JP7512935B2 - カバー及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、カバー及び電子機器に関するものである。

下記特許文献１には、プリント基板を本体部と蓋体部からなる樹脂ケースにより挟み込み収納する樹脂ケース嵌合構造が開示されている。蓋体部には、本体部と嵌合するための嵌合孔が下部の開口部縁端付近に複数個設けられている。本体部には、蓋体部の嵌合孔に嵌合する嵌合爪が嵌合孔に対応する位置に嵌合孔と同数設けられている。

特許第２８３７３９１号公報

ところで、上記蓋体部は、嵌合孔からケース外側に露出する嵌合爪をケース内側に押し込むことで嵌合を解除し、本体部から容易に取り外すことができる。つまり、蓋体部の着脱は何回でも行える。したがって、例えば、誰かが、蓋体部を取り外し、内部のプリント基板にアクセスしても、蓋体部を取り付ければ、機器の外観は変わらない。したがって、機器の外観から、設定変更等をされたか否かを判断できない、という問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、機器に対し第三者がアクセスしたか否かを外観から判断できるカバー及び電子機器の提供を目的とする。

本発明の一態様に係るカバーは、板状のベース部と、前記ベース部の一方の板面に設けられた一対の爪部と、前記ベース部の他方の板面に設けられ、互いに近接することで前記一対の爪部同士を離間させる一対の摘み部と、を備え、前記ベース部には、前記一対の摘み部の間で破断可能な弱化部が形成されている。

また、本発明の一態様に係るカバーは、前記弱化部は、前記ベース部を部分的に薄くするノッチであってもよい。

また、本発明の一態様に係るカバーは、前記弱化部は、前記ベース部の他方の板面に形成されていてもよい。

また、本発明の一態様に係るカバーは、少なくとも前記ベース部が、透明材料から形成されていてもよい。

また、本発明の一態様に係るカバーは、少なくとも前記ベース部が、不透明材料から形成されていてもよい。

また、本発明の一態様に係るカバーは、少なくとも前記ベース部が、導電性材料から形成されていてもよい。

本発明の一態様に係る電子機器は、一対の係合孔を有する筐体部と、前記一対の係合孔の間に配されたインターフェース部品と、前記一対の係合孔に係合した先に記載のカバーと、を備える。

上記本発明の一態様によれば、機器に対し第三者がアクセスしたか否かを外観から判断できるカバー及び電子機器を提供できる。

一実施形態に係るカバーを備える電子機器を示す斜視図である。 一実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。 一実施形態に係るカバーの平面図である。 一実施形態に係る筐体部からカバーを取り外す様子を示す図である。 一実施形態に係るカバーが破断された様子を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態に係るカバー及び電子機器について詳細に説明する。以下では、まず本発明の一実施形態の概要について説明し、続いて本発明の一実施形態の詳細について説明する。

〔概要〕
従来の電子機器においては、人がアクセスすることができるインターフェース部品（コネクタ等）が設けられた機器の正面パネルに、カバー嵌合用スリットを設け、カバーには、スリット嵌合用爪を設け、この爪をスリットに嵌合させている。

このようなカバーは、スリット嵌合用爪側を機器の正面パネルに向けて押し込み、スリット嵌合用爪をカバー嵌合用スリットに嵌合させることで、機器に取り付けることができる。一方、カバーを取り外す際は、例えば、カバーを手前側に引っ張り、スリット嵌合用爪とカバー嵌合用スリットの嵌合を解除することで、機器から取り外すことができる。

従来のカバーは、機器から取り外すことができるため、カバーの脱着は、部品に擦過痕を残すことが無く何回でも行えてしまう。その結果、電子機器の設定が変更されても、カバーが装着されると機器の外観は設定変更する前と同じとなるため、外観から機器の設定変更がされたか否か判断できない、という問題がある。

本発明の一実施形態は、カバー及び電子機器において、電子機器に取り付けたカバーを取り外す際に、カバーに加わった力によって、カバーが破断し、再度取り付けることを不可能とする。
これによって、機器に対し第三者がアクセスしたか否かを外観から判断できるようにする。

〔実施形態〕
図１は、一実施形態に係るカバー１０を備える電子機器１を示す斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子機器１の分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、電子機器１は、インターフェース部品２と、筐体部３と、カバー１０と、を備えている。

電子機器１は、例えば、プラントに構築されている各種システム（分散制御システム、安全計装システム、計装システム）のコントローラ、プログラマブルコントローラ、フィールド機器、その他の機器であって良い。電子機器１がフィールド機器である場合には、例えば、温度センサ、圧力センサ、流量センサ、ｐＨセンサなどの各種センサのうち、少なくとも１種を備えている。このセンサは、筐体部３に収容されている。

