JP7531100B2 - 部品圧着装置及び部品圧着方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置及び部品圧着方法に関する。

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として貼着された異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して、駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を基板に熱圧着する部品圧着装置がある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示されている部品圧着装置の一例である実装装置は、基板の一例である液晶パネルを冷却する冷却装置を備える。

冷却装置によって液晶パネルを冷却することにより、液晶パネルの熱による劣化を抑制することができる。

また、特許文献１には、冷却方法の一例として、冷却ガスを基板に吹き付ける方法が開示されている。

特開２００１－２３０５７７号公報

しかしながら、冷却ガスの吹き付け量が足りない、又は、冷却ガスの吹き付け位置が所定の位置からずれている等、冷却ガスが適切に基板に吹き付けられていない場合、基板における冷却すべき位置が冷却されない、つまり、基板が適切に冷却されない問題がある。

本発明は、基板を適切に冷却しながら熱圧着できる部品圧着装置等を提供する。

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板を支持するバックアップ部と、前記バックアップ部により支持された前記基板に部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却部と、前記基板の温度を測定する温度測定部と、前記冷却部を制御する制御部と、を備え、前記冷却部は、供給された前記冷却ガスを前記基板に吹き付けるためのガス吹き出し口と、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量を調整する流量調整部と、を備え、前記制御部は、前記温度測定部で測定された前記基板の温度に基づき、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量を前記流量調整部に調整させる。

また、本発明の一態様に係る部品圧着方法は、基板をステージに載置する載置工程と、前記ステージに載置された前記基板をバックアップ部で支持する支持工程と、前記バックアップ部により支持された前記基板に熱圧着ヘッドで部品を熱圧着する熱圧着工程と、前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、冷却部が備えるガス吹き出し口から冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却工程と、前記基板の温度を測定する温度測定工程と、を備え、前記冷却工程では、前記温度測定工程で測定した前記基板の温度に基づき、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量を調整する。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、基板を適切に冷却しながら熱圧着できる部品圧着装置等を提供することができる。

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。 図２は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す概略構成図である。 図３は、実施の形態に係る部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。 図４は、実施の形態に係る本圧着部を示す斜視図である。 図５は、実施の形態に係る本圧着部を示す側面図である。 図６は、実施の形態に係る冷却部を示す概略図である。 図７は、実施の形態に係るノズルを示す概略図である。 図８は、基板が熱圧着される位置と熱電対の位置とを説明するための図である。 図９は、実施の形態に係る部品圧着装置が備える制御部の処理と冷却ガスの流れとを説明するためのブロック図である。 図１０は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。

以下では、本発明の実施の形態に係る部品圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

（実施の形態）
［全体概要］
まず、実施の形態に係る部品圧着装置を含む部品実装ラインの全体概要について説明する。

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１の概略構成図である。

部品実装ライン１は、液晶パネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品（以下、部品５と呼称する）を熱圧着する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３に異方性導電部材であるＡＣＦ６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる装置である。

部品実装ライン１は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、コンピュータ２と、を備える。なお、図１においては、コンピュータ２を、機能的なブロックとして図示している。コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０等の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された液晶パネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５を実装した基板３を基板搬出部５０から搬出する。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４が形成された基板３が載置される。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業を行う装置である。貼着部２０は、ステージ移動部２１と、貼着機構２２と、を備える。

ステージ移動部２１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３と、を備える。ステージ移動部２１は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２３に載置された基板３を移動させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着機構２２は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部と、ＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給されたＡＣＦ６を、基板３上の複数の電極部４に対応する位置に貼着する。

仮圧着部３０は、基板３における、貼着部２０でＡＣＦ６が貼着された位置に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する装置である。

仮圧着部３０は、ステージ移動部３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、を備える。

ステージ移動部３１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部３１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ３７と、を備える。

ステージ移動部３１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板３を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品５を上方からピックアップする。部品搭載機構３２は、ピックアップした部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２に部品５を供給する機構である。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。

こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。本実施の形態では、本圧着部４０は、冷却部１２０によって基板３を冷却しながら、基板３に部品５を熱圧着する。本圧着部４０の具体的な構成については、後述する。

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備え、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平方向に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板３を上方から吸着して、吸着した基板３を搬送する。

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

コンピュータ２は、部品圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置である。コンピュータ２は、制御部２ａ（図３参照）と、記憶部２ｂ（図３参照）とを備える。

制御部２ａは、貼着部２０のステージ移動部２１、仮圧着部３０のステージ移動部３１、本圧着部４０のステージ移動部４１、及び、搬送部６０を制御して、基板３を各作業部間で次の作業部へ搬送する基板搬送作業を実行する。基板搬送作業における上流側から下流側への基板３の搬送は、各作業部間で同期して行われる。

また、制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、基板３にＡＣＦ６を介して部品５を熱圧着させる。

制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造される液晶パネル基板等の基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、及び、基板３を各作業部間で搬送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

