JP7686866B1

JP7686866B1 - 情報機器システム

Info

Publication number: JP7686866B1
Application number: JP2024185889A
Authority: JP
Inventors: 佳士中垣; 和夫中田; 達也潮田; 允博 ▲高▼瀬
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2024-10-22
Filing date: 2024-10-22
Publication date: 2025-06-02
Anticipated expiration: 2044-10-22

Abstract

【課題】携帯用情報機器の汎用性を高めることができる情報機器システムを提供する。
【解決手段】情報機器システムは、携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器に着脱可能に連結される拡張装置と、を備える情報機器システムであって、前記携帯用情報機器は、底面が開口した筐体本体と、前記筐体本体の底面側に設けられた第１カバー連結機構と、前記第１カバー連結機構に着脱される第１連結機構を有し、前記筐体本体の底面を着脱可能に閉じるカバー部材と、を有し、前記拡張装置は、少なくとも上面が開口した拡張筐体と、前記拡張筐体の上面側に設けられ、前記カバー部材が取り外された前記筐体本体の前記第１カバー連結機構に着脱されることで、該拡張装置を前記携帯用情報機器に連結する第２連結機構と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯用情報機器と拡張装置を備える情報機器システムに関する。

例えばノート型ＰＣのような携帯用情報機器は筐体の薄型化及び軽量化に対する要望が大きい。このため携帯用情報機器は多くの機能や部品を搭載することが難しく、パフォーマンスの向上が難しい場合もある。本出願人は、こうした携帯用情報機器に接続する拡張装置を提案している（例えば特許文献１参照）。

特許第５７８２４７１号公報

上記特許文献１の拡張装置は例えば机の上に載置して使用され、その上面に携帯用情報機器を載置してドッキングする構造である。また、この拡張装置は厚みや外形も大きい。従って、この拡張装置は携帯用情報機器と一体的に持ち運びすることは困難であり、外出先等での携帯用情報機器のモバイル使用に対応することは困難であった。このためユーザは、モバイル使用等でも拡張装置の接続時と同等のパフォーマンスを得るためには、初めから大型で重量の大きな高機能の携帯用情報機器を選択する必要があった。

このように携帯用情報機器はユーザのニーズに一層柔軟に対応できる汎用性の高いシステム構成が求められている。特に拡張装置は小型軽量化を進めて携帯用情報機器との一体性を高めることができれば、携帯用情報機器のパフォーマンスをアップデートして製品寿命を延ばすことも可能となる。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、携帯用情報機器の汎用性を高めることができる情報機器システムを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る情報機器システムは、携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器に着脱可能に連結される拡張装置と、を備える情報機器システムであって、前記携帯用情報機器は、底面が開口した筐体本体と、前記筐体本体の底面側に設けられた第１カバー連結機構と、前記第１カバー連結機構に着脱される第１連結機構を有し、前記筐体本体の底面を着脱可能に閉じるカバー部材と、を有し、前記拡張装置は、少なくとも上面が開口した拡張筐体と、前記拡張筐体の上面側に設けられ、前記カバー部材が取り外された前記筐体本体の前記第１カバー連結機構に着脱されることで、該拡張装置を前記携帯用情報機器に連結する第２連結機構と、を有する。

本発明の上記態様によれば、携帯用情報機器の汎用性を高めることができる。

図１は、一実施形態に係る情報機器システムを底面側から見た模式的な斜視図である。図２は、図１に示す情報機器システムの分解斜視図である。図３は、携帯用情報機器を底面側から見た模式的な斜視図である。図４は、筐体本体の模式的な底面図である。図５は、カバー部材の平面図である。図６Ａは、拡張装置の模式的な平面図である。図６Ｂは、拡張装置の模式的な底面図である。図７Ａは、携帯用情報機器の模式的な側面断面図である。図７Ｂは、図７Ａに示す携帯用情報機器からカバー部材を取り外して拡張装置を連結する動作を示す側面断面図である。図７Ｃは、図７Ｂに示す携帯用情報機器に拡張装置を連結した情報機器システムの側面断面図である。図８は、変形例に係る情報機器システムの分解斜視図である。

以下、本発明に係る情報機器システム器について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る情報機器システム１０を底面側から見た模式的な斜視図である。図２は、図１に示す情報機器システム１０の分解斜視図である。図３は、携帯用情報機器１２を底面側から見た模式的な斜視図である。本実施形態の情報機器システム１０は、携帯用情報機器１２と、拡張装置１４とを備える。図１及び図２に示すように、情報機器システム１０は携帯用情報機器１２に拡張装置１４を連結したドッキング状態で使用することができる。図３に示すように、情報機器システム１０は拡張装置１４を取り外した携帯用情報機器１２を単独で使用することもできる。

先ず、携帯用情報機器１２の構成例を説明する。

携帯用情報機器１２はクラムシェル型のノート型ＰＣである。携帯用情報機器１２は蓋体１６と筐体１８をヒンジ１９で相対的に回動可能に連結した構成である。携帯用情報機器１２はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

