JP7516921B2 - センサ付き床材 - Google Patents

Description

本発明は、センサ付き床材に関する。

センサを用いて、人の在不在や人の動き等を検出することにより、安全性等の向上を図る技術として、例えば、特許文献１に開示されているように、歩行感を有するとともに、人等を検出可能なセンサを一体化させた床材がある。

特開２０１８－２０４３２５号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている床材では、設置条件等により、歩行時に加わる圧力によって構成部品が干渉することで、床鳴りが発生するおそれがあるという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、歩行時に発生する床鳴りを抑制することが可能な、センサ付き床材を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様は、受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサと、圧電センサに積層した基材層と、を備えるセンサ付き床材である。圧電センサは、圧力により変形することで電気を生じる素子である圧電素子と、圧電素子に応力を加える支持体である振動板と、を含む発電プレートと、基材層と共に圧電素子を挟み、且つ圧電素子へ向けて突出する突出部を有する押圧部材を備える。そして、押圧部材は、樹脂材料を用いて形成されている。

また、上記課題を解決するために、本発明の一態様は、受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサと、圧電センサに積層した基材層と、を備えるセンサ付き床材である。圧電センサは、発電基盤と、圧電素子と、押圧部材と、を備える。発電基盤は、基材層の下方に配置され、且つ圧電センサと基材層とを積層した積層方向に貫通する開口部が形成されている。圧電素子は、圧力により変形することで電気を生じる素子である。押圧部材は、発電基盤と共に圧電素子を挟み、且つ圧電素子へ向けて突出する突出部を有し、樹脂材料を用いて形成されている。そして、発電基盤に形成されている開口部は、積層方向から見て突出部と重なっている。

本発明の一態様によれば、歩行時に発生する床鳴りを抑制することが可能な、センサ付き床材を提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態におけるセンサ付き床材の構成を示す断面図である。 筐体と、筐体の内部に収容されている圧電センサを示す図である。 発電プレートの構成を示す図である。 発電プレート及び押圧部材の構成を示す図である。 押圧部材の構成を示す平面図である。 センサ付き床材の施工方法を示す平面図である。 本発明の第４実施形態におけるセンサ付き床材の構成を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本技術の実施形態を説明する。図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付し、重複する説明を省略する。各図面は模式的なものであり、現実のものとは異なる場合が含まれる。以下に示す実施形態は、本技術の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本技術の技術的思想は、下記の実施形態に例示した装置や方法に特定するものでない。本技術の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。また、以下の説明における「左右」や「上下」の方向は、単に説明の便宜上の定義であって、本発明の技術的思想を限定するものではない。よって、例えば、紙面を９０度回転すれば「左右」と「上下」とは交換して読まれ、紙面を１８０度回転すれば「左」が「右」になり、「右」が「左」になることは勿論である。

（第１実施形態）
以下、図１を参照して、センサ付き床材１０の構成について説明する。
センサ付き床材１０は、図１に示すように、床下地ＦＢの上面（図１では、上側の面）に敷いて用いる床材である。なお、センサ付き床材１０と床下地ＦＢとの間には、第一接着層１が形成されている。

床下地ＦＢとしては、例えば、木材、合板、パーティクルボード、木質繊維板、木毛セメント板、ＯＳＢ等の木質材料を用いることが可能である。また、床下地ＦＢとしては、例えば、ＡＬＣ、セメント系ボード類、モルタル施工面、コンクリート打設面等の無機系下地や、鋼板、デッキプレート等の金属系下地、あるいは、これらを組み合わせたものを用いることが可能である。
なお、上述したいずれの構成を用いた場合であっても、床下地ＦＢは、段差や凹凸の少ない（無い）平坦な面であることが好ましい。

第一接着層１の構成は、センサ付き床材１０と床下地ＦＢとを接着することが可能であれば、特に限定されるものではない。したがって、第一接着層１を形成する材料としては、例えば、２液ウレタン水性接着剤、１液酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤等を用いることが可能である。第一接着層１の厚さは、例えば、乾燥後の膜厚が、１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下の範囲内程度となるように調節する。
また、センサ付き床材１０は、基材層２と、下地層３と、圧電センサ４と、化粧層５を備える。

（基材層）
基材層２は、圧電センサに積層した層であり、例えば、ＪＩＳＫ７２２０に準拠して測定した圧縮弾性率が、０．７［ＭＰａ］以上２．６［ＭＰａ］以下の範囲内である。
基材層２の厚さは、３［ｍｍ］以上９［ｍｍ］以下の範囲内である。
また、基材層２は、溶融押出成形により形成した木質樹脂層を含んで形成されている。
木質樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、木粉を１０質量部以上３０質量部以下の範囲内で配合し、且つタルクを５質量部以上１５質量部以下の範囲内で配合して形成されている。

（下地層）
下地層３は、圧電センサ４と基材層２との間に積層した層であり、例えば、ＪＩＳＫ７２２０に準拠して測定した圧縮弾性率が、０．０１［ＭＰａ］以上０．０６［ＭＰａ］以下の範囲内である。
また、下地層３は、接着層、粘着層、バッカー層、クッション層のうち少なくとも１つを含む。なお、下地層３の構成は、例えば、接着層、粘着層、バッカー層、クッション層のうち２層以上を積層させた構成としてもよい。
接着層としては、例えば、アクリル系、酢酸ビニル系、ウレタン系、エポキシ系等を含む接着剤を用いることが可能である。

粘着層としては、例えば、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型、電離放射線硬化型等の樹脂を用いることが可能である。具体的には、例えば、ポリイソプレンゴム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル系樹脂等のアクリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂等を用いることが可能である。また、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩素化オレフィン系樹脂を用いることが可能である。

