JP7503052B2 - ダイエジェクタ - Google Patents
ダイエジェクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7503052B2 JP7503052B2 JP2021519661A JP2021519661A JP7503052B2 JP 7503052 B2 JP7503052 B2 JP 7503052B2 JP 2021519661 A JP2021519661 A JP 2021519661A JP 2021519661 A JP2021519661 A JP 2021519661A JP 7503052 B2 JP7503052 B2 JP 7503052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- magnet
- operating position
- die ejector
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
必要に応じて、初期位置に到達したときにプレートが他の磁石にぶつかるのを防止するために、他の磁石とプレートとの間に常にさらなる間隙が存在する。さらなる間隙もまた、空気間隙であり得る。したがって、さらなる磁石も機械的破壊から保護され、さらなる磁石の破損の危険性が低減される。
横方向梁を有するT字型プレートを備える好ましい実施形態では、さらなる磁石に面する横方向梁の側部は、アンカーセクションに面するさらなる磁石の表面に対して少なくともほぼ平行に延びることができる。
特に好ましい実施形態では、カムは、プレートが初期位置と動作位置との間で所定の順番で、およびその逆で移動されるように、カムシャフトの円周方向にオフセットされる。
ばねシステムは、好ましくは、取り付けプレートから突出している櫛状の曲げばね舌片を備えることができ、曲げばねタングはプレートと各々相互作用する。
停止要素78は、それぞれのプレート56の停止凹部76を貫通する平坦化されたボルトとして設計されている。平坦化されたボルトは、第1の平坦化された停止側部78aと、第1の停止側部に対して平行な第2の停止側部78bと、を有する。縦軸Lの方向から見た停止凹部76は、停止要素78の厚さとプレート56のストロークの合計に対応する長さにわたって延在する。
したがって、シャフト100が回転し続けると、制御カムは、制御カムに割り当てられたプレート56を初期位置58の方向にさらに押し、磁石20は、同時に、動作位置60の方向に引力F’を及ぼす。結果として、プレート56は、動作位置60から下げられ、プレート56は、対応する制御カム122と接触したままである。
Claims (21)
- ダイエジェクタ(2)であって、
真空に供され得るチャンバ(4)であって、前記チャンバは、通路を有するカバープレート(40)を有し、前記チャンバ(4)から離れる方向に面する前記カバープレートの表面は、ダイを提供されるキャリアに対する支持表面(52)を形成する、チャンバ(4)と、
前記チャンバ(4)の内部に配置され、初期位置(58)と動作位置(60)との間で前後にそれぞれ移動可能である、複数のプレート(56)であって、前記プレートは、前記動作位置(6)において、前記通路に係合するか、または前記通路を貫通し、前記プレートは、駆動凹部(70)を有し、前記プレートのプレート平面は、前記カバープレート(40)に対して横方向に整列され、移動方向に対して少なくともほぼ垂直に延在し、かつ前記カバープレートに向かって面する前記プレートの縁部分は、前記キャリアからの前記ダイの除去を支援するために前記キャリアと相互作用するように意図されている衝撃縁(77)を形成し、前記衝撃縁(77)は、前記初期位置(58)において、前記動作位置(60)に対して前記チャンバ(4)の前記内部に向かって後退させられる、複数のプレート(56)と、
モータによって駆動され得、かつ前記駆動凹部(70)を貫通する、駆動要素(100)であって、前記駆動凹部(70)は、移動対象の前記プレート(56)を、前記動作位置(60)から前記初期位置(58)に移動させるために、前記駆動要素(100)が駆動領域(102)と相互作用するように設計されている前記駆動領域(102)を各々有する、駆動要素(100)と、を備え、
前記プレート(56)のアンカーセクション(74)と相互作用する磁石(20)またはばねシステムは、前記プレート(56)に、前記動作位置(60)の方向に方向付けられた引力(F’)および/もしくは衝撃力または引張力を及ぼし、停止要素(78)は、前記動作位置(60)において、前記プレート(56)の移動を停止し、前記プレート(56)は、前記動作位置(60)において、前記停止要素(78)に当接していることを特徴とする、ダイエジェクタ(2)。 - 前記停止要素(78)はまた、前記プレート(56)の前記初期位置(58)において、前記プレート(56)の移動を停止することを特徴とする、請求項1に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記停止要素(78)は、平坦化されたボルトとして設計され、前記プレート(56)の停止凹部(70)を貫通することを特徴とする、請求項1または2に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記磁石(20)の場合、前記磁石(20)と前記プレート(56)との間に常に空気間隙が存在することを特徴とする、請求項1~3のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記プレート(56)は、T字型であり、前記T字型のプレートの横梁は前記アンカーセクション(74)を形成し、前記横梁の側部は、前記磁石(20)に面するか、または、前記ばねシステムに面することを特徴とする、請求項1~4のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記駆動凹部(70)は、さらなる駆動領域(104)を有し、前記駆動領域(104)は、前記動作位置(60)の方向において、前記初期位置(58)から、移動対象の前記プレート(56)を移動させるために、前記駆動要素(100)が、前記さらなる駆動領域(104)と相互作用するように設計されており、
前記磁石(20)の場合、さらなる磁石(10)が、前記初期位置(58)に割り当てられ、前記アンカーセクション(74)は、前記磁石(20)と、前記さらなる磁石(10)との間に位置し、
前記駆動要素(100)は、少なくとも前記磁石(20)の前記引力(F’)が前記さらなる磁石(10)の引力(F)よりも大きくなるまで、前記磁石(20)の方向において、前記さらなる磁石(10)から離れるように、前記動作位置(60)の方向において、前記初期位置(58)から、移動対象の前記プレート(56)の前記アンカーセクション(74)を移動させ、次いで、移動対象の前記プレート(56)は、前記磁石(20)の前記引力(F’)の下で前記動作位置(60)に移動し、前記プレート(56)の移動に対しては逆に、前記さらなる磁石(10)に向かって前記磁石(20)から離れるように、前記初期位置(58)の方向において、前記動作位置(60)から移動することを特徴とする、請求項1~5のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。 - 前記駆動要素(100)は、エンジンによってカムシャフト(100)の軸の周りを回転可能に駆動される前記カムシャフト(100)を備え、前記カムシャフトのカム(106)は、移動対象の前記プレート(56)の前記駆動領域(102)および前記さらなる駆動領域(104)と相互作用するように意図されていることを特徴とする、請求項6に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記カム(106)は、前記プレート(56)が、前記初期位置(58)と前記動作位置(60)との間で所定の順序で、かつその逆で移動されるように、前記カムシャフト(100)の円周方向に配置されていることを特徴とする、請求項7に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記カム(106)は、インボリュート形状を有することを特徴とする、請求項7または8に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記駆動領域(102)および前記さらなる駆動領域(104)は、それぞれの前記プレート(56)上に形成された肩部(102、104)によって各々形成され、前記肩部は、前記プレート(56)の移動方向に対して横方向に延在し、それぞれの前記プレート(56)に割り当てられた前記カム(106)は、前記カムシャフト(100)が回転されるとき、それぞれの前記肩部に当接することを特徴とする、請求項7~9のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記駆動要素(100)は、前記モータによってシャフト(100)の軸の周りを回転可能に駆動されるシャフト(100)を備え、前記シャフトの外周は、前記軸に対して垂直に延在する平面内にある制御カム(122)を形成し、前記シャフト(100)は、前記プレート(56)を前記動作位置(60)から前記初期位置(58)に移送するために、前記プレート(56)が前記動作位置にある動作回転位置から、前記プレート(56)が前記初期位置にある初期回転位置に回動され、前記制御カム(122)は、前記制御カム(122)の半径の増加の結果として、前記初期位置(58)の方向において、前記磁石の場合は前記磁石(20)の重力(F’)に抗して、または、前記ばねシステムの場合は前記ばねシステムの前記衝撃力に抗して、関連する1つ以上のプレートを押す、または引くために、前記1つ以上のプレートの前記駆動領域(102)と相互作用することを特徴とする、請求項1~5のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記動作回転位置において、前記プレートの前記駆動領域(102)と前記制御カム(122)との間に間隙が存在することを特徴とする、請求項11に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記シャフト(100)は、前記初期回転位置と前記動作回転位置との間で前後に駆動されることを特徴とする、請求項11または12に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記シャフトの端面(128)は、前記チャンバに対して固定位置に配置されているピン(131)を受容するための、前記軸の中心であり、円弧状であり、かつ溝状である凹部(130)を有し、
前記凹部(130)の一端は、前記動作回転位置に割り当てられた前記シャフトの第1の回転停止部(134)を形成し、他端は、前記初期回転位置に割り当てられた前記シャフトの第2の回転停止部(138)を形成することを特徴とする、請求項13に記載のダイエジェクタ(2)。 - 前記制御カム(122)は、前記プレート(56)が前記初期位置(58)と前記動作位置(60)との間で所定の順序で、かつその逆で移動されるように配置されることを特徴とする、請求項11~14のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- 前記プレート(56)は、(a)前記アンカーセクション(74)および前記駆動凹部(70)を有するベースプレート(68)と、(b)前記ベースプレート(68)上に配置され前記衝撃縁(77)を形成する支持プレート(72)との少なくとも2つの部分で構成されており、前記停止要素(78)は前記支持プレート(72)と相互作用することを特徴とする、請求項1~15のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- ばねシステムの場合、前記ばねシステムは、前記ばねシステムの衝撃力を介して前記プレートを前記初期位置から前記動作位置の方向に移動させるため、および前記動作位置に前記プレートを保持するために、前記チャンバの底部に配置されることを特徴とする、請求項1~16のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- ばねシステムの場合、前記ばねシステムは、前記チャンバの底部に配置された複数のばねストリップとして形成され、1つのばねストリップがプレートに割り当てられており、および、プレートと相互作用することを特徴とする、請求項1~17のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- ばねシステムの場合、前記ばねシステムは、前記チャンバの底部の反対側に配置され、ならびに、前記プレートを前記初期位置から前記動作位置の方向に前記ばねシステムの引力を介して移動させるように、および、前記プレートを前記動作位置に保持するように働くことを特徴とする、請求項1~16のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- ばねシステムの場合、前記ばねシステムは、前記プレートと相互作用する櫛状の屈曲ばね舌片を備えることを特徴とする、請求項1~19のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
- ばねシステムの場合、前記ばねシステムは、前記プレート上に、前記動作位置の方向に引力を及ぼすために、圧縮ばねもしくは引っ張りばね、またはそれらの組み合わせを備えることを特徴とする、請求項1~20のうちの1項に記載のダイエジェクタ(2)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH01254/18A CH715447B1 (de) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | Chip-Auswerfer. |
CH01254/18 | 2018-10-15 | ||
PCT/IB2019/058780 WO2020079589A1 (de) | 2018-10-15 | 2019-10-15 | Chip-auswerfer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022504581A JP2022504581A (ja) | 2022-01-13 |
JP7503052B2 true JP7503052B2 (ja) | 2024-06-19 |
Family
ID=68240782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021519661A Active JP7503052B2 (ja) | 2018-10-15 | 2019-10-15 | ダイエジェクタ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210391205A1 (ja) |
JP (1) | JP7503052B2 (ja) |
KR (1) | KR20210061433A (ja) |
CN (1) | CN113228244A (ja) |
CH (1) | CH715447B1 (ja) |
DE (1) | DE112019005141A5 (ja) |
SG (1) | SG11202103724SA (ja) |
