JP7537177B2 - Electro-optical device and electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、電気光学装置、及び電子機器に関する。 The present invention relates to an electro-optical device and an electronic device.

電気光学装置として、画素にスイッチング素子を備えたアクティブ駆動型の液晶装置がある。このような液晶装置は、例えば、電子機器としてのプロジェクターのライトバルブとして用いられる。 One example of an electro-optical device is an active drive type liquid crystal device with switching elements in the pixels. Such liquid crystal devices are used, for example, as light valves in projectors as electronic devices.

液晶装置は、複数の画素が配置された表示領域を有する液晶パネルを備えている。液晶パネルの端子には、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介してフレキシブル配線基板(FPC:Flexible Printed Circuit)が接続されている。フレキシブル配線基板を経由して、上位回路から液晶パネルに駆動信号、駆動電圧、映像信号が供給される。 The liquid crystal device has a liquid crystal panel with a display area in which multiple pixels are arranged. A flexible printed circuit (FPC) is connected to the terminals of the liquid crystal panel via an anisotropic conductive film (ACF). Drive signals, drive voltages, and video signals are supplied from a higher-level circuit to the liquid crystal panel via the flexible printed circuit.

近年の液晶装置その他の電子機器の小型化、高精細化に伴い、配線基板の配線ピッチや電子部品の電極端子のファインピッチ化が進んでおり、異方性導電フィルムにもファインピッチに対応したものが求められている。しかし、狭小化された電極端子間においても確実に導電粒子が挟持され電気的導通を確保するために、異方性導電フィルムに導電粒子を高密度に充填すると、電極端子間に分散された導電粒子が連続することによる端子間ショートの発生率が高まる。そこで、ファインピッチ化された接続電極の端子間スペースにおいて導電粒子が連なることによる端子間ショートを防止することができる異方性導電フィルムの開発が行われている。このようなファインピッチ対応の異方性導電フィルムとして、例えば、特許文献1には、導電粒子が所定の配列パターンで規則的に配列された異方性導電フィルム(以下、粒子整列型異方性導電フィルムと称する)が開示されている。 In recent years, with the miniaturization and high definition of liquid crystal devices and other electronic devices, the wiring pitch of wiring boards and the electrode terminals of electronic components are becoming finer, and anisotropic conductive films that can accommodate fine pitches are also required. However, if conductive particles are densely packed in an anisotropic conductive film to ensure that conductive particles are sandwiched between narrowed electrode terminals and electrical conduction is ensured, the occurrence rate of short circuits between terminals due to the conductive particles dispersed between electrode terminals becoming continuous increases. Therefore, anisotropic conductive films that can prevent short circuits between terminals due to conductive particles being connected in the space between the terminals of fine-pitched connection electrodes are being developed. For example, Patent Document 1 discloses an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as a particle-aligned anisotropic conductive film) in which conductive particles are regularly arranged in a predetermined arrangement pattern as an anisotropic conductive film that can accommodate fine pitches.

特開2020-38993号公報JP 2020-38993 A

しかしながら、液晶パネルの解像度を変えずにパネルサイズを小型化する場合、または、パネルサイズを変えずに高解像度化する場合、パネルサイズの小型化による端子領域の狭小化や高解像度化により増えた端子数に合わせて、フレキシブル配線基板などの外部配線基板との接続端子の幅、長さなどのサイズや端子ピッチを最適化する必要が生じる。
このような場合、使用する粒子整列型異方性導電フィルムも、液晶パネルの接続端子のサイズや配置ピッチに合わせて適切なものに変える必要がある。しかし多くの種類のパネルサイズや解像度の液晶パネルを製造しているメーカーとしては、さまざまな種類の液晶パネルに合わせて、多くの種類の粒子整列型異方性導電フィルムを用意することは、コスト的な負担が増加する。従って、液晶パネルの種類に対して、できるだけ粒子整列型異方性導電フィルムを共通化したい要望がある。
液晶パネルの接続端子のサイズや端子ピッチに合った粒子整列型異方性導電フィルムを使用できない場合、端子において挟持される導電粒子71の数が極端に減ったり、あるいは端子毎にばらつきが生じたりして、液晶パネルとフレキシブル配線基板とが接続不良になるからである。
However, when reducing the panel size without changing the resolution of the liquid crystal panel, or when increasing the resolution without changing the panel size, it becomes necessary to optimize the width, length, and other dimensions of the connection terminals with an external wiring board such as a flexible wiring board, as well as the terminal pitch, to match the narrowing of the terminal area caused by the reduction in panel size and the increased number of terminals caused by the increase in resolution.
In such cases, the particle-aligned anisotropic conductive film used must be changed to one appropriate for the size and arrangement pitch of the connection terminals of the liquid crystal panel. However, for manufacturers who produce liquid crystal panels with many different panel sizes and resolutions, preparing many different types of particle-aligned anisotropic conductive films to match the various types of liquid crystal panels increases the cost burden. Therefore, there is a demand to standardize particle-aligned anisotropic conductive films as much as possible for different types of liquid crystal panels.
If a particle-aligned anisotropic conductive film that matches the size and terminal pitch of the connection terminals of the liquid crystal panel cannot be used, the number of conductive particles 71 held in the terminals will be drastically reduced or variations will occur between each terminal, resulting in poor connection between the liquid crystal panel and the flexible wiring board.

電気光学装置は、電気光学パネルと、平面視で整列した状態に配置された導電粒子によって前記電気光学パネルの端子部に電気的に接続された配線基板と、を備え、前記端子部は、前記電気光学パネルの一辺に沿う第1方向に沿って配列された複数の端子を有し、前記端子は、前記第1方向と斜めに交差する第2方向に沿った長辺と、前記第2方向に交差する方向に沿った短辺とを有し、前記導電粒子の配列方向は、前記第2方向と交差する第3方向に沿って配列されている。 The electro-optical device comprises an electro-optical panel and a wiring board electrically connected to a terminal portion of the electro-optical panel by conductive particles arranged in an aligned state in a planar view, the terminal portion having a plurality of terminals arranged in a first direction along one side of the electro-optical panel, the terminals having long sides along a second direction that intersects obliquely with the first direction and short sides along a direction that intersects with the second direction, and the conductive particles are arranged in a third direction that intersects with the second direction.

電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備える。 The electronic device includes the electro-optical device described above.

液晶装置の構成を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a liquid crystal device. 図1に示す液晶装置の構成を示す側面図。FIG. 2 is a side view illustrating the configuration of the liquid crystal device illustrated in FIG. 第1実施形態の液晶装置の端子部の構成を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of the liquid crystal device according to the first embodiment. 液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel. 配線基板の外部端子の構成を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of an external terminal of a wiring board. 粒子整列型異方性導電フィルムの構成を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a particle-ordered anisotropic conductive film. 粒子整列型異方性導電フィルムを介して液晶パネルと配線基板とを接続した状態を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a state in which a liquid crystal panel and a wiring board are connected via a particle-aligned anisotropic conductive film. 電子機器としてのプロジェクターの構成を示す模式図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a projector as an electronic device. 第2実施形態の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to a second embodiment. 図9に示す端子部のA-A’線に沿う断面図。10 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the terminal portion shown in FIG. 9 . 変形例1の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to a first modified example. 変形例2の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to Modification 2. 変形例3の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to Modification 3. 変形例4の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to Modification 4. 変形例5の液晶パネルの端子部の構成を示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a configuration of a terminal portion of a liquid crystal panel according to Modification 5. 図7に示す端子部のB-B’線に沿う断面図。A cross-sectional view along line B-B' of the terminal portion shown in Figure 7. 図7に示す端子部のC-C’線に沿う断面図。A cross-sectional view along line C-C' of the terminal portion shown in Figure 7.

第1実施形態
図1及び図2に示すように、電気光学装置としての液晶装置500は、電気光学パネルとしての液晶パネル100と、液晶パネル100の1辺に接続された配線基板110と、を有している。なお、図1及び図2は、本発明の構成、作用及び効果を説明する上で支障のない範囲で適時省略して記載している。液晶装置500は、例えば、後述する電子機器としてのプロジェクター1000のライトバルブとして用いられる。
1 and 2, a liquid crystal device 500 serving as an electro-optical device includes a liquid crystal panel 100 serving as an electro-optical panel, and a wiring board 110 connected to one side of the liquid crystal panel 100. Note that Fig. 1 and Fig. 2 are omitted as appropriate to the extent that they do not interfere with the description of the configuration, operation, and effect of the present invention. The liquid crystal device 500 is used, for example, as a light valve of a projector 1000 serving as an electronic device, which will be described later.

