JP7523699B2 - 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 - Google Patents
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- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims description 138
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 85
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 51
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 41
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 39
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 32
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 56
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 3
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N Tri-2-ethylhexyl trimellitate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C(C(=O)OCC(CC)CCCC)=C1 KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNEVKCBGTUWWOH-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrakis(2,4-ditert-butylphenyl)-5-phenylbenzene Chemical group CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C(C(=C1C=2C(=CC(=CC=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C=2C(=CC(=CC=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C QNEVKCBGTUWWOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXCHWXWXYPEZKM-UHFFFAOYSA-N 2,4-ditert-butyl-6-[1-(3,5-ditert-butyl-2-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=1C(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(C(C)(C)C)=C1O DXCHWXWXYPEZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CNC(CC)=N1 ZOQVDXYAPXAFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDSNXBWBEDYMAU-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-docosan-2-ylphenol Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)CCC(C)C1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C NDSNXBWBEDYMAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXUMQTXVDSCWLS-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-diethyl-1H-imidazol-4-yl)propanenitrile Chemical compound C(#N)C(C)C1=C(N=C(N1)CC)CC LXUMQTXVDSCWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSMMOCNTIRCAAL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound C=1C(C)=C(O)C(C(C)(C)C)=CC=1C(C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)C1=CC(C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 ZSMMOCNTIRCAAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQRCHVBRBGNZGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethyl]-2,4,6-trioxo-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCN2C(N(CCOC(=O)CCC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CCOC(=O)CCC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 MQRCHVBRBGNZGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZOAMTISPPUGSQ-UHFFFAOYSA-N 4-[14,16-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-15,15,16,17-tetra(tridecyl)triacontan-14-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol phosphorous acid Chemical compound OP(O)O.OP(O)O.OP(O)O.C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCCCCCCCCCCCC)(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C(CCCCCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCCCCC)C(CCCCCCCCCCCCC)(C(CCCCCCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C OZOAMTISPPUGSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PXMJCECEFTYEKE-UHFFFAOYSA-N Benzenepropanoic acid, 3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy-, methyl ester Chemical compound COC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 PXMJCECEFTYEKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 1
- GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N N-Cyclohexyl-N-methylcyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1N(C)C1CCCCC1 GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070835 Skin sensitisation Diseases 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N TMG Natural products CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IORUEKDKNHHQAL-UHFFFAOYSA-N [2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenyl] prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)OC(=O)C=C)=C1O IORUEKDKNHHQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000010775 animal oil Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JWXSMZJIYUUXSV-UHFFFAOYSA-N bis[2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenyl] benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)OC(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)OC=2C(=CC(C)=CC=2CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)=C1O JWXSMZJIYUUXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000640 hydroxylating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 231100000299 mutagenicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000007886 mutagenicity Effects 0.000 description 1
- FSWDLYNGJBGFJH-UHFFFAOYSA-N n,n'-di-2-butyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CCC(C)NC1=CC=C(NC(C)CC)C=C1 FSWDLYNGJBGFJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCN(C)C TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PICLBAFTFYTURY-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-yl-4-[[4-(butan-2-ylamino)cyclohexyl]methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(NC(C)CC)CCC1CC1CCC(NC(C)CC)CC1 PICLBAFTFYTURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical class CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 AXRSHKZFNKUGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000370 skin sensitisation Toxicity 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGKKYCDALBXNCG-UHFFFAOYSA-N tris[2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenyl] phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C(=CC(OP(OC=3C(=CC(SC=4C=C(C(O)=C(C)C=4)C(C)(C)C)=C(C)C=3)C(C)(C)C)OC=3C(=CC(SC=4C=C(C(O)=C(C)C=4)C(C)(C)C)=C(C)C=3)C(C)(C)C)=C(C=2)C(C)(C)C)C)=C1 SGKKYCDALBXNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N vinyl sulfide Chemical group C=CSC=C UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、
水酸基変性ポリブタジエンと、
熱伝導性フィラーと、
酸化防止剤と、
を含む放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物であって、
前記酸化防止剤の含有量が前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、0.01質量%以上であり、
前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が1.0W/m・K以上である、放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[2]
前記熱伝導性フィラーの含有量は、前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、70質量%以上である、前記[1]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[3]
前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記[1]または[2]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[4]
前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤を含む、前記[3]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[5]
硬化促進剤をさらに含む、前記[1]~[4]のいずれかに記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[6]
前記硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤を含む、前記[5]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[7]
前記アミン系硬化促進剤のpKaが8.0以上である、前記[6]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[8]
2液型放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物である、前記[1]~[7]のいずれかに記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[9]
前記無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、前記熱伝導性フィラーとを含むA液と、
前記水酸基変性ポリブタジエンと、前記熱伝導性フィラーとを含むB液と、を含む、前記[8]に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
