JP7548871B2 - 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の製造方法に関する。
ＩＣ、半導体チップ等の電子素子（以下、単に「チップ」ということがある。）は、樹脂封止（樹脂成形）されて用いられることが多い。より具体的には、例えば、チップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。
電子部品の製造においては、例えば、特許文献１及び２に記載のとおり、チップを搭載したリードフレーム（又は、単にフレームともいう）を樹脂封止（樹脂成形）することが行われている。
リードフレームは、例えば、チップが載置されたパッドと、リードとタイバーとを含み、パッド、リード及びタイバーを含む全体が、枠部材により囲まれている。例えば、特許文献１の図１～３に記載されたリードフレーム１では、アイランド３がパッドに該当し、タイバー６がタイバーに該当し、それらを囲む枠フレーム２が枠部材に該当する。
特許第３１５００８３号公報 特開２００４－１５２９９４号公報
近年、リードフレームの軽量化、省資源化、低コスト化等の観点から、枠部材（リードフレームのクレードル部分を含む。）を有しないリードフレームの使用が必要とされている。しかし、枠部材を有しないリードフレームは、枠部材を有するリードフレームと比較して強度が低いために、成形型の型締め時等にリードフレームが変形してしまうおそれがある。
そこで、本発明は、枠部材を有しないリードフレームを用いてもリードフレームの変形を抑制又は防止できる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明の成形型は、
リードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、
上型と下型とを有し、
前記上型及び前記下型の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレームの変形を抑制又は防止する変形抑制機構を備えることを特徴とする。
本発明の樹脂成形装置は、本発明の成形型を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型を用いてリードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形する、樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型が、本発明の成形型であり、
前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
前記リードフレームが、前記パッド、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有しておらず、
前記樹脂成形品の製造方法は、
前記リードフレームを前記下型に載置するリードフレーム載置工程と、
前記変形抑制機構により前記タイバーの移動を抑制又は防止するタイバー移動抑制工程と、を含み、
前記変形抑制機構により前記タイバーの移動が防止された状態で、前記上型と前記下型とを型締めし、前記リードフレームを樹脂成形することを特徴とする。
本発明によれば、枠部材を有しないリードフレームを用いてもリードフレームの変形を抑制又は防止できる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
図１（ａ）～（ｃ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例を示す工程断面図である。 図２は、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す平面図である。 図３（ａ）～（ｃ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の別の一例を示す工程断面図である。 図４（ａ）は、本発明の成形型における下型の一例を示す平面図である。図４（ｂ）～（ｈ）は、本発明の成形型における下型の別の一例を示す平面図である。図４（ｉ）は、図４（ａ）の下型にリードフレームを配置した時の一部拡大図である。 図５（ａ）は、本発明の成形型における変形抑制機構の一例を示す断面図である。図５（ｂ）は、本発明の成形型における変形抑制機構の別の一例を示す断面図である。図５（ｃ）は、本発明の成形型における変形抑制機構のさらに別の一例を示す断面図である。図５（ｄ）は、本発明の成形型における変形抑制機構のさらに別の一例を示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法に用いるリードフレームの一例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のリードフレームの一部の拡大図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示す部分の斜視図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）のリードフレームを一般的な成形型の下型に配置したときの断面概略図である。 図７は、図６に示したリードフレームにおけるタイバーの変形の様子を示すイメージ図である。 図８（ａ）～（ｃ）は、図６に示したリードフレームにおけるタイバーの変形の様子を示す工程断面図である。
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の成形型において、例えば、
前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
前記リードフレームが、前記パッド、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有していなくてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記変形抑制機構が、前記タイバーの移動を抑制又は防止する突起部を含んでいてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記突起部が、前記下型に設けられていてもよい。また、前記突起部は、例えば、前記上型に設けられていてもよいし、前記上型及び前記下型の両方に設けられていてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記変形抑制機構が、前記リードフレームを押さえて前記タイバーの移動を抑制又は防止する押さえ部材を含んでいてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記押さえ部材が、前記上型及び前記下型の少なくとも一方に設けられていてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記押さえ部材に、前記タイバーの移動を抑制又は防止する突起部が設けられていてもよい。
本発明の成形型において、例えば、前記押さえ部材が、前記リードフレームの最外部を押さえることができる位置に設けられていてもよい。