また、粘着層としては、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂等の任意の接着剤に適当な粘着付与剤（例えば、ロジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、エステルロジン）を用いることが可能である。
なお、粘着層には、例えば、ポリテルペン系樹脂、テルペン変性体、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂を添加してもよい。また、粘着層には、例えば、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、クマロン－インデン系樹脂等を添加してもよい。さらに、粘着層には、必要に応じて、例えば、軟化剤、充填剤、老化防止剤等を添加してもよい。

バッカー層としては、熱可塑性樹脂を含む樹脂シートを用いることが可能である。
バッカー層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリアクリル系、ポリメチレン系等の樹脂を用いることが可能である。また、バッカー層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルペンテン系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系等の樹脂を用いることが可能である。さらに、バッカー層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアリレート系、ポリイミド系、ポリスチレン系、ポリアミド系、塩化ビニル系等の樹脂を用いることが可能である。また、バッカー層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンナフタレート－イソフタレート共重合体、ＡＢＳ系等の樹脂を用いることが可能である。

上述した樹脂は、単独又は２種以上を混合して用いることが可能である。
バッカー層の厚さは、要求により選定されるものであるが、通常、１００［μｍ］以上６００［μｍ］以下の範囲内程度であり、２５０［μｍ］以上４００［μｍ］以下の範囲内程度がより好ましい。また、バッカー層は、単層で形成してもよく、また、複層で形成してもよい。

クッション層としては、例えば、熱可塑性樹脂を含む発泡体を用いることが可能である。発泡体としては、公知である任意の樹脂発泡手法により形成したものを用いることが可能であり、熱可塑性樹脂を発泡させて形成する。
樹脂発泡手法としては、例えば、以下に示す手法（１）～（４）等を用いることが可能である。
手法（１）．熱可塑性樹脂のペレット又はビーズにガスを含浸させ、さらに、押出し機で加熱・溶融し、ダイを出たところで発泡成形する方法。
手法（２）．熱可塑性樹脂のペレット又はビーズを、押出し機にて加熱・溶融し、その中へガスを注入して混練し、ダイを出たところで発泡成形する方法。
手法（３）．発泡剤を含んだ熱可塑性樹脂のペレット又はビーズを押出し機で加熱・溶融し、ダイから吐出したときは未発泡のシート成型をした後、後加工で加熱又は電子線の照射により発泡及び架橋させる方法。
手法（４）．熱可塑性樹脂のペレットと成型温度で分解してガスを発生する化学発泡剤を混合し、押出し機で加熱・溶融した後、ダイ出口で発泡成形する方法。

クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンαオレフィン共重合体を用いることが可能である。また、クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルペンテン、ポリブテン、エチレン－プロピレン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物を用いることが可能である。さらに、クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン－エチルアクリレート共重合体やこれらの酸変性物、アイオノマー樹脂、あるいは、これらの混合物等のポリオレフィン系樹脂を用いることが可能である。また、クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートを用いることが可能である。さらに、クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアリレート、ポリエチレンナフタレート－イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂を用いることが可能である。また、クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ＡＢＳ樹脂を用いることが可能である。

クッション層を形成する熱可塑性樹脂としては、上述した材料の中でも、特に、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、ポリエチレン系樹脂がより好ましい。さらには、架橋されたポリエチレン系樹脂がより一層好ましい。なお、架橋方法としては、例えば、電子線照射を用いることが可能である。
クッション層に用いる発泡剤としては、例えば、アゾジカーボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ－Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジドを用いることが可能である。また、クッション層に用いる発泡剤としては、例えば、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の熱分解型、又は、アクリロニトリル等の樹脂球殻中にヘキサン、イソブタン等の熱膨張性気体を封入したマイクロカプセル型を用いることが可能である。発泡剤の添加量は、例えば、樹脂分１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下の範囲内である。

（圧電センサ）
圧電センサ４は、床下地ＦＢと下地層３の間に配置されており、受けた荷重に応じて動作及び発電するセンサである。なお、図１では、圧電センサ４を、センサ付き床材１０を構成する一つの層として図示し、詳細な構成は省略している。
また、圧電センサ４は、図２に示すように、筐体２０の内部に収容されている。

筐体２０は、ベース部２１とカバー部２２とを組み合わせて形成されている。
ベース部２１は、絶縁材料（例えば、硬質ゴム等の樹脂材料）を用いて、一つの面を開放した箱形状に形成されている。
カバー部２２は、ベース部２１と同様、絶縁材料を用いて形成されている。また、カバー部２２は、ベース部２１に組み合わせることで、ベース部２１の開放した面の側からベース部２１を覆う形状に形成されている。

また、圧電センサ４は、複数の発電プレート３０と、複数の押圧部材５０と、発信ユニット４０を備える。
複数の発電プレート３０は、加えられた荷重を電気に変換するものであり、図３に示すように、圧電素子３１と振動板３２を含む。なお、図２には、一例として、圧電センサ４が、４列×４列のグリッド状に配置した１６個の発電プレート３０を備える構成を図示している。

圧電素子３１は、圧力により変形することで電気を生じる素子であり、薄い板状に形成されている。
また、圧電素子３１は、チタン酸バリウム、ジルコニア等の圧電セラミックス、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の圧電単結晶にて形成されている。
また、圧電素子３１には、プラス端子及びマイナス端子が設けられている。プラス端子とマイナス端子は、圧電素子３１にて発生した電流を外部に出力するための出力端子である。