蓋体１６は薄い扁平な箱体である。蓋体１６の正面にはディスプレイ２０が搭載されている（図７Ａ参照）。ディスプレイ２０は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

筐体１８は薄い扁平な箱体である。筐体１８は、筐体本体２２と、カバー部材２４とを有する。筐体本体２２は上面２２ａにキーボード装置２６が臨んでいる（図７Ａ参照）。キーボード装置２６は、例えばメンブレンスイッチを用いてキーキャップを物理的に上下動させる構成である。携帯用情報機器１２は筐体本体２２の上面２２ａにタッチディスプレイを設け、これにスクリーンキーボード式のキーボード装置２６を表示してもよい。

以下、携帯用情報機器１２及びこれに連結される拡張装置１４の各構成要素について、筐体１８の幅方向（左右）をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、筐体１８の奥行方向（前後）をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、筐体１８の厚み方向（上下）をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、情報機器システム１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

図４は、筐体本体２２の模式的な底面図である。図２及び図４に示すように、筐体本体２２は筐体１８の上面及び四周側面を形成する。筐体本体２２は底面２２ｂの大部分が開口部２８で開口している。筐体本体２２は浅いバスタブ形状を有する。開口部２８は拡張装置１４又はカバー部材２４によって着脱可能に閉じることができる（図１～図３参照）。

筐体本体２２は開口部２８に臨むフレーム部３０を有することができる。フレーム部３０は、外縁部３０ａと、桟部３０ｂとを有することができる。外縁部３０ａは筐体本体２２の四周側面を形成する立壁２２ｃの内壁に沿って枠状に延在している。桟部３０ｂは外縁部３０ａの内側に格子状に配置されている。フレーム部３０は底面２２ｂよりもＺ１側にオフセットして配置される（図７Ａ参照）。フレーム部３０のＺ２側表面はカバー部材２４又は後述する拡張筐体５０の支持面となる（図７Ａ及び図７Ｃ参照）。

筐体本体２２は底面２２ｂから突出する一対の脚部３１，３１を有することができる。脚部３１は底面２２ｂのＹ２縁部におけるＸ方向両角部にそれぞれ設置されている。脚部３１は携帯用情報機器１２を机の上に載置する場合等に用いる脚である。脚部３１は例えば先端面がゴムで形成されたゴム脚部品である。脚部３１は例えば円柱状であるが、角柱状等でもよい。脚部３１は、拡張装置１４を連結せずに携帯用情報機器１２を単独で使用する際に使用する。筐体本体２２は底面２２ｂに臨むカバー連結機構３２を有するが、詳細は後述する。

筐体本体２２の内部には、マザーボード３４と、バッテリ装置３５と、冷却モジュール３６とを収容することができる。筐体本体２２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等を設けることができる。

マザーボード３４は携帯用情報機器１２のメインボードとなる回路基板である。マザーボード３４は例えば筐体本体２２内でＹ２側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。マザーボード３４はＣＰＵ（Central Processing Unit）３４ａを実装している。マザーボード３４は、例えば左右の縁部にＩＯポート３４ｂを実装している。ＩＯポート３４ｂとしては、ＵＳＢ規格やＨＤＭＩ（登録商標）規格に準拠したコネクタ、ＬＡＮポート等を例示できる。マザーボード３４はさらにメモリや通信モジュール等も実装している。マザーボード３４は、例えばＺ２側表面に接続端子３４ｃを実装していることができる。接続端子３４ｃはＺ２方向に突出した複数の端子ピンで構成されている。各端子ピンは、接続相手側である拡張装置１４の接続端子６２ｃに対する接触方向（Ｚ２方向）に向かって常時弾性付勢されていることが好ましい。端子ピンは例えばポゴピンで構成できる。

バッテリ装置３５は携帯用情報機器１２の電源となる充電池である。バッテリ装置３５は例えばマザーボード３４のＹ１側に並ぶように配置され、Ｘ方向に延在している。

ＣＰＵ３４ａは携帯用情報機器１２に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。冷却モジュール３６はＣＰＵ３４ａが発生する熱を吸熱及び拡散し、筐体１８外へと排出することができる。冷却モジュール３６はＣＰＵ３４ａ以外の発熱体を冷却することもできる。

冷却モジュール３６は、ヒートパイプ３８と、ヒートシンク３９と、ファン４０とを有することができる。図２ではヒートパイプ３８及びヒートシンク３９の図示を省略している。

ヒートパイプ３８はパイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ３８は金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内側の密閉空間に水等の作動流体を封入した構成である。ヒートパイプ３８は、一端部がＣＰＵ３４ａと熱的に接続され、他端がヒートシンク３９と接続されている。これによりヒートパイプ３８ｂはＣＰＵ３４ａの熱を高効率且つ迅速にヒートシンク３９に移動させることができる。

ヒートシンク３９は薄い金属プレートで形成された複数枚のフィンをＸ方向に等間隔に並べた構造である。隣接するフィンの間にはファン４０から吐出された空気が通過する隙間が形成されている。ヒートシンク３９はファン４０の吐出口４０ａに対向配置されている。

