JP7553149B2 - 監視カメラ - Google Patents

Description

本開示は、監視カメラに関する。

ドーム型のカバーを備えるカメラ（例えば、監視カメラ）において、カバーを加熱するヒータを備える構成が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。ヒータは、カバーを加熱することにより、例えば、カバーへの氷雪の付着を抑制しつつ、カバーに付着した氷雪を除去する。

特開２０１８－１９０６０９号公報

しかしながら、ヒータによるカバーの加熱に関して検討の余地がある。

本開示の非限定的な実施例は、ヒータによるカバーの加熱効率を向上する監視カメラの提供に資する。

本開示の一実施例に係る監視カメラは、撮像部と、前記撮像部を覆うカバーと、前記カバーの内側表面、及び前記カバーのフランジ部に形成された透明導電膜と、前記透明導電膜の抵抗値を測定する測定部と、前記透明導電膜の表面に設けられる電極と、前記透明導電膜へ電源を供給する電極パッドが形成されるプリント基板と、を具備し、前記電極と前記プリント基板の前記電極パッドとが、弾性及び導電性を有するゴムコネクタを介して導通接続される。

本開示の一実施例によれば、ヒータによるカバーの加熱効率を向上できる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点及び／又は効果は、いくつかの実施形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つ又はそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

監視カメラの一例を示す側面図 カバーの一例を示す断面図 第１の実施の形態に係る監視カメラの構成例を示すブロック図 第１の実施の形態に係る切替部の構成例を示す図 第１の実施の形態に係るヒータの制御方法の一例を示す図 第１の実施の形態に係る抵抗測定部の構成例を示す図 第１の実施の形態に係るヒータの制御方法の一例を示す図 第２の実施の形態に係るカバーの一例を示す斜視図 第２の実施の形態に係るカバーの一例を示す上面図及び断面図 第３の実施の形態に係るカバーの一例を示す上面図 第３の実施の形態に係る監視カメラの構成例を示すブロック図 第４の実施の形態に係るカバーの一例を示す断面図 第４の実施の形態に係る氷雪の除去方法の説明に供する図 カバーの他の例を示す断面図 監視カメラにおける筐体を底部の面から見た背面図 図１５のＢ－Ｂ断面図 図１５のＣ－Ｃ断面図 図１７のＤ部拡大図

以下、図面を適宜参照して、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る監視カメラ１の一例を示す側面図である。図１に示す監視カメラ１は、例えば、交差点に設置されている信号機の柱、電信柱、又は建物の外（換言すると、屋外）に設置されてよい。監視カメラ１は、例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）といった情報処理装置と無線又は有線によって接続され、撮影した画像を情報処理装置に送信してよい。

なお、以下では、監視カメラ１に対し、図１に示す３軸の座標軸を設定する。

図１に示すように、監視カメラ１は、例えば、筐体１０と、カバー２０と、撮像部３０を有する。筐体１０は、例えば、底部に面Ａ１を有する。監視カメラ１は、面Ａ１を介して、例えば、信号機の柱、電信柱、又は建物に固定されてよい。

カバー２０は、ドーム型（換言すると、半球面状）のカバーである。カバー２０は、例えば、ガラス又はプラスチックといった透明又は半透明な材料により構成されてよい。図１の矢印Ａ２が示す部分は、カバー２０の天頂を示す。

カバー２０は、筐体１０に取り付けられている１つ又は複数の撮像部３０を覆う。カバー２０は、例えば、筐体１０に固定される。カバー２０は、筐体１０に取り付けられているカメラを保護する。

撮像部３０は、カバー２０内に収容され、画像を撮像する。

図２は、一例として、図１に示す監視カメラ１を、カバー２０の天頂を含むｙ－ｚ平面で切断した断面図である。なお、図２は、カバー２０付近の構成を示し、筐体１０の一部の構成を省略している。

図２に示すように、例えば、カバー２０（例えば、カバー２０のフランジ部４０３）は、支持部材（換言すると、固定部材）１１によって筐体１０に固定される。例えば、ねじ１３が、支持部材１１に形成された穴を通り、筐体１０に固定されることにより、カバー２０は筐体１０に固定されてよい。なお、カバー２０の筐体１０への固定方法は図２に示す方法に限定されない。

また、図２に示すように、例えば、カバー２０と筐体１０との間に防水部材１２を備えてよい。防水部材１２は、カバー２０と筐体１０との接触部分を防水する。防水部材１２は、例えば、ゴムのような弾性体でもよい。

また、図２に示すように、カバー２０の内側表面には、カバー２０を加熱するヒータ２１が形成されている。ヒータ２１は、例えば、透明又は半透明であり、通電によって発熱する透明導電膜（換言すると、透明導電層又は抵抗体）である。透明導電膜には、例えば、ＩＴＯ（I n d i u m T i n O x i d e）膜がある。ヒータ２１（例えば、ＩＴＯ膜）は、例えば、カバー２０の内面に蒸着されてよい。なお、ヒータ２１のカバー２０への形成方法（換言すると、成膜方法）は、蒸着に限らず、他の方法でもよい。

ヒータ２１は、発熱によってカバー２０を加熱し、例えば、カバー２０に対する氷雪の付着を抑制する。また、ヒータ２１は、発熱によってカバー２０を加熱し、カバー２０に付着した氷雪を除去する。このように、ヒータ２１は、カバー２０への物体の付着を抑制又は除去し、カメラの画質劣化を防止する。

電極２２は、例えば、ヒータ２１の表面に一対設けられる。電極２２は、リード線（又は導線とも呼ぶ）２３を介して、ヒータ２１へ電力（換言すると、電流）を供給する電源（図示せず）と接続される。電極２２は、例えば、図２に示すように、ヒータ２１の周縁部（例えば、ヒータ２１に対応する半球の底面の円周上又は円周近辺）に設けられてよい。

例えば、電極２２は、ヒータ２１に対応する半球の底面の円周上において互いに対向する位置（例えば、円周上において１８０度離れた位置）に配置されてよい。この配置により、例えば、電極２２間をヒータ２１の周縁部円周に沿った方向に流れる電流経路長と、電極２２間をヒータ２１（例えば、半球状の曲面）の天頂を経由して流れる電流経路長と、が一致する。よって、ヒータ２１の表面上において電極２２間を電流が均一に流れ、ヒータ２１は均一に発熱する。

なお、ヒータ２１の電極２２が設けられる位置は、図２に示す例に限らず、例えば、図１のようにカバー２０と筐体１０とが固定された状態において、撮像部３０の視野を遮らない位置でもよい。

図３は、図２に示すヒータ２１への電力供給を制御する監視カメラ１の構成例を示すブロック図である。監視カメラ１は、例えば、切替部１０１と、抵抗測定部１０２と、変換部１０３と、制御部１０４と、スイッチ１０５と、を含む。

切替部１０１は、例えば、制御部１０４から入力される切替情報に基づいて、抵抗測定部１０２とスイッチ１０５との間で接続先を切り替える。例えば、切替部１０１がスイッチ１０５と接続された場合、図４に示すように、ヒータ２１にはヒータ用電力が供給される。一方、切替部１０１が抵抗測定部１０２と接続された場合、図４において、ヒータ２１にはヒータ用電力が供給されずに、ヒータ２１の抵抗測定が行われる。

図３において、抵抗測定部１０２は、切替部１０１と抵抗測定部１０２とが接続された場合、ヒータ２１の抵抗値（換言すると、電極２２間の抵抗値）を測定する。抵抗測定部１０２は、測定した抵抗値を示す情報を変換部１０３へ出力する。

変換部１０３は、例えば、ヒータ２１を構成する透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜）の抵抗値と、透明導電膜の温度との関係（換言すると、温度特性）に基づいて、抵抗測定部１０２から入力される情報に示されるヒータ２１の抵抗値をヒータ２１の温度に変換する。変換部１０３は、ヒータ２１の温度を示す情報を制御部１０４に出力する。