[10]
前記[1]~[9]のいずれかに記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物を硬化させてなる、放熱性ギャップフィラー。
[11]
前記[10]に記載の放熱性ギャップフィラーを含む物品。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、水酸基変性ポリブタジエンと、熱伝導性フィラーと、酸化防止剤と、を含む放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物であって、前記酸化防止剤の含有量が前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、0.01質量%以上であり、前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が1.0W/m・K以上である。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の硬化後の熱伝導率は、例えば、熱伝導性フィラーの種類、含有量等や、無水マレイン酸変性ポリブタジエンおよび水酸基変性ポリブタジエンの種類、含有量等を調整することにより、本実施形態の範囲とすることができる。
放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の硬化後の熱伝導率は、実施例に記載の方法により測定される値を示す。
本明細書中における硬度は、実施例に記載の方法により作製されたサンプルを測定した硬度を示す。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物が2液型放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物である場合、無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、熱伝導性フィラーとを含むA液と、水酸基変性ポリブタジエンと、熱伝導性フィラーとを含むB液と、を含むことが好ましい。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物が室温で硬化する場合、その樹脂成分である無水マレイン酸変性ポリブタジエンと水酸基変性ポリブタジエンとは、保管時には混合せず、使用前に混合するのが好ましい。すなわち、無水マレイン酸変性ポリブタジエンを含有するA液と水酸基変性ポリブタジエンを含有するB液とを別々に保管し、使用前に混合してから注入・塗布といった作業を行い、硬化させることによって、放熱性ギャップフィラーとする。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、B液の粘度は、放熱性ギャップフィラーを塗布する際に、塗布装置におけるポンプを利用した供給安定性をより向上させる観点から、好ましくは500Pa・s以下、より好ましくは400Pa・s以下、さらに好ましくは300Pa・s以下、さらに好ましくは280Pa・s以下であり、そして、ハンドリング性をより向上させる観点から、好ましくは10Pa・s以上、より好ましくは20Pa・s以上であり、さらに好ましくは50Pa・s以上、さらに好ましくは100Pa・s以上、さらに好ましくは200Pa・s以上である。
本明細書中におけるA液およびB液の粘度は、実施例に記載の方法により測定される値を示す。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、B液の熱伝導率は、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは1.0W/m・K以上、より好ましくは1.5W/m・K以上、さらに好ましくは2.0W/m・K以上、さらに好ましくは2.5W/m・K以上、さらに好ましくは2.7W/m・K以上、さらに好ましくは3.0W/m・K以上、さらに好ましくは3.5W/m・K以上である。上限値は特に限定されないが、例えば、10.0W/m・K以下であってもよいし、8.0W/m・K以下であってもよいし、5.0W/m・K以下であってよい。
本明細書中におけるA液およびB液の熱伝導率は、実施例に記載の方法により測定される値を示す。
本実施形態の無水マレイン酸変性ポリブタジエンは、ブタジエンホモポリマーを無水マレイン酸で変性させて製造され、具体的にはクレイバレー社のRICON 130MA8、RICON 131MA5、RICOBOND 1731、RICOBOND 1756、エボニック社 POLYVEST MA75等が例示される。
また、本実施形態の水酸基変性ポリブタジエンは、ポリブタジエンを水酸化して得られ、具体的にはクレイバレー社のPoly bd R-20LM、出光興産(株)社のPoly bd R-15HT、Poly bd R-45HT、エボニック社 POLYVEST HT、日本曹達(株)社のNISSO-PB G-1000、NISSO-PB G-2000、NISSO-PB G-3000、Zibo社のHydroxyl-terminated Polymer Butadiene等が例示される。
本実施形態の無水マレイン酸変性ポリブタジエンおよび本実施形態の水酸基変性ポリブタジエンを合計した含有量は、本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、ハンドリング性をより向上させる観点から、好ましくは0.01質量%以上、より好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.5質量%以上、さらに好ましくは1.0質量%以上、さらに好ましくは2.0質量%以上、さらに好ましくは3.0質量%以上であり、そして、粘度をより適切な範囲とする観点から、好ましくは25質量%以下、より好ましくは20質量%以下、さらに好ましくは15質量%以下、さらに好ましくは10質量%以下である。
本実施形態の熱伝導性フィラーとしては、既知の熱伝導性フィラーを任意に使用することができるが、ブレークスルー電圧が懸念される場合には、電気絶縁性の熱伝導性フィラーが好ましい。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、A液に含まれる熱伝導性フィラーの含有量は、A液の全量を100質量%としたとき、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは70質量%以上、より好ましくは75質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上であり、そして、ハンドリング性をより向上させる観点から、好ましくは99質量%以下、より好ましくは97質量%以下、さらに好ましくは95質量%以下である。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、B液に含まれる熱伝導性フィラーの含有量は、B液の全量を100質量%としたとき、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは70質量%以上、より好ましくは75質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上であり、そして、ハンドリング性をより向上させる観点から、好ましくは99質量%以下、より好ましくは97質量%以下、さらに好ましくは95質量%以下である。
放熱性ギャップフィラーは、放熱を目的としているため、当然に高温に長時間さらされたり、高温と室温とに繰り返しさらされたりするような場所で使用される。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、ブタジエン鎖に由来する二重結合の熱、水、酸素等による熱劣化に加え、ブタジエン鎖間で架橋反応を起こしやすく、その結果、得られた放熱性ギャップフィラーは、硬く、脆くなって割れや剥がれを引き起こす。この割れや剥がれをより低減するため、本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、酸化防止剤を含有する。
