいて4時間撹拌した。その片をCH2Cl2/CDI溶液から取り出し、アセトンで濯ぎ、続いてアセトン中で10分間、超音波処理した。濯ぐプロセスを繰り返した。次いで、その片を真空下で乾燥させた。
この方法における最終工程は、CDIで活性化したポリドーパミン表面への、改質(変性)したキトサンの結合である。酢酸/過酸化水素の溶液中で加熱することによってキトサン(平均MW=50000、dd≧90%)を解重合することによって、変性したキトサン(N-4又はHTCC)を内製する。解重合反応の生成物をpH=9の溶液から析出させ、洗浄し、単離した。単離した生成物は、約2000の平均MWを有するオリゴ-キトサンである。単離したオリゴ-キトサンを、グルコサミンモノマーのC-2アミンとグリシジルトリメチルアンモニウムクロリドとの間の反応によって四級化して、変性したキトサン生成物を得た。次いで、この生成物を、CDIで活性化されたポリドーパミン表面にカップリングさせる。
3,4-ジヒドロキシヒドロケイ皮酸(1mmol)を無水DMSO中に溶かした。次に、EDC(1-エチル-3-(ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド)及びNHS(N-ヒドロキシスクシンイミド)をそれぞれ、ジヒドロキシヒドロケイ皮酸のカルボキシル基に対して1.1及び1:2のモル比で前記の溶液に添加した(EDC及びNHSは開封前に室温に平衡化させた)。その混合物を室温において3時間撹拌した。その混合物を1%の四級化したキトサン(N-4又はHTCC)の溶液(w/v,300mg/30mLのDMSO)中に撹拌しながら滴下により添加した。反応混合物を室温において暗所で一晩撹拌した。反応の終了時に、褐色の沈殿物を遠心分離によって分離し、アセトン及びDMSOで3回洗浄し、透析チューブMWCO=1kDa(Biodesign,New York)で水に対して透析し、凍結乾燥させた。その溶液をアセトンで洗浄した。ドーパミンで四級化したキトサン(HyCnQ)を、真空下、25℃において72時間乾燥させた。ドーパミンで四級化したキトサンを、1H-NMR(Bruker AC500 Spectrophotometer,ドイツ国)及びフーリエ変換赤外(FT-IR)分光法によって確認した。
ドーパミンで四級化されたキトサンの溶液(HyCnQ)(0.1g/10mLのDMSO)を金属片上に1回噴霧した(およそ0.001g)。その金属片をプレート上に水平に置いて、コーティングの厚さの均一性を向上させ、次にオーブン中で100℃において20分間反応させた。その金属片をオーブンから取り出し、さらに1回噴霧し、真空中でさらに4時間加熱した。金属片の場合には、上に記載したように各側(両側)を処理した。金属片をEtOH中で5分間、超音波処理をし、真空中で乾燥させた。
表面に結合したキトサンコンジュゲートの抗菌特性を、以下の試験例によって特性分析をした。
対照及び試験片を、500μLの細菌接種物で、35±2℃及び250rpmにて1時間インキュベートした。均衡緩衝液で、且つMiles and Misra法を用いて段階希釈を実施することによって細菌濃度を決定し、1ミリリットル当たりのコロニー形成単位(CFU)の数を決定した。全ての試験を3通り行い、平均CFU/mLにおけるlog減少を以下の式によって決定した:
Log減少=log10(対照CFU/mL)-log10(試験CFU/mL)。
対照及び試験片をChex-All IIインスタント封入型滅菌パウチ中に置き、121℃において30分間オートクレーブ加熱した(Model HA-300MII、株式会社平山製作所、東京、日本国)。各サイクルの後、より多くのサイクルでオートクレーブ加熱することになった試験片を約10分間冷却させ、その後、新しい滅菌パウチに移した。前に記載したASTM E2149プロトコルに従った。その結果を表2に示しており、表2は、この出願の実験例の結果に基づく滅菌試験データを列挙している。
対照及び固定化されたHyCnQの試験片を、細菌接種物500μLで、35±2℃及び250rpmにおいて1時間インキュベートした。細菌濃度を、均衡緩衝液を用いた段階希釈を実施することによって、且つマイルス&ミスラ法を用いることによって決定することで、1ミリリットル当たりのコロニー形成単位(CFU)の数を決定した。全ての試験を3通り行い、平均CFU/mLにおけるlog減少を以下の式により決定した:
Log減少=log10(対照CFU/mL)-log10(試験CFU/mL)。
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Claims (19)
- 金属基材及び下記一般式を有するキトサンポリマー又はオリゴマーを含む組成物:
(式中、nは1~500であり、
R1、R2、及びR3のそれぞれは、独立に、チオール、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、カルボキサミド、尿素、カテコール、第四級アンモニウム、第四級ホスホニウム、及び第四級ピリジニウム並びにそれらの組み合わせからなる群から選択され、
R1、R2、及びR3の1~99%が、第四級アンモニウム基、第四級ホスホニウム基、及び第四級ピリジニウム基から選択され、かつ、
R1、R2、及びR3の少なくとも1つが、カテコール官能基の環酸素との共有結合を形成することにより金属基材の表面に結合している置換又は非置換のカテコール官能基を含む化合物と結合しており、
前記置換又は非置換のカテコール官能基を含む化合物がドーパミン又はその誘導体である。)。 - 前記第四級アンモニウム基が、2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウム基である、請求項1に記載の組成物。
- 前記基材が、チタン、ハフニウム、コバルトクローム、ステンレス鋼、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、タンタル、ジルコニウム、ケイ素、金、及び銀、並びにその合金及び酸化物からなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記基材が、チタン、アルミニウム、コバルトクローム、又はそれらの合金を含む、請求項3に記載の組成物。