液晶パネル100は、表示領域においてX方向とY方向とにマトリクス状に配置された、図示しない複数の画素を有している。液晶パネル100は、アクティブ駆動型である。以下では、説明の便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を適宜用いて説明する。また、X軸に沿う方向をX方向と表記する。同様に、Y軸に沿う方向をY方向と表記し、Z軸に沿う方向をZ方向と表記する。また、以下では、Z方向に見ることを「平面視」とし、Z軸を含む断面に対して垂直方向からを見ることを「断面視」とする。 The liquid crystal panel 100 has a number of pixels (not shown) arranged in a matrix in the X and Y directions in the display area. The liquid crystal panel 100 is of an active drive type. For ease of explanation, the following description will use the mutually orthogonal X-axis, Y-axis, and Z-axis as appropriate. The direction along the X-axis will be referred to as the X-direction. Similarly, the direction along the Y-axis will be referred to as the Y-direction, and the direction along the Z-axis will be referred to as the Z-direction. In the following description, a view in the Z direction will be referred to as a "planar view," and a view from a direction perpendicular to a cross section including the Z-axis will be referred to as a "cross-sectional view."

画素には、図示を省略するが、画素電極、スイッチング素子、対向電極、および保持容量などが対応して設けられている。スイッチング素子は、画素電極をスイッチング制御する。対向電極は、液晶層を介して画素電極と対向する。画素電極、スイッチング素子および保持容量は、素子基板10に設けられている。スイッチング素子は、例えば、薄膜トランジスター(TFT:Thin Film Transistor)である。対向電極は、複数の画素電極と対向するように、少なくとも表示領域に亘って対向基板20に設けられている。画素電極および対向電極は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透明導電膜を用いて形成される。 Although not shown, each pixel is provided with a pixel electrode, a switching element, a counter electrode, a storage capacitor, and the like. The switching element controls the switching of the pixel electrode. The counter electrode faces the pixel electrode via the liquid crystal layer. The pixel electrode, the switching element, and the storage capacitor are provided on the element substrate 10. The switching element is, for example, a thin film transistor (TFT). The counter electrode is provided on the counter substrate 20 across at least the display area so as to face the multiple pixel electrodes. The pixel electrode and the counter electrode are formed using a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).

素子基板10の張り出し部12には、端子部40が配置されている。端子部40は、液晶パネル100の端子としてのパネル端子50(図3参照)と配線基板110の外部端子60(図3参照)とが電気的に接続されている部分である。配線基板110は、例えば、FPC(Flexible Printed Circuit)などの可撓性基板である。なお、図示しないが、配線基板110には、駆動用ICが実装されている。配線基板110には駆動用ICは実装されてなくてもよい。 A terminal section 40 is disposed on the protruding portion 12 of the element substrate 10. The terminal section 40 is a portion where a panel terminal 50 (see FIG. 3) serving as a terminal of the liquid crystal panel 100 and an external terminal 60 (see FIG. 3) of the wiring substrate 110 are electrically connected. The wiring substrate 110 is, for example, a flexible substrate such as an FPC (Flexible Printed Circuit). Although not shown, a driving IC is mounted on the wiring substrate 110. The driving IC does not have to be mounted on the wiring substrate 110.

また、図1及び図2に示すように、液晶パネル100の素子基板10側には、第1防塵基板31が配置されている。液晶パネル101の対向基板20側には、第2防塵基板32が配置されている。 As shown in Figs. 1 and 2, a first dustproof substrate 31 is disposed on the element substrate 10 side of the liquid crystal panel 100. A second dustproof substrate 32 is disposed on the opposing substrate 20 side of the liquid crystal panel 101.

図3に示すように、素子基板10の張り出し部12には、複数の端子部40を有する端子群が設けられている。端子部40は、液晶パネル100に形成されたパネル端子50と、配線基板110に形成された外部端子60と、パネル端子50と配線基板110とを電気的に接続するための粒子整列型異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)70と、を含んで構成されている。また、複数の端子部40を有する端子群の両側には、パネル端子50と外部端子60との位置合わせのためのアライメントマーク11が配置されている。 As shown in FIG. 3, a terminal group having a plurality of terminal sections 40 is provided on the protruding portion 12 of the element substrate 10. The terminal section 40 is configured to include a panel terminal 50 formed on the liquid crystal panel 100, an external terminal 60 formed on the wiring substrate 110, and a particle-aligned anisotropic conductive film (ACF) 70 for electrically connecting the panel terminal 50 and the wiring substrate 110. In addition, alignment marks 11 for aligning the panel terminal 50 and the external terminal 60 are arranged on both sides of the terminal group having the plurality of terminal sections 40.

図4に示すように、素子基板10の張り出し部12には、素子基板10の一辺10aに沿う第1方向d1(X方向)に沿って複数のパネル端子50が配置されている。複数のパネル端子50の長辺50Lは、素子基板10の端辺10bに沿う第3方向d3(Y方向)に対して、角度θa傾斜して配置されている。具体的には、パネル端子50は、第1方向d1と斜めに交差する第2方向d2に沿った長辺50L、第2方向d2に直交する第4方向d4に沿った短辺50Sとを有する。 As shown in FIG. 4, multiple panel terminals 50 are arranged on the protruding portion 12 of the element substrate 10 along a first direction d1 (X direction) along one side 10a of the element substrate 10. The long sides 50L of the multiple panel terminals 50 are arranged at an angle θa with respect to a third direction d3 (Y direction) along the end side 10b of the element substrate 10. Specifically, the panel terminals 50 have long sides 50L along a second direction d2 that intersects obliquely with the first direction d1, and short sides 50S along a fourth direction d4 that is perpendicular to the second direction d2.

図5に示すように、配線基板110の外部端子60は、パターニングされた銅箔による配線61において屈曲部60aより先端側(端辺60b側)の配線61を覆う絶縁フィルムが取り除かれた部分である。外部端子60は、屈曲部60aと端辺60bとの間において、配線基板110の端辺60cに対して、角度θa傾斜している。そして、配線基板110が、素子基板10の張り出し部12に貼り合わされる際には、外部端子60とパネル端子50とが、素子基板10の第3方向d3(Y方向)に沿う端辺10bに対して角度θa傾斜した状態で貼り合わされる(図3参照)。なお、配線61は、外部端子60の部分を除いて、傾斜しておらず、配線基板110の端辺60cの延在方向(第3方向d3)と平行に配置されている。外部端子60の屈曲部60aは、パネル端子50に対して、素子基板10の一辺10a側に位置するように貼り合わされる(図3参照)。 5, the external terminal 60 of the wiring board 110 is a portion of the wiring 61 made of patterned copper foil where the insulating film covering the wiring 61 at the tip side (end side 60b side) from the bent portion 60a has been removed. The external terminal 60 is inclined at an angle θa with respect to the end side 60c of the wiring board 110 between the bent portion 60a and the end side 60b. When the wiring board 110 is attached to the protruding portion 12 of the element substrate 10, the external terminal 60 and the panel terminal 50 are attached in a state inclined at an angle θa with respect to the end side 10b along the third direction d3 (Y direction) of the element substrate 10 (see FIG. 3). The wiring 61 is not inclined except for the portion of the external terminal 60, and is arranged parallel to the extension direction (third direction d3) of the end side 60c of the wiring board 110. The bent portion 60a of the external terminal 60 is attached to the panel terminal 50 so that it is positioned on one side 10a of the element substrate 10 (see FIG. 3).

各配線61の屈曲部60aについて説明する。図5に示すように各配線61の屈曲部60aを結ぶ線分を端辺60bに対して平行とし、図7に示すように各配線61の屈曲部60aを構成する2個の屈曲点を結ぶ線分を、端辺60bに対して反時計回りに傾斜させれば、配線61の幅は、第3方向d3(Y方向)に沿う方向の領域<第2方向d2に沿う領域、となる。一方、各配線61の屈曲部60aを構成する2個の屈曲点を結ぶ線分を、端辺60bに対して平行にすれば、配線61の幅は、第3方向d3(Y方向)に沿う方向の領域>第2方向d2に沿う領域、となる。いずれにしても配線61の幅について、第3方向d3(Y方向)に沿う方向の領域≠第2方向d2に沿う領域、とするならば、各配線61の屈曲部60aを結ぶ線分は端辺60bに対して平行となり、配線基板110を不要に長くする必要はなく、あるいは屈曲させる必要もない。 The bent portion 60a of each wiring 61 will be described. As shown in FIG. 5, if the line segment connecting the bent portion 60a of each wiring 61 is parallel to the end side 60b, and as shown in FIG. 7, if the line segment connecting the two bent points constituting the bent portion 60a of each wiring 61 is inclined counterclockwise with respect to the end side 60b, the width of the wiring 61 will be the region along the third direction d3 (Y direction) < the region along the second direction d2. On the other hand, if the line segment connecting the two bent points constituting the bent portion 60a of each wiring 61 is parallel to the end side 60b, the width of the wiring 61 will be the region along the third direction d3 (Y direction) > the region along the second direction d2. In any case, if the width of the wiring 61 is such that the area along the third direction d3 (Y direction) ≠ the area along the second direction d2, the line segment connecting the bent portions 60a of each wiring 61 will be parallel to the end edge 60b, and there is no need to unnecessarily lengthen the wiring board 110 or bend it.

