JP7636629B2 - 異なるゴム層に封入されたrfidを有するタイヤ及び関連する方法 - Google Patents
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Description
本明細書に記載される用語は、実施形態を説明するためだけのものであり、全体として本発明を限定すると解釈すべきではない。
上述したように、本開示は、概して、異なるゴム組成物の層の間に封入無線装置を含むRFID又は電子通信モジュールを含むタイヤ、及び封入されたRFIDを有するタイヤを硬化させるための関連する方法に関する。本明細書に開示される第1の実施形態及び第2の実施形態によれば、電子通信モジュールは、少なくとも本体及びアンテナを含むものとして一般的に理解され得る無線装置を含む。以下でより詳細に説明するように、無線装置は、タイヤの他の構成要素(例えば、インナーライナー、1つ以上のボディプライ、サイドウォールなど)と共に硬化されることに先立って、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置される。無線装置が2つのゴム層の間に配置されると述べることは、無線装置が2つの層の間に封入される、及び/又はそれらによって完全に取り囲まれることを意味する。第1のゴム層及び第2のゴム層は、それらが異なる組成物を有し、異なる組成物の結果として異なるT50硬化時間(160°Cで測定)を有し、第2のゴム層のT50硬化時間(本明細書ではT50-2と呼ばれる)が第1のゴム層のT50硬化時間(本明細書ではT50-1と呼ばれる)よりも長いため、本明細書では異なると呼ばれる。(本明細書に記載されるような)2つの異なるゴム層の使用は、硬化中の無線装置の移動を最小化又は排除することによって、無線装置がタイヤ内に適切に配置されることを確実にするという利点を提供する。したがって、本明細書に開示される第1の実施形態及び第2の実施形態によれば、第1のゴム層及び第2のゴム層に封入無線装置を有する電子通信モジュールは、硬化後であっても第1のゴム層及び第2のゴム層の間に封入されたままであり、それによって、硬化中に無線装置がゴム層のうちの1つを通って又はその中に移動する可能性を低減する。そうでなければ、硬化中にゴム層を通って又はその中に移動することにより、無線装置がゴム層の表面を通って露出し(タイヤ内で見え)、そこで損傷を受けやすくなるか、又はインナーライナー内に沈み込み、1つ以上のボディプライに損傷を与える可能性がある。
以上説明したように、第1の実施形態及び第2の実施形態によれば、無線装置は、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置されている。第1のゴム層のT50硬化時間(T50-1)は、第2のゴム層のT50硬化時間(T50-2)未満である。第1のゴム層は、100部の少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤及び硬化パッケージから構成される(それらを含む)。本明細書で使用される場合、ジエン系ゴムという語句は、少なくとも1種の共役ジエンモノマーから作製されるポリマー又はコポリマーを指すことが意図される。一般に、ジエン系ゴムの非限定的な例としては、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンゴム、及びポリブタジエンが挙げられる。少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び第1のゴム層の硬化パッケージに使用される特定の成分は様々であってもよいが、T50-1硬化時間が約1.5~約3.5分又は1.5~3.5分(例えば、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3、3.1、3.2、3.3、3.4、又は3.5分)、好ましくは約2~約3分又は2~3分(例えば、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、又は3分)となるように選択される。
以上説明したように、第1の実施形態及び第2の実施形態によれば、無線装置は、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置されている。第2のゴム層のT50硬化時間(T50-2)は、第1のゴム層のT50硬化時間(T50-1)よりも長い。第2のゴム層は、100部の少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤及び硬化パッケージから構成される。本明細書で使用される場合、ジエン系ゴムという語句は、少なくとも1種の共役ジエンモノマーから作製されるポリマー又はコポリマーを指すことが意図される。一般に、ジエン系ゴムの非限定的な例としては、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン-ブタジエンゴム、及びポリブタジエンが挙げられる。少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び第2のゴム層の硬化パッケージに使用される特定の成分は様々であってもよいが、T50-2硬化時間が約2.5~約5分又は2.5~5分(例えば、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、4、4.1、4.2、4.3、4.4、4.5、4.6、4.7、4.8、4.9、又は5分)、好ましくは約3~約4分又は3~4分(例えば、3、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、又は4分)となるように選択される。