［構成］
続いて、部品圧着装置１００の具体的な構成について説明する。

図３は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。図４は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す斜視図である。図５は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す側面図である。図６は、実施の形態に係る冷却部１２０を示す概略図である。図７は、実施の形態に係るノズル２１４を示す概略図である。図８は、基板３が熱圧着される位置と熱電対３１０の位置とを説明するための図である。

なお、各図において、冷却ガスがガス吹き出し口１２１から吹き出される向きを破線矢印で示している。

部品圧着装置１００は、液晶パネル等を生産する部品実装ライン１において、仮圧着部３０で基板３の電極部４に仮圧着されたＡＣＦ６を介して基板３に部品５を熱圧着する装置である。

なお、本実施の形態では、部品圧着装置１００が、部品実装ライン１が備えるコンピュータ２を備えるとして説明する。例えば、部品圧着装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２は、部品実装ライン１が備える部品圧着装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。

図３に示すように、部品圧着装置１００は、本圧着部４０と、冷却部１２０と、温度測定部３００と、コンピュータ２と、を備える。

また、図３～図５に示すように、本圧着部４０は、ステージ４９と、ステージ移動部４１と、熱圧着ヘッド４８と、バックアップ部４４と、を備える。

ステージ４９は、図４及び図５に示すように、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３が載置される台である。具体的には、ステージ４９は、ＡＣＦ６が貼着された電極部４が端部３ｅに形成された基板３が載置される台である。

本実施の形態では、基板３は、上部基板３ａと、下部基板３ｂと、偏光板３ｃと、偏光板３ｄと、を備える。

上部基板３ａと下部基板３ｂとは、液晶等を挟み、配線等が形成された基板である。上部基板３ａ及び下部基板３ｂは、例えば、それぞれガラス基板である。本実施の形態では、下部基板３ｂの端部３ｅに、電極部４が形成されている。

偏光板３ｃと偏光板３ｄとは、上部基板３ａ及び下部基板３ｂを挟む偏光板である。基板３は、偏光板３ｃ、３ｄが設けられた状態で、部品５が熱圧着される。

ステージ４９には、仮圧着部３０で部品５が仮圧着された基板３が搬送部６０（具体的には、基板搬送機構６２Ｃ）により載置される。

ステージ移動部４１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、基板３が載置されたステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる装置である。例えば、ステージ移動部４１は、基板３がステージ４９に載置される位置と熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置との間でステージ４９を移動する。

ステージ移動部４１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部４１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ４９とが重ねて設けられている。

熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４により支持された基板３の端部３ｅの電極部４に、部品５を熱圧着するためのヘッドである。本実施の形態では、部品圧着装置１００は、複数の熱圧着ヘッド４８を備える。

複数の熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４の上方に一列に並んで配置されている。複数の熱圧着ヘッド４８は、作業者が熱圧着ヘッド４８を所望の位置に調整させることで、熱圧着ヘッド４８の間隔を基板３に仮圧着された部品５の間隔に合わせて変更することができるように、ヘッド移動機構４３（より具体的には、ガイド部４３ｂ）に取り付けられている。

また、熱圧着ヘッド４８は、ヒータ等の加熱部を内蔵しており、部品５の圧着前に加熱部によって所定温度まで加熱される。熱圧着ヘッド４８は、加圧機構４７の駆動によって下降し、基板３の縁部（端部３ｅ）に搭載された部品５を加熱しながら保護シート２２０を介して基板３に押圧することで、基板３に部品５を熱圧着する。このとき、ＡＣＦ６は、熱圧着ヘッド４８から生じる熱により硬化が促進される。

図４に示すように、熱圧着ヘッド４８は、ロッド４７ａを介して加圧機構４７と接続されている。

加圧機構４７は、上下に突没自在にロッド４７ａを支持する機構である。ロッド４７ａの下端部には、熱圧着ヘッド４８が設けられている。加圧機構４７は、取り付け部材４６によってヘッド移動機構４３に取り付けられている。具体的には、加圧機構４７は、取り付け部材４６を介してベース部４３ａに対してＸ軸方向に位置が調整自在にガイド部４３ｂに取り付けられている。加圧機構４７は、熱圧着ヘッド４８を上下させるためのモータ等を備える。

ヘッド移動機構４３は、熱圧着ヘッド４８を移動させる機構である。ヘッド移動機構４３は、ベース部４３ａと、ガイド部４３ｂと、を備える。

ベース部４３ａは、Ｘ軸方向に調整自在に複数の熱圧着ヘッド４８が取り付けられるガイド部４３ｂが設けられた基台である。ベース部４３ａには、Ｘ軸方向に延びた一対のガイド部４３ｂが設けられている。

ガイド部４３ｂは、垂直姿勢で配設された矩形平板状の複数の取り付け部材４６がＸ軸方向に調整自在に装着されたガイドである。

バックアップ部４４は、ステージ４９に隣接して配置され、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持する支持台である。

冷却部１２０は、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却ガスを基板３に吹き付けることで冷却ガスによって基板３を冷却する機構である。具体的には、冷却部１２０は、ガス管２１０から供給された冷却ガスをガス吹き出し口１２１から吹き出して基板３に冷却ガスを吹き付けることで、基板３を冷却する。

冷却部１２０は、ガス吹き出し口１２１と、流量調整部１２４と、流量センサ１２５と、を備える。

ガス吹き出し口１２１は、供給された冷却ガスを基板３に吹き付けるための機構である。本実施の形態では、ガス吹き出し口１２１は、ノズル２１４に設けられた開口部である。

また、本実施の形態では、冷却部１２０は、複数のガス吹き出し口１２１を備える。複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれから、冷却ガスが吹き出される。複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれは、基板３における互いに異なる位置（部位）に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。言い換えると、基板３は、複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれから吹き出される冷却ガスによって、互いに異なる複数の箇所が冷却される。

流量調整部１２４は、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を調整（調節）するための装置である。つまり、流量調整部１２４は、ガス吹き出し口１２１から基板３に吹き付けさせる冷却ガスの流量を調整する。流量調整部１２４は、例えば、流量が調整可能な電磁バルブである。なお、流量調整部１２４がガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を調整する方法は、特に限定されない。流量調整部１２４は、例えば、冷却ガスの通過量を調整可能な（例えば、口径が可変な）開口部でもよいし、冷却ガスの通過の可否を切り替える（つまり、オンオフを切り替える）電磁弁でもよい。この場合、流量調整部１２４は、単位時間当たりにガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を調整すればよい。

流量センサ１２５は、ガス吹き出し口１２１に供給される冷却ガスの流量を測定するためのセンサである。流量センサ１２５は、冷却ガスの流量を制御部２ａが取得できればよく、例えば、冷却ガスによって回転する羽根車を備えるいわゆる羽根車式の流量計でもよい。或いは、流量センサ１２５は、冷却ガスの空圧を検出する圧力センサでもよい。この場合、例えば、制御部２ａは、圧力センサが検出した冷却ガスの空圧（値）を、予め定められた所定の計算式に基づいて変換することで、冷却ガスの流量を算出して取得してもよい。所定の計算式は、予め任意に定められてよい。

また、冷却部１２０は、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する。

例えば、冷却部１２０は、ボルト等により取り外し可能にバックアップ部４４が配置される台等に取り付けられている。冷却部１２０は、例えば、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から基板３を冷却する。

なお、冷却ガスの種類は、特に限定されない。本実施の形態では、冷却ガスは、２５℃程度の常温の空気である。

図６に示すように、冷却部１２０は、ガス供給源２１１と、ガス管２１０と、電磁バルブ２１２と、スピードコントローラ２１３と、ノズル２１４と、を備える。

ガス供給源２１１は、冷却ガスを供給するためのガスタンクである。

ガス管２１０は、ガス供給源２１１及び電磁バルブ２１２と接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスを電磁バルブ２１２に供給する管である。

電磁バルブ２１２は、スピードコントローラ２１３とガス管２１０を介して接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるための電磁弁である。

スピードコントローラ２１３は、ノズル２１４とガス管２１０を介して接続され、ガス供給源２１１から電磁バルブ２１２を介して供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させる冷却ガスの流量を調整する。

スピードコントローラ２１３は、流量調整部１２４と流量センサ１２５と、を備える。制御部２ａは、スピードコントローラ２１３と通信可能に接続されており、流量センサ１２５から冷却ガスの流量を取得し、且つ、流量調整部１２４に冷却ガスの流量を調整させる。なお、制御部２ａとスピードコントローラ２１３とは、有線通信可能に接続されていてもよく、無線通信可能に接続されていてもよい。

ノズル２１４は、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備えるノズルである。本実施の形態では、ノズル２１４は、バックアップ部４４が配置されている台に保持されている。

図７に示すように、ノズル２１４には、冷却ガスを吹き出すガス吹き出し口１２１と、ガス吹き出し口１２１と連通しており冷却ガスが通過する流路２４０と、が設けられている。

本実施の形態では、部品圧着装置１００は、８個のノズル２１４を備える。なお、部品圧着装置１００が備えるノズル２１４の数は、特に限定されない。また、本実施の形態では、１つのノズル２１４に対して１つのスピードコントローラ２１３が接続されている。これにより、制御部２ａは、複数のノズル２１４それぞれから吹き出させる冷却ガスの流量を個別に制御できるようになっている。なお、複数のノズル２１４に対して、１つのスピードコントローラ２１３が接続されていてもよい。

また、ノズル２１４は、冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるためのコック２３０を備える。

コック２３０は、作業者が操作することで、流路２４０の開閉を切り替えるための栓である。例えば、コック２３０には、一方向に延在する貫通孔が設けられている。コック２３０は、当該貫通孔の向きが流路２４０に沿う方向で位置しているときには、開状態となり冷却ガスを移動させ、当該貫通孔の向きが流路２４０に直交する方向で位置しているときには、開状態となり冷却ガスを移動させない。

なお、本実施の形態では、コック２３０は、作業者が手動で回動させる手動コックである。コック２３０は、制御部２ａにより電気的に動作可能な自動コックでもよい。

また、本実施の形態では、冷却部１２０は、複数のノズル２１４を備える。つまり、冷却部１２０は、複数のガス吹き出し口１２１を備える。

温度測定部３００は、基板３の温度を測定するための温度検出器である。温度測定部３００は、例えば、熱電対３１０を含む。本実施の形態では、温度測定部３００は、複数の熱電対３１０を備える。

図８は、基板３が熱圧着ヘッド４８に熱圧着される位置と熱電対３１０の位置とを説明するための図である。

複数の熱電対３１０は、例えば、それぞれステージ４９に配置されている。具体的には、複数の熱電対３１０は、図８に示すように、複数の熱圧着ヘッド４８と一対一で対応するようにステージ４９に配置されている。これにより、制御部２ａは、複数の熱圧着ヘッド４８によって熱圧着されて温度が上昇されやすい基板３の位置の温度（より具体的には、温度分布）を取得できる。また、制御部２ａは、例えば、部品圧着装置１００が複数のガス吹き出し口１２１を備える場合、取得した温度分布に基づいて、流量調整部１２４に複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれについて供給させる冷却ガスの流量を調整させてもよい。これによれば、基板３における部位に対する温度のばらつき（面内ばらつき）は、抑制され得る。

また、例えば、熱電対３１０は、ステージ４９に載置された基板３と接触するように、一部がステージ４９の表面（上面）から少なくとも一部が露出している。これによれば、熱電対３１０は、基板３と直接接触するようになるため、精度よく基板３の温度を測定できる。

また、温度測定部３００は、例えば、サーモカメラ３２０を含む。

サーモカメラ３２０は、基板３を撮像して熱画像を生成することで、基板３の温度（より具体的には、温度分布）を測定するための熱画像カメラである。

なお、温度測定部３００は熱電対３１０及びサーモカメラ３２０のうち少なくとも一方を備えていればよい。

温度測定部３００は、制御部２ａと通信可能に接続されている。なお、制御部２ａとスピードコントローラ２１３とは、有線通信可能に接続されていてもよい、無線通信可能に接続されていてもよい。

コンピュータ２が備える制御部２ａは、例えば、搬送部６０により基板３をステージ４９に載置させ、ステージ４９に載置された基板３に、熱圧着ヘッド４８を制御することで部品５を熱圧着させる処理部である。

また、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付けさせる。例えば、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させる。本実施の形態では、冷却部１２０は、熱圧着ヘッド４８の下方に配置されている。また、冷却部１２０（より具体的には、ガス吹き出し口１２１）は、冷却ガスを上方に向けて吹き出すように配置されている。制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させることができる位置に基板３を位置させる。

また、例えば、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、熱圧着ヘッド４８が端部３ｅの電極部４に部品５を熱圧着している状態において、基板３における電極部４と背向する位置を吹き付け範囲として、冷却部１２０に基板３を冷却させる位置に、基板３を移動させる。

また、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させることにより基板３の端部３ｅをバックアップ部４４に支持させる。

また、制御部２ａは、温度測定部３００で測定された基板３の温度に基づき、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に調整させる。

上記したように、本実施の形態では、温度測定部３００は、複数の熱電対３１０及びサーモカメラ３２０の少なくとも一方によって、基板３の温度分布を測定する。また、複数のノズル２１４は、それぞれ異なるスピードコントローラ２１３と接続されている。つまり、複数のガス吹き出し口１２１から吹き出される冷却ガスの流量は、流量調整部１２４によってそれぞれ個別に調整される。制御部２ａは、例えば、温度測定部３００で測定された基板３の温度分布に基づき、複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれに供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に個別に調整させる。

［処理手順］
続いて、部品圧着装置１００の具体的な動作について説明する。

図９は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が備える制御部２ａの処理と冷却ガスの流れとを説明するためのブロック図である。なお、図９においては、冷却ガスの流れを破線の矢印で示し、基板３の温度を示す情報、冷却ガスの流量を示す情報等の、各種情報（データ）の流れを実線の矢印で示す。また、図９に一点鎖線矢印で示すように、温度測定部３００は、基板３の温度を測定する。図１０は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。

まず、制御部２ａは、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置させる（ステップＳ１０１）。次に、制御部２ａは、ステージ４９に基板３を載置させた後で、ステージ移動部４１を制御することで、基板３の端部３ｅが熱圧着ヘッド４８とバックアップ部４４との間に位置するように、ステージ４９を移動させる。

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、バックアップ部４４に、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持させる（ステップＳ１０２）。

次に、部品圧着装置１００は、基板３に部品５を熱圧着する前に、冷却部１２０が備えるガス吹き出し口１２１から引き出させる冷却ガスの量（つまり、冷却ガスの流量）を調整する工程である流量調整工程１を実行する。

温度測定部３００は、基板３の温度を測定する（ステップＳ１０３）。例えば、制御部２ａは、温度測定部３００から、温度測定部３００が測定した基板３の温度を示す情報を取得する。

次に、制御部２ａは、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備える冷却部１２０からの冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３の冷却を開始させる（ステップＳ１０４）。このように、制御部２ａは、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に部品５を熱圧着する前に、冷却部１２０に基板３の冷却を開始させる。

次に、制御部２ａは、基板３の温度に基づいて、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量の補正量を算出する（ステップＳ１０５）。例えば、制御部２ａは、基板３の温度が所定の温度（第１温度）より高い場合には、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が多くなるように、補正量を決定する。一方、制御部２ａは、基板３の温度が所定の温度より低い場合には、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が少なくなるように、補正量を決定する。制御部２ａは、例えば、補正量を算出するために、ガス吹き出し口１２１に現在供給されている冷却ガスの流量を、流量センサ１２５から取得する。制御部２ａは、現在の基板３の温度と、ガス吹き出し口１２１に供給されている冷却ガスの流量とに基づいて補正量を算出する。

なお、補正量の算出方法は、任意に定められてよい。例えば、記憶部２ｂは、基板３の温度に対する、ガス吹き出し口１２１に供給されている冷却ガスの流量を定めるテーブル情報が記憶されていてもよい。制御部２ａは、現在の基板３の温度とテーブル情報とに基づいて、流量調整部１２４に調整させるガス吹き出し口１２１に供給させる冷却ガスの流量を算出し、算出した冷却ガスの流量と、ガス吹き出し口１２１に現在供給されている冷却ガスの流量との差分から、補正量を算出してもよい。

また、所定の温度（第１温度）は、任意に定められてよい。例えば、所定の温度を示す情報が、予め記憶部２ｂに記憶されていてもよい。例えば、所定の温度が１００℃である場合、制御部２ａは、温度測定部３００から取得した温度が１００℃より高い温度であるとき、現在の流量よりも大きい流量の冷却ガスを流量調整部１２４にガス吹き出し口１２１へ供給させるように、補正値を算出する。或いは、例えば、所定の温度が１００℃である場合、制御部２ａは、温度測定部３００から取得した温度が１００℃より低い温度であるとき、現在の流量よりも小さい流量の冷却ガスを流量調整部１２４にガス吹き出し口１２１へ供給させるように、補正値を算出する。こうすることで、制御部２ａは、基板３の温度が所定の温度に近づくように、冷却ガスを流量調整部１２４にガス吹き出し口１２１へ供給させる。

次に、制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量（第１基準流量）を超えるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。基準流量は、予め任意に定められてよい。基準流量を示す情報は、例えば、予め記憶部２ｂに記憶されている。

制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量を超えると判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、熱圧着ヘッド４８等の部品圧着装置１００が備える各設備を緊急停止させる（ステップＳ１１７）。制御部２ａが、補正量が基準流量を超えると判定する場合、例えば、現在ステージ４９に載置されている基板３の前に熱圧着が実行された際の熱が残っている場合等が考えられる。あるいは、電磁バルブ２１２やスピードコントローラ２１３の故障、ガス管２１０やノズル２１４の詰まり等の冷却部１２０の不具合により冷却部１２０による冷却不足が発生していることが考えられる。そのため、制御部２ａは、補正量が基準流量を超えると判定した場合、部品圧着装置１００が備える設備の動作を緊急停止することで、基板３が熱により劣化することを抑制できる。なお、制御部２ａは、部品圧着装置１００が備える全ての設備を停止させなくてもよい。例えば、制御部２ａは、ステップＳ１１１において、熱圧着ヘッド４８を基板３から離すように動作させた後に停止させ、さらに、冷却部１２０は動作させ続けてもよい。

一方、制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量を超えないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、算出した補正量だけガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が変化するように、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に調整させる（ステップＳ１０７）。

図９に示すように、流量調整部１２４は、ガス供給源２１１から供給された冷却ガスの流量を調整してガス吹き出し口１２１に供給する。冷却ガスは、流量調整部１２４に調整された流量でガス吹き出し口１２１から吹き出されることで、基板３に吹き付けられる。流量センサ１２５は、例えば、流量調整部１２４を通過してガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を測定する。

また、流量調整部１２４は、制御部２ａから補正量を取得し、取得した補正量に基づいて、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの供給量を調整する。

なお、流量調整部１２４がガス吹き出し口１２１に最初に（例えば、部品圧着装置１００が立ち上げられてから初めて）供給する冷却ガスの流量は、予め任意に定められてよい。

再び図１０を参照し、ステップＳ１０７の次に、制御部２ａは、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを開始させてから所定時間（第１所定時間）経過したか否かを判定する（ステップＳ１０８）。なお、制御部２ａは、時間を計測するためのＲＴＣ（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ）等の計時部を備えてもよい。

制御部２ａは、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを開始熱させてから所定時間経過していないと判定した場合（ステップＳ１０８でＮｏ）、処理をステップＳ１０３に戻す。

部品圧着装置１００は、流量調整工程１（ステップＳ１０３～ステップＳ１０７）を繰り返し実行することで、基板３の温度と冷却ガスの流量とを安定させる。

制御部２ａは、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを開始させてから第１所定時間経過したと判定した場合、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、熱圧着ヘッド４８を下降させてバックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５の熱圧着を開始させる（ステップＳ１０９）。

次に、部品圧着装置１００は、基板３に部品５を熱圧着する前に、冷却部１２０が備えるガス吹き出し口１２１から引き出させるガスの量（つまり、ガスの流量）を調整する工程である流量調整工程２を実行する。流量調整工程１と流量調整工程２とは、処理内容は実質的に同様である。

温度測定部３００は、基板３の温度を測定する（ステップＳ１１０）。例えば、制御部２ａは、温度測定部３００から、温度測定部３００が測定した基板３の温度を示す情報を取得する。

次に、制御部２ａは、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備える冷却部１２０からの冷却ガスを基板３に吹き付けさせる（ステップＳ１１１）。このように、制御部２ａは、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に部品５を熱圧着している際に、冷却部１２０に基板３を冷却させる。なお、制御部２ａは、ステップＳ１０４で冷却部１２０に冷却を開始させてから後述する熱圧着の終了まで、冷却部１２０に冷却をさせ続けてもよいし、ステップＳ１０４及びステップＳ１１１を実行する度に、予め定められた時間、流量等だけ、冷却部１２０に冷却させ、その後で冷却を停止させてもよい。

次に、制御部２ａは、基板３の温度に基づいて、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量の補正量を算出する（ステップＳ１１２）。例えば、制御部２ａは、ステップＳ１１２と同様に、基板３の温度が所定の温度（第２温度）より高い場合には、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が多くなるように、補正量を決定する。一方、制御部２ａは、基板３の温度が所定の温度より低い場合には、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が少なくなるように、補正量を決定する。

なお、補正量の算出方法は、任意に定められてよい。例えば、記憶部２ｂは、基板３の温度に対する、ガス吹き出し口１２１に供給されている冷却ガスの流量を定めるテーブル情報が記憶されていてもよい。制御部２ａは、現在の基板３の温度とテーブル情報とに基づいて、流量調整部１２４に調整させるガス吹き出し口１２１に供給させる冷却ガスの流量を算出し、算出した冷却ガスの流量と、ガス吹き出し口１２１に現在供給されている冷却ガスの流量との差分から、補正量を算出してもよい。また、ステップＳ１１２での補正量の算出方法と、ステップＳ１０５での補正量の算出方法は、同じでもよいし、異なってもよい。例えば、制御部２ａは、ステップＳ１１２とステップＳ１０５とで、異なるテーブル情報を用いてもよい。

また、所定の温度（第２温度）は、任意に定められてよい。また、第１温度と第２温度とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。

次に、制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量（第２基準流量）を超えるか否かを判定する（ステップＳ１１３）。基準流量（第２基準流量）は、予め任意に定められてよい。また、第１基準流量と第２基準流量とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。

制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量を超えると判定した場合（ステップＳ１１３でＹｅｓ）、熱圧着ヘッド４８等の部品圧着装置１００が備える各設備を緊急停止させる（ステップＳ１１７）。制御部２ａが、補正量が基準流量を超えると判定する場合、例えば、熱圧着ヘッド４８の不具合等により基板３の温度が異常に上昇していることが考えられる。あるいは、電磁バルブ２１２やスピードコントローラ２１３の故障、ガス管２１０やノズル２１４の詰まり等の冷却部１２０の不具合により冷却部１２０による冷却不足が発生していることが考えられる。そのため、制御部２ａは、補正量が基準流量を超えると判定した場合、部品圧着装置１００が備える設備の動作を緊急停止することで、基板３が熱により劣化することを抑制できる。なお、制御部２ａは、部品圧着装置１００が備える全ての設備を停止させなくてもよい。例えば、制御部２ａは、ステップＳ１１１において、熱圧着ヘッド４８を基板３から離すように動作させた後に停止させ、さらに、冷却部１２０は動作させ続けてもよい。

一方、制御部２ａは、算出した補正量が予め定められた基準流量を超えないと判定した場合（ステップＳ１１３でＮｏ）、ステップＳ１０７と同様に、算出した補正量だけガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量が変化するように、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に調整させる（ステップＳ１１４）。

次に、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させてから所定時間経過したか否かを判定する（ステップＳ１１５）。制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させてから所定時間経過したと判定した場合（ステップＳ１１５でＹｅｓ）、熱圧着処理を終了する（ステップＳ１１６）。例えば、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、熱圧着ヘッド４８を上昇させて部品５の熱圧着を終了させ、冷却部１２０を制御することで、冷却部１２０に冷却ガスを基板３に吹き付けることを停止させることで基板３の冷却を終了させ、ステージ移動部４１を制御することで、基板３をバックアップ部４４から離間させ、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、ステージ４９から基板３を退避させる。

一方、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させてから所定時間経過していないと判定した場合（ステップＳ１１５でＮｏ）、処理をステップＳ１１０に戻す。

部品圧着装置１００は、流量調整工程２（ステップＳ１１０～ステップＳ１１４）を繰り返し実行することで、基板３の温度と冷却ガスの流量とを安定させる。

以上のように、部品圧着装置１００は、流量調整工程１（第１流量調整工程）と流量調整工程２（第２流量調整工程）とを実行することで、基板３を適切な温度にし続ける。

なお、制御部２ａは、ステップＳ１０５及びステップＳ１１２では、補正量を算出したが、流量調整部１２４がガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を算出してもよい。つまり、制御部２ａは、流量調整部１２４に変更させる流量ではなく、流量調整部１２４がガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を算出してもよい。この場合、基準流量は、流量調整部１２４がガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量に基づいて適宜決定されればよい。

また、上記した通り、流量調整工程１と流量調整工程２とでは、所定の温度、基準流量等の各種閾値は、同じでもよいし、異なっていてもよい。

また、ステップＳ１０３～ステップＳ１０８は、実行されなくてもよい。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、基板３が載置されるステージ４９と、ステージ４９に載置された基板３を支持するバックアップ部４４と、バックアップ部４４により支持された基板３に部品５を熱圧着する熱圧着ヘッド４８と、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する冷却部１２０と、基板３の温度を測定する温度測定部３００と、冷却部１２０を制御する制御部２ａと、を備える。冷却部１２０は、供給された冷却ガスを基板３に吹き付けるためのガス吹き出し口１２１と、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を調整する流量調整部１２４と、を備える。制御部２ａは、温度測定部３００で測定された基板３の温度に基づき、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に調整させる。

これによれば、制御部２ａは、基板３の温度に基づいて、冷却ガスの流量が適切になるように流量調整部１２４に調整させることができる。そのため、部品圧着装置１００は、基板３を適切に冷却しながら熱圧着できる。

また、例えば、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１から冷却ガスを基板３に吹き付けさせることで、冷却部１２０に基板３を冷却させる。

例えば、熱圧着ヘッド４８は、部品５を基板３に熱圧着するために１５０℃～３００℃程度まで加熱される。一方、基板３の温度は、基板３の熱劣化を抑制するために１００℃以下程度まで下げられるとよい。そこで、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側（本実施の形態では、下方側）から、ガス吹き出し口１２１から冷却ガスを基板３に吹き付けさせる。これにより、冷却ガスは、基板３によって熱圧着ヘッド４８に吹き付けられにくくすることができる。そのため、熱圧着ヘッド４８は、冷却ガスによって温度が変化されることが抑制される。これにより、熱圧着ヘッド４８の温度が変化されることにより、部品５が基板３に熱圧着されない等の不具合の発生が、抑制される。また、熱圧着ヘッド４８が冷却部１２０側に位置しないために、冷却部１２０のガス吹き出し口１２１をより基板３に近づけることができる。そのため、制御部２ａは、さらに効果的に基板３を冷却部１２０で冷却できる。

また、例えば、温度測定部３００は、熱電対３１０を含む。

これによれば、温度測定部３００は、熱電対３１０によって基板３の温度を簡便に測定できる。

また、例えば、熱電対３１０は、ステージ４９に配置される。

これによれば、部品圧着装置１００は、熱電対３１０を移動させる機構等を設けることなく、基板３の温度を測定できる。

また、例えば、温度測定部３００は、サーモカメラ３２０を含む。

これによれば、部品圧着装置１００は、例えば、複数の熱電対３１０をステージ４９に設ける場合と比較して、簡便な構成で基板３の温度分布を細かく測定できる。

また、例えば、冷却部１２０は、ガス吹き出し口１２１を複数備える。また、例えば、温度測定部３００は、基板３の温度分布を測定する。この場合、例えば、制御部２ａは、温度測定部３００で測定された基板３の温度分布に基づき、複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれに供給する冷却ガスの流量を流量調整部１２４に調整させる。

これによれば、制御部２ａは、温度測定部３００から取得した基板３の温度（温度分布）に基づいて、流量調整部１２４に複数のガス吹き出し口１２１のそれぞれについて供給させる冷却ガスの流量を個別に調整させることができる。これによれば、基板３における部位に対する温度のばらつき（面内ばらつき）は、抑制され得る。

