JP7608855B2 - コネクタ及びコネクタ装置 - Google Patents

Description

本開示は、コネクタ及びコネクタ装置に関する。

特許文献１には、一列に配列された導電性の複数のコンタクトと、複数のコンタクトを保持する絶縁性のハウジングと、複数のコンタクトの配列の両端と、伝送される信号毎に複数のコンタクトを仕切る部分とに、基板に対して立設された導電性の壁部と、を備える電気コネクタが開示されている。

特開２０１９－１７５５６６号公報

本開示は、クロストークの更なる抑制に有効なコネクタ装置を提供する。

本開示の一側面に係るコネクタは、基板に対向する対向面を有する絶縁ハウジングと、対向面に平行な配列方向に並ぶように絶縁ハウジングに保持された導電性の複数のコンタクトと、を備え、複数のコンタクトは、基板の第１信号導体に接続される第１接続部と、相手コネクタの第１相手信号コンタクトに接触する第１接触部と、を有する第１信号コンタクトと、基板の第２信号導体に接続される第２接続部と、相手コネクタの第２相手信号コンタクトに接触する第２接触部と、を有する第２信号コンタクトと、基板のグランド導体に接続されるグランド接続部と、相手コネクタの相手グランドコンタクトに接触するグランド接触部と、を有するグランドコンタクトと、を含み、グランドコンタクトは第１信号コンタクトと第２信号コンタクトとの間に位置し、第１信号コンタクトを含む領域と第２信号コンタクトを含む領域との間の仕切壁を構成するように、配列方向に垂直な平面に沿って広がっている。

本コネクタによれば、グランドコンタクト自体を仕切壁として活用することで、より多くの仕切壁を、信号コンタクト同士の間に容易に配置することが可能となる。従って、本コネクタは、クロストークの更なる低減に有効である。

第１接続部及び第２接続部は、対向面に垂直な方向から見て絶縁ハウジングの外部に位置し、グランドコンタクトは、絶縁ハウジングの外部において第１接続部と第２接続部との間に位置し、配列方向に垂直な平面に沿って広がった第１仕切部と、第１仕切部から絶縁ハウジング内に張り出して第１接触部と第２接触部との間に位置し、配列方向に垂直な平面に沿って広がった第２仕切部と、を有し、グランド接続部は第１仕切部に形成され、グランド接触部は第２仕切部に形成されていてもよい。この場合、絶縁ハウジング外と、絶縁ハウジング内との両方に仕切壁を容易に形成することができる。従って、クロストークの更なる低減に有効である。

対向面に垂直な方向における第１仕切部の幅が、対向面に垂直な方向における第２仕切部の幅よりも大きくてもよい。この場合、絶縁ハウジング外における仕切壁の面積を大きくすることで、クロストークを更に低減することができる。

コネクタは、絶縁ハウジングを収容する導電性のシェルを更に備え、グランドコンタクトはシェルに接触するシェル接触部を更に有してもよい。この場合、グランドコンタクトの電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

シェルは、基板との間に絶縁ハウジングを挟むプレートを有し、シェル接触部はプレートに接触してもよい。この場合、基板からプレートまでの全高に亘って仕切壁を形成することで、クロストークを更に低減することができる。

絶縁ハウジングは、対向面の反対面を有し、プレートは、反対面の少なくとも一部を覆うベース部と、基板との間に第１仕切部を挟むようにベース部から張り出した張出部とを含み、シェル接触部は、張出部に接触するように第１仕切部に形成されていてもよい。この場合、張出部の弾性を利用して、シェル接触部をプレートに接触させることができる。

コネクタは、グランドコンタクトを含む複数のグランドコンタクトを備え、複数のグランドコンタクトのそれぞれが、第１仕切部と第２仕切部とを有し、プレートは、張出部を含む複数の張出部を含み、複数の張出部は、基板との間に複数のグランドコンタクトの第１仕切部をそれぞれ挟むようにベース部から張り出し、複数のグランドコンタクトのそれぞれのシェル接触部が、対応する張出部に接触してもよい。この場合、複数のグランドコンタクトごとに張出部を形成することによって、複数のグランドコンタクトのそれぞれをプレートに接触させることができる。

グランドコンタクトは、第１仕切部から絶縁ハウジング内に張り出して第２仕切部と基板との間に位置する第３仕切部を更に有し、絶縁ハウジングは、第２仕切部と第３仕切部との間に位置してグランドコンタクトの変位を規制する規制部を有してもよい。この場合、グランドコンタクトの保持の信頼性と、絶縁ハウジング内における仕切壁の拡大との両立を図ることができる。

対向面に垂直な方向における第１仕切部の幅は、対向面に垂直な方向における第２仕切部の幅と、対向面に垂直な方向における第３仕切部の幅との合計より大きくてもよい。この場合、絶縁ハウジング外における仕切壁の面積を更に大きくすることで、クロストークを更に低減することができる。

相手コネクタは、第１相手信号コンタクトと、第２相手信号コンタクトと、相手グランドコンタクトとを保持する相手絶縁ハウジングと、相手絶縁ハウジングを収容する導電性の相手シェルとを更に備え、第３仕切部には相手シェルに接する相手シェル接触部が形成されていてもよい。この場合、第２仕切部から枝分かれした第３仕切部の電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

相手グランドコンタクトは、第２仕切部と第３仕切部との間に配置され、相手シェルは、相手グランドコンタクトと第３仕切部との間に配置される相手プレートを有し、グランド接触部は、第２仕切部において第３仕切部に対向する部分に形成され、相手シェル接触部は、第３仕切部において第２仕切部に対向する部分に形成されていてもよい。この場合、第２仕切部と第３仕切部との間を、相手グランドコンタクトと相手プレートの配置スペースとして有効活用できるため、コネクタの低背化に有効である。

シェルは、相手プレートと基板との間に位置して相手プレートに接触する接触プレートを更に有し、接触プレートには第３仕切部を収容するスリットが形成されていてもよい。この場合、相手シェル接触部が、相手プレートを介して接触プレートに接続されるので、グランドコンタクトの電位が更に安定化する。また、第３仕切部をスリットに配置することでコネクタを低背化できる。従って、クロストークの更なる抑制と、コネクタの低背化との両立に有効である。

相手コネクタは、第１相手信号コンタクトと、第２相手信号コンタクトと、相手グランドコンタクトとを保持する相手絶縁ハウジングと、相手絶縁ハウジングを収容する導電性の相手シェルとを更に備え、グランドコンタクトは、第１仕切部から絶縁ハウジング内に張り出して第２仕切部と基板との間に位置する第３仕切部を更に有し、相手グランドコンタクトは、第２仕切部と第３仕切部との間に配置され、相手シェルは、相手グランドコンタクトと第３仕切部との間に配置される相手プレートを有し、第３仕切部には相手シェルに接する相手シェル接触部が形成され、第２仕切部は、プレートから離れて位置するフロート部を有し、グランド接触部は、第２仕切部のフロート部において第３仕切部に対向する部分に形成され、第３仕切部は、基板から離れて位置するフロート部を有し、相手シェル接触部は、第３仕切部のフロート部において第２仕切部に対向する部分に形成されていてもよい。この場合、第２仕切部の弾性を利用して、グランド接触部を相手グランドコンタクトに接触させることができる。また、第３仕切部の弾性を利用して、相手シェル接触部を相手シェルに接触させることができる。従って、グランドコンタクトの電位を更に安定化することができる。

