JP2011515228A - ガウス形状パルスを用いてレーザ穴開けする方法および装置 - Google Patents
ガウス形状パルスを用いてレーザ穴開けする方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011515228A JP2011515228A JP2011501928A JP2011501928A JP2011515228A JP 2011515228 A JP2011515228 A JP 2011515228A JP 2011501928 A JP2011501928 A JP 2011501928A JP 2011501928 A JP2011501928 A JP 2011501928A JP 2011515228 A JP2011515228 A JP 2011515228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diameter
- hole
- laser
- workpiece
- laser pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
- B23K2103/05—Stainless steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【選択図】図6
Description
Claims (17)
- 加工対象物にスルーホールを形成する改善手法であって、
レーザを用いてレーザパルスを生成するステップと、
前記レーザパルスを光学素子で変更するステップと、
前記レーザパルスを前記加工対象物に当てるように方向付けするステップと、
を有し、
前記スルーホールは、先細り形状、仕上がり面、射出直径を有しており、
前記加工対象物は、実質的に均質な金属材質を含み、上面とアブレーション閾値を有しており、
前記レーザパルスは、スポットサイズ、パルス幅、ピークパワーを有しており、
さらに、
前記レーザを用いて、前記加工対象物の前記アブレーション閾値よりも少なくとも20%大きい前記ピークパワーと、10ナノ秒よりも大きい前記パルス幅とを有する前記レーザパルスを生成するステップと、
前記光学素子を用いて、前記加工対象物の前記上面において前記スルーホールの前記射出直径の約2倍よりも大きい1/e2直径の前記スポットサイズを有するように前記レーザパルスを変更するステップと、
前記変更したレーザパルスの少なくとも1つを、前記加工対象物の対象部分から材質を除去し、前記射出直径、前記仕上がり面、前記先細り形状を有する前記スルーホールを生成するように方向付けるステップと、
を有することを特徴とする方法。 - 前記スポットサイズの前記1/e2直径は、前記射出直径の2倍から5倍の間である
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記スポットサイズの前記1/e2直径は、前記射出直径の約2.5倍である
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記レーザパルスの前記ピークパワーは、前記アブレーション閾値よりも約20%大きいパワーから、前記アブレーション閾値よりも100%大きいパワーの間である
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記レーザパルスの前記ピークパワーは、前記アブレーション閾値よりも約50%大きいパワーである
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記レーザパルスの前記パルス幅は、10ナノ秒から1マイクロ秒の間である
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記レーザパルスの前記パルス幅は、10ナノ秒から100ナノ秒の間である
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記仕上がり面は実質的に滑らかであることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 少なくとも1つのレーザパルスを用いて加工対象物にスルーホールを形成する改善システムであって、
コントローラと、レーザと、光学素子とを備え、
前記スルーホールは、先細り形状、仕上がり面、射出直径を有しており、
前記加工対象物は、実質的に均質な金属材質を含み、上面とアブレーション閾値を有しており、
前記レーザパルスは、スポットサイズ、パルス幅、ピークパワーを有しており、
さらに、
前記コントローラは、前記レーザと前記光学素子に接続され、前記加工対象物の前記アブレーション閾値よりも約20%大きい前記ピークパワーを有する少なくとも1つのレーザパルスを生成し、
前記スポットサイズは、前記加工対象物の前記上面において前記スルーホールの前記射出直径の約2倍よりも大きい1/e2直径を有し、
前記パルス幅は、約10ナノ秒よりも大きく、
前記コントローラは、前記レーザパルスを前記加工対象物に対して方向付けし、前記先細り形状、前記仕上がり面、前記射出直径を有する前記スルーホールを生成する
ことを特徴とするシステム。 - 前記スポットサイズの前記1/e2直径は、前記射出直径の2倍から5倍の間である
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記スポットサイズの前記1/e2直径は、前記射出直径の約2.5倍である
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記レーザパルスの前記ピークパワーは、前記アブレーション閾値よりも約20%大きいパワーから、前記アブレーション閾値よりも100%大きいパワーの間である
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記レーザパルスの前記ピークパワーは、前記アブレーション閾値よりも約50%大きいパワーである
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記レーザパルスの前記パルス幅は、10ナノ秒から1マイクロ秒の間である
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記レーザパルスの前記パルス幅は、10ナノ秒から100ナノ秒の間である
ことを特徴とする請求項9記載のシステム。 - 前記仕上がり面は実質的に滑らかであることを特徴とする請求項1記載のシステム。
- 上面直径、射出直径、先細り形状、仕上がり面を有する加工対象物を介して光を伝搬させる改善スルーホールであって、
直径が20ミクロンから200ミクロンの実質的に円状の射出直径と、
少なくとも前記射出直径の1.5倍の上面直径と、
射出直径から上面直径までの比が1.5以上で連続しかつ滑らかな先細り形状と、
実質的に滑らかで、最初に穴から除去されて表面に再堆積した材料が実質的に残存していない仕上がり面と、
を有することを特徴とするスルーホール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/056,824 US8237080B2 (en) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses |
US12/056,824 | 2008-03-27 | ||
PCT/US2009/037720 WO2009120585A2 (en) | 2008-03-27 | 2009-03-19 | Method and apparatus for laser drilling holes with gaussian pulses |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011515228A true JP2011515228A (ja) | 2011-05-19 |
JP5502066B2 JP5502066B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=41114601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011501928A Expired - Fee Related JP5502066B2 (ja) | 2008-03-27 | 2009-03-19 | ガウス形状パルスを用いてレーザ穴開けする方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8237080B2 (ja) |
