JP7543062B2 - Industrial robot hand, industrial robot - Google Patents

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Description

本発明は、産業用ロボットのハンドとこれを備える産業用ロボットに関する。 The present invention relates to an industrial robot hand and an industrial robot equipped with the same.

従来、半導体ウエハ等の搬送対象物を搬送する産業用ロボットが知られている。例えば特許文献１には、搬送対象物が搭載されるハンドと、前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームの基端側が回動可能に連結されるアーム支持部と、前記アーム支持部を昇降可能に保持する保持部と、前記アームに対して前記ハンドを回動させるハンド駆動機構と、前記アームを駆動するアーム駆動機構と、前記保持部に対して前記アーム支持部を昇降させるアーム昇降機構とを備える、水平多関節ロボットが記載されている。 Conventionally, industrial robots that transport objects such as semiconductor wafers are known. For example, Patent Document 1 describes a horizontal articulated robot that includes a hand on which the object is placed, an arm to which the hand is rotatably connected at its tip end, an arm support section to which the base end of the arm is rotatably connected, a holding section that holds the arm support section so that it can be raised and lowered, a hand drive mechanism that rotates the hand relative to the arm, an arm drive mechanism that drives the arm, and an arm lifting mechanism that raises and lowers the arm support section relative to the holding section.

また、特許文献２には、搬送対象物が搭載される４個のハンドと、４個の前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームの基端側が回動可能に連結される本体部と、を備える産業用ロボットが記載されている。 Patent document 2 also describes an industrial robot that includes four hands on which objects to be transported are placed, an arm to which the four hands are rotatably connected at the tip end, and a main body to which the base end of the arm is rotatably connected.

特開２０１７－１１９３２５号公報JP 2017-119325 A 特開２０１７－１１９３２６号公報JP 2017-119326 A

産業用ロボットにおいて半導体ウエハを保持する方法としては、特許文献１，２のように、ウエハの端面（外周面）をメカニカルに把持する方法が知られている。従来、ウエハの端面を押圧する押圧部材の外周面は、ウエハの端面と平行になるよう構成されている。この構成では、ウエハの状態によっては、ウエハの端面を押圧する際に、ウエハの端面が上記外周面に沿って浮き上がりやすくなる。このような浮き上がりが発生すると、ウエハの落下を招く可能性がある。特許文献１と特許文献２は、ウエハの落下防止の課題については考慮していない。 As a method for holding a semiconductor wafer in an industrial robot, a method of mechanically gripping the edge face (outer peripheral surface) of the wafer is known, as disclosed in Patent Documents 1 and 2. Conventionally, the outer peripheral surface of the pressing member that presses against the edge face of the wafer is configured to be parallel to the edge face of the wafer. In this configuration, depending on the state of the wafer, the edge face of the wafer is likely to float up along the outer peripheral surface when the edge face of the wafer is pressed. If such floating occurs, it may cause the wafer to fall. Patent Documents 1 and 2 do not consider the issue of preventing the wafer from falling.

本発明の目的は、ウエハを確実に保持して落下を防止できる産業用ロボットのハンドとこれを備える産業用ロボットを提供することにある。 The object of the present invention is to provide an industrial robot hand that can securely hold a wafer and prevent it from falling, and an industrial robot equipped with the hand.

本発明の一態様の産業用ロボットのハンドは、ウエハが搭載される搭載部と、上記搭載部に搭載されたウエハの端面を押圧可能な筒状の押圧部材と、を備え、上記押圧部材の外周面は、上記搭載部に搭載されるウエハの裏面側からおもて面側に向かって径が大きくなるテーパ面となっているものである。 The hand of an industrial robot according to one aspect of the present invention comprises a mounting section on which a wafer is mounted, and a cylindrical pressing member capable of pressing the end face of the wafer mounted on the mounting section, and the outer peripheral surface of the pressing member is a tapered surface whose diameter increases from the back side to the front side of the wafer mounted on the mounting section.

本発明の一態様の産業用ロボットは、上記ハンドと、上記ハンドを支持するアームと、上記アームを支持するアーム支持部と、を備えるものである。 An industrial robot according to one aspect of the present invention includes the hand, an arm that supports the hand, and an arm support that supports the arm.

本発明によれば、ウエハを確実に保持して落下を防止できる産業用ロボットのハンドとこれを備える産業用ロボットを提供することができる。 The present invention provides an industrial robot hand that can securely hold a wafer and prevent it from falling, and an industrial robot equipped with the hand.

本発明の実施の形態にかかる製造システムの概略構成を正面側から説明するための図である。1 is a diagram for explaining a schematic configuration of a manufacturing system according to an embodiment of the present invention from the front side. 図１に示す製造システムの概略構成を上側から説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a schematic configuration of the manufacturing system shown in FIG. 1 from above. 図１に示す水平多関節ロボットの側面図である。FIG. 2 is a side view of the horizontal articulated robot shown in FIG. 図３に示す水平多関節ロボットの、アーム支持部が上昇している状態の側面図である。FIG. 4 is a side view of the horizontal articulated robot shown in FIG. 3 in a state where an arm support part is raised. 図３に示す水平多関節ロボットの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the horizontal articulated robot shown in FIG. 3 . 図３に示す保持部の内部の構造を説明するための概略図である。4 is a schematic diagram for explaining the internal structure of the holding portion shown in FIG. 3 . FIG. 図３に示す保持部の内部の構造を説明するための断面図である。4 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the holding portion shown in FIG. 3. 図５に示すハンドの支持部近傍の拡大図である。6 is an enlarged view of the vicinity of a support portion of the hand shown in FIG. 5 . 図８のＢ－Ｂ線の断面矢視図である。9 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8 . 図９のＣ－Ｃ線の断面矢視図である。10 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 9. 図５のＡ方向に見たハンドの拡大側面図である。6 is an enlarged side view of the hand as viewed in the direction A of FIG. 5 . 図９に示すハンドの好ましい構成例を示す図である。10A and 10B are diagrams showing a preferred configuration example of the hand shown in FIG. 9 .

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings.

（製造システムの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる製造システム１の概略構成を正面側から説明するための図である。図２は、図１に示す製造システム１の概略構成を上側から説明するための図である。 (Overall configuration of the manufacturing system)
Fig. 1 is a diagram for explaining a schematic configuration of a manufacturing system 1 according to an embodiment of the present invention from the front side. Fig. 2 is a diagram for explaining the schematic configuration of the manufacturing system 1 shown in Fig. 1 from the top side.

本形態の製造システム１は、半導体を製造するための半導体製造システムである。この製造システム１は、半導体ウエハ２（以下、「ウエハ２」とする）に対して所定の処理を実行する複数の処理装置３を有する処理部４を備えている。処理部４は、複数階建てで構成されるとともに複数階の各階に処理装置３が複数個設置されている。また、製造システム１は、処理部４の各階ごとに設置され処理装置３に対するウエハ２の搬入および搬出を行う水平多関節ロボット５（以下、「ロボット５」とする）を備えている。本形態のウエハ２は、ロボット５によって搬送される搬送対象物である。 The manufacturing system 1 of this embodiment is a semiconductor manufacturing system for manufacturing semiconductors. This manufacturing system 1 is equipped with a processing unit 4 having multiple processing devices 3 that perform predetermined processing on semiconductor wafers 2 (hereinafter referred to as "wafers 2"). The processing unit 4 is constructed over multiple floors, with multiple processing devices 3 installed on each floor. The manufacturing system 1 also includes a horizontal articulated robot 5 (hereinafter referred to as "robot 5") that is installed on each floor of the processing unit 4 and transports the wafers 2 into and out of the processing devices 3. The wafers 2 of this embodiment are objects to be transported by the robot 5.

以下の説明では、上下方向に直交する図１等のＸ方向を「左右方向」とし、上下方向および左右方向に直交する図１等のＹ方向を「前後方向」とする。前後方向は第一方向を構成する。また、左右方向のうちのＸ１方向側を「右」側とし、その反対側であるＸ２方向側を「左」側とし、前後方向のうちのＹ１方向側を「前」側とし、その反対側であるＹ２方向側を「後（後ろ）」側とする。 In the following description, the X direction in Fig. 1 etc., which is perpendicular to the up-down direction, is referred to as the "left-right direction", and the Y direction in Fig. 1 etc., which is perpendicular to the up-down direction and the left-right direction, is referred to as the "front-to-back direction". The front-to-back direction constitutes the first direction. Additionally, the X1 direction side of the left-to-right direction is referred to as the "right" side, the opposite X2 direction side is referred to as the "left" side, the Y1 direction side of the front-to-back direction is referred to as the "front" side, and the opposite Y2 direction side is referred to as the "rear" side.

本形態の処理部４は、図１に示すように、２階建てで構成されている。処理部４の１階と処理部４の２階とのそれぞれには、ロボット５が１台ずつ設置されている。ロボット５は、処理部４の内部に設置されている。また、処理部４の１階と２階とのそれぞれには、たとえば、６個の処理装置３が設置されている。具体的には、図２に示すように、処理部４の１階と２階とのそれぞれには、左右方向で隣接配置される３個の処理装置３が前後方向において所定の間隔をあけた状態で２箇所に設置されている。また、各処理装置３は、ウエハ２が載置されるウエハ載置部６を備えている。 As shown in FIG. 1, the processing section 4 of this embodiment has two floors. One robot 5 is installed on each of the first floor and the second floor of the processing section 4. The robot 5 is installed inside the processing section 4. In addition, for example, six processing devices 3 are installed on each of the first and second floors of the processing section 4. Specifically, as shown in FIG. 2, three processing devices 3 are installed in two locations on each of the first and second floors of the processing section 4, with a predetermined distance between them in the front-rear direction, and are arranged adjacent to each other in the left-right direction. In addition, each processing device 3 is equipped with a wafer placement section 6 on which a wafer 2 is placed.