酸化防止剤は、公知の酸化防止剤を用いることができるが、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオール系酸化防止剤、ジフェニルアミン系酸化防止剤、アスコルビン酸系酸化防止剤、およびヒンダードアミン系酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、フェノール系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましく、フェノール系酸化防止剤を含むことがさらに好ましい。
この酸化防止剤は、一次酸化防止剤および/または二次酸化防止剤の1種または2種以上を使用することが好ましい。
酸化防止剤の含有量は、本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、0.01質量%以上であり、酸化防止効果をより向上させる観点から、好ましくは0.05質量%以上、より好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.4質量%以上、さらに好ましくは0.5質量%以上であり、そして、熱伝導性、ハンドリング性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは20.0質量%以下、より好ましくは15.0質量%以下、さらに好ましくは10.0質量%以下、さらに好ましくは8.0質量%以下、さらに好ましくは5.0質量%以下、さらに好ましくは3.0質量%以下、さらに好ましくは1.0質量%以下である。
A液に含まれる酸化防止剤の含有量は、A液の全量を100質量%としたとき、酸化防止効果をより向上させる観点から、好ましくは0.025質量%以上、より好ましくは0.05質量%以上、さらに好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.2質量%以上であり、そして、熱伝導性、ハンドリング性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは25.0質量%以下、より好ましくは20.0質量%以下、さらに好ましくは15.0質量%以下、さらに好ましくは10.0質量%以下、さらに好ましくは8.0質量%以下、さらに好ましくは5.0質量%以下、さらに好ましくは3.0質量%以下、さらに好ましくは1.5質量%以下、さらに好ましくは1.0質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下である。
B液に含まれる酸化防止剤の含有量は、B液の全量を100質量%としたとき、酸化防止効果をより向上させる観点から、好ましくは0.025質量%以上、より好ましくは0.05質量%以上、さらに好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.2質量%以上であり、そして、熱伝導性、ハンドリング性等のバランスをより向上させる観点から、好ましくは25.0質量%以下、より好ましくは20.0質量%以下、さらに好ましくは15.0質量%以下、さらに好ましくは10.0質量%以下、さらに好ましくは8.0質量%以下、さらに好ましくは5.0質量%以下、さらに好ましくは3.0質量%以下、さらに好ましくは1.5質量%以下、さらに好ましくは1.0質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下である。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、硬化反応を促進させる観点から、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。
硬化促進剤は、硬化反応を促進する作用を有するものであれば特に制限されるものではないが、アミン系硬化促進剤が好ましい。その中でも、アミン系硬化促進剤のpKaは、好ましくは8.0以上、より好ましくは9.0以上、さらに好ましくは9.5以上である。具体的には、2-エチル-4-エチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-エチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)、1,5-ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン-5(DBN)、ヘキサヒドロ-1,3,5-トリス(3-ジメチルアミノプロピル)-1,3,5-トリアジン、N,N,N’,N’’,N’’-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N’,N’-テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N-メチルジシクロヘキシルアミン等の3級アミン類、4,4’-メチレンビス(N-sec-ブチルシクロヘキサンアミン)、N,N’-ジ-sec-ブチル-p-フェニレンジアミン等の2級アミン類、DBUまたはDBNのオクチル酸塩、1,1,3,3-テトラメチルグアニジン等が挙げられる。
これら硬化促進剤の含有量は、適度な初期硬化時間に調整することを考慮すると、本発明の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物全量に対して0.01~5質量%が好ましい。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、樹脂の粘度を調整する観点から、可塑剤をさらに含むことが好ましい。
可塑剤は、硬化物の内部に留まるよう引火点200℃以上となるような常温で液体であることが好ましく、硬化反応を阻害しない液体であれば、その1種または2種以上を使用できる。例えば、フタル酸ジ-2-エチルヘキシル(DOP)、フタル酸ジイソノニル(DINP)、フタル酸ジイソデシル(DIDP)、アジピン酸ジ-2-エチルヘキシル(DOA)、アジピン酸ジイソノニル(DINA)、トリメリット酸トリ-2-エチルヘキシル(TOTM)、リン酸トリクレジル(TCP)等のエステル類、動植物油変性の脂肪酸エステル類等が挙げられる。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、熱伝導性フィラーの分散性をより向上させる観点から、分散剤をさらに含むことが好ましい。
分散剤は、熱伝導性フィラーの表面改質を目的とし、樹脂との濡れ性改善、および分散性向上を助ける作用を有するものであれば、特に制限されるものではなく、例えば、カチオン系、アニオン系、ノニオン系および両性の界面活性剤が挙げられ、その1種または2種以上を使用できる。具体的には、KP(信越化学工業(株)製)、フローレン(共栄社化学(株)製)、ソルスパース(ルーブリゾール(株)製)、EFKA(BASF社製)、アジスパー(味の素ファインテクノ(株)製)およびDisperbykおよびBYK(ビックケミー(株)製)、マリアリム(日油(株)製)、およびディスパロン(楠本化成(株)製)等が挙げられる。これらはA液またはB液の製造時に配合しても、予めフィラーに処理しても良い。
さらに、上記で述べた、添加物の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合されるカップリング剤、レオロジーコントロール剤、消泡剤、難燃剤、沈降防止剤、および着色剤、等を必要に応じて配合することができる。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、例えば、ボールミル、3本ロールミル、ニーダー、プラネタリーミキサー、スクリュー押出機等の高粘度混練機を使用して、各材料を混合することにより得られる。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、A液およびB液をそれぞれ、ボールミル、3本ロールミル、ニーダー、プラネタリーミキサー、スクリュー押出機等の高粘度混練機が使用して、各材料を混合する。