JP (1) | JP5502066B2 (ja) |
KR (1) | KR101567384B1 (ja) |
CN (1) | CN102015195B (ja) |
TW (1) | TWI460043B (ja) |
WO (1) | WO2009120585A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013216547A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Seiko Epson Corp | セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器 |
JP2015506276A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-03-02 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 硬化したシリコン中に微少なテーパー付の穴をあける方法 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101435224B1 (ko) | 2006-06-02 | 2014-08-28 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 광 투과부를 갖는 패널을 형성하는 방법 및 광 투과부를 갖는 패널 |
JP5383342B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-01-08 | キヤノン株式会社 | 加工方法 |
JP4612733B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2011-01-12 | 東芝機械株式会社 | パルスレーザ加工装置 |
DE102009007164A1 (de) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Verfahren zum Ausbilden einer Kühlluftöffnung in einer Wand einer Gasturbinenbrennkammer sowie nach dem Verfahren hergestellte Brennkammerwand |
CN103212816A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 昆山思拓机器有限公司 | 一种紫外激光Punch钻孔方法 |
CN104470671B (zh) * | 2012-06-22 | 2016-06-08 | Ipg光子公司 | 用于生产成形孔洞的激光钻孔方法和钻孔组件 |
US10149390B2 (en) * | 2012-08-27 | 2018-12-04 | Mycronic AB | Maskless writing of a workpiece using a plurality of exposures having different focal planes using multiple DMDs |
CN103706953A (zh) * | 2012-10-09 | 2014-04-09 | 天津中杰科技发展有限公司 | 一种陶瓷激光精密打孔方法 |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US10092980B1 (en) * | 2014-05-30 | 2018-10-09 | Avonisys Ag | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
KR20170028943A (ko) * | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
KR102291486B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2021-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 제조 방법 |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
US10357848B2 (en) | 2015-01-19 | 2019-07-23 | General Electric Company | Laser machining systems and methods |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP7090594B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ加工するための装置および方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
WO2018081031A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10710200B2 (en) * | 2017-05-23 | 2020-07-14 | Sakai Display Products Corporation | Method for producing device support base and laser cleaning apparatus |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
KR102480090B1 (ko) | 2017-11-01 | 2022-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크의 제조방법 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US20190389010A1 (en) * | 2018-06-25 | 2019-12-26 | Preco, Inc. | Laser processing method for increasing hole diameter |
CN109648192A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-04-19 | 成都莱普科技有限公司 | 激光钻孔机能量控制方法 |
CN112638035A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 捷惠自动机械有限公司 | 电路板自动分类定向方法及设备 |
CN110625274B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-12-21 | 南京先进激光技术研究院 | 一种密集孔激光精密加工方法 |
DE102020132797A1 (de) | 2020-12-09 | 2022-06-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung zum Bearbeiten eines Materials |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04143090A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Brother Ind Ltd | ノズルの製造方法および製造装置 |
JP2002292879A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Toshiba Corp | プリンタヘッドの製造方法とその装置及び孔加工装置 |
JP2005536073A (ja) * | 2002-07-25 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 短パルスレーザ装置の最小パルス幅を算出する方法 |