各配線61の屈曲部60aを結んでできる線分を端辺60bに対して反時計回りに傾斜させ、かつ各配線61の屈曲部60aを構成する2個の屈曲点を結ぶ線分を、端辺60bに対して反時計回りに傾斜させれば、配線61の幅を、第3方向d3(Y方向)に沿う方向の領域=第2方向d2に沿う領域、にもできる。 By tilting the line segment connecting the bent portions 60a of each wiring 61 counterclockwise with respect to the end edge 60b, and tilting the line segment connecting the two bending points that make up the bent portion 60a of each wiring 61 counterclockwise with respect to the end edge 60b, the width of the wiring 61 can be made to be the area along the third direction d3 (Y direction) = the area along the second direction d2.

図6に示すように、粒子整列型異方性導電フィルム70は、平面視において導電粒子71が、所定の配列パターンで規則的に整列して配置されており、具体的には、その長手方向に平行な方向x1と直交する方向y1とに、マトリクス状かつ均等な間隔に導電粒子71が配列されている。粒子整列型異方性導電フィルム70は、液晶パネル100に貼り付ける際、導電粒子71の配列方向(x1、y1)が、素子基板の一辺10a(図4参照)に沿う第1方向d1と、第1方向d1に直行する第3方向d3に沿うように、液晶パネル100の張り出し部12に貼り付けられる。 As shown in FIG. 6, in the particle-aligned anisotropic conductive film 70, the conductive particles 71 are arranged in a regular array in a predetermined array pattern in a plan view. Specifically, the conductive particles 71 are arranged in a matrix shape at equal intervals in a direction x1 parallel to the longitudinal direction and a direction y1 perpendicular to the longitudinal direction. When the particle-aligned anisotropic conductive film 70 is attached to the liquid crystal panel 100, it is attached to the protruding portion 12 of the liquid crystal panel 100 so that the array direction (x1, y1) of the conductive particles 71 is along a first direction d1 along one side 10a of the element substrate (see FIG. 4) and a third direction d3 perpendicular to the first direction d1.

尚、本実施形態において、導電粒子71が所定の配列パターンで規則的に配列されているとは、パネル端子50上において、多数の導電粒子71の配列に規則性を持っていることである。なお、導電粒子71の配列は、粒子整列型異方性導電フィルム70の製造上の理由で必ずしも全てが規則的に配列されないことがある。従って、パネル端子50上でも一部がイレギュラーに所定の配列軸や所定の配列間隔からずれるものが生じるが、それをもって規則的に配列していないとするものではない。またパネル端子50間では、粒子整列型異方性導電フィルム70を構成するバインダーの流動性によって、圧着後に導電粒子71が所定の配列軸や所定の配列間隔からずれる場合もあるが、それをもって規則的に配列していないとするものではない。 In this embodiment, the conductive particles 71 are regularly arranged in a predetermined arrangement pattern, which means that the arrangement of a large number of conductive particles 71 on the panel terminal 50 has regularity. The arrangement of the conductive particles 71 may not be all regularly arranged due to manufacturing reasons of the particle-aligned anisotropic conductive film 70. Therefore, even on the panel terminal 50, some particles may irregularly deviate from the predetermined arrangement axis or the predetermined arrangement interval, but this does not mean that the particles are not regularly arranged. In addition, between the panel terminals 50, the conductive particles 71 may deviate from the predetermined arrangement axis or the predetermined arrangement interval after compression due to the fluidity of the binder that constitutes the particle-aligned anisotropic conductive film 70, but this does not mean that the particles are not regularly arranged.

図7は、図3に示す端子部40を拡大して示す平面図である。図16は、図7において、端子部40を第2方向d2と平行な線分B-B’で切断した断面を第4方向d4から断面視した断面図である。図17は、図7において、端子部40を第4方向d4と平行な線分C-C’で切断した断面を第2方向d2から断面視した断面図である。尚、第4方向d4は、パネル端子50の短辺50Sの延在方向と平行な方向であり、または、パネル端子50の長辺50Lの延在方向(第2方向)と直交する方向である。 Figure 7 is an enlarged plan view of the terminal portion 40 shown in Figure 3. Figure 16 is a cross-sectional view of the terminal portion 40 in Figure 7 taken along line segment B-B' parallel to the second direction d2, viewed from the fourth direction d4. Figure 17 is a cross-sectional view of the terminal portion 40 in Figure 7 taken along line segment C-C' parallel to the fourth direction d4, viewed from the second direction d2. The fourth direction d4 is parallel to the extension direction of the short side 50S of the panel terminal 50, or perpendicular to the extension direction (second direction) of the long side 50L of the panel terminal 50.

図7に示すように、本実施形態によれば、パネル端子50は、その長辺50Lの延在方向が、液晶パネル100の一辺10a(図4参照)に対して斜めになるように、張り出し部12に配置されている。また、粒子整列型異方性導電フィルム70は、導電粒子71の配列方向(x1、y1)(図6参照)が、それぞれ第1方向d1および第3方向d3になるように配置されている。これにより、導電粒子71の配列方向は、パネル端子50の長辺50Lの延在方向(第2方向d2)と斜めに交差するため、パネル端子50の長辺50Lまたは短辺50Sに直交する方向(第4方向d4または第2方向d2)からパネル端子50を見たときの導電粒子71の配置を緻密にすることができる。粒子整列型異方性導電フィルム70における導電粒子71の配列方向を自由に変更することは難しいが、角度θaを調整することにより、導電粒子71の配置の緻密度を調整できるから最適な端子構成とすることができる。 7, according to this embodiment, the panel terminal 50 is arranged in the protruding portion 12 so that the extension direction of the long side 50L is oblique to one side 10a (see FIG. 4) of the liquid crystal panel 100. In addition, the particle-aligned anisotropic conductive film 70 is arranged so that the arrangement direction (x1, y1) (see FIG. 6) of the conductive particles 71 is the first direction d1 and the third direction d3, respectively. As a result, the arrangement direction of the conductive particles 71 obliquely intersects with the extension direction (second direction d2) of the long side 50L of the panel terminal 50, so that the arrangement of the conductive particles 71 can be made dense when the panel terminal 50 is viewed from a direction perpendicular to the long side 50L or short side 50S of the panel terminal 50 (fourth direction d4 or second direction d2). Although it is difficult to freely change the arrangement direction of the conductive particles 71 in the particle-aligned anisotropic conductive film 70, the density of the arrangement of the conductive particles 71 can be adjusted by adjusting the angle θa, so that an optimal terminal configuration can be obtained.

換言すれば、図16に示すように、第1方向d1および第3方向d3に規則的に配列された多数の導電粒子71によって、パネル端子50を、パネル端子50の長辺50Lと直交する方向(第4方向)に向かって見たときに、配線基板110の外部端子60と素子基板10のパネル端子50との間に、導電粒子71が隙間なく配置され、あたかも、外部端子60とパネル端子50との間を横断するような連続した導体があるように見える。 In other words, as shown in FIG. 16, when the panel terminal 50 is viewed in a direction perpendicular to the long side 50L of the panel terminal 50 (the fourth direction), due to the large number of conductive particles 71 regularly arranged in the first direction d1 and the third direction d3, the conductive particles 71 are arranged without any gaps between the external terminal 60 of the wiring board 110 and the panel terminal 50 of the element substrate 10, and it appears as if there is a continuous conductor crossing between the external terminal 60 and the panel terminal 50.

また、図17に示すように、第1方向d1および第3方向d3に規則的に配列された多数の導電粒子71によって、パネル端子50を、パネル端子50の短辺50Sと直交する方向(第2方向)に向かって見たときに、配線基板110の外部端子60と素子基板10のパネル端子50との間に、導電粒子71が隙間なく配置され、あたかも、外部端子60とパネル端子50との間を横断するような連続した導体があるように見える。 Also, as shown in FIG. 17, due to the numerous conductive particles 71 regularly arranged in the first direction d1 and the third direction d3, when the panel terminal 50 is viewed in a direction perpendicular to the short side 50S of the panel terminal 50 (second direction), the conductive particles 71 are arranged without any gaps between the external terminal 60 of the wiring board 110 and the panel terminal 50 of the element substrate 10, making it appear as if there is a continuous conductor crossing between the external terminal 60 and the panel terminal 50.