シェルは、第１接続部、第２接続部、及び第１仕切部が配置される空間を挟んで絶縁ハウジングと対向するシェル壁部を更に有し、第１接続部、第２接続部、及び第１仕切部のそれぞれは、空間内において、隙間をもってシェル壁部に対向してもよい。この場合、特性インピーダンスの改善によって、コネクタにおける伝導ノイズの発生を更に抑制することができる。

本開示の他の側面に係るコネクタ装置は、上記コネクタと、相手コネクタとを備える。

コネクタ装置は、上記コネクタと、相手コネクタとを備え、シェルは、第１接続部、第２接続部、及びグランド接続部が配置される空間を挟んで絶縁ハウジングと対向するシェル壁部を更に有し、第１接続部、第２接続部、及びグランド接続部のそれぞれは、空間内において、隙間をもってシェル壁部に対向し、相手コネクタは、シェル壁部と絶縁ハウジングとの間の少なくとも一部を覆う導電性のカバーを有してもよい。この場合、コネクタ装置における放射ノイズの発生を更に抑制することができる。

導電性のカバーは、プレートを介して第１仕切部に電気的に接続されてもよい。この場合、グランドコンタクトの電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

本開示によれば、クロストークの更なる抑制に有効なコネクタ装置を提供することができる。

コネクタ装置の一例を示す斜視図である。 図１のプラグコネクタの要部拡大図である。 図１のリセプタクルコネクタの要部拡大図である。 図１のリセプタクルコネクタとプラグコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。 図４のロックバーがリセプタクルコネクタに嵌められた状態の平面図である。 図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 図５中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図６中のプラグコネクタを示す図である。 図６中のリセプタクルコネクタを示す図である。 図７中のプラグコネクタを示す図である。 図７中のリセプタクルコネクタを示す図である。 図１のリセプタクルコネクタの分解図である。 図１２のシェルの要部拡大図である。

以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

〔コネクタ装置〕
図１に示すコネクタ装置１は、基板とケーブルとを接続する装置である。コネクタ装置１は、基板と基板とを接続する装置であってもよいが、以下においては、基板とケーブルとを接続する装置を例示する。コネクタ装置１は、プラグコネクタ１００と、リセプタクルコネクタ２００とを備える。

リセプタクルコネクタ２００は、基板ＣＢの片面に取り付けられる。プラグコネクタ１００は、一端部が相手デバイス（例えば相手基板）に電気的に接続されたケーブルＣＡの他端部に接続される。プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続されることによって、ケーブルＣＡが基板ＣＢに電気的に接続され、相手デバイスが基板ＣＢに電気的に接続される。

ケーブルＣＡは、複数本の電線ＥＬを含む。複数本の電線ＥＬは、相手デバイスの信号ラインに接続される信号線ＳＬと、相手デバイスのグランドラインに接続されるグランド線ＧＬとを含む。複数本の電線ＥＬは、複数本の信号線ＳＬと、複数本のグランド線ＧＬとを含んでいてもよい。

〔プラグコネクタ〕
図１及び図２に示すように、プラグコネクタ１００（相手コネクタ）は、本体部１０１と、ロックバー１５０と、カバー１６０とを備える。本体部１０１はリセプタクルコネクタ２００に接続される。本体部１０１は、複数のコンタクトＰＣ（相手コンタクト）と、絶縁ハウジング１１０（相手絶縁ハウジング）と、シェル１４０（相手シェル）とを有する。

複数のコンタクトＰＣは、導電材料（例えば銅等の金属材料）により形成され、複数本の電線ＥＬを基板ＣＢの導体にそれぞれ電気的に接続する。複数のコンタクトＰＣは、直線状の配列方向ＡＤ１に沿って並ぶように絶縁ハウジング１１０に保持される。複数のコンタクトＰＣは、成型後の絶縁ハウジング１１０に対し圧入によって組み込まれていてもよく、インサート成型によって絶縁ハウジング１１０に組み込まれていてもよい。

絶縁ハウジング１１０は、樹脂等の絶縁材料により形成され、ベース部１１１と、挿入部１１２とを有する。ベース部１１１は、配列方向ＡＤ１に沿って延び、複数のコンタクトＰＣを保持する。挿入部１１２は、配列方向ＡＤ１に垂直な方向に向かってベース部１１１から張り出している。

以下、説明の便宜上、ベース部１１１から挿入部１１２が張り出す方向をプラグコネクタ１００の「前方」とし、その反対方向をプラグコネクタ１００の「後方」とする。前後方向と、配列方向ＡＤ１とに交差して一方に向かう方向をプラグコネクタ１００の「上方」とし、その反対方向をプラグコネクタ１００の「下方」とする。

複数のコンタクトＰＣは、複数の信号線ＳＬにそれぞれ接続される複数の信号コンタクト１２０（相手信号コンタクト）と、複数のグランド線ＧＬにそれぞれ接続される複数のグランドコンタクト１３０（相手グランドコンタクト）とを含む。

複数のグランドコンタクト１３０は、配列方向ＡＤ１に沿って隣り合う信号コンタクト１２０同士の間に配置された１以上のグランドコンタクト１３０を含む。複数のグランドコンタクト１３０は、それぞれが信号コンタクト１２０同士の間に配置された２以上のグランドコンタクト１３０を含んでもよい。複数のグランドコンタクト１３０は、配列方向ＡＤ１における一端に位置する１つのグランドコンタクト１３０を更に含んでいてもよい。複数のグランドコンタクト１３０は、配列方向ＡＤ１における両端部にそれぞれ位置する２つのグランドコンタクト１３０を含んでいてもよい。

複数の信号コンタクト１２０と、複数のグランドコンタクト１３０とが配列方向ＡＤ１に沿って交互に並んでいてもよい。それぞれが複数の信号コンタクト１２０を含む複数セットの信号コンタクト１２０と、複数のグランドコンタクト１３０とが配列方向ＡＤ１に沿って交互に並んでいてもよい。例えば、図１及び図２においては、それぞれが２つの信号コンタクト１２０を含む１３セットの信号コンタクト１２０と、１４のグランドコンタクト１３０とが、配列方向ＡＤ１に沿って交互に並んでいる。１セットの信号コンタクト１２０は、３つ以上の信号コンタクト１２０を含んでいてもよい。

複数の信号コンタクト１２０のそれぞれは、金属の薄板により形成されており、その板厚方向が配列方向ＡＤ１に垂直になるように絶縁ハウジング１１０に保持されている。図６及び図８に示すように、信号コンタクト１２０は、ベース部１１１から挿入部１１２に亘って延びている。

信号コンタクト１２０は、ベース部１１１に保持される接続部１２１と、挿入部１１２の上面に露出する接触部１２２と、接続部１２１と接触部１２２とを連結する連結部１２３とを有する。接続部１２１は、対応する信号線ＳＬの導体に接続される。接触部１２２は、リセプタクルコネクタ２００（相手コネクタ）の信号コンタクトに接触する。

図７及び図１０に示すように、複数のグランドコンタクト１３０のそれぞれは、金属の薄板により形成されており、その板厚方向が配列方向ＡＤ１に垂直になるように絶縁ハウジング１１０に保持されている。グランドコンタクト１３０は、ベース部１１１から挿入部１１２に亘って延びている。

