JP7489471B2 - 透明ヒータ及びその設計方法 - Google Patents
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Description
〔1〕
情報処理装置による、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法であって、
前記情報処理装置が、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを含む、
透明ヒータの設計方法。
〔2〕
前記透過率T及び発熱能力Cを受け付けるステップをさらに含む、
〔1〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔3〕
前記設計情報DIが、前記透明ヒータに接続する電源容量E0に関する情報をさらに含む、
〔1〕又は〔2〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔4〕
前記設計情報DIが、前記透明ヒータに接続する熱応答性に関する情報をさらに含む、
〔1〕~〔3〕いずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。
〔5〕
前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記透明ヒータの目的とする熱応答性にさらに基づいて、前記設計情報DIを算出する、
〔1〕~〔4〕いずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。
〔6〕
前記熱応答性を受け付けるステップをさらに含む、
〔5〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔7〕
前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG11を特定するステップA1と、
前記組み合わせG11の中から、前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG12を特定するステップB1と、
前記組み合わせG12の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG13を特定するステップC1と、を含む、
〔5〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔8〕
前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG21を特定するステップA2と、
前記組み合わせG21の中から、前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG22を特定するステップB2と、
前記組み合わせG22の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG23を特定するステップC2と、を含む、
〔5〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔9〕
前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記透過率Tを変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
〔7〕又は〔8〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔10〕
前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記発熱能力Cを変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
〔7〕又は〔8〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔11〕
前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記熱応答性を変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
〔7〕又は〔8〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔12〕
前記導電性細線の線幅W1が10μm以下である、
〔1〕~〔11〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。
〔13〕
前記設計情報DIを表示装置に表示制御ステップをさらに含む、
〔1〕~〔12〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。
〔14〕
前記表示制御ステップにおいて、
前記設計情報DIに加え、目的とする前記透過率T及び前記発熱能力Cと隣接する透過率T’及び発熱能力C’に基づいて算出した隣接設計情報DI’を前記表示装置に表示制御する、
〔13〕に記載の透明ヒータの設計方法。
〔15〕
前記設計情報DIを、マスク製造装置、版製造装置又は導電性パターン形成装置に送信するステップをさらに含む、
〔1〕~〔14〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。
〔16〕
情報処理装置に、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法を実行させるプログラムであって、
前記情報処理装置に、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを、実行させる、
プログラム。
〔17〕
透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法を実行する情報処理装置であって、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを実行する設計処理部を有する、
情報処理装置。
〔18〕
マスク製造装置が、〔1〕~〔15〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、マスクを製造するステップをさらに含む、
マスクの製造方法。
〔19〕
版製造装置が、〔1〕~〔15〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、版を製造するステップをさらに含む、
版の製造方法。
〔20〕
導電性パターン形成装置が、〔1〕~〔15〕のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造するステップをさらに含む、
透明ヒータの製造方法。
〔21〕
電源容量E0の電源に接続する透明ヒータであって、
透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備え、
前記導電性パターンが、電源容量E0の±30%の範囲の消費電力を有するよう構成され、透過率Tが75%以上となるように構成された、
透明ヒータ。
本実施形態の透明ヒータの設計方法は、情報処理装置による、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法である。
本実施形態では、例えば、設計装置である情報処理装置300によって、透明ヒータ100の目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、導電性パターン130を構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、導電性パターン130のパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出するシステムが構築される。
次に、このように構成された本発明の実施形態の情報処理装置300の動作について説明する。
設計処理において用いる各用語を説明してから、設計処理部343が設計情報DIを算出する設計ステップの具体的な態様について説明する。なお、設計ステップの態様は、特に限定されないが、例えば、以下のパターン1~7が挙げられる。
開口率RO(%)={(所定の領域における導電性細線のない部分の面積)/(所定の領域におけるヒータ部の面積)}×100 ・・・ (1)
={(W21×W22)/(P1×P2)}×100
={(P1-W11)×(P2-W12)/(P1×P2)}×100
透過率T(%)={(透明基材の透過率)×(開口率RO(%))+(透明基材の透過率)×(導電性細線の透過率)×(100-開口率RO(%))}/100 ・・・ (2)
上記の透明基材の透過率及び導電性細線の透過率は、使用する材料等に応じて、予め記憶させておいたものを用いてもよいし、入出力インターフェース330を介して、設計者から入力されたものを用いてもよい。
シート抵抗率Rs = 係数k1×(導電性細線の比抵抗)/(ヒータ部の単位長さ当たりの導電性細線の断面積Sm) ・・・ (3)
係数k1 :比抵抗,Sm以外の項をまとめた係数
上記の導電性細線の比抵抗は、使用する材料等に応じて、予め記憶させておいたものを用いてもよいし、入出力インターフェース330を介して、設計者から入力されたものを用いてもよい。
シート抵抗率Rs = 係数k2×(導電性細線の比抵抗)/(導電性細線の膜厚H)×{1+(開口率RO(%)/100)1/2}/{1-(開口率RO(%)/100)} ・・・ (4)
係数k2 :式(4)で明記した以外の項をまとめた係数
ヒータの抵抗値R = Rs×L1/L2 ・・・ (5)
抵抗で消費される電力E = V0 2/R ・・・ (6)
シート抵抗率Rsが小さくなるように設計すると抵抗で消費される電力Eが上昇する。
抵抗で消費される電力E = 係数k3×V0 2×断面積Sm ・・・(7)
係数k3 :V0,Sm以外の項をまとめた係数
放熱能力D = 係数k4×{導電性細線の断面積(W1×H)}/{導電性細線のピッチP} ・・・(8)
係数k4 :式(8)で明記した以外の項をまとめた係数
式(8)中、W1とPの組み合わせとしては、透明ヒータの電極配置に応じてW11とP1の組み合わせ又はW12とP2の組み合わせを用いてよい。
図5に、パターン1における設計ステップのフローチャートを示す。パターン1では、設計情報DIを算出する設計ステップにおいて、設計処理部343が、透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG11を特定するステップA1と、組み合わせG11の中から、発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG12を特定するステップB1と、を含む。
図8に、パターン2における設計ステップのフローチャートを示す。パターン2では、設計情報DIを算出する設計ステップにおいて、設計処理部343が、発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG21を特定するステップA2と、組み合わせG21の中から、透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG22を特定するステップB2と、を含む。ステップB2において、G22を特定する方法としては、パターン1においてG12を特定する方法と同じものを用いることができる。すなわち、パターン2は、ステップの順序がパターン1と異なること以外はパターン1と同様に処理をすることができる。
パターン2では、設計情報DIを算出する設計ステップにおいて、設計処理部343が、透過率Tと発熱能力Cの2つに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG31を特定するステップA3を含む。
パターン4及び後述するパターン5は、設計処理部343が透明ヒータ100の目的とする熱応答性にさらに基づいて、設計情報DIを算出する処理を実行するステップを含むものである。
図10に、パターン5における設計ステップのフローチャートを示す。パターン5では、設計情報DIを算出する設計ステップにおいて、設計処理部343が、発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG21を特定するステップA2と、組み合わせG21の中から、透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG22を特定するステップB2と、組み合わせG22の中から、透明ヒータに要求される熱応答性を満たすような、太さとパターン形状の組み合わせG23を特定するステップC2と、を含む。パターン5におけるステップA2及びB2は、パターン2と同様に処理をすることができる。
パターン6は、パターン5において目的とする発熱能力Cに基づいて組み合わせG21を特定する代わりに、透明ヒータ100に接続する電源容量E0を想定し、これを発熱能力Cの代わりに用いて、太さとパターン形状の組み合わせG31を特定するパターンである。パターン6は、発熱能力Cとして、より具体的に電源容量E0を想定しているものであり、その意味において、パターン6はパターン5の下位概念に相当する。
パターン7は、パターン4において目的とする発熱能力Cに基づいて組み合わせG12を特定する代わりに、透明ヒータ100に接続する電源容量E0を想定し、これを発熱能力Cの代わりに用いて、太さとパターン形状の組み合わせG32を特定するパターンである。パターン7は、発熱能力Cとして、より具体的に電源容量E0を想定しているものであり、その意味において、パターン7はパターン4の下位概念に相当する。
表示制御ステップにおいて、表示制御部344は、設計情報DIを表示装置に表示制御する処理を実行する。設計情報DIの表示制御の態様は、特に限定されないが、例えば、該当する導電性細線140の太さに関する情報、及び、導電性パターン130のパターン形状PATに関する情報をテキストにより、表示してもよいし、図6~7に示すような二次元または三次元のグラフとして表示してもよい。また、グラフによる表示の際には、図6~7に示すように、所望の透過率T及び/又は発熱能力Cを示す領域をハイライトして示してもよい。
設計処理部343は、設計情報DIを、マスク製造装置、版製造装置又は導電性パターン形成装置に送信するデータ送信ステップを実行してもよい。これにより、設計情報DIを用いて透明ヒータの製造を実行することができる。
また、本実施形態においては、上記情報処理装置に上記設計方法を実行させるプログラム、該プログラムが記録された記録媒体、及び上記設計方法を実行する情報処理装置を提供することもできる。
本実施形態のマスクの製造方法は、マスク製造装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、マスクを製造する工程を有する。ここで製造されるマスクは、例えば、フォトマスクであってもよい。マスクの具体的な製造方法としては、特に限定されないが、例えば、電子ビーム描画などにより、設計情報DIに基づいてフォトマスク基板上にパターンを形成する方法が挙げられる。
本実施形態の版の製造方法は、版製造装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、版を製造する工程を有する。ここで、版としては、平版や円筒版を挙げることができる。版の具体的な製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上記マスクの製造方法において得られたマスクを用いてフォトリソグラフィーにより版に設計情報DIに基づいたパターンを転写してもよいし、電子ビーム描画などにより、版に設計情報DIに基づいたパターンを直接形成してもよい。
本実施形態の透明ヒータの製造方法は、導電性パターン形成装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造する工程を有する。
有版印刷法では、マスク製造装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、マスクを製造するマスク製造ステップと、マスクを用いて版を製造する版製造ステップと、版を用いた有版印刷法により、透明基材上に導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造するヒータ製造ステップと、を有し、ヒータ製造ステップにおいて、設計情報DIに基づいて前記導電性パターンの膜厚を制御することにより、透明ヒータを製造する。
フォトリソグラフィー法では、マスク製造装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、マスクを製造するマスク製造ステップと、前記マスクを用いたフォトリソグラフィー法により、透明基材上に導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造するヒータ製造ステップと、を有する、前記ヒータ製造ステップにおいて、設計情報DIに基づいて前記導電性パターンの膜厚を制御することにより、透明ヒータを製造する。
インクジェット法では、印刷装置が、上記透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、透明基材上に導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造するヒータ製造ステップを有することにより、透明ヒータを製造する。
本実施形態の設計方法により得られる透明ヒータは、その一例として、電源容量E0の電源に接続する透明ヒータであって、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備え、導電性パターンが、電源容量E0の±30%の範囲の消費電力Eを有するよう構成され、透過率Tが75%以上となるように構成されたものである。さらに、導電性パターンの視認性が低いことが好ましく、線幅が10μm以下のものが好ましい。
透明基材110の「透明」とは、可視光透過率が、好ましくは80%以上であることをいい、より好ましくは90%以上であることをいい、さらに好ましくは95%以上であることをいう。ここで、可視光透過率は、JIS R 3106:1998に準拠して測定することができる。
ヒータ部120は、導電性パターン130を有する。図1に示されるように、ヒータ部120を構成する導電性パターン130は、例えば、導電性細線140から構成されるパターンである。導電性パターン130は、電極(不図示)を介して電源150に電気的に接続されており、電源150が導電性パターンに電流を流すことにより、導電性パターン130が発熱し、透明ヒータ100がヒータ機能を発揮する。
導電性パターン130は、図1に示すような導電性細線140が交差するグリッドパターン(メッシュパターン)であってもよいし、ラインパターンであってもよい。導電性細線140により形成されるグリッドの単位形状は、特に限定されないが、例えば、三角形、四角形、六角形等が挙げられる。また、導電性細線140は、直線に限られず曲線や波線であってもよい。
導電性パターン130が四角形のグリッドパターンである場合、導電性パターン130のピッチP1,P2は、好ましくは5~1000μmであり、より好ましくは50~500μmであり、さらに好ましくは100~250μmである。導電性パターン130のピッチP1,P2が上記範囲内であることにより、ヒータ部120の透明性、発熱能力、及び放熱能力のバランスがより向上する傾向にある。なお、ピッチP1,P2は、線幅W21,W22と導電性細線140間の距離の和を意味する。
導電性パターン130が四角形のグリッドパターンである場合、導電性細線140により囲まれる開口部141の開口幅W21,W22は、好ましくは40~2000μmであり、より好ましくは50~1500μmであり、さらに好ましくは60~1000μmである。開口幅W21,W22が上記範囲内であることにより、ヒータ部120の透明性、発熱能力、及び放熱能力のバランスがより向上する傾向にある。
導電性パターンは、開口幅W21,W22やピッチP1,P2に代えてあるいは加えて、開口部141の1つあたりの開口部面積SOや開口率ORを用いて表現してもよい。
導電性細線140は、金属を含む細線であることが好ましい。金属としては、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、アルミニウムが挙げられる。これらの中でも、銀又は銅が好ましく、銅がより好ましい。
導電性細線140の線幅W11,W12は、好ましくは0.25~10μmであり、より好ましくは0.5~7.5μmであり、さらに好ましくは1.0~5.0μmである。導電性細線140の線幅W11,W12が10μm以下であることにより、導電性細線140の視認性が低下し、ヒータ部120の透明性がより向上する傾向にある。また、導電性細線140の線幅W11,W12が0.25μm以上であることにより、発熱能力及び放熱能力がより向上する傾向にある。特に、導電性細線140の線幅W11,W12が上昇するにつれて、発熱能力よりも放熱能力が大きくなる傾向にある。
導電性細線140の膜厚Hは、好ましくは12.5~10000nmであり、より好ましくは40~6750nmあり、さらに好ましくは100~4000nmである。導電性細線140の膜厚Hが1000nm以下であることにより、広い視野角において視認性が低下する傾向にある。また、導電性細線140の膜厚Hが10nm以上であることにより、発熱能力及び放熱能力がより向上する傾向にある。特に、導電性細線140の膜厚Hが上昇するにつれて、発熱能力よりも放熱能力が大きくなる傾向にある。
導電性細線140の線幅W1に対する膜厚Hで表されるアスペクト比(H/W1)は、好ましくは0.05~1.00であり、より好ましくは0.08~0.90であり、さらに好ましくは0.10~0.80である。導電性細線140のアスペクト比が上記範囲内であることにより、ヒータ部120の透明性、発熱能力、及び放熱能力のバランスがより向上する傾向にある。
ヒータ部120の透過率Tは、好ましくは75~99.9%であり、より好ましくは80~99.8%であり、さらに好ましくは85~99.6%であり、よりさらに好ましくは90~99.5%である。本実施形態において透過率とは可視光の透過率を意味し、JIS K 7361-1:1997の全光線透過率に準拠して、その可視光(360~830nm)の範囲の透過率を算出することで測定することができる。
導電性パターン130のシート抵抗率Rsは、好ましくは0.1~1000Ω/sqであり、より好ましくは0.1~500Ω/sqであり、さらに好ましくは0.1~300Ω/sqであり、よりさらに好ましくは0.1~200Ω/sqであり、さらにより好ましくは0.1~100Ω/sqであり、さらにより好ましくは0.1~20Ω/sqであり、さらにより好ましくは0.1~10Ω/sqである。シート抵抗率Rsが上記範囲内であることにより、ヒータ部120発熱能力及び放熱能力のバランスがより向上する傾向にある。
透明基材:ポリエチレンテレフタレートフィルム
単位長さ:1mm(1mm四方)
厚さ :50μm
密度 :1380kg/m3
比熱 :115J/(kg・K)
熱伝導率:0.33W/(m・K)
単位長さ :1mm(1mm四方)
アスペクト比:0.15μm
密度 :8880kg/m3
比熱 :386J/(kg・K)
熱伝導率 :398W/(m・K)
比抵抗 :4.5μΩ・cm
電源電圧:5V
電源容量:5W
スタート温度:20°C
到達温度 :60°C
初めに、正解データを得るために、参考例として下記表1に示す線幅とピッチの情報を与え、開口率ROと透過率Tの算出と、試算グラフデータに基づくシート抵抗率と、抵抗で消費される電力Eを出力し、電源容量E0と電力Eからヒータ発熱能力を求めた。その結果を表1に示す。
次いで、上記参考例で得られたデータを見ずに、所望の熱応答性(昇温時間)と透過率Tから、線幅とピッチの特定を、図10に示す設計方法のステップを処理可能なプログラムを用いて実行した。
Claims (18)
- 情報処理装置による、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法であって、
前記情報処理装置が、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを含み、
前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記透明ヒータの目的とする熱応答性にさらに基づいて、前記設計情報DIを算出し、
前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG11を特定するステップA1と、
前記組み合わせG11の中から、前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG12を特定するステップB1と、
前記組み合わせG12の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG13を特定するステップC1と、を含む、
透明ヒータの設計方法。 - 前記透過率T及び発熱能力Cを受け付けるステップをさらに含む、
請求項1に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記設計情報DIが、前記透明ヒータに接続する電源容量E0に関する情報をさらに含む、
請求項1又は2に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記設計情報DIが、前記透明ヒータの熱応答性に関する情報をさらに含む、
請求項1~3いずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記熱応答性を受け付けるステップをさらに含む、
請求項1に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG21を特定するステップA2と、
前記組み合わせG21の中から、前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG22を特定するステップB2と、
前記組み合わせG22の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG23を特定するステップC2と、を含む、
請求項1に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記透過率Tを変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
請求項6に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記発熱能力Cを変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
請求項6に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記組み合わせG13又はG23が存在しない場合には、前記熱応答性を変更し、前記ステップA1乃至C1又はA2乃至C2を実行する、
請求項6に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記導電性細線の線幅W1が10μm以下である、
請求項1~9のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記設計情報DIを表示装置に表示制御ステップをさらに含む、
請求項1~10のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記表示制御ステップにおいて、
前記設計情報DIに加え、目的とする前記透過率T及び前記発熱能力Cと隣接する透過率T’及び発熱能力C’に基づいて算出した隣接設計情報DI’を前記表示装置に表示制御する、
請求項11に記載の透明ヒータの設計方法。 - 前記設計情報DIを、マスク製造装置、版製造装置又は導電性パターン形成装置に送信するステップをさらに含む、
請求項1~12のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法。 - 情報処理装置に、透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法を実行させるプログラムであって、
前記情報処理装置に、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを、実行させ、
前記設計情報DIを算出する前記設計ステップは、
前記透明ヒータの目的とする熱応答性にさらに基づいて、前記設計情報DIを算出し、
前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG11を特定するステップA1と、
前記組み合わせG11の中から、前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG12を特定するステップB1と、
前記組み合わせG12の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG13を特定するステップC1と、を、実行させる、
プログラム。 - 透明基材と、該透明基材の表面又は内部に形成された導電性パターンを有するヒータ部と、を備える透明ヒータの設計方法を実行する情報処理装置であって、
前記透明ヒータの目的とする透過率T及び発熱能力Cに基づいて、前記導電性パターンを構成する導電性細線の太さに関する情報、及び、前記導電性パターンのパターン形状PATに関する情報を含む設計情報DIを算出する設計ステップを実行する設計処理部を有し、
前記設計情報DIを算出する前記設計処理部は、
前記透明ヒータの目的とする熱応答性にさらに基づいて、前記設計情報DIを算出し、
前記透過率Tに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG11を特定するステップA1と、
前記組み合わせG11の中から、前記発熱能力Cに基づいて、太さとパターン形状の組み合わせG12を特定するステップB1と、
前記組み合わせG12の中から、前記透明ヒータに要求される前記熱応答性を満たすような、前記太さとパターン形状の組み合わせG13を特定するステップC1と、を、実行する、
情報処理装置。 - マスク製造装置が、請求項1~13のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、マスクを製造するステップをさらに含む、
マスクの製造方法。 - 版製造装置が、請求項1~13のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、版を製造するステップをさらに含む、
版の製造方法。 - 導電性パターン形成装置が、請求項1~13のいずれか一項に記載の透明ヒータの設計方法により得られた設計情報DIに基づいて、導電性パターンを形成し、透明ヒータを製造するステップをさらに含む、
透明ヒータの製造方法。
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