また、図7において、ハッチングした導電端子71a,71b,71cは、パネル端子50と外部端子60との間に位置して、両端子に電気的に接続された導電粒子71を示している。両端子に電気的に接続された導電粒子71は、図7に示したように、第n列の導電粒子71aと、第n+1列の導電粒子71bと、第n+2列の導電粒子71cからなる。従って、パネル端子50と外部端子60の配列方向が、導電粒子71の配列方向と同じ場合に比べ、パネル端子50と外部端子60との電気的接続に寄与する導電粒子71が帰属する列の数を多くすることができる。 In addition, in FIG. 7, the hatched conductive terminals 71a, 71b, and 71c indicate conductive particles 71 located between the panel terminal 50 and the external terminal 60 and electrically connected to both terminals. As shown in FIG. 7, the conductive particles 71 electrically connected to both terminals are composed of the n-th row of conductive particles 71a, the n+1-th row of conductive particles 71b, and the n+2-th row of conductive particles 71c. Therefore, compared to the case where the arrangement direction of the panel terminal 50 and the external terminal 60 is the same as the arrangement direction of the conductive particles 71, the number of rows to which the conductive particles 71 that contribute to the electrical connection between the panel terminal 50 and the external terminal 60 belong can be increased.

従って、外部端子60とパネル端子50とが対向したときに、必ず導電粒子71と接触を挟持する部分ができる。よって、パネル端子50と外部端子60との電気的接続の確実性を高めることができる。 Therefore, when the external terminal 60 and the panel terminal 50 face each other, there is always a portion that is in contact with the conductive particles 71. This increases the reliability of the electrical connection between the panel terminal 50 and the external terminal 60.

また、液晶パネル100の外形に対して粒子整列型異方性導電フィルム70を傾けて貼り付けなくてよいので、粒子整列型異方性導電フィルム70の貼り付け時や配線基板110の貼り付け時において、粒子整列型異方性導電フィルム70が、対向基板20と干渉しないためのクリアランス確保が容易になるから液晶パネル100を肥大化させない。また、粒子整列型異方性導電フィルム70を傾けなくてもよいので、例えば、パネル端子50のアライメントマーク11と粒子整列型異方性導電フィルム70のアライメントマークを兼用することが可能となり、液晶パネル100におけるスペース効率を高めることができる。 In addition, since the particle-aligned anisotropic conductive film 70 does not need to be tilted with respect to the external shape of the liquid crystal panel 100 when it is attached, it is easy to ensure a clearance so that the particle-aligned anisotropic conductive film 70 does not interfere with the opposing substrate 20 when attaching the particle-aligned anisotropic conductive film 70 or when attaching the wiring substrate 110, and therefore the liquid crystal panel 100 does not become enlarged. In addition, since the particle-aligned anisotropic conductive film 70 does not need to be tilted, for example, it is possible to use the alignment mark 11 of the panel terminal 50 as the alignment mark of the particle-aligned anisotropic conductive film 70, thereby improving the space efficiency of the liquid crystal panel 100.

また、配線基板110の外部端子60の屈曲部60aは、パネル端子50より素子基板10の一辺10a側に設けられているので、実装時の熱印可によって配線基板110のX方向への伸長等によるアライメントずれがあっても、隣り合うパネル端子50に外部端子60が意図しない接触することを抑えることが可能となり、歩留まりの低下を抑制することができる。更に、配線基板110の終端側は、外部端子60の傾斜角度を変えていないので、同様の実装時のアライメントずれがあっても、隣り合うパネル端子50に外部端子60が接触することを抑えることができる。 In addition, since the bent portion 60a of the external terminal 60 of the wiring board 110 is provided closer to one side 10a of the element board 10 than the panel terminal 50, even if there is misalignment due to the wiring board 110 stretching in the X direction due to the application of heat during mounting, it is possible to prevent the external terminal 60 from coming into unintended contact with the adjacent panel terminal 50, thereby suppressing a decrease in yield. Furthermore, since the inclination angle of the external terminal 60 is not changed on the end side of the wiring board 110, even if there is a similar misalignment during mounting, it is possible to prevent the external terminal 60 from coming into contact with the adjacent panel terminal 50.

図8に示すように、本実施形態の電子機器としてのプロジェクター1000は、システム光軸Lに沿って配置された偏光照明装置1100と、光分離素子としての2つのダイクロイックミラー1104,1105と、3つの反射ミラー1106,1107,1108と、5つのリレーレンズ1201,1202,1203,1204,1205と、3つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ1210,1220,1230と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム1206と、投写レンズ1207とを備えている。 As shown in FIG. 8, the projector 1000 as an electronic device of this embodiment includes a polarized lighting device 1100 arranged along the system optical axis L, two dichroic mirrors 1104 and 1105 as light separation elements, three reflecting mirrors 1106, 1107 and 1108, five relay lenses 1201, 1202, 1203, 1204 and 1205, three transmissive liquid crystal light valves 1210, 1220 and 1230 as light modulation means, a cross dichroic prism 1206 as a light combining element, and a projection lens 1207.

偏光照明装置1100は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット1101と、インテグレーターレンズ1102と、偏光変換素子1103とから概略構成されている。 The polarized lighting device 1100 is roughly composed of a lamp unit 1101 as a light source consisting of a white light source such as an ultra-high pressure mercury lamp or a halogen lamp, an integrator lens 1102, and a polarization conversion element 1103.

ダイクロイックミラー1104は、偏光照明装置1100から射出された偏光光束のうち、赤色光(R)を反射させ、緑色光(G)と青色光(B)とを透過させる。もう1つのダイクロイックミラー1105は、ダイクロイックミラー1104を透過した緑色光(G)を反射させ、青色光(B)を透過させる。 Dichroic mirror 1104 reflects the red light (R) and transmits the green light (G) and blue light (B) of the polarized light beam emitted from polarized lighting device 1100. The other dichroic mirror 1105 reflects the green light (G) that has passed through dichroic mirror 1104 and transmits the blue light (B).

ダイクロイックミラー1104で反射した赤色光(R)は、反射ミラー1106で反射した後にリレーレンズ1205を経由して液晶ライトバルブ1210に入射する。ダイクロイックミラー1105で反射した緑色光(G)は、リレーレンズ1204を経由して液晶ライトバルブ1220に入射する。ダイクロイックミラー1105を透過した青色光(B)は、3つのリレーレンズ1201,1202,1203と2つの反射ミラー1107,1108とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ1230に入射する。 The red light (R) reflected by the dichroic mirror 1104 is reflected by the reflecting mirror 1106 and then enters the liquid crystal light valve 1210 via the relay lens 1205. The green light (G) reflected by the dichroic mirror 1105 enters the liquid crystal light valve 1220 via the relay lens 1204. The blue light (B) transmitted through the dichroic mirror 1105 enters the liquid crystal light valve 1230 via a light guide system consisting of three relay lenses 1201, 1202, and 1203 and two reflecting mirrors 1107 and 1108.

液晶ライトバルブ1210,1220,1230は、クロスダイクロイックプリズム1206の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ1210,1220,1230に入射した色光は、映像情報(映像信号)に基づいて変調されクロスダイクロイックプリズム1206に向けて出射される。 The liquid crystal light valves 1210, 1220, and 1230 are arranged to face the entrance surface of the cross dichroic prism 1206 for each color of light. The colored light incident on the liquid crystal light valves 1210, 1220, and 1230 is modulated based on the video information (video signal) and emitted toward the cross dichroic prism 1206.

このプリズムは、4つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投写光学系である投写レンズ1207によってスクリーン1300上に投写され、画像が拡大されて表示される。 This prism is made by bonding together four right-angle prisms, and on its inner surface a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are formed in a cross shape. These dielectric multilayer films combine the three color lights to combine light that represents a color image. The combined light is projected onto the screen 1300 by the projection lens 1207, which is a projection optical system, and the image is enlarged and displayed.

液晶ライトバルブ1210は、上述した液晶装置500が適用されたものである。液晶装置500は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ1220,1230も同様である。 The liquid crystal light valve 1210 is an application of the above-mentioned liquid crystal device 500. The liquid crystal device 500 is arranged with a gap between a pair of polarizing elements arranged in a crossed Nicol configuration on the entrance side and exit side of the colored light. The other liquid crystal light valves 1220 and 1230 are similar.

なお、液晶装置500が搭載される電子機器としては、プロジェクター1000の他、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)、スマートフォン、EVF(Electrical View Finder)、モバイルミニプロジェクター、電子ブック、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器など各種電子機器に用いることができる。 In addition to the projector 1000, the liquid crystal device 500 can be used in a variety of electronic devices, including head-up displays (HUDs), head-mounted displays (HMDs), smartphones, EVFs (Electrical View Finders), mobile mini projectors, e-books, mobile phones, mobile computers, digital cameras, digital video cameras, displays, in-vehicle equipment, audio equipment, exposure equipment, and lighting equipment.

