JP7736748B2 - 蓄電デバイス及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
その結果、アルミニウムからなる第1端子部材との関係では、第1樹脂材の樹脂材曲げ弾性率Eの大きさは、第1端子部材と第1樹脂部材のシール性に余り影響しない(図12参照)。一方、第1樹脂材の樹脂材線膨張係数αの大きさは、第1端子部材と第1樹脂部材のシール性に大きく影響し(図11参照)、樹脂材線膨張係数αの値を前述の範囲内とすることで、シール性を良好に保持できることが判ってきた。
また銅からなる第2端子部材との関係では、第2樹脂材の樹脂材線膨張係数αの大きさは、第2端子部材と第2樹脂部材のシール性に余り影響しない(図14参照)。一方、第2樹脂材の樹脂材曲げ弾性率Eの大きさは、第2端子部材と第2樹脂部材のシール性に大きく影響し(図13参照)、樹脂材曲げ弾性率Eの値を前述の範囲内とすることで、シール性を良好に保持できることが判ってきた。
また第2樹脂材の「樹脂材曲げ弾性率E」は、第2樹脂材の試験片(長さ10mm×幅1.5mm×厚み1.5mm)を用いて3点曲げ試験を行って得る。樹脂材曲げ弾性率Eの具体的な測定手法については後述する。
「蓄電デバイス」としては、例えば、リチウムイオン二次電池、ナトリウムイオン二次電池、カルシウムイオン二次電池等の二次電池や、リチウムイオンキャパシタ等のキャパシタなどが挙げられる。
「熱可塑性のエラストマー」としては、例えば、4,4’・ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)等のジイソシアネートと、高分子量ジオールとから得られる熱可塑性ポリウレタンエラストマー(TPU)などが挙げられる。更に高分子量ジオールとしては、例えば、ポリエステルジオール(PES)、ポリエーテルジオール(PET)、ポリカプロラクトンジオール(PCL)、ポリカーボネートジオール(PCD)などが挙げられる。
第1樹脂材には、上述の第1主樹脂、第1エラストマー及び第1フィラー以外の材料が含まれていてもよい。また第2樹脂材には、上述の第2主樹脂、第2エラストマー及び第2フィラー以外の材料が含まれていてもよい。
また第2端子部材の第2端子シール部の表面に上述の第2ナノ柱が林立しており、これらの第2ナノ柱同士の間に第2樹脂材が充填されて、第2樹脂部材が第2端子シール部に気密に接合している。これにより、第2端子部材の第2端子シール部と第2樹脂部材の接合強度を高くし、第2端子部材と第2樹脂部材のシール性を特に良好に保持することができる。
また第2ナノ柱形成工程で上述のようにレーザ光を照射して第2端子シール部の表面に上述の第2ナノ柱を形成するので、容易に第2端子シール部に第2ナノ柱を形成することができる。そして、第2インサート成形工程で第2ナノ柱同士の間に第2樹脂材を充填しつつ第2樹脂部材を成形するので、第2端子部材の第2端子シール部と第2樹脂部材の接合強度を高くし、第2端子部材と第2樹脂部材のシール性を特に良好に保持することができる。
ケース10のケース蓋部材30には、ケース10の内圧が開弁圧を超えたときに破断して開弁する安全弁11が設けられている。またケース蓋部材30には、ケース蓋部材30を貫通する注液孔30kが設けられており、この注液孔30kは、アルミニウムからなる円板状の封止部材12で気密に封止されている。
正極板41は、アルミニウム箔からなる正極集電箔と、この正極集電箔の両主面上にそれぞれ形成された、正極活物質粒子を含む正極活物質層とからなる。正極集電箔の一部は、電池幅方向BHの一方側BH1に延出しており、その両面に正極活物質層が存在せずに露出した正極箔露出部となっている。そして、各々の正極板41の正極箔露出部がその箔厚み方向に重なって、正極集電部40cを形成している。この正極集電部40cは、後述する正極端子部材50に導通接続している。