WO (1) | WO2020079589A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240053715A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-25 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 설비 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030075271A1 (en) | 2001-10-23 | 2003-04-24 | Fujitsu Limited | Method and device of peeling semiconductor device using annular contact members |
US20050059205A1 (en) | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Hiroshi Maki | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2005117072A1 (de) | 2004-05-19 | 2005-12-08 | Alphasem Ag | Verfahren und vorrichung zum ablösen eines auf eine flexible folie geklebten bauteils |
US20070293022A1 (en) | 2006-06-19 | 2007-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape |
US20080086874A1 (en) | 2006-10-16 | 2008-04-17 | Asm Assembly Automation Ltd. | Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure |
US20100107405A1 (en) | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Esec Ag | Die-Ejector |
US20130255889A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Besi Switzerland Ag | Method For Detaching A Semiconductor Chip From A Foil |
WO2015129105A1 (ja) | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3384236A (en) * | 1966-08-31 | 1968-05-21 | Corning Glass Works | Machine for automatically testing and orienting miniature semiconductor chips |
SU738864A1 (ru) * | 1977-12-20 | 1980-06-05 | Предприятие П/Я М-5057 | Промышленный робот |
JP2002141392A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体チップのピックアップ方法及び装置、並びに該装置を有するダイボンド装置 |
JP3925337B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2007-06-06 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送保持装置 |
JP2006093363A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Nidec Tosok Corp | 突き上げヘッド |
KR20090120208A (ko) * | 2008-05-19 | 2009-11-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 다이 공급 장치 및 이를 사용한 다이 공급 방법 |
CH699851A1 (de) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | Esec Ag | Chip-Auswerfer und Verfahren zum Ablösen und Entnehmen eines Halbleiterchips von einer Folie. |
DE202011002247U1 (de) * | 2011-02-02 | 2011-04-21 | Kuhnke Automation Gmbh & Co. Kg | Drehmagnet |
KR200466085Y1 (ko) * | 2012-08-31 | 2013-04-03 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
KR200468690Y1 (ko) * | 2012-08-31 | 2013-08-29 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
DE102012021386B4 (de) * | 2012-10-31 | 2019-09-19 | Anvis Deutschland Gmbh | Federfunktionsbauteil für ein hydroelastisches Lager und hydroelastisches Lager |
KR101496024B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
CN103730333B (zh) * | 2013-12-23 | 2016-04-20 | 华中科技大学 | 一种多顶针芯片剥离装置 |
CN203649397U (zh) * | 2013-12-31 | 2014-06-18 | 昆山优磁电子有限公司 | 一种uf型磁芯模具 |
KR101585316B1 (ko) * | 2014-01-29 | 2016-01-13 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
DE102014006510B3 (de) * | 2014-05-02 | 2015-10-29 | Festo Ag & Co. Kg | Ventilanordnung |
CN104347457B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-01-11 | 华中科技大学 | 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置 |
US9915305B2 (en) * | 2016-06-08 | 2018-03-13 | Deere & Company | Retention pin having foot for holding spring in disc brake pack reaction plate during assembly and for operating stator disc |
-
2018
- 2018-10-15 CH CH01254/18A patent/CH715447B1/de not_active IP Right Cessation
-
2019
- 2019-10-15 DE DE112019005141.5T patent/DE112019005141A5/de active Pending