以上述べたように、第1実施形態の液晶装置500は、液晶パネル100と、平面視で整列した状態に配置された導電粒子71によって液晶パネル100の端子部40に電気的に接続された配線基板110と、を備え、端子部40は、液晶パネル100の一辺10aに沿う第1方向d1に沿って配列された複数のパネル端子50を有し、パネル端子50は、第1方向d1と斜めに交差する第2方向d2に沿った長辺50Lと、第2方向d2に交差する第4方向d4に沿った短辺50Sとを有し、導電粒子71の配列方向は、第2方向d2と交差する第3方向d3に沿って配列されている。 As described above, the liquid crystal device 500 of the first embodiment includes a liquid crystal panel 100 and a wiring substrate 110 electrically connected to a terminal portion 40 of the liquid crystal panel 100 by conductive particles 71 arranged in an aligned state in a planar view. The terminal portion 40 has a plurality of panel terminals 50 arranged along a first direction d1 along one side 10a of the liquid crystal panel 100. The panel terminals 50 have a long side 50L along a second direction d2 that intersects diagonally with the first direction d1 and a short side 50S along a fourth direction d4 that intersects with the second direction d2. The conductive particles 71 are arranged along a third direction d3 that intersects with the second direction d2.

この構成によれば、パネル端子50の延在方向と導電粒子71の配列方向とが異なるので、例えば、液晶パネル100の端子部40が配置された領域に粒子整列型異方性導電フィルム70を貼り付け、液晶パネル100と配線基板110とを圧着して接続した際、パネル端子50に挟持される導電粒子71の数が極端に減ったり、あるいは端子毎にばらつきが生じたりすることを抑えることができる。よって、液晶パネル100と配線基板110とが接続不良になることを抑えることができる。 With this configuration, the extension direction of the panel terminals 50 and the arrangement direction of the conductive particles 71 are different, so that when, for example, a particle-aligned anisotropic conductive film 70 is attached to the area where the terminal portion 40 of the liquid crystal panel 100 is arranged, and the liquid crystal panel 100 and the wiring board 110 are connected by pressure bonding, it is possible to prevent the number of conductive particles 71 sandwiched between the panel terminals 50 from being drastically reduced or the occurrence of variation between terminals. This makes it possible to prevent poor connection between the liquid crystal panel 100 and the wiring board 110.

また、パネル端子50のピッチに合った粒子整列型異方性導電フィルム70の選択は従来からの重要な課題であるが、粒子整列型異方性導電フィルム70の選択肢が広がり、パネル端子50の傾斜角度により特に粒子整列型異方性導電フィルム70の導電粒子71の配列方向を任意に設定できる。パネル端子50における長さや幅方向における導電粒子71の配列密度を粒子整列型異方性導電フィルム70上の導電粒子71の配列ピッチより実効的に小さくできるから、配線基板110との電気的接続性も向上する。また、この構成によれば、端子の狭ピッチ化に柔軟に対応できる電気光学装置、及び電子機器を提供することができる。 In addition, while selecting a particle-aligned anisotropic conductive film 70 that matches the pitch of the panel terminals 50 has traditionally been an important issue, the options for particle-aligned anisotropic conductive films 70 have expanded, and the arrangement direction of the conductive particles 71 of the particle-aligned anisotropic conductive film 70 can be set arbitrarily depending on the inclination angle of the panel terminals 50. Since the arrangement density of the conductive particles 71 in the length and width directions of the panel terminals 50 can be effectively made smaller than the arrangement pitch of the conductive particles 71 on the particle-aligned anisotropic conductive film 70, electrical connectivity with the wiring board 110 is also improved. Furthermore, this configuration makes it possible to provide an electro-optical device and electronic device that can flexibly accommodate narrower terminal pitches.

また、上記に記載の液晶装置500を備えるので、安定した表示を行うことが可能なプロジェクター1000を提供することができる。 In addition, since the projector 1000 is equipped with the liquid crystal device 500 described above, it is possible to provide a projector 1000 that can provide a stable display.

第2実施形態
第2実施形態の液晶パネル101は、図9に示すように、導電粒子71と接触するパネル端子50の長辺の角度と、その下層に配置された下層電極51の長辺の角度と、を異ならしている部分が、第1実施形態の液晶パネル100と異なっている。その他の構成については概ね同様である。このため第2実施形態では、第1実施形態と異なる部分について詳細に説明し、その他の重複する部分については適宜説明を省略する。
Second embodiment As shown in Fig. 9, a liquid crystal panel 101 of the second embodiment differs from the liquid crystal panel 100 of the first embodiment in that the angle of the long side of the panel terminal 50 in contact with the conductive particles 71 is different from the angle of the long side of the lower layer electrode 51 arranged in the lower layer therebelow. The other configurations are generally similar. Therefore, in the second embodiment, the parts that differ from the first embodiment will be described in detail, and the description of the other overlapping parts will be omitted as appropriate.

図9及び図10に示すように、第2実施形態の液晶パネル101の端子部140は、複数の下層電極51a~51cを有する。例えば、端子部140は、基材15の上に、絶縁層14a、導電層の一部である下層電極51a、層間絶縁層14b、導電層の一部である下層電極51b、層間絶縁層14c、導電層の一部である下層電極51c、層間絶縁層14d、パネル端子50が順に配置されている。ここでは、下層電極51a~51cを合わせて、下層電極51と称する。 As shown in Figures 9 and 10, the terminal section 140 of the liquid crystal panel 101 of the second embodiment has a plurality of lower layer electrodes 51a to 51c. For example, the terminal section 140 has an insulating layer 14a, a lower layer electrode 51a which is part of the conductive layer, an interlayer insulating layer 14b, a lower layer electrode 51b which is part of the conductive layer, an interlayer insulating layer 14c, a lower layer electrode 51c which is part of the conductive layer, an interlayer insulating layer 14d, and a panel terminal 50, which are arranged in this order on the substrate 15. Here, the lower layer electrodes 51a to 51c are collectively referred to as the lower layer electrodes 51.

パネル端子50と下層電極51とは、コンタクトホール52に配置された中継電極52rを介して電気的に接続されている。下層電極51bと下層電極51cもコンタクトホール53に配置された中継電極53rを介して電気的に接続されている。ここで絶縁層14aは素子基板10に形成された薄膜トランジスターのゲート絶縁膜である。下層電極51aは例えば素子基板10に形成された薄膜トランジスターのゲート電極層であり、素子基板10の表示領域に配置されたゲート電極線にも使用される。下層電極51bは、例えば、素子基板10に形成された薄膜トランジスターのソース電極またはドレイン電極層であり、薄膜トランジスター同士の結線や、素子基板10の表示領域に配置された信号線に使用される。下層電極51cは、例えば、表示領域に配置された保持容量線に使用であり、下層電極51bを補助する結線としても使用される。パネル端子50は、例えば、素子基板10に形成された画素電極層である。なお下層電極51aと下層電極51bとを接続するコンタクト構造は図示していないが、素子基板10に形成された周辺回路ではコンタクト構造により接続される。なお層間絶縁層14bには、表示領域の画素に設けられた保持容量を構成する容量層等が含まれるが、説明の簡易化として単一の絶縁層として省略表記している。 The panel terminal 50 and the lower electrode 51 are electrically connected through a relay electrode 52r arranged in the contact hole 52. The lower electrode 51b and the lower electrode 51c are also electrically connected through a relay electrode 53r arranged in the contact hole 53. Here, the insulating layer 14a is a gate insulating film of a thin film transistor formed on the element substrate 10. The lower electrode 51a is, for example, a gate electrode layer of a thin film transistor formed on the element substrate 10, and is also used for a gate electrode line arranged in the display area of the element substrate 10. The lower electrode 51b is, for example, a source electrode or drain electrode layer of a thin film transistor formed on the element substrate 10, and is used for wiring between thin film transistors and for a signal line arranged in the display area of the element substrate 10. The lower electrode 51c is, for example, used for a storage capacitance line arranged in the display area, and is also used as a wiring to assist the lower electrode 51b. The panel terminal 50 is, for example, a pixel electrode layer formed on the element substrate 10. Although the contact structure connecting the lower layer electrodes 51a and 51b is not shown, they are connected by a contact structure in the peripheral circuit formed on the element substrate 10. Note that the interlayer insulating layer 14b includes a capacitance layer that constitutes a storage capacitance provided in the pixels of the display area, but is abbreviated as a single insulating layer for ease of explanation.