制御部１０４は、ヒータ２１を制御する。制御部１０４は、例えば、ヒータ２１の温度又は電力供給を制御する。例えば、制御部１０４は、変換部１０３から入力される情報に示されるヒータ２１の温度に基づいて、スイッチ１０５における電力供給の切替（例えば、ＯＮ又はＯＦＦ）を制御してよい。制御部１０４は、例えば、ヒータ制御に関する制御情報（例えば、ＯＮ又はＯＦＦを示す情報）をスイッチ１０５に出力する。

また、制御部１０４は、切替部１０１の接続先（例えば、抵抗測定部１０２及びスイッチ１０５の何れか一方）を決定する。例えば、制御部１０４は、ヒータ２１の抵抗値を測定するタイミング（換言すると、抵抗測定（又は温度測定）のトリガ）に基づいて、切替部１０１の接続先を決定してよい。制御部１０４は、決定した接続先（又は、抵抗測定のトリガ）を示す切替情報を切替部１０１に出力する。なお、ヒータ２１の抵抗測定のタイミングは、定期的に設定されてもよく、非定期的に設定されてもよい。

スイッチ１０５は、制御部１０４から入力される制御情報に基づいて、ヒータ２１への電力供給（例えば、電力供給のＯＮ又はＯＦＦ）を切り替える。

図５は、ヒータ２１の制御方法の一例を示す図である。図５では、ヒータ２１の温度（例えば、ヒータ温度と呼ぶ）、ヒータ２１に対する制御（例えば、電力供給のＯＮ及びＯＦＦ）、及び、ヒータ２１の抵抗値（又は温度）の測定タイミング（換言すると、測定トリガ）の一例を示す。

図５に示すように、抵抗測定部１０２は、測定トリガのタイミング毎にヒータ２１の抵抗値を測定し、変換部１０３は、測定された抵抗値をヒータ２１の温度に変換する。そして、制御部１０４は、例えば、ヒータ２１の温度と、ヒータ２１の制御に設定された温度（設定温度又は閾値とも呼ぶ）とを比較して、ヒータ２１に対する電極供給を制御する。ヒータ２１の設定温度は、例えば、カバー２０に付着した氷雪を融解可能な温度（例えば、１０℃）に設定されてもよい。また、ヒータ２１の設定温度は、固定値でもよく、可変値でもよい。

例えば、図５に示すように、制御部１０４は、ヒータ２１の温度が設定温度以下の場合、ヒータ２１をＯＮ（換言すると、電力供給をＯＮ）に設定する。ヒータ２１のＯＮにより、ヒータ２１は発熱し、カバー２０を加熱する。

一方、制御部１０４は、ヒータ２１の温度が設定温度を超える場合、ヒータ２１をＯＦＦ（換言すると、電力供給をＯＦＦ）に設定する。ヒータ２１のＯＦＦにより、ヒータ２１によるカバー２０の加熱は停止される。

図５に示すようなヒータ２１の制御により、ヒータ２１の温度は、例えば、設定温度付近を推移する。

本実施の形態では、監視カメラ１は、ヒータ２１の抵抗値の測定結果（換言すると、ヒータ２１の抵抗値に対する温度特性）に基づいて、ヒータ２１（例えば、透明導電膜）に対する電力供給を制御する。換言すると、監視カメラ１は、ヒータ２１の抵抗値に対する温度特性に基づいて、ヒータ２１の温度（換言すると、カバー２０の表面温度）を制御する。

ここで、仮に、温度センサによってカバー２０の温度を測定する場合、撮像部３０の視野を遮らないために、温度センサは、例えば、カバー２０の表面と異なる位置に設置され得る。換言すると、温度センサはカバー２０と離れた位置に設置され得る。この場合、温度センサによって測定される温度と、ヒータ２１（又はカバー２０）の表面温度とに差が生じる可能性がある。また、温度センサの設置位置によって、測定される温度は異なり得る。よって、温度センサによる温度測定では、ヒータ２１の制御（例えば、電力供給制御）の精度が劣化し得る。

本実施の形態では、監視カメラ１は、温度センサを有さず、例えば、ヒータ２１の抵抗値をヒータ２１の温度に変換する。ここで、ヒータ２１の抵抗値は、電極２２間の抵抗値であり、例えば、ヒータ２１全体の抵抗値の平均値を表すので、ヒータ２１の抵抗値を変換したヒータ２１の温度は、ヒータ２１（換言すると、カバー２０）の表面の平均温度である。換言すると、ヒータ２１の抵抗値を変換したヒータの１１の温度は、例えば、温度センサによって測定される温度のようにヒータ２１の局所的な位置における温度ではない。

よって、本実施の形態によれば、監視カメラ１は、ヒータ２１全体の温度に基づいて、ヒータ２１への電力供給（換言すると、ヒータ２１によるカバー２０への加熱）を制御できる。換言すると、本実施の形態では、監視カメラ１は、例えば、温度センサによる温度測定と比較して、ヒータ２１の温度の測定精度を向上でき、ヒータ２１に対する電力供給（又は電力制御）の精度を向上できるので、ヒータ２１によるカバー２０に対する加熱効率を向上できる。

（変形例１）
監視カメラ１におけるヒータ２１の抵抗値の測定方法は、図３及び図４に示す方法に限定されない。例えば、図６に示すように、ヒータ２１と、ヒータ２１に電力供給する電源（又は、スイッチ１０５）との間に、抵抗測定部１０２が備えられてもよい。図６に示す抵抗測定部１０２は、例えば、抵抗測定部１０２の内部に備える抵抗ｒ、抵抗ｒを流れる電流ｉ、及び、抵抗ｒの両端に発生する電圧ｖに基づいて、ヒータ２１の抵抗値Ｒを測定してよい。

また、抵抗測定部１０２は、例えば、抵抗ｒに一定電流ｉを印加した場合の電圧ｖの測定値に基づいて、ヒータ２１の抵抗値Ｒを算出してもよい。又は、抵抗測定部１０２は、抵抗ｒに一定電圧ｖを印加した場合の電流ｉの測定値に基づいて、ヒータ２１の抵抗値Ｒを算出してもよい。

図６に示す構成では、抵抗測定部１０２は、制御部１０４がヒータ２１（例えば、ＩＴＯ膜）に一定電流を供給している状態での電圧値を基に、あるいは、制御部１０４がヒータ２１に一定電圧を供給している状態での電流値を基に、ヒータ２１の抵抗値を測定する。この測定方法により、抵抗測定部１０２における抵抗測定時においても、ヒータ２１には電力が供給される。換言すると、図６に示す構成では、監視カメラ１は、ヒータ２１への電力供給、及び、ヒータ２１の抵抗測定の双方を併行して行うことができる。

よって、変形例１によれば、ヒータ２１の抵抗測定時にも、ヒータ２１は、カバー２０を加熱できるので、ヒータ２１によるカバー２０への加熱効率を向上できる。また、変形例１によれば、ヒータ２１の抵抗測定によるヒータ２１の加熱効率の低下を抑制できる。

また、図６に示す構成において、例えば、監視カメラ１は、図３に示す切替部１０１を備えなくてよい。

（変形例２）
ヒータ２１の制御の一例として、例えば、図５に示すように、ヒータ２１に対する電力供給のＯＮ及びＯＦＦの切替について説明したが、ヒータ２１の制御方法は、これに限らない。例えば、ヒータ２１の制御において、ヒータ２１に供給される電力量が決定されてもよい。