本発明において、成形型は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。
なお、本発明において、「防止」と「抑制」とに明確な区別は無いものとする。例えば、本発明において、リードフレームの変形の「防止」という場合は、特に断らない限り、リードフレームの変形量をゼロにする場合に限定されず、リードフレームの変形量を小さく抑える（すなわち、リードフレームの変形を抑制する）場合も含むものとする。また、本発明において、例えば、タイバーの移動の「防止」という場合は、特に断らない限り、タイバーの移動量をゼロにする場合に限定されず、タイバーの移動量を小さく抑える（すなわち、タイバーの移動を抑制する）場合も含むものとする。また、逆に、本発明において、リードフレームの変形の「抑制」という場合は、特に断らない限り、リードフレームの変形量を小さく抑える場合に限定されず、リードフレームの変形量をゼロにする場合も含むものとする。本発明において、例えば、タイバーの移動の「抑制」という場合は、特に断らない限り、タイバーの移動量を小さく抑える場合に限定されず、タイバーの移動量をゼロにする場合も含むものとする。
本発明において、樹脂成形品は、特に限定されないが、例えば、チップを樹脂封止した電子部品でもよい。なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがある。ただし、本発明においては、前記チップを「電子素子」ともいい、「電子部品」は、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」と「電子素子」とは同義である。本発明において、「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子、抵抗素子、キャパシタ素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」又は「電子素子」という。しかし、本発明における「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
本発明の樹脂成形品の製造方法において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、トランスファ成形、射出成型、圧縮成形等であってもよい。
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、本発明の成形型の一例、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例、及び、それらに用いるリードフレームの一例について説明する。
まず、本実施例に用いるリードフレームの一例について説明する。本実施例では、リードフレームのパッド（チップ実装板であり、ダイパッドともいう）の裏面（チップが実装されていない側の面）を露出成形する。図６（ａ）は、後述する本実施例の成形型及びそれを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法に用いるリードフレームの一例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の左上隅における矩形の枠線で囲った部分の拡大図である。図６（ｂ）では、パッドは一番左側の列のみを示しており、その内側の列のパッドは省略している。図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示す部分の斜視図である。図示のとおり、このリードフレーム３００は、パッド３０１とタイバー３０２と吊りピン３０３とリード３０４と、さらに連結部材３１１とを有する。リードフレーム３００全体は矩形であり、長尺の板状の連結部材３１１が二枚、リードフレーム３００の矩形の長辺部分に配置されている。リード３０４は、パッド３０１の両側に、連結部材３１１と平行に配置されている。タイバー３０２は棒状であり、複数のタイバー３０２がリード３０４と垂直に交差して配置されている。各タイバー３０２の両端は、それぞれ連結部材３１１と連結されている。パッド３０１は矩形で、複数である。複数のパッド３０１は、隣り合う二本のタイバー３０２の間に挟まれるように配置されている。また、図６（ｃ）に示すとおり、各パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。吊りピン３０３の太さは特に限定されないが、例えば、リード３０４よりも細い。図示のとおり、このリードフレーム３００は、パッド３０１、タイバー３０２、リード３０４及び吊りピン３０３を含む全体を囲む枠部材を有していない。すなわち、図６（ｂ）の枠線Ａで囲んだ部分に示すとおり、リードフレーム３００の最も外側に枠部材が存在しない。枠線Ａで囲んだ部分には、図示のとおり、枠部材でなくリード３０４が存在する。連結部材３１１は、パッド３０１、タイバー３０２、リード３０４及び吊りピン３０３を両側から挟んでいるだけで、全体を囲っていない。このように、このリードフレーム３００は、枠部材が存在せず、最も外側のリード３０４が連結されていないため、枠部材が存在するリードフレームと比較して、軽量化、省資源化、低コスト化等が達成できる。一方、このリードフレーム３００は、枠部材が存在するリードフレームと比較して強度が低いために、タイバー３０２等が変形しやすい。また、図６（ｂ）の枠線Ｂで囲んだ部分に示すとおり、タイバー３０２は、複数のパッド３０１毎に独立又は分離して設けられておらず、すなわち、１本のタイバー３０２は複数のパッド３０１に共通して設けられており長い。具体的には、図６（ａ）に示すとおり、各タイバー３０２は、一方の連結部材３１１との連結部分から他方の連結部材３１１との連結部分まで、一本のタイバー３０２が連続している。このようにタイバー３０２が長いことも、タイバー３０２が変形しやすい原因となる。なお、図６のリードフレーム３００において、タイバー３０２の役割は、二枚の連結部材３１１同士を連結してリードフレーム３００の骨格を保持するとともに、吊りピン３０３を介してパッド３０１を固定することである。それと同時に、タイバー３０２は、下型キャビティ２０１からの樹脂漏れ防止の役割もする。
図６（ｄ）は、図６（ａ）のリードフレーム３００を、一般的な成形型の下型に載置した状態を示す。図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に配置され、パッド３０１から吊りピン３０３が斜め上方に延び、吊りピン３０３が接続されたタイバー３０２と、タイバーに交差して接続されたリード３０４は、下型２００の型面から若干浮いた状態となって配置される。
一般的な成形型を用いて樹脂成形した場合、図７のイメージ図に示すとおり、型締め時の圧力でタイバー３０２が外側にたわんでしまうおそれがある。図８（ａ）～（ｃ）の工程断面図を用いて、この現象について、さらに具体的に説明する。同図に示すとおり、成形型１０００は、上型１００と下型２００とを有する。上型１００は上型キャビティ１０１を有する。下型２００は下型キャビティ２０１を有する。上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１は、互いに対向する位置に設けられている。上型１００及び下型２００を型締めした際に、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができる。