圧電素子３１のプラス端子は、圧電素子３１の下面に取り付けられており、回路基板（図示せず）のプラス端子に接続されている。回路基板のプラス端子は、圧電素子３１のプラス端子から出力された電流を入力するための入力端子である。
圧電素子３１のマイナス端子は、圧電素子３１の上面に取り付けられており、回路基板のマイナス端子に接続されている。回路基板のマイナス端子は、圧電素子３１のマイナス端子から出力された電流を入力するための入力端子である。

ここで、回路基板は、例えば、公知の回路基板を用いて構成されており、例えば、ベース部２１の上面に配置されている。また、回路基板には、プラス端子と、マイナス端子と、整流部と、出力端子が実装されている。
整流部は、マイナス端子及びプラス端子を介して取得した電流（具体的には、交流電流）を直流電流に変換する、あるいは、直流電源の陰極又は陽極をどちらに接続しても構わないように調整するための整流手段である。また、整流部は、例えば、複数のダイオードを有する公知のブリッジ回路を用いて構成されており、回路基板における発電プレート３０と対応する位置にそれぞれ設けられたマイナス端子及びプラス端子と、配線を介して電気的に接続されている。
出力端子は、整流部から出力された電流を外部の機器に出力するための端子であり、整流部と配線を介して電気的に接続されている。

振動板３２は、圧電素子３１に応力を加える支持体であると共に、圧電素子３１の割れ強度を補強する補強材を兼ねる。
また、振動板３２は、ステンレス薄板等、可撓性と耐久性を有する鋼材等を用いて、円板状に形成されている。また、振動板３２の一方の側面は、圧電素子３１と接触している。さらに、振動板３２は、接着剤等を用いて圧電素子３１に接合されている。

複数の押圧部材５０は、ベース部２１の内部における基材層２と共に圧電素子３１を挟む位置において、複数の発電プレート３０に対し、一対一の関係で配置されている。したがって、複数の押圧部材５０は、圧電センサ４は、４列×４列のグリッド状に配置した１６個の押圧部材５０を備える。
押圧部材５０は、樹脂材料を用いて形成されており、図４に示すように、平板部５１と、突出部５２を有する。
第１実施形態では、押圧部材５０を形成する樹脂材料として、シリコン樹脂を用いた場合を説明する。

押圧部材５０を形成するシリコン樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂を用いる。
押圧部材５０の硬度は、６０[°]以上８０[°]以下の範囲内である。
なお、押圧部材５０の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じて測定した値である。
第１実施形態では、押圧部材５０の硬度が、８０[°]である場合について説明する。
平板部５１は、円板状に形成されている。
突出部５２は、平板部５１のうち、圧電素子３１と対向する面に形成されている。
突出部５２の形状は、圧電素子３１へ向けて突出する円柱である。
平板部５１の中心と、突出部５２の中心は、基材層２、下地層３、圧電センサ４、化粧層５を積層した積層方向から見て、重なっている。

突出部５２の圧電素子３１と対向する面（天面）には、図５に示すように、シボ加工ＴＰが施されている。
シボ加工ＴＰの深さは、１００[μｍ]以上１５０[μｍ]以下の範囲内である。
第１実施形態では、シボ加工ＴＰの深さが、１００[μｍ]である場合について説明する。
突出部５２の直径Ｒ（天面の直径）は、２．０[ｍｍ]以上１０．０[ｍｍ]以下の範囲内である。
第１実施形態では、突出部５２の直径Ｒが、５．５[ｍｍ]である場合について説明する。
突出部５２の高さＨは、０．５[ｍｍ]以上５．０[ｍｍ]以下の範囲内である。
第１実施形態では、突出部５２の高さＨが、２．０[ｍｍ]である場合について説明する。

発信ユニット４０は、発電プレート３０で発電した電力に応じて、圧電センサ４に固有のＩＤ情報を、無線で発信する。
また、圧電センサ４と下地層３との間には、第二接着層６が形成されている。
第二接着層６の構成は、圧電センサ４と下地層３とを接着することが可能であれば、特に限定されるものではない。したがって、第二接着層６を形成する材料としては、第一接着層１と同様、例えば、２液ウレタン水性接着剤、１液酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤等を用いることが可能である。第二接着層６の厚さは、第一接着層１と同様、例えば、乾燥後の膜厚が、１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下の範囲内程度となるように調節する。

（積層体）
圧電センサ４と基材層２とを積層させた積層体（第一積層体）と、圧電センサ４を収容した筐体２０と基材層２とを積層させた積層体（第二積層体）について説明する。
第一積層体は、第一積層体に対して基材層２の圧電センサ４と対向する面と反対側の面２ａ（図１では、上側の面）から荷重を加えた際に、反対側の面２ａが荷重を受けて沈下する深さが０．１［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲内となるように形成されている。なお、反対側の面２ａが荷重を受けて沈下する深さとは、反対側の面２ａが荷重を受けて沈み込む沈み込み量と換言してもよい。

第二積層体は、第二積層体に対して基材層２の筐体２０と対向する面と反対側の面２ａ（図１では、上側の面）から荷重を加えた際に、反対側の面２ａが荷重を受けて沈下する深さが０．１［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲内となるように形成されている。
第一積層体及び第二積層体に対して反対側の面２ａから加わる荷重は、例えば、生物（人員等）がセンサ付き床材１０の上を歩行した際に加わる荷重である。

（化粧層）
化粧層５は、基材層２の圧電センサ４と対向する面と反対側の面２ａに積層したシート状の層（化粧シート）である。
また、化粧層５と基材層２との間には、第三接着層７が形成されている。
第三接着層７の構成は、化粧層５と基材層２とを接着することが可能であれば、特に限定されるものではなく。第一接着層１と同様、例えば、２液ウレタン水性接着剤、１液酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤等を用いることが可能である。