- 前記基材表面が、置換又は非置換のカテコールが結合している金属酸化物を含む、請求項3に記載の組成物。
- 前記基材表面がステンレス鋼である、請求項3に記載の組成物。
- 前記基材表面がチタンである、請求項3に記載の組成物。
- 前記基材表面がコバルトクロームである、請求項3に記載の組成物。
- 前記基材表面が医療用装置の表面である、請求項3に記載の組成物。
- ポリマー又はオリゴマーにおけるR1基の少なくとも1つが、カテコール官能基の環酸素と共有結合することにより金属基材の表面と結合しているドーパミン又はその誘導体であり、
前記ドーパミン又はその誘導体が、R1とキトサンピラノース環との間に結合している-NH-基と組み合わさって-NH-C(O)-NH-基を形成する-NH-C(O)-基を介してキトサンポリマー又はオリゴマーに結合している、請求項1に記載の組成物。 - 請求項1に記載の組成物を製造する方法であって、以下の工程:
a.四級化されたキトサンポリマー又はオリゴマーを、置換又は非置換のカテコールを含む化合物、ここで前記化合物はドーパミン又はその誘導体、と反応させて、カテコールで変性された二重にコンジュゲートされたキトサンを得る工程;
b.金属基材の少なくとも一部を、カテコールで変性された二重にコンジュゲートされたキトサンの非水性プロトン性溶液中に浸漬させる工程;及び
c.カテコールで変性された二重にコンジュゲートされたキトサンを前記金属基材の表面に結合させる工程、
を含む方法。 - 前記非水性プロトン性溶液の非水性プロトン性溶媒がメタノール又はエタノールである、請求項11に記載の方法。
- 前記工程cが、加熱、UV照射への曝露、又は陽極酸化処理を含む、請求項11に記載の方法。
- 前記第四級アンモニウム基が、2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウム基である、請求項11に記載の方法。
- 前記基材が、チタン、ハフニウム、コバルトクローム、ステンレス鋼、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、タンタル、ジルコニウム、ケイ素、金、及び銀、並びにその合金及び酸化物からなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記基材が、チタン、アルミニウム、コバルトクローム、又はそれらの合金を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記基材表面が、置換又は非置換のカテコールが結合している金属酸化物を含む、請求項15に記載の方法。
- 金属基材及び下記式(I)を有する二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーを含む組成物:
(式中、R 3 、及びR 4 のそれぞれは、独立に、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、アセチル、カルボキサミド、尿素、及びチオールからなる群から選択され、
R 1 、及びR 5 のそれぞれは、独立に、第四級アンモニウム、第四級ホスホニウム、第四級ピリジニウム、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、アセチル、カルボキサミド、尿素、及びチオールからなる群から選択され、
R 2 、及びR 6 のそれぞれは、独立に、カテコール又はその誘導体又は類似体、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、アセチル、カルボキサミド、尿素、及びチオールからなる群から選択され、
R 1 、及びR 5 の少なくとも1つは、第四級アンモニウム、第四級ホスホニウム、及び第四級ピリジニウムからなる群から選択され、
R 2 、及びR 6 の少なくとも1つは、カテコール又はその誘導体又は類似体であり、
二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーの四級化度が、1%~99%であり
前記カテコール又はその誘導体又は類似体が、ドーパミン又はその誘導体を含み、
nは、コンジュゲートのために利用可能なモノマー単位の数を表し、1~500であり、
mは、第2のコンジュゲートのために利用可能なモノマー単位の数を表し、1~500であり、
前記二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーが、前記カテコール又はその誘導体又は類似体の環酸素と共有結合を形成することにより前記金属基材の表面と結合している。)。 - 金属基材及び下記式(II)を有する二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーを含む組成物:
(式中、R 3 、及びR 4 のそれぞれは、独立に、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、アセチル、カルボキサミド、尿素、及びチオールからなる群から選択され、
R 1 、及びR 2 のそれぞれは、独立に、カテコール又はその誘導体又は類似体、第四級アンモニウム、第四級ホスホニウム、第四級ピリジニウム、アルカン、アルケン、アルキン、第二級アミン、ニトリル、アルデヒド、イミダゾール、アジド、ハライド、ポリヘキサメチレンジチオカーボネート、水素、ヒドロキシル、カルボン酸、カルボン酸エステル、アセチル、カルボキサミド、尿素、及びチオールからなる群から選択され、
R 1 、及びR 2 の少なくとも1つは、カテコール又はその誘導体又は類似体であり、
二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーの四級化度が、1%~99%であり
前記カテコール又はその誘導体又は類似体が、ドーパミン又はその誘導体を含み、
nは、コンジュゲートのために利用可能なモノマー単位の数を表し、1~500であり、
前記二重にコンジュゲートされたキトサンポリマー又はオリゴマーが、前記カテコール又はその誘導体又は類似体の環酸素で共有結合を形成することにより前記金属基材の表面に結合している。)。
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