ファン４０は、例えばファン筐体の内部に収容したインペラをモータによって回転させる遠心ファンである。ファン４０はヒートシンク３９に面したＹ２側の側面に吐出口４０ａを有する。ファン４０はファン筐体の下面に吸込口４０ｂを有する。吸込口４０ｂはファン筐体の上面にも設けることができる。ファン４０は吸込口４０ｂから筐体１８外の空気を吸い込み、吐出口４０ａから吐き出すことができる。

筐体本体２２はＹ２側の立壁２２ｃに通気口４２を有することができる。通気口４２は、吐出口４０ａから吐出されてヒートシンク３９を通過した空気（排気）を筐体１８外に排出するための開口である。通気口４２は立壁２２ｃの長手方向に沿って並列された複数の小窓で形成することができる。通気口４２は、例えば立壁２２ｃの長手方向で中央付近からＸ１側端部に亘って形成されている。この立壁２２ｃには補助通気口４３が形成することができる。補助通気口４３はＹ２側の立壁２２ｃに形成された複数の小窓で形成することができる。補助通気口４３は、例えば立壁２２ｃの長手方向でＸ２側に寄った位置に形成されている。補助通気口４３は、後述する拡張装置１４のＸ２側のファン７０の空気を排出するための開口である。補助通気口４３は省略されてもよい。

図５は、カバー部材２４の平面図である。図５はカバー部材２４を筐体本体２２の底面２０ｂに対向配置される内面２４ｂ側から見た図である。図１～図３及び図５に示すように、カバー部材２４は略矩形の薄いプレートで形成することができる。カバー部材２４は筐体本体２２の底面２２ｂの開口部２８を着脱可能に閉じることができる（図３参照）。カバー部材２４は後述する拡張筐体５０の底面５０ｂの開口部５３を着脱可能に閉じることもできる（図１参照）。

カバー部材２４は、一対の孔部４４，４４と、一対の底面通気口４５，４６と、一対の脚部４７，４７とを有することができる。

孔部４４はカバー部材２４のＹ２側縁部におけるＸ方向両角部にそれぞれ形成された貫通孔である。各孔部４４はそれぞれ平面視で各脚部３１と上下にオーバーラップする位置にある。孔部４４は携帯用情報機器１２の脚部３１を挿通可能な内径を有する。孔部４４は脚部３１をＸＹ方向に位置決めできることが好ましい。従って孔部４４の内径は脚部３１の外径より僅かに大きい程度であることが好ましい。孔部４４は後述する拡張装置１４の拡張脚部５６も脚部３１と同様に挿通可能である。孔部４４は拡張脚部５６もＸＹ方向に位置決めできることが好ましい（図１及び図２参照）。

底面通気口４５，４６は、それぞれ複数本のスリット状の孔部を並列して構成することができる。Ｘ１側の底面通気口４５は平面視でファン４０と上下にオーバーラップする位置にある。底面通気口４５の配置は、平面視で後述する拡張装置１４の一方のファン７０と上下にオーバーラップする位置でもある。Ｘ２側の底面通気口４６は、平面視で後述する拡張装置１４の他方のファン７０と上下にオーバーラップする位置にある。底面通気口４５，４６は、各ファン４０，７０の吸込口４０ｂ，７０ｂに外気を導入するための吸気口となる。

本実施形態の場合、ファン４０に対応する一方の底面通気口４５は、その開口面積が他方の底面通気口４６の開口面積よりも大きい。これによりカバー部材２４が携帯用情報機器１２に装着されているか又は拡張装置１４に装着されているか否かに関わらず、底面通気口４５は十分な外気の導入量を確保できる。一方で、底面通気口４６は実質的に拡張装置１４にカバー部材２４を装着した場合にのみ利用される。このため底面通気口４６は携帯用情報機器１２の外観上で目立つことを避けるため、その開口面積を小さくしている。

脚部４７はカバー部材２４の外面２４ａから突出している。脚部４７は、例えば外面２４ａのＹ１側縁部におけるＸ方向両角部にそれぞれ設置されている。脚部４７は図１に示す情報機器システム１０又は図３に示す携帯用情報機器１２を机の上に載置する場合等に用いる脚である。脚部４７は上記した脚部３１と同様に先端面がゴムで形成されたゴム脚部品で構成できる。カバー部材２４は内面２４ｂに臨む連結機構４８を有するが、詳細は後述する。

次に、拡張装置１４の構成例を説明する。

図６Ａは、拡張装置１４の模式的な平面図である。図６Ｂは、拡張装置１４の模式的な底面図である。図１、図２、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、拡張装置１４は、携帯用情報機器１２に連結され、その機能を拡張するドックである。

拡張装置１４は拡張筐体５０を備える。拡張筐体５０は薄い扁平な箱体である。拡張筐体５０の上面５０ａは携帯用情報機器１２の底面２２ｂに対する連結面となる。拡張筐体５０の底面５０ｂはカバー部材２４の連結面となる。拡張筐体５０は、上面５０ａ及び底面５０ｂの大部分がそれぞれ開口部５２，５３で開口している。拡張筐体５０の四周側面は立壁５０ｃで形成されている。開口部５２，５３は立壁５０ｃの内側にそれぞれ形成されている。