放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の使用方法としては、例えば、物品間の隙間に放熱性ギャップフィラー用樹脂組成を注入するか、放熱性ギャップフィラー用樹脂組成を塗布してからその塗布面で物品同士を貼り合わせることによって、物品同士を接着させる。
放熱性ギャップフィラーが2液型である場合、例えば、A液とB液とを体積比1:1で混合し、物品間の隙間に注入するか、塗布してからその塗布面で物品同士を貼り合わせることによって、物品同士を接着させる。もちろん、重量比で混合することも可能であるが、この種の作業では、体積を測定して混合する方式のものが簡便なため一般的に使用されている。
本実施形態の放熱性ギャップフィラーは、本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物を硬化させてなる。本実施形態の放熱性ギャップファイラーは、本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の少なくとも一部が硬化されていればよい。
放熱性ギャップフィラーが2液型の場合、A液とB液とを混合してからの初期硬化時間は、硬化促進剤の種類、使用量、温度によって変化するが、本発明では、実用的に好ましいといわれている室温(例えば、21℃以上25℃以下)で5~60分にコントロール可能で、その後、完全硬化まで1~3日程度を要する。また、硬化後は粘着性に優れるうえ、適度な柔軟性を有するため、過酷な条件下でも長期間にわたって剥がれたり、割れたりすることがない。
本実施形態の物品は、本実施形態の放熱性ギャップフィラーを含む。
本実施形態の物品は、デジタル家電製品、リチウムイオン2次電池、車載パワーモジュール等の電子機器等である。
(A-1液の製造)
RICON 130MA8(クレイバレー社製 無水マレイン酸変性ポリブタジエン)2.70部、フタル酸ジイソノニル(新日本理化(株)製 可塑剤)6.00部、B-325(アルモリックス社製 水酸化アルミニウム)25部、T-60 75MY(アルマティス社製 酸化アルミニウム)31部、LS-210B(日本軽金属(株)製 酸化アルミニウム)25部およびASFP-20(デンカ(株)製 酸化アルミニウム)10.3部をTHINKY社の自転・公転方式ミキサーARE-310で混合撹拌し、A-1液100部を得た。
(B-1液の製造)
Poly bd R-20LM(クレイバレー社製 水酸基変性ポリブタジエン)1.05部、Lupragen N700(BASF社製 硬化促進剤)0.02部、フタル酸ジイソノニル(新日本理化(株)製 可塑剤)6.63部、B-325(アルモリックス社製 水酸化アルミニウム)25部、T-60 75MY(アルマティス社製 酸化アルミニウム)31部、LS-210B(日本軽金属(株)製 酸化アルミニウム)25部およびASFP-20(デンカ(株)製 酸化アルミニウム)10.3部およびDISPERBYK-145(ビックケミー社製 分散剤)1.00部をTHINKY社の自転・公転方式ミキサーARE-310で混合撹拌し、B-1液100部を得た。
200mlのノードソン社製2液並列カートリッジの両側に備えられた100mlのタンクのそれぞれに、A-1液およびB-3液を充填し、24段のディスポーザブルスパイラルミキサー(スタティックミキサー)を通すことによって、A-1液とB-3液とを体積比1:1で混合した。
得られた混合液をガラス板に塗布し、両端に厚さ1mmのスペーサーを設置したアルミ板で押しつぶすことによって、ガラス板とアルミ板の間に、厚さ1mmのAB混合液が挟まれたシートを作製した。
AntonPaar社のレオメーターMCR302、PP25を使用し、測定温度23℃、せん断速度1(1/s)で測定した。
LINSEIS社のTIMテスターを使用しASTM D5470に準じて測定した。実施例1~24および比較例1~4において、熱伝導率測定用のサンプルは、上記シートを硬化したサンプルである。シートは、硬化温度:25℃、硬化時間:表5および表6に記載の完全硬化時間、の条件で、硬化した。
ショアOOタイプのデュロメーター(株式会社テクロック社製、商品名:テクロック・デュロメータGS-754G)およびショアOタイプのデュロメーター(株式会社テクロック社製、商品名:テクロック・デュロメータGS-753G)を使用し、ASTM D2240に準じて測定した。実施例1~24および比較例1~4において、硬度測定用のサンプルは、上記シートを硬化したサンプルである。シートは、硬化温度:25℃、硬化時間:表5および表6に記載の完全硬化時間、の条件で、硬化した。
AB混合液の23℃における粘度が、混合後の初期粘度から2倍になるまでの時間とした。
実施例および比較例で得られたAB混合液を23℃で放置したとき、硬度が一定になるまでの時間(日数)とした。
実施例および比較例で得られたシートを、-40℃で20分保持、10分で100℃まで昇温して20分保持、10分で-40℃まで冷却する合計60分のサイクルを、2000サイクル実施した後、割れ・剥がれの程度を以下の指標に従って評価した。
A(非常に良好):割れも剥がれもない
B(良好):割れか剥がれの一方のみがみられる
C(不良):割れと剥がれの両方がみられる
実施例および比較例で得られたシートを100℃のオーブンで2000時間放置した後、割れ・剥がれの程度を目視で観察し、以下の指標に従って評価した。
A(非常に良好):割れも剥がれもない
B(良好):割れか剥がれの一方のみがみられる
C(不良):割れと剥がれの両方がみられる
<脆さ1>
エージング試験後の硬度を前記「硬度」と同様の方法で測定し、以下の指標に従って脆さ1を評価した。なお、硬度がショアOOで85以上では硬くなるため折り曲げたときに割れやすい傾向を示し、ショアOOで90を超えるか、ショアOで70を超えると、硬すぎて折り曲げたときに殆どの場合で割れることが確認されている。
A(非常に良好):ショアOOで85未満
B(良好):ショアOOで85以上
C(不良):ショアOOで90を超えるか、ショアOで70を超える
<脆さ2>
実施例および比較例のシートの作製方法において、スペーサーの厚みを3mmに変更することにより、厚さ3mmのAB混合液が挟まれたシートを作製した。厚さ3mmのAB混合液が挟まれたシートに対して、前記「硬度」と同様の方法で硬度測定を行った。硬度測定時に、硬度測定計の押針(押針形状:半球形、先端R1.19mm)が刺さった箇所を光学顕微鏡で40倍に拡大して観察した。脆さ2は、脆さ1よりも厳しい基準での脆さの評価基準となる。以下の指標に従って脆さ2を評価した。
A(非常に良好):表面に割れがなく、軟らかさがあり凹んだ状態
B(良好):表面に少し割れがみられるが、押し付ければ割れが修復可能である状態
C(不良):表面に割れがみられる状態
<脆さの総合評価>
以下の指標に従って脆さを総合評価した。
AA(最も良好):脆さ1および脆さ2の評価が両方Aである
A(非常に良好):脆さ1の評価がAであり、脆さ2の評価がBである
BB(より良好):脆さ1の評価がBであり、脆さ2の評価がBである
B(良好):脆さ1の評価がAまたはBであり、脆さ2の評価がCである
C(不良):脆さ1および脆さ2の評価がCである
また、実際の使用場面に対応した条件下において適度な硬度を維持することができる。
さらに、2液型放熱性ギャップフィラー樹脂組成物は、A液とB液との混合前において保管安定性が良好であり、そして、混合後において室温で初期硬化時間5~60分の適度な室温硬化性を有するため操作性が良いことが分かった。
本実施形態の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、接点障害を引き起こす揮発性シリコーンや低分子シロキサンを含まなくてもよいため、系内に存在するか、硬化反応で生じる水やガスによるボイドの発生もない。
Claims (9)
- 無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、
水酸基変性ポリブタジエンと、