グランドコンタクト１３０は、ベース部１１１に保持される接続部１３１と、挿入部１１２の上面に露出する接触部１３２と、接続部１３１と接触部１３２とを連結する連結部１３３とを有する。接続部１３１は、対応するグランド線ＧＬの導体に接続される。接触部１３２は、リセプタクルコネクタ２００（相手コネクタ）のグランドコンタクトに接触する。

シェル１４０は、導電性を有し、絶縁ハウジング１１０を収容する。例えばシェル１４０は、導電材料（例えば銅等の金属材料）により形成され、下プレート１４６と、上プレート１４３と、軸受け部１４４，１４５（図５参照）とを有する。

下プレート１４６（相手プレート）は、絶縁ハウジング１１０の下面を覆う。例えば下プレート１４６は、金属の薄板により形成されており、ベース部１１１の下面の少なくとも一部と、挿入部１１２の下面の少なくとも一部とを覆う。下プレート１４６は、成型後の絶縁ハウジング１１０に装着されていてもよく、インサート成型によって絶縁ハウジング１１０に装着されていてもよい。上プレート１４３は、絶縁ハウジング１１０の上面を覆う。例えば上プレート１４３は、金属の薄板により形成されており、ベース部１１１の上面の少なくとも一部を覆う。

図１及び図２に示すように、軸受け部１４４，１４５は、配列方向ＡＤ１におけるシェル１４０の両端にそれぞれ設けられている。軸受け部１４４，１４５は、配列方向ＡＤ１に平行な軸線Ａｘまわりに回転可能となるように後述のロックバー１５０を保持する。軸受け部１４４，１４５のそれぞれは、例えば上プレート１４３を形成する薄板の曲げ加工によって、上プレート１４３と一体的に形成されている。上プレート１４３、及び軸受け部１４４，１４５は、成型後の絶縁ハウジング１１０に装着されていてもよく、インサート成型によって絶縁ハウジング１１０に装着されていてもよい。

ロックバー１５０は、本体部１０１がリセプタクルコネクタ２００に接続された状態でリセプタクルコネクタ２００をホールドし、リセプタクルコネクタ２００からのプラグコネクタ１００の外れを防ぐ。例えばロックバー１５０は、金属棒の曲げ加工により形成されており、軸部１５１，軸部１５２と、サイドバー１５３，１５４と、連結バー１５５とを有する。軸部１５１，１５２は、配列方向ＡＤ１に平行な軸線まわりに回転可能となるように、軸受け部１４４，１４５によってそれぞれ保持される。サイドバー１５３，１５４は、軸線Ａｘに交差する方向に向かうように、軸受け部１４４，１４５に対してそれぞれ屈曲している。連結バー１５５は、軸線Ａｘに平行に延び、軸受け部１４４の端部と軸受け部１４５の端部とを連結している。

後述するように、プラグコネクタ１００の本体部１０１は、前方に向かってリセプタクルコネクタ２００に接続される（図４参照）。プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続された状態で、ロックバー１５０は、本体部１０１との間にリセプタクルコネクタ２００を挟む位置に連結バー１５５が配置されるまで前方に倒される（図６及び図７参照）。これにより、後方への本体部１０１の移動が規制されるので、リセプタクルコネクタ２００からのプラグコネクタ１００の外れが防がれる。

カバー１６０は、ロックバー１５０が前方に倒れた状態で、連結バー１５５と本体部１０１とを上から覆うように、ロックバー１５０に設けられている。例えばカバー１６０は、金属の薄板により形成され、ロックバー１５０の上面（前方に倒れた状態での上面）を覆うように、部分的な曲げ加工によってサイドバー１５３，１５４と連結バー１５５とに装着されている。

〔リセプタクルコネクタ〕
図１及び図３に示すように、リセプタクルコネクタ２００は、複数のコンタクトＲＣと、絶縁ハウジング２１０と、シェル２４０とを備える。複数のコンタクトＲＣは、導電材料（例えば銅等の金属材料）により形成され、基板ＣＢの導体を複数本の電線ＥＬにそれぞれ電気的に接続する。複数のコンタクトＲＣは、直線状の配列方向ＡＤ２に沿って並ぶように絶縁ハウジング２１０に保持される。複数のコンタクトＲＣは、成型後の絶縁ハウジング２１０に対し圧入によって組み込まれていてもよく、インサート成型によって絶縁ハウジング２１０に組み込まれていてもよい。

絶縁ハウジング２１０は、樹脂等の絶縁材料により形成される。絶縁ハウジング２１０は、配列方向ＡＤ２に沿って延び、配列方向ＡＤ２に垂直な方向に向かって開口する受入空間２１３を有する（図９及び図１１参照）。

以下、説明の便宜上、受入空間２１３が開口する方向をリセプタクルコネクタ２００の「前方」とし、その反対方向をリセプタクルコネクタ２００の「後方」とする。前後方向と、配列方向ＡＤ２とに交差して一方に向かう方向をリセプタクルコネクタ２００の「上方」とし、その反対方向をリセプタクルコネクタ２００の「下方」とする。

受入空間２１３は、前方からプラグコネクタ１００の挿入部１１２を受け入れる（図４参照）。プラグコネクタ１００における前後方向で換言すると、挿入部１１２が、前方に向かって受入空間２１３に挿入される。

絶縁ハウジング２１０は、下方に面する下面２１１（対向面）と、下面２１１の反対面であり上方に面する上面２１２（反対面）とを有する（図６及び図９参照）。下面２１１及び上面２１２は配列方向ＡＤ２に平行である。リセプタクルコネクタ２００が基板ＣＢの実装面に取り付けられた状態において、下面２１１は基板ＣＢの実装面に対向する。

基板ＣＢの導体は、複数の信号導体ＢＳと、グランド導体ＢＧとを含む（図３参照）。複数のコンタクトＲＣは、基板ＣＢの複数の信号導体ＢＳにそれぞれ接続される複数の信号コンタクト２２０と、基板ＣＢのグランド導体ＢＧにそれぞれ接続される複数のグランドコンタクト２３０とを含む。

複数のグランドコンタクト２３０は、配列方向ＡＤ２に沿って隣り合う信号コンタクト２２０同士の間に配置された１以上のグランドコンタクト２３０を含む。複数のグランドコンタクト２３０は、それぞれが信号コンタクト２２０同士の間に配置された２以上のグランドコンタクト２３０を含んでもよい。複数のグランドコンタクト２３０は、配列方向ＡＤ２における一端に位置する１つのグランドコンタクト２３０を更に含んでいてもよい。複数のグランドコンタクト２３０は、配列方向ＡＤ２における両端部にそれぞれ位置する２つのグランドコンタクト２３０を含んでいてもよい。

複数の信号コンタクト２２０と、複数のグランドコンタクト２３０とが配列方向ＡＤ２に沿って交互に並んでいてもよい。それぞれが複数の信号コンタクト２２０を含む複数セットの信号コンタクト２２０と、複数のグランドコンタクト２３０とが配列方向ＡＤ２に沿って交互に並んでいてもよい。例えば、図１及び図３においては、それぞれが２つの信号コンタクト２２０を含む１３セットの信号コンタクト２２０と、１４のグランドコンタクト２３０とが、配列方向ＡＤ２に沿って交互に並んでいる。１セットの信号コンタクト２２０は、３つ以上の信号コンタクト１２０を含んでいてもよい。以下、信号コンタクト２２０及びグランドコンタクト２３０の説明においては、グランドコンタクト２３０を介して隣り合う２つの信号コンタクト２２０を、「第１信号コンタクト２２０」、「第２信号コンタクト２２０」という場合がある。

プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続された状態において、複数の信号コンタクト１２０は複数の信号コンタクト２２０にそれぞれ接触する。これにより、複数の信号線ＳＬが、基板ＣＢの複数の信号導体ＢＳにそれぞれ電気的に接続される。複数のグランドコンタクト１３０は、複数のグランドコンタクト２３０にそれぞれ接触する。これにより、複数のグランド線ＧＬが基板ＣＢのグランド導体ＢＧにそれぞれ電気的に接続される。

複数の信号コンタクト２２０のそれぞれは、金属の薄板により形成されており、その板厚方向が配列方向ＡＤ２に垂直になるように絶縁ハウジング２１０に保持されている。図６及び図９に示すように、信号コンタクト２２０は、接続部２２１と、接触部２２２と、連結部２２３とを有する。接触部２２２は前後方向に沿うように絶縁ハウジング２１０に保持されており、接触部２２２の後端部は受入空間２１３の上部に露出している。

例えば、絶縁ハウジング２１０において複数の信号コンタクト２２０にそれぞれ対応する箇所には、保持穴２１４が形成されている（図１２参照）。保持穴２１４は、受入空間２１３の上部と、絶縁ハウジング２１０の後方の空間（以下、「後方外部空間ＯＳ」という。）とを連通させるように、前後方向に沿って絶縁ハウジング２１０を貫通している。複数の信号コンタクト２２０のそれぞれの接触部２２２は、保持穴２１４内に保持される（図９参照）。

接続部２２１は、下面２１１に垂直な方向（例えば上方）から見て絶縁ハウジング２１０の外部に位置する。例えば接続部２２１は、下面２１１の近傍において、絶縁ハウジング２１０から後方に延び、後方外部空間ＯＳに位置している。連結部２２３は上下方向に延びて接続部２２１と接触部２２２とを連結している。なお、上記外部に位置するとは、少なくとも一部が、絶縁ハウジング２１０の外面から突出し、絶縁ハウジング２１０の周囲から視認可能となっていることを意味する。

図３に示すように、接続部２２１は、半田付け等によって、対応する信号導体ＢＳに接続される。例えば、第１信号コンタクト２２０の接続部２２１（第１接続部２２１）が、いずれか１つの信号導体ＢＳ（第１信号導体ＢＳ）に接続され、第２信号コンタクト２２０の接続部２２１（第２接続部２２１）が、いずれか１つの信号導体ＢＳ（第２信号導体ＢＳ）に接続される。

図６に示すように、接触部２２２の下面の少なくとも一部は、挿入部１１２が受入空間２１３に挿入された状態において、対応する信号コンタクト１２０の接触部１２２に接触する。例えば、第１信号コンタクト２２０の接触部２２２（第１接触部２２２）が、いずれか１つの信号コンタクト１２０（第１相手信号コンタクト）の接触部１２２に接触し、第２信号コンタクト２２０の接触部２２２（第２接触部２２２）が、いずれか１つの信号コンタクト１２０（第２相手信号コンタクト）の接触部１２２に接触する。

図７及び図１１に示すように、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれは、グランド接続部２３１ａと、グランド接触部２３２ｂとを有する。グランド接続部２３１ａは、基板ＣＢのグランド導体ＢＧに接続される。グランド接触部２３２ｂは、対応するグランドコンタクト１３０に接触する。

図３に示すように、グランドコンタクト２３０は、配列方向ＡＤ２に沿って隣り合う信号コンタクト２２０同士の間（第１信号コンタクト２２０と第２信号コンタクト２２０との間）に位置する場合に、第１信号コンタクト２２０を含む領域と第２信号コンタクト２２０を含む領域との間の仕切壁ＰＷを構成するように、配列方向ＡＤ２に垂直な平面ＯＰに沿って広がっている。例えば、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれは、金属の薄板により形成されており、その板厚方向が配列方向ＡＤ２に沿うように絶縁ハウジング２１０に保持されている。

図１１に示すように、例えばグランドコンタクト２３０は、第１仕切部２３１と、第２仕切部２３２と、第３仕切部２３３とを有する。第１仕切部２３１は、上記後方外部空間ＯＳ（絶縁ハウジング２１０の外部）に位置する。グランドコンタクト２３０が第１信号コンタクト２２０と第２信号コンタクト２２０との間に位置する場合、第１仕切部２３１は、第１信号コンタクト２２０の接続部２２１（第１接続部２２１）と、第２信号コンタクト２２０の接続部２２１（第２接続部２２１）との間に位置する。この場合、第１仕切部２３１は、後方外部空間ＯＳにおいて、第１接続部２２１を含む領域と、第２接続部２２１を含む領域との間を仕切るように、配列方向ＡＤ２に垂直な平面に沿って広がる。第１仕切部２３１は、上下方向において、絶縁ハウジング２１０の全高に亘って広がっていてもよい。

第２仕切部２３２は、第１仕切部２３１から絶縁ハウジング２１０内に張り出し、絶縁ハウジング２１０内において上記平面ＯＰに沿って広がっている。例えば第２仕切部２３２は、第１仕切部２３１の上部から前方に向かって絶縁ハウジング２１０内に張り出し、第１仕切部２３１の端部は受入空間２１３の上部に露出している。下面２１１に垂直な方向における第１仕切部２３１の幅Ｗ１は、下面２１１に垂直な方向における第２仕切部２３２の幅Ｗ２より大きくてもよい。

グランドコンタクト２３０が第１信号コンタクト２２０と第２信号コンタクト２２０との間に位置する場合、第２仕切部２３２は、第１信号コンタクト２２０の接触部２２２（第１接触部２２２）と、第２信号コンタクト２２０の接触部２２２（第２接触部２２２）との間に位置する。

第３仕切部２３３は、第１仕切部２３１から絶縁ハウジング２１０内に張り出して第２仕切部２３２と基板ＣＢとの間に位置し、絶縁ハウジング２１０内において上記平面ＯＰに沿って広がっている。例えば第３仕切部２３３は、第１仕切部２３１の下部から前方に向かって絶縁ハウジング２１０内に張り出し、第３仕切部２３３の端部は受入空間２１３の下部に露出している。下面２１１に垂直な方向における第１仕切部２３１の幅Ｗ１は、下面２１１に垂直な方向における第２仕切部２３２の幅Ｗ２と、下面２１１に垂直な方向における第３仕切部２３３の幅Ｗ３との合計より大きくてもよい。

絶縁ハウジング２１０は、第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に位置してグランドコンタクト２３０の上下方向への変位を規制する規制部２１７を有してもよい。例えば、絶縁ハウジング２１０において複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれに対応する箇所には、保持溝２１５，２１６が形成されている（図１２参照）。

保持溝２１５は、前後方向に沿うように絶縁ハウジング２１０の上部に形成されており、受入空間２１３に連通している。保持溝２１６は、前後方向に沿うように絶縁ハウジング２１０の下部に形成されており、受入空間２１３に連通している。規制部２１７は、保持溝２１５の底面と保持溝２１６の底面との間に形成される。例えば、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれにおいて、第２仕切部２３２は保持溝２１５内に保持され、第３仕切部２３３は保持溝２１６内に保持され、規制部２１７は第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に位置する。