ゴム層(即ち、第1のゴム層及び第2のゴム層)の各々は、一般に、少なくとも1つの非生産用マスターバッチ段階及び最終生産用混合段階において成分を混合することを含む、従来実施されている方法に従って調製される。第1の実施形態及び第2の実施形態の特定の実施形態では、各ゴム層は、例えばバンブリミキサー又はミル粉砕用ロールで成分を一緒に混練することなどの当技術分野で公知の方法によって、その適用可能なゴム組成物(前述に開示される)の成分を混合することによって調製される。このような方法は、一般に、少なくとも1回の非生産用マスターバッチ混合段階と、最終生産用混合段階とを含む。非生産用マスターバッチ段階という用語は、当業者に既知であり、一般に、加硫剤又は加硫促進剤を添加しない混合段階(単複数の段階)であると理解されている。用語、最終生産用混合段階という用語も当業者に既知であり、一般に、ゴム組成物中に加硫剤及び加硫促進剤を添加する混合段階であると理解されている。第1の実施形態及び第2の実施形態における特定の実施形態では、ゴム層の一方又は両方は、複数の非生産用マスターバッチ混合段階を含むプロセスによって調製されたゴム組成物から調製される。
上述したように、無線装置を含む電子通信モジュールがタイヤに組み込まれる場合、特定の位置又は装着構成は変化し得る。一般に、無線装置は、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置された後にのみ未硬化タイヤ内に配置され、両方のゴム層は未硬化である。第1のゴム層及び第2のゴム層の硬化は、タイヤ全体の硬化中に行われる。未硬化状態では、インナーライナー、1つ以上のボディプライ、カーカスプライ、ビード、及びビードフィラーなどの構成要素のいずれかを含むタイヤは、未硬化タイヤカーカスであると考えることができる。硬化タイヤ内に配置されるものとして説明される場合、無線装置が間に配置される第1のゴム層及び第2のゴム層の両方も硬化される。
本明細書で提供される第2の実施形態によれば、電子通信モジュールを用いてタイヤを硬化させる方法が提供される。第2の実施形態の方法はまた、第1の実施形態による電子通信モジュールをタイヤに提供する方法、又は第1の実施形態によるタイヤを硬化させる方法として理解することができる。(本明細書に開示される第1の実施形態即ち、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置された無線装置を含む電子通信モジュールを有するタイヤは、未硬化形態のタイヤ並びに硬化形態のタイヤを包含することが意図される。)第2の実施形態のプロセスによれば、未硬化タイヤカーカスと、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置された封入無線装置を含む電子通信モジュールとが提供される。第1のゴム層は、100部の少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、第1のゴム層は、160°Cで約1.5~約3.5分、好ましくは約2~約3分のT50硬化時間T50-1を有する。第2のゴム層は、少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、第2のゴム層は、T50-1よりも長く、約2.5~約5分、好ましくは約3~約4分である160°CでのT50硬化時間T50-2を有する。第2の実施形態によれば、第1のゴム層及び第2のゴム層は、各々が独立して、約0.4~約3mm又は0.4~3mm(例えば、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.5、2、2.5、又は3mm)、好ましくは約0.5~約2mm又は0.5~2mm(例えば、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.5、又は2mm)の厚さを有する。更に、第2の実施形態のプロセスによれば、封入無線装置(即ち、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置される無線装置)は、未硬化タイヤカーカスの少なくとも1つの構成要素に対して配置され、次いで、未硬化タイヤカーカスは封入無線装置と共に硬化される。より詳細に以下に説明するように、封入無線装置が配置される未硬化タイヤカーカスの少なくとも1つの構成要素は、インナーライナー又はボディプライ、好ましくはインナーライナーを含む様々な構成要素から選択することができる。
Claims (5)
- 第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置された無線装置を含む電子通信を有するタイヤであって、
前記第1のゴム層が、100部の少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、前記第1のゴム層が、160°Cでの、1.5~3.5分のT50硬化時間T50-1を有し、
前記第2のゴム層が、少なくとも1種のジエン系ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、前記第2のゴム層が、T50-1よりも長く、160°Cでの、2.5~5分であるT50硬化時間T50-2を有し、前記第1のゴム層及び第2のゴム層が、各々が独立して、0.4~3mmの厚さを有し、