また負極端子部材60の負極端子シール部62の表面62mに前述の負極ナノ柱65が林立しており、これらの負極ナノ柱65同士の間に第2樹脂材85が充填されて、第2樹脂部材80が負極端子シール部62に気密に接合している。これにより、負極端子部材60の負極端子シール部62と第2樹脂部材80の接合強度を高くし、負極端子部材60と第2樹脂部材80のシール性を特に良好に保持することができる。
具体的には、第2インサート成形工程S4は、上金型及び下金型を有する成形金型(不図示)を用いて行う。まず下金型の所定位置にケース蓋部材30を配置し、更にケース蓋部材30の第2挿通孔30h2内に負極端子部材60を挿通する(図9(a)参照)。その後、上金型を下金型に向けて移動させて成形金型を閉じる。次に溶融した第2樹脂材85を成形金型のキャビティ内に射出する。その際、第2樹脂材85が、負極端子シール部62の林立する負極ナノ柱65同士の間、及び、第2蓋シール部32の林立する第2蓋ナノ柱36同士の間にも充填されて、負極端子シール部62及び第2蓋シール部32に気密に接合する第2樹脂部材80が成形される(図9(b)参照)。その後、この第2樹脂部材80を介してケース蓋部材30に負極端子部材60が固定された蓋アセンブリ15を、成形金型から取り出す。
具体的には、上金型及び下金型を有する成形金型(不図示)を用いて行う。まず下金型の所定位置に蓋アセンブリ15を配置し、更にケース蓋部材30の第1挿通孔30h1内に正極端子部材50を挿通する(図10(a)参照)。その後、上金型を下金型に向けて移動させて成形金型を閉じる。次に溶融した第1樹脂材75を成形金型のキャビティ内に射出する。その際、第1樹脂材75が、正極端子シール部52の林立する正極ナノ柱55同士の間、及び、第1蓋シール部31の林立する第1蓋ナノ柱35同士の間にも充填されて、正極端子シール部52及び第1蓋シール部31に気密に接合する第1樹脂部材70が成形される(図10(b)参照)。その後、この蓋アセンブリ16(第1樹脂部材70を介してケース蓋部材30に正極端子部材50が固定されると共に、第2樹脂部材80を介してケース蓋部材30に負極端子部材60が固定された蓋アセンブリ16)を、成形金型から取り出す。
次に「電極体収容・ケース形成工程S7」において、ケース本体部材20を用意し、上述の絶縁ホルダ7で覆われた電極体40をケース本体部材20内に挿入し、ケース蓋部材30でケース本体部材20の開口部20cを塞ぐ。そしてケース本体部材20の開口部20c及びケース蓋部材30の周縁部30fを全周にわたり気密にレーザ溶接して、電極体40を内部に収容したケース10を形成する。
次に「初充電・エージング工程S9」において、この電池1に充電装置(不図示)を接続して、電池1に初充電を行う。その後、初充電した電池1を所定時間にわたり静置して、電池1をエージングする。かくして、電池1が完成する。
次いで、本発明の効果を検証するために行った試験結果について説明する(図11~図14参照)。まず樹脂材線膨張係数αの大きさを変更した複数の第1樹脂材75を用いて、それぞれ正極の第1樹脂部材70をインサート成形した。具体的には、各々の第1樹脂材75について、前述の正極ナノ柱形成工程S1、蓋ナノ柱形成工程S3及び第1インサート成形工程S5のみを行って、第1樹脂部材70を介してケース蓋部材30に正極端子部材50のみが固定された蓋アセンブリをそれぞれ得た。
図12のグラフから明らかなように、第1樹脂材75の樹脂材曲げ弾性率Eの大きさは、亀裂の有無に余り影響せず、樹脂材曲げ弾性率Eの大きさを変更しても、第1樹脂部材70に亀裂が生じることが判る。従って、第1樹脂部材70に亀裂が生じるのを防止するには、前述のように第1樹脂材75の樹脂材線膨張係数αを1.6×10-5~2.7×10-5(1/K)の範囲内とするのが良い。
図14のグラフから明らかなように、第2樹脂材85の樹脂材線膨張係数αの大きさは、亀裂の有無に余り影響しないことが判る。従って、第2樹脂部材80に亀裂が生じるのを防止するには、前述のように第2樹脂材85の樹脂材曲げ弾性率Eを17GPa以下とするのが良い。
また負極ナノ柱形成工程S2で前述のようにレーザ光LCを照射して負極端子シール部62の表面62mに負極ナノ柱65を形成するので、容易に負極端子シール部62に負極ナノ柱65を形成することができる。そして、第2インサート成形工程S4で負極ナノ柱65同士の間に第2樹脂材85を充填しつつ第2樹脂部材80を成形するので、負極端子部材60の負極端子シール部62と第2樹脂部材80の接合強度を高くし、負極端子部材60と第2樹脂部材80のシール性を特に良好に保持することができる。
10 ケース
30 ケース蓋部材(ケース部材)
30h1 第1挿通孔
30h2 第2挿通孔
40 電極体
50 正極端子部材(第1端子部材)
52 正極端子シール部(第1端子シール部)
52m (正極端子シール部の)表面
55 正極ナノ柱(第1ナノ柱)
55p 粒子
60 負極端子部材(第2端子部材)
62 負極端子シール部(第2端子シール部)
62m (正極端子シール部の)表面
65 負極ナノ柱(第2ナノ柱)
65p 粒子
70 第1樹脂部材
75 第1樹脂材
76 第1主樹脂
77 第1エラストマー
78 第1フィラー
80 第2樹脂部材
85 第2樹脂材
86 第2主樹脂
87 第2エラストマー
88 第2フィラー
α 樹脂材線膨張係数
E 樹脂材曲げ弾性率
LC レーザ光
S1 正極ナノ柱形成工程(第1ナノ柱形成工程)
S2 負極ナノ柱形成工程(第2ナノ柱形成工程)
S4 第2インサート成形工程
S5 第1インサート成形工程
Claims (6)
- 第1挿通孔及び第2挿通孔を有するケース部材と、
前記ケース部材の前記第1挿通孔内に挿通された、アルミニウムからなる第1端子部材と、
前記ケース部材の前記第2挿通孔内に挿通された、銅からなる第2端子部材と、
前記ケース部材と前記第1端子部材の間を絶縁しつつ、これらに気密に接合し、前記ケース部材に前記第1端子部材を固定する、インサート成形された第1樹脂部材と、
前記ケース部材と前記第2端子部材の間を絶縁しつつ、これらに気密に接合し、前記ケース部材に前記第2端子部材を固定する、インサート成形された第2樹脂部材と、を備える
蓄電デバイスであって、
前記第1樹脂部材は、
樹脂材線膨張係数αが1.6×10-5~2.7×10-5(1/K)の範囲内(1.6×10-5≦α≦2.7×10-5)の第1樹脂材からなり、
前記第2樹脂部材は、
樹脂材曲げ弾性率Eが17GPa以下(E≦17)の、前記第1樹脂材とは異なる第2樹脂材からなる
蓄電デバイス。 - 請求項1に記載の蓄電デバイスであって、
前記第1樹脂材は、
熱可塑性の第1主樹脂と、熱可塑性の第1エラストマーと、第1フィラーとを含み、
前記第2樹脂材は、
熱可塑性の第2主樹脂と、熱可塑性の第2エラストマーと、第2フィラーとを含む
蓄電デバイス。 - 請求項1または請求項2に記載の蓄電デバイスであって、
前記第1端子部材のうち、前記第1樹脂部材が気密に接合する第1端子シール部は、
その表面に、アルミニウムを含む直径100nm以下の粒子が数珠つなぎ状に結合して柱状をなす高さ50nm以上の第1ナノ柱が林立しており、
前記第1樹脂部材は、
林立する前記第1ナノ柱同士の間に前記第1樹脂材が充填されて、前記第1端子シール部に気密に接合してなり、