なお、例えば、化粧層５が含む基材シートがポリオレフィン系の材料を用いて形成されており、基材層２がポリオレフィン系の材料を用いて形成されている場合には、第三接着層７の材料として、湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤を好適に用いる。
第三接着層７の厚さは、第一接着層１と同様、例えば、乾燥後の膜厚が、１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下の範囲内程度となるように調節する。

（センサ付き床材の施工方法）
以下、図１から図５を参照しつつ、図６を用いて、第１実施形態のセンサ付き床材１０を施工するための施工方法（センサ付き床材１０の施工方法）を説明する。
センサ付き床材１０の施工方法では、第一接着層１を形成した床下地ＦＢの上に、複数のセンサ付き床材１０ａ～１０ｐを、例えば、図６に示すように、グリッド状（図６では、４列×４列のグリッド状）に配置する。

上述したように、各センサ付き床材１０は、受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサ４を備えているため、配線等を用いて互いに接続する必要は無い。
また、複数のセンサ付き床材１０ａ～１０ｐがそれぞれ備える圧電センサ４は、固有のＩＤ情報が互いに異なる（例えば、ＩＤａ～ＩＤｐ）。
このため、例えば、人員等が、複数のセンサ付き床材１０によって形成される床面ＦＰの上を移動すると、発信ユニット４０が、圧電センサ４に固有のＩＤ情報を無線で発信する。これにより、例えば、受信したＩＤ情報をコンピュータ等で処理することで、複数のセンサ付き床材１０の上を移動する人員等の位置情報等を取得することが可能となる。
なお、上述した第１実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した第１実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態のセンサ付き床材１０であれば、以下に記載する効果を奏することが可能となる。
（１）センサ付き床材１０が、受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサ４と、圧電センサ４に積層した基材層２と、を備える。これに加え、圧電センサ４が、圧力により変形することで電気を生じる素子である圧電素子３１と、圧電素子３１に応力を加える支持体である振動板３２とを含む発電プレート３０と、基材層２と共に圧電素子３１を挟み、且つ圧電素子３１へ向けて突出する突出部５２を有する押圧部材５０を備える。そして、押圧部材５０が、樹脂材料を用いて形成されている。
このため、基材層２を積層する圧電センサ４が、受けた荷重に応じて動作及び発電するため、圧電センサ４に対して外部から給電する必要が無い。さらに、歩行時に加わる圧力によって発生する構成部品の干渉を抑制することが可能となる。
その結果、メンテナンスを行う際の作業効率を向上させることが可能な、センサ付き床材１０を提供することが可能となる。これに加え、歩行時に発生する床鳴りを抑制することが可能なセンサ付き床材１０を提供することが可能となる。

（２）突出部５２の圧電素子３１と対向する面に、シボ加工ＴＰが施されている。
その結果、シボ加工ＴＰが施されていない構成と比較して、突出部５２と圧電素子３１との接触面積を減少させることが可能となり、歩行時に発生する床鳴りを低減させることが可能となる。
（３）シボ加工ＴＰの深さが、１００[μｍ]以上１５０[μｍ]以下の範囲内である。
その結果、突出部５２と圧電素子３１との間に形成される空間を増加させることで、突出部５２と圧電素子３１との接触面積を減少させることが可能となり、歩行時に発生する床鳴りを低減させることが可能となる。

（４）押圧部材５０がシリコン樹脂を用いて形成されており、押圧部材５０の硬度が６０[°]以上８０[°]以下の範囲内である。
その結果、押圧部材５０の強度を、必要な値に保持することが可能となる。
（５）突出部５２の形状が円柱であり、突出部５２の直径Ｒが２．０ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲内である。
その結果、押圧部材５０の形状を、必要な形状に保持することが可能となる。

（６）突出部５２の高さＨが０．５[ｍｍ]以上５．０[ｍｍ]以下の範囲内である。
その結果、押圧部材５０の形状を、必要な形状に保持することが可能となる。
（７）圧電センサ４が、発電プレート３０で発電した電力に応じて圧電センサ４に固有のＩＤ情報を無線で発信する発信ユニット４０を備える。
その結果、発電プレート３０で発電した電力を用いて圧電センサ４に固有のＩＤ情報を無線で発信する発信ユニット４０を備えるため、センサ付き床材１０の上を移動する移動体の詳細な位置情報を取得可能なセンサ付き床材１０を提供することが可能となる。

（８）圧電センサ４と基材層２とを積層させた積層体に対して、反対側の面２ａから荷重を加えた際に、反対側の面２ａが荷重を受けて沈下する深さが、０．１［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲内となるように形成されている。
その結果、圧電センサ４と基材層２とを積層させた積層体に加えた荷重による沈み込み量を規定することで、圧電センサ４及び基材層２が変形により生じる損傷を抑制することが可能となる。これに加え、センサ付き床材１０の上を移動する人等の移動体を、圧電センサ４により検出することが可能となる。

（９）基材層２の厚さが、３［ｍｍ］以上９［ｍｍ］以下の範囲内である。これに加え、基材層２が、溶融押出成形により形成した木質樹脂層を含む。さらに、基材層２が含む木質樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、木粉を１０質量部以上３０質量部以下の範囲内で配合し、且つタルクを５質量部以上１５質量部以下の範囲内で配合して形成されている。
その結果、基材層２を、規定範囲の厚さ、且つ、溶融押出成形により形成した木質樹脂基材を含む構成とすることにより、センサ付き床材１０に対して、硬質な歩行感を付与することが可能となる。