図８の成形型１０００及び図６のリードフレーム３００を用いて樹脂成形を行おうとすると、例えば、図８（ａ）～（ｃ）の工程断面図に示すようなことが起こる。なお、図８（ａ）～（ｃ）において、図の左端がリードフレーム３００の最も外側であり、図の右側方向がリードフレーム３００の内側方向である。
まず、図８（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する。図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置されている。前述のとおり、パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。パッド３０１の裏面を露出成形するために、パッド３０１が確実に下型キャビティ２０１の底面に接するように、又はパッド３０１をキャビティ底面に押さえつけることができるように、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されている。したがって、タイバー３０２及びリード３０４は、図示のとおり、下型２００から若干浮いた状態になる。
つぎに、図８（ｂ）の矢印Ｘ３１に示すとおり、下型２００を上昇させる。これにより、図示のとおり、タイバー３０２及びリード３０４が上型１００に接触する。
さらに下型２００をさらに上昇させ、図８（ｃ）の矢印Ｘ３２に示すとおり、上型１００と下型２００とを型締めする。これにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、吊りピン３０３、タイバー３０２及びリード３０４が型締めの圧力により押され、上型１００とリードフレーム３００（リードフレーム３００のリード３０４及びタイバー３０２）と下型２００とが隙間なく接触し、型締めが行われる。枠部材を有するリードフレームであれば、型締めの圧力は、主に上下方向にかかり、パッド３０１を下型キャビティ２０１の底面に押さえつけ、パッド３０１が接続する吊りピン３０３が変形し型締めが行われる。しかし、枠部材を有さない本実施例のリードフレーム３００の場合、この型締めの圧力により、パッド３０１が接続する吊りピン３０３のみでなく、図の矢印Ｙ１１、Ｙ１２及びＹ１３に示すとおり、吊りピン３０３が接続するタイバー３０２が外側に押されて移動し、全体的としてタイバー３０２がたわむ（すなわち変形する）。このタイバー３０２及びリード３０４の変形は、リードフレーム３００の外側に向かうほど大きくなり、最外部（最も外側）のタイバー３０２の変形量が最も大きくなっている（図７参照）。このようにタイバー３０２が変形する理由は、パッド３０１を下型キャビティ底面に押圧する力が水平方向に逃げて、その水平方向の力がタイバー３０２を変形させてしまうためと考えられる。
本発明者らは、このリードフレームの変形を抑制又は防止するために検討を重ね、本発明に到達した。
図１（ａ）～（ｃ）の工程断面図に、本実施例の成形型及びそれを用いた本実施例の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を示す。図示のとおり、本実施例の成形型１０００は、上型１００がリードフレーム押さえ機構１２０を有することと、下型２００が突起部２１１を有すること以外は、図８の成形型１０００と同じである。リードフレーム押さえ機構１２０及び突起部２１１は、それぞれ、本発明の成形型における「変形抑制機構」に該当する。
リードフレーム押さえ機構１２０は、弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む。本実施例の押さえ部材１２２は、リードフレーム３００の最外部（最も外側）のリード３０４全体を押えることができる大きさの平面視矩形形状であり（後述する図４（ｆ）の押さえ部材２２２と同じ形状で、図４（ｆ）とは異なり上型１００に設けられている）、リードフレーム３００の両端にある最外部のリード３０４を押さえることができる位置に設けられている。押さえ部材１２２は、弾性部材１２１を介して上型１００の本体に取り付けられており、上型１００の型面より突出して設けられている（図１（ａ）参照）。押さえ部材１２２は、弾性部材１２１の伸縮によって上下動可能であり、型締めにより上型１００の型面と面一となる。
突起部２１１は、型締め時に上型１００と下型２００の間に隙間ができないように、リードフレーム３００の厚み以下の高さ（厚み）を有し、隣り合うリード３０４の間に配置できる形状である（図４（ｉ）参照）。本実施例では、各突起部２１１は立方体形状である。図４（ｂ）に示すように、各突起部２１１は、下型２００にリードフレーム３００を載置した時、最外部のタイバー３０２の外側と、外側から二番目のタイバー３０２の内側とに接触する位置に設けられている。各突起部をこの位置に設けることによって、タイバー３０２の移動を抑制又は防止することができる。なお、本実施例では、１つのタイバー３０２に配置された突起部２１１において、隣接する突起部２１１どうしの距離（中心間距離）は、約５．２ｍｍである。ただし、本発明において、隣接する突起部どうしの距離は、これに限定されず任意である。
図１の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。なお、図１（ａ）～（ｃ）に示すリードフレーム３００は、図６に示したリードフレーム３００と同一である。
まず、図１（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する（リードフレーム載置工程）。このとき、図示のとおり、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置される。前述のとおり、パッド３０１は、吊りピン３０３によってタイバー３０２から吊り下げられている。図８と同様に、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されている。したがって、タイバー３０２及びリード３０４は、図示のとおり、下型２００の型面から若干浮いた状態になる。
つぎに、図１（ｂ）の矢印Ｘ１１に示すとおり、下型２００を上昇させる。これにより、図示のとおり、最外部のリード３０４が押さえ部材１２２により下方に押される。このとき、下型２００に設けられた突起部２１１が、最外部のタイバー３０２の外側に嵌合する（図４（ｉ）参照）。これらにより、最外部のタイバー３０２の移動が抑制又は防止される。
つぎに、図１（ｃ）の矢印Ｘ１２に示すとおり、下型２００をさらに上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。このとき、弾性部材１２１が縮んで押さえ部材１２２が上昇する。この型締めにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、図８（ｃ）と同様に、タイバー３０２が型締めの圧力により押され、主に吊りピン３０３が変形して、上型１００とリードフレーム３００（リードフレーム３００のリード３０４）と下型２００とが隙間なく接触し、型締めが行われる。本実施例では、このとき、外側から二番目のタイバー３０２の内側に下型２００の突起部２１１が嵌合し、タイバー３０２の移動が抑制又は防止される。図示のとおり、タイバー３０２の移動が抑制又は防止されていることにより、タイバー３０２は、図７及び８のように外側にたわむことがない。すなわち、本実施例では、リードフレーム３００の変形が抑制又は防止されている。
なお、図１（ｂ）及び（ｃ）において、押さえ部材１２２によりリード３０４を押さえてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、最外部のタイバー３０２に突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、及び、外側から二番目のタイバーに突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程は、それぞれ、本発明の樹脂成形品の製造方法における「タイバー移動抑制工程」の一部であるということができる。ただし、本発明の「タイバー移動抑制工程」は、後述するとおり、これに限定されない。例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）において、押さえ部材１２２によりリード３０４を押さえてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、最外部のタイバー３０２に突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、及び、外側から二番目のタイバー３０２に突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程のうち一部のみを、本発明の樹脂成形品の製造方法における「タイバー移動抑制工程」としてもよい。
本実施例において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法と同様又はそれに準じてもよい。本実施例における樹脂成形方法は、例えば、前述のとおり、トランスファ成形、射出成型、圧縮成形等であってもよい。より具体的には、例えば、図１（ａ）の工程後、図１（ｂ）の工程に先立ち、固体状の樹脂材料（図示せず）を下型キャビティ２０１内に供給し、それを成形型１０００の熱により溶融させて樹脂成形してもよい。この樹脂材料の形態も、前述のとおり特に限定されず、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等であってもよい。また、例えば、図１（ｃ）のとおり型締めした後に、液状樹脂（図示せず）を、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさった型キャビティ内に注入し、それを固化（硬化）させて樹脂成形してもよい。この液状樹脂も特に限定されず、例えば、前述のとおり、常温で液状の樹脂であってもよいし、加熱により溶融されて液状となった溶融樹脂であってもよい。
また、本発明において用いることができるリードフレームは、図６及び７の形態に限定されず任意であり、どのようなリードフレームでもよい。ただし、本発明によれば、前述のとおり、枠部材を有しないリードフレームを用いてもリードフレームの変形を抑制又は防止できる。このため、本発明においては、枠部材を有しないリードフレームを用いることが好ましい。枠部材を有しないリードフレームを用いれば、例えば、前述のとおり、リードフレームの軽量化、省資源化、低コスト化等が可能である。例えば、リードフレームが枠部材を有しないことで、樹脂成形後にリードフレームの枠部材を切断除去する工程が不要となり、その分低コスト化も可能となる。なお、本発明において、リードフレームが「枠部材を有しない（有していない）」とは、リードフレーム全体（例えば、パッド、リード、タイバー及び吊りピンを含む全体）を囲む枠部材を有しないことをいう。例えば、図６のリードフレーム３００において、二枚の連結部材３１１は、リードフレーム３００の矩形の長辺部分に配置されているが、リードフレーム３００の矩形の短片部分には存在しない。すなわち、前述のとおり、連結部材３１１は、パッド３０１、リード３０４、タイバー３０２及び吊りピン３０３を両側から挟んでいるだけで、全体を囲っていない。したがって、連結部材３１１は「枠部材」ではない。本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、リードフレームの周縁部の少なくとも一部が連結部材を有しないリードフレームであってもよい。図６のリードフレーム３００は、周縁部の二辺が連結部材を有し、他の二辺が連結部材を有していない。しかし、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、これに限定されない。例えば、枠部材を有しないリードフレームは、周縁部の三辺が連結部材を有し他の一辺が連結部材を有しないリードフレームでもよいし、周縁部の一辺が連結部材を有し他の三辺が連結部材を有しないリードフレームでもよい。また、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の長さの１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上又は５０％以上が連結部材を有しないリードフレームであってもよい。また、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、リードフレームの周縁部の少なくとも一部にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。枠部材を有するリードフレームは、リードフレームの周縁部の全体に枠部材が配置されているが、枠部材を有しないリードフレームは、周縁部の少なくとも一部に、枠部材ではない部材が配置されている。この枠部材ではない部材は、例えば、前述のとおり、リード、タイバー、吊りピン又はパッドであってもよい。例えば、図６のリードフレーム３００は、前述のとおり、周縁部の二辺にリード３０４が配置されている。本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の四辺のうち一辺、二辺、三辺又は四辺にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。また、本発明において、枠部材を有しないリードフレームは、例えば、周縁部の長さの１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上又は５０％以上にリード、タイバー、吊りピン又はパッドが配置されているリードフレームであってもよい。ただし、本発明において用いることができるリードフレームは、前述のとおり特に限定されず任意である。
なお、本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、本発明の成形型を含む樹脂成形装置である。本発明の樹脂成形装置の構成は特に限定されず、例えば、本発明の成形型を含むこと以外は、一般的な樹脂成形装置と同様又はそれに準じてもよい。本実施例における樹脂成形装置の全体の構成も特に限定されないが、例えば、図２に示すとおりであってもよい。以下、図２について説明する。
図２の平面図に、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１は、樹脂封止（樹脂成形）前のリードフレーム３００及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂと、樹脂成形品を搬出するための搬出モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂと、搬出モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
また、樹脂成形装置１は、供給モジュール２により供給されるリードフレーム３００及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品を搬出モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。なお、樹脂タブレットＴは、溶融することにより、溶融樹脂となることができる。また、その溶融樹脂は、固化（硬化）することにより、リードフレーム３００を樹脂封止する封止樹脂となることができる。
本実施形態の供給モジュール２は、基板供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。
基板供給モジュール７は、基板送出部７１と、基板供給部７２を有している。基板送出部７１は、マガジン内のリードフレーム３００を基板整列部に送り出すものである。基板供給部７２は、基板送出部７１からリードフレーム３００を受け取り、受け取ったリードフレーム３００を所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。
樹脂供給モジュール８は、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、ストッカ（図示せず）から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。
樹脂成形モジュール１０００Ａ、１０００Ｂは、それぞれ成形型１０００を有している。各成形型１０００は、図１に示したように、下型２００と、上型１００とを有している。
その他、上型１００と下型２００とには、それぞれヒータ等の加熱部（図示せず）が埋め込まれていてもよい。この加熱部により、上型１００と下型２００とを加熱できる。
図２の樹脂成形装置１の動作は、例えば、以下のとおりである。まず、基板送出部７１は、マガジン内のリードフレーム３００を基板供給部７２に送り出す。基板供給部７２は、受け取ったリードフレーム３００を所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ（図示せず）から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図２では４個）をローダ５に引き渡す。
次に、ローダ５が、受け取った２枚のリードフレーム３００と４個の樹脂タブレットＴとを、成形型１０００へ同時に搬送する。ローダ５は、リードフレーム３００を下型２００の装着部に、樹脂タブレットＴを下型２００に形成されたポットの内部に、それぞれ供給する。
その後、上型１００と下型２００とを型締めする。そして、ポットブロック（図示せず）内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させた溶融樹脂をプランジャ（図示せず）によって押圧する。これにより、溶融樹脂は、ランナ（樹脂通路）及びゲートを通して上型１００及び下型２００に形成された型キャビティ（図１（ａ）～（ｃ）参照）の内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、型キャビティ内のパッド３０１は、型キャビティの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。
次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型１００と下型２００とを型開きして、樹脂成形品（図示なし）を離型する。その後、アンローダ６を使用して、成形型１０００により樹脂封止された樹脂成形品を、搬出モジュール４の基板収容部４０１に収容する。
上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図２においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。
本実施例では、本発明の成形型の別の一例、及び、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。なお、本実施例において用いるリードフレームは、実施例１で用いたリードフレームと同じである。
図３（ａ）～（ｃ）の工程断面図に、本実施例の成形型及びそれを用いた本実施例の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を示す。図示のとおり、本実施例の成形型１０００は、下型２００がリードフレーム押さえ機構２２０及び突起部２１１を有すること以外は、図８の成形型１０００と同じである。
本実施例の成形型１０００は、上型１００がリードフレーム押さえ機構１２０を有さず、これに代えて下型２００がリードフレーム押さえ機構２２０を有する。リードフレーム押さえ機構２２０及び突起部２１１は、それぞれ、本発明の成形型における「変形抑制機構」に該当する。リードフレーム押さえ機構２２０は、弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む。押さえ部材２２２は、リードフレーム３００の最外部（最も外側）のタイバー３０２を押さえることができる位置に設けられている。押さえ部材２２２は、弾性部材２２１を介して下型２００の本体に取り付けられており、下型２００の型面より突出して設けられている。本実施例では、この押さえ部材２２２の突出は、下型２００に載置されるリードフレーム３００の下型の型面から浮いたリード３０４及びタイバー３０２の部分を支えることができる距離であることが好ましい。押さえ部材２２２は、弾性部材２２１の伸縮によって上下動可能であり、型締めにより下型２００と面一となる。
本実施例の突起部２１１は、リードフレーム３００の最外部のタイバー３０２の外側と、外側から二番目のタイバー３０２の内側とに嵌合する位置に複数設けられ、それによってタイバー３０２の移動を抑制又は防止することができる。また、本実施例においては、最外部の突起部２１１は、下型２００本体ではなく押さえ部材２２２の上端に設けられている。