前記第2端子部材のうち、前記第2樹脂部材が気密に接合する第2端子シール部は、
その表面に、銅を含む直径100nm以下の粒子が数珠つなぎ状に結合して柱状をなす高さ50nm以上の第2ナノ柱が林立しており、
前記第2樹脂部材は、
林立する前記第2ナノ柱同士の間に前記第2樹脂材が充填されて、前記第2端子シール部に気密に接合してなる
蓄電デバイス。 - 第1挿通孔及び第2挿通孔を有するケース部材と、
前記ケース部材の前記第1挿通孔内に挿通された、アルミニウムからなる第1端子部材と、
前記ケース部材の前記第2挿通孔内に挿通された、銅からなる第2端子部材と、
前記ケース部材と前記第1端子部材の間を絶縁しつつ、これらに気密に接合し、前記ケース部材に前記第1端子部材を固定する、インサート成形された第1樹脂部材と、
前記ケース部材と前記第2端子部材の間を絶縁しつつ、これらに気密に接合し、前記ケース部材に前記第2端子部材を固定する、インサート成形された第2樹脂部材と、を備え、
前記第1樹脂部材は、樹脂材線膨張係数αが1.6×10-5~2.7×10-5(1/K)の範囲内(1.6×10-5≦α≦2.7×10-5)の第1樹脂材からなり、
前記第2樹脂部材は、樹脂材曲げ弾性率Eが17GPa以下(E≦17)の、前記第1樹脂材とは異なる第2樹脂材からなる
蓄電デバイスの製造方法であって、
前記ケース部材の前記第1挿通孔内に前記第1端子部材を挿通した状態で、前記樹脂材線膨張係数αを有する前記第1樹脂材を用いて、前記第1樹脂部材をインサート成形する第1インサート成形工程と、
前記ケース部材の前記第2挿通孔内に前記第2端子部材を挿通した状態で、前記樹脂材曲げ弾性率Eを有する前記第2樹脂材を用いて、前記第2樹脂部材をインサート成形する第2インサート成形工程と、を備える
蓄電デバイスの製造方法。 - 請求項4に記載の蓄電デバイスの製造方法であって、
先に前記第2インサート成形工程を行い、その後に前記第1インサート成形工程を行う
蓄電デバイスの製造方法。 - 請求項4または請求項5に記載の蓄電デバイスの製造方法であって、
前記第1端子部材のうち、前記第1樹脂部材が気密に接合する第1端子シール部は、その表面に、アルミニウムを含む直径100nm以下の粒子が数珠つなぎ状に結合して柱状をなす高さ50nm以上の第1ナノ柱が林立しており、
前記第1樹脂部材は、林立する前記第1ナノ柱同士の間に前記第1樹脂材が充填されて、前記第1端子シール部に気密に接合してなり、
前記第2端子部材のうち、前記第2樹脂部材が気密に接合する第2端子シール部は、その表面に、銅を含む直径100nm以下の粒子が数珠つなぎ状に結合して柱状をなす高さ50nm以上の第2ナノ柱が林立しており、
前記第2樹脂部材は、林立する前記第2ナノ柱同士の間に前記第2樹脂材が充填されて、前記第2端子シール部に気密に接合してなり、
前記第1インサート成形工程よりも前に、前記第1端子部材の前記第1端子シール部にパルス発振のレーザ光を照射位置をずらしながら照射して、前記第1端子シール部に、林立する前記第1ナノ柱を形成する第1ナノ柱形成工程と、
前記第2インサート成形工程よりも前に、前記第2端子部材の前記第2端子シール部にパルス発振のレーザ光を照射位置をずらしながら照射して、前記第2端子シール部に、林立する前記第2ナノ柱を形成する第2ナノ柱形成工程と、を更に備え、
前記第1インサート成形工程は、
前記第1端子シール部の林立する前記第1ナノ柱同士の間に前記第1樹脂材を充填しつつ、前記第1樹脂部材を成形し、
前記第2インサート成形工程は、
前記第2端子シール部の林立する前記第2ナノ柱同士の間に前記第2樹脂材を充填しつつ、前記第2樹脂部材を成形する
蓄電デバイスの製造方法。
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