（１０）圧電センサ４が、一つの面を開放した箱形状のベース部２１と、開放した面の側からベース部２１を覆うカバー部２２と、を組み合わせて形成した筐体２０の内部に収容されている。これに加え、圧電センサ４を収容した筐体２０と、基材層２と、を積層させた積層体に対して、反対側の面２ａから荷重を加えた際に、反対側の面２ａが荷重を受けて沈下する深さが０．１［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲内となるように形成されている。
その結果、圧電センサ４の構造と、圧電センサ４に荷重を加えた際の沈み込み量を規定することにより、圧電センサ４が変形により生じる損傷を抑制することが可能となる。これに加え、圧電センサ４を用いて、センサ付き床材１０の上を移動する移動体が圧電センサ４に加える荷重の検出及び発電の確実性を向上させることが可能となる。

（１１）圧電センサ４と基材層２との間に積層した下地層３を備える。これに加え、下地層３が、接着層、粘着層、バッカー層、クッション層のうち少なくとも１つを含む。
その結果、下地層３の構成を規定することで、センサ付き床材１０としての適度な接着性やクッション性等を、センサ付き床材１０に付与することが可能となる。

（第２実施形態）
第２実施形態の構成は、基材層２の構成を除き、上述した第１実施形態と同様の構成である。したがって、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成について、説明を省略する場合がある。
基材層２の厚さは、１．５［ｍｍ］以上６［ｍｍ］以下の範囲内である。
また、基材層２は、木質層又は木粉樹脂複合材を含んで形成されている。
木質層は、基材層２のうち化粧層５と対向する位置に配置されている。
木質層の材料としては、木材や合板等床面に用いることが可能であれば、特に限定するものではなく、南洋材合板、針葉樹合板、パーティクルボード、中密度繊維板、日本農林規格に規定される普通合板等を用いることが可能である。

木粉樹脂複合材は、基材層２のうち化粧層５と対向する位置に配置されている。
木粉樹脂複合材は、少なくとも熱可塑性樹脂及び木粉を含有する。
木粉樹脂複合材が含有する熱可塑性樹脂としては、環境配慮的な側面から、オレフィン系樹脂を用いることが好ましく、オレフィン系樹脂の中でも、性能やコストの面で、ポリプロピレンやポリエチレンを好適に用いることが可能である。この場合、ポリプロピレン及びポリエチレンは一方を単独で用いても良く、また、両者を併用しても良い。なお、木粉樹脂複合材が含有する熱可塑性樹脂は、上述した構成に限定されるものではない。

木粉としては、例えば、製材工場から排出されるおがくずや、廃木材、合板、ＭＤＦ、パーティクルボード等のサンダー粉等を用いることが可能である。また、分散性、成形性をより向上させるためには、木粉として、平均粒径が１０メッシュ以上１５０メッシュ以下の範囲内のものを用い、５質量％以上３０質量％以下の範囲内で、熱可塑性樹脂に添加配合することが好ましい。なお、木粉の平均粒径及び配合量は、限定されるものではない。
なお、上述した第２実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した第２実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態のセンサ付き床材１０であれば、以下に記載する効果を奏することが可能となる。
（１）基材層２の圧電センサ４と対向する面と反対側の面２ａに積層した化粧層５を備える。これに加え、基材層２の厚さが、１．５［ｍｍ］以上６．０［ｍｍ］以下の範囲内である。さらに、基材層２が、木質層又は木粉樹脂複合材を含み、木質層又は前記木粉樹脂複合材は、基材層２のうち化粧層５と対向する位置に配置されている。
その結果、基材層２を、規定した範囲の厚さ、且つ木質層又は溶融押出成形により形成した木質樹脂基材を含む構成とすることにより、センサ付き床材１０に対して、硬質な歩行感を付与することが可能となる。

（第３実施形態）
第３実施形態の構成は、基材層２の構成を除き、上述した第１実施形態と同様の構成である。したがって、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成について、説明を省略する場合がある。
基材層２の厚さは、１．５［ｍｍ］以上３．５［ｍｍ］以下の範囲内である。なお、１．５［ｍｍ］以上３．５［ｍｍ］以下の範囲内に規定した基材層２の厚さは、化粧層５や表面保護層等を含んだ厚さとしてもよい。なお、化粧層５としては、上述したポリオレフィン系基材シートを含むものの他に、絵柄模様層やエンボスパターン付与層のような意匠付与層を用いても良い。
また、基材層２は、単層又は複層の塩化ビニル樹脂シート層を含んで形成されている。

塩化ビニル樹脂シート層は、可塑剤を含有する塩化ビニル系樹脂を用いて形成したシートの層である。
塩化ビニル系樹脂シートとしては、例えば、アキレス社製の「アートオプティマ」、ＡＢＣ商会製の「アルトロセーフティーフロア」、ロンシール社製の「複層ビニル床シート」等を用いることが可能である。また、塩化ビニル系樹脂としては、例えば、サンゲツ社製の「ノンスキッド」、タキロンシーアイ社製の「タキストロン」等を用いることが可能である。
なお、上述した第３実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した第３実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態のセンサ付き床材１０であれば、以下に記載する効果を奏することが可能となる。
（１）基材層２の圧電センサ４と対向する面と反対側の面２ａに積層した化粧層５を備える。これに加え、基材層２の厚さが、１．５［ｍｍ］以上３．５［ｍｍ］以下の範囲内である。さらに、基材層２が、単層又は複層の塩化ビニル樹脂シート層を含む。
このため、塩化ビニル系樹脂に対して可塑剤の含有量を調整することで、基材層２の硬さを調整することが可能となる。これに加え、基材層２の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、１．５［ｍｍ］以上３．５［ｍｍ］以下の範囲内である、比較的薄い厚さの基材層２を備えるセンサ付き床材１０に対し、好適な沈み込み量を実現することが可能となる。