例えば、図７は、監視カメラ１が設置された場所における気温が図５よりも低い場合のヒータ２１の制御方法の一例を示す図である。なお、図５及び図７では、ヒータ２１の抵抗値に基づくヒータ２１の制御において、同様の電力量がヒータ２１に供給されることを想定する。図５及び図７のヒータ２１の温度変化を比較すると、図７では、図５と比較して、ヒータ２１がＯＮの場合におけるヒータ２１の温度の上昇度合いが低く、ヒータ２１がＯＦＦの場合におけるヒータ２１の温度の低下度合いが高い。

そこで、制御部１０４は、例えば、図７において、ヒータ２１に対する単位時間あたりの電力供給量を、図５と比較してより大きく設定してよい。制御部１０４は、例えば、監視カメラ１の周辺の気温に基づいて、電力供給量を決定してよい。監視カメラ１の周辺の気温は、例えば、図示しないセンサによって検知されてよい。又は、制御部１０４は、例えば、図５及び図７に示すヒータ２１の抵抗値又は温度の変化量に応じて、電力供給量を決定してよい。

このような電力供給処理により、例えば、気温がより低い場合において、ヒータ２１は、ヒータ２１の温度の低下度合いがより高い場合でも、発熱によって温度を上昇させやすくなり、ヒータ２１の温度を設定温度付近により早く近づけられる。

（変形例３）
制御部１０４は、例えば、ヒータ２１への電力供給量に対するヒータ２１の温度変化（又は、抵抗の変化）に基づいて、カバー２０に付着した物体（例えば、氷雪又は水）を判別してよい。例えば、制御部１０４は、電力供給量に対するヒータ２１の温度変化に基づいて、カバー２０に付着する物体の熱容量を決定し、決定した物体の熱容量に基づいて、カバー２０に付着した物体が氷雪（換言すると、固体）及び水（換言すると、液体）の何れで有るかを判別してもよい。なお、物体の熱容量は、電力供給量及びヒータ２１の温度変化に基づいて算出されてもよく、電力供給量及びヒータ２１の温度変化と、物体の熱容量との関連付け（例えば、テーブル）に基づいて決定されてもよい。

また、例えば、制御部１０４は、判別した物体に応じて、ヒータ２１に対する電力供給量を決定してもよい。例えば、制御部１０４は、判別した物体が氷雪（換言すると、固体）である場合の電力供給量を、判別した物体が水（換言すると、液体）である場合の電力供給量よりも大きくしてよい。

このような電力供給により、ヒータ２１は、カバー２０に付着する物体の熱容量に応じた電力量によって発熱する。よって、監視カメラ１は、カバー２０に付着した物体に応じてヒータ２１の加熱を適正化できるので、ヒータ２１によるカバー２０への加熱効率を向上できる。

（変形例４）
図３に示す制御部１０４は、例えば、抵抗測定部１０２において測定されるヒータ２１の抵抗値に基づいて、ヒータ２１の劣化（例えば、経年劣化）を判断してもよい。

例えば、ヒータ２１が劣化するほど、ヒータ２１の抵抗値が大きくなる傾向がある。例えば、制御部１０４は、一定の電力供給量において、ヒータ２１の抵抗値を定期的に測定し、定期的に測定された抵抗値に基づいて、ヒータ２１の劣化度合いを判別してもよい。

例えば、制御部１０４は、一定期間における抵抗値の増加量が閾値を超えた場合に、ヒータ２１が劣化したと判断してもよい。この場合、制御部１０４は、例えば、ヒータ２１の劣化を外部に通知してもよい。

ヒータ２１の劣化判断により、監視カメラ１は、ヒータ２１（換言すると、カバー２０）の劣化度合いを監視できる。また、ヒータ２１の劣化の通知により、例えば、監視カメラ１のユーザ（例えば、管理者）は、カバー２０（又は監視カメラ１）の修理及び交換といった保守の時期を特定できる。

なお、監視カメラ１によるヒータ２１の劣化の通知態様は、例えば、ヒータ２１の劣化を示す情報が、外部の情報処理装置（例えば、サーバ）に送信される態様でもよく、監視カメラ１が備える通知部（図示せず）において音又は光によって外部に通知される態様でもよく、他の通知態様でもよい。

（変形例５）
図３に示す制御部１０４は、ヒータ２１の抵抗値に関連付けられたヒータ２１の温度に基づいて、ヒータ２１への電力供給を制御する場合について説明した。しかし、ヒータ２１への電力供給の制御方法は、これに限定されない。例えば、制御部１０４は、ヒータ２１の抵抗値に基づいて、ヒータ２１への電力供給を制御してもよい。

例えば、制御部１０４は、抵抗測定部１０２において測定されるヒータ２１の抵抗値が設定値（換言すると、閾値）に近づく方向に、ヒータ２１への電力供給を制御してもよい。抵抗値の設定値は、例えば、ヒータ２１（例えば、ＩＴＯ膜）の温度特性（換言すると、抵抗値と温度との関係）において、上述した設定温度に対応する抵抗値が設定されてよい。

変形例５では、監視カメラ１は、ヒータ２１の抵抗値を温度に変換しなくてよいので、例えば、図３に示す変換部１０３を備えなくてよい。

（変形例６）
図３に示す制御部１０４は、例えば、変換部１０３から入力されるヒータ２１の温度を示す情報をメモリ（図示せず）に記憶してもよい。例えば、制御部１０４は、記憶しているヒータ２１の過去の温度に関するデータを分析することにより、ヒータ２１の未来の温度変化を予測して、予測結果に基づいてヒータ２１を制御してもよい。

変形例６によれば、ヒータ２１の温度変化の予測により、ヒータ２１の制御の精度が向上し、ヒータ２１によるカバー２０への加熱効率を向上できる。

また、制御部１０４は、例えば、抵抗測定部１０２において測定された抵抗値（実測値）と、上述した予測結果とに基づいて、ヒータ２１を制御してもよい。例えば、制御部１０４は、実測値に基づいてヒータ２１への電力供給量を決定し、更に、予測結果に基づいて、電力供給量を補正してもよい。

（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、一例として、カバーの形状が半球面状である場合について説明した。これに対して、第２の実施の形態では、カバーの形状が半球面状ではない場合（例えば、部分球面状）について説明する。

本実施の形態に係る監視カメラ１の構成は、第１の実施の形態に係る監視カメラ１（例えば、図１及び図２を参照）と比較して、カバー及びヒータの形状が異なる。なお、本実施の形態における監視カメラのヒータ制御に関する構成は、第１の実施の形態（例えば、図３を参照）と同様でよい。

図８は、本実施の形態に係るカバー２０ａの一例を示す斜視図である。

図８に示すように、カバー２０ａは、半径Ｒ０の半球面の一部（例えば、部分球面又は球冠とも呼ぶ）の形状を有する。例えば、カバー２０ａは、図８に示すｘ－ｙ平面における半径Ｒ１の円を底面とする部分球の側面に相当する形状を有する。例えば、図８に示すｚ軸において、カバー２０ａに対応する部分球の底面は、当該部分球を含む半径Ｒ０の球の中心から距離（換言すると、高さ又はオフセットとも呼ぶ）ｈ０離れた位置の半径Ｒ１の円によって構成される。換言すると、図８に示すｚ軸におけるカバー２０ａの中心と天頂との間の距離（換言すると、天頂方向の高さ）は、Ｒ０－ｈ０である。

また、図８に示すように、カバー２０ａの表面（例えば、内面側）には、カバー２０ａを加熱するヒータ２１ａが形成されている。ヒータ２１ａは、例えば、透明又は半透明であり、通電によって発熱する透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜）である。ヒータ２１ａは、カバー２０ａと同様、半径Ｒ０の半球面の部分球面の形状を有する。換言すると、ヒータ２１ａは、例えば、図８に示すｘ－ｙ平面における半径Ｒ１の円を底面とする部分球の側面に相当する形状を有する。

