JP7496487B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本開示は、防爆部の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制する照明装置に関する。

ＬＥＤ（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ＬＥＤランプは、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている。

電球形ＬＥＤランプは、例えば、複数のＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、有底筒体に形成され、内側底面にＬＥＤ基板が接合される放熱部材と、電子部品が実装される電源基板と、放熱部材と電源基板を収容し、内部が中空な円筒形状に形成される筐体とを有する。

電子部品毎の温度上昇を抑制するために、筐体の中空には、加熱前は流動性があり、時間経過によって硬化し流動性が無くなる放熱樹脂が隙間なく充填されている（例えば、特許文献１）。

特開２０１３－２１４４６５号公報

電子部品として、ＬＥＤ基板には防爆部が設けられる電解コンデンサーが実装されることが考えられる。電解コンデンサーの内部に発生したガスの圧力が所定の値を超えると、防爆部は膨張して破裂する。この場合、防爆部と充填部材との間にガスを溜める空間がないと、防爆部の破裂によって、照明装置の部品が飛散するおそれがあった。

本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、防爆部と充填部材との間に空気層を設けて、防爆部の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示に係る照明装置は、発光モジュールと、発光モジュールを駆動させる駆動回路と、駆動回路を収納する筐体とを備え、駆動回路は、一端側に防爆部を有する電解コンデンサーが実装され、筐体は、駆動回路の少なくとも一部が埋設されるまで充填部材が充填され、充填部材は、防爆部の少なくとも一部を被覆していない。

本開示の照明装置は、防爆部の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。

実施の形態１に係るＬＥＤランプの斜視図である。 実施の形態１に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 実施の形態１に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態２に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態３に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態４に係る回路ケースに駆動回路を収納した際の様子を説明するための拡大断面図である。 実施の形態５に係る回路ケースに駆動回路を収納した際の様子を説明するための拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
［照明装置］
以下の実施の形態では、照明装置の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ１について説明する。

まず、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１～図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１の分解斜視図である。図３は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１の断面図である。

なお、図１～図３において、ＬＥＤランプ１の中心を通るように描かれた一点鎖線は、ＬＥＤランプ１の中心軸であるランプ軸Ｊである。ランプ軸Ｊは、発光モジュール１０、筐体２０、グローブ３０及び光学部材４０の各中心軸Ｊと一致している。

図１及び図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を駆動させる駆動回路５０と、駆動回路５０を収納する筐体２０と、グローブ３０と、光学部材４０と、ストッパー部材６０と、口金７０とを備える。

以下、ＬＥＤランプ１の各構成部材の詳細について、図１～図３を参照しながら説明する。

［発光モジュール］
発光モジュール１０は、所定の色（波長）の光を出射する発光装置（発光モジュール１０）である。発光モジュール１０は、例えば、白色光を出射するように構成されている。発光モジュール１０は、筐体２０の開口部２１を覆うように筐体２０にねじで固定されている。つまり、発光モジュール１０は、ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０とグローブ３０とで構成される外郭２内に設置されている。

発光モジュール１０は、図２及び図３に示すように、基板１１と、発光素子１２と、コネクタ端子１３とによって構成されている。発光素子１２及びコネクタ端子１３は、基板
１１に配置されている。

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板であり、発光素子１２が実装される第１の面１１０と、第１の面１１０とは反対側の第２の面１１１とを有する。本実施の形態では、基板１１の形状は、平面視において略円形の板状である。なお、基板１１の形状は、略円形に限定するものではなく、矩形状などの多角形であってもよい。また、基板１１としては、例えば、アルミニウム又は銅などの金属材料からなる基板１１に絶縁皮膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナなどのセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板などが用いられる。一般的に、エネルギー変換効率や寿命を考慮すると、ＬＥＤである発光素子１２から効率よく熱を逃がす必要がある。よって、発光素子１２で発生する熱の放熱の観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるのがよい。