（第４実施形態）
以下、図１から図６を参照しつつ、図７を用いて、センサ付き床材１０の構成について説明する。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成について、説明を省略する場合がある。
センサ付き床材１０は、図１に示すように、床下地ＦＢの上面（図７では、上側の面）に敷いて用いる床材である。なお、センサ付き床材１０と床下地ＦＢとの間には、第一接着層１が形成されている。
第一接着層１の構成は、上述した第１実施形態と同様である。

床下地ＦＢとしては、例えば、木材、合板、パーティクルボード、木質繊維板、木毛セメント板、ＯＳＢ等の木質材料を用いることが可能である。また、床下地ＦＢとしては、例えば、ＡＬＣ、セメント系ボード類、モルタル施工面、コンクリート打設面等の無機系下地や、鋼板、デッキプレート等の金属系下地、あるいは、これらを組み合わせたものを用いることが可能である。
なお、上述したいずれの構成を用いた場合であっても、床下地ＦＢは、段差や凹凸の少ない（無い）平坦な面であることが好ましい。
また、センサ付き床材１０は、床板部８と、圧電センサ４と、圧電素子３１と、第二接着層６を備える。

（床板部）
床板部８は、第１実施形態で説明した、下地層３、基材層２、第三接着層７、化粧層５を、床下地ＦＢに近い側から順番に積層した構成である。

（圧電センサ）
圧電センサ４は、床下地ＦＢと床板部８の間に配置されており、受けた荷重に応じて動作及び発電するセンサである。なお、図７では、圧電センサ４を、センサ付き床材１０を構成する一つの層として図示し、詳細な構成は省略している。
また、圧電センサ４は、発電基盤６０と、複数の圧電素子３１と、複数の押圧部材５０と、発信ユニット（図示略）を備える。
発電基盤６０は、床板部８が有する基材層２の下方に配置されている板状の部材である。
また、発電基盤６０には、複数の開口部６１が形成されている。開口部６１の数は、圧電素子３１の数と等しい。
開口部６１は、発電基盤６０を、圧電センサ４と基材層２とを積層した積層方向に貫通している。

複数の圧電素子３１は、圧力により変形することで電気を生じる素子であり、薄い板状に形成されている。なお、複数の圧電素子３１は、例えば、４列×４列のグリッド状に配置されている。したがって、複数の開口部６１は、例えば、４列×４列のグリッド状に配置されている。
また、圧電素子３１は、チタン酸バリウム、ジルコニア等の圧電セラミックス、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の圧電単結晶にて形成されている。

複数の押圧部材５０は、発電基盤６０と共に圧電素子３１を挟む位置に配置されている。したがって、複数の押圧部材５０は、圧電センサ４は、４列×４列のグリッド状に配置した１６個の押圧部材５０を備える。
押圧部材５０は、樹脂材料を用いて形成されており、図７に示すように、平板部５１と、突出部５２を有する。

第４実施形態では、押圧部材５０を形成する樹脂材料として、シリコン樹脂を用いた場合を説明する。
押圧部材５０を形成するシリコン樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂を用いる。
押圧部材５０の硬度は、６０[°]以上８０[°]以下の範囲内である。
なお、押圧部材５０の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じて測定した値である。

第４実施形態では、押圧部材５０の硬度が、８０[°]である場合について説明する。
平板部５１は、円板状に形成されている。
突出部５２は、平板部５１のうち、圧電素子３１と対向する面に形成されている。
突出部５２の形状は、圧電素子３１へ向けて突出する円柱である。
平板部５１の中心と、突出部５２の中心は、基材層２、下地層３、圧電センサ４、化粧層５を積層した積層方向から見て、重なっている。
さらに、突出部５２は、積層方向から見て開口部６１の内側に配置されている。したがって、開口部６１は、積層方向から見て突出部５２と重なっている。
突出部５２の圧電素子３１と対向する面（天面）には、図５に示すように、シボ加工ＴＰが施されている。
シボ加工ＴＰの深さは、１００[μｍ]以上１５０[μｍ]以下の範囲内である。

第４実施形態では、シボ加工ＴＰの深さが、１００[μｍ]である場合について説明する。
突出部５２の直径Ｒ（天面の直径）は、２．０[ｍｍ]以上１０．０[ｍｍ]以下の範囲内である。
第４実施形態では、突出部５２の直径Ｒが、５．５[ｍｍ]である場合について説明する。
突出部５２の高さＨは、０．５[ｍｍ]以上５．０[ｍｍ]以下の範囲内である。

第４実施形態では、突出部５２の高さＨが、２[ｍｍ]である場合について説明する。
発信ユニット４０は、圧電素子３１で生じた電気に応じて、圧電センサ４に固有のＩＤ情報を、無線で発信する。
第二接着層６は、床板部８と圧電センサ４との間に形成されている。
第二接着層６の構成は、上述した第１実施形態と同様である。
なお、上述した第４実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した第４実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（第４実施形態の効果）
第４実施形態のセンサ付き床材１０であれば、以下に記載する効果を奏することが可能となる。
（１）センサ付き床材１０が、受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサ４と、圧電センサ４に積層した基材層２と、を備える。これに加え、圧電センサ４が、発電基盤６０と、圧電素子３１と、押圧部材５０と、を備える。発電基盤６０は、基材層２の下方に配置され、且つ圧電センサ４と基材層２とを積層した積層方向に貫通する開口部６１が形成されている。圧電素子３１は、圧力により変形することで電気を生じる素子である。押圧部材５０は、発電基盤６０と共に圧電素子３１を挟み、且つ圧電素子３１へ向けて突出する突出部５２を有し、樹脂材料を用いて形成されている。そして、発電基盤６０に形成されている開口部６１は、積層方向から見て突出部５２と重なっている。