電極２２ａは、例えば、ヒータ２１ａの表面に一対設けられる。電極２２ａは、リード線２３（例えば、図９を参照）を介して、ヒータ２１ａへ電力（換言すると、電流）を供給する電源（図示せず）と接続される。電極２２ａは、例えば、図８に示すように、ヒータ２１ａの周縁部円周（例えば、ヒータ２１ａに対応する部分球の底面の円周上又は円周近辺）上に設けられてよい。

例えば、電極２２ａは、ヒータ２１ａに対応する部分球の底面の円周上において互いに対向する位置（例えば、円周上において１８０度離れた位置）に配置されてよい。なお、電極２２ａの配置の一例については後述する。

図９は、図８に示すカバー２０ａの一例の上面図、及び、図８に示すカバー２０ａの一例の天頂を含むｙ－ｚ平面で切断した断面図である。なお、図９において、第１の実施の形態（例えば、図２を参照）と同一の構成には同一の符号が付してある。

一対の電極２２ａは、それぞれ、例えば、図９に示す半径Ｒ１の円周上に沿って設けられる。例えば、各電極２２ａの両端は、図９に示すｘ軸において、カバー２０ａに対応する部分球の底面を構成する半径Ｒ１の円の中心から正負の方向にそれぞれ距離ｈ１離れた位置に相当する。

図９において、一対の電極２２ａのヒータ２１ａの周縁部円周に沿った方向の長さは、一対の電極２２ａ間をヒータ２１ａの周縁部円周に沿った方向に流れる電流経路長と、一対の電極２２ａ間をヒータ２１ａの球冠状の曲面の天頂を経由して流れる電流経路長と、に基づいて設定されている。換言すると、図９において、ｈ１は、ｈ０に基づいて決定されている。

以下、ｈ１の決定方法の一例について説明する。

例えば、図９において、ｈ０＞０の場合（換言すると、カバー２０ａ及びヒータ２１ａが部分球面状の場合）、Ｒ１はＲ０よりも短い。Ｒ１がＲ０より短い場合、一例として、図９に示すヒータ２１ａの周縁方向における点Ｐ１と点Ｐ２との間の距離（例えば、半径Ｒ１の半周長）は、ヒータ２１ａの天頂を介した点Ｐ１と点Ｐ２との間の距離（例えば、図９に示す距離「ｌ１」）よりも長い。

電流は、例えば、電極間の距離がより短い経路（換言すると、抵抗がより低い経路）を流れやすい。図９において、仮に、ｈ０＞０の場合に、一対の電極（図示せず）が点Ｐ１及び点Ｐ２に設けられる場合を想定する。この場合、ヒータ２１ａの球冠状の曲面の天頂を経由して電流が通過する経路（以下、「天頂経路」とも呼ぶ）の方が、ヒータ２１ａの周縁部円周（例えば、半径Ｒ１の円周）に沿った方向に電流が通過する電流経路（以下、「側面経路」とも呼ぶ）よりも電流がより多く流れやすい。この場合、ヒータ２１ａの表面における発熱領域は、側面経路と比較して電極間の距離が短い天頂経路に局所的に分布し得る。換言すると、ヒータ２１ａの表面における発熱領域に偏り（換言すると、電流偏差）が生じ得るため、ヒータ２１ａによるカバー２０ａに対する加熱領域が不均一になり、加熱効率が低下し得る。

そこで、本実施の形態では、電極２２ａの形状（例えば、図９に示すｈ１）は、例えば、カバー２０ａ又はヒータ２１ａの形状（例えば、図９に示すｈ０）に基づいて決定される。

例えば、一対の電極２２ａのヒータ２１ａの周縁部円周に沿った方向の長さが、側面経路長ｌ２と天頂経路長ｌ１とが一致する長さに設定されてよい。換言すると、一対の電極２２ａ間の天頂経路における抵抗と側面経路における抵抗とが等しく設定されてよい。なお、側面経路長（ｌ２）は、例えば、図９に示すように、ヒータ２１ａの周縁方向における各電極２２ａの端部間の距離である。

なお、ｌ１＝ｌ２に限らず、例えば、電流経路長の差分（例えば、｜ｌ１－ｌ２｜）が所定の許容範囲（例えば、誤差の範囲）に収まっていればよい。

例えば、図９に示すｈ１は、天頂経路長（ｌ１）と側面経路長（ｌ２）とが等しい値に決定される。各電極２２ａは、決定されたｈ１に基づいて、ヒータ２１ａの周縁方向に沿って設けられてよい。

本実施の形態では、ヒータ２１ａの周縁方向において、ｈ１に対応する長さの電極２２ａを配置することにより、ヒータ２１ａの周縁方向における電流経路（側面経路）を短くする。換言すると、ヒータ２１ａの周縁方向において、電極２２ａの配置によってヒータ２１ａを短絡（換言すると、ショート）することにより、ヒータ２１ａの周縁方向における電流経路（側面経路）を短くする。例えば、ｈ０が長いほど、ｈ１が大きくなり、側面経路長ｌ２は短くなる。このような側面経路長（ｌ２）の短縮により、ｌ１＝ｌ２となる。

ｌ１＝ｌ２の場合、例えば、ヒータ２１ａ全体における電極２２ａ間の電流経路（例えば、側面経路及び天頂経路を含む）の差が低減するので、ヒータ２１ａに供給される電流は、ヒータ２１ａの表面において電極２２ａ間を均一に流れやすくなる。電流が均一に流れることにより、ヒータ２１ａの表面における発熱領域を均一化できる。換言すると、ヒータ２１ａにおける発熱領域の偏り（換言すると、電流偏差）を低減できる。

よって、本実施の形態によれば、カバー２０ａの形状が半球面ではない場合（例えば、部分球面の場合）でも、ヒータ２１ａは、カバー２０ａを均一に加熱できるので、ヒータ２１ａによるカバー２０ａの加熱効率を向上できる。

（第３の実施の形態）
例えば、図１に示す監視カメラ１のカバー２０において、氷雪（又は、過冷却水といった雨）が付着して凍結し得る領域（以下、「凍結領域」と呼ぶ）は、監視カメラ１の周辺環境に応じて異なることが想定され得る。例えば、監視カメラ１に対する風向きに応じて、凍結領域が変化し得る。

よって、カバー２０の凍結によって撮像部３０の視野が遮られ、画像が劣化する領域は、監視カメラ１の周辺環境に応じて変化し得る。換言すると、ヒータ２１による加熱対象のカバー２０の加熱領域は、監視カメラ１の周辺環境に応じて変化し得る。また、例えば、カバー２０の凍結領域に偏りが有る場合に、ヒータ２１によってカバー２０全体を均一に加熱した場合には、カバー２０の凍結領域と異なる領域（換言すると、加熱しなくてよい領域）も加熱されるため、カバー２０の加熱効率が低下し得る。

そこで、本実施の形態では、監視カメラ１は、ヒータ２１の発熱領域を切り替えることにより、カバー２０の加熱領域を可変に設定する。

例えば、監視カメラ１は、監視カメラ１の周辺環境に応じて、ヒータ２１の発熱領域（換言すると、カバー２０における加熱領域）を切り替えてよい。例えば、監視カメラ１は、カバー２０の全体に氷雪が付着する状況では、ヒータ２１を均一に発熱し、カバー２０全体を均一に加熱してよい。また、監視カメラ１は、カバー２０の一部に氷雪が付着する状況では、ヒータ２１の一部を局所的に発熱し、カバー２０の一部を局所的に加熱してよい。