インターフェース部品２は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などのコネクタである。筐体部３に収容されたセンサは、インターフェース部品２を介して外部機器と接続可能とされている。インターフェース部品２は、図２に示すように、筐体部３の正面パネルに形成された開口部５に配置されている。

筐体部３は、インターフェース部品２（開口部５）の左右両側に一対の係合孔４を有している。一対の係合孔４には、カバー１０が係合する。

カバー１０は、インターフェース部品２（開口部５）を覆うベース部２０と、一対の係合孔４に係合する一対の爪部３０（図２参照）と、一対の爪部３０同士を離間させる一対の摘み部４０と、を備えている。以下では、カバー１０単体の構成について、詳しく説明する。

図３は、一実施形態に係るカバー１０の平面図である。なお、図３においては、カバー１０の各構成部分と、筐体部３に設けられた一対の係合孔４との寸法関係を説明するため、筐体部３の正面パネルの一部断面も図示している。
カバー１０は、矩形板状のベース部２０を備えている。なお、カバー１０は、板状であれば、円形や楕円形などであっても構わない。ベース部２０の一方の板面２１には、一対の爪部３０が設けられている。

一対の爪部３０は、ベース部２０の長手方向において距離Ｄ２をあけて設けられている。距離Ｄ２は、筐体部３の一対の係合孔４の間の距離Ｄ１と同じ、若しくは、距離Ｄ１よりも僅かに長い。

一対の爪部３０の互いに向き合う面には、係合突起３１が突設されている。係合突起３１には、傾斜面３１ａが設けられている。傾斜面３１ａは、爪部３０の先端からベース部２０に向かって、他方の爪部３０に近づくように傾斜している。

一対の係合突起３１の間の距離Ｄ３は、筐体部３の一対の係合孔４の間の距離Ｄ１よりも短くなっている。このため、一対の爪部３０は、傾斜面３１ａが係合孔４の周縁部に当接した後、互いに離間するように弾性変形してから一対の係合孔４に係合する。

係合孔４の幅Ｗ１は、爪部３０の幅Ｗ２（係合突起３１を除く部分）と、係合突起３１の幅Ｗ３（係合突起３１の突出量）との和よりも大きい。また、幅Ｗ１、幅Ｗ２、幅Ｗ３は、以下の関係を有する。
Ｗ１－（Ｗ２＋Ｗ３）＞Ｗ３
つまり、係合孔４において、爪部３０は、係合に必要な最小限の係合突起３１の幅Ｗ３より大きな変位が可能とされている。

ベース部２０の他方の板面２２には、一対の摘み部４０が設けられている。一対の摘み部４０は、互いに近接することで、ベース部２０を曲げ、一対の爪部３０同士を離間させる。

ベース部２０には、一対の摘み部４０の間で破断可能な弱化部２３が形成されている。本実施形態の弱化部２３は、ベース部２０の他方の板面２２に形成され、ベース部２０を部分的に薄くするノッチ（切り欠き）である。ノッチは、図３に示す平面視でＶ字状であり、ベース部２０の幅方向に亘って形成されている。

続いて、筐体部３に対し、上記カバー１０を取り付ける方法と、筐体部３から上記カバー１０を取り外す際にカバー１０が破断する仕組みについて説明する。

筐体部３にカバー１０を取り付ける場合、先ず図３に示すように、一対の爪部３０側を筐体部３に向け、筐体部３の一対の係合孔４に位置合わせする。その状態でカバー１０を筐体部３側に押し込むと、係合孔４の周縁部に当接した傾斜面３１ａのガイドによって一対の爪部３０が互いに離間し、必要最小限の弾性変形によって一対の爪部３０が一対の係合孔４に係合する。

図４は、一実施形態に係る筐体部３からカバー１０を取り外す様子を示す図である。図５は、一実施形態に係るカバー１０が破断された様子を示す図である。
筐体部３からカバー１０を取り外す場合、図４に示すように、一対の摘み部４０を互いに近接させることで、一対の爪部３０を互いに離間させる。

このように、一対の摘み部４０に対して互いに近接させる力を加えると、一対の摘み部４０の間に形成された弱化部２３に応力が集中し、図５に示すように、ベース部２０が割れ、カバー１０が第１割れ片１０Ａと第２割れ片１０Ｂとに破断する。その結果、カバー１０を筐体部３に再度取り付けることが不可能になる。

なお、係合孔４において、爪部３０は、係合解除に必要以上の大きな変位が可能とされているため、ベース部２０には、爪部３０の係合解除に必要最小限な曲げ以上の曲げが入りやすくなっている。なお、ベース部２０は、爪部３０の係合解除に必要最小限な曲げでも破断するようになっている。