パネル端子50は、第1実施形態と同様に、素子基板10のY方向に沿う端辺10bに対して角度θa傾いて配置されている(図3参照)。下層電極51は、素子基板10のY方向に沿う端辺10bに対して傾かずに配置されている。具体的には、パネル端子50の長辺は、第2方向d2に沿って配置されており、下層電極51a~51cの長辺は、第1方向d1に対して直角に交差する方向であるY方向(第3方向d3)に沿って配置されている。なお、下層電極51は、全ての下層電極51a~51が傾かない配置にしてもよいし、一部がパネル端子50と同様に角度θa傾いて配置されていてもよい。 As in the first embodiment, the panel terminal 50 is arranged at an angle θa with respect to the edge 10b of the element substrate 10 along the Y direction (see FIG. 3). The lower layer electrode 51 is arranged without inclination with respect to the edge 10b of the element substrate 10 along the Y direction. Specifically, the long side of the panel terminal 50 is arranged along the second direction d2, and the long sides of the lower layer electrodes 51a to 51c are arranged along the Y direction (third direction d3) that intersects at a right angle with the first direction d1. Note that the lower layer electrodes 51 may be arranged so that all the lower layer electrodes 51a to 51 are not inclined, or some of them may be arranged at an angle θa like the panel terminal 50.

複数のコンタクトホール52は、平面視で、パネル端子50と下層電極51とが重なる領域、かつ、下層電極51の長辺に沿って配列されている。これにより、コンタクトホール52は、下層電極51の領域内で偏在した配置になっている。 The multiple contact holes 52 are arranged in a plan view in the area where the panel terminal 50 and the lower layer electrode 51 overlap, and along the long side of the lower layer electrode 51. This results in the contact holes 52 being unevenly distributed within the area of the lower layer electrode 51.

パネル端子50、下層電極51及びコンタクトホール52等からなる端子部140全体を単純に傾斜させてしまうと、端子部140を決めている図形についてフォトマスク作成上のワーキンググリッドに乗らない問題が発生する。その場合、フォトマスクが意図しない図形形状や寸法になるため、特にコンタクトホール52などの微細加工に支障をきたし、例えば、コンタクト抵抗にばらつきが生じる。 If the entire terminal section 140, which is made up of the panel terminal 50, lower layer electrode 51, contact hole 52, etc., is simply tilted, a problem occurs in that the shape that defines the terminal section 140 does not fit on the working grid used to create the photomask. In that case, the photomask will have an unintended shape and dimensions, which will interfere with the fine processing of the contact holes 52, etc., causing variations in contact resistance, for example.

また、粒子整列型異方性導電フィルム70の廃版などによって、使用する粒子整列型異方性導電フィルム70を変更した結果、端子部140の傾斜角度を変更したい場合がある。具体的には代替品における導電粒子71の配列ピッチが異なるため、パネル端子50における長さ方向や幅方向における導電粒子71の実効的配列密度を変えたい場合である。その際に、端子部140の構造の全てを変更するのは費用的な問題も発生する。しかしながら、上記した端子部140の構成にすることにより、導電粒子71と接触するパネル端子50以外はオングリッド図形にできる。さらにはコンタクトホール52が下層電極51の領域内で偏在した配置になっているから、傾斜角度を、例えば、θaからそれ以外の角度に変更する場合でも、コンタクトホール52がむき出しにならないようになりプロセス上の問題を起こさないようにできるからパネル端子50のフォトマスクのみを変更すればよい。 In addition, when the particle-aligned anisotropic conductive film 70 is discontinued, the inclination angle of the terminal portion 140 may be changed as a result of changing the particle-aligned anisotropic conductive film 70 used. Specifically, the arrangement pitch of the conductive particles 71 in the replacement product is different, so that it is desired to change the effective arrangement density of the conductive particles 71 in the length direction and width direction of the panel terminal 50. In that case, changing the entire structure of the terminal portion 140 also causes cost problems. However, by configuring the terminal portion 140 as described above, it is possible to make the panel terminal 50 other than the panel terminal 50 in an on-grid shape, except for the panel terminal 50 that contacts the conductive particles 71. Furthermore, since the contact holes 52 are unevenly arranged within the region of the lower electrode 51, even if the inclination angle is changed from, for example, θa to another angle, the contact holes 52 are not exposed, and no process problems are caused, so only the photomask of the panel terminal 50 needs to be changed.

以上述べたように、第2実施形態の液晶パネル101の端子部140は、導電粒子71に接触するパネル端子50と、パネル端子50より下層に配置され、平面視でパネル端子50と重なる下層電極51a~51cとを有し、パネル端子50の長辺は、第2方向d2に沿って配置されており、下層電極51a~51cの長辺は、第1方向d1に対して直角に交差する第3方向d3に沿って配置されている。 As described above, the terminal portion 140 of the liquid crystal panel 101 of the second embodiment has a panel terminal 50 that contacts the conductive particles 71, and lower layer electrodes 51a to 51c that are arranged below the panel terminal 50 and overlap the panel terminal 50 in a planar view, with the long side of the panel terminal 50 arranged along the second direction d2 and the long sides of the lower layer electrodes 51a to 51c arranged along the third direction d3 that intersects at a right angle to the first direction d1.

この構成によれば、パネル端子50が傾斜しているので、パネル端子50に挟持される導電粒子71の数が極端に減ったり、あるいは端子毎にばらつきが生じたりすることを抑えることができる。また、コンタクトホール52などの微細加工の制御が容易となり、コンタクト抵抗のばらつきを抑えることができる。パネル端子50の傾斜角度の変更にも低コストで対応できる。 With this configuration, since the panel terminals 50 are inclined, it is possible to prevent the number of conductive particles 71 sandwiched between the panel terminals 50 from being drastically reduced or to prevent variations from occurring between terminals. In addition, it becomes easier to control the fine processing of the contact holes 52, etc., and it is possible to reduce variations in contact resistance. The inclination angle of the panel terminals 50 can also be changed at low cost.

なお、上記した第1実施形態及び第2実施形態の構成に限定されず、以下のような構成にしてもよい。図11~図15は、変形例1~5の端子部141,142,143,144,145の構成を示す平面図である。 The configuration is not limited to the first and second embodiments described above, and may be as follows. Figures 11 to 15 are plan views showing the configurations of terminal portions 141, 142, 143, 144, and 145 of modified examples 1 to 5.

図11に示すように、変形例1の端子部141は、パネル端子150の形状が平行四辺形になっている。具体的には、第2実施形態の端子部140のように、パネル端子50の角度を単純にθa回転させた場合、パネル端子50の矩形の頂点がフォトマスク作成時のワーキンググリッドに乗らない場合が発生し得る。その場合、意図しないサイズでフォトマスクが作成され得るので、パネル端子50の寸法が微妙に相違する事態が発生する。しかしながら、このような形状にすることにより、パネル端子150を傾斜させつつオングリッド図形にできるので、パネル端子150の面積を安定して形成することができる。 As shown in FIG. 11, in the terminal portion 141 of the first modified example, the shape of the panel terminal 150 is a parallelogram. Specifically, if the angle of the panel terminal 50 is simply rotated by θa, as in the terminal portion 140 of the second embodiment, the vertices of the rectangle of the panel terminal 50 may not be on the working grid when creating the photomask. In that case, the photomask may be created with an unintended size, resulting in a situation in which the dimensions of the panel terminal 50 are slightly different. However, by using such a shape, the panel terminal 150 can be made into an on-grid figure while being tilted, so the area of the panel terminal 150 can be formed stably.

このように、パネル端子150の形状は、平行四辺形であることが好ましい。この構成によれば、パネル端子150の形状が平行四辺形であるので、液晶パネル100の一辺10aに対してパネル端子150の延在方向を傾けることができると共に、確実に形成することができる。 As such, it is preferable that the shape of the panel terminal 150 is a parallelogram. With this configuration, since the shape of the panel terminal 150 is a parallelogram, the extension direction of the panel terminal 150 can be tilted with respect to one side 10a of the liquid crystal panel 100, and the panel terminal 150 can be formed reliably.

図12に示すように、変形例2の端子部142は、パネル端子150の傾きに合わせて、下層電極151を傾かせて配置している。例えば、図11の変形例1において、パネル端子150の長辺方向の長さを、例えば、500μmとし、傾斜角度θaを4°とする。下層電極51からなる構造体のX方向の配列ピッチを50μm、幅を35μm、スペースを15μmとする。そのとき、寸法L1は、250μm×tan4°=18μmになる。 As shown in FIG. 12, the terminal portion 142 of the second modified example is arranged with the lower layer electrode 151 tilted to match the tilt of the panel terminal 150. For example, in the first modified example of FIG. 11, the length of the long side of the panel terminal 150 is, for example, 500 μm, and the tilt angle θa is 4°. The arrangement pitch in the X direction of the structure consisting of the lower layer electrode 51 is 50 μm, the width is 35 μm, and the space is 15 μm. In this case, the dimension L1 is 250 μm × tan 4° = 18 μm.