このため、基材層２を積層する圧電センサ４が、受けた荷重に応じて動作及び発電するため、圧電センサ４に対して外部から給電する必要が無い。
さらに、歩行時に加わる圧力によって発電基盤６０と共に圧電素子３１が沈み込み、突出部５２により加わる圧力によって圧電素子３１が変形することで電気を生じる際に、突出部５２によって下方から押された圧電素子３１の変形が、開口部６１によって許容される。これにより、歩行時に加わる圧力によって発生する構成部品の干渉を抑制することが可能となる。
その結果、メンテナンスを行う際の作業効率を向上させることが可能な、センサ付き床材１０を提供することが可能となる。これに加え、歩行時に発生する床鳴りを抑制することが可能なセンサ付き床材１０を提供することが可能となる。

第１から第４実施形態を参照しつつ、以下、実施例１から実施例４のセンサ付き床材と、比較例１のセンサ付き床材について説明する。

（実施例１）
＜基材層＞
ポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレン（プライムポリマー社製：Ｅ１０５）を用いた。さらに、ポリプロピレン７０質量部に対して、木粉を２０質量部で配合し、且つタルクを１０質量部で配合した材料を、２００［℃］に設定した二軸押出機を用いて溶融加熱しつつ混合した。
また、厚さが５［ｍｍ］で幅が１５０［ｍｍ］の金型を二軸押出機の先端に取り付けておき、二軸押出機で溶融加熱しつつ混合した材料を１．６倍の発泡倍率で押出し、冷却水を循環させた金型に引き込んで冷却して固化させた。その後、冷却固化させた材料を、９００［ｍｍ］の長さに切断して堆積させ、次に、８０［℃］に設定したオーブンで６時間加熱した後、外気により冷却し、木質樹脂層を含む基材層を形成した。

＜化粧層＞
厚さが７０［μｍ］のポリプロピレン樹脂着色シート（リケンテクノス社製：「ＲＩＶＥＳＴ ＴＰＯ」）に対し、絵柄模様層として２液ウレタン樹脂系バインダーのグラビアインキを用いて木目柄を印刷した。さらに、絵柄模様層の上に、透明熱可塑性樹脂層として、透明ポリプロピレン樹脂を押出しラミネートした。また、透明熱可塑性樹脂層の表面に、２液ウレタン樹脂系リコート層を１．３［ｇ／ｍ^２］（ｄｒｙ）の塗布量で塗布した。さらに、２液ウレタン樹脂系リコート層の上に、表面保護層として紫外線硬化型塗料を１０［ｇ／ｍ^２］の塗布量で塗布して硬化させ、化粧層を形成した。

＜第三接着層＞
化粧層の裏面に、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤（ＤＩＣ社製 タイフォース）を、乾燥後の厚さが５０［μｍ］となるように塗布して第三接着層を形成し、第三接着層を基材層の表面に貼り合わせた。

＜下地層＞
低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９２［ｇ／ｃｍ^３］、メルトインデックス：３．６［ｇ／１０分］）１００質量部と、発泡剤としてのアゾジカルボンアミド１０質量部をヘンシェルミキサーに投入し、３００［ｒｐｍ］で３分間回転させた。さらに、１０００［ｒｐｍ］で３分間回転させた。次に、１６０［℃］でＴダイから押し出し、２３０［℃］の縦型熱風発泡機に連続的に導入し、厚さが６．５［ｍｍ］であり、発泡倍率が５．０倍のポリエチレンフォームを作成し、クッション層を含む下地層を形成した。

＜第二接着層＞
クッション層の表面に、湿気硬化型ウレタン樹脂系ホットメルト接着剤（ＤＩＣ社製 タイフォース）を、乾燥後の厚さが５０［μｍ］となるように塗布して第二接着層を形成し、第二接着層を基材層の裏面と貼り合わせた。

＜圧電センサ＞
圧電センサとしては、圧電素子及び振動板を含む発電プレートを筐体内に収容したものを使用した。
これに加え、圧電センサとしては、突出部の天面にシボ加工が施されている押圧部材を有するものを使用した。

＜第一接着層＞
第一接着層としては、両面テープを用いた。

（実施例２）
圧電センサとして、突出部の天面にシボ加工が施されていない押圧部材を有するものを使用した点を除き、実施例１と同様の構成とした。
（実施例３）
圧電センサとして、発電基盤と、複数の圧電素子と、複数の押圧部材を備えるものを使用した点を除き、実施例１と同様の構成とした。すなわち、実施例３の構成は、上述した第４実施形態と同様の構成とした。
（実施例４）
圧電センサとして、突出部の天面にシボ加工が施されていない押圧部材を有するものを使用した点を除き、実施例３と同様の構成とした。
（比較例１）
圧電センサとして、押圧部材を有していないものを使用した点を除き、実施例１と同様の構成とした。

（性能評価、評価結果）
実施例１から実施例４のセンサ付き床材と、比較例１のセンサ付き床材に対し、それぞれ、沈み込み量、発電量、無線通信、状態、床鳴りを評価した。評価方法としては、以下に記載した方法を用いた。

＜沈み込み量＞
体重６０ｋｇの人間がセンサ付き床材を踏んだ際の沈み込み量を測定した。
＜発電量＞
体重６０ｋｇの人間がセンサ付き床材の上で１秒間に２歩ずつ足踏みをする際に発電した発電量の平均値を計測した。
＜無線通信＞
圧電センサに固有のＩＤ情報を無線で発信する発信ユニットにより、無線通信が行われたか否かを確認した。