拡張筐体５０は、一対の穴部５４，５４と、一対の拡張脚部５６，５６とを有することができる。

穴部５４は拡張筐体５０のＹ２側縁部におけるＸ方向両角部にそれぞれ形成されている。穴部５４は上面５０ａに臨んで開口したＺ方向の穴である（図６Ａ及び図７Ｂ参照）。穴部５４は携帯用情報機器１２の脚部３１を挿入可能な内径及び深さを有する。穴部５４は脚部３１を位置決めして挿入できることが好ましい。従って穴部５４の内径は脚部３１の外径より僅かに大きい程度であることが好ましい。穴部５４はＺ方向の貫通穴でもよい。拡張筐体５０は上面５０ａに臨む連結機構５８を有するが、詳細は後述する。

拡張脚部５６は底面５０ｂのＹ２側縁部におけるＸ方向両角部にそれぞれ設置されている。拡張脚部５６は携帯用情報機器１２に拡張装置１４を連結した情報機器システム１０を机の上に載置する場合等の脚となるものである。拡張脚部５６は上記した脚部３１と同様に先端面がゴムで形成されたゴム脚部品で構成できる。拡張筐体５０は底面５０ｂに臨むカバー連結機構６０を有するが、詳細は後述する。

拡張筐体５０の内部には、拡張ボード６２と、拡張バッテリ装置６３と、拡張冷却モジュール６４とを収納することができる。拡張筐体５０の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等を設けることができる。

拡張ボード６２は携帯用情報機器１２のマザーボード３４の機能拡張用のサブボードとなる回路基板である。拡張ボード６２は例えば拡張筐体５０内でＹ２側寄りに配置されている。拡張ボード６２は、例えばｄＧＰＵ（dedicated Graphics Processing Unit）６２ａを実装し、携帯用情報機器１２のグラフィック性能を強化することができる。拡張ボード６２は、例えば左右の縁部にＩＯポート６２ｂを実装している。ＩＯポート６２ｂは、上記した携帯用情報機器１２のＩＯポート３４ｂと同一又は異なる種類の規格に準拠したコネクタ等を例示できる。拡張ボード６２は、例えばＺ１側表面に接続端子６２ｃを実装していることができる。接続端子６２ｃは携帯用情報機器１２の接続端子３４ｃと上下にオーバーラップする位置にある。接続端子６２ｃは、例えばポゴピンで形成された接続端子３４ｃを接続可能な導電パッドで構成することができる。

拡張バッテリ装置６３は携帯用情報機器１２の外部電源となる充電池である。拡張バッテリ装置６３はバッテリ装置３５を補完して携帯用情報機器１２の駆動時間を延長することができる。拡張バッテリ装置６３は例えば拡張ボード６２のＹ１側に並ぶように配置され、Ｘ方向に延在している。

ｄＧＰＵ６２ａは拡張装置１４に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。拡張冷却モジュール６４はｄＧＰＵ６２ａが発生する熱を吸熱及び拡散し、拡張筐体５０外へと排出することができる。拡張冷却モジュール６４は携帯用情報機器１２の筐体１８内も同時に冷却することができる。

拡張冷却モジュール６４は、ヒートパイプ６８と、一対のヒートシンク６９，６９と、一対のファン７０，７０とを有することができる。図２ではヒートパイプ６８及びヒートシンク６９の図示を省略している。

ヒートパイプ６８、ヒートシンク６９及びファン７０は、それぞれ携帯用情報機器１２に搭載したヒートパイプ３８、ヒートシンク３９及びファン４０と同一又は同様な構成とすることができるため、詳細な説明は省略する。ヒートパイプ６８は中央付近がｄＧＰＵ６２ａと熱的に接続され、両端が左右のヒートシンク６９，６９と接続されている。各ファン７０は、それぞれファン４０の吐出口４０ａ及び吸込口４０ｂと同様な吐出口７０ａ及び吸込口７０ｂを有する。

拡張筐体５０はＹ２側の立壁５０ｃに通気口７２を有することができる。通気口７２は、左右の吐出口７０ａからそれぞれ吐出されて左右のヒートシンク６９を通過した空気（排気）を拡張筐体５０外に排出するための開口である。図１及び図２に示すように、通気口７２は立壁５０ｃの長手方向に沿って並列された複数の小窓で形成することができる。通気口７２は立壁５０ｃの略全長に亘って延在している。

図２及び図６Ｂに示すように、拡張筐体５０は底面５０ｂの開口部５３に臨むフレーム部７４を有することができる。フレーム部７４は、携帯用情報機器１２のフレーム部３０を構成する外縁部３０ａ及び桟部３０ｂと同様な外縁部７４ａ及び桟部７４ｂを有する構成とすることができるため、詳細な説明は省略する。フレーム部７４も底面５０ｂよりもＺ１側にオフセットして配置される（図７Ｂ参照）。フレーム部７４のＺ２側表面はカバー部材２４の支持面となる（図７Ｃ参照）。拡張筐体５０は上面５０ａの開口部５２に臨む部分にもフレーム部７４と同様な構成を設けることができる。