- 2019-10-15 US US17/285,486 patent/US20210391205A1/en active Pending
- 2019-10-15 CN CN201980082263.2A patent/CN113228244A/zh active Pending
- 2019-10-15 SG SG11202103724SA patent/SG11202103724SA/en unknown
- 2019-10-15 WO PCT/IB2019/058780 patent/WO2020079589A1/de active Application Filing
- 2019-10-15 JP JP2021519661A patent/JP7503052B2/ja active Active
- 2019-10-15 KR KR1020217013091A patent/KR20210061433A/ko active Search and Examination
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030075271A1 (en) | 2001-10-23 | 2003-04-24 | Fujitsu Limited | Method and device of peeling semiconductor device using annular contact members |
US20050059205A1 (en) | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Hiroshi Maki | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2005117072A1 (de) | 2004-05-19 | 2005-12-08 | Alphasem Ag | Verfahren und vorrichung zum ablösen eines auf eine flexible folie geklebten bauteils |
US20070293022A1 (en) | 2006-06-19 | 2007-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape |
US20080086874A1 (en) | 2006-10-16 | 2008-04-17 | Asm Assembly Automation Ltd. | Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure |
US20100107405A1 (en) | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Esec Ag | Die-Ejector |
US20130255889A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Besi Switzerland Ag | Method For Detaching A Semiconductor Chip From A Foil |
WO2015129105A1 (ja) | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020079589A1 (de) | 2020-04-23 |
US20210391205A1 (en) | 2021-12-16 |
DE112019005141A5 (de) | 2021-07-01 |
SG11202103724SA (en) | 2021-05-28 |
CH715447B1 (de) | 2022-01-14 |
CN113228244A (zh) | 2021-08-06 |
CH715447A2 (de) | 2020-04-15 |
JP2022504581A (ja) | 2022-01-13 |
KR20210061433A (ko) | 2021-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7503052B2 (ja) | ダイエジェクタ | |
JP5488966B2 (ja) | ダイエジェクタ | |
JP4059549B2 (ja) | 基板支持装置 | |
KR101103863B1 (ko) | 기판 지지 리프트 메커니즘 | |
EP2204469A1 (en) | Magnetron unit, magnetron sputtering apparatus and method for manufacturing electronic device | |
KR100865766B1 (ko) | 반도체 다이 이젝팅 장치 | |
TW201326440A (zh) | 直線型掃描濺射系統及方法 | |
KR20120016193A (ko) | 태양 전지의 이송 시스템 | |
US5271185A (en) | Apparatus for chamfering notch of wafer | |
US20200013592A1 (en) | Methods and apparatus for linear scan physical vapor deposition with reduced chamber footprint | |
US8673125B2 (en) | Substrate conveyer and vacuum processing apparatus | |
EP3762197B1 (en) | Apparatus and method for correcting misalignment of a strip | |
WO2019160853A1 (en) | Board turnover machine assembly and board turnover machine | |
KR102107780B1 (ko) | 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 | |
KR101621561B1 (ko) | 다이 이젝터 | |
US20160211164A1 (en) | Apparatus, in particular end effector | |
CN112331602B (zh) | 半导体工艺设备及推片装置 | |
KR101506539B1 (ko) | 평각선 코일 성형장치 | |
US20190276931A1 (en) | Methods and apparatus for physical vapor deposition using directional linear scanning | |
NL2017435B1 (en) | Apparatus and method for correcting misalignment of a tire component | |
CN218786324U (zh) | 矫正装置以及硅片输送设备 | |
JP2008118019A (ja) | ウェハ保持装置 | |
EA010919B1 (ru) | Ротационное устройство с несколькими направляющими и способ ротационной штамповки | |
TW201405697A (zh) | 用於碟狀基板的輸送移交裝置、真空處理設備及用於製造經處理的基板之方法 | |
KR200159488Y1 (ko) | 반도체 제조 공정용 카세트 선반의 카세트 고정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230928 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240607 |