また、実施の形態に係る部品圧着方法は、基板３をステージ４９に載置する載置工程（ステップＳ１０１）と、ステージ４９に載置された基板３をバックアップ部４４で支持する支持工程（ステップＳ１０２）と、バックアップ部４４により支持された基板３に熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着する熱圧着工程（ステップＳ１０９～ステップＳ１１６）と、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却部１２０が備えるガス吹き出し口１２１から冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する冷却工程（上記した流量調整工程１のステップＳ１０４～ステップＳ１０７、及び、上記した流量調整工程２のステップＳ１１１～ステップＳ１１４）と、基板３の温度を測定する温度測定工程（ステップＳ１０３及びステップＳ１１０）と、を備える。冷却工程では、温度測定工程で測定した基板３の温度に基づき、ガス吹き出し口１２１に供給する冷却ガスの流量を調整（ステップＳ１０７及びステップＳ１１４）する。

これによれば、基板３の温度に基づいて、冷却ガスの流量が適切になるように流量調整部１２４に調整させることができる。そのため、実施の形態に係る部品圧着方法によれば、基板３を適切に冷却しながら熱圧着できる。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、液晶パネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
３ａ 上部基板
３ｂ 下部基板
３ｃ、３ｄ 偏光板
３ｅ 端部
４ 電極部
５ 部品
６ 異方性導電部材（ＡＣＦ）
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ ステージ移動部
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
４０ 本圧着部
４３ ヘッド移動機構
４３ａ ベース部
４３ｂ ガイド部
４４ バックアップ部
４６ 取り付け部材
４７ 加圧機構
４７ａ ロッド
４８ 熱圧着ヘッド
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 部品圧着装置
１２０ 冷却部
１２１ ガス吹き出し口
１２４ 流量調整部
１２５ 流量センサ
２１０ ガス管
２１１ ガス供給源
２１２ 電磁バルブ
２１３ スピードコントローラ
２１４ ノズル
２２０ 保護シート
２３０ コック
２４０ 流路
３００ 温度測定部
３１０ 熱電対
３２０ サーモカメラ

Claims (7)

1. 基板が載置されるステージと、
   前記ステージに載置された前記基板を支持するバックアップ部と、
   前記バックアップ部により支持された前記基板に部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、
   前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却部と、
   前記基板の温度を測定する温度測定部と、
   前記冷却部を制御する制御部と、を備える部品圧着装置であって、
   前記冷却部は、供給された前記冷却ガスを前記基板に吹き付けるためのガス吹き出し口と、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量を調整する流量調整部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記冷却部に前記ガス吹き出し口から前記冷却ガスを前記基板に吹き付けさせながら前記温度測定部で測定された前記基板の温度に基づき、前記基板の温度が所定の温度に近づくように、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量の補正量を算出し、前記流量調整部に前記冷却ガスの流量を調整させ、
   前記補正量が基準流量を超える場合に、前記部品圧着装置を停止させる、
   部品圧着装置。
2. 前記制御部は、前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から、前記ガス吹き出し口から前記冷却ガスを前記基板に吹き付けさせることで、前記冷却部に前記基板を冷却させる、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記温度測定部は、熱電対を含む、
   請求項１又は２に記載の部品圧着装置。
4. 前記熱電対は、前記ステージに配置される、
   請求項３に記載の部品圧着装置。
5. 前記温度測定部は、サーモカメラを含む、
   請求項１又は２に記載の部品圧着装置。
6. 前記冷却部は、前記ガス吹き出し口を複数備え、
   前記温度測定部は、前記基板の温度分布を測定し、
   前記制御部は、前記温度測定部で測定された前記基板の温度分布に基づき、複数の前記ガス吹き出し口のそれぞれに供給する前記冷却ガスの流量を前記流量調整部に調整させる、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の部品圧着装置。
7. 部品圧着装置が実行する部品圧着方法であって、
   基板をステージに載置する載置工程と、
   前記ステージに載置された前記基板をバックアップ部で支持する支持工程と、
   前記バックアップ部により支持された前記基板に熱圧着ヘッドで部品を熱圧着する熱圧着工程と、
   前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、冷却部が備えるガス吹き出し口から冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却工程と、
   前記基板の温度を測定する温度測定工程と、を備え、
   前記冷却工程では、前記ガス吹き出し口から前記冷却ガスを前記基板に吹き付けさせながら前記温度測定工程で測定した前記基板の温度に基づき、前記基板の温度が所定の温度に近づくように、前記ガス吹き出し口に供給する前記冷却ガスの流量の補正量を算出し、前記冷却ガスの流量を調整し、
   前記補正量が基準流量を超える場合に、前記部品圧着装置を停止させる、
   部品圧着方法。

Images