次に、携帯用情報機器１２に対する拡張装置１４の連結構造及び連結動作を説明する。

図７Ａは、携帯用情報機器１２の模式的な側面断面図である。図７Ｂは、図７Ａに示す携帯用情報機器１２からカバー部材２４を取り外して拡張装置１４を連結する動作を示す側面断面図である。図７Ｃは、図７Ｂに示す携帯用情報機器１２に拡張装置１４を連結した情報機器システム１０の側面断面図である。

図４及び図７Ｂに示すように、携帯用情報機器１２の筐体本体２２は底面２２ｂ側にカバー連結機構（第１カバー連結機構）３２を備える。カバー連結機構３２は、複数の磁石３２ａと、複数の係合穴３２ｂとを有することができる。磁石３２ａは、例えばＹ２側の立壁２０ｃに沿う外縁部３０ａにＸ方向で３つ設けられる。磁石３２ａは、例えばＸ方向に延びる桟部３０ｂの両端付近にそれぞれ設けられる。磁石３２ａは外縁部３０ａ及び桟部３０ｂに埋設され、開口部２８から底面２２ｂ側を臨んでいる。係合穴３２ｂは、例えばＹ１側の立壁２０ｃの内壁に左右一対で設けられ、Ｙ２方向を向いて開口している。磁石３２ａは一部又は全部をねじで代用することもでき、他の磁石４８ａ，５８ａ，６０ａも同様である。

図５及び図７Ｂに示すように、カバー部材２４は内面２４ｂ側に連結機構（第１連結機構）４８を備える。連結機構４８は、複数の磁石４８ａと、複数のフック４８ｂとを有することができる。各磁石４８ａは、筐体本体２２の各磁石３２ａと吸着可能な位置に配置されている。つまり各磁石４８ａはカバー部材２４を筐体本体２２に位置決めした際、各磁石３２ａと上下に対向する位置にある。磁石４８ａはカバー部材２４に埋設され、内面２４ｂ側を臨んでいる。各フック４８ｂは、筐体本体２２の各係合穴３２ｂと係合可能な位置に配置されている。つまり各フック４８ｂはカバー部材２４を筐体本体２２に位置決めした際、各係合穴３２ｂと係脱可能な位置にある。フック４８ｂはカバー部材２４の内面２４ｂから突出するように設けられている。

図６Ａ及び図７Ｂに示すように、拡張装置１４の拡張筐体５０は上面５０ａ側に連結機構（第２連結機構）５８を備える。連結機構５８は、複数の磁石５８ａと、複数のフック５８ｂとを有することができる。各磁石５８ａは、筐体本体２２の各磁石３２ａと吸着可能な位置に配置されている。つまり各磁石５８ａは拡張筐体５０を筐体本体２２に位置決めした際、各磁石３２ａと上下に対向する位置にある。磁石５８ａは拡張筐体５０に埋設され、開口部５２から上面５０ａ側を臨んでいる。各フック５８ｂは、筐体本体２２の各係合穴３２ｂと係合可能な位置に配置されている。つまり各フック５８ｂは拡張筐体５０を筐体本体２２に位置決めした際、各係合穴３２ｂと係脱可能な位置にある。フック５８ｂは上面５０ａから突出するように設けられている。

図６Ｂ及び図７Ｂに示すように、拡張装置１４の拡張筐体５０は底面５０ｂ側にカバー連結機構（第２カバー連結機構）６０を備える。カバー連結機構６０は、複数の磁石６０ａと、複数の係合穴６０ｂとを有することができる。磁石６０ａは、カバー部材２４を拡張筐体５０に位置決めした際、各磁石４８ａと上下に対向する位置にある。磁石６０ａは、外縁部７４ａ及び桟部７４ｂに埋設され、開口部５３から底面５０ｂ側を臨んでいる。係合穴６０ｂは、例えばＹ２側の立壁５０ｃの内壁に左右一対で設けられ、Ｙ２方向を向いて開口している。各係合穴６０ｂは、カバー部材２４を拡張筐体５０に位置決めした際、各フック４８ｂを係合可能な位置に配置されている。

次に、携帯用情報機器１２に対する拡張装置１４の連結動作を説明する。

図３及び図７Ａに示すように、携帯用情報機器１２は、拡張装置１４を連結しない場合は底面２２ｂの開口部２８をカバー部材２４で閉じることができる。カバー部材２４は、連結機構４８をカバー連結機構３２に連結することで筐体本体２２に着脱可能に連結できる。カバー部材２４は、各磁石４８ａが各磁石３２ａに吸着し、各フック４８ｂが各係合穴３２ｂに係合する。この際、カバー部材２４の孔部４４には底面２２ｂから突出する脚部３１が挿通される。これによりカバー部材２４はがたつきなく安定して筐体本体２２に連結される。特に孔部４４が脚部３１の位置決め機能を有すると、カバー部材２４の筐体本体２２に対する連結時の位置合わせが容易となる。さらにカバー部材２４が筐体本体２２に連結された状態での位置ずれが一層確実に抑制される。このように拡張装置１４を連結しない携帯用情報機器１２は薄型且つ軽量である。