＜状態＞
体重６０ｋｇの人間がセンサ付き床材の上で１秒間に２歩ずつの足踏みを１分間に亘って継続した後の、センサ付き床材の状態を確認した。
＜床鳴り＞
体重６０ｋｇの人間がセンサ付き床材の上で１秒間に２歩ずつ足踏みをする際に発生した床鳴りを計測した。そして、床鳴りが日中においても明確に聞こえる大きさである場合を「×」と評価し、床鳴りが日中では聞こえにくい程度の大きさである場合を「〇」と評価し、床鳴りが夜間であっても聞こえにくい程度の大きさである場合を「◎」と評価した。

上述した方法を用いて、各種の性能を評価した結果、表１に示すように、実施例１から実施例４のセンサ付き床材は、床鳴りの発生が抑制されていることが確認された。一方、比較例１のセンサ付き床材は、音量の大きい床鳴りが発生していることが確認された。
さらに、実施例１のセンサ付き床材は、実施例２のセンサ付き床材と比較して、床鳴りの音量が小さいことが確認された。同様に、実施例３のセンサ付き床材は、実施例４のセンサ付き床材と比較して、床鳴りの音量が小さいことが確認された。

１…第一接着層、２…基材層、２ａ…基材層２の筐体２０と対向する面と反対側の面、３…下地層、４…圧電センサ、５…化粧層、６…第二接着層、７…第三接着層、８…床板部、１０…センサ付き床材、２０…筐体、２１…ベース部、２２…カバー部、３０…発電プレート、３１…圧電素子、３２…振動板、４０…発信ユニット、５０…押圧部材、５１…平板部、５２…突出部、６０…発電基盤、６１…開口部、ＦＢ…床下地、ＦＰ…床面、ＴＰ…シボ加工、Ｒ…突出部５２の直径、Ｈ…突出部５２の高さ

Claims (14)

1. 受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサと、
   前記圧電センサに積層した基材層と、を備え、
   前記圧電センサは、圧力により変形することで電気を生じる素子である圧電素子と、前記圧電素子に応力を加える支持体である振動板と、を含む発電プレートと、前記基材層と共に前記圧電素子を挟み、且つ前記圧電素子へ向けて突出する突出部を有する押圧部材と、を備え、
   前記押圧部材は、樹脂材料を用いて形成されており、
   前記突出部の前記圧電素子と対向する面には、シボ加工が施されていることを特徴とするセンサ付き床材。
2. 受けた荷重に応じて動作及び発電する圧電センサと、
   前記圧電センサに積層した基材層と、を備え、
   前記圧電センサは、前記基材層の下方に配置され、且つ前記圧電センサと前記基材層とを積層した積層方向に貫通する開口部が形成されている発電基盤と、圧力により変形することで電気を生じる素子である圧電素子と、前記発電基盤と共に前記圧電素子を挟み、且つ前記圧電素子へ向けて突出する突出部を有する押圧部材と、を備え、
   前記開口部は、前記積層方向から見て前記突出部と重なっており、
   前記押圧部材は、樹脂材料を用いて形成されていることを特徴とするセンサ付き床材。
3. 前記突出部の前記圧電素子と対向する面には、シボ加工が施されていることを特徴とする請求項２に記載したセンサ付き床材。
4. 前記シボ加工の深さは、１００μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載したセンサ付き床材。
5. 前記押圧部材は、シリコン樹脂を用いて形成されており、
   前記押圧部材の硬度は、６０°以上８０°以下の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
6. 前記突出部の形状は、円柱であり、
   前記突出部の直径は、２．０ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
7. 前記突出部の高さは、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
8. 前記圧電素子で生じた電気に応じて前記圧電センサに固有のＩＤ情報を無線で発信する発信ユニットと、を備えることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
9. 前記圧電センサと、前記基材層と、を積層させた積層体に対して前記基材層の前記圧電センサと対向する面と反対側の面から荷重を加えた際に、前記反対側の面が前記荷重を受けて沈下する深さが０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内となるように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
10. 前記基材層の厚さは、３ｍｍ以上９ｍｍ以下の範囲内であり、
    前記基材層は、溶融押出成形により形成した木質樹脂層を含み、
    前記木質樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、木粉を１０質量部以上３０質量部以下の範囲内で配合し、且つタルクを５質量部以上１５質量部以下の範囲内で配合して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
11. 前記基材層の前記圧電センサと対向する面と反対側の面に積層した化粧層を備え、
    前記基材層の厚さは、１．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内であり、
    前記基材層は、木質層又は木粉樹脂複合材を含み、
    前記木質層又は前記木粉樹脂複合材は、前記基材層のうち前記化粧層と対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
12. 前記基材層の前記圧電センサと対向する面と反対側の面に積層した化粧層を備え、
    前記基材層の厚さは、１．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下の範囲内であり、
    前記基材層は、単層又は複層の塩化ビニル樹脂シート層を含むことを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
13. 前記圧電センサは、一つの面を開放した箱形状のベース部と、前記開放した面の側から前記ベース部を覆うカバー部と、を組み合わせて形成した筐体の内部に収容され、
    前記圧電センサを収容した前記筐体と、前記基材層と、を積層させた積層体に対して前記基材層の前記筐体と対向する面と反対側の面から荷重を加えた際に、前記反対側の面が前記荷重を受けて沈下する深さが０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲内となるように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１２のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。
14. 前記圧電センサと前記基材層との間に積層した下地層を備え、
    前記下地層は、接着層、粘着層、バッカー層、クッション層のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１から請求項１３のうちいずれか１項に記載したセンサ付き床材。

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