こうなると、下層電極51からなる構造体のスペース15μmより寸法L1が大きくなるから、パネル端子150が隣り合う端子部141の下層電極51と平面視で重なってしまう。実装時には圧力がかかるので、絶縁層の厚さ次第では、例えば、下層電極51cとパネル端子150との短絡不良になり得る。そこで、図12の変形例2に示すように、下層電極151のうち少なくとも一部または全部を、パネル端子150と同様に平行四辺形に形成する。このように構成すると、隣り合う端子部142において、パネル端子150と隣接する端子部142の下層電極151との重なりを回避できる。 In this case, the dimension L1 becomes larger than the space of 15 μm between the structure made of the lower layer electrodes 51, so the panel terminal 150 overlaps the lower layer electrode 51 of the adjacent terminal portion 141 in a plan view. Pressure is applied during mounting, and depending on the thickness of the insulating layer, this may result in a short circuit between the lower layer electrode 51c and the panel terminal 150, for example. Therefore, as shown in Variation 2 of FIG. 12, at least a part or all of the lower layer electrodes 151 are formed into a parallelogram like the panel terminal 150. With this configuration, it is possible to avoid overlap between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 151 of the adjacent terminal portion 142 in adjacent terminal portions 142.

このように、パネル端子150は、隣り合う端子部142の下層電極151と平面視で重ならないことが好ましい。この構成によれば、パネル端子150が隣り合う端子部142の下層電極151と重ならないので、液晶パネル100と配線基板110とを圧着した際、圧着の応力によってパネル端子150と隣接する端子部142の下層電極151とが短絡することを抑えることができる。 In this way, it is preferable that the panel terminal 150 does not overlap the lower layer electrode 151 of the adjacent terminal portion 142 in a plan view. With this configuration, since the panel terminal 150 does not overlap the lower layer electrode 151 of the adjacent terminal portion 142, it is possible to prevent a short circuit between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 151 of the adjacent terminal portion 142 due to the stress of the compression when the liquid crystal panel 100 and the wiring board 110 are compressed together.

図13に示すように、変形例3の端子部143は、コンタクトホール152を、パネル端子150の形状に沿って、X座標を少しずつ移動させながら、パネル端子150の全面に配置されるようにする。具体的には、概ね、パネル端子150の平行四辺形の一辺に沿ってコンタクトホール152を配置する。 As shown in FIG. 13, in the terminal portion 143 of the third modified example, the contact holes 152 are arranged over the entire surface of the panel terminal 150 while gradually moving the X coordinate along the shape of the panel terminal 150. Specifically, the contact holes 152 are arranged roughly along one side of the parallelogram of the panel terminal 150.

この場合の作図は、コンタクトホール152を配置する仮想線を設定し、コンタクトホール152のY方向の配置ピッチ毎にこの仮想線に最も近いX座標をフォトマスク作成のワーキンググリッドの値に丸め込むことで機械的に算出し、コンタクトホール152の基本図形を配置するプログラムを記述して実行することで実施できる。任意の作図プログラムの記述及び実行は、市販されているフォトマスク作成の作図ソフトウェアに機能が実装されている。 In this case, the drawing can be performed by setting a virtual line along which the contact holes 152 are to be placed, mechanically calculating the X coordinate closest to this virtual line for each placement pitch of the contact holes 152 in the Y direction by rounding it to the value of the working grid for creating the photomask, and writing and executing a program to place the basic shape of the contact holes 152. Functions for writing and executing any drawing program are implemented in commercially available drawing software for creating photomasks.

このように、パネル端子150と下層電極151との間に配置された複数のコンタクトホール152を備え、複数のコンタクトホール152は、第2方向に沿って配置されていることが好ましい。 In this way, it is preferable that a plurality of contact holes 152 are arranged between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 151, and that the plurality of contact holes 152 are arranged along the second direction.

この構成によれば、下層電極51をオフグリッド図形になることを抑えることができる。また、コンタクトホール152について、ほぼパネル端子150(下層電極151)の全面に渡って配置するので、コンタクトホール152の数を増やせるからパネル端子150と下層電極151との電気的接続の確実性が高まる。 This configuration makes it possible to prevent the lower layer electrode 51 from becoming an off-grid shape. In addition, since the contact holes 152 are arranged over almost the entire surface of the panel terminal 150 (lower layer electrode 151), the number of contact holes 152 can be increased, thereby improving the reliability of the electrical connection between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 151.

あるいは、コンタクトホール152は、所定のピッチA以上B以下の範囲で、ランダムに配置されていることが好ましい。ピッチAはコンタクトホール152の加工性能によって決まるスペースルールであり、例えば1μmである。ピッチBは置きたいコンタクトホールの大きさや数によって決定されるが、例えば10μmである。このようにすると、スペースルールを守り、かつ10μm範囲には少なくとも1個のコンタクトホールを配置することになる。 Alternatively, the contact holes 152 are preferably arranged randomly within a range of a predetermined pitch A or more and B or less. Pitch A is a spacing rule determined by the processing performance of the contact holes 152, and is, for example, 1 μm. Pitch B is determined by the size and number of contact holes to be placed, and is, for example, 10 μm. In this way, the spacing rule is observed and at least one contact hole is placed within a 10 μm range.

この構成によれば、平行四辺形の中に納まるようにコンタクトホール152を増やすことが可能となり、電気抵抗を低減することができる。よって、安定した信号、電源供給ができる。 This configuration makes it possible to increase the number of contact holes 152 so that they fit within the parallelogram, reducing electrical resistance. This allows for stable signal and power supply.

また、配線基板110の実装工程の管理上、導電粒子71の配列方向を確認したいことがある。導電粒子71の観察は素子基板10が石英等の透明基板であれば素子基板10の裏面から行うことができるが、シリコン基板等では不透明なので、成膜面つまり配線基板110側から観察することになる。このときコンタクトホール152をランダム配置にすると、パネル端子150上の導電粒子71の配列具合を顕微鏡等で観察する時に、コンタクトホール152との区別がしやすくなる。例えば3個等間隔で並んでいる構造物を見つければそれが導電粒子71の配列軸だと判別しやすくできるようになる。 In addition, when managing the mounting process of the wiring board 110, it may be necessary to check the arrangement direction of the conductive particles 71. If the element board 10 is a transparent board such as quartz, the conductive particles 71 can be observed from the back side of the element board 10, but since a silicon board or the like is opaque, they are observed from the film formation surface, i.e., the wiring board 110 side. In this case, if the contact holes 152 are randomly arranged, it becomes easier to distinguish them from the contact holes 152 when observing the arrangement of the conductive particles 71 on the panel terminals 150 with a microscope or the like. For example, if a structure with three evenly spaced structures is found, it becomes easier to determine that this is the arrangement axis of the conductive particles 71.

図14に示すように、変形例4の端子部144は、図11に示す変形例1の端子部141のように、パネル端子150の形状からはみ出す下層電極51の部分を削除した形状を下層電極251としている。具体的には、隣り合う端子部141に近接する部分の少なくとも一部、または全部を切り欠く態様とし、図14では変形6角形とした。このように構成すると、隣り合う端子部144において、パネル端子150と隣接する端子部144の下層電極251との重なりを回避できるから、パネル端子150と下層電極251との短絡不良を回避できる。 As shown in FIG. 14, the terminal portion 144 of the fourth modification, like the terminal portion 141 of the first modification shown in FIG. 11, has a shape in which the portion of the lower layer electrode 51 that protrudes from the shape of the panel terminal 150 is removed to form a lower layer electrode 251. Specifically, at least a part or all of the portion adjacent to the adjacent terminal portion 141 is cut out, and in FIG. 14, a deformed hexagon is formed. With this configuration, overlap between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 251 of the adjacent terminal portion 144 can be avoided in adjacent terminal portions 144, and therefore short circuit failure between the panel terminal 150 and the lower layer electrode 251 can be avoided.

図15に示すように、変形例5の端子部145は、下層電極351をコンタクトホール252の大きさに合わせた幅で形成されている。具体的には、コンタクトホール252は、素子基板10のY方向に対して平行に、かつ、一列に配列されている。例えば、端子部145から供給する信号の中には、いわゆるクロック信号などのロジック系信号があり、これらは典型的には表示パネルの内部回路のバッファ回路に入力されるからコンタクト抵抗については比較的大きくなっても問題ない。その場合、パネル端子150以外の下層電極351の一部、または全部についてその幅をパネル端子150より小さく構成してもよい。このように構成しても、隣り合う端子部145の下層電極351との重なりを回避できるから、パネル端子150と隣接する端子部145の下層電極351との短絡不良を回避できる。なお、パネル端子150の傾きに合わせて、コンタクトホール252を一列に配列し、下層電極351も、コンタクトホール252の傾きに合わせて形成するようにしてもよい。コンタクトホール252は複数列であってもよい。 15, the terminal portion 145 of the fifth modification is formed with the lower layer electrode 351 having a width that matches the size of the contact hole 252. Specifically, the contact holes 252 are arranged in a line parallel to the Y direction of the element substrate 10. For example, among the signals supplied from the terminal portion 145, there are logic signals such as so-called clock signals, which are typically input to a buffer circuit of the internal circuit of the display panel, so that there is no problem even if the contact resistance becomes relatively large. In that case, the width of some or all of the lower layer electrodes 351 other than the panel terminal 150 may be configured to be smaller than that of the panel terminal 150. Even with this configuration, overlapping with the lower layer electrodes 351 of adjacent terminal portions 145 can be avoided, so that short-circuit failure between the panel terminal 150 and the lower layer electrodes 351 of the adjacent terminal portions 145 can be avoided. The contact holes 252 may be arranged in a line in accordance with the inclination of the panel terminal 150, and the lower layer electrodes 351 may also be formed in accordance with the inclination of the contact holes 252. The contact holes 252 may be in multiple rows.

