JP7496141B2 - 液体噴流でガイドされた合成レーザービームを用いて被加工材を切断または切除する方法および装置 - Google Patents
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Claims (16)
- パルスレーザービーム(200)を用いて被加工材(310)の特定の材料を切断または除去するための方法(100)であって、
少なくとも一個のレーザー光源(301、301a)を用いて前記パルスレーザービーム(200)を発生させるステップ(101)と、
加圧された液体噴流(303)を供給して前記被加工材(310)に当てるステップ(102)と、
前記パルスレーザービーム(200)を前記加圧された液体噴流(303)中に入射させて前記加圧された液体噴流(303)と結合させて前記被加工材(310)に向かわせるステップ(103)と、を有し、
前記パルスレーザービーム(200)は前記被加工材(310)の前記特定の材料に基づいて選ばれる少なくとも2つの重ね合わされたパルス波(201,202)を有し、
第1パルス波(201)のパワーと周波数は第2パルス波(202)と異なり、
前記第1パルス波(201)は、前記被加工材(310)の前記特定の材料を切断または切除するように構成され、
前記第2パルス波(202)は、前記第1パルス波(201)を用いて前記被加工材(310)の前記特定の材料を切断または切除することによってできた表面(610)を平滑にするように構成される方法(100)。 - 前記第2パルス波(202)は前記被加工材(310)の前記特定の材料を切断または切除しないように構成される請求項1に記載する方法(100)。
- 前記第2パルス波(202)は前記被加工材(310)の前記特定の材料として均一な金属またはセラミック材料の表面を平滑にして、表面粗さプロファイルの算術平均を0.3μm以下にするように構成される請求項1または2記載する方法(100)。
- 前記被加工材(310)の前記特定の材料の厚さが1mm以上である請求項1~3のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記被加工材(310)の2つ以上の材料を切断または切除するための請求項1~4のいずれか1項に記載する方法(100)であって、
前記被加工材(310)は複数の異なる材料層を有し、
前記パルスレーザービーム(200)は前記被加工材(310)の複数の異なる材料層のそれぞれに対して選ばれる少なくとも2つの重ね合わされたパルス波(201、202)を有する方法(100)。 - 前記少なくとも2つの重ね合わされたパルス波(201、202)はさらに少なくとも一つのパラメータに基づいて選ばれる請求項1~5のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記第1パルス波(201)の周波数は前記第2パルス波(202)と技術的に異なる周波数レベルであって、前記第1パルス波(201)の周波数は1~40kHzであり、前記第2パルス波(202)の周波数は60~300kHzである請求項1~6のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記第1パルス波と前記第2パルス波は同期している請求項1~7のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記第1パルス波(201)と前記第2パルス波(202)は非同期である請求項1~8のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記第1パルス波(201)と前記第2パルス波(202)の少なくとも一つは複数のサブパルスからなるバーストを有する請求項1~9のいずれか1項に記載する方法(100)。
- 前記被加工材(310)の前記特定の材料は、コバルト-クロム-ニッケル合金、または銅-亜鉛-ニッケル合金、銅基合金あるいはアモルファス鋼であり、
前記第1パルス波(201)の周波数は4~8kHzであり、前記第1パルス波(201)の半値全幅(FWHM)のパルス幅は90~160nsであり、
前記第2パルス波(202)の周波数は80~120kHzであり、前記第2パルス波(202)の半値全幅のパルス幅は5~20nsである請求項1~10のいずれか1項に記載する方法(100)。 - 前記被加工材(310)の前記特定の材料は半導体であり、
前記第1パルス波(201)の周波数は18~40kHzであり、前記第1パルス波(201)の半値全幅のパルス幅は200~500nsであり、
前記第2パルス波(202)の周波数は100~300kHzであり、前記第2パルス波(202)の半値全幅のパルス幅は15~30nsである請求項1~10のいずれか1項に記載する方法(100)。 - 前記被加工材(310)の前記特定の材料は硬質材料であり、
前記第1パルス波(201)の周波数は1~13kHzであり、前記第1パルス波(201)の半値全幅のパルス幅は100~190nsであり、
前記第2パルス波(202)の周波数は50~150kHzであり、前記第2パルス波(202)の半値全幅のパルス幅は6~20nsである請求項1~10のいずれか1項に記載する方法(100)。 - パルスレーザービーム(200)を用いて被加工材(310)の特定の材料を切断または切除するための装置(300)であって、
該装置(300)は、
前記パルスレーザービーム(200)を発生する少なくとも1個のレーザー光源(301、301a)と、
加圧された液体噴流(303)を供給して前記被加工材(310)に当て、前記パルスレーザービーム(200)を前記加圧された液体噴流(303)の中に入射させて前記加圧された液体噴流(303)と結合させて前記被加工材(310)に向かわせる少なくとも1個の機械加工ユニット(302)と、を有し、
前記パルスレーザービーム(200)は前記被加工材(310)の前記特定の材料に基づいて選ばれる少なくとも2つの重ね合わされたパルス波(201、202)を有し、
第1パルス波(201)のパワーと周波数は第2パルス波(202)と異なり、
前記第1パルス波(201)は、前記被加工材(310)の前記特定の材料を切断または切除するように構成され、
前記第2パルス波(202)は、前記第1パルス波(201)を用いて前記被加工材(310)の前記特定の材料を切断または切除することによってできた表面(610)を平滑にするように構成される装置(300)。 - 前記パルスレーザービーム(200)を発生させるために前記複数のレーザー光源(301,301a)のそれぞれが発光するレーザー光を重ね合わせる光学系(400)と、
前記パルスレーザービーム(200)を前記機械加工ユニット(302)までガイドする光結合素子(402)と、をさらに有する請求項14に記載する装置(300)。 - 前記複数のレーザー光源(301,301a)が発光するレーザー光が少なくとも2つの互いに異なるパルス波周波数および/または少なくとも2つの互いに異なる色を有する請求項14または15に記載する装置(300)
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