図２及び図７Ｂに示すように、携帯用情報機器１２に拡張装置１４を連結する場合は、先ずカバー部材２４を取り外す。カバー部材２４は、例えばＹ２側縁部を指先や工具でＺ２側に持ち上げて磁石４８ａを磁石３２ａから引き剥がす。続いてカバー部材２４をＹ２方向にスライドさせる。これによりフック４８ｂが係合穴３２ｂから抜去され、カバー部材２４を筐体本体２２から容易に取り外すことができる。図１～図３及び図５に示すように、カバー部材２４はＹ２側縁部の中央部に切欠形状部２４ｃを設けておくこともできる。そうするとカバー部材２４は筐体本体２２から持ち上げる際、一層容易に指先や工具を引っ掛けることができる。

図２及び図７Ｂに示すように、筐体本体２２はカバー部材２４が取り外されると底面２２ｂに開口部２８が露出する。そこで、次に拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結する。拡張装置１４は、連結機構５８をカバー連結機構３２に連結することで筐体本体２２に着脱可能に連結できる。この連結は、先ず拡張筐体５０のＹ２側縁部をＺ２側に持ち上げた姿勢とし、各フック５８ｂを筐体本体２２の各係合穴３２ｂに係合させる。続いて拡張筐体５０をＺ１側に移動させ、各磁石５８ａを各磁石３２ａに吸着させる。同時に、筐体本体２２の底面２２ｂから突出する脚部３１を拡張筐体５０の上面５０ａで開口する穴部５４に挿入する。これにより拡張装置１４はがたつきなく安定して筐体本体２２に連結される（図７Ｃ参照）。特に穴部５４が脚部３１の位置決め機能を有すると、拡張装置１４の筐体本体２２に対する連結時の位置合わせが容易となる。さらに拡張装置１４が筐体本体２２に連結された状態での位置ずれが一層確実に抑制される。

なお、拡張装置１４が筐体本体２２に連結されると、接続端子３４ｃと接続端子６２ｃが互いに接続される。これより情報機器システム１０は携帯用情報機器１２と拡張装置１４とが電気的に接続され、有線での情報の送受信が可能となる。なお、携帯用情報機器１２及び拡張装置１４は接続端子３４ｃ，６２ｃを省略し、互いに無線で接続される構成とすることもできる。この場合の無線通信規格は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）又は無線ＬＡＮ等を例示できる。

続いて、拡張装置１４の底面５０ｂにカバー部材２４を装着する。カバー部材２４は、連結機構４８をカバー連結機構６０に連結することで拡張筐体５０に着脱可能に連結できる。なお、カバー部材２４は拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結する前に底面５０ｂに装着してもよい。この連結は、先ずカバー部材２４のＹ２側縁部をＺ２側に持ち上げた姿勢とし、各フック４８ｂを拡張筐体５０の各係合穴６０ｂに係合させる。続いてカバー部材２４をＺ１側に移動させ、各磁石４８ａを各磁石６０ａに吸着させる。同時に、拡張筐体５０の底面５０ｂから突出する拡張脚部５６を孔部４４に挿通させる。これによりカバー部材２４はがたつきなく安定して拡張筐体５０に連結される（図７Ｃ参照）。特に孔部４４が拡張脚部５６の位置決め機能を有すると、カバー部材２４の拡張筐体５０に対する連結時の位置合わせが容易となる。さらにカバー部材２４が拡張筐体５０に連結された状態での位置ずれが一層確実に抑制される。このように拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結した情報機器システム１０は、携帯用情報機器１２のパフォーマンスを拡張装置１４で向上させることができる。

以上のように、本実施形態に係る情報機器システム１０は、携帯用情報機器１２と、携帯用情報機器１２に着脱可能に連結される拡張装置１４とを備える。携帯用情報機器１２は、底面２２ｂが開口した筐体本体２２と、筐体本体２２の底面２２ｂ側に設けられたカバー連結機構３２と、カバー連結機構３２に連結機構４８で着脱されて底面２２ｂを閉じるカバー部材２４と、を有する。拡張装置１４は、上面５０ａが開口した拡張筐体５０と、拡張筐体５０の上面５０ａ側に設けられ、カバー部材２４が取り外された筐体本体２２のカバー連結機構３２に着脱されることで拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結する連結機構５８と、を有する。

このような情報機器システム１０は、カバー部材２４を取り外した携帯用情報機器１２の筐体１８に対して拡張装置１４を連結する。この際、拡張装置１４の連結機構５８は、カバー部材２４を筐体本体２２に連結していたカバー連結機構３２を利用して携帯用情報機器１２に連結する。つまり情報機器システム１０は、底面２２ｂから取り外したカバー部材２４に代えて拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結する。このため拡張装置１４は携帯用情報機器１２に一体的に連結することができる。その結果、情報機器システム１０は拡張装置１４をドッキングした携帯用情報機器１２を容易に持ち運びすることができ、例えば外出先等でのモバイル使用にそのまま対応できる。このため情報機器システム１０は、モバイル使用時にも拡張装置１４の拡張機能を利用した高いパフォーマンスを得ることができる。