基板１１の周縁部には、図２に示すように、切欠部１１２が設けられている。切欠部１１２は、光学部材４０の位置決めに用いられる。そして、切欠部１１２には、ねじカバー８０がはめ込まれる。本実施の形態では、２つの切欠部１１２が基板１１の周縁部の対向する位置に設けられているが、これに限定されない。切欠部１１２は少なくとも２つあればよく、３つ以上の切欠部１１２を設ける構成としてもよい。

また、本実施の形態では、基板１１の周縁部に切欠部１１２を設ける構成としたが、周縁部に開口を設ける構成としてもよい。また、本実施の形態では、発光素子１２を実装する基板１１は基板１１の１枚のみであるがこれに限定されない。例えば、基板１１の第２の面１１１側にさらに別の基板１１を設ける構成としてもよい。この場合、基板１１と、基板１１の第２の面１１１側に設けた基板１１とは、放熱シリコーンなどの放熱性及び熱伝導性の高い材料を介して連結されることが好ましい。この構成によれば、さらに発光素子１２から発生する熱を効率よく逃がすことができる。

発光素子１２は、基板１１の第１の面１１０上に配置されている。本実施の形態では、１８個の発光素子１２が実装されているが、発光素子１２の実装数はこれに限定するものではない。

本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子である。発光素子１２は、パッケージと、パッケージ内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。

パッケージは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色セラミックからなるセラミック成形品であり、逆台形状の凹部を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、所定の直流電流により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発光する。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、主として透光性材料からなる。ＬＥＤチップから発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。また、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を用いることができる。

本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤチップと、青色光を黄色光に波長変換する
蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止部材とが採用されている。この構成では、まず、ＬＥＤチップから出射された青色光の一部が封止部材によって黄色光に波長変換される。そして、この黄色光と、黄色光に変換されなかった青色光との混色により生成される白色光が発光素子１２から出射される。

さらに、発光素子１２は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

コネクタ端子１３は、基板１１の第１の面１１０の中央部に設けられている。コネクタ端子１３は、駆動回路５０と電気的に接続しており、駆動回路５０から供給される電力を受電する。本実施の形態では、コネクタ端子１３は、駆動回路５０から直流電力を受電して、受電した直流電力を発光素子１２に供給する。なお、図示していないが、基板１１の第１の面１１０には、コネクタ端子１３と発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線が形成されている。

［筐体］
筐体２０は、図２及び図３に示すように、グローブ３０側に設けられた開口部２１と、口金７０側に設けられた開口部２２を有している。また、筐体２０は、内部が中空で、グローブ３０側から口金７０側へ向けて縮径した筒状体に形成されている。

筐体２０は、ＬＥＤランプ１の外郭２の一部を構成する外郭部材である。また、上述したように、発光モジュール１０が開口部２１を覆うように筐体２０に固定されている。つまり、筐体２０は、発光モジュール１０の固定部材でもある。図２に示すように、開口部２１の周縁に発光モジュール１０の基板１１を固定するための固定部２３が設けられている。固定部２３は、基板１１を設置する設置面２３０を有しており、設置面２３０と、基板１１の第２の面１１１とは面接触している。さらに、固定部２３は、筐体２０の内面に沿って開口部２１から開口部２２に向かって延伸するリブ２４を有する。本実施の形態では、２つのリブ２４が開口部２１の周方向に沿って対向する位置に設けられている。

リブ２４には、ランプ軸Ｊ方向に延伸するねじ穴２４０が設けられている。ねじ穴２４０には、ねじ７４がねじ込まれている。これにり、基板１１は、筐体２０に固定される。

上述したように、筐体２０と発光モジュール１０とは、固定部２３において面接触している。そのため、筐体２０は、発光モジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材としても機能する。したがって、筐体２０は、発光モジュール１０で発生する熱を効率よく放熱させるために、金属材料又は高熱伝導性の樹脂材料など、熱伝導率の高い材料で構成されるとよい。本実施の形態では、筐体２０は金属材料であり、金属材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｃｕ、またはそれらの内の２以上からなる合金などが考えられる。また、樹脂材料としては、例えばＰＢＴ（ＰｏｌｙＢｕｔｙｌｅｎｅ
Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）などが考えられる。