図１１に示すように、上述したグランド接続部２３１ａは、第１仕切部２３１に形成される。例えばグランド接続部２３１ａは、第１仕切部２３１の下縁に形成されている。

上述したグランド接触部２３２ｂは、第２仕切部２３２に形成される。例えばグランド接触部２３２ｂは、第２仕切部２３２において第３仕切部２３３に対向する部分に形成される。例えばグランド接触部２３２ｂは、第２仕切部２３２のうち受入空間２１３内に位置する部分の下縁に形成される。

図７に示すように、挿入部１１２が受入空間２１３に挿入された状態において、グランドコンタクト１３０の接触部１３２は、対応するグランドコンタクト２３０の第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に配置される。グランド接触部２３２ｂは、対応するグランドコンタクト１３０の接触部１３２に接触する。

第２仕切部２３２は、複数のグランド接触部２３２ｂを有していてもよい。この場合、複数のグランド接触部２３２ｂのそれぞれが接触部１３２に接触する。例えば第２仕切部２３２は、受入空間２１３内に位置する部分の下縁に、前後方向に並ぶ複数のグランド接触部２３２ｂを有していてもよい。図７においては、第２仕切部２３２が２箇所のグランド接触部２３２ｂを有する場合が例示されている。

第３仕切部２３３にはプラグコネクタ１００のシェル１４０に接する相手シェル接触部２３３ｂが形成されていてもよい。相手シェル接触部２３３ｂは、第３仕切部２３３において第２仕切部２３２に対向する部分に形成されていてもよい。例えば相手シェル接触部２３３ｂは、第３仕切部２３３のうち受入空間２１３内に位置する部分の上縁に形成される。

挿入部１１２が受入空間２１３に挿入された状態において、シェル１４０の下プレート１４６は、グランドコンタクト１３０の接触部１３２と第３仕切部２３３との間に配置され、相手シェル接触部２３３ｂは下プレート１４６に接触する。

第３仕切部２３３は、複数の相手シェル接触部２３３ｂを有していてもよい。この場合、複数の相手シェル接触部２３３ｂのそれぞれが下プレート１４６に接触する。例えば第３仕切部２３３は、受入空間２１３内に位置する部分の上縁に、前後方向に並ぶ複数の相手シェル接触部２３３ｂを有していてもよい。図７及び図１１においては、第３仕切部２３３が１つの相手シェル接触部２３３ｂを有する場合が例示されている。

シェル２４０は、導電性を有し、絶縁ハウジング２１０を収容する。例えばシェル２４０は、導電材料（例えば銅等の金属材料）により形成され、図１及び図３に示すように、シェル２４０は、上プレート２４４（プレート）と、２箇所の横プレート２４１とを有する。

上プレート２４４は、基板ＣＢとの間に絶縁ハウジング２１０を挟む。上プレート２４４は、配列方向ＡＤ２に平行に延びている。２箇所の横プレート２４１は、配列方向ＡＤ２における上プレート２４４の両端部にそれぞれ連なっている。

横プレート２４１は、少なくとも一部が配列方向ＡＤ２に垂直になるように上プレート２４４に対し屈曲している。横プレート２４１の下縁には、基板ＣＢのグランド導体ＢＧに接続される接続脚部２４１ａが形成されている。横プレート２４１は複数の接続脚部２４１ａを有してもよい。図１及び図３においては、前後方向に並ぶ２箇所の接続脚部２４１ａを横プレート２４１が有する場合が例示されている。

図９及び図１１に示すように、シェル２４０は、下プレート２４３（接触プレート）を更に有してもよい。下プレート２４３（接触プレート）は、プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続された状態において、プラグコネクタ１００と基板ＣＢとの間に位置する。

例えば下プレート２４３は、挿入部２４３ａと、ベース部２４３ｂとを有する。挿入部２４３ａは、受入空間２１３の下面の少なくとも一部を覆うように絶縁ハウジング２１０に保持される。挿入部２４３ａは、受入空間２１３内において、配列方向ＡＤ２に平行に延びている。ベース部２４３ｂは、挿入部２４３ａから絶縁ハウジング２１０の前方の空間（以下、「前方外部空間ＯＳ２」という。）に張り出している。

図７に示すように、プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続された状態において、下プレート２４３は、プラグコネクタ１００の下プレート１４６と基板ＣＢとの間に位置する。下プレート２４３の少なくとも一部は下プレート１４６の下面に接触する。

シェル２４０は、例えば金属の薄板の曲げ加工によって一体的に形成されている。シェル２４０は、成型後の絶縁ハウジング２１０に装着されていてもよく、インサート成型によって絶縁ハウジング２１０に装着されていてもよい。

図１２及び図１３に示すように、下プレート２４３には、第３仕切部２３３の少なくとも一部を収容するスリット２４３ｃが形成されていてもよい。例えば挿入部２４３ａには、複数のグランドコンタクト２３０にそれぞれ対応するように、配列方向ＡＤ２に沿って並ぶ複数のスリット２４３ｃが形成されている。複数のスリット２４３ｃのそれぞれは、前後方向に沿っており、後方に向かって開放されている。複数のスリット２４３ｃは、複数のグランドコンタクト２３０の第３仕切部２３３をそれぞれ収容する。

複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれは、シェル２４０に接触するシェル接触部２３１ｂを更に有してもよい。シェル接触部２３１ｂは上プレート２４４に接触してもよい。例えば、図３に示すように、上プレート２４４は、ベース部２４４ａと、複数の張出部２４４ｂとを含む。ベース部２４４ａは、絶縁ハウジング２１０の上面２１２の少なくとも一部を覆う。

複数の張出部２４４ｂは、互いに間隔をあけて、配列方向ＡＤ２に整列している。複数の張出部２４４ｂは、複数のグランドコンタクト２３０にそれぞれ対応する。複数の張出部２４４ｂのそれぞれは、対応するグランドコンタクト２３０の第１仕切部２３１を基板ＣＢとの間に挟むように、ベース部２４４ａから後方に張り出している。

複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれにおいて、シェル接触部２３１ｂは、対応する張出部２４４ｂに接触するように第１仕切部２３１に形成されている。例えば、シェル接触部２３１ｂは、対応する張出部２４４ｂをベース部２４４ａに対して上方に僅かに変位させるように、第１仕切部２３１の上縁に形成されている。張出部２４４ｂの弾性変位に対する反発力によって、シェル接触部２３１ｂと張出部２４４ｂとの接触状態が維持される。

第１仕切部２３１がシェル接触部２３１ｂを有するのに対し、第２仕切部２３２は、図７及び図１１に示すように、上プレート２４４から離れて位置するフロート部２３２ａを有してもよい。フロート部２３２ａは第２仕切部２３２の端部を含んでいてもよい。第２仕切部２３２がフロート部２３２ａを有する場合、グランド接触部２３２ｂは、フロート部２３２ａにおいて第３仕切部２３３に対向する部分に形成されていてもよい。例えばグランド接触部２３２ｂは、フロート部２３２ａの下縁に形成されていてもよい。第２仕切部２３２が複数のグランド接触部２３２ｂを有する場合、全てのグランド接触部２３２ｂがフロート部２３２ａの下縁に形成されていてもよい。

第３仕切部２３３は、基板ＣＢから離れて位置するフロート部２３３ａを有してもよい。フロート部２３３ａは第３仕切部２３３の端部を含んでいてもよい。第３仕切部２３３がフロート部２３３ａを有する場合、相手シェル接触部２３３ｂは、第３仕切部２３３のフロート部２３３ａにおいて第２仕切部２３２に対向する部分に形成されていてもよい。例えば相手シェル接触部２３３ｂは、フロート部２３３ａの上縁に形成されていてもよい。第３仕切部２３３が複数の相手シェル接触部２３３ｂを有する場合、全ての相手シェル接触部２３３ｂがフロート部２３３ａの上縁に形成されていてもよい。