情報機器システム１０は、拡張装置１４を取り外すことで携帯用情報機器１２の小型化及び軽量化を図ることができる。つまり携帯用情報機器１２は拡張装置１４による性能向上を前提として、携帯用情報機器１２自身に搭載する機能を必要最小限に抑えることもできる。これにより携帯用情報機器１２の単独使用時のさらなる薄型化及び軽量化が可能となる。このように情報機器システム１０は、ユーザの用途や目的に応じて携帯用情報機器１２のパフォーマンスや大きさを容易に選択することができる。このため情報機器システム１０は携帯用情報機器１２の汎用性を向上させることができる。その結果、ユーザはより柔軟な使用方法を選択することができる。さらに携帯用情報機器１２は例えば拡張装置１４を交換することでパフォーマンスのアップデートを図ることができ、製品寿命の延長も可能となる。

特に拡張装置１４はカバー部材２４を取り外して開口部２８を露出させた筐体本体２２に連結する。このため情報機器システム１０は、拡張装置１４が搭載する拡張冷却モジュール６４で携帯用情報機器１２の筐体１８内を直接的に冷却することができる。その結果、携帯用情報機器１２は拡張装置１４によって冷却性能が大幅に向上するため、パフォーマンスが一層向上する。

しかも情報機器システム１０では、底面２２ｂからカバー部材２４を取り外した携帯用情報機器１２に対し、上面５０ａにカバー部材２４のようなプレート部材を持たない拡張装置１４を連結できる。このため情報機器システム１０は、携帯用情報機器１２と拡張装置１４の連結面から、上記した２枚のプレート部材分の厚みを削減できる。その結果、情報機器システム１０はさらなる薄型化及び軽量化が可能となる。

拡張筐体５０は、開口した底面５０ｂ側にカバー部材２４の連結機構４８を着脱可能なカバー連結機構６０を有することができる。これにより携帯用情報機器１２に連結された拡張筐体５０の底面５０ｂをカバー部材２４で着脱可能に閉じることができる。そうすると拡張装置１４は拡張筐体５０の底面５０ｂにカバー部材２４のようなプレート部材を予め設ける必要がない。このため拡張装置１４はさらなる薄型化及び軽量化が可能となる。さらにカバー部材２４は携帯用情報機器１２から取り外して拡張装置１４に再利用することで、その保管場所の確保や紛失の問題も解消できる。

携帯用情報機器１２は筐体本体２２の底面２２ｂから突出する脚部３１を有し、拡張装置１４拡張筐体５０の底面５０ｂから突出する拡張脚部５６を有することができる。この場合、カバー部材２４は脚部３１及び拡張脚部５６をそれぞれ挿通可能な孔部４４を有するとよい。そうすると携帯用情報機器１２は、単独で使用する場合はカバー部材２４の孔部４４を挿通させた脚部３１を机の上等に対する脚として利用できる。さらに拡張装置１４を携帯用情報機器１２に連結した情報機器システム１０はカバー部材２４の孔部４４を挿通させた拡張脚部５６を机の上等に対する脚として利用できる。

図８は、変形例に係る情報機器システム１０Ａの分解斜視図である。

図８に示す情報機器システム１０Ａは、図２等に示す情報機器システム１０と比べて、携帯用情報機器１２及び拡張装置１４と構成の異なる携帯用情報機器１２Ａ及び拡張装置１４Ａを備える。携帯用情報機器１２Ａは、携帯用情報機器１２よりも構成を簡素化し、薄型化及び軽量化を向上させたものである。

携帯用情報機器１２Ａは、例えばヒートパイプ３８、ヒートシンク３９及びファン４０を搭載していない。代わりに携帯用情報機器１２Ａは、例えば筐体本体２２にＣＰＵ３４ａの熱を拡散するための金属プレートやベーパーチャンバを搭載することができる。これにより携帯用情報機器１２Ａは筐体本体２２の収容部品を一層削減でき、さらなる薄型化及び小型化が可能となる。携帯用情報機器１２Ａはファン４０を搭載しないことで通気口４２及び補助通気口４３も省略することができる。これにより携帯用情報機器１２Ａの外観品質が向上する。

携帯用情報機器１２Ａを構成するカバー部材２４Ａは、上記したカバー部材２４と比べて底面通気口４５，４６を持たない構成とすることができる。携帯用情報機器１２Ａはファン４０を備えない。そこで、カバー部材２４Ａは底面通気口４５，４６を備えないことで、携帯用情報機器１２Ａの底面をよりフラットに形成でき、外観品質を一層向上させることができる。