図３の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、以下のようにして行うことができる。なお、図３（ａ）～（ｃ）に示すリードフレーム３００は、前述のとおり、実施例１で用いたリードフレームすなわち図６に示したリードフレーム３００と同一である。
まず、図３（ａ）に示すとおり、下型２００の上にリードフレーム３００を載置する（リードフレーム載置工程）。実施例１と同様に、リードフレーム３００は、パッド３０１が下型キャビティ２０１の底面に接するように載置される。また、吊りピン３０３の高さは下型キャビティ２０１の深さよりも若干高く設計されているため、タイバー３０２及びリード３０４は、下型２００の型面から若干浮いた状態になる。本実施例では、前述のように、リードフレーム押さえ機構２２０の押さえ部材２２２が、弾性部材２２１によって、下型２００より、この浮いた距離だけ突出して設けられている。したがって、このとき、下型２００の押さえ部材２２２に設けられた突起部２１１が、最外部のタイバー３０２に嵌合し、押さえ部材１２２が、リードフレーム３００の最外部のリード３０４及びタイバー３０２を下から支持する。そのため、最外部のタイバー３０２の移動は、実施例１の場合より抑制又は防止される。
つぎに、図３（ｂ）の矢印Ｘ２１に示すとおり、下型２００を上昇させ、タイバー３０２及びリード３０４と上型１００とを接触させる。
つぎに、図３（ｃ）の矢印Ｘ２２に示すとおり、下型２００をさらに上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めする。このとき、弾性部材２２１が縮んで押さえ部材２２２が下降する。この型締めにより、上型キャビティ１０１及び下型キャビティ２０１が合わさって型キャビティが形成され、その型キャビティ内で樹脂成形を行うことができるようになる。このとき、実施例１の図１（ｃ）と同様に、タイバー３０２が型締めの圧力により押され、上型１００とリードフレーム３００（リードフレーム３００のリード３０４）と下型２００とが隙間なく接触し、型締めが行われる。このとき、実施例１の図１（ｃ）と同様に、外側から二番目のタイバーに下型２００の突起部２１１が嵌合し、タイバー３０２の移動が抑制又は防止される。図示のとおり、タイバー３０２の移動が抑制又は防止されていることにより、タイバー３０２は、図７及び図８のように外側にたわむことがない。すなわち、本実施例では、リードフレーム３００の変形が抑制又は防止されている。
なお、図３（ｂ）及び（ｃ）において、押さえ部材２２２によりタイバー３０２を押さえてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、最外部のタイバー３０２に突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、及び、外側から二番目のタイバーに突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程は、それぞれ、本発明の樹脂成形品の製造方法における「タイバー移動抑制工程」の一部であるということができる。ただし、本発明の「タイバー移動抑制工程」は、これに限定されない。例えば、図３（ｂ）及び（ｃ）において、押さえ部材２２２によりタイバー３０２を押さえてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、最外部のタイバー３０２に突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程、及び、外側から二番目のタイバーに突起部２１１を嵌合させてタイバー３０２の移動を抑制又は防止する工程のうち一部のみを、本発明の樹脂成形品の製造方法における「タイバー移動抑制工程」としてもよい。
また、本実施例において、樹脂成形方法は特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法と同様又はそれに準じてもよいし、例えば、実施例１で説明した樹脂成形方法と同様であってもよい。さらに、樹脂成形装置全体の構成及びその動作も特に限定されず、例えば、図２（実施例１）と同様であってもよい。
さらに、本発明は、実施例１及び２のみに限定されない。本実施例では、本発明の成形型の種々の例について説明する。
図４（ａ）～（ｈ）に、本発明の成形型の下型における種々の例を示す。図４（ａ）～（ｈ）において、図１及び３と同一の構成要素は、同一の符号で示している。
図４（ａ）の下型２００は、その左右の両端における下型キャビティ２０１を、それぞれ二列の突起部２１１で挟むように、突起部２１１が設けられている。これら突起部２１１の列は、リードフレーム３００（図６参照）におけるタイバー３０２の方向と平行になるように設けられている。この突起部２１１の配置は、図１（実施例１）の下型２００における突起部２１１の配置と同じである。成形型の上型及び下型の型締め時には、例えば図１に示すように、この二列の突起部２１１がタイバー３０２に嵌合し、タイバー３０２の移動を抑制又は防止する。
図４（ｂ）の下型２００は、突起部２１１が、左右の最外部（両端の下型キャビティ２０１のさらに外側）に一列ずつのみ設けられていること以外は、図４（ａ）の下型２００と同じである。
図４（ｃ）の下型２００は、複数の突起部２１１が、左右の両端だけでなく全ての下型キャビティ２０１を、それぞれ二列の突起部２１１で挟むように設けられ、突起部２１１が下型２００全体に配置されている。図４（ｄ）の下型２００は、左右の最外部以外の内側（図では、外側から２つめ）の下型キャビティ２０１にのみ、下型キャビティ２０１を二列の突起部２１１で挟むように、複数の突起部２１１が設けられている。図４（ｅ）の下型２００は、左右の最外部の下型キャビティ２０１の外側の中央部に、それぞれ１個の突起部２１１が設けられている。
図４（ｆ）の下型２００は、突起部２１１を有しないことと、両端の下型キャビティ２０１のさらに外側に一つずつ押さえ部材２２２を有すること以外は、図４（ａ）又は（ｂ）の下型２００と同じである。押さえ部材２２２は、リードフレーム３００の最も外側のリード３０４の全部を押さえることができる長さ及び幅を有しており、最も外側のリード３０４の全部を押えることができる位置に設けられている。押さえ部材２２２は、図３と同様に、弾性部材２２１を介して下型２００の本体に取り付けられており、弾性部材２２１の伸縮によって上下動可能である。また、押さえ部材２２２の上端には、図３と同様に突起部２１１を設けることもできる。
図４（ｇ）の下型２００は、図４（ｆ）の押さえ部材２２２が複数に分割（ここでは、３つに分割）されて設けられている例である。この例では、押さえ部材２２２は、同じ大きさで分割されているが、より大きく変形する中央部分の部材がその他の部材より大きくてもよい。分割の個数や分割された押さえ部材２２２の大きさは、成形対象のリードフレームの形状に合わせて設計することが望ましい。
図４（ｈ）の下型２００は、押さえ部材２２２が、リードフレーム３００の最も外側のリード３０４の中央部分のみを押さえる長さ及び幅を有しており、最も外側のリード３０４の中央部分のみ押える位置に設けられている。それ以外は、図４（ｈ）の下型２００は、図４（ｆ）の下型２００と同じである。図４（ｈ）の下型２００は、成形対象のリードフレームの形状が、中央部分において大きく変形する場合に適用できる。
なお、本発明の成形型において、変形抑制機構における押さえ部材の位置は特に限定されないが、リードフレームの変形を抑制又は防止するために、リードフレームの強度が低い（弱い）部分を押さえることができる位置が好ましい。押さえ部材を設ける位置は、例えば、タイバーを押さえることができる位置が好ましく、最も外側のタイバーを押さえることができる位置が特に好ましい。前述のとおり、タイバーは強度が低くて変形しやすく、かつ、外側のタイバーほど変形しやすいためである。
図４（ａ）～（ｈ）は下型２００の構成の例であるが、本発明の成形型において、突起部及び押さえ部材は、前述のとおり、上型に設けてもよい。
本発明の成形型において、タイバーの移動を抑制又は防止する突起部は、なるべく外側に設けることが好ましく、最も外側のタイバーの移動を抑制又は防止できる位置に出来ることが、より好ましい。前述のとおり、外側のタイバーほど変形量が大きくなりやすいためである。また、突起部は、例えば、図４（ｂ）のように、最も外側のキャビティに対して一列でもよいし、図４（ａ）のように最も外側のキャビティに対して二列でもよいし、図４（ｃ）のように全体的に配置してもよいし、図４（ｅ）のように最も外側のキャビティの中央部に１個ずつ配置してもよいし、その他、さらに、リードフレームの変形が大きい箇所のキャビティに対して同様に設けてもよい。一列当たりの突起部の個数は、成形対象のリードフレームの形状によって適宜設定することが望ましい。なお、実施例１及び２では、間隔５．２ｍｍ毎に１つの突起部を設けたが、前述のとおり、本発明はこれに限定されない。１つの突起部の大きさは、下型に載置されるリードフレームの隣り合うリードとリードとの間に配置できる大きさで、型締め時に上型と下型の型締めを邪魔しない高さであれば特に限定されない。実施例１及び２では、突起部の形状は立方体形状で、高さはリードフレームの厚みと同じとしたが、例えば突起部の形状は、直方体や角錐形状であってもよく、円柱形状であってもよい。
本発明の成形型において、タイバーの移動を抑制又は防止する押さえ部材は、なるべく外側に設けることが好ましく、最も外側のタイバーの移動を抑制又は防止できる位置に出来ることが、より好ましい。前述のとおり、外側のタイバーほど変形量が大きくなりやすいためである。押さえ部材は、例えば、図４（ｆ）のように最も外側のリードを押えるように一つでもよいし、図４（ｇ）又は（ｈ）のようにその他、リードフレームの変形が大きい箇所を押えるように設けても良い。押さえ部材の形状は、図４（ｆ）～（ｈ）に例示した平面視矩形形状に限定されず、例えば、ピン形状、丸形状であってもよい。ただし、押さえ部材の形状は、加工の容易さや力が均一にかかることを考慮すると平面視矩形形状が好ましい。また、押さえ部材が押えるリードフレームの位置は、リードの部分に限定されず、リードとタイバーの両方の部分であっても良いし、タイバーの部分のみであってもよい。
また、本発明の成形型における変形抑制機構は、これらに限定されない。例えば、本発明の成形型における変形抑制機構は、前述のとおり、タイバーの移動を抑制又は防止する突起部と、リードフレームを押さえてタイバーの移動を抑制又は防止する押さえ部材とを、両方含んでいてもよいし、一方のみ含んでいてもよい。変形抑制機構が、タイバーの移動を抑制又は防止する突起部を含む場合、突起部は、上型及び下型の両方に設けられていてもよいし、いずれか一方のみに設けられていてもよい。変形抑制機構が、タイバーの移動を抑制又は防止する押さえ部材を含む場合、押さえ部材は、上型及び下型の両方に設けられていてもよいし、いずれか一方のみに設けられていてもよい。図５（ａ）～（ｄ）の断面図に、それらの一部の例を示す。図５（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、成形型１０００における上型１００及び下型２００の、それぞれ最外部のみを拡大した断面図である。図５（ａ）は、上型１００及び下型２００の両方に押さえ部材が設けられ、さらに、下型２００の押さえ部材に突起部が設けられている例である。図５（ａ）において、上型１００は、図１の上型１００と同様の変形抑制機構１２０（弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む）を有している。図５（ａ）において、下型２００は、図３の下型２００と同様の変形抑制機構２２０（弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む）を有し、押さえ部材２２２の上端には、図３と同様に突起部２１１が設けられている。図５（ｂ）は、上型１００及び下型２００のいずれにも押さえ部材が設けられておらず、下型２００のみに突起部２１１が設けられている例である。図５（ｃ）は、上型１００に押さえ部材及び突起部が設けられておらず、下型２００には図３及び図５（ａ）と同様の変形抑制機構２２０（弾性部材２２１と押さえ部材２２２とを含む）及び突起部２１１が設けられている例である。図５（ｄ）は、上型１００には図１及び図５（ａ）と同様の変形抑制機構１２０（弾性部材１２１と押さえ部材１２２とを含む）が設けられ、突起部が設けられておらず、下型２００には押さえ部材が設けられておらず突起部２１１のみが設けられている例である。
本発明の成形型における変形抑制機構は、前述のとおり、押さえ部材が、上型及び下型の両方に設けられていても、いずれか一方のみに設けられていても、設けられていなくてもよい。押さえ部材は、下型のみに設けられ、上型には設けられていないことが特に好ましい。上型に押さえ部材が設けられていなければ、図１（ｂ）のようにタイバー３０２が上型の押さえ部材１２２に押されて変形することがないため、リードフレーム３００の変形量をより小さく抑えやすいためである。一方、下型に押さえ部材が設けられていると、例えば、図３（ｂ）に示すように、下型の押さえ部材２２２が、下型キャビティ２０１からの樹脂漏れを防止するダムの役割をすることもできる。また、変形抑制機構における突起部は、前述のとおり、上型及び下型の両方に設けられていても、いずれか一方のみに設けられていても、設けられていなくてもよいが、少なくとも下型に突起部が設けられていることが好ましい。下型に突起部が設けられていると、例えば図３（ａ）に示すとおり、リードフレーム３００を下型２００に載置すると同時に下型の突起部２１１をリードフレーム３００に嵌合させて、タイバー３０２の移動を抑制又は防止できるためである。また、下型に押さえ部材が設けられ、その下型の押さえ部材に突起部が設けられていることが特に好ましい。そのような構成であると、例えば図３（ａ）～（ｂ）に示すとおり、押さえ部材２２２に設けられた突起部２１１によりタイバー３０２の移動を抑制又は防止しやすいとともに、前述のとおり、下型の押さえ部材２２２が、下型キャビティ２０１からの樹脂漏れを防止するダムの役割をすることもできるからである。
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１ 樹脂成形装置
２ 供給モジュール
４ 搬出モジュール
５ 搬送機構（ローダ）
６ 搬送機構（アンローダ）
７ 基板供給モジュール
８ 樹脂供給モジュール
９ 制御部
７１ 基板送出部
７２ 基板供給部
８１ 樹脂送出部
８２ 樹脂供給部
１００ 上型
１０１ 上型キャビティ
１２０ リードフレーム押さえ機構（変形抑制機構）
１２１ 弾性部材
１２２ 押さえ部材
２００ 下型
２０１ 下型キャビティ
２１１ 突起部（変形抑制機構）
２２０ リードフレーム押さえ機構（変形抑制機構）
２２１ 弾性部材
２２２ 押さえ部材
３００ リードフレーム
３０１ パッド
３０２ タイバー
３０３ 吊りピン
３１１ 連結部材
４０１ 基板収容部
１０００ 成形型
１０００Ａ、１０００Ｂ 樹脂成形モジュール
Ａ リードフレーム３００が枠部材を有しないことを示す枠線
Ｂ タイバー３０２が長いことを示す枠線
Ｔ 樹脂タブレット
Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ３１、Ｘ３２ 下型２００の上昇方向を示す矢印
Ｙ１１、Ｙ１２、Ｙ１３ タイバー３０２に平行方向の力が加わることを示す矢印

Claims (8)

  1. リードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形するための成形型であって、
    上型と下型とを有し、
    前記上型及び前記下型の少なくとも一方が、型締め時におけるリードフレームの変形を抑制又は防止する変形抑制機構を備え、
    前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
    前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
    前記変形抑制機構が、前記リードフレームを押さえて前記タイバーの移動を抑制又は防止する押さえ部材を含み、
    前記押さえ部材の形状は、平面視矩形形状であり、
    前記押さえ部材を設ける位置は、複数の前記リードの最外部を覆うように押さえることができる位置である
    ことを特徴とする成形型。
  2. 前記リードフレームが、前記パッド、前記リード、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有していない、請求項１記載の成形型。
  3. 前記変形抑制機構が、前記タイバーの移動を抑制又は防止する突起部を含む、請求項１又は２記載の成形型。
  4. 前記突起部が、前記下型に設けられている請求項３記載の成形型。
  5. 前記押さえ部材が、前記上型及び前記下型の少なくとも一方に設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
  6. 前記押さえ部材に、前記タイバーの移動を抑制又は防止する突起部が設けられている請求項１から５のいずれか一項に記載の成形型。
  7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型を含むことを特徴とする樹脂成形装置。
  8. 成形型を用いてリードフレームのパッドの裏面を露出させて樹脂成形する、樹脂成形品の製造方法であって、
    前記成形型が、請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型であり、
    前記リードフレームが、前記パッドに加え、さらに、リードとタイバーと吊りピンとを有し、
    前記パッドは、前記吊りピンによって前記タイバーから吊り下げられており、
    前記リードフレームが、前記パッド、前記タイバー及び前記吊りピンを含む全体を囲む枠部材を有しておらず、
    前記樹脂成形品の製造方法は、
    前記リードフレームを前記下型に載置するリードフレーム載置工程と、
    前記変形抑制機構により前記タイバーの移動を抑制又は防止するタイバー移動抑制工程と、を含み、
    前記変形抑制機構により前記タイバーの移動が抑制又は防止された状態で、前記上型と前記下型とを型締めし、前記リードフレームを樹脂成形することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301777A (ja) 2006-05-10 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形金型
JP2011166000A (ja) 2010-02-12 2011-08-25 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2019057590A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 新光電気工業株式会社 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法
JP2020009976A (ja) 2018-07-12 2020-01-16 エイブリック株式会社 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3838740B2 (ja) * 1997-05-12 2006-10-25 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP3150083B2 (ja) 1997-08-18 2001-03-26 九州日本電気株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004152994A (ja) 2002-10-30 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法
JP5144294B2 (ja) * 2008-02-06 2013-02-13 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド リードフレームおよびそれを用いた回路装置の製造方法
JP5516225B2 (ja) * 2010-08-20 2014-06-11 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301777A (ja) 2006-05-10 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形金型
JP2011166000A (ja) 2010-02-12 2011-08-25 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2019057590A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 新光電気工業株式会社 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法
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