図３及び図９に示すように、シェル２４０は、複数の信号コンタクト２２０の接続部２２１と、複数のグランドコンタクト２３０の第１仕切部２３１とが配置される後方外部空間ＯＳを挟んで絶縁ハウジング２１０と対向する後プレート２４５（シェル壁部）を更に有してもよい。例えば後プレート２４５は、ベース部２４５ａと、補強部２４５ｂと、複数の接続脚部２４５ｃとを含む。

ベース部２４５ａは、後方外部空間ＯＳを介して絶縁ハウジング２１０と対向する。補強部２４５ｂは、ベース部２４５ａの上縁において、ベース部２４５ａに対し屈曲し、後方からベース部２４５ａに重なっている。複数の接続脚部２４５ｃは、基板ＣＢのグランド導体ＢＧにそれぞれ接続される。例えば複数の接続脚部２４５ｃは、配列方向ＡＤ２に平行なラインに沿って並んでおり、それぞれベース部２４５ａの下部から後方に延びている。

複数の信号コンタクト２２０の接続部２２１、及び複数のグランドコンタクト２３０の第１仕切部２３１のそれぞれは、後方外部空間ＯＳ内において、隙間をもってベース部２４５ａに対向している。

図７に示すように、プラグコネクタ１００がリセプタクルコネクタ２００に接続され、プラグコネクタ１００のロックバー１５０が前方（プラグコネクタ１００における前方）に倒された状態において、カバー１６０は、後プレート２４５と絶縁ハウジング２１０との間（後方外部空間ＯＳ）の少なくとも一部を覆う。カバー１６０は、上プレート２４４を介して第１仕切部２３１に電気的に接続されるように構成されていてもよい。

例えばカバー１６０は、下方（ロックバー１５０が前方に倒された状態における下方）に膨出した２箇所のプレート接触部１６１，１６２を有する。プレート接触部１６１，１６２は、ロックバー１５０が前方に倒された状態において前後に並び、それぞれ配列方向ＡＤ１に平行に延びている。プレート接触部１６１，１６２のそれぞれは、ロックバー１５０が前方に倒された状態において複数の張出部２４４ｂの少なくともいずれかに接触する。

〔本実施形態の効果〕
以上に説明したように、リセプタクルコネクタ２００は、基板ＣＢに対向する下面２１１を有する絶縁ハウジング２１０と、下面２１１に平行な配列方向ＡＤ２に並ぶように絶縁ハウジング２１０に保持された導電性の複数のコンタクトＲＣと、を備え、複数のコンタクトＲＣは、基板ＣＢの第１信号導体ＢＳに接続される第１接続部２２１と、プラグコネクタ１００（相手コネクタ）の信号コンタクト１２０（第１相手信号コンタクト）に接触する第１接触部２２２と、を有する第１信号コンタクト２２０と、基板ＣＢの第２信号導体ＢＳに接続される第２接続部２２１と、プラグコネクタ１００の信号コンタクト１２０（第２相手信号コンタクト）に接触する第２接触部２２２と、を有する第２信号コンタクト２２０と、基板ＣＢのグランド導体ＢＧに接続されるグランド接続部２３１ａと、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１３０（相手グランドコンタクト）に接触するグランド接触部２３２ｂと、を有するグランドコンタクト２３０と、を含み、グランドコンタクト２３０は第１信号コンタクト２２０と第２信号コンタクト２２０との間に位置し、第１信号コンタクト２２０を含む領域と第２信号コンタクト２２０を含む領域との間の仕切壁ＰＷを構成するように、配列方向ＡＤ２に垂直な平面ＯＰに沿って広がっている。

本リセプタクルコネクタ２００によれば、グランドコンタクト２３０自体を仕切壁として活用することで、より多くの仕切壁ＰＷを、信号コンタクト２２０同士の間に容易に配置することが可能となる。従って、本リセプタクルコネクタ２００は、クロストークの更なる低減に有効である。

第１接続部２２１及び第２接続部２２１は、下面２１１に垂直な方向から見て絶縁ハウジング２１０の外部に位置し、グランドコンタクト２３０は、絶縁ハウジング２１０の外部において第１接続部２２１と第２接続部２２１との間に位置し、配列方向ＡＤ２に垂直な平面ＯＰに沿って広がった第１仕切部２３１と、第１仕切部２３１から絶縁ハウジング２１０内に張り出して第１接触部２２２と第２接触部２２２との間に位置し、配列方向ＡＤ２に垂直な平面ＯＰに沿って広がった第２仕切部２３２と、を有し、グランド接続部２３１ａは第１仕切部２３１に形成され、グランド接触部２３２ｂは第２仕切部２３２に形成されていてもよい。この場合、絶縁ハウジング２１０外と、絶縁ハウジング２１０内との両方に仕切壁ＰＷを容易に形成することができる。従って、クロストークの更なる低減に有効である。

下面２１１に垂直な方向における第１仕切部２３１の幅が、下面２１１に垂直な方向における第２仕切部２３２の幅よりも大きくてもよい。この場合、絶縁ハウジング２１０外における仕切壁ＰＷの面積を大きくすることで、クロストークを更に低減することができる。

リセプタクルコネクタ２００は、絶縁ハウジング２１０を収容する導電性のシェル２４０を更に備え、グランドコンタクト２３０はシェル２４０に接触するシェル接触部２３１ｂを更に有してもよい。この場合、グランドコンタクト２３０の電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

シェル２４０は、基板ＣＢとの間に絶縁ハウジング２１０を挟む上プレート２４４を有し、シェル接触部２３１ｂは上プレート２４４に接触してもよい。この場合、基板ＣＢから上プレート２４４までの全高に亘って仕切壁ＰＷを形成することで、クロストークを更に低減することができる。

絶縁ハウジング２１０は、下面２１１の反対面である上面２１２を有し、上プレート２４４は、上面２１２の少なくとも一部を覆うベース部２４４ａと、基板ＣＢとの間に第１仕切部２３１を挟むようにベース部２４４ａから張り出した張出部２４４ｂとを含み、シェル接触部２３１ｂは、張出部２４４ｂに接触するように第１仕切部２３１に形成されていてもよい。この場合、張出部２４４ｂの弾性を利用して、シェル接触部２３１ｂをよりしっかりと上プレート２４４に接触させることができる。

リセプタクルコネクタ２００は、複数のグランドコンタクト２３０を備え、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれが、第１仕切部２３１と第２仕切部２３２とを有し、上プレート２４４は、複数の張出部２４４ｂを含み、複数の張出部２４４ｂは、基板ＣＢとの間に複数のグランドコンタクト２３０の第１仕切部２３１をそれぞれ挟むようにベース部２４４ａから張り出し、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれのシェル接触部２３１ｂが、対応する張出部２４４ｂに接触してもよい。この場合、複数のグランドコンタクト２３０ごとに張出部２４４ｂを形成することによって、複数のグランドコンタクト２３０のそれぞれを上プレート２４４にしっかりと接触させることができる。