本実施の形態に係る監視カメラ１の構成は、第１の実施の形態に係る監視カメラ１（例えば、図２を参照）と比較して、カバー２０における電極２２の個数が異なる。

図１０は、例えば、図１に示すカバー２０の一例の上面図である。なお、図１０において、第１の実施の形態（例えば、図２を参照）と同一の構成には同一の符号が付してある。

図１０では、一例として、カバー２０の表面に形成されたヒータ２１（例えば、ＩＴＯ膜）には、４個の電極２２－１～２２－４（以下、単に「電極２２」とまとめて呼ぶこともある）がそれぞれ異なる位置に設けられている。

例えば、ヒータ２１には、４個の電極２２－１～２２－４のうち何れか２つの電極２２を介して電流が供給される。よって、電流が供給される２つの電極２２に応じて、当該２つの電極２２間の電流経路は異なる。

例えば、電極２２－１及び電極２２－３の組（又は、電極２２－２及び電極２２－４の組）からヒータ２１へ電流が供給される場合、天頂経路長及び側面経路長が等しいので、電流は、ヒータ２１の表面において２つの電極２２間を均一に流れる。よって、ヒータ２１全体が均一に発熱し、カバー２０全体が均一に加熱される。

一方、例えば、隣り合う電極２２（例えば、電極２２－１と電極２２－２の組）からヒータ２１へ電流が供給される場合、ヒータ２１の表面において、隣り合う電極２２間の電流経路では、他の電極２２（例えば、電極２２－３及び電極２２－４）の周辺と比較して、電流が流れやすくなる。よって、ヒータ２１の表面における発熱領域に偏りが生じ、カバー２０の一部が局所的に加熱される。カバー２０が局所的に加熱される領域は、電流が供給される一対の電極２２の組み合わせに応じて異なる。

例えば、監視カメラ１は、カバー２０の凍結領域の検出結果又は予測結果に基づいて、３個以上（図１０では４個）の電極２２のうち、ヒータ２１へ電流（換言すると、電力）を供給する一対の電極２２を選択する。

図１１は、本実施の形態に係る監視カメラ１の構成例を示すブロック図である。なお、図１１において、第１の実施の形態と同様の構成には 同一の符号を付し、その説明を省略する。また、図１１において抵抗測定部１０２の構成は、図６に示す構成（換言すると、切替部１０１を備えない構成）でもよい。

図１１において、検出部２０１には、例えば、撮像部３０が撮像した画像データ（換言すると、撮影データ）が入力される。検出部２０１は、撮影データに基づいて、カバー２０の表面の凍結領域（換言すると、氷雪が付着した領域）を検出する。換言すると、検出部２０１は、カバー２０において加熱対象の領域を検出する。検出部２０１は、例えば、検出した領域を示す情報を制御部２０４に出力する。

センサ２０２は、例えば、監視カメラ１の周辺環境に関する情報を検知する。監視カメラ１の周辺環境に関する情報は、例えば、監視カメラ１に対する風向き、又は、天候を含む情報でもよく、他の情報でもよい。センサ２０２は、検知した情報を予測部２０３に出力する。

予測部２０３は、センサ２０２から入力される情報に基づいて、カバー２０の表面において氷雪が付着し得る領域（以下、「凍結予測領域」と呼ぶ）を予測する。例えば、予測部２０３は、センサ２０２から入力される情報に示される風向きに基づいて、凍結予測領域を予測してよい。予測部２０３は、凍結予測領域を示す情報を制御部２０４に出力する。

なお、本実施の形態において、監視カメラ１は、検出部２０１、及び、予測部２０３（及びセンサ２０２）の双方を備えてもよく、何れか一方を備えてもよい。また、監視カメラ１の周辺環境（例えば、風向き及び天候）を検出又は予測する構成は、図１１に示す構成に限らない。例えば、監視カメラ１は、検出部２０１における検出方法及び予測部２０３における予測方法と異なる方法に基づいて、凍結領域の検出及び凍結予測領域の予測を行う他の構成部を備えてもよい。

制御部２０４は、例えば、複数（例えば、図１０では４個）の電極２２の中から、ヒータ２１に電流を供給する一対の電極２２を選択する。例えば、制御部２０４は、検出部２０１から入力される情報に示される凍結領域を加熱可能な電極２２を選択してよい。又は、例えば、制御部２０４は、予測部２０３から入力される情報に示される凍結予測領域を加熱可能な電極２２を選択してよい。

また、制御部２０４は、検出部２０１及び予測部２０３の双方から入力される情報に基づいて電極２２を選択してもよい。制御部２０４は、選択した電極２２を示す制御情報をスイッチ２０５及び切替部２０６に出力する。例えば、制御部２０４は、検出部２０１から入力される情報、及び、予測部２０３から入力される情報に対して重み付けしてもよい。

一例として、カバー２０の表面を、図１０に示すｘ－ｙ平面において４つの領域Ｓ１～Ｓ４に分割する場合について説明する。なお、カバー２０は、４つの領域に分割される場合に限らず、他の数の領域に分割されてよい。

例えば、検出部２０１及び予測部２０３の少なくとも１つによってカバー２０のＳ１側の領域が指定された場合、制御部２０４は、電極２２－１及び電極２２－２を選択してよい。この場合、電極２２－１及び電極２２－２からヒータ２１へ電流が供給され、ヒータ２１において、電極２２－１と電極２２－２との間の電流経路付近の領域Ｓ１は、他の領域と比較して、発熱しやすくなる。よって、カバー２０の領域Ｓ１が局所的に加熱され、領域Ｓ１に付着した氷雪を融解できる。又は、カバー２０の領域Ｓ１が局所的に加熱され、領域Ｓ１における氷雪の付着（換言すると、凍結）を抑制できる。

同様に、例えば、検出部２０１及び予測部２０３の少なくとも１つによってカバー２０のＳ２側の領域が指定された場合、制御部２０４は、電極２２－２及び電極２２－３を選択してよい。この場合、電極２２－２及び電極２２－３からヒータ２１へ電流が供給され、ヒータ２１において、電極２２－２と電極２２－３との間の電流経路付近の領域Ｓ２は、他の領域と比較して、発熱しやすくなる。よって、カバー２０の領域Ｓ２が局所的に加熱され、領域Ｓ２に付着した氷雪を融解できる。又は、カバー２０の領域Ｓ２が局所的に加熱され、領域Ｓ２における氷雪の付着（換言すると、凍結）を抑制できる。

なお、検出部２０１及び予測部２０３の少なくとも１つによってカバー２０の他の領域Ｓ３及びＳ４が指定された場合も、領域Ｓ１及びＳ２と同様に、制御部２０４は、指定された領域を局所的に加熱可能な一対の電極２２を選択すればよい。

また、例えば、カバー２０の領域Ｓ１～Ｓ４のうち、検出部２０１及び予測部２０３の少なくとも１つによってカバー２０のうち２つ以上の領域が指定された場合、制御部２０４は、カバー２０全体を均一に加熱する一対の電極２２を選択してよい。

例えば、検出部２０１及び予測部２０３の少なくとも１つによってカバー２０のＳ１及びＳ２側の領域が指定された場合、制御部２０４は、電極２２－１及び電極２２－３を選択してよい。この場合、電極２２－１及び電極２２－３からヒータ２１へ電流が供給され、ヒータ２１の全体が均一に発熱しやすくなる。よって、カバー２０の領域Ｓ１及びＳ２を含む領域が加熱され、領域Ｓ１及びＳ２に付着した氷雪を融解できる。又は、カバー２０の領域Ｓ１及びＳ２を含む領域が加熱され、領域Ｓ１及びＳ２における氷雪の付着（換言すると、凍結）を抑制できる。なお、カバー２０のＳ１及びＳ２側の領域が指定された場合、制御部２０４は、電極２２－２及び電極２２－４を選択してもよい。

図１１において、スイッチ２０５は、制御部２０４から入力される制御情報に基づいて、複数の電極２２の中から、ヒータ用電力（換言すると、ヒータ用電流）を供給する電極２２を切り替える。

切替部２０６は、第１の実施の形態（例えば、図３を参照）と同様、例えば、制御部１０４から入力される制御情報に基づいて、抵抗測定部１０２とスイッチ２０５との間で接続先を切り替える。また、切替部２０６は、制御部１０４から入力される制御情報に基づいて、複数の電極２２の中から、ヒータ用電力（換言すると、ヒータ用電流）を供給する電極２２を切り替える。

よって、切替部２０６と抵抗測定部１０２とが接続される場合、抵抗測定部１０２は、例えば、ヒータ２１へ電流が供給される一対の電極２２間の抵抗値を測定する。換言すると、抵抗測定部１０２が測定する抵抗値に対応する一対の電極２２は、制御部２０４による電極２２の選択に応じて異なり得る。制御部２０４は、例えば、選択した一対の電極２２間の抵抗値（換言すると、温度）に基づいて、ヒータ２１に対する電力供給を制御する。

本実施の形態によれば、ヒータ２１へ電流を供給する電極２２の切替により、例えば、ヒータ２１は、カバー２０の凍結領域（又は凍結予測領域）に偏りが有る場合でも、凍結領域を局所的に加熱できる。よって、本実施の形態によれば、ヒータ２１によるカバー２０への加熱効率を向上できる。

なお、本実施の形態では、ヒータ２１に設けられる電極２２の個数が４個の場合について説明したが、これに限らず、３個以上であればよい。例えば、ヒータ２１に設けられる電極２２の個数が多いほど、監視カメラ１は、カバー２０をより多くの領域に分割して、加熱領域を選択できる。

（第４の実施の形態）
本実施の形態に係る監視カメラ１の構成は、第１の実施の形態に係る監視カメラ１（例えば、図１及び図２を参照）と比較して、カバーの構成が異なる。本実施の形態におけるヒータを制御する構成は、第１の実施の形態（例えば、図３を参照）と同様でよい。

図１２は、監視カメラ１を、カバー２０の天頂を含むｙ－ｚ平面で切断した断面図の一例を示す。なお、図１２では、筐体１０の構成、電極２２及びリード線２３の図示を省略している。

図１２において、カバー２０の内側表面（図１２における上面）には、第１の実施の形態と同様、ヒータ２１（例えば、ＩＴＯ膜）が形成されている。

また、本実施の形態では、カバー２０の外側表面（図１２における下面）には、親水膜（例えば、親水層又は親水コートとも呼ばれる）２４が形成されている。

例えば、ヒータ２１によってカバー２０が加熱されると、図１３に示すように、カバー２０（換言すると、親水膜２４）の表面上に付着した氷雪の一部が融解される。このとき、図１３に示すように、融解後の水は、親水膜２４上に広がって水膜を形成する。換言すると、カバー２０において水滴が生じにくい。

例えば、氷雪とカバー２０（例えば、親水膜２４）との間に水膜が形成されることで、カバー２０の表面の摩擦係数が低下する。よって、カバー２０に付着した氷雪は、水膜によってカバー２０から剥離しやすくなる。

本実施の形態では、例えば、カバー２０に付着した氷雪の一部を融解して、カバー２０の表面に水膜を形成することにより、残りの氷雪をカバー２０から剥離できる。そのため、カバー２０に付着した氷雪が完全に融解するまでヒータ２１によってカバー２０を加熱しなくてよい。換言すると、本実施の形態では、氷雪を完全に融解する場合と比較して、氷雪がカバー２０から剥離するまでの時間を短縮できる。氷雪がカバー２０から剥離されると、ヒータ２１によって加熱されたカバー２０の温度が上昇しやすくなり、例えば、ヒータ２１を停止する基準である設定温度に到達しやすくなる。よって、氷雪の剥離までの時間を短縮することにより、監視カメラ１は、ヒータ２１によるカバー２０の加熱を開始してから停止するまでの期間を短くできる。したがって、本実施の形態によれば、ヒータ２１の消費電力を低減でき、ヒータ２１によるカバー２０の加熱効率を向上できる。また、氷雪の一部をヒータ２１によって融解することにより、氷雪全体をカバー２０から除去できるので、氷雪全体を融解する場合と比較して、氷雪の除去に要する時間を削減できる。

また、本実施の形態によれば、氷雪の融解後の水が水滴にならず、水膜状に広がるので、撮像部３０における視認性の劣化を抑制できる。

また、本実施の形態によれば、親水膜２４によって融解後の水が水膜を形成することにより、例えば、氷雪に含まれる汚れ成分は、水膜上に浮かび、カバー２０（例えば、親水膜２４）の表面に付着しにくくなる。また、例えば、氷雪に含まれる汚れ成分は、水膜上に浮かんだ状態で残るため、カバー２０に付着せずに流れ落ちやすくなる。換言すると、親水膜２４のセルフクリーニング作用によって汚れ成分を除去できる。親水膜２４のセルフクリーニング作用により、カバー２０に汚れ成分が付着しにくいので、監視カメラ１の視認性の劣化を抑制できる。

以上、本開示の一実施例について説明した。

なお、監視カメラ１の構成は、図２に示す構成に限定されない。図１４は、監視カメラ１の他の構成例を示す。図１４に示す監視カメラ１では、例えば、電極２２が設けられる位置が図２と異なる。例えば、図１４に示すように、ヒータ２１ｂは、カバー２０の内側表面において、カバー２０の曲面部に加え、カバー２０のフランジ部４０３にも形成されている。また、図１４では、電極２２は、ヒータ２１ｂの曲面部と異なる位置（例えば、カバー２０のフランジ部４０３に対応する位置）に設けられている。また、図１４に示すように、支持部材１１ｂと、電極２２及びリード線２３との間に、加圧保持部材２６を備えてよい。加圧保持部材２６によって、電極２２及びリード線２３が加圧された状態が保持されている。

図１４に示す監視カメラ１では、ヒータ２１ｂの曲面部に電極２２が設けられないので、図２と比較して、撮像部３０の視野を広げることができる。換言すると、図１４では、電極２２が画像内に含まれるケラレの発生を抑制できる。また、図１４では、加圧保持部材２６によって、電極２２及びリード線２３に対して加圧状態が保持されるので、ヒータ２１ｂからの電極２２の剥離を抑制できる。例えば、リード線２３の引っ張りによって、電極２２が引っ張られる場合でも、加圧保持部材２６による加圧によって、電極２２はヒータ２１ｂから剥離されにくくなる。

また、第１の実施の形態～第４の実施の形態の少なくとも２つの実施の形態を組み合わせてもよい。例えば、第２の実施の形態と第３の実施の形態とを組み合わせて、部分球面のカバー２０ａ（例えば、図８及び図９を参照）に形成されたヒータ２１ａにおいて、図１０に示すような３個以上の電極２２が設けられてもよい。また、例えば、第２の実施の形態と第４の実施の形態とを組み合わせて、部分球面状のカバー２０ａの表面に親水膜２４が形成されてもよい。

また、監視カメラ１において、図３に示す制御部１０４（又は、制御部１０４及び変換部１０３）、又は、図１１に示す制御部２０４（又は、制御部２０４、変換部１０３、検出部２０１及び予測部２０３）は、例えば、筐体１０及びカバー２０（又は、カバー２０ａ）といった他の構成部と物理的に離れて構成されてもよい。例えば、図３及び図１１において、制御部１０４及び制御部２０４は、監視カメラ１とネットワーク（例えば、有線又は無線ネットワーク）を介して接続される情報処理装置（例えば、サーバ）に備えられてもよい。情報処理装置は、例えば、温度情報、抵抗情報、撮影データ、及び、センサ情報といった各監視カメラ１から送信される情報に基づいて、ヒータ２１を制御（換言すると、遠隔制御）してもよい。