熱伝導性フィラーと、
酸化防止剤と、
を含む放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物であって、
前記酸化防止剤の含有量が前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、0.01質量%以上であり、
前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が1.0W/m・K以上である、放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物であり、
前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は2液型放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物であり、
前記2液型放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物は、
前記無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、前記熱伝導性フィラーとを含むA液と、
前記水酸基変性ポリブタジエンと、前記熱伝導性フィラーとを含むB液と、を含む、放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。 - 前記熱伝導性フィラーの含有量は、前記放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物の全量を100質量%としたとき、70質量%以上である、請求項1に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項1または2に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤を含む、請求項3に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 硬化促進剤をさらに含む、請求項1または2に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤を含む、請求項5に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 前記アミン系硬化促進剤のpKaが8.0以上である、請求項6に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物を硬化させてなる、放熱性ギャップフィラー。
- 請求項8に記載の放熱性ギャップフィラーを含む物品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024113394A JP2024137971A (ja) | 2021-10-04 | 2024-07-16 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021163412 | 2021-10-04 | ||
JP2021163412 | 2021-10-04 | ||
JP2022072233 | 2022-04-26 | ||
JP2022072233 | 2022-04-26 | ||
PCT/JP2022/036404 WO2023058547A1 (ja) | 2021-10-04 | 2022-09-29 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024113394A Division JP2024137971A (ja) | 2021-10-04 | 2024-07-16 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023058547A1 JPWO2023058547A1 (ja) | 2023-04-13 |
JPWO2023058547A5 JPWO2023058547A5 (ja) | 2024-05-10 |
JP7523699B2 true JP7523699B2 (ja) | 2024-07-26 |
Family
ID=85803442
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023552836A Active JP7523699B2 (ja) | 2021-10-04 | 2022-09-29 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
JP2024113394A Pending JP2024137971A (ja) | 2021-10-04 | 2024-07-16 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024113394A Pending JP2024137971A (ja) | 2021-10-04 | 2024-07-16 | 放熱性ギャップフィラー用樹脂組成物、放熱性ギャップフィラーおよび物品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7523699B2 (ja) |
DE (1) | DE112022004785T5 (ja) |
WO (1) | WO2023058547A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108752628A (zh) | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 烟台智本知识产权运营管理有限公司 | 一种缝隙导热材料的制备 |
WO2019220291A1 (en) | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Thermally-conductive gap filler |
WO2020100102A2 (en) | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Curable compositions, articles therefrom, and methods of making and using same |
-
2022
- 2022-09-29 DE DE112022004785.2T patent/DE112022004785T5/de active Pending
- 2022-09-29 WO PCT/JP2022/036404 patent/WO2023058547A1/ja active Application Filing
- 2022-09-29 JP JP2023552836A patent/JP7523699B2/ja active Active
-
2024
- 2024-07-16 JP JP2024113394A patent/JP2024137971A/ja active Pending
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WO2020100102A2 (en) | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Curable compositions, articles therefrom, and methods of making and using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023058547A1 (ja) | 2023-04-13 |
JP2024137971A (ja) | 2024-10-07 |
DE112022004785T5 (de) | 2024-10-10 |
WO2023058547A1 (ja) | 2023-04-13 |
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