グランドコンタクト２３０は、第１仕切部２３１から絶縁ハウジング２１０内に張り出して第２仕切部２３２と基板ＣＢとの間に位置する第３仕切部２３３を更に有し、絶縁ハウジング２１０は、第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に位置してグランドコンタクト２３０の変位を規制する規制部２１７を有してもよい。この場合、グランドコンタクト２３０の保持の信頼性と、絶縁ハウジング２１０内における仕切壁ＰＷの拡大との両立を図ることができる。

下面２１１に垂直な方向における第１仕切部２３１の幅Ｗ１は、下面２１１に垂直な方向における第２仕切部２３２の幅Ｗ２と、下面２１１に垂直な方向における第３仕切部２３３の幅Ｗ３との合計より大きくてもよい。この場合、絶縁ハウジング２１０外における仕切壁ＰＷの面積を更に大きくすることで、クロストークを更に低減することができる。

プラグコネクタ１００は、信号コンタクト１２０（第１相手信号コンタクト）と、信号コンタクト１２０（第２相手信号コンタクト）と、グランドコンタクト１３０（相手グランドコンタクト）とを保持する絶縁ハウジング１１０（相手絶縁ハウジング）と、絶縁ハウジング１１０を収容する導電性のシェル１４０（相手シェル）とを更に備え、第３仕切部２３３にはシェル１４０に接する相手シェル接触部２３３ｂが形成されていてもよい。この場合、第２仕切部２３２から枝分かれした第３仕切部２３３の電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

グランドコンタクト１３０は、第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に配置され、シェル１４０は、グランドコンタクト１３０と第３仕切部２３３との間に配置される下プレート１４６（相手下プレート）を有し、グランド接触部２３２ｂは、第２仕切部２３２において第３仕切部２３３に対向する部分に形成され、相手シェル接触部２３３ｂは、第３仕切部２３３において第２仕切部２３２に対向する部分に形成されていてもよい。この場合、第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間を、グランドコンタクト１３０と下プレート１４６の配置スペースとして有効活用できるため、リセプタクルコネクタ２００の低背化に有効である。

リセプタクルコネクタ２００のシェル２４０は、下プレート１４６と基板ＣＢとの間に位置して下プレート１４６に接触する下プレート２４３を更に有し、下プレート２４３には第３仕切部２３３を収容するスリット２４３ｃが形成されていてもよい。この場合、相手シェル接触部２３３ｂが、下プレート１４６を介して下プレート２４３に接続されるので、グランドコンタクト２３０の電位が更に安定化する。また、第３仕切部２３３をスリット２４３ｃに配置することでリセプタクルコネクタ２００を低背化できる。従って、クロストークの更なる抑制と、リセプタクルコネクタ２００の低背化との両立に有効である。

グランドコンタクト２３０は、第１仕切部２３１から絶縁ハウジング２１０内に張り出して第２仕切部２３２と基板ＣＢとの間に位置する第３仕切部２３３を更に有してもよい。プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１３０は、第２仕切部２３２と第３仕切部２３３との間に配置され、シェル１４０は、グランドコンタクト１３０と第３仕切部２３３との間に配置される下プレート１４６（相手プレート）を有してもよい。第２仕切部２３２は、上プレート２４４から離れて位置するフロート部２３２ａを有し、グランド接触部２３２ｂは、第２仕切部２３２のフロート部２３２ａにおいて第３仕切部２３３に対向する部分に形成され、第３仕切部２３３は、基板ＣＢから離れて位置するフロート部２３３ａと、シェル１４０に接する相手シェル接触部２３３ｂとを有し、相手シェル接触部２３３ｂは、第３仕切部２３３のフロート部２３３ａにおいて第２仕切部２３２に対向する部分に形成され、下プレート１４６に接してもよい。この場合、第２仕切部２３２の弾性を利用して、グランド接触部２３２ｂをよりしっかりとグランドコンタクト１３０に接触させることができる。また、第３仕切部２３３の弾性を利用して、相手シェル接触部２３３ｂをよりしっかりとシェル１４０に接触させることができる。従って、グランドコンタクト２３０の電位を更に安定化することができる。

シェル２４０は、第１接続部２２１、第２接続部２２１、及び第１仕切部２３１が配置される後方外部空間ＯＳを挟んで絶縁ハウジング２１０と対向する後プレート２４５（シェル壁部）を更に有し、第１接続部２２１、第２接続部２２１、及び第１仕切部２３１のそれぞれは、後方外部空間ＯＳ内において、隙間をもって後プレート２４５に対向してもよい。この場合、特性インピーダンスの改善によって、リセプタクルコネクタ２００における伝導ノイズの発生を更に抑制することができる。

本開示の他の側面に係るコネクタ装置１は、リセプタクルコネクタ２００と、プラグコネクタ１００とを備える。

コネクタ装置１は、リセプタクルコネクタ２００と、プラグコネクタ１００とを備え、シェル２４０は、第１接続部２２１、第２接続部２２１、及び第１仕切部２３１が配置される後方外部空間ＯＳを挟んで絶縁ハウジング２１０と対向する後プレート２４５（シェル壁部）を更に有し、第１接続部２２１、第２接続部２２１、及び第１仕切部２３１のそれぞれは、後方外部空間ＯＳ内において、隙間をもって後プレート２４５に対向し、プラグコネクタ１００は、後プレート２４５と絶縁ハウジング２１０との間の少なくとも一部を覆う導電性のカバー１６０を有してもよい。この場合、コネクタ装置１における放射ノイズの発生を更に抑制することができる。

導電性のカバー１６０は、上プレート２４４を介して第１仕切部２３１に電気的に接続されてもよい。この場合、グランドコンタクト２３０の電位を更に安定化させることで、クロストークを更に低減することができる。

以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

１…コネクタ装置、１００…プラグコネクタ（相手コネクタ）、１１０…絶縁ハウジング（相手絶縁ハウジング）、１２０…信号コンタクト（第１相手信号コンタクト）、１２０…信号コンタクト（第２相手信号コンタクト）、１３０…グランドコンタクト（相手グランドコンタクト）、１４０…シェル（相手シェル）、１４６…下プレート（相手プレート）、１６０…カバー、２００…リセプタクルコネクタ（相手コネクタ）、２１０…絶縁ハウジング、２１１…下面（対向面）、２１２…上面（反対面）、２１７…規制部、２２０…第１信号コンタクト、２２０…第２信号コンタクト、２２１…第１接続部、２２１…第２接続部、２３０…グランドコンタクト、２３１…第１仕切部、２３１ａ…グランド接続部、２３１ｂ…シェル接触部、２３２…第２仕切部、２３２ａ…第２仕切部２３２のフロート部，２３２ｂ…グランド接触部、２３３…第３仕切部、２３３ａ…第２仕切部２３３のフロート部、２３３ｂ…相手シェル接触部、２４０…シェル、２４３…下プレート（接触プレート）、２４３ｃ…スリット、２４４ａ…ベース部、２４４…上プレート（プレート）、２４４ｂ…張出部、２４５…後プレート（シェル壁部）、ＡＤ２…配列方向、ＢＧ…グランド導体、ＣＢ…基板、ＯＰ…平面、ＰＣ…コンタクト（相手コンタクト）、ＰＷ…仕切壁、ＲＣ…コンタクト、Ｗ１…第１仕切部２３１の幅、Ｗ２…第２仕切部２３２の幅、Ｗ３…第３仕切部２３３の幅。

Claims (16)