（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係る監視カメラ１の構成は、第１の実施の形態に係る監視カメラ１（例えば、図１及び図２を参照）と比較して、ヒータの接点位置及び接点構造が異なる。第４の実施の形態に係るヒータを制御する構成については、第１の実施の形態（例えば、図３を参照）と同様でよい。

図１５は、監視カメラ１における筐体１０を底部の面Ａ１（図１参照）から見た背面図である。なお、第４の実施の形態においては、第１の実施の形態の構成と同一の構成には同一の符号を付し重複する説明は省略する。

筐体１０は、最大径の外周部が環状の外殻筐体４０となる。外殻筐体４０には、環状の押え板４０１が同心円で配置される。押え板４０１は、複数のねじ１３により外殻筐体４０に固定される。この押え板４０１は、第１の実施の形態の支持部材１１（図２参照）に相当する。

図１６は、図１５のＢ－Ｂ断面図である。ドーム型のカバー２０の形状は、半球面状又は部分球面状で形成される。なお、カバー２０は、半球面状や部分球面状の開口に、円筒状のストレート部が連続していてもよい。第４の実施の形態では、部分球面状であるカバー２０を図例として示す。カバー２０は、球面の中心を通る中心線４０２に垂直な仮想面で二分することにより部分球面状となる。カバー２０は、中心線４０２の通る部分が、図１の矢印Ａ２で示した天頂となる。

カバー２０は、天頂の反対側が、円形の開口となって開放する。この開口には、中心線４０２に垂直となって半径方向外側に張り出す円環状のフランジ部４０３が連続して形成される。フランジ部４０３は、複数の他部材を介在させて結果的には、押え板４０１と外殻筐体４０とによって挟まれて、筐体１０に固定される。すなわち、カバー２０は、フランジ部４０３を介して筐体１０に固定される。

図１７は、図１５のＣ－Ｃ断面図である。外殻筐体４０は、カバー２０が挿入される内穴４０４を有する。内穴４０４は、周縁が、鍔状のフランジ押え部４０５となる。外殻筐体４０のフランジ押え部４０５の近傍には、ねじ固定部４０６が半径方向外側に形成される。ねじ固定部４０６には、押え板４０１を貫通したねじ１３が螺合される。つまり、フランジ部４０３は、フランジ押え部４０５と押え板４０１とに挟まれて固定される。

図１８は、図１７のＤ部拡大図である。フランジ部４０３は、カバー２０の凸曲面に連続する側が外側フランジ面となる。一方、フランジ部４０３は、カバー２０の凹曲面に連続する側が内側フランジ面となる。フランジ押え部４０５と外側フランジ面との間には、環状の弾性材からなる防水ゴムリング４０７が挟まれる。フランジ部４０３は、この防水ゴムリング４０７を介してフランジ押え部４０５から押圧される。防水ゴムリング４０７は、フランジ部４０３とフランジ押え部４０５との間を水密にシールする。

カバー２０の内側表面には、ヒータ２１が形成されている。ヒータ２１は、上述した実施の形態と同様に、例えばＩＴＯ膜等の透明導電膜からなる。第４の実施の形態において、この透明導電膜は、カバー２０の内側表面から内側フランジ面に延出して形成されている。なお、外側フランジ面には、透明導電膜は形成されなくてもよい。

内側フランジ面に設けられた透明導電膜の表面には、さらに電極であるＩＴＯ保護膜４０９が透明導電膜を覆って形成される。ＩＴＯ保護膜４０９は、導電性を有する例えばクロム（Ｃｒ）を透明導電膜の表面に蒸着或いはスパッタリングすることにより設けられる。ＩＴＯ保護膜４０９は、透明導電膜よりも厚く高強度で形成される。内側フランジ面は、ＩＴＯ保護膜４０９が設けられることにより、透明導電膜の許容応力（許容圧縮力、許容引っ張り力、許容剪断力）よりも大きな接点荷重が加えられるようになっている。これにより、監視カメラ１では、透明導電膜及び接点構造の耐久性が高められている。

押え板４０１のフランジ部４０３に対向する面には、基板押え部材４１０が配置される。基板押え部材４１０は、押え板４０１からフランジ部４０３へ向かう方向の応力を受ける。基板押え部材４１０とフランジ部４０３との間には、プリント基板４１１が配置される。プリント基板４１１は、基板押え部材４１０によりフランジ部４０３へ向かう方向に押圧される。プリント基板４１１には、フランジ部４０３に対向する面に、ヒータ２１へ電源を供給する電極パッド（図示略）が形成される。電極パッドは、例えば銅箔により形成される。この電極パッドには、プリント基板４１１に形成された回路パターンを介して上記のリード線２３が接続される。

この電極パッドは、上記したように、ヒータ２１に対応する半球の底面の円周上において互いに対向する位置（例えば、円周上において１８０度離れた位置）に配置されてよい。

プリント基板４１１には、サーミスタ等の抵抗測定部１０２（図２参照）が実装される。抵抗測定部１０２で得られた情報は、変換部１０３に入力される。変換部１０３は、例えば、ヒータ２１の抵抗値と、透明導電膜の温度との関係（換言すると、温度特性）に基づいて、抵抗測定部１０２から入力される情報に示されるヒータ２１の抵抗値をヒータ２１の温度に変換する。変換部１０３は、ヒータ２１の温度を示す情報を制御部１０４に出力する。

制御部１０４は、変換部１０３から入力される情報（例えば、温度情報、抵抗情報）に基づいて、ヒータ２１を制御してもよい。

ＩＴＯ保護膜４０９と電極パッドとの間には、弾性及び導電性を有するゴムコネクタ４１２が挟み込まれている。ゴムコネクタ４１２は、弾性材により例えば板状に形成される。板形状は、三角形、正方形、矩形、五角形、六角形、八角形等の多角形、真円形、楕円形、長円形の円形で形成することができる。また、ゴムコネクタ４１２は、立方体、直方体、柱体、円錐台形体、角錐台形体、半球体等で形成してもよい。ゴムコネクタ４１２は、主材がゴム等の弾性材からなる。ゴムコネクタ４１２には、板圧方向に延在する複数本の線状導体が平行に埋入されている。線状導体は、両端が、ゴムコネクタ４１２の表裏面に配置される。

ゴムコネクタ４１２は、ねじ１３が締め付けられることにより、フランジ部４０３とプリント基板４１１とに挟まれることにより圧縮変形して潰される。図１８に、ゴムコネクタ４１２の潰し代４１３を例示する。圧縮変形したゴムコネクタ４１２は、板厚方向の表裏面から線状導体の両端が突出し、それぞれがＩＴＯ保護膜４０９と電極パッドとに接触する。これにより、ヒータ２１は、ゴムコネクタ４１２を介してリード線２３に導通接続され、給電が可能となっている。

なお、ゴムコネクタ４１２は、線状導体を有しないものであってもよい。この場合、ゴムコネクタ４１２は、カーボンなどの導電性材料を混在させた導電性ゴムとすることができる。

また、フランジ部４０３とプリント基板４１１との間には、少なくともゴムコネクタ４１２を挟む位置で少なくとも一対のスペーサ４１４が配置される。スペーサ４１４には、例えばゴムコネクタ４１２よりもゴム硬度の高いゴム等が用いられる。スペーサ４１４は、ねじ１３の締結によりゴムコネクタ４１２がフランジ部４０３とプリント基板４１１とに圧縮された際、必要以上に圧縮されるのを抑制するストッパとしての働きを有する。これにより、ねじ１３による過剰な締め付けによるゴムコネクタ４１２の座屈破壊を抑制している。