ロボット５は、処理部４の１階と２階とのそれぞれにおいて、前側に配置される３個の処理装置３と、後ろ側に配置される３個の処理装置３との間に設置されている。また、ロボット５は、処理部４の１階と２階とのそれぞれにおいて、左右方向における処理部４の中心位置に設置されている。処理部４の１階と２階とのそれぞれには、ロボット５を固定するための固定フレーム７が設けられており、ロボット５は固定フレーム７に固定されている。 The robot 5 is installed between three processing devices 3 arranged at the front and three processing devices 3 arranged at the rear on each of the first and second floors of the processing section 4. The robot 5 is also installed at the center position of the processing section 4 in the left-right direction on each of the first and second floors of the processing section 4. A fixed frame 7 for fixing the robot 5 is provided on each of the first and second floors of the processing section 4, and the robot 5 is fixed to the fixed frame 7.

製造システム１は、複数のウエハ２が収容される２個の収容部１０、１１を有する昇降装置１２を備えている。昇降装置１２は、処理部４の内部の右端側に設置されている。また、昇降装置１２は、前後方向において、ロボット５と略同じ位置に配置されている。この昇降装置１２は、固定フレーム７に固定されている。製造システム１は、上下方向から見たときに、左右方向においてロボット５との間に昇降装置１２を挟むように配置される水平多関節ロボット１３（図１参照。以下、「ロボット１３」とする）を備えている。ロボット１３は、処理部４の外部に設置されるとともに、前後方向において、昇降装置１２と略同じ位置に配置されている。なお、図２では、ロボット１３の図示を省略している。 The manufacturing system 1 includes a lifting device 12 having two storage sections 10, 11 in which a plurality of wafers 2 are stored. The lifting device 12 is installed on the right end side inside the processing section 4. The lifting device 12 is also arranged at approximately the same position as the robot 5 in the front-to-rear direction. This lifting device 12 is fixed to a fixed frame 7. The manufacturing system 1 includes a horizontal articulated robot 13 (see FIG. 1; hereinafter, referred to as "robot 13") arranged so that the lifting device 12 is sandwiched between the robot 5 in the left-to-right direction when viewed from the top-to-bottom direction. The robot 13 is installed outside the processing section 4 and arranged at approximately the same position as the lifting device 12 in the front-to-rear direction. Note that the robot 13 is not shown in FIG. 2.

（水平多関節ロボットの構成）
図３は、図１に示すロボット５の側面図である。図４は、図３に示すロボット５の、アーム支持部１７が上昇している状態の側面図である。図５は、図３に示すロボット５の平面図である。図６は、図３に示す保持部１８の内部の構造を説明するための概略図である。図７は、図３に示す保持部１８の内部の構造を説明するための断面図である。 (Structure of horizontal articulated robot)
Fig. 3 is a side view of the robot 5 shown in Fig. 1. Fig. 4 is a side view of the robot 5 shown in Fig. 3 in a state in which the arm support unit 17 is elevated. Fig. 5 is a plan view of the robot 5 shown in Fig. 3. Fig. 6 is a schematic view for explaining the internal structure of the holding unit 18 shown in Fig. 3. Fig. 7 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the holding unit 18 shown in Fig. 3.

ロボット５は、３リンクアーム型のロボットである。このロボット５は、ウエハ２が搭載される２個のハンド１４、１５と、ハンド１４、１５が先端側に回動可能に連結されるとともに水平方向に動作するアーム１６と、アーム１６の基端側が回動可能に連結されるアーム支持部１７と、アーム支持部１７を昇降可能に保持する保持部１８とを備えている。また、ロボット５は、アーム１６に対してハンド１４、１５を回動させるハンド駆動機構１９と、アーム１６を駆動するアーム駆動機構２０とを備えている（図３参照）。また、ロボット５は、保持部１８に対してアーム支持部１７を昇降させるアーム昇降機構２１を備えている（図６、図７参照）。 The robot 5 is a three-link arm type robot. The robot 5 includes two hands 14, 15 on which the wafer 2 is mounted, an arm 16 to which the hands 14, 15 are rotatably connected at their tip ends and which moves horizontally, an arm support part 17 to which the base end of the arm 16 is rotatably connected, and a holding part 18 that holds the arm support part 17 so that it can be raised and lowered. The robot 5 also includes a hand drive mechanism 19 that rotates the hands 14, 15 relative to the arm 16, and an arm drive mechanism 20 that drives the arm 16 (see Figure 3). The robot 5 also includes an arm lifting mechanism 21 that lifts and lowers the arm support part 17 relative to the holding part 18 (see Figures 6 and 7).

アーム１６は、アーム支持部１７に基端側が回動可能に連結される第１アーム部２４と、第１アーム部２４の先端側に基端側が回動可能に連結される第２アーム部２５と、第２アーム部２５の先端側に基端側が回動可能に連結される第３アーム部２６とから構成されている。すなわち、アーム１６は、互いに相対回動可能に連結される３個のアーム部を備えている。第１アーム部２４、第２アーム部２５および第３アーム部２６は、中空状に形成されている。アーム支持部１７と第１アーム部２４と第２アーム部２５と第３アーム部２６とは、上下方向において、下側からこの順番で配置されている。 The arm 16 is composed of a first arm section 24 whose base end is rotatably connected to the arm support section 17, a second arm section 25 whose base end is rotatably connected to the tip side of the first arm section 24, and a third arm section 26 whose base end is rotatably connected to the tip side of the second arm section 25. That is, the arm 16 has three arm sections which are connected to be rotatable relative to one another. The first arm section 24, the second arm section 25, and the third arm section 26 are formed hollow. The arm support section 17, the first arm section 24, the second arm section 25, and the third arm section 26 are arranged in this order from the bottom in the vertical direction.

ハンド１４、１５は、上下方向から見たときの形状が略Ｙ形状となるように形成されている。ハンド１４、１５は、ハンド１４の基端側部分とハンド１５の基端側部分とが上下方向で重なるように配置されている。また、ハンド１４が上側に配置され、ハンド１５が下側に配置されている。ハンド１４、１５の基端側部分は、第３アーム部２６の先端側に回動可能に連結されている。ハンド１４、１５の先端側部分の上面は、ウエハ２が搭載される搭載面となっており、ハンド１４、１５の先端側部分の上面には、１枚のウエハ２が搭載される。ハンド１４、１５は、第３アーム部２６よりも上側に配置されている。 The hands 14 and 15 are formed so that their shape when viewed from the top and bottom is approximately Y-shaped. The hands 14 and 15 are arranged so that the base end portion of the hand 14 and the base end portion of the hand 15 overlap in the top and bottom directions. The hand 14 is arranged on the upper side, and the hand 15 is arranged on the lower side. The base end portions of the hands 14 and 15 are rotatably connected to the tip side of the third arm section 26. The upper surfaces of the tip portions of the hands 14 and 15 are mounting surfaces on which the wafer 2 is mounted, and one wafer 2 is mounted on the upper surfaces of the tip portions of the hands 14 and 15. The hands 14 and 15 are arranged above the third arm section 26.

なお、図２では、ハンド１５の図示を省略している。また、本形態のロボット５の動作時には、ハンド１４とハンド１５とが上下方向で重なる場合もあるが、ほとんどの場合、ハンド１４とハンド１５とは、上下方向で重なっていない。たとえば、図２の二点鎖線で示すように、ハンド１４が処理装置３の中へ入り込んでいるときには、ハンド１５は、アーム支持部１７側へ回転しており、処理装置３の中に入っていない。このときのハンド１４に対するハンド１５の回転角度は、たとえば、１２０°～１５０°である。 Note that the hand 15 is not shown in FIG. 2. Furthermore, when the robot 5 of this embodiment is operating, the hand 14 and the hand 15 may overlap in the vertical direction, but in most cases the hand 14 and the hand 15 do not overlap in the vertical direction. For example, as shown by the two-dot chain line in FIG. 2, when the hand 14 is inside the processing device 3, the hand 15 has rotated toward the arm support part 17 and is not inside the processing device 3. The rotation angle of the hand 15 relative to the hand 14 at this time is, for example, 120° to 150°.

保持部１８は、略直方体の箱状に形成されている。保持部１８の上端面および下端面は、上下方向に直交する平面となっている。また、保持部１８の前後の両側面は、前後方向に直交する平面となっており、保持部１８の左右の両側面は、左右方向に直交する平面となっている。上述のように、ロボット５は、処理部４の固定フレーム７に固定されている。本形態では、保持部１８の前側面が固定フレーム７に固定されている。すなわち、保持部１８の前側面が処理部４に固定されている。 The holding unit 18 is formed in a substantially rectangular box shape. The upper and lower end faces of the holding unit 18 are planes perpendicular to the up-down direction. In addition, the front and rear side faces of the holding unit 18 are planes perpendicular to the front-to-back direction, and the left and right side faces of the holding unit 18 are planes perpendicular to the left-to-right direction. As described above, the robot 5 is fixed to the fixed frame 7 of the processing unit 4. In this embodiment, the front side face of the holding unit 18 is fixed to the fixed frame 7. That is, the front side face of the holding unit 18 is fixed to the processing unit 4.

アーム支持部１７は、略直方体の箱状に形成されている。アーム支持部１７の上端面および下端面は、上下方向に直交する平面となっている。また、アーム支持部１７の前後の両側面は、前後方向に直交する平面となっており、アーム支持部１７の左右の両側面は、左右方向に直交する平面となっている。第１アーム部２４の基端側は、アーム支持部１７の上端面に回動可能に連結されている。アーム支持部１７は、保持部１８の後ろ側に配置されており、アーム支持部１７と保持部１８とは前後方向においてずれている。また、アーム支持部１７は、保持部１８の後側面に沿って昇降可能となっている。アーム支持部１７の高さ（上下方向の長さ）は、保持部１８の高さ（上下方向の長さ）よりも低くなっている。 The arm support section 17 is formed in a substantially rectangular box shape. The upper end surface and the lower end surface of the arm support section 17 are planes perpendicular to the vertical direction. In addition, the front and rear side surfaces of the arm support section 17 are planes perpendicular to the front-rear direction, and the left and right side surfaces of the arm support section 17 are planes perpendicular to the left-right direction. The base end side of the first arm section 24 is rotatably connected to the upper end surface of the arm support section 17. The arm support section 17 is disposed behind the holding section 18, and the arm support section 17 and the holding section 18 are offset in the front-rear direction. In addition, the arm support section 17 can be raised and lowered along the rear side surface of the holding section 18. The height (vertical length) of the arm support section 17 is lower than the height (vertical length) of the holding section 18.