1. 基板に対向する対向面を有する絶縁ハウジングと、
   前記対向面に平行な配列方向に並ぶように前記絶縁ハウジングに保持された導電性の複数のコンタクトと、
   前記絶縁ハウジングを収容する導電性のシェルと、を備え、
   前記複数のコンタクトは、
   前記基板の第１信号導体に接続される第１接続部と、相手コネクタの第１相手信号コンタクトに接触する第１接触部と、を有する第１信号コンタクトと、
   前記基板の第２信号導体に接続される第２接続部と、前記相手コネクタの第２相手信号コンタクトに接触する第２接触部と、を有する第２信号コンタクトと、
   前記基板のグランド導体に接続されるグランド接続部と、前記相手コネクタの相手グランドコンタクトに接触するグランド接触部と、を有するグランドコンタクトと、を含み、
   前記シェルは、前記基板との間に前記絶縁ハウジングを挟むプレートを有し、
   前記グランドコンタクトは、
   前記第１信号コンタクトと前記第２信号コンタクトとの間に位置し、前記第１信号コンタクトを含む領域と前記第２信号コンタクトを含む領域との間の仕切壁を構成するように、前記配列方向に垂直な平面に沿って広がっており、
   前記プレートに接触するシェル接触部を更に有する、コネクタ。
2. 前記第１信号コンタクト、前記第２信号コンタクト、及び前記グランドコンタクトのそれぞれは、金属の薄板により形成され、前記第１信号コンタクト及び前記第２信号コンタクトの板厚方向は前記配列方向に垂直であり、前記グランドコンタクトの板厚方向は前記配列方向に沿っている、請求項１記載のコネクタ。
3. 前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記対向面に垂直な方向から見て前記絶縁ハウジングの外部に位置し、
   前記グランドコンタクトは、
   前記絶縁ハウジングの外部において前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置し、前記配列方向に垂直な平面に沿って広がった第１仕切部と、
   前記第１仕切部から前記絶縁ハウジング内に張り出して前記第１接触部と前記第２接触部との間に位置し、前記配列方向に垂直な平面に沿って広がった第２仕切部と、を有し、
   前記グランド接続部は前記第１仕切部に形成され、前記グランド接触部は前記第２仕切部に形成されている、請求項１又は２記載のコネクタ。
4. 前記対向面に垂直な方向における前記第１仕切部の幅が、前記対向面に垂直な方向における前記第２仕切部の幅よりも大きい、請求項３記載のコネクタ。
5. 前記絶縁ハウジングは、前記対向面の反対面を有し、
   前記プレートは、前記反対面の少なくとも一部を覆うベース部と、
   前記基板との間に前記第１仕切部を挟むように前記ベース部から張り出した張出部とを含み、
   前記シェル接触部は、前記張出部に接触するように前記第１仕切部に形成されている、請求項３又は４記載のコネクタ。
6. 前記グランドコンタクトを含む複数のグランドコンタクトを備え、
   前記複数のグランドコンタクトのそれぞれが、前記第１仕切部と前記第２仕切部とを有し、
   前記プレートは、前記張出部を含む複数の張出部を含み、
   前記複数の張出部は、前記基板との間に前記複数のグランドコンタクトの前記第１仕切部をそれぞれ挟むように前記ベース部から張り出し、
   前記複数のグランドコンタクトのそれぞれの前記シェル接触部が、対応する張出部に接触する、請求項５記載のコネクタ。
7. 前記グランドコンタクトは、前記第１仕切部から前記絶縁ハウジング内に張り出して前記第２仕切部と前記基板との間に位置する第３仕切部を更に有し、
   前記絶縁ハウジングは、前記第２仕切部と前記第３仕切部との間に位置して前記グランドコンタクトの変位を規制する規制部を有する、請求項３～６のいずれか一項記載のコネクタ。
8. 前記対向面に垂直な方向における前記第１仕切部の幅は、前記対向面に垂直な方向における前記第２仕切部の幅と、前記対向面に垂直な方向における前記第３仕切部の幅との合計より大きい、請求項７記載のコネクタ。
9. 前記相手コネクタは、前記第１相手信号コンタクトと、前記第２相手信号コンタクトと、前記相手グランドコンタクトとを保持する相手絶縁ハウジングと、前記相手絶縁ハウジングを収容する導電性の相手シェルとを更に備え、
   前記第３仕切部には前記相手シェルに接する相手シェル接触部が形成されている、請求項７又は８記載のコネクタ。
10. 前記相手グランドコンタクトは、前記第２仕切部と前記第３仕切部との間に配置され、
    前記相手シェルは、前記相手グランドコンタクトと前記第３仕切部との間に配置される相手プレートを有し、
    前記グランド接触部は、前記第２仕切部において前記第３仕切部に対向する部分に形成され、
    前記相手シェル接触部は、前記第３仕切部において前記第２仕切部に対向する部分に形成されている、請求項９記載のコネクタ。
11. 前記シェルは、前記相手プレートと前記基板との間に位置して前記相手プレートに接触する接触プレートを更に有し、
    前記接触プレートには前記第３仕切部を収容するスリットが形成されている、請求項１０記載のコネクタ。
12. 前記相手コネクタは、前記第１相手信号コンタクトと、前記第２相手信号コンタクトと、前記相手グランドコンタクトとを保持する相手絶縁ハウジングと、前記相手絶縁ハウジングを収容する導電性の相手シェルとを更に備え、
    前記グランドコンタクトは、前記第１仕切部から前記絶縁ハウジング内に張り出して前記第２仕切部と前記基板との間に位置する第３仕切部を更に有し、
    前記相手グランドコンタクトは、前記第２仕切部と前記第３仕切部との間に配置され、
    前記相手シェルは、前記相手グランドコンタクトと前記第３仕切部との間に配置される相手プレートを有し、
    前記第２仕切部は、前記プレートから離れて位置するフロート部を有し、前記グランド接触部は、前記第２仕切部のフロート部において前記第３仕切部に対向する部分に形成され、
    前記第３仕切部は、前記基板から離れて位置するフロート部と、前記相手シェルに接する相手シェル接触部とを有し、前記相手シェル接触部は、前記第３仕切部のフロート部において前記第２仕切部に対向する部分に形成され、前記相手プレートに接する、請求項３～６のいずれか一項記載のコネクタ。
13. 前記シェルは、前記第１接続部、前記第２接続部、及び前記第１仕切部が配置される空間を挟んで前記絶縁ハウジングと対向するシェル壁部を更に有し、
    前記第１接続部、前記第２接続部、及び前記第１仕切部のそれぞれは、前記空間内において、隙間をもって前記シェル壁部に対向する、請求項３～１２のいずれか一項記載のコネクタ。
14. 請求項１～１３のいずれか一項記載のコネクタと、前記相手コネクタとを備えるコネクタ装置。
15. 請求項３～１３のいずれか一項記載のコネクタと、前記相手コネクタとを備え、
    前記シェルは、前記第１接続部、前記第２接続部、及び前記第１仕切部が配置される空間を挟んで前記絶縁ハウジングと対向するシェル壁部を更に有し、
    前記第１接続部、前記第２接続部、及び前記第１仕切部のそれぞれは、前記空間内において、隙間をもって前記シェル壁部に対向し、
    前記相手コネクタは、前記シェル壁部と前記絶縁ハウジングとの間の少なくとも一部を覆う導電性のカバーを有するコネクタ装置。
16. 前記導電性のカバーは、前記プレートを介して前記第１仕切部に電気的に接続される、請求項１５記載のコネクタ装置。

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