監視カメラ１によれば、カバー２０の固定時、防水ゴムリング４０７を適切なつぶし代で圧縮して水密シール性能を確保できるとともに、ゴムコネクタ４１２も圧縮してＩＴＯ保護膜４０９とプリント基板４１１の電極パッドとを導通接続できる。ＩＴＯ保護膜４０９と電極パッドとは、ゴムコネクタ４１２の弾性反発力によって加圧保持が可能となるので、接点構造の信頼性を高めることができる。

また、監視カメラ１では、ヒータ２１とリード線２３とを接続する接点構造が、フランジ部４０３と押え板４０１との間に設けられるので、ヒータ２１の曲面部に電極が設けられる場合に比べ、撮像部３０（図１参照）の視野を広げることができる。また、ゴムコネクタ４１２によって、透明導電膜及びＩＴＯ保護膜４０９に対して加圧状態が保持されるので、透明導電膜からのＩＴＯ保護膜４０９の剥離を抑制できる。

また、プリント基板４１１は、ゴムコネクタ４１２及びスペーサ４１４を介してフランジ部４０３の内側フランジ面に接触し、背面から基板押え部材４１０を介して押え板４０１によりフランジ部４０３へ押圧される。これにより、プリント基板４１１は、フランジ部４０３と押え板４０１との間で、高強度に固定される。リード線２３は、このプリント基板４１１に接続される。従って、例えば、リード線２３に外力が加わって、プリント基板４１１が引っ張られる場合であっても、プリント基板４１１が確実に挟持固定されているので、ゴムコネクタ４１２はＩＴＯ保護膜４０９から離間することがない。

さらに、ゴムコネクタ４１２は、弾性材からなり、板厚方向がフランジ部４０３とプリント基板４１１とに挟まれた状態で固定されている。監視カメラ１は、樹脂製のカバー２０と、金属製の外殻筐体４０とで線膨張係数が異なる。その結果、温度変化により、ＩＴＯ保護膜４０９とプリント基板４１１との間には、変位が生じる。この変位は、特にフランジ部４０３に平行な面方向で大きくなる。

監視カメラ１によれば、ＩＴＯ保護膜４０９とプリント基板４１１とが、弾性を有するゴムコネクタ４１２により導通接続される。これにより、ＩＴＯ保護膜４０９とプリント基板４１１の間に生じたフランジ部４０３に平行な面方向の相対変位（すなわち、ｘｙ平面に平行な方向の相対変位）を、ゴムコネクタ４１２のせん断方向の弾性変形により吸収することができる。これによっても、監視カメラ１は、接点構造の信頼性をさらに高めることができる。

本開示はソフトウェア、ハードウェア、又は、ハードウェアと連携したソフトウェアで実現することが可能である。上記実施の形態の説明に用いた各機能ブロックは、部分的に又は全体的に、集積回路であるＬＳＩとして実現され、上記実施の形態で説明した各プロセスは、部分的に又は全体的に、一つのＬＳＩ又はＬＳＩの組み合わせによって制御されてもよい。ＬＳＩは個々のチップから構成されてもよいし、機能ブロックの一部又は全てを含むように一つのチップから構成されてもよい。ＬＳＩはデータの入力と出力を備えてもよい。ＬＳＩは、集積度の違いにより、ＩＣ、システムＬＳＩ、スーパーＬＳＩ、ウルトラＬＳＩと呼称されることもある。集積回路化の手法はＬＳＩに限るものではなく、専用回路、汎用プロセッサ又は専用プロセッサで実現してもよい。また、ＬＳＩ製造後に、プログラムすることが可能なＦＰＧＡ（ F i e l d P r o g r a m m a b l e G a t e A r r a y）や、ＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。本開示は、デジタル処理又はアナログ処理として実現されてもよい。さらには、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。バイオ技術の適用等が可能性としてありえる。

また、監視カメラ１が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能（ヒータ制御方法）がコンピュータ上で実現される。

本開示は、ドーム型の監視カメラとして有用である。

１ 監視カメラ
１０ 筐体
１１，１１ｂ 支持部材
１２ 防水部材
１３ ねじ
２０，２０ａ カバー
２１，２１ａ，２１ｂ ヒータ
２２，２２ａ 電極
２３ リード線
２４ 親水膜
２６ 加圧保持部材
３０ 撮像部
４０ 外殻筐体
１０１，２０６ 切替部
１０２ 抵抗測定部
１０３ 変換部
１０４，２０４ 制御部
１０５，２０５ スイッチ
２０１ 検出部
２０２ センサ
２０３ 予測部
４０１ 押え板
４０３ フランジ部
４０９ ＩＴＯ保護膜
４１１ プリント基板
４１２ ゴムコネクタ
４１４ スペーサ

Claims (14)

1. 撮像部と、
   前記撮像部を覆うカバーと、
   前記カバーの内側表面、及び前記カバーのフランジ部に形成された透明導電膜と、
   前記透明導電膜の抵抗値を測定する測定部と、
   前記カバーのフランジ部に形成された前記透明導電膜の表面に設けられる電極と、
   前記透明導電膜へ電源を供給する電極パッドが形成されるプリント基板と、を具備し、
   前記電極と前記プリント基板の前記電極パッドとが、弾性及び導電性を有するゴムコネクタを介して導通接続される、
   監視カメラ。
2. 前記透明導電膜の前記抵抗値に対する温度特性に基づいて、前記透明導電膜に対する電力の供給を制御する制御部と、を更に具備する、
   請求項１に記載の監視カメラ。
3. 前記測定部は、前記制御部が前記透明導電膜に一定電流を供給している状態での電圧値を基に、あるいは、前記制御部が前記透明導電膜に一定電圧を供給している状態での電流値を基に、前記抵抗値を測定する、
   請求項２に記載の監視カメラ。
4. 前記カバーは、球冠状の曲面を有する、
   請求項１に記載の監視カメラ。
5. 前記フランジ部と前記プリント基板との間には前記ゴムコネクタとともにスペーサが挟み入れられ、
   前記スペーサは、前記ゴムコネクタよりもゴム硬度が大きい、
   請求項４に記載の監視カメラ。
6. 前記ゴムコネクタ及び前記スペーサを挟んだ前記フランジ部と前記プリント基板とが、前記フランジ部の外側に配置される外殻筐体と前記プリント基板の内側に配置される金属製の押え板とによりさらに挟まれて固定される、
   請求項５に記載の監視カメラ。
7. 前記カバーの外側表面に形成された親水膜と、
   を更に具備する、
   請求項１に記載の監視カメラ。
8. 前記透明導電膜の異なる位置に設けられた３個以上の電極と、を更に具備し、
   前記制御部は、前記３個以上の電極の中から、電力を供給する一対の電極を選択する、
   請求項２に記載の監視カメラ。
9. 前記制御部は、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記一対の電極を選択する、
   請求項８に記載の監視カメラ。
10. 前記制御部は、前記監視カメラの周辺環境に関する情報に基づいて、前記一対の電極を選択する、
    請求項８又は９に記載の監視カメラ。
11. 前記制御部は、一定の供給電力量において、前記透明導電膜の抵抗値を定期的に測定することにより、前記透明導電膜の劣化を判断する、
    請求項２に記載の監視カメラ。
12. 前記制御部は、一定期間における前記抵抗値の増加量が閾値を超えた場合に、前記透明導電膜が劣化したと判断する、
    請求項１１に記載の監視カメラ。
13. 前記制御部は、前記抵抗値の測定結果に基づいて、前記透明導電膜に対する電力の供給を制御する、
    請求項２、３、８から１２のいずれか一項に記載の監視カメラ。
14. 前記制御部は、前記透明導電膜の劣化を判断し、前記劣化を外部の情報処理装置へ通知する、
    請求項１１又は１２に記載の監視カメラ。

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