以上説明したように、本実施形態に係るカバー１０は、板状のベース部２０と、ベース部２０の一方の板面２１に設けられた一対の爪部３０と、ベース部２０の他方の板面２２に設けられ、互いに近接することで一対の爪部３０同士を離間させる一対の摘み部４０と、を備え、ベース部２０には、一対の摘み部４０の間で破断可能な弱化部２３が形成されている。この構成によれば、電子機器１に取り付けたカバー１０を取り外す際に、カバー１０に加わった力によって、カバー１０が破断し、再度取り付けることを不可能とすることができる。このため、電子機器１に対し第三者がアクセスしたか否かを外観から判断できるようになる。

また、本実施形態に係るカバー１０は、弱化部２３は、ベース部２０を部分的に薄くするノッチである。この構成によれば、弱化部２３を起点として、ベース部２０を容易に破断できるようになる。

また、本実施形態に係るカバー１０は、弱化部２３は、ベース部２０の他方の板面２２に形成されている。この構成によれば、第三者から見える側に弱化部２３があるため、第三者に対し、電子機器１に取り付けたカバー１０を取り外す際に、カバー１０が破断する虞があり、アクセスの痕跡が残ることについて、無言の警告を行うことができる。なお、カバー１０の材料の色を指定することで、カバー１０に注意喚起等の意味を持たせてもよい。

また、本実施形態に係るカバー１０は、少なくともベース部２０が、透明材料から形成されていてもよい。この場合には、カバー１０の装着時に中のインターフェース部品２に影響を与えたか否かが確認できる。

また、本実施形態に係るカバー１０は、少なくともベース部２０が、不透明材料から形成されていてもよい。この場合には、カバー１０の装着時に中のインターフェース部品２の種類を外観から認識できないように隠すことができ、コネクタの形状から、機能の予測をさせないようにすることができる。

また、本実施形態に係るカバー１０は、少なくともベース部２０が、導電性材料から形成されていてもよい。この場合には、カバー１０の装着時に中のインターフェース部品２に対して、電気的なシールドの効果を持たせることができる。なお、導電性材料としては、金属フィラーを含有する導電性プラスチックなどを例示できる。

また、本実施形態に係る電子機器１は、一対の係合孔４を有する筐体部３と、一対の係合孔４の間に配されたインターフェース部品２と、一対の係合孔４に係合した先に記載のカバー１０と、を備える。この構成によれば、第三者がアクセスしたか否かを外観から判断できる電子機器１が得られる。

以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態では、弱化部２３（ノッチ）は、ベース部２０の他方の板面２２に形成されていると説明したが、一方の板面２１に形成されていてもよい。また、弱化部２３（ノッチ）は、ベース部２０の一方の板面２１と他方の板面２２の両方に形成されていてもよい。

また、例えば、上記実施形態では、弱化部２３としてノッチを例示したが、ベース部２０に形成されたスリットでもよく、また、スリットが断続的に延びたミシン目などであってもよい。また、見た目上はわからないが、ベース部２０において密度が低い部分があり、その部分が弱化部２３となっていても構わない。

１ 電子機器
２ インターフェース部品
３ 筐体部
４ 係合孔
５ 開口部
１０ カバー
１０Ａ 第１割れ片
１０Ｂ 第２割れ片
２０ ベース部
２１ 一方の板面
２２ 他方の板面
２３ 弱化部
３０ 爪部
３１ 係合突起
３１ａ 傾斜面
４０ 摘み部
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｗ１ 幅
Ｗ２ 幅
Ｗ３ 幅

Claims (7)

1. 板状のベース部と、
   前記ベース部の一方の板面に設けられた一対の爪部と、
   前記ベース部の他方の板面に設けられ、互いに近接することで前記一対の爪部同士を離間させる一対の摘み部と、を備え、
   前記ベース部には、前記一対の摘み部の間で破断可能な弱化部が形成されている、ことを特徴とするカバー。
2. 前記弱化部は、前記ベース部を部分的に薄くするノッチである、ことを特徴とする請求項１に記載のカバー。
3. 前記弱化部は、前記ベース部の他方の板面に形成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のカバー。
4. 少なくとも前記ベース部が、透明材料から形成されている、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のカバー。
5. 少なくとも前記ベース部が、不透明材料から形成されている、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のカバー。
6. 少なくとも前記ベース部が、導電性材料から形成されている、ことを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のカバー。
7. 一対の係合孔を有する筐体部と、
   前記一対の係合孔の間に配されたインターフェース部品と、
   前記一対の係合孔に係合した請求項１～６のいずれか一項に記載のカバーと、を備える、ことを特徴とする電子機器。

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