アーム駆動機構２０は、図３に示すように、アーム１６が伸縮するように第１アーム部２４および第２アーム部２５を一緒に回動させる第１駆動機構２７と、第２アーム部２５に対して第３アーム部２６を回動させる第２駆動機構２８とを備えている。第１駆動機構２７は、モータ３０と、モータ３０の動力を減速して第１アーム部２４に伝達するための減速機３１と、モータ３０の動力を減速して第２アーム部２５に伝達するための減速機３２とを備えている。第２駆動機構２８は、モータ３３と、モータ３３の動力を減速して第３アーム部２６に伝達するための減速機３４とを備えている。なお、第１駆動機構２７は、左右方向に平行な仮想線上を第２アーム部２５と第３アーム部２６との連結部が直線的に移動するように、第１アーム部２４および第２アーム部２５を回動させる。 3, the arm drive mechanism 20 includes a first drive mechanism 27 that rotates the first arm portion 24 and the second arm portion 25 together so that the arm 16 expands and contracts, and a second drive mechanism 28 that rotates the third arm portion 26 relative to the second arm portion 25. The first drive mechanism 27 includes a motor 30, a reducer 31 for reducing the power of the motor 30 and transmitting it to the first arm portion 24, and a reducer 32 for reducing the power of the motor 30 and transmitting it to the second arm portion 25. The second drive mechanism 28 includes a motor 33, and a reducer 34 for reducing the power of the motor 33 and transmitting it to the third arm portion 26. The first drive mechanism 27 rotates the first arm portion 24 and the second arm portion 25 so that the connection portion between the second arm portion 25 and the third arm portion 26 moves linearly on a virtual line parallel to the left-right direction.

モータ３０は、アーム支持部１７の内部に配置されている。減速機３１は、アーム支持部１７と第１アーム部２４とを繋ぐ関節部を構成している。減速機３２は、第１アーム部２４と第２アーム部２５とを繋ぐ関節部を構成している。モータ３０と減速機３１とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結され、モータ３０と減速機３２とは、図示を省略するプーリおよびベルト等を介して連結されている。モータ３３は、第２アーム部２５の内部に配置されている。減速機３４は、第２アーム部２５と第３アーム部２６とを繋ぐ関節部を構成している。モータ３３と減速機３４とは、図示を省略する歯車列を介して連結されている。 The motor 30 is disposed inside the arm support 17. The reducer 31 constitutes a joint that connects the arm support 17 and the first arm 24. The reducer 32 constitutes a joint that connects the first arm 24 and the second arm 25. The motor 30 and the reducer 31 are connected via a pulley and a belt (not shown), and the motor 30 and the reducer 32 are connected via a pulley and a belt (not shown). The motor 33 is disposed inside the second arm 25. The reducer 34 constitutes a joint that connects the second arm 25 and the third arm 26. The motor 33 and the reducer 34 are connected via a gear train (not shown).

ハンド駆動機構１９は、モータ３５と、モータ３５の動力を減速してハンド１４に伝達するための減速機３６と、モータ３７と、モータ３７の動力を減速してハンド１５に伝達するための減速機３８とを備えている。モータ３５、３７および減速機３６、３８は、第３アーム部２６の内部に配置されている。ハンド１４の基端側と減速機３６とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結され、ハンド１５の基端側と減速機３８とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結されている。 The hand drive mechanism 19 includes a motor 35, a reducer 36 for reducing the power of the motor 35 and transmitting it to the hand 14, a motor 37, and a reducer 38 for reducing the power of the motor 37 and transmitting it to the hand 15. The motors 35, 37 and the reducers 36, 38 are disposed inside the third arm portion 26. The base end side of the hand 14 and the reducer 36 are connected via a pulley and a belt (not shown), and the base end side of the hand 15 and the reducer 38 are connected via a pulley and a belt (not shown).

アーム昇降機構２１は、図６、図７に示すように、上下方向を軸方向として配置されるボールネジ３９と、ボールネジ３９を回転させるモータ４０と、ボールネジ３９に係合するナット部材４１と、アーム支持部１７を上下方向へ案内するガイドレール４２およびガイドブロック４３とを備えている。このアーム昇降機構２１は、保持部１８の内部に配置されている。 As shown in Figures 6 and 7, the arm lifting mechanism 21 includes a ball screw 39 arranged with the vertical direction as the axial direction, a motor 40 that rotates the ball screw 39, a nut member 41 that engages with the ball screw 39, and a guide rail 42 and a guide block 43 that guide the arm support part 17 in the vertical direction. This arm lifting mechanism 21 is disposed inside the holding part 18.

ボールネジ３９は、保持部１８の一部を構成するフレーム４４に回転可能に保持されている。ボールネジ３９の下端側には、プーリ４５が固定されている。モータ４０は、フレーム４４に固定されている。モータ４０の出力軸には、プーリ４６が固定されている。プーリ４５とプーリ４６とには、ベルト４７が架け渡されている。ガイドレール４２は、フレーム４４に固定されている。ガイドレール４２は、ガイドレール４２の長手方向と上下方向とが一致するように配置されている。また、本形態では、フレーム４４の左右の両端側の２箇所にガイドレール４２が固定されている。 The ball screw 39 is rotatably held by a frame 44 that constitutes a part of the holding section 18. A pulley 45 is fixed to the lower end side of the ball screw 39. The motor 40 is fixed to the frame 44. A pulley 46 is fixed to the output shaft of the motor 40. A belt 47 is stretched between the pulleys 45 and 46. The guide rail 42 is fixed to the frame 44. The guide rail 42 is arranged so that the longitudinal direction of the guide rail 42 coincides with the up-down direction. In this embodiment, the guide rail 42 is fixed to two locations on both the left and right ends of the frame 44.

ナット部材４１は、アーム支持部１７の前側面に固定される固定部材４８（図７参照）に固定されている。ガイドブロック４３も固定部材４８に固定されている。固定部材４８には、後ろ側へ突出する突出部４８ａが形成されており、突出部４８ａの後端面がアーム支持部１７の前側面に固定されている。固定部材４８は、保持部１８の一部を構成するカバー４９に覆われている。カバー４９には、突出部４８ａが配置されるスリット状の配置孔４９ａが形成されている。 The nut member 41 is fixed to a fixing member 48 (see FIG. 7) that is fixed to the front side of the arm support portion 17. The guide block 43 is also fixed to the fixing member 48. The fixing member 48 is formed with a protrusion 48a that protrudes rearward, and the rear end surface of the protrusion 48a is fixed to the front side of the arm support portion 17. The fixing member 48 is covered by a cover 49 that constitutes part of the holding portion 18. The cover 49 is formed with a slit-shaped arrangement hole 49a in which the protrusion 48a is arranged.

アーム昇降機構２１は、図３に示すアーム支持部１７の下限位置と図４に示すアーム支持部１７の上限位置との間でアーム支持部１７を昇降させる。アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときには、図３に示すように、保持部１８の上端面は、第１アーム部２４の下面よりも上側にある。具体的には、保持部１８の上端面は、アーム支持部１７の上端面に回動可能に連結される第１アーム部２４の基端側部分の下面よりも上側にある。 The arm lifting mechanism 21 raises and lowers the arm support section 17 between the lower limit position of the arm support section 17 shown in FIG. 3 and the upper limit position of the arm support section 17 shown in FIG. 4. When the arm support section 17 is lowered to the lower limit position, the upper end surface of the holding section 18 is higher than the lower surface of the first arm section 24, as shown in FIG. 3. Specifically, the upper end surface of the holding section 18 is higher than the lower surface of the base end portion of the first arm section 24 that is rotatably connected to the upper end surface of the arm support section 17.

また、アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときには、保持部１８の上端面は、第３アーム部２６の下面よりも下側にある。本形態では、アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときに、保持部１８の上端面は、第２アーム部２５の上面よりもわずかに下側にある。すなわち、アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときに、保持部１８の上端面は、上下方向において、第２アーム部２５の上面と第２アーム部２５の下面との間にある。 In addition, when the arm support portion 17 is lowered to the lowest position, the upper end surface of the holding portion 18 is lower than the lower surface of the third arm portion 26. In this embodiment, when the arm support portion 17 is lowered to the lowest position, the upper end surface of the holding portion 18 is slightly lower than the upper surface of the second arm portion 25. In other words, when the arm support portion 17 is lowered to the lowest position, the upper end surface of the holding portion 18 is between the upper surface and the lower surface of the second arm portion 25 in the vertical direction.

ロボット１３は、図１に示すように、ウエハ２が搭載される２個のハンド５２、５３と、ハンド５２が先端側に回動可能に連結されるアーム５４と、ハンド５３が先端側に回動可能に連結されるアーム５５と、アーム５４、５５の基端側が回動可能に連結されるアーム支持部５６と、アーム支持部５６を昇降可能に保持する本体部５７とを備えている。ハンド５２、５３には、複数枚のウエハ２が搭載可能となっている。 As shown in FIG. 1, the robot 13 includes two hands 52, 53 on which wafers 2 are mounted, an arm 54 to which the hand 52 is rotatably connected at its tip end, an arm 55 to which the hand 53 is rotatably connected at its tip end, an arm support section 56 to which the base ends of the arms 54, 55 are rotatably connected, and a main body section 57 that holds the arm support section 56 so that it can be raised and lowered. Multiple wafers 2 can be mounted on the hands 52, 53.

また、ロボット１３は、アーム５４に対してハンド５２を回動させるハンド駆動機構（図示省略）と、アーム５５に対してハンド５３を回動させるハンド駆動機構（図示省略）と、アーム５４を駆動するアーム駆動機構（図示省略）と、アーム５５を駆動するアーム駆動機構（図示省略）と、本体部５７に対してアーム支持部５６を回動させるアーム支持部駆動機構（図示省略）と、本体部５７に対してアーム支持部５６を昇降させるアーム昇降機構（図示省略）とを備えている。 The robot 13 also includes a hand drive mechanism (not shown) that rotates the hand 52 relative to the arm 54, a hand drive mechanism (not shown) that rotates the hand 53 relative to the arm 55, an arm drive mechanism (not shown) that drives the arm 54, an arm drive mechanism (not shown) that drives the arm 55, an arm support drive mechanism (not shown) that rotates the arm support 56 relative to the main body 57, and an arm lifting mechanism (not shown) that raises and lowers the arm support 56 relative to the main body 57.

上述のように、ロボット１３は、上下方向から見たときに、左右方向においてロボット５との間に昇降装置１２を挟むように配置されている。具体的には、ロボット１３は、図１に示すように、左右方向において、処理部４の１階に設置されるロボット５との間に昇降装置１２を挟むように配置されている。このロボット１３は、収容部１０、１１に対するウエハ２の搬入および搬出を行う。 As described above, when viewed from the top and bottom, the robot 13 is arranged so that the lifting device 12 is sandwiched between the robot 13 and the robot 5 in the left-right direction. Specifically, as shown in FIG. 1, the robot 13 is arranged so that the lifting device 12 is sandwiched between the robot 13 and the robot 5 installed on the first floor of the processing section 4 in the left-right direction. This robot 13 loads and unloads the wafers 2 into and from the storage sections 10 and 11.

（ハンドの詳細構成）
ロボット５、ロボット１３に搭載されるハンドの詳細構成について説明する。ロボット５、ロボット１３に搭載される各ハンドは、いずれも同じ構成であってもよい。以下では、ロボット５のハンド１４を例示して、ハンドの詳細構成について説明する。図８は、図５に示すハンド１４の支持部１４ｂ近傍の拡大図であり、支持部１４ｂの一部断面を示した図である。図９は、図８のＢ－Ｂ線の断面矢視図である。図１０は、図９のＣ－Ｃ線の断面矢視図である。図１１は、図５のＡ方向に見たハンドの拡大側面図である。本明細書における“固着”とは、固着対象となる２つの部材が、接着、圧入嵌合、ボルト締め等によって強固に一体化されている状態を言う (Details of hand configuration)
The detailed configuration of the hands mounted on the robot 5 and robot 13 will be described below. The hands mounted on the robot 5 and robot 13 may have the same configuration. Below, the detailed configuration of the hand will be described by taking the hand 14 of the robot 5 as an example. FIG. 8 is an enlarged view of the vicinity of the support portion 14b of the hand 14 shown in FIG. 5, and is a view showing a partial cross section of the support portion 14b. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 8. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 9. FIG. 11 is an enlarged side view of the hand as seen in the direction A in FIG. 5. In this specification, "fixing" refers to a state in which two members to be fixed are firmly integrated by adhesion, press fitting, bolting, etc.

図５に示すように、ハンド１４は、上下方向から見たときに所定の軸線を対称軸とする略線対称に形成されている。ハンド１４は、ウエハ２が搭載されるウエハ搭載部１４ａと、ウエハ搭載部１４ａをその基端側で支持する支持部１４ｂと、を備えている。ウエハ搭載部１４ａの先端側は、二股状に形成されており、上下方向から見たときのウエハ搭載部１４ａの形状は、略Ｙ形状となっている。ウエハ搭載部１４ａは、平板状に形成されている。 As shown in FIG. 5, the hand 14 is formed to be approximately linearly symmetrical about a predetermined axis when viewed from the top-bottom direction. The hand 14 includes a wafer mounting portion 14a on which the wafer 2 is mounted, and a support portion 14b that supports the wafer mounting portion 14a at its base end. The tip side of the wafer mounting portion 14a is formed in a bifurcated shape, and the shape of the wafer mounting portion 14a when viewed from the top-bottom direction is approximately Y-shaped. The wafer mounting portion 14a is formed in a flat plate shape.

以下で記載する“径方向”とは、ウエハ２の表面（おもて面と裏面）がウエハ搭載部１４ａの上面と平行になるようにウエハ搭載部１４ａにウエハ２が搭載された状態におけるウエハ２の径方向（ウエハ２の外周縁上の各点から中心に向かう方向）のことを言う。“径方向内側”とは、ウエハ２の中心側のことを言う。“径方向外側”とは、ウエハ２の外周縁側のことを言う。図５に示したＡ方向は、径方向及び上下方向に直交する方向である。 The "radial direction" described below refers to the radial direction of the wafer 2 (the direction from each point on the outer periphery of the wafer 2 toward the center) when the wafer 2 is mounted on the wafer mounting section 14a so that the surface (front and back surfaces) of the wafer 2 is parallel to the upper surface of the wafer mounting section 14a. The "radial inner side" refers to the center side of the wafer 2. The "radial outer side" refers to the outer periphery side of the wafer 2. Direction A shown in Figure 5 is a direction perpendicular to the radial direction and the up-down direction.

二股状に形成されるウエハ搭載部１４ａの先端側の上面には、ウエハ２の端面（外周面）が当接する第一当接面１４１ｂ１と、ウエハ２の裏面が当接する第二当接面１４１ａ１とを有する端面当接部材１４１が固定されている。すなわち、ウエハ搭載部１４ａには、２個の端面当接部材１４１が固定されている。ウエハ搭載部１４ａの基端側の上面の２箇所には、ウエハ２が載置されるウエハ載置部材１４２が固定されている。ウエハ２は、端面当接部材１４１とウエハ載置部材１４２とに搭載される。ウエハ搭載部１４ａの基端側には、左右方向に並ぶ２つのウエハ載置部材１４２の間に開口１４３が設けられている。 An end surface abutment member 141 having a first abutment surface 141b1 against which the end surface (outer peripheral surface) of the wafer 2 abuts and a second abutment surface 141a1 against which the back surface of the wafer 2 abuts is fixed to the upper surface of the tip side of the bifurcated wafer mounting part 14a. That is, two end surface abutment members 141 are fixed to the wafer mounting part 14a. Wafer mounting members 142 on which the wafer 2 is mounted are fixed to two places on the upper surface of the base end side of the wafer mounting part 14a. The wafer 2 is mounted on the end surface abutment member 141 and the wafer mounting member 142. An opening 143 is provided between the two wafer mounting members 142 aligned in the left-right direction on the base end side of the wafer mounting part 14a.

図１１に示すように、端面当接部材１４１は、上下方向にみたときの形状が略三角形状の基部１４１ａと、基部１４１ａの径方向外側の端部から上方向に突出する突出部１４１ｂと、により構成されている。基部１４１ａは、略三角形状の１つの頂部がウエハ２の中心に向くように配置されている。基部１４１ａの上面は、ウエハ２の裏面が当接する第二当接面１４１ａ１となっている。第二当接面１４１ａ１は、径方向外側から径方向内側に向かって下向きに傾斜する傾斜面となっている。突出部１４１ｂの径方向内側の側面は、ウエハ２の端面が当接する第一当接面１４１ｂ１となっている。第一当接面１４１ｂ１は、第二当接面１４１ａ１の径方向外側の端縁から斜め上方向に延びる面である。第一当接面１４１ｂ１は、径方向外側から径方向内側に向かって傾斜角度θ２にて傾斜する傾斜面となっている。 11, the end surface abutment member 141 is composed of a base 141a having a substantially triangular shape when viewed in the vertical direction, and a protruding portion 141b protruding upward from the radially outer end of the base 141a. The base 141a is arranged so that one apex of the substantially triangular shape faces the center of the wafer 2. The upper surface of the base 141a is a second abutment surface 141a1 against which the back surface of the wafer 2 abuts. The second abutment surface 141a1 is an inclined surface that slopes downward from the radially outer side toward the radially inner side. The radially inner side surface of the protruding portion 141b is a first abutment surface 141b1 against which the end surface of the wafer 2 abuts. The first abutment surface 141b1 is a surface that extends obliquely upward from the radially outer edge of the second abutment surface 141a1. The first contact surface 141b1 is an inclined surface that slopes from the radially outer side toward the radially inner side at an inclination angle θ2.

図８及び図９に示すように、支持部１４ｂは、筐体１４Ｋと、一部が筐体１４Ｋ内に収容された回動部１４４と、回動部１４４によって前後方向に移動自在に支持された押圧部１４５と、一部が筐体１４Ｋに収容された前後方向に延びる柱状の軸部材１４６と、を備える。図９に示すように、筐体１４Ｋには、第一駆動部を構成するエアシリンダ１４９と、エアシリンダ１４９の可動部分（ピストンロッド）と固着された可動部材１４８と、軸部材１４６が内挿された軸受け１４７と、位置検出機構１５３と、第二駆動部を構成するモータ１５０と、モータ１５０の回転軸１５０ａに連結されたプーリ１５１と、プーリ１５１と回動部１４４のプーリ１４４ｃとに架け渡されたベルト１５２と、が収容されている。 8 and 9, the support unit 14b includes a housing 14K, a rotating unit 144 partially housed in the housing 14K, a pressing unit 145 supported by the rotating unit 144 so as to be movable in the front-rear direction, and a columnar shaft member 146 partially housed in the housing 14K and extending in the front-rear direction. As shown in FIG. 9, the housing 14K contains an air cylinder 149 constituting the first driving unit, a movable member 148 fixed to the movable part (piston rod) of the air cylinder 149, a bearing 147 into which the shaft member 146 is inserted, a position detection mechanism 153, a motor 150 constituting the second driving unit, a pulley 151 connected to the rotating shaft 150a of the motor 150, and a belt 152 stretched between the pulley 151 and the pulley 144c of the rotating unit 144.

回動部１４４は、固着部材１４４ａと、第一筒状部材を構成する略円筒状の回転部材１４４ｂと、略円筒状のプーリ１４４ｃと、略円筒状のスプラインナット１４４ｄと、を備える。図９に示すように、固着部材１４４ａは、前後方向及び左右方向に平行な平板状の上面部１４４ｕと、上面部１４４ｕの後端から下方向に延びる側面部１４４ｓと、を備える。側面部１４４ｓには、前後方向に貫通する貫通孔１４４ｓ１が形成されている。貫通孔１４４ｓ１には、回転部材１４４ｂの前側端部が嵌合されている。図８に示すように、固着部材１４４ａは、ウエハ搭載部１４ａの基端と固着されており、ウエハ搭載部１４ａを支持している。 The rotating part 144 includes a fixing member 144a, a substantially cylindrical rotating member 144b constituting a first tubular member, a substantially cylindrical pulley 144c, and a substantially cylindrical spline nut 144d. As shown in FIG. 9, the fixing member 144a includes a flat upper surface portion 144u parallel to the front-rear and left-right directions, and a side surface portion 144s extending downward from the rear end of the upper surface portion 144u. A through hole 144s1 is formed in the side surface portion 144s, penetrating in the front-rear direction. The front end of the rotating member 144b is fitted into the through hole 144s1. As shown in FIG. 8, the fixing member 144a is fixed to the base end of the wafer mounting part 14a and supports the wafer mounting part 14a.

回転部材１４４ｂは、筐体１４Ｋの前端部に形成された開口部１４Ｋａに、軸受け１４Ａを介して回転自在に嵌合されている。回転部材１４４ｂの内周部には、軸部材１４６が内挿されたスプラインナット１４４ｄの一部が嵌合されている。この嵌合により、回転部材１４４ｂの内周面とスプラインナット１４４ｄの外周面は固着されている。プーリ１４４ｃの内周部には、スプラインナット１４４ｄのうちの回転部材１４４ｂの外部にある部分が嵌合されている。 The rotating member 144b is rotatably fitted into an opening 14Ka formed at the front end of the housing 14K via a bearing 14A. A part of a spline nut 144d into which a shaft member 146 is inserted is fitted into the inner periphery of the rotating member 144b. This fitting fixes the inner periphery of the rotating member 144b and the outer periphery of the spline nut 144d. A part of the spline nut 144d that is outside the rotating member 144b is fitted into the inner periphery of the pulley 144c.

図１０に示すように、スプラインナット１４４ｄの内周部には軸部材１４６が前後方向に移動可能に挿通されている。スプラインナット１４４ｄの内周面１４４ｄ１には、周方向に等間隔で並ぶ３つの凹部１４４ｄ２（被係合部）が形成されている。軸部材１４６は、いわゆるスプライン軸であり、その外周面１４６ａには、スプラインナット１４４ｄの各凹部１４４ｄ２と係合する凸部１４６ｂ（係合部）が形成されている。軸部材１４６は、軸中心ＣＰ１を中心として回転自在に構成されている。 As shown in FIG. 10, the shaft member 146 is inserted into the inner periphery of the spline nut 144d so as to be movable in the front-rear direction. Three recesses 144d2 (engaged portions) are formed on the inner periphery 144d1 of the spline nut 144d and are spaced equally apart in the circumferential direction. The shaft member 146 is a so-called spline shaft, and its outer periphery 146a is formed with protrusions 146b (engaging portions) that engage with each recess 144d2 of the spline nut 144d. The shaft member 146 is configured to be freely rotatable about the shaft center CP1.

図９に示したモータ１５０が作動すると、その動力がプーリ１４４ｃに伝達されて、プーリ１４４ｃ、回転部材１４４ｂ、スプラインナット１４４ｄ、及び固着部材１４４ａからなる回動部１４４が一体的に回転する。凹部１４４ｄ２と凸部１４６ｂが係合していることにより、この回転動作によって、軸部材１４６が連れ動いて回転する。つまり、回動部１４４の回転軸（図５に示す回転軸ＡＬ）と、軸部材１４６の回転軸である軸中心ＣＰ１とは一致している。
なお、スプラインナット１４４ｄの内周面１４４ｄ１に凸部（被係合部）を設け、軸部材１４６の外周面１４６ａにこの凸部と係合する凹部（係合部）を設けることでも、同様の動作を実現できる。 When the motor 150 shown in Fig. 9 is operated, its power is transmitted to the pulley 144c, and the rotating part 144 consisting of the pulley 144c, the rotating member 144b, the spline nut 144d, and the fixed member 144a rotates integrally. Since the recessed part 144d2 and the protruding part 146b are engaged with each other, this rotational motion causes the shaft member 146 to rotate together. In other words, the rotation axis of the rotating part 144 (the rotation axis AL shown in Fig. 5) and the axis center CP1 which is the rotation axis of the shaft member 146 coincide with each other.
In addition, the same operation can be achieved by providing a convex portion (engaged portion) on the inner surface 144d1 of the spline nut 144d and providing a concave portion (engaging portion) on the outer surface 146a of the shaft member 146 that engages with this convex portion.

図８及び図９に示すように、押圧部１４５は、押圧部材を構成する外径が軸方向に変化する円筒状のローラ１４５ａと、ローラ１４５ａの回転軸１４５ｃを軸支するローラ支持部材１４５ｂと、を備えている。ローラ１４５ａの回転軸１４５ｃは上下方向に延びている。ローラ支持部材１４５ｂは、前端部においてローラ１４５ａを回転自在に支持している。ローラ支持部材１４５ｂの後端部は、回動部１４４を構成している固着部材１４４ａによって、前後方向に移動自在に支持されている。ローラ支持部材１４５ｂの後端面には凹部１４５ｂ１が形成されている。凹部１４５ｂ１の底面には、軸部材１４６の前端部が固着されている。固着部材１４４ａは凹部１４５ｂ１内に配置されている。
モータ１５０が作動し、回動部１４４と軸部材１４６が同じ回転軸を中心に一体的に回転すると、回動部１４４に支持されたウエハ搭載部１４ａと、軸部材１４６と固着された押圧部１４５も、これに連動して回転することになる。これにより、ウエハ搭載部１４ａに搭載したウエハ２を１８０度回転させたり、９０度回転させたりすることができる。 As shown in Fig. 8 and Fig. 9, the pressing part 145 includes a cylindrical roller 145a, which constitutes a pressing member, and whose outer diameter changes in the axial direction, and a roller support member 145b, which supports a rotation shaft 145c of the roller 145a. The rotation shaft 145c of the roller 145a extends in the vertical direction. The roller support member 145b rotatably supports the roller 145a at its front end. The rear end of the roller support member 145b is supported by a fixing member 144a, which constitutes the rotating part 144, so as to be movable in the front-rear direction. A recess 145b1 is formed on the rear end surface of the roller support member 145b. The front end of the shaft member 146 is fixed to the bottom surface of the recess 145b1. The fixing member 144a is disposed within the recess 145b1.
When the motor 150 is operated and the rotating part 144 and the shaft member 146 rotate integrally around the same rotation axis, the wafer mounting part 14a supported by the rotating part 144 and the pressing part 145 fixed to the shaft member 146 also rotate in conjunction with this. This allows the wafer 2 mounted on the wafer mounting part 14a to be rotated 180 degrees or 90 degrees.

図９に示すように、ローラ１４５ａの外周面１４５ａ１は、ウエハ搭載部１４ａに搭載されたウエハ２の裏面側からおもて面側に向かって（下方向から上方向に向かって）径が大きくなるテーパ面となっている。換言すると、ローラ１４５ａの外周面１４５ａ１は、回転軸１４５ｃの先端側から基端側に向かって径が大きくなるテーパ面となっている。このように、外周面１４５ａ１は、ウエハ搭載部１４ａに搭載されるウエハ２の端面に対し、傾斜角度θ１で傾斜する傾斜面となっている。 As shown in FIG. 9, the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a is a tapered surface whose diameter increases from the back side to the front side (from bottom to top) of the wafer 2 mounted on the wafer mounting section 14a. In other words, the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a is a tapered surface whose diameter increases from the tip side to the base end side of the rotation shaft 145c. In this way, the outer peripheral surface 145a1 is an inclined surface that is inclined at an inclination angle θ1 with respect to the end face of the wafer 2 mounted on the wafer mounting section 14a.

図９に示すように、軸部材１４６の後端部には、軸受け１４７が固着されている。軸受け１４７は、軸部材１４６の後端面と固着されている。つまり、軸受け１４７は、軸部材１４６に対する前後方向の位置が固定となっており、軸部材１４６と一体となって動く。可動部材１４８は、軸受け１４７と固着されている。可動部材１４８には、位置検出機構１５３の検知板１５３ａと、エアシリンダ１４９のピストンロッドとが固着されている。 As shown in FIG. 9, a bearing 147 is fixed to the rear end of the shaft member 146. The bearing 147 is fixed to the rear end face of the shaft member 146. In other words, the position of the bearing 147 in the front-to-rear direction relative to the shaft member 146 is fixed, and the bearing 147 moves integrally with the shaft member 146. The movable member 148 is fixed to the bearing 147. A detection plate 153a of the position detection mechanism 153 and a piston rod of the air cylinder 149 are fixed to the movable member 148.

エアシリンダ１４９が作動すると、その動力が可動部材１４８を介して軸受け１４７に伝達され、軸部材１４６が軸受け１４７と一体となって動く。これにより、軸部材１４６に固着された押圧部１４５を前後方向に移動させて、ローラ１４５ａによるウエハ２の端面の押圧が可能になる。エアシリンダ１４９の作動により、押圧部１４５は、図５の破線で示すように、ローラ１４５ａがウエハ２の端面に接触して第一当接面１４１ｂ１に向かってウエハ２を押圧する押圧位置と、図５の実線で示すようにローラ１４５ａがウエハ２の端面から離れるように退避する退避位置との間で直線的に移動する。図８、９に示した位置Ｐ１は、押圧部１４５が押圧位置にあるときの可動部材１４８の位置を示している。 When the air cylinder 149 is operated, its power is transmitted to the bearing 147 via the movable member 148, and the shaft member 146 moves together with the bearing 147. This allows the pressing portion 145 fixed to the shaft member 146 to move in the forward and backward directions, making it possible for the roller 145a to press the edge of the wafer 2. By operating the air cylinder 149, the pressing portion 145 moves linearly between a pressing position where the roller 145a contacts the edge of the wafer 2 and presses the wafer 2 toward the first contact surface 141b1, as shown by the dashed line in FIG. 5, and a retracted position where the roller 145a retracts away from the edge of the wafer 2, as shown by the solid line in FIG. 5. Position P1 shown in FIGS. 8 and 9 indicates the position of the movable member 148 when the pressing portion 145 is in the pressing position.

位置検出機構１５３は、検知板１５３ａと、前後に並ぶ２個のセンサ１５３ｂとを備えている。センサ１５３ｂは、互いに対向するように配置される発光素子と受光素子とを有する透過型の光学式センサである。検知板１５３ａには、センサ１５３ｂの発光素子と受光素子との間を遮るための遮光部が形成されている。押圧部１４５が押圧位置にあるときには、２個のセンサ１５３ｂのうちの前側のセンサ１５３ｂの発光素子と受光素子との間が遮光部によって遮られ、押圧部１４５が退避位置にあるときには、２個のセンサ１５３ｂのそれぞれの発光素子と受光素子との間が遮光部によって遮られない。また、ウエハ２がウエハ搭載部１４ａに搭載されていない状態で、押圧部１４５が押圧位置よりも前側に移動した場合には、２個のセンサ１５３ｂのそれぞれの発光素子と受光素子との間が遮光部によって遮られる。これにより、ウエハ搭載部１４ａにウエハ２が搭載されているか否か、押圧部１４５が押圧位置と退避位置のどちらにあるのかを、２個のセンサ１５３ｂの出力に基づいて検出できる。 The position detection mechanism 153 includes a detection plate 153a and two sensors 153b arranged in front and behind. The sensor 153b is a transmission type optical sensor having a light emitting element and a light receiving element arranged to face each other. The detection plate 153a is formed with a light shielding portion for blocking the light emitting element and the light receiving element of the sensor 153b. When the pressing portion 145 is in the pressing position, the light shielding portion blocks the light emitting element and the light receiving element of the front sensor 153b out of the two sensors 153b, and when the pressing portion 145 is in the retracted position, the light shielding portion does not block the light emitting element and the light receiving element of each of the two sensors 153b. In addition, when the pressing portion 145 moves forward from the pressing position with the wafer 2 not mounted on the wafer mounting portion 14a, the light shielding portion blocks the light emitting element and the light receiving element of each of the two sensors 153b. This makes it possible to detect whether a wafer 2 is mounted on the wafer mounting section 14a and whether the pressing section 145 is in the pressing position or the retracted position based on the output of the two sensors 153b.

（製造システムの概略動作）
製造システム１では、ロボット１３の右側に複数枚のウエハ２が収容されるカセット（図示省略）が配置されており、ロボット１３は、このカセットと収容部１０、１１との間でウエハ２を搬送する。ロボット１３が収容部１０に対するウエハ２の搬入や搬出を行うときには、収容部１０が下限位置まで下降している。処理部４の２階に設置されるロボット５は、処理部４の２階に設置される処理装置３と収容部１０との間でウエハ２を搬送する。このときには、収容部１０は、上限位置まで上昇している。処理部４の１階に設置されるロボット５は、処理部４の１階に設置される処理装置３と収容部１１との間でウエハ２を搬送する。 (General Operation of the Manufacturing System)
In the manufacturing system 1, a cassette (not shown) that contains a plurality of wafers 2 is disposed to the right of the robot 13, and the robot 13 transports the wafers 2 between this cassette and the accommodation units 10, 11. When the robot 13 loads or unloads the wafers 2 into or from the accommodation unit 10, the accommodation unit 10 is lowered to its lowest position. The robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 transports the wafers 2 between the processing device 3 installed on the second floor of the processing unit 4 and the accommodation unit 10. At this time, the accommodation unit 10 is raised to its highest position. The robot 5 installed on the first floor of the processing unit 4 transports the wafers 2 between the processing device 3 installed on the first floor of the processing unit 4 and the accommodation unit 11.

（本形態の主な効果）
以上のハンド１４によれば、ウエハ２の把持動作を行うために前後方向に移動自在な軸部材１４６の軸中心ＣＰ１の回りに、ウエハ搭載部１４ａを支持している回動部１４４が回転することで、ウエハ２の回転動作が行われる。このため、ハンド１４の構造を簡素化でき、ハンド１４の小型軽量化、ハンド１４の製造コストの低減が可能になる。
例えば、図９において、ハンド１４の全体を前後方向に延びる軸回りに回転させる構成を想定する。この構成では、筐体１４Ｋも回転させる必要があり、筐体１４Ｋの内部配管や配線の引き回しが容易ではない。これに対し、ハンド１４によれば、筐体１４Ｋは回転させることなく、回動部１４４、軸部材１４６、押圧部１４５、及びウエハ搭載部１４ａのみを回転させることができる。このため、筐体１４Ｋの内部構造を簡素化できる。
また、モータ１５０が作動して、回動部１４４、軸部材１４６、押圧部１４５、及びウエハ搭載部１４ａが回転した場合でも、軸受け１４７が軸部材１４６の回転を許容する。このため、筐体１４Ｋ内における軸受け１４７の前後方向以外への移動は発生しない。つまり、この軸受け１４７を利用して軸部材１４６を駆動しているモータ１５０及び可動部材１４８と、この可動部材１４８の位置を検出する位置検出機構１５３とを動かすことなく、ウエハ２の回転が可能になる。このため、ハンド１４の低コスト化と長寿命化が可能になる。 (Main effects of this embodiment)
According to the above-described hand 14, the rotating part 144 supporting the wafer mounting part 14a rotates around the axial center CP1 of the shaft member 146 that is movable in the front-rear direction to grip the wafer 2, thereby rotating the wafer 2. This makes it possible to simplify the structure of the hand 14, reduce the size and weight of the hand 14, and reduce the manufacturing costs of the hand 14.
9, for example, a configuration is assumed in which the entire hand 14 is rotated around an axis extending in the front-rear direction. In this configuration, the housing 14K also needs to be rotated, and it is not easy to route the internal piping and wiring of the housing 14K. In contrast, with the hand 14, it is possible to rotate only the rotating part 144, the shaft member 146, the pressing part 145, and the wafer mounting part 14a, without rotating the housing 14K. This allows the internal structure of the housing 14K to be simplified.
Furthermore, even when the motor 150 is operated to rotate the rotating portion 144, the shaft member 146, the pressing portion 145, and the wafer mounting portion 14a, the bearing 147 allows the shaft member 146 to rotate. Therefore, the bearing 147 does not move in any direction other than the front-rear direction within the housing 14K. In other words, the wafer 2 can be rotated without moving the motor 150 and the movable member 148 that drive the shaft member 146 using the bearing 147, and the position detection mechanism 153 that detects the position of the movable member 148. This allows the hand 14 to be manufactured at low cost and with a long life.

また、ハンド１４では、ローラ１４５ａの外周面１４５ａ１がテーパ面となっている。これにより、ウエハ搭載部１４ａに搭載されたウエハ２をローラ１４５ａによって押圧する際に、ウエハ２の端面がローラ１４５ａの外周面１４５ａ１に沿って浮き上がるのを防止できる。また、ハンド１４では、端面当接部材１４１の第一当接面１４１ｂ１が、ウエハ搭載部１４ａに搭載されるウエハ２の径方向内側に向かって傾斜する傾斜面となっている。これにより、ウエハ搭載部１４ａに搭載されたウエハ２をローラ１４５ａによって押圧する際に、ウエハ２の端面が端面当接部材１４１の第一当接面１４１ｂ１に沿って浮き上がるのを防止できる。これにより、ウエハ２を確実に保持してウエハの落下を防ぐことができる。
特に、ウエハ搭載部１４ａの回転によってウエハ２のおもて面が鉛直方向に向いた状態になった場合でも、ローラ１４５ａの外周面１４５ａ１のテーパ形状と、端面当接部材１４１の第一当接面１４１ｂ１の傾斜形状とが、ウエハ２の落下方向への移動を抑止できる。このため、ウエハ２の落下を強固に防止できる。 In addition, in the hand 14, the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a is a tapered surface. This makes it possible to prevent the end surface of the wafer 2 from floating up along the outer peripheral surface 145a1 of the roller 145a when the wafer 2 mounted on the wafer mounting section 14a is pressed by the roller 145a. In addition, in the hand 14, the first abutment surface 141b1 of the end surface abutment member 141 is an inclined surface that is inclined toward the radial inside of the wafer 2 mounted on the wafer mounting section 14a. This makes it possible to prevent the end surface of the wafer 2 from floating up along the first abutment surface 141b1 of the end surface abutment member 141 when the wafer 2 mounted on the wafer mounting section 14a is pressed by the roller 145a. This makes it possible to reliably hold the wafer 2 and prevent the wafer from falling.
In particular, even if the front surface of the wafer 2 faces vertically due to the rotation of the wafer mounting part 14a, the tapered shape of the outer circumferential surface 145a1 of the roller 145a and the inclined shape of the first contact surface 141b1 of the end surface contact member 141 can suppress the movement of the wafer 2 in the falling direction. Therefore, the wafer 2 can be firmly prevented from falling.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 Other Embodiments
The above-described embodiment is one example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this embodiment and various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

上述した形態では、回動部１４４の回転軸ＡＬ（図５参照）とウエハ搭載部１４ａに搭載されるウエハ２の厚みとの関係について述べなかった。しかし、図１２に示すように、回動部１４４の回転軸ＡＬ（これは軸部材１４６の軸中心ＣＰ１と一致）の上下方向の位置を、ウエハ搭載部１４ａに搭載されるウエハ２の厚み方向（上下方向）の中心位置ＣＰ２と一致させることが好ましい。このようにすることで、ウエハ２の回転動作を安定して行うことができる。 In the embodiment described above, the relationship between the rotation axis AL (see FIG. 5) of the rotating part 144 and the thickness of the wafer 2 mounted on the wafer mounting part 14a was not mentioned. However, as shown in FIG. 12, it is preferable to align the vertical position of the rotation axis AL of the rotating part 144 (which coincides with the axial center CP1 of the shaft member 146) with the central position CP2 in the thickness direction (vertical direction) of the wafer 2 mounted on the wafer mounting part 14a. In this way, the rotation operation of the wafer 2 can be performed stably.

上述した形態では、収容部１１は、柱状部材６０に固定され、収容部１１の上側に配置される収容部１０は、処理部４の１階と２階との間で昇降可能となっている。この他にもたとえば、収容部１１の上側に配置される収容部１０が柱状部材６０に固定され、収容部１１が処理部４の１階と２階との間で昇降可能となっていても良い。この場合には、収容部１０は、処理部４の２階に設置されるロボット５が収容部１０に対してウエハ２の搬入および搬出を行うことが可能な位置で固定されている。また、この場合には、ロボット１３は、左右方向において、処理部４の２階に設置されるロボット５との間に昇降装置１２を挟むように配置されている。すなわち、この場合には、ロボット１３は、処理部４の２階と同じ高さで配置されている。なお、この場合の収容部１０は、第２の収容部である。 In the above embodiment, the storage unit 11 is fixed to the columnar member 60, and the storage unit 10 arranged above the storage unit 11 can be raised and lowered between the first and second floors of the processing unit 4. In addition, for example, the storage unit 10 arranged above the storage unit 11 may be fixed to the columnar member 60, and the storage unit 11 may be raised and lowered between the first and second floors of the processing unit 4. In this case, the storage unit 10 is fixed at a position where the robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 can carry the wafer 2 into and out of the storage unit 10. In addition, in this case, the robot 13 is arranged so that the lifting device 12 is sandwiched between the robot 13 and the robot 5 installed on the second floor of the processing unit 4 in the left-right direction. That is, in this case, the robot 13 is arranged at the same height as the second floor of the processing unit 4. In this case, the storage unit 10 is the second storage unit.

上述した形態では、昇降装置１２は、収容部１１を備えているが、昇降装置１２は、収容部１１を備えていなくても良い。この場合には、昇降機構６１は、処理部４の２階に設置されるロボット５が収容部１０に対してウエハ２の搬入および搬出を行うことが可能な位置と、処理部４の１階に設置されるロボット５が収容部１０に対してウエハ２の搬入および搬出を行うことが可能な位置との間で収容部１０を昇降させる。この場合には、たとえば、処理部４の１階に設置される処理装置３で処理された後のウエハ２を収容部１０に収容して、処理部４の２階へ直接、搬送することが可能になる。 In the embodiment described above, the lifting device 12 includes the storage section 11, but the lifting device 12 does not have to include the storage section 11. In this case, the lifting mechanism 61 raises and lowers the storage section 10 between a position where the robot 5 installed on the second floor of the processing section 4 can load and unload the wafer 2 into and from the storage section 10, and a position where the robot 5 installed on the first floor of the processing section 4 can load and unload the wafer 2 into and from the storage section 10. In this case, for example, the wafer 2 after being processed by the processing device 3 installed on the first floor of the processing section 4 can be stored in the storage section 10 and transported directly to the second floor of the processing section 4.

上述した形態では、処理部４は、２階建てで構成されているが、処理部４は、１階建てで構成されても良い。この場合には、昇降装置１２が不要になる。また、処理部４は、３階建て以上で構成されても良い。たとえば、処理部４は、３階建てで構成されても良い。
この場合には、たとえば、昇降装置１２は、収容部１０、１１に加えて、処理部４の１階と３階との間で昇降可能な収容部を備えるとともに、昇降機構６１に加えて、この収容部を処理部４の１階と３階との間で昇降させる昇降機構を備えている。 In the embodiment described above, the processing section 4 is configured to have two floors, but the processing section 4 may be configured to have one floor. In this case, the lifting device 12 is not required. The processing section 4 may be configured to have three or more floors. For example, the processing section 4 may be configured to have three floors.
In this case, for example, the lifting device 12 is provided with, in addition to the storage units 10 and 11, a storage unit that can be raised and lowered between the first and third floors of the processing unit 4, and is provided with, in addition to the lifting mechanism 61, a lifting mechanism that raises and lowers this storage unit between the first and third floors of the processing unit 4.

また、処理部４が３階建てで構成される場合には、昇降機構６１によって、処理部４の１階と３階との間で収容部１０を昇降させても良い。すなわち、処理部４の２階に設置されるロボット５が収容部１０に対してウエハ２の搬入および搬出を行うことが可能な位置と、処理部４の３階に設置されるロボット５が収容部１０に対してウエハ２の搬入および搬出を行うことが可能な位置とに収容部１０を昇降させても良い。さらに、処理部４が３階建てで構成される場合には、収容部１０が固定され、処理部４の１階と２階との間で収容部１１が昇降するとともに、昇降装置１２は、処理部４の２階と３階との間で昇降する収容部を備えていても良い。 In addition, when the processing section 4 is configured as a three-story building, the lifting mechanism 61 may raise and lower the storage section 10 between the first and third floors of the processing section 4. That is, the storage section 10 may be raised and lowered to a position where the robot 5 installed on the second floor of the processing section 4 can carry the wafer 2 into and out of the storage section 10, and to a position where the robot 5 installed on the third floor of the processing section 4 can carry the wafer 2 into and out of the storage section 10. Furthermore, when the processing section 4 is configured as a three-story building, the storage section 10 may be fixed, the storage section 11 may be raised and lowered between the first and second floors of the processing section 4, and the lifting device 12 may be provided with a storage section that rises and falls between the second and third floors of the processing section 4.

上述した形態では、アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときに、保持部１８の上端面は、上下方向において、第２アーム部２５の上面と第２アーム部２５の下面との間にある。この他にもたとえば、アーム支持部１７が下限位置まで下降しているときに、
保持部１８の上端面は、上下方向において、第１アーム部２４の上面と第１アーム部２４の基端側部分の下面との間にあっても良い。また、上述した形態では、保持部１８の前側面が処理部４の固定フレーム７に固定されているが、保持部１８の底面が処理部４の各階の床面に固定されても良い。また、上述した形態では、第３アーム部２６の先端側に２個のハンド１４、１５が取り付けられているが、第３アーム部２６の先端側に取り付けられるハンドは１個であっても良い。 In the embodiment described above, when the arm support portion 17 is lowered to the lowest position, the upper end surface of the holding portion 18 is located between the upper surface of the second arm portion 25 and the lower surface of the second arm portion 25 in the vertical direction. In addition, for example, when the arm support portion 17 is lowered to the lowest position,
The upper end surface of the holding portion 18 may be located between the upper surface of the first arm portion 24 and the lower surface of the base end portion of the first arm portion 24 in the vertical direction. In addition, in the above-mentioned embodiment, the front side surface of the holding portion 18 is fixed to the fixed frame 7 of the processing portion 4, but the bottom surface of the holding portion 18 may be fixed to the floor surface of each floor of the processing portion 4. In addition, in the above-mentioned embodiment, two hands 14, 15 are attached to the tip side of the third arm portion 26, but the number of hands attached to the tip side of the third arm portion 26 may be one.

上述した形態では、処理部４の１階と２階とのそれぞれに６個の処理装置３が設置されているが、処理部４の１階と２階とのそれぞれに５個以下または７個以上の処理装置３が設置されても良い。また、上述した形態では、ロボット５の前後の両側に処理装置３が配置されているが、ロボット５の前後の一方側のみに処理装置３が配置されても良い。また、上述した形態では、製造システム１は、半導体を製造するための半導体製造システムであるが、製造システム１は、半導体以外の物を製造するシステムであっても良い。すなわち、ロボット５は、たとえば、ガラス基板等のウエハ２以外の搬送対象物を搬送しても良い。 In the above embodiment, six processing devices 3 are installed on each of the first and second floors of the processing section 4, but five or less or seven or more processing devices 3 may be installed on each of the first and second floors of the processing section 4. Also, in the above embodiment, processing devices 3 are arranged on both the front and back of the robot 5, but processing devices 3 may be arranged on only one side of the robot 5. Also, in the above embodiment, the manufacturing system 1 is a semiconductor manufacturing system for manufacturing semiconductors, but the manufacturing system 1 may be a system for manufacturing items other than semiconductors. That is, the robot 5 may transport objects other than the wafer 2, such as glass substrates, for example.

本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。 This specification describes at least the following items. Note that the corresponding components in the above-mentioned embodiment are shown in parentheses, but are not limited to these.

（１）
産業用ロボット（ロボット５）のハンド（ハンド１４）であって、
ウエハ（ウエハ２）が搭載される搭載部（ウエハ搭載部１４ａ）と、
上記搭載部に搭載されたウエハの端面を押圧可能な筒状の押圧部材（ローラ１４５ａ）と、を備え、
上記押圧部材の外周面（外周面１４５ａ１）は、上記搭載部に搭載されるウエハの裏面側からおもて面側に向かって径が大きくなるテーパ面となっている産業用ロボットのハンド。 (1)
A hand (hand 14) of an industrial robot (robot 5),
a mounting portion (wafer mounting portion 14a) on which a wafer (wafer 2) is mounted;
a cylindrical pressing member (roller 145 a) capable of pressing an end surface of the wafer mounted on the mounting portion,
The outer peripheral surface (outer peripheral surface 145a1) of the pressing member is a tapered surface whose diameter increases from the back surface side to the front surface side of the wafer mounted on the mounting portion, and is a hand of an industrial robot.