前記第1のゴム層の前記少なくとも1種のジエン系ゴム100部が、重量において大部分のポリブタジエン、ポリイソプレン、天然ゴム、又はこれらの混合物、合計で10部以下のEPDM、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、又はニトリルゴムを含み、前記第2のゴム層の前記少なくとも1種のジエン系ゴム100部が、重量において大部分のポリイソプレン、天然ゴム、スチレン-ブタジエンゴム、又はこれらの混合物、合計で10部以下のEPDM、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、又はニトリルゴムを含み、
前記第1のゴム層の前記少なくとも1種の充填剤が、30~50phrのカーボンブラックを含み、前記第2のゴム層の前記少なくとも1種の充填剤が、30~50phrのカーボンブラック、シリカ、及びこれらの混合物から選択される少なくとも1種の充填剤を含み、
前記第1のゴム層の前記硬化パッケージが、0.7:1~1.5:1の硫黄に対する加硫促進剤の重量比で、加硫剤としての硫黄及び少なくとも1種の加硫促進剤を含み、前記第2のゴム層の前記硬化パッケージが、0.6:1以下の硫黄に対する加硫促進剤の重量比で、加硫剤としての硫黄及び少なくとも1種の加硫促進剤を含む、タイヤ。 - 前記第1のゴム層が、
a.150%未満の23°Cでの破断点伸び、
b.3.5MPa~6MPaの23°Cでの50%モジュラス、
c.9MPa~15MPaの23°Cでの破断点張力、又は
d.130°Cでの、43~57のムーニー粘度ML1+4のうちの少なくとも1つを満たし、
第2のゴム層が、
a.300%~700%の23°Cでの破断点伸び、
b.6MPa~10MPaの23°Cでの50%モジュラス、
c.12MPa~20MPaの23°Cでの破断点張力、又は
d.130°Cでの、46~60のムーニー粘度ML1+4のうちの少なくとも1つを満たす、請求項1に記載のタイヤ。 - 前記タイヤがインナーライナーを含み、前記無線装置が前記インナーライナーの半径方向内側に配置されている、請求項1又は2に記載のタイヤ。
- 電子通信モジュールを用いてタイヤを硬化させる方法であって、
未硬化タイヤカーカスと、第1のゴム層と第2のゴム層との間に配置された封入無線装置を含む電子通信モジュールとを提供することであって、
前記第1のゴム層が、100部の少なくとも1種のジエン含有ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、前記第1のゴム層が、160°Cでの、1.5~3.5分のT50硬化時間T50-1を有し、
前記第2のゴム層が、少なくとも1種のジエン含有ゴム、少なくとも1種の充填剤、及び硬化パッケージから構成され、前記第2のゴム層が、T50-1よりも長く、2.5~5分である160°CでのT50硬化時間T50-2を有し、
前記第1のゴム層及び第2のゴム層が、各々が独立して、0.4~3mmの厚さを有する、提供することと、
前記封入無線装置を前記未硬化タイヤカーカスの少なくとも1つの構成要素に対して位置決めし、次いで、前記未硬化タイヤカーカスを前記封入無線装置と共に硬化させることであって、
前記第1のゴム層の前記少なくとも1種のジエン系ゴム100部が、重量において大部分のポリブタジエン、ポリイソプレン、天然ゴム、又はこれらの混合物、合計で10部以下のEPDM、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、又はニトリルゴムを含み、前記第2のゴム層の前記少なくとも1種のジエン系ゴム100部が、重量において大部分のポリイソプレン、天然ゴム、スチレン-ブタジエンゴム、又はこれらの混合物を含み、合計で10部以下のEPDM、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、又はニトリルゴムを含み、
前記第1のゴム層の前記少なくとも1種の充填剤が、30~50phrのカーボンブラックを含み、前記第2のゴム層の前記少なくとも1種の充填剤が、30~50phrのカーボンブラック、シリカ、及びこれらの混合物から選択される少なくとも1種の充填剤を含み、
前記第1のゴム層の前記硬化パッケージが、0.7:1~1.5:1の硫黄に対する加硫促進剤の重量比で、加硫剤としての硫黄及び少なくとも1種の加硫促進剤を含み、前記第2のゴム層の前記硬化パッケージが、0.6:1以下の硫黄に対する加硫促進剤の重量比で、加硫剤としての硫黄及び少なくとも1種の加硫促進剤を含む、硬化させることとを含む、方法。 - 前記第1のゴム層が、
a.150%未満の23°Cでの破断点伸び、
b.3.5MPa~6MPaの23°Cでの50%モジュラス、
c.9MPa~15MPaの23°Cでの破断点張力、又は
d.130°Cでの、43~57のムーニー粘度ML1+4のうちの少なくとも1つを満たし、
第2のゴム層が、
a.少なくとも300%の23°Cでの破断点伸び、
b.6MPa~10MPaの23°Cでの50%モジュラス、
c.12MPa~20MPaの23°Cでの破断点張力、又は
d.130°Cでの、46~60のムーニー粘度ML1+4のうちの少なくとも1つを満たす、請求項4に記載の方法。
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