拡張装置１４Ａは、上記した拡張装置１４と比べて、例えばＸ方向の各立壁５０ｃに側面通気口７８を有することができる。側面通気口７８は左右の立壁５０ｃに並列された複数の小窓で形成されている。側面通気口７８は、ファン７０の吸込口７０ｂに対する外気の導入口となる。つまり拡張装置１４Ａのファン７０は、側面通気口７８から吸い込んだ外気を吐出口７０ａからヒートシンク６９を通して通気口７２へと排気することができる。拡張装置１４Ａのファン７０は、さらに拡張筐体５０の上面５０ａの開口部５２を介して筐体本体２２内の熱を吸引し、通気口７２へと排気することもできる。

このように情報機器システム１０Ａは、ファンレスの携帯用情報機器１２Ａを備えることで携帯用情報機器１２の単独使用時の薄型化及び軽量化を図ることができる。しかも情報機器システム１０Ａは拡張装置１４Ａのファン７０を用いて携帯用情報機器１２Ａの冷却も可能である。このため携帯用情報機器１２Ａは拡張装置１４Ａを連結することで、ＣＰＵ３４ａのパフォーマンスを大幅に向上させることもできる。

図８に示すように、拡張装置１４Ａは上面５０ａに臨む受熱部材８０を備えることができる。受熱部材８０は銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属プレートである。受熱部材８０は例えば所定のヒートパイプやベーパーチャンバ等を介してヒートシンク６９と熱的に接続されている。受熱部材８０は拡張装置１４Ａが携帯用情報機器１２Ａに連結された際、ＣＰＵ３４ａと熱的に接続される。これにより拡張装置１４Ａは受熱部材８０を介してＣＰＵ３４ａを一層効率的に冷却することができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

拡張装置１４，１４Ａは、拡張筐体５０の底面５０ｂに開口部５３を持たず、カバー部材２４，２４Ａと同様なプレート部材で底面５０ｂを塞いだ構成とすることもできる。この場合、拡張装置１４，１４Ａはカバー部材２４を連結するためのカバー連結機構６０は不要となる。

１０情報機器システム
１２，１２Ａ携帯用情報機器
１４，１４Ａ拡張装置
２２筐体本体
２４カバー部材
３１，４７脚部
３２，６０カバー連結機構
４４孔部
４８，５８連結機構
５０拡張筐体
５４穴部
５６拡張脚部

Claims

携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器に着脱可能に連結される拡張装置と、を備える情報機器システムであって、
前記携帯用情報機器は、
底面が開口した筐体本体と、
前記筐体本体の底面側に設けられた第１カバー連結機構と、
前記第１カバー連結機構に着脱される第１連結機構を有し、前記筐体本体の底面を着脱可能に閉じるカバー部材と、
を有し、
前記拡張装置は、
少なくとも上面が開口した拡張筐体と、
前記拡張筐体の上面側に設けられ、前記カバー部材が取り外された前記筐体本体の前記第１カバー連結機構に着脱されることで、該拡張装置を前記携帯用情報機器に連結する第２連結機構と、
を有し、
前記拡張筐体は、底面が開口し、該底面側に前記第１連結機構を着脱可能な第２カバー連結機構を有し、
前記カバー部材は、前記第１連結機構が前記第２カバー連結機構に着脱されることで、前記携帯用情報機器に連結された前記拡張筐体の底面を着脱可能に閉じるものであり、
前記携帯用情報機器は、前記筐体本体の底面から突出する脚部を有し、
前記拡張装置は、前記拡張筐体の底面から突出する拡張脚部を有し、
前記カバー部材は、前記脚部及び前記拡張脚部をそれぞれ挿通可能な孔部を有する
ことを特徴とする情報機器システム。
請求項１に記載の情報機器システムであって、
前記拡張装置は、前記拡張筐体の上面に臨むように設けられ、前記脚部を位置決めして挿入可能な穴部を有する
ことを特徴とする情報機器システム。
請求項１又は２に記載の情報機器システムであって、
前記カバー部材の前記孔部は、前記脚部及び前記拡張脚部をそれぞれ位置決めして挿通可能である
ことを特徴とする情報機器システム。
携帯用情報機器と、前記携帯用情報機器に着脱可能に連結される拡張装置と、を備える情報機器システムであって、
前記携帯用情報機器は、
底面が開口した筐体本体と、
前記筐体本体の底面側に設けられた第１カバー連結機構と、
前記第１カバー連結機構に着脱される第１連結機構を有し、前記筐体本体の底面を着脱可能に閉じるカバー部材と、
を有し、
前記拡張装置は、
少なくとも上面が開口した拡張筐体と、
前記拡張筐体の上面側に設けられ、前記カバー部材が取り外された前記筐体本体の前記第１カバー連結機構に着脱されることで、該拡張装置を前記携帯用情報機器に連結する第２連結機構と、
を有し、
前記拡張筐体には、少なくとも冷却モジュールが搭載され、
前記冷却モジュールは、前記筐体本体から前記カバー部材が取り外され、前記拡張装置が前記携帯用情報機器に連結された状態において、前記筐体本体の底面の開口を通して該筐体本体の内部を冷却可能である
ことを特徴とする情報機器システム。