（１）によれば、搭載部に搭載されたウエハを押圧部材によって押圧する際に、ウエハの端面が押圧部材の外周面に沿って浮き上がるのを防止できる。これにより、ウエハを確実に保持してウエハの落下を防ぐことができる。 According to (1), when the wafer mounted on the mounting section is pressed by the pressing member, the edge of the wafer can be prevented from floating up along the outer peripheral surface of the pressing member. This makes it possible to hold the wafer securely and prevent it from falling.

（２）
（１）記載の産業用ロボットのハンドであって、
上記搭載部に設けられた、上記ウエハの端面が当接する第一当接面（第一当接面１４１ｂ１）及び上記ウエハの裏面が当接する第二当接面（第二当接面１４１ａ１）を有する端面当接部材（端面当接部材１４１）を備え、
上記第一当接面は、上記搭載部に搭載されるウエハの径方向内側に向かって傾斜する傾斜面となっている産業用ロボットのハンド。 (2)
A hand of the industrial robot according to (1),
an end surface abutting member (end surface abutting member 141) provided on the mounting portion and having a first abutting surface (first abutting surface 141b1) against which the end surface of the wafer abuts and a second abutting surface (second abutting surface 141a1) against which the back surface of the wafer abuts;
The first contact surface is an inclined surface that slopes toward the inside in the radial direction of the wafer mounted on the mounting portion.

（２）によれば、搭載部に搭載されたウエハを押圧部材によって押圧する際に、ウエハの端面が端面当接部材の第一当接面に沿って浮き上がるのを防止できる。これにより、ウエハを更に確実に保持してウエハの落下を防ぐことができる。 According to (2), when the wafer mounted on the mounting portion is pressed by the pressing member, the end face of the wafer can be prevented from floating up along the first contact surface of the end face contact member. This makes it possible to hold the wafer more securely and prevent it from falling.

（３）
（１）又は（２）記載の産業用ロボットのハンドであって、
前記搭載部を支持し且つ第一方向（前後方向）に延びる軸回りに回転自在に構成された回動部（回動部１４４）と、
前記回動部により前記第一方向へ移動自在に支持され、前記搭載部に搭載されたウエハの端面を押圧可能な前記押圧部材を含む押圧部（押圧部１４５）と、
前記押圧部と固着され、前記第一方向に移動自在に構成された軸部材（軸部材１４６）と、を備え、
前記軸部材は、前記回動部の回転と連動して回転可能であり、
前記回動部の回転軸（回転軸ＡＬ）と前記軸部材の軸中心（軸中心ＣＰ１）とが一致する産業用ロボットのハンド。 (3)
A hand of the industrial robot according to (1) or (2),
A rotating part (rotating part 144) configured to support the mounting part and to be rotatable around an axis extending in a first direction (front-rear direction);
a pressing unit (pressing unit 145) that is supported by the rotating unit so as to be freely movable in the first direction and includes the pressing member that can press an end surface of the wafer mounted on the mounting unit;
A shaft member (shaft member 146) fixed to the pressing portion and configured to be movable in the first direction,
The shaft member is rotatable in conjunction with the rotation of the rotating part,
A hand of an industrial robot in which the rotation axis (rotation axis AL) of the rotating part coincides with the axis center (axis center CP1) of the shaft member.

（３）によれば、軸部材の第一方向への移動によって押圧部によるウエハの把持動作が行われ、回動部の回転によって、把持動作によって把持された状態のウエハの回転動作（ウエハ表面の向きを９０度や１８０度回転させる動作）が行われる。このように、把持動作を行うために第一方向に移動自在な軸部材の軸中心の回りに回動部が回転して回転動作が行われる。このため、ハンドの構造を簡素化でき、ハンドの小型軽量化、ハンドの製造コストの低減が可能になる。また、例えば搭載部の回転によってウエハのおもて面が鉛直方向に向いた状態になった場合でも、押圧部材の外周面や端面当接部材の第一当接面がウエハの鉛直方向への移動を規制する。このため、搭載部を回転した際でもウエハの落下を強固に防止できる。 According to (3), the movement of the shaft member in the first direction causes the pressing part to grip the wafer, and the rotation of the rotating part causes the wafer gripped by the gripping action to rotate (rotate the orientation of the wafer surface by 90 degrees or 180 degrees). In this way, the rotating part rotates around the axis of the shaft member that is movable in the first direction to perform the gripping action, and the rotation action is performed. This simplifies the structure of the hand, making it possible to reduce the size and weight of the hand and the manufacturing costs of the hand. In addition, even if the front surface of the wafer is oriented vertically due to the rotation of the mounting part, for example, the outer peripheral surface of the pressing member and the first contact surface of the end surface contact member restrict the vertical movement of the wafer. This makes it possible to firmly prevent the wafer from falling even when the mounting part is rotated.

（４）
（３）記載の産業用ロボットのハンドであって、
上記搭載部に搭載されたウエハの厚み方向の中心位置と、上記軸部材の軸中心とが一致している産業用ロボットのハンド。 (4)
A hand of the industrial robot according to (3),
A hand of an industrial robot, wherein the central position in the thickness direction of the wafer placed on the placement portion coincides with the axial center of the shaft member.

（４）によれば、ウエハの回動動作を安定して実施することができる。 (4) This allows the wafer to be rotated stably.

（５）
（１）から（４）のいずれか１つに記載の産業用ロボットのハンドと、
上記ハンドを支持するアームと、
上記アームを支持するアーム支持部と、を備える産業用ロボット。 (5)
A hand of an industrial robot according to any one of (1) to (4);
An arm supporting the hand;
and an arm support portion that supports the arm.

１ 製造システム
２ ウエハ（半導体ウエハ）
３ 処理装置
４ 処理部
５ ロボット（水平多関節ロボット）
１０ 収容部
１１ 収容部（第２の収容部）
１２ 昇降装置
１４、１５ ハンド
１４ａ ウエハ搭載部
１４４ 回動部
１４５ 押圧部
１４５ａ ローラ
１４５ａ１ 外周面
１４６ 軸部材
ＡＬ 回転軸
ＣＰ１ 軸中心ＣＰ１
１６ アーム
１７ アーム支持部
１８ 保持部
１９ ハンド駆動機構
２０ アーム駆動機構
２１ アーム昇降機構
２４ 第１アーム部
２５ 第２アーム部
２６ 第３アーム部
２７ 第１駆動機構
２８ 第２駆動機構
６１ 昇降機構 1 Manufacturing system 2 Wafer (semiconductor wafer)
3 Processing device 4 Processing section 5 Robot (horizontal articulated robot)
10 Storage section 11 Storage section (second storage section)
12 Lifting device 14, 15 Hand 14a Wafer mounting portion 144 Rotating portion 145 Pressing portion 145a Roller 145a1 Outer circumferential surface 146 Shaft member AL Rotation axis CP1 Shaft center CP1
Reference Signs List 16 Arm 17 Arm support section 18 Holding section 19 Hand drive mechanism 20 Arm drive mechanism 21 Arm lift mechanism 24 First arm section 25 Second arm section 26 Third arm section 27 First drive mechanism 28 Second drive mechanism 61 Lift mechanism

Claims (3)

産業用ロボットのハンドであって、
ウエハが搭載される搭載部と、
前記搭載部に搭載されたウエハの端面を押圧可能な筒状の押圧部材と、を備え、
前記押圧部材の外周面は、前記搭載部に搭載されるウエハの裏面側からおもて面側に向かって径が大きくなるテーパ面となっており、
前記搭載部を支持し且つ第一方向に延びる軸回りに回転自在に構成された回動部と、
前記回動部により前記第一方向へ移動自在に支持され、前記搭載部に搭載されたウエハの端面を押圧可能な前記押圧部材を含む押圧部と、
前記押圧部と固着され、前記第一方向に移動自在に構成された軸部材と、を備え、
前記軸部材は、前記回動部の回転と連動して回転可能であり、
前記回動部の回転軸と前記軸部材の軸中心とが一致し、且つ、前記回転軸の延長線上に、前記押圧部材と前記搭載部に搭載されたウエハとが配置される産業用ロボットのハンド。 A hand of an industrial robot,
a mounting section on which a wafer is mounted;
a cylindrical pressing member capable of pressing an end surface of the wafer mounted on the mounting portion,
the pressing member has an outer peripheral surface that is tapered so that the diameter of the pressing member increases from the back surface side of the wafer to be mounted on the mounting portion toward the front surface side thereof,
A rotation unit configured to support the mounting unit and to be rotatable about an axis extending in a first direction;
a pressing unit that is supported by the rotating unit to be movable in the first direction and includes the pressing member that is capable of pressing an edge surface of the wafer mounted on the mounting unit;
a shaft member fixed to the pressing portion and configured to be movable in the first direction,
The shaft member is rotatable in conjunction with the rotation of the rotating part,
A hand of an industrial robot , wherein the rotation axis of the rotating part coincides with the axial center of the shaft member, and the pressing member and the wafer mounted on the mounting part are positioned on an extension line of the rotation axis . 請求項１記載の産業用ロボットのハンドであって、
前記搭載部に搭載されたウエハの厚み方向の中心位置と、前記軸部材の軸中心とが一致している産業用ロボットのハンド。 The hand of the industrial robot according to claim 1,
A hand of an industrial robot, wherein the central position in the thickness direction of the wafer placed on the placement portion coincides with the axial center of the shaft member. 請求項１又は２記載の産業用ロボットのハンドと、
前記ハンドを支持するアームと、
前記アームを支持するアーム支持部と、を備える産業用ロボット。 A hand of an industrial robot according to claim 1 or 2;
An arm supporting the hand;
and an arm support portion that supports the arm.
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