JP2008055466A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スルーホール加工方法、スルーホール加工システムおよびマスク |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3806829A (en) * | 1971-04-13 | 1974-04-23 | Sys Inc | Pulsed laser system having improved energy control with improved power supply laser emission energy sensor and adjustable repetition rate control features |
GB8918606D0 (en) * | 1989-08-15 | 1989-09-27 | Amchem Co Ltd | Laser machining of holes |
US5593606A (en) * | 1994-07-18 | 1997-01-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets |
JP3103009B2 (ja) | 1995-05-19 | 2000-10-23 | 新日本製鐵株式会社 | 銅合金のレーザ加工方法 |
US5744780A (en) * | 1995-09-05 | 1998-04-28 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus for precision micromachining with lasers |
AU3301197A (en) * | 1996-06-05 | 1998-01-05 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
US6103992A (en) * | 1996-11-08 | 2000-08-15 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias |
US6054673A (en) * | 1997-09-17 | 2000-04-25 | General Electric Company | Method and apparatus for laser drilling |
US5919329A (en) * | 1997-10-14 | 1999-07-06 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Method for assembling an integrated circuit chip package having at least one semiconductor device |
US6222869B1 (en) * | 1998-06-03 | 2001-04-24 | Iridex Corporation | Aspheric lensing control for high power butt-coupled end-pumped laser |
US6791060B2 (en) | 1999-05-28 | 2004-09-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Beam shaping and projection imaging with solid state UV gaussian beam to form vias |
US6362446B1 (en) * | 1999-08-02 | 2002-03-26 | General Electric Company | Method for drilling hollow components |
US6295986B1 (en) * | 2000-01-12 | 2001-10-02 | Aradigm Corporation | Reactive ion etching method of fabricating nozzles for aerosolized delivery of therapeutic or diagnostic agents |
TW504425B (en) * | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
JP2001314986A (ja) | 2000-05-02 | 2001-11-13 | Nippon Steel Corp | レーザ切断方法 |
JP4320926B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2009-08-26 | パナソニック株式会社 | レーザ穴加工方法及び装置 |
JP2003001450A (ja) | 2000-09-13 | 2003-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
TW528636B (en) * | 2001-05-09 | 2003-04-21 | Electro Scient Ind Inc | Micromachining with high-energy, intra-cavity Q-switched CO2 laser pulses |
DE10125397B4 (de) * | 2001-05-23 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl |
GB2383769B (en) * | 2001-10-06 | 2004-10-13 | Rolls Royce Plc | Method of laser drilling a hole |
US6642477B1 (en) * | 2001-10-23 | 2003-11-04 | Imra America, Inc. | Method for laser drilling a counter-tapered through-hole in a material |
US6627844B2 (en) * | 2001-11-30 | 2003-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling |
DE10209617C1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-08-07 | Siemens Ag | Laserbeschriftungsverfahren |
KR20060040277A (ko) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 펨토초 레이저를 이용한 기판의 절단방법 |
DE102006031429B4 (de) * | 2006-07-05 | 2010-11-04 | Procard Gmbh | Verfahren zur Erzeugung von konischen Perforationen in plattenförmigen Dokumenten |
-
2008
- 2008-03-27 US US12/056,824 patent/US8237080B2/en active Active
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2011501928A patent/JP5502066B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-19 WO PCT/US2009/037720 patent/WO2009120585A2/en active Application Filing
- 2009-03-19 KR KR1020107021514A patent/KR101567384B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-19 CN CN200980110990.1A patent/CN102015195B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-25 TW TW098109703A patent/TWI460043B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-07-02 US US13/539,991 patent/US8866043B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04143090A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Brother Ind Ltd | ノズルの製造方法および製造装置 |