実施例では、液晶パネル100に粒子整列型異方性導電フィルム70を貼り付けた際、導電粒子71が素子基板の一辺10aの方向(第1方向d1)とその直交する方向(第3方向d3)に沿ってマトリクス状に配置されるものとしたがこれに限定されない。素子基板の一辺10aの方向とその直交する方向に対して傾斜していてもよい。あるいはマトリクス配置ではなく、正六角形の中心と各辺の頂点に導電粒子71が整列された粒子整列型異方性導電フィルムであってもよい。いずれの態様であっても、本願の構成であれば導電粒子71の配列方向とパネル端子50等の傾斜角度の関係を任意に設定できるので、最適な設計を採用することができる。 In the embodiment, when the particle-aligned anisotropic conductive film 70 is attached to the liquid crystal panel 100, the conductive particles 71 are arranged in a matrix along the direction of one side 10a of the element substrate (first direction d1) and the direction perpendicular to that (third direction d3), but this is not limited to this. They may be inclined with respect to the direction of one side 10a of the element substrate and the direction perpendicular to that. Alternatively, instead of a matrix arrangement, the particle-aligned anisotropic conductive film may have the conductive particles 71 aligned at the center of a regular hexagon and the vertices of each side. In either case, the configuration of the present application allows the relationship between the arrangement direction of the conductive particles 71 and the inclination angle of the panel terminals 50, etc. to be set arbitrarily, so that an optimal design can be adopted.

実施例では、液晶パネル100に粒子整列型異方性導電フィルム70を用いて配線基板110を実装したが、これに限定しない。例えば、液晶パネル100の素子基板10に粒子整列型異方性導電フィルム70を用いて駆動ICを実装するCOG(Chip On Glass)の態様でもよい。また、COF(Chip On Film)の態様でもよい。 In the embodiment, the wiring substrate 110 is mounted on the liquid crystal panel 100 using the particle-aligned anisotropic conductive film 70, but this is not limited to the above. For example, a COG (Chip On Glass) configuration may be used in which a driving IC is mounted on the element substrate 10 of the liquid crystal panel 100 using the particle-aligned anisotropic conductive film 70. A COF (Chip On Film) configuration may also be used.

また、電気光学装置として上記したような液晶装置500を適用することに限定されず、例えば、有機EL装置、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、電子ペーパー(EPD)等に適用するようにしてもよい。 Furthermore, the electro-optical device is not limited to the liquid crystal device 500 described above, but may be applied to, for example, an organic EL device, a head-up display (HUD), an electronic paper display (EPD), etc.

10…素子基板、10a…一辺、11…アライメントマーク、14a…絶縁層、14b,14c,14d…層間絶縁層、12…張り出し部、15…基材、20…対向基板、31…第1防塵基板、32…第2防塵基板、40…端子部、50…端子としてのパネル端子、51,51a,51b,51c…下層電極、60…外部端子、60a…屈曲部、70…異方性導電フィルム、71…導電粒子、100,101…電気光学パネルとしての液晶パネル、110…配線基板、140,141,142,143,144,145…端子部、150…パネル端子、151,251,351…下層電極、500…電気光学装置としての液晶装置、1000…電子機器としてのプロジェクター、1100…偏光照明装置、1101…ランプユニット、1102…インテグレーターレンズ、1103…偏光変換素子、1104,1105…ダイクロイックミラー、1106,1107,1108…反射ミラー、1201,1202,1203,1204,1205…リレーレンズ、1206…クロスダイクロイックプリズム、1207…投写レンズ、1210,1220,1230…液晶ライトバルブ、1300…スクリーン。 10...element substrate, 10a...one side, 11...alignment mark, 14a...insulating layer, 14b, 14c, 14d...interlayer insulating layer, 12...projection, 15...base material, 20...opposite substrate, 31...first dust-proof substrate, 32...second dust-proof substrate, 40...terminal portion, 50...panel terminal as terminal, 51, 51a, 51b, 51c...lower layer electrode, 60...external terminal, 60a...bent portion, 70...anisotropic conductive film, 71...conductive particles, 100, 101...liquid crystal panel as electro-optical panel, 110...wiring substrate, 140, 141, 142, 143, 144, 145...terminal portion, 150...panel terminal, 15 1,251,351...Lower layer electrode, 500...Liquid crystal device as electro-optical device, 1000...Projector as electronic device, 1100...Polarized lighting device, 1101...Lamp unit, 1102...Integrator lens, 1103...Polarization conversion element, 1104, 1105...Dichroic mirror, 1106, 1107, 1108...Reflecting mirror, 1201, 1202, 1203, 1204, 1205...Relay lens, 1206...Cross dichroic prism, 1207...Projection lens, 1210, 1220, 1230...Liquid crystal light valve, 1300...Screen.

Claims (6)

電気光学パネルと、
平面視で整列した状態に配置された導電粒子によって前記電気光学パネルの端子部に電
気的に接続された配線基板と、
を備えた電気光学装置であって、
前記端子部は、前記電気光学パネルの一辺に沿う第1方向に沿って配列された複数の端
子を有し、
前記端子は、前記第1方向と斜めに交差する第2方向に沿った長辺と、前記第2方向に
交差する方向に沿った短辺とを有し、
前記導電粒子は、前記第2方向と交差する第3方向に沿って配列され
前記端子部は、前記導電粒子に接触する前記端子と、前記端子より下層に配置され、平
面視で前記端子と重なる下層電極とを有し、
前記端子は、前記端子の長辺が前記第2方向に沿うように配置されており、
前記第3方向は、前記第1方向に対して直角に交差し、
前記下層電極は、前記下層電極の長辺が前記第3方向に沿うように配置されていること
を特徴とする電気光学装置。
An electro-optical panel;
a wiring board electrically connected to a terminal portion of the electro-optical panel by conductive particles arranged in a state aligned in a plan view;
An electro-optical device comprising:
the terminal portion includes a plurality of terminals arranged in a first direction along one side of the electro-optical panel,
the terminal has a long side along a second direction that obliquely intersects the first direction, and a short side along a direction that intersects the second direction,
The conductive particles are arranged along a third direction intersecting the second direction ,
The terminal portion includes the terminal that contacts the conductive particles and a flat terminal disposed below the terminal.
a lower layer electrode overlapping the terminal in plan view,
The terminals are arranged such that the long sides of the terminals are aligned along the second direction,
the third direction intersects with the first direction at a right angle,
The electro-optical device , wherein the lower layer electrode is disposed such that a longer side of the lower layer electrode is aligned along the third direction.
請求項に記載の電気光学装置であって、
前記端子は、隣り合う端子部の下層電極と平面視で重ならないことを特徴とする電気光
学装置。
2. The electro-optical device according to claim 1 ,
The electro-optical device is characterized in that the terminals do not overlap with lower electrodes of adjacent terminal portions in a plan view.
請求項1または請求項2に記載の電気光学装置であって、
前記端子の形状は、平行四辺形であることを特徴とする電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1,
The electro-optical device, wherein the terminal has a shape of a parallelogram.
請求項乃至請求項のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記端子と前記下層電極との間に配置された複数のコンタクトホールを備え、
前記複数のコンタクトホールは、前記第2方向に沿って配置されていることを特徴とす
る電気光学装置。
4. The electro-optical device according to claim 1 ,
a plurality of contact holes disposed between the terminal and the lower layer electrode;
The electro-optical device, wherein the plurality of contact holes are arranged along the second direction.
請求項に記載の電気光学装置であって、
前記コンタクトホールは、所定のピッチA以上B以下の範囲で、ランダムに配置されて
いることを特徴とする電気光学装置。
5. The electro-optical device according to claim 4 ,
The electro-optical device is characterized in that the contact holes are randomly arranged at a predetermined pitch in the range of A to B.
請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする
電子機器。
6. An electronic device comprising the electro-optical device according to claim 1 .
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