また、筐体２０は、例えばＰＢＴなどの絶縁性を有する樹脂材料からなる回路ケース２６を有している。回路ケース２６は、駆動回路５０を保持しており、詳細については後述する。

［グローブ］
グローブ３０は、透光性材料からなり、筐体２０側に開口が形成されたネック部３１及び開口３５の径よりも内径の大きい膨出部３４を有する。つまり、図３に示すように、ネ
ック部３１の内径Ａがグローブ３０の最大径Ｂよりも小さく、膨出部３４から開口側端部３２に向かうにつれ、径が小さくなっている。また、グローブ３０は、グローブ３０の中心軸で回転してなる中空の回転体であり、ネック部３１が絞られているとも言える。グローブ３０は、筐体２０の開口部２１側に取り付けられる。本実施の形態では、グローブ３０の開口側端部３２が、筐体２０と基板１１とで形成される溝部２５内に配置されている。溝部２５に接着剤（図不示）を充填することで、グローブ３０と筐体２０とが固着されている。つまり、グローブ３０は、筐体２０と同様、ＬＥＤランプ１の外郭２の一部を構成する外郭部材である。なお、接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂などがあげられる。

グローブ３０は、本実施の形態では、透光性材料であるガラス材料で構成されている。なお、グローブ３０は、透光性材料である樹脂材料で構成されていてもよい。そして、グローブ３０の内面には、発光モジュール１０から光学部材４０を介して出射される光を拡散させるための拡散処理が施されている。具体的には、シリカや炭酸カルシウムなどの拡散材を含有する樹脂や白色顔料などがグローブ３０の内面に塗布されている。発光モジュール１０から光学部材４０を介して出射された光は、グローブ３０の内面に入射する。グローブ３０の内面に入射した光は、グローブ３０を透過し、グローブ３０の外部へと取り出される。この際、グローブ３０の内面は拡散処理されているため、グローブ３０の内面に入射した光は、拡散されながらグローブ３０の外部へ取り出される。つまり、グローブ３０は、発光モジュール１０から出射される光の配光角を大きくしている。

なお、グローブ３０に拡散処理を施さずに、内部の発光モジュール１０が視認できるようにグローブ３０を透明にしてもよい。なお、本実施の形態では、グローブ３０の形状は一般電球形状であるＡ形のバルブを模した形状であるがこれに限定されない。例えば、グローブ３０の形状は、一般電球形状であるＧ形であってもよい。

［光学部材］
光学部材４０は、発光モジュール１０から出射される光の配光を制御するレンズであり、例えば透光性を有する樹脂材料で構成されている。樹脂材料としては、例えば、ＰＭＭＡ（ＰｏｌｙＭｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）やＰＣ（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ）などが挙げられる。

光学部材４０は、図２に示すように、発光モジュール１０に対向するレンズ部４１と、レンズ部４１を基板１１に取り付け、固定するための取付部４２とを有する。

レンズ部４１は、発光モジュール１０から出射される光を所望の配光にするための形状となっている。レンズ部４１は、例えば、発光モジュール１０からの出射された光を透過、屈折及び反射などすることによって、ＬＥＤランプ１から出射される光の配光角を大きくしている。具体的には、発光モジュール１０から出射される光の一部は、レンズ部４１を透過する。また、発光モジュール１０から出射される光の一部は、レンズ部４１で屈折及び反射され、ＬＥＤランプ１の側方や、後方（口金７０方向）に出射される。

取付部４２は、Ｌ字状に形成されており、基板１１の切欠部１１２に引っかかる構成になっている。つまり、取付部４２は、レンズ部４１の基板１１に対する位置決めの機能を有している。取付部４２は、図２に示すように、基板１１とねじカバー８０に挟まれた状態でねじ７４により筐体２０に固定される。なお、光学部材４０は基板１１に固定された状態において、発光素子１２には接触していない。

［駆動回路］
駆動回路５０は、発光モジュール１０を点灯させるため電源回路（電源ユニット）であ
り、発光モジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力を発光モジュール１０に供給する。駆動回路５０は、例えば、一対のリード線を介して口金７０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線を介して当該直流電力を発光モジュール１０に供給する。駆動回路５０（点灯回路）から供給される直流電力によって発光モジュール１０（発光素子１２）が点灯または消灯する。

駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の電子部品とを有している。

回路基板５１は、両面に銅箔などの金属配線が形成されたプリント回路基板である。回路基板５１に実装された複数の電子部品は、回路基板５１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。

回路基板５１には、出力端子（図不示）と入力端子（図不示）が設けられている。出力端子は、基板１１に設けられたコネクタ端子１３と電気的に接続されている。入力端子は、一対のリード線であり、回路基板５１と電気的に接続されている。一対のリード線は、一端が回路基板５１に電気的に接続され、他端が口金７０に電気的に接続されている。なお、回路基板５１は、片面のみに金属配線が形成されたプリント回路基板であってもよい。

電子部品は、発光モジュール１０を点灯させるための回路素子である。回路素子として、電解コンデンサー５２、セラミックコンデンー、抵抗器、ダイオード、集積回路などがある。

電解コンデンサー５２は、口金７０から供給される電力を平滑にしたり、発光モジュール１０（発光素子１２）を駆動するために、発光モジュール１０に供給される駆動電力の脈流を低減したりする機能を有している。電解コンデンサー５２は、発光モジュール１０（発光素子１２）に安定な直流電力を供給する。電解コンデンサー５２は、アルミニウムで形成され、一端側に開口部を有する有底筒状のケースと、ケース内に満たされた液状の電解液と、電解液中に浸漬されたコンデンサー素子と、開口部の一面に形成される防爆部５２０を有している。

防爆部５２０は、高温などの環境条件の変化に応じて、電解コンデンサー５２の内部圧力が予め設定されている閾値以上に高くなると電解コンデンサー５２の一部を開放するように動作する。防爆部５２０が電解コンデンサー５２の一部を開放すると、電解コンデンサー５２の内部の高圧ガスが外部に移動し、電解コンデンサー５２の内部の圧力が下がるようになっている。

電解コンデンサー５２は、防爆部５２０が口金７０と対向するように、回路基板５１の口金７０側の端部に設けられて、回路ケース２６の口金７０側に相当する部分に収納されている。

駆動回路５０は、上述したように、絶縁樹脂材料からなる回路ケース２６内に収容されている。これにより、駆動回路５０は、絶縁性が確保されている。回路ケース２６の内面には、凸部２６０が設けられている。回路基板５１は、凸部２６０に形成されているスリットに挿入され、スリットに係止されることで回路ケース２６に保持される。

このような構成の駆動回路５０は、回路ケース２６内に、回路基板５１が中心軸Ｊと平行となるように縦方向にして収容され、その後、回路ケース２６内に、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの熱伝導性が良好で、かつ電気絶縁性の良好な充填部材２７を充填し、こ
れら回路基板５１及び電子部品を埋め込んで固定する。これにより、各電子部品から発生する熱が充填部材２７に伝達されるので、駆動回路５０の温度上昇を抑制でき、駆動回路５０の寿命を維持できる。

充填部材２７は、駆動回路５０の少なくとも一部（発熱しやすい電子部品）が埋設されるまで充填されていればよい。こうした構造をとることによって、充填部材２７を必要最低限に回路ケース２６に充填することができるので、ＬＥＤランプ１の重量を減らすことができる。

［ストッパー部材］
ストッパー部材６０は、後述する充填部材２７と防爆部５２０を隔離するためのものであって、略円形平板状に形成され、挿入部６１を有している。

ストッパー部材６０は、例えば、金属材料または樹脂材料で構成され、筐体２０と同じ材料で形成されていることが好ましい。

ストッパー部材６０の径は、回路ケース２６の開口部２１側の径と略同じであることが好ましい。こうした構造をとることによって、ストッパー部材６０をグローブ３０側から回路ケース２６に収納した際に、ストッパー部材６０が開口部２２から抜け出すことがなく、回路ケース２６内で保持される。ストッパー部材６０は、防爆部５２０の機能（開放）を妨げない程度の所定の容積を有する空気層２８を形成するように、回路ケース２６内に位置している。すなわち、ストッパー部材６０は、電解コンデンサー５２の外径寸法や防爆部５２０の寸法などの部品仕様と、電解コンデンサー５２の回路基板５１への載置位置や、電解コンデンサー５２のリードフォーミング寸法、回路基板５１を保持する保持構造（図不示）などの設計仕様を勘案して位置している。

なお、ストッパー部材６０は、樹脂などの接着剤で回路ケース２６に固定されていることが好ましい。

挿入部６１は、ストッパー部材６０を貫通する孔であり、電解コンデンサー５２の位置と対応する位置に設けられている。挿入部６１の径は、電解コンデンサー５２の防爆部５２０と略同じ径であり、挿入孔９２には、電解コンデンサー５２の防爆部５２０が挿入される。本実施の形態で略同じ径とは、１ｍｍ～２ｍｍ程度の寸法の違いも含む。こうした構造をとることによって、筐体２０のグローブ３０側の開口部２１から充填部材２７を回路ケース２６に充填した際に、ストッパー部材６０から筐体２０の口金７０側の開口部２２との間の空間（空気層２８）に充填部材２７が浸入することを抑制できる。つまり、防爆部５２０が充填部材２７によって被覆されることを防止することができる。

また、電解コンデンサー５２が挿入部６１に挿入された場合、電解コンデンサー５２とストッパー部材６０との間に隙間（空間）が形成されることが好ましい。こうした構造をとることによって、電解コンデンサー５２の膨張に伴う応力を隙間が吸収することができる。

また、電解コンデンサー５２は充填部材２７に埋設されているが、電解コンデンサー５２の防爆部５２０の少なくとも一部は充填部材２７によって被覆されていないので、防爆部５２０と回路ケース２６との間には空気層２８が存在している。そのため、防爆部５２０の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。
［口金］
口金７０は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取り付けられた際に照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本
実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金７０が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１と筐体２０との間には絶縁部材が介在している。

（実施の形態２）
実施の形態２の基本的な構成は、実施の形態１と略同じである。よって、同一箇所には同一符号を付して説明を省略し、異なる箇所のみの説明を行う。

図４は、実施の形態２に係るＬＥＤランプ１の断面図である。図４に示すように、電解コンデンサー５２は、防爆部５２０を被覆する被覆部材９０を有している。

被覆部材９０は、例えば開口部を有する有底筒状であり、開口部側の一端が防爆部５２０の機能（開放）の妨げとならないように、電解コンデンサー５２の（筒周部）に取り付けられて、防爆部５２０を覆うように保持されている。

防爆部５２０と被覆部材９０の内部との間には空気層２８が形成されるので、防爆部５２０には、充填部材２７が浸入しない。つまり、防爆部５２０が充填部材２７によって被覆されること抑制できる。こうした構造をとることによって、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、万が一、防爆部５２０が開放して電解液が電解コンデンサー５２の外部に漏出しても、被覆部材９０によって遮蔽されることになり、電解液が被覆部材９０によって形成された空気層２８に留まる。また、防爆部５２０の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。

なお、被覆部材９０は、電解コンデンサー５２を覆うケースに取り付けてもよいし、ビニールスリブなどを介して取り付けてもよい。また、防爆部５２０の外面に被覆部材９０を取り付けてもよい。

なお、被覆部材９０は、球状であってもよく、防爆部５２０との間に空気層２８を形成する形状であれば特に限定されることはない。

なお、被覆部材９０の内面と電解コンデンサー５２との間には、例えば２ｍｍ程度の隙間が設けられている。つまり、被覆部材９０の径は、電解コンデンサー５２の径よりも長くなるように形成されている。こうした構造をとることによって、電解コンデンサーの膨張に伴う応力を、被覆部材９０と電解コンデンサー５２の間の隙間によって吸収することができる。また、電解コンデンサー５２を被覆部材９０に容易に取り付けることができ、ＬＥＤランプ１の組み立て性を向上できる。

（実施の形態３）
実施の形態３の基本的な構成は、実施の形態１と略同じである。よって、同一箇所には同一符号を付して説明を省略し、異なる箇所のみの説明を行う。

図５は、実施の形態３に係るＬＥＤランプ１の断面図である。図５に示すように、回路ケース２６が中空の筒状体に形成され、筒状体を形成する側面部９１には、防爆部５２０を挿入する挿入孔９２が形成されている。

挿入孔９２は、回路ケース２６の口金７０側の側面部９１に形成され、駆動回路５０を回路ケース２６に収容した際の防爆部５２０の位置に対応するように設けられていることが好ましい。挿入孔９２の径は、防爆部５２０の径と略同じである。実施の形態３では、
電解コンデンサー５２は、電解コンデンサー５２の防爆部５２０を形成する面が中心軸Ｊと交差する方向に設置されるように収納されて、挿入孔９２に挿入されている。こうした構造をとることによって、充填部材２７は、防爆部５２０に侵入しないように回路ケース２６に充填されるので、防爆部５２０と充填部材２７との間に空気層２８が形成される。つまり、防爆部５２０が充填部材２７によって被覆されることを抑制できる。

そのため、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、万が一、防爆部５２０が開放して、電解コンデンサー５２の内部で発生したガスが電解コンデンサー５２の外部に漏出しても、回路ケース２６の外部に放出することができるので、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。

（実施の形態４）
実施の形態４の基本的な構成は、実施の形態１と略同じである。よって、同一箇所には同一符号を付して説明を省略し、異なる箇所のみの説明を行う。

図６は、実施の形態４に係る回路ケース２６に駆動回路５０を収納した際の様子を説明するための拡大断面図である。図６に示すように、回路ケース２６の内部の側面部９１には、防爆部５２０を収納する収納部９３が形成され、収納部９３は、側面部９１及び防爆部５２０との間に空気層２８を形成している。

収納部９３は、回路ケース２６の内部の側面部９１から延設された壁であり、例えば円筒状に形成されている。収納部９３は、防爆部５２０が収納された際に、回路ケース２６の側面部９１と防爆部５２０との間に空気層２８ができる程度に延設されていることが好ましい。

収納部９３は、回路ケース２６のグローブ３０側または口金７０側の側面部９１のどちら側に形成されてあってもよい。

こうした構造をとることによって、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、万が一、防爆部５２０が開放して電解コンデンサー５２の内部で発生したガスが電解コンデンサー５２の外部に漏出しても、収納部によって形成された空気層２８に当該ガスが放出されるので、照明装置の部材が飛散することを抑制できる。

なお、収納部９３の内面と電解コンデンサー５２との間には、例えば２ｍｍ程度の隙間が設けられている。つまり、収納部９３の径は、電解コンデンサー５２の径よりも長くなるように形成されている。こうした構造をとることによって、電解コンデンサーの膨張に伴う応力を、収納部９３と電解コンデンサー５２の間の隙間によって吸収することができる。また、電解コンデンサー５２を収納部９３に容易に収納でき、ＬＥＤランプ１の組み立て性を向上できる。

（実施の形態５）
実施の形態５の基本的な構成は、実施の形態１と略同じである。よって、同一箇所には同一符号を付して説明を省略し、異なる箇所のみの説明を行う。

図７は、実施の形態５に係る回路ケース２６に駆動回路５０を収納した際の様子を説明するための拡大断面図である。図７に示すように、実施の形態５に係るＬＥＤランプ１は、防爆部５２０と、回路ケース２６に形成された貫通孔９４とを有し、防爆部５２０と貫通孔９４との間には空気層２８が形成されている。

貫通孔９４は、回路ケース２６の側面部９１に形成された孔であり、グローブ３０側であっても口金７０側に形成されていてもよく、特に限定されることはない。例えば、貫通孔９４から延設されている筒状の壁が形成されていることによって、貫通孔９４に防爆部５２０を挿入した際に、回路ケース２６の内部に空気層２８が形成される。こうした構造をとることによって、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、万が一、防爆部５２０が開放して、電解コンデンサー５２の内部で発生したガスが電解コンデンサー５２の外部に漏出しても、当該ガスは回路ケース２６の外部に放出されるので、回路ケース２６の内圧が向上して、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。

なお、貫通孔９４から延設されている筒状の壁の内面と電解コンデンサー５２との間には、例えば２ｍｍ程度の隙間が設けられている。つまり、貫通孔９４の径は、電解コンデンサー５２の径よりも長くなるように形成されている。こうした構造をとることによって、電解コンデンサーの膨張に伴う応力を、貫通孔９４から延設されている筒状の壁と電解コンデンサー５２の間の隙間によって吸収することができる。また、防爆部５２０を貫通孔９４に容易に挿入でき、ＬＥＤランプ１の組み立て性を向上できる。

(その他の変形例など)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。

なお、防爆部５２０は、回路ケース２６の側面部９１に当接し、側面部９１は、防爆部５２０が当接している側面部９１の少なくとも一部に貫通孔９４が形成されていてもよい。具体的には、貫通孔９４の径は、防爆部５２０の径の半分よりも短く形成されていて、防爆部５２０の少なくとも一部が貫通孔９４に当接していればよい。こうした構造をとることによって、防爆部５２０が充填部材２７によって被覆されることを防止し、防爆部５２０の破裂によって、照明装置の部材が飛散することを抑制することができる。

また、回路基板５１の少なくとも一方の面に充填部材２７が充填されてあってもよい。発光モジュール１０と、発光モジュール１０を駆動させる駆動回路５０と、駆動回路５０を収納する筐体２０とを備え、駆動回路５０は、一端側に防爆部５２０を有する電解コンデンサー５２が実装され、駆動回路５０は、一方の面が充填部材２７によって被覆されており、他方の面が筐体２０との間に空気層２８を形成し、防爆部５２０は、駆動回路５０の他方の面側に収容されてもよい。

駆動回路５０は、絶縁性が確保されている。回路ケース２６の内面には、凸部２６０が設けられている。回路基板５１は、凸部２６０に形成されているスリットに挿入され、スリットに係止されることで回路ケース２６に保持されている。充填部材２７は、凸部２６０から駆動回路５０の一方の面側の筐体２０との間に充填されている。一方で、凸部２６０から駆動回路５０の他方の面側の筐体２０との間には空気層２８が形成されている。また、ＬＥＤランプ１を壁や天井などに設置した場合に、ＬＥＤランプ１が充填部材２７側に傾くことを抑制するため、回路基板５１は、他方の面側に複数の電子部品が実装されていることが好ましい。

こうした構造をとることによって、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、ＬＥＤランプ１の軽量化に貢献することができる。

なお、筐体２０は、第１筐体と第２筐体とが連結されることによって形成され、第１筐体に充填部材２７が充填され、駆動回路５０の一方の面が充填部材２７によって被覆されており、第２筐体は空気層２８を形成、防爆部５２０は、第２筐体に収容されていてもよい。

この場合、回路ケース２６は、中心軸Ｊ方向に沿って、略同じ大きさの第１筐体と第２筐体とに２分割できるように構成されており、まず、第１筐体に充填部材２７を充填する。次に、充填部材２７に一方の面が覆われるように駆動回路５０を第１筐体に収納する。次に、第２筐体を第１筐体に連結することによって、駆動回路５０の一方の面だけに充填部材２７を容易に充填することができる。こうした構造をとることによって、万が一、電解コンデンサー５２に異常な動作ストレス（動作温度、動作電流）などが加わる状況になっても、防爆部５２０の機能（開放）を妨げることはない。また、ＬＥＤランプ１の軽量化に貢献することができる。さらに、ＬＥＤランプ１の組み立て性を向上できる。

１ ＬＥＤランプ
２ 外郭
１０ 発光モジュール
１１ 基板
１１０ 第１の面
１１１ 第２の面
１１２ 切欠部
１２ 発光素子
１３ コネクタ端子
２０ 筐体
２１ 開口部
２２ 開口部
２３ 固定部
２４ リブ
２４０ ねじ穴
２５ 溝部
２６ 回路ケース
２６０ 凸部
２７ 充填部材
２８ 空気層
３０ グローブ
３１ ネック部
３２ 開口側端部
３４ 膨出部
３５ 開口
４０ 光学部材
４１ レンズ部
４２ 取付部
５０ 駆動回路
５１ 回路基板
５２ 電解コンデンサー
６０ ストッパー部材
６１ 挿入部
７０ 口金
７１ シェル部
７２ 絶縁部
７３ アイレット部
７４ ねじ
８０ ねじカバー
９０ 被覆部材
９１ 側面部
９２ 挿入孔
９３ 収納部
９４ 貫通孔

Claims (8)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールを駆動させる駆動回路と、
   前記駆動回路を収容する回路ケースと、
   前記回路ケースを収納する外郭部材である筐体と、を備え、
   前記駆動回路は、一端側に防爆部を有する電解コンデンサーが実装され、
   前記筐体に収納された前記回路ケースは、前記駆動回路の少なくとも一部が埋設されるまで充填部材が充填され、
   前記充填部材は、前記防爆部の少なくとも一部を被覆しておらず
   前記回路ケースに形成された貫通孔を有し、
   前記防爆部と前記貫通孔との間には空気層が形成されている、
   照明装置。
2. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールを駆動させる駆動回路と、
   前記駆動回路を収容する回路ケースと、
   前記回路ケースを収納する外郭部材である筐体と、を備え、
   前記駆動回路は、一端側に防爆部を有する電解コンデンサーが実装され、
   前記筐体に収納された前記回路ケースは、前記駆動回路の少なくとも一部が埋設されるまで充填部材が充填され、
   前記充填部材は、前記防爆部の少なくとも一部を被覆しておらず、
   前記回路ケースは、内部が中空な筒状体に形成され、
   前記筒状体を形成する側面部には、前記防爆部を挿入する挿入孔が形成される、
   照明装置。
3. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールを駆動させる駆動回路と、
   前記駆動回路を収容する回路ケースと、
   前記回路ケースを収納する外郭部材である筐体と、を備え、
   前記駆動回路は、一端側に防爆部を有する電解コンデンサーが実装され、
   前記筐体に収納された前記回路ケースは、前記駆動回路の少なくとも一部が埋設されるまで充填部材が充填され、
   前記充填部材は、前記防爆部の少なくとも一部を被覆しておらず、
   前記回路ケースの内部の側面部には、前記防爆部を収納する収納部が形成され、
   前記収納部は、前記側面部及び前記防爆部との間に空気層を形成する、
   照明装置。
4. 前記防爆部は、前記回路ケースの側面部に当接し、
   前記側面部は、前記防爆部が当接している前記側面部の少なくとも一部に前記貫通孔が形成されている、
   請求項１に記載の照明装置。
5. 請求項４に記載の照明装置は、口金を有し、
   前記貫通孔が口金側に形成されている。
6. 請求項１～３のいずれか１項に記載の照明装置は、口金を有し、
   前記回路ケースの前記口金側に相当する部分に前記電解コンデンサーの前記防爆部を収納する。
7. 前記防爆部は、被覆部材に被覆され、
   前記充填部材は、前記防爆部との間に空気層を形成して充填される、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記駆動回路は、一方の面が前記充填部材によって被覆されており、他方の面が前記回路ケースとの間に空気層を形成し、
   前記防爆部は、前記駆動回路の他方の面側に収容される、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の照明装置。

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