JP2002292879A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Toshiba Corp | プリンタヘッドの製造方法とその装置及び孔加工装置 |
JP2005536073A (ja) * | 2002-07-25 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 短パルスレーザ装置の最小パルス幅を算出する方法 |
JP2008055466A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スルーホール加工方法、スルーホール加工システムおよびマスク |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015506276A (ja) * | 2011-12-20 | 2015-03-02 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 硬化したシリコン中に微少なテーパー付の穴をあける方法 |
JP2013216547A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Seiko Epson Corp | セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009120585A2 (en) | 2009-10-01 |
US20120267350A1 (en) | 2012-10-25 |
US20090242528A1 (en) | 2009-10-01 |
JP5502066B2 (ja) | 2014-05-28 |
TWI460043B (zh) | 2014-11-11 |
CN102015195B (zh) | 2014-12-10 |
KR101567384B1 (ko) | 2015-11-09 |
US8237080B2 (en) | 2012-08-07 |
KR20100136473A (ko) | 2010-12-28 |
US8866043B2 (en) | 2014-10-21 |
CN102015195A (zh) | 2011-04-13 |
TW200950918A (en) | 2009-12-16 |
WO2009120585A3 (en) | 2009-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5502066B2 (ja) | ガウス形状パルスを用いてレーザ穴開けする方法および装置 | |
US8847109B2 (en) | Method and device for machining a workpiece | |
JP2017510531A (ja) | ガラスおよびガラス製品への高速レーザ穴あけ方法 | |
US20030103108A1 (en) | Method of laser milling | |
Lazare et al. | High-aspect-ratio microdrilling in polymeric materials with intense KrF laser radiation | |
TW201434562A (zh) | 錐度控制之射束角協調及工件運動 | |
US20150158116A1 (en) | Method and apparatus for internally marking a substrate having a rough surface | |
Lickschat et al. | Ablation of steel using picosecond laser pulses in burst mode | |
DE10340931A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren feinster Löcher | |
CN111390393A (zh) | 一种激光加工雾化片微孔的方法 | |
JP5873978B2 (ja) | レーザ加工方法、およびノズルの製造方法 | |
Jaeggi et al. | High precision surface structuring with ultra-short laser pulses and synchronized mechanical axes | |
JP6808130B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
Sailer et al. | Scaling of ablation rates. Ablation efficiency and quality aspects of burst-mode micromachining of metals | |
He et al. | Recast-free helical drilling of fused silica using SHG picosecond laser pulses | |
CN114535788A (zh) | 一种静态聚焦的玻璃纳秒激光切孔系统及切孔方法 | |
Knebel et al. | Comparison of high rate laser ablation and resulting structures using continuous and pulsed single mode fiber lasers | |
KR102176312B1 (ko) | 형상홀을 만들기 위한 레이저 드릴링 방법 및 시스템 | |
Meszlényi et al. | The Role of Focus Position in Single Pulse Laser Drilling of Highly Reflecting Materials | |
Lutz et al. | Ultrashort-pulsed laser processing with spatial and temporal beam shaping using a spatial light modulator and burst modes | |
JP7245791B2 (ja) | 基板を構造化するための方法、基板と、基板を構造化するための装置とを備えるアセンブリ、ならびにそのような構造を有する基板 | |
CN114211111B (zh) | 激光加工装置、方法及设备 | |
Schulze et al. | Precise ablation milling with ultrashort pulsed Nd: YAG lasers by optical and acoustical process control | |
Kažukauskas et al. | Surface roughness control in deep engraving of fused silica using femtosecond laser ablation | |
Gounaris et al. | Mixed mode ablation used for improvements in laser machining |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130404 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130703 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131001 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5502066 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |