JP7488635B2 - Polyphenylene ether, curable composition, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component - Google Patents
Polyphenylene ether, curable composition, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP7488635B2 JP7488635B2 JP2019132319A JP2019132319A JP7488635B2 JP 7488635 B2 JP7488635 B2 JP 7488635B2 JP 2019132319 A JP2019132319 A JP 2019132319A JP 2019132319 A JP2019132319 A JP 2019132319A JP 7488635 B2 JP7488635 B2 JP 7488635B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyphenylene ether
- phenol
- hydrogen atom
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 title claims description 123
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 58
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 62
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 56
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 56
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 46
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 29
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 13
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 10
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 claims description 3
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 48
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 45
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 43
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 35
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- -1 Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phenylmethane 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethane Chemical compound 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 2-allyl-6-methyl-phenol Chemical compound CC1=CC=CC(CC=C)=C1O WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M potassium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CCO YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000034628 Celiac artery compression syndrome Diseases 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000000569 multi-angle light scattering Methods 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1O RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIRRFAQIWQFQSS-UHFFFAOYSA-N 6-ethyl-o-cresol Chemical compound CCC1=CC=CC(C)=C1O CIRRFAQIWQFQSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- BBWBEZAMXFGUGK-UHFFFAOYSA-N bis(dodecylsulfanyl)-methylarsane Chemical compound CCCCCCCCCCCCS[As](C)SCCCCCCCCCCCC BBWBEZAMXFGUGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Inorganic materials [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=C)C(C=C)=CC=C21 QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 1-chloroprop-2-enylbenzene Chemical compound C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-ethenylphenyl)benzene Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=C(C=C)C=C1 IYSVFZBXZVPIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-(3-methylphenyl)peroxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC(OOC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVJFVMOQYXFIPC-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,6-tetramethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(C)C(O)=C(C)C(O)=C1C JVJFVMOQYXFIPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNBSXKSWDLYJHN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzene-1,3,5-triol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=C(O)C(C)=C1O MNBSXKSWDLYJHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSKJIXLOKYWORS-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1O WSKJIXLOKYWORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGDLBOVIAWEAD-UHFFFAOYSA-N 2,4-ditert-butyl-6-(3,5-ditert-butyl-2-hydroxyphenyl)phenol Chemical group CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(C=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)O)=C1O GDGDLBOVIAWEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZILNZOUQWZZDGS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)heptane Chemical compound CC(C)(C)OOC(CC)CCC(C)OOC(C)(C)C ZILNZOUQWZZDGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXPHPCSQPDHQNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(2-methylphenyl)phenol Chemical compound CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)C)=C1O PXPHPCSQPDHQNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVIVZCRXDDVNED-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(2-methylprop-1-enyl)phenol Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC(C=C(C)C)=C1O BVIVZCRXDDVNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGWWUDNVAQKNJG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(ethenyl)phenol Chemical compound OC1=C(C=C)C=CC=C1C=C ZGWWUDNVAQKNJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBRXNEXHTNSFNP-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(prop-1-en-2-yl)phenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)=C)=C1O IBRXNEXHTNSFNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(prop-2-enyl)phenol Chemical compound OC1=C(CC=C)C=CC=C1CC=C RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYTJHSKNFULXOV-UHFFFAOYSA-N 2,6-dicyclohexyl-4-[(3,5-dicyclohexyl-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(C2CCCCC2)C(O)=C(C2CCCCC2)C=C1CC(C=C(C=1O)C2CCCCC2)=CC=1C1CCCCC1 BYTJHSKNFULXOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLQUPMKDXDRFS-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-4-[tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]phenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 UMLQUPMKDXDRFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATGFTMUSEPZNJD-UHFFFAOYSA-N 2,6-diphenylphenol Chemical compound OC1=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=C1C1=CC=CC=C1 ATGFTMUSEPZNJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSOYMOAPJZYXTB-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(C=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 GSOYMOAPJZYXTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDTZNMRTRPDKH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-4,6-dimethylphenol Chemical group CC1=CC(C)=C(O)C(C=2C(=C(C)C=C(C)C=2)O)=C1 XBDTZNMRTRPDKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBAXJGMLLZDAME-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-3-methylphenyl)-6-methylphenol Chemical group CC1=CC=CC(C=2C(=C(C)C=CC=2)O)=C1O JBAXJGMLLZDAME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQSSKPAJIBEEIP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-3-phenylphenyl)-6-phenylphenol Chemical group OC1=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=C1C(C=1O)=CC=CC=1C1=CC=CC=C1 AQSSKPAJIBEEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCIMDZFOYJBMLV-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-4,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(CC=2C(=C(C)C=C(C)C=2)O)=C1 FCIMDZFOYJBMLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XACVRCGRFRDJTE-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(CC=2C(=C(C)C=CC=2)O)=C1O XACVRCGRFRDJTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(C)=C1O KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWOXJLQPZSEEOD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-6-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(C=C)=C1O LWOXJLQPZSEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKNHBPOZNKMOTO-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1O BKNHBPOZNKMOTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBIBONSXYHRQSS-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propan-2-yl]-6-methylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=C(C)C=2)=C1 KBIBONSXYHRQSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNPNMRWYXAABNB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxy-5-phenylphenyl)propan-2-yl]-6-phenylphenol Chemical compound CCC1=C(C(=CC(=C1)C(C)(C)C2=CC(=C(C(=C2)C3=CC=CC=C3)O)CC)C4=CC=CC=C4)O UNPNMRWYXAABNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKZFZHNJLYDHKN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-6-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC(CC)=C1O AKZFZHNJLYDHKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXXRINAXUZZBNJ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-(2-phenylethenyl)phenol Chemical compound CC1=CC=CC(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1O BXXRINAXUZZBNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGJXFACHLLIKFG-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-phenylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1O PGJXFACHLLIKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940061334 2-phenylphenol Drugs 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)OC(O)=O BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SISRBPYURHCJED-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetramethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C(O)C(O)=C1C SISRBPYURHCJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZEZVJPYSAXNTR-UHFFFAOYSA-N 3,4,6-trimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(O)=C1C NZEZVJPYSAXNTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLLLCRZHEMJOPX-UHFFFAOYSA-N 3,5,6-trimethylbenzene-1,2,4-triol Chemical compound CC1=C(C)C(O)=C(O)C(C)=C1O JLLLCRZHEMJOPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHJDXKKVKHKXSU-UHFFFAOYSA-N 3-benzyl-6-methylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=C(O)C(C)=CC=C1CC1=CC=CC=C1 ZHJDXKKVKHKXSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNILVSQVEWSKDW-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexyl-6-methylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=C(C(=C(C=C1)C2CCCCC2)O)O FNILVSQVEWSKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATPXCORKAMGLQF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-5-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(O)=CC(C=C)=C1 ATPXCORKAMGLQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUTHPMLCCJUUEO-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C=C)=C1 CUTHPMLCCJUUEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCCRQVKNFNTTAR-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-6-phenylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=C(O)C(C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 BCCRQVKNFNTTAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGCFVIRRWORSML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbutan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)C(C)C1=CC=CC=C1 NGCFVIRRWORSML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical class C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSXBTXZCQRAZGM-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(CC=C)=C1 PSXBTXZCQRAZGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXFMRIYISHMBIM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-2,3,5,6-tetramethylphenyl)-2,3,5,6-tetramethylphenol Chemical group CC1=C(O)C(C)=C(C)C(C=2C(=C(C)C(O)=C(C)C=2C)C)=C1C KXFMRIYISHMBIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOJCFCLZQBXCIQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-2,3,5-trimethylphenyl)-2,3,6-trimethylphenol Chemical group CC1=C(O)C(C)=CC(C=2C(=C(C)C(O)=C(C)C=2)C)=C1C IOJCFCLZQBXCIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPZBVEHWGCXIMU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylanilino)-2,6-dimethylphenol Chemical compound Cc1cc(Nc2cc(C)c(O)c(C)c2)cc(C)c1O KPZBVEHWGCXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-2,6-dimethylphenol Chemical group CC1=C(O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILTJWANYICAKLM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phosphanyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)PC2=CC(=C(C(=C2)C)O)C ILTJWANYICAKLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDGHEFLOUWXOGP-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-N-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,5-dimethylanilino)-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)N(C2=CC(=C(C(=C2)C)O)C)C3=CC(=C(C(=C3)C)O)C PDGHEFLOUWXOGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGKHQOJRIWOTNH-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-phenylphosphanyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)P(C2=CC=CC=C2)C3=CC(=C(C(=C3)C)O)C CGKHQOJRIWOTNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGFTVOKHYRQFOF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)diazenyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)N=NC2=CC(=C(C(=C2)C)O)C SGFTVOKHYRQFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEYLMXHGOAEKQE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-diphenylphenyl)methyl]-2,6-diphenylphenol Chemical compound C1=C(C=2C=CC=CC=2)C(O)=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1CC(C=1)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 LEYLMXHGOAEKQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUAWUNQAIYJWQT-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 CUAWUNQAIYJWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWCAVNWKMVHLFW-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclohexyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C2(CCCCC2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 BWCAVNWKMVHLFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDXIBRBWZVTNBR-UHFFFAOYSA-N 4-[2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC=1C=C(C=C(C1O)C)C(CC1=CC(=C(C(=C1)C)O)C)C1=CC(=C(C(=C1)C)O)C HDXIBRBWZVTNBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQGZJGHIVUWQA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)butan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound C=1C(C)=C(O)C(C)=CC=1C(C)(CC)C1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 CDQGZJGHIVUWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKWOMTDPFWXIBN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phenyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 HKWOMTDPFWXIBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAISRHCMPQROAX-UHFFFAOYSA-N 4-[4-hydroxy-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]-2,6-di(propan-2-yl)phenol Chemical group CC(C)C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C=2C=C(C(O)=C(C(C)C)C=2)C(C)C)=C1 QAISRHCMPQROAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNPPMOSOWNHABX-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)fluoren-9-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 SNPPMOSOWNHABX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPXJIPCQPINAHK-UHFFFAOYSA-N 4-[amino-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)C(C2=CC(=C(C(=C2)C)O)C)N MPXJIPCQPINAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWOVMNAWIHZRR-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 FGWOVMNAWIHZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZSLUPJHGYDXMF-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-N-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,5-dimethylbenzamide Chemical compound CC1=CC(=CC(=C1O)C)C(=O)NC2=CC(=C(C(=C2)C)O)C DZSLUPJHGYDXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXTOFGIAOAYCKR-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=C1O TXTOFGIAOAYCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRMVZBHBXLNLNG-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1O KRMVZBHBXLNLNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGOUMIHCRUWMLN-UHFFFAOYSA-N C1(CCCCC1)C1=C(C(=CC=C1)C=1C(=C(C=CC1)C1CCCCC1)O)O Chemical group C1(CCCCC1)C1=C(C(=CC=C1)C=1C(=C(C=CC1)C1CCCCC1)O)O MGOUMIHCRUWMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFGLZAJVXOJWKI-UHFFFAOYSA-N CC(=C)CCC1=CC=CC(CCC(C)=C)=C1O Chemical compound CC(=C)CCC1=CC=CC(CCC(C)=C)=C1O LFGLZAJVXOJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORMHXRCQVXMZLF-UHFFFAOYSA-N CC=1C=C(C=C(C1O)C)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC(=C(C(=C1)C)O)C Chemical compound CC=1C=C(C=C(C1O)C)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC(=C(C(=C1)C)O)C ORMHXRCQVXMZLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDFXSQJKOBGWPJ-UHFFFAOYSA-N CCC=CC1=CC=CC(C=CCC)=C1O Chemical compound CCC=CC1=CC=CC(C=CCC)=C1O PDFXSQJKOBGWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012345 acetylating agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- VWPUAXALDFFXJW-UHFFFAOYSA-N benzenehexol Chemical compound OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1O VWPUAXALDFFXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- UDYGXWPMSJPFDG-UHFFFAOYSA-M benzyl(tributyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 UDYGXWPMSJPFDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N biphenyl-3-ol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- VVXKYYDFGPZSOZ-UHFFFAOYSA-L chlorocopper;n,n,n',n'-tetramethylethane-1,2-diamine;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu]Cl.[Cu]Cl.CN(C)CCN(C)C.CN(C)CCN(C)C VVXKYYDFGPZSOZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QSKWJTXWJJOJFP-UHFFFAOYSA-N chloroform;ethoxyethane Chemical compound ClC(Cl)Cl.CCOCC QSKWJTXWJJOJFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- SUNVJLYYDZCIIK-UHFFFAOYSA-N durohydroquinone Chemical compound CC1=C(C)C(O)=C(C)C(C)=C1O SUNVJLYYDZCIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical class C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000003444 phase transfer catalyst Substances 0.000 description 1
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940030049 trimethylphloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
特許法第30条第2項適用 (1)公益社団法人 高分子学会 高分子学会予稿集 68巻1号[2019]令和1年5月14日発行 (2)学会の開催日:令和1年5月30日 第68回高分子学会年次大会(1) The Society of Polymer Science, Japan, Abstracts of the Society of Polymer Science, Vol. 68, No. 1 [2019], published May 14, 2019 (2) Date of the conference: May 30, 2019, 68th Annual Meeting of the Society of Polymer Science
本発明は、ポリフェニレンエーテルに関し、さらに当該ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品に関する。 The present invention relates to polyphenylene ether, and further to a curable composition, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component that contain the polyphenylene ether.
第5世代通信システム(5G)に代表される大容量高速通信や自動車のADAS(先進運転システム)向けミリ波レーダー等などの普及により通信機器の信号の高周波化が進んできた。 The spread of high-capacity, high-speed communications, such as those typified by fifth-generation communications systems (5G), and millimeter-wave radar for automotive ADAS (advanced driving systems), has led to the increasing frequency of signals in communications devices.
しかし、配線板材料としてエポキシ樹脂などの使用では比誘電率(Dk)や誘電正接(Df)が十分に低くないために、周波数が高くなるほど誘電損失に由来する伝送損失の増大が起こり、信号の減衰や発熱などの問題が生じていた。そのため、低誘電特性にすぐれたポリフェニレンエーテルが使用されてきたが、ポリフェニレンエーテルは熱可塑性樹脂であるために耐熱性の問題があった。 However, when epoxy resins and other materials are used as wiring board materials, the relative dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) are not low enough, so as the frequency increases, the transmission loss due to dielectric loss increases, causing problems such as signal attenuation and heat generation. For this reason, polyphenylene ether, which has excellent low dielectric properties, has been used, but because polyphenylene ether is a thermoplastic resin, there are problems with heat resistance.
その問題を解決するための手段として非特許文献1には、ポリフェニレンエーテルの分子内にアリル基を導入させて、熱硬化性樹脂とすることが提案されている。 As a means to solve this problem, Non-Patent Document 1 proposes introducing allyl groups into the polyphenylene ether molecule to make it into a thermosetting resin.
しかしながら、ポリフェニレンエーテルは可溶する溶媒が限られており、非特許文献1の手法で得られたポリフェニレンエーテルも、クロロホルムやトルエン等の非常に毒性が高い溶媒にしか溶解しない。そのため、樹脂ワニスの取り扱いや、配線板用途のような塗膜化して硬化させる工程における溶媒暴露の管理が難しいという問題があった。 However, polyphenylene ether is soluble in only a limited number of solvents, and the polyphenylene ether obtained by the method of Non-Patent Document 1 is soluble only in highly toxic solvents such as chloroform and toluene. This poses the problem of difficulty in handling the resin varnish and in controlling exposure to solvents during the process of forming a coating and curing it in applications such as wiring boards.
そこで本発明の目的は、低誘電特性を維持しつつも、種々の溶媒(毒性の高い有機溶媒以外の有機溶媒、例えばシクロヘキサノン)にも可溶な、ポリフェニレンエーテルを提供することを課題とする。 The object of the present invention is to provide a polyphenylene ether that maintains low dielectric properties while also being soluble in a variety of solvents (organic solvents other than highly toxic organic solvents, such as cyclohexanone).
本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテルの原料として、特定のフェノール類を使用することにより、上記課題を解決可能なことを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive research aimed at achieving the above object, the inventors discovered that the above problems could be solved by using specific phenols as raw materials for polyphenylene ether, and thus completed the present invention.
本発明によれば、少なくとも条件1を満たすフェノール類と、
分子構造中に2個以上のフェノール性水酸基を有する多価フェノール類であり、フェノール性水酸基のオルト位に水素原子を有しないフェノール類と、
を含む原料フェノール類からなることを特徴とする、ポリフェニレンエーテルが提供される。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
According to the present invention, a phenol satisfying at least condition 1;
a polyhydric phenol having two or more phenolic hydroxyl groups in its molecular structure and having no hydrogen atom at the ortho position of the phenolic hydroxyl group;
The present invention provides a polyphenylene ether, which is characterized in that the polyphenylene ether is made from raw material phenols comprising:
(Condition 1)
Contains hydrogen atoms at the ortho and para positions
本発明は、好ましくは、少なくとも条件1を満たすフェノール類と、
分子構造中に2個以上のフェノール性水酸基を有する多価フェノール類であり、フェノール性水酸基のオルト位に水素原子を有しないフェノール類と、
を含む原料フェノール類からなり、コンフォメーションプロットで算出された傾きが0.6未満であることを特徴とする、ポリフェニレンエーテルを提供するものである。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
The present invention preferably comprises a phenol satisfying at least condition 1,
a polyhydric phenol having two or more phenolic hydroxyl groups in its molecular structure and having no hydrogen atom at the ortho position of the phenolic hydroxyl group;
and a slope calculated in a conformation plot of the polyphenylene ether is less than 0.6.
(Condition 1)
Contains hydrogen atoms at the ortho and para positions
前記原料フェノール類は、
少なくとも下記条件1および下記条件2をいずれも満たすフェノール類(A)、または、少なくとも下記条件1を満たし下記条件2を満たさないフェノール類(B)と下記条件1を満たさず下記条件2を満たすフェノール類(C)の混合物を含んでもよい。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件2)
パラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有する
The raw material phenols are
The mixture may contain a phenol (A) that satisfies at least both of the following condition 1 and the following condition 2, or a mixture of a phenol (B) that satisfies at least the following condition 1 but does not satisfy the following condition 2, and a phenol (C) that does not satisfy the following condition 1 but satisfies the following condition 2.
(Condition 1)
Having hydrogen atoms at the ortho and para positions (condition 2)
It has a hydrogen atom at the para position and a functional group containing an unsaturated carbon bond.
本発明によれば、前記ポリフェニレンエーテルと、過酸化物と、を含む硬化性組成物が提供される。前記硬化性組成物は、架橋型硬化剤を含んでもよい。 According to the present invention, there is provided a curable composition comprising the polyphenylene ether and a peroxide. The curable composition may also comprise a crosslinking curing agent.
本発明によれば、前記硬化性組成物を基材に塗布又は含浸して得られるドライフィルムまたはプリプレグが提供される。
本発明によれば、前記硬化性組成物を硬化して得られる硬化物が提供される。
本発明によれば、前記硬化物を含む積層板が提供される。
本発明によれば、前記硬化物を有する電子部品が提供される。
According to the present invention, there is provided a dry film or prepreg obtained by coating or impregnating a substrate with the curable composition.
According to the present invention, there is provided a cured product obtained by curing the curable composition.
According to the present invention, there is provided a laminate comprising the above-mentioned cured product.
According to the present invention, there is provided an electronic component having the above-mentioned cured product.
本発明によれば、低誘電特性を維持しつつも、種々の溶媒に可溶な、ポリフェニレンエーテルを提供することが可能となる。 The present invention makes it possible to provide polyphenylene ether that is soluble in various solvents while maintaining low dielectric properties.
以下、本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法、および、該製造方法によって得られるポリフェニレンエーテルについて具体的に説明するが、本発明はこれらには何ら限定されない。 The method for producing polyphenylene ether of the present invention and the polyphenylene ether obtained by the method are specifically described below, but the present invention is not limited thereto.
なお、説明した化合物に異性体が存在する場合、特に断らない限り、存在し得る全ての異性体が本発明において使用可能である。 In addition, when isomers exist in the described compounds, all possible isomers can be used in the present invention unless otherwise specified.
また、本発明において、「不飽和炭素結合」は、特に断らない限り、エチレン性またはアセチレン性の炭素間多重結合(二重結合または三重結合)を示す。 In addition, in the present invention, unless otherwise specified, "unsaturated carbon bond" refers to an ethylenic or acetylenic carbon-carbon multiple bond (double bond or triple bond).
本発明において、原料フェノール類の説明を行う際に「オルト位」や「パラ位」等と表現した場合、特に断りがない限り、フェノール性水酸基の位置を基準(イプソ位)とする。 In the present invention, when describing the raw material phenols, terms such as "ortho position" and "para position" are used, unless otherwise specified, the position of the phenolic hydroxyl group is taken as the reference (ipso position).
本発明において、単に「オルト位」等と表現した場合、「オルト位の少なくとも一方」等を示す。従って、特に矛盾が生じない限り、単に「オルト位」とした場合、オルト位のどちらか一方を示すと解釈してもよいし、オルト位の両方を示すと解釈してもよい。 In the present invention, when it is simply expressed as "ortho position", it means "at least one of the ortho positions". Therefore, unless there is any particular contradiction, when it is simply expressed as "ortho position", it may be interpreted as meaning either one of the ortho positions, or it may be interpreted as meaning both ortho positions.
<<<ポリフェニレンエーテルおよびその製造方法>>>
以下、本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法(合成方法)の各工程および当該製造方法により得られる本発明のポリフェニレンエーテルについて説明する。後述する通り、本発明のポリフェニレンエーテルは分岐構造を有するポリフェニレンエーテルである。そのため、本発明のポリフェニレンエーテルを分岐ポリフェニレンエーテルと表現する場合がある。
<<<Polyphenylene ether and method for producing same>>>
Hereinafter, each step of the method for producing (synthesizing) the polyphenylene ether of the present invention and the polyphenylene ether of the present invention obtained by the method will be described. As described later, the polyphenylene ether of the present invention is a polyphenylene ether having a branched structure. Therefore, the polyphenylene ether of the present invention may be expressed as a branched polyphenylene ether.
<<<工程>>>
本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法は、酸化重合を行うに際して特定のフェノール類を原料として含めばよく、それ以外は従来公知のポリフェニレンエーテルの製造方法を適用することが可能である。
<<<<Process>>>
In the method for producing polyphenylene ether of the present invention, it is only necessary to use a specific phenol as a raw material in carrying out oxidative polymerization, and other than that, conventionally known methods for producing polyphenylene ether can be applied.
なお、本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法において、原料として用いられ、ポリフェニレンエーテルの構成単位になり得るフェノール類を総称して、「原料フェノール類」とする。 In addition, in the method for producing polyphenylene ether of the present invention, phenols that are used as raw materials and can become structural units of polyphenylene ether are collectively referred to as "raw material phenols."
本発明のポリフェニレンエーテルは、例えば、特定のフェノール類、触媒および溶媒を含む重合溶液を調製すること(重合溶液調製工程)、少なくとも前記溶媒に酸素を通気させること(酸素供給工程)、酸素を含む前記重合溶液内で、フェノール類を酸化重合させること(重合工程)で製造可能である。 The polyphenylene ether of the present invention can be produced, for example, by preparing a polymerization solution containing a specific phenol, a catalyst, and a solvent (polymerization solution preparation step), bubbling oxygen into at least the solvent (oxygen supply step), and oxidatively polymerizing the phenol in the oxygen-containing polymerization solution (polymerization step).
以下、重合溶液調製工程、酸素供給工程および重合工程について説明する。なお、各工程を連続的に実施してもよいし、ある工程の一部または全部と、別の工程の一部または全部と、を同時に実施してもよいし、ある工程を中断し、その間に別の工程を実施してもよい。例えば、重合溶液調製工程中や重合工程中に酸素供給工程を実施してもよい。また、本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法は、必要に応じてその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、重合工程により得られるポリフェニレンエーテルを抽出する工程(例えば、再沈殿、ろ過および乾燥を行う工程)等が挙げられる。 The polymerization solution preparation step, oxygen supply step, and polymerization step are described below. Each step may be performed continuously, or a part or all of one step may be performed simultaneously with a part or all of another step, or a step may be interrupted and another step may be performed during that time. For example, an oxygen supply step may be performed during the polymerization solution preparation step or the polymerization step. In addition, the method for producing polyphenylene ether of the present invention may include other steps as necessary. Examples of other steps include a step of extracting the polyphenylene ether obtained by the polymerization step (for example, a step of performing reprecipitation, filtration, and drying).
<<重合溶液調製工程>>
重合溶液調製工程は、重合工程において重合されるフェノール類を含む各原料を混合し、重合溶液を調製する工程である。重合溶液の原料としては、原料フェノール類、触媒、溶媒が挙げられる。
<<Polymerization solution preparation process>>
The polymerization solution preparation step is a step of mixing raw materials including phenols to be polymerized in the polymerization step to prepare a polymerization solution. The raw materials for the polymerization solution include raw phenols, a catalyst, and a solvent.
<原料フェノール類>
本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法において、重合溶液は原料フェノール類として下記条件1を満たすフェノール類を必須成分として含む。なお、本願において単に「フェノール類」と表現する時は、多価フェノール類ではないフェノール類、すなわち1価のフェノール類を意味する。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する。
<Raw phenols>
In the method for producing polyphenylene ether of the present invention, the polymerization solution contains, as a raw material phenol, a phenol satisfying the following condition 1 as an essential component. Note that in the present application, when the term "phenol" is used simply, it means a phenol that is not a polyhydric phenol, i.e., a monohydric phenol.
(Condition 1)
It has hydrogen atoms at the ortho and para positions.
条件1を満たすフェノール類{例えば、後述するフェノール類(A)およびフェノール類(B)}は、オルト位に水素原子を有するため、フェノール類と酸化重合される際に、イプソ位、パラ位のみならず、オルト位においてもエーテル結合が形成され得るため、分岐鎖状の構造を形成することが可能となる。 Phenols that satisfy condition 1 (for example, phenols (A) and (B) described below) have hydrogen atoms at the ortho position, so when they are oxidatively polymerized with phenols, ether bonds can be formed not only at the ipso and para positions but also at the ortho position, making it possible to form a branched chain structure.
条件1を満たさないフェノール類{例えば、後述するフェノール類(C)およびフェノール類(D)}は、酸化重合される際には、イプソ位およびパラ位においてエーテル結合が形成され、直鎖状に重合されていく。 Phenols that do not satisfy condition 1 (for example, phenols (C) and (D) described below) undergo oxidative polymerization, forming ether bonds at the ipso and para positions, and are polymerized into a linear chain.
このように、所定ポリフェニレンエーテルは、その構造の一部が、少なくともイプソ位、オルト位、パラ位の3か所がエーテル結合されたベンゼン環により分岐することとなる。ポリフェニレンエーテルは、例えば、骨格中に少なくとも式(i)で示されるような分岐構造を有するポリフェニレンエーテルである化合物と考えられる。 In this way, a part of the structure of the specified polyphenylene ether is branched by benzene rings ether-bonded at least at the ipso, ortho, and para positions. The polyphenylene ether is considered to be, for example, a compound that is a polyphenylene ether having a branched structure in the skeleton as shown in at least formula (i).
式(i)中、Ra~Rkは、水素原子、または炭素数1~15(好ましくは、炭素数1~12)の炭化水素基である。 In formula (i), R a to R k each represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms (preferably 1 to 12 carbon atoms).
本発明の効果を阻害しない範囲内で、原料フェノール類は、条件1を満たさないその他のフェノール類を含んでいてもよい。 The raw material phenols may contain other phenols that do not satisfy condition 1, as long as the effects of the present invention are not impaired.
その他のフェノール類としては、例えば、後述するフェノール類(C)およびフェノール類(D)、パラ位に水素原子を有しないフェノール類が挙げられる。ポリフェニレンエーテルの高分子量化のために、原料フェノール類として、フェノール類(C)およびフェノール類(D)をさらに含むことが好ましい。 Other phenols include, for example, phenols (C) and (D) described below, and phenols that do not have a hydrogen atom at the para position. In order to increase the molecular weight of polyphenylene ether, it is preferable to further include phenols (C) and (D) as raw material phenols.
また前記重合溶液は、所定の多価フェノール類を必須成分として含む。所定の多価フェノール類とは、分子構造内にフェノール性水酸基を少なくとも2個(好ましくは2個)有し、かつ、当該少なくとも2個のフェノール性水酸基の全てのオルト位において水素原子を有さない化合物である。当該多価フェノール類内のフェノール性水酸基が重合反応を起こすことで、当該多価フェノール類の両端に上述したような分岐構造を有するポリフェニレンエーテル鎖が付加される、および/または成長する。結果として、従来よりも複雑な(分岐度の高い)構造を備えるポリフェニレンエーテルが形成され、シクロヘキサノンなどへの溶解性が向上する。また当該多価フェノール類の両端にポリフェニレンエーテル鎖が存在することから、当該多価フェノール類を用いない場合と比較して末端水酸基の数が多くなる。末端水酸基を変性してポリフェニレンエーテルを改質しようとする場合に有利である。 The polymerization solution also contains a specified polyhydric phenol as an essential component. The specified polyhydric phenol is a compound having at least two (preferably two) phenolic hydroxyl groups in its molecular structure and having no hydrogen atoms at the ortho positions of the at least two phenolic hydroxyl groups. The phenolic hydroxyl groups in the polyhydric phenol undergo a polymerization reaction, and polyphenylene ether chains having the above-mentioned branched structure are added and/or grow at both ends of the polyhydric phenol. As a result, a polyphenylene ether having a more complicated (highly branched) structure than conventional polyphenylene ether is formed, and the solubility in cyclohexanone, etc. is improved. In addition, since the polyphenylene ether chains exist at both ends of the polyhydric phenol, the number of terminal hydroxyl groups is increased compared to when the polyhydric phenol is not used. This is advantageous when modifying the terminal hydroxyl groups to modify the polyphenylene ether.
所定の多価フェノール類は、当該少なくとも2個のフェノール性水酸基のパラ位において水素原子を有さないことが好ましい。パラ位に水素原子を有さないことで反応の制御が容易になり、得られるポリフェニレンエーテルを高分子量化し易くなる。 It is preferable that the specified polyhydric phenol does not have a hydrogen atom at the para position of the at least two phenolic hydroxyl groups. Not having a hydrogen atom at the para position makes it easier to control the reaction and makes it easier to increase the molecular weight of the resulting polyphenylene ether.
本発明の好ましいポリフェニレンエーテルの製造方法において、重合溶液は下記の条件を満たすフェノール類を含有する。下記の条件の全てを満たすフェノール類を含有してもよいし、それぞれの条件を満たす複数のフェノール類を含有してもよい。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件2)
パラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有する
In a preferred method for producing polyphenylene ether of the present invention, the polymerization solution contains a phenol satisfying the following conditions. The polymerization solution may contain a phenol satisfying all of the following conditions, or may contain a plurality of phenols satisfying each of the conditions.
(Condition 1)
Having hydrogen atoms at the ortho and para positions (condition 2)
It has a hydrogen atom at the para position and a functional group containing an unsaturated carbon bond.
すなわち本発明の好ましいポリフェニレンエーテルの製造方法は、
(形態1)原料フェノール類として、少なくとも、下記の条件1および条件2をいずれも満たすフェノール類(A)を必須成分として含む形態、または、
(形態2)原料フェノール類として、少なくとも、下記の条件1を満たし条件2を満たさないフェノール類(B)と下記の条件1を満たさず条件2を満たすフェノール類(C)とを必須成分として含む形態、
の2つの形態に分類される。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件2)
パラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有する
That is, a preferred method for producing polyphenylene ether of the present invention is
(Mode 1) A mode in which, as a raw material phenol, at least a phenol (A) satisfying both of the following conditions 1 and 2 is contained as an essential component, or
(Mode 2) A mode in which, as raw material phenols, at least a phenol (B) which satisfies the following condition 1 but does not satisfy condition 2 and a phenol (C) which does not satisfy condition 1 but satisfies condition 2 are included as essential components:
They are classified into two types:
(Condition 1)
Having hydrogen atoms at the ortho and para positions (condition 2)
It has a hydrogen atom at the para position and a functional group containing an unsaturated carbon bond.
上記形態1は、原料フェノール類として、さらにフェノール類(B)および/またはフェノール類(C)を含む形態であってもよい。また、上記形態2は、原料フェノール類として、さらにフェノール類(A)を含む形態であってもよい。 The above-mentioned form 1 may be a form further including phenols (B) and/or phenols (C) as raw material phenols. Also, the above-mentioned form 2 may be a form further including phenols (A) as raw material phenols.
本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法は、上記形態2であることか、上記形態1においてフェノール類(B)および/またはフェノール類(C)を更なる必須成分として含む形態であることが好ましい。 The method for producing polyphenylene ether of the present invention is preferably either the above-mentioned form 2 or the above-mentioned form 1 containing phenols (B) and/or phenols (C) as further essential components.
また、本発明の効果を阻害しない範囲内で、原料フェノール類は、その他のフェノール類を含んでいてもよい。 The raw material phenols may also contain other phenols as long as the effects of the present invention are not impaired.
その他のフェノール類としては、例えば、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であるフェノール類(D)が挙げられる。 Other phenols include, for example, phenols (D), which are phenols that have a hydrogen atom at the para position, no hydrogen atom at the ortho position, and no functional group containing an unsaturated carbon bond.
上記形態1および上記形態2のいずれにおいても、ポリフェニレンエーテルの高分子量化のために、原料フェノール類として、フェノール類(D)をさらに含むことが好ましい。 In both the above-mentioned form 1 and the above-mentioned form 2, it is preferable to further include phenol (D) as a raw material phenol in order to increase the molecular weight of the polyphenylene ether.
本発明のポリフェニレンエーテルの製造方法は、上記形態2において、原料フェノール類として、フェノール類(D)をさらに含む形態であることがもっとも好ましい。 The method for producing polyphenylene ether of the present invention is most preferably in the above embodiment 2, further comprising phenol (D) as the raw material phenol.
さらに、上記形態2においては、工業的・経済的な観点から、フェノール類(B)が、o-クレゾール、2-フェニルフェノール、2-ドデシルフェノールおよびフェノールの少なくともいずれか1種であり、フェノール類(C)が、2-アリル-6-メチルフェノールであることが好ましい。 Furthermore, in the above embodiment 2, from an industrial and economical point of view, it is preferable that the phenol (B) is at least one of o-cresol, 2-phenylphenol, 2-dodecylphenol, and phenol, and the phenol (C) is 2-allyl-6-methylphenol.
以下、フェノール類(A)~(D)及び所定の多価フェノール類に関してより詳細に説明する。 The phenols (A) to (D) and the specified polyhydric phenols are described in more detail below.
フェノール類(A)は、上述のように、条件1および条件2のいずれも満たすフェノール類、即ち、オルト位およびパラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有するフェノール類であり、好ましくは下記式(1)で示されるフェノール類(a)である。 As described above, the phenol (A) is a phenol that satisfies both conditions 1 and 2, i.e., a phenol that has hydrogen atoms at the ortho and para positions and has a functional group that contains an unsaturated carbon bond, and is preferably a phenol (a) represented by the following formula (1).
式(1)中、R1~R3は、水素原子、または炭素数1~15の炭化水素基である。ただし、R1~R3の少なくとも一つが、不飽和炭素結合を有する炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。 In formula (1), R 1 to R 3 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms. However, at least one of R 1 to R 3 is a hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond. From the viewpoint of facilitating polymerization by oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(1)で示されるフェノール類(a)としては、o-ビニルフェノール、m-ビニルフェノール、o-アリルフェノール、m-アリルフェノール、3-ビニル-6-メチルフェノール、3-ビニル-6-エチルフェノール、3-ビニル-5-メチルフェノール、3-ビニル-5-エチルフェノール、3-アリル-6-メチルフェノール、3-アリル-6-エチルフェノール、3-アリル-5-メチルフェノール、3-アリル-5-エチルフェノール等が例示できる。式(1)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of phenols (a) represented by formula (1) include o-vinylphenol, m-vinylphenol, o-allylphenol, m-allylphenol, 3-vinyl-6-methylphenol, 3-vinyl-6-ethylphenol, 3-vinyl-5-methylphenol, 3-vinyl-5-ethylphenol, 3-allyl-6-methylphenol, 3-allyl-6-ethylphenol, 3-allyl-5-methylphenol, and 3-allyl-5-ethylphenol. Only one type of phenol represented by formula (1) may be used, or two or more types may be used.
フェノール類(B)は、上述のように、条件1を満たし、条件2を満たさないフェノール類、即ち、オルト位およびパラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であり、好ましくは下記式(2)で示されるフェノール類(b)である。 As described above, phenol (B) is a phenol that satisfies condition 1 but does not satisfy condition 2, i.e., a phenol that has hydrogen atoms at the ortho and para positions and does not have a functional group containing an unsaturated carbon bond, and is preferably a phenol (b) represented by the following formula (2).
式(2)中、R4~R6は、水素原子、または炭素数1~15の炭化水素基である。ただし、R4~R6は、不飽和炭素結合を有しない。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。 In formula (2), R 4 to R 6 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms. However, R 4 to R 6 do not have an unsaturated carbon bond. From the viewpoint of facilitating polymerization by oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(2)で示されるフェノール類(b)としては、フェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノール、2,3-キシレノール、2,5-キシレノール、3,5-キシレノール、o-tert-ブチルフェノール、m-tert-ブチルフェノール、o-フェニルフェノール、m-フェニルフェノール、2-ドデシルフェノール、等が例示できる。式(2)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of phenols (b) represented by formula (2) include phenol, o-cresol, m-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, 2,3-xylenol, 2,5-xylenol, 3,5-xylenol, o-tert-butylphenol, m-tert-butylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, and 2-dodecylphenol. Only one type of phenol represented by formula (2) may be used, or two or more types may be used.
フェノール類(C)は、上述のように、条件1を満たさず、条件2を満たすフェノール類、即ち、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有するフェノール類であり、好ましくは下記式(3)で示されるフェノール類(c)である。 As described above, the phenol (C) is a phenol that does not satisfy condition 1 but satisfies condition 2, i.e., a phenol that has a hydrogen atom at the para position, does not have a hydrogen atom at the ortho position, and has a functional group that contains an unsaturated carbon bond, and is preferably a phenol (c) represented by the following formula (3).
式(3)中、R7およびR10は、炭素数1~15の炭化水素基であり、R8およびR9は、水素原子、または炭素数1~15の炭化水素基である。ただし、R7~R10の少なくとも一つが、不飽和炭素結合を有する炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。 In formula (3), R 7 and R 10 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R 8 and R 9 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, provided that at least one of R 7 to R 10 is a hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond. From the viewpoint of facilitating polymerization by oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(3)で示されるフェノール類(c)としては、2-アリル-6-メチルフェノール、2-アリル-6-エチルフェノール、2-アリル-6-フェニルフェノール、2-アリル-6-スチリルフェノール、2,6-ジビニルフェノール、2,6-ジアリルフェノール、2,6-ジイソプロペニルフェノール、2,6-ジブテニルフェノール、2,6-ジイソブテニルフェノール、2,6-ジイソペンテニルフェノール、2-メチル-6-スチリルフェノール、2-ビニル-6-メチルフェノール、2-ビニル-6-エチルフェノール等が例示できる。式(3)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of phenols (c) represented by formula (3) include 2-allyl-6-methylphenol, 2-allyl-6-ethylphenol, 2-allyl-6-phenylphenol, 2-allyl-6-styrylphenol, 2,6-divinylphenol, 2,6-diallylphenol, 2,6-diisopropenylphenol, 2,6-dibutenylphenol, 2,6-diisobutenylphenol, 2,6-diisopentenylphenol, 2-methyl-6-styrylphenol, 2-vinyl-6-methylphenol, and 2-vinyl-6-ethylphenol. Only one type of phenol represented by formula (3) may be used, or two or more types may be used.
フェノール類(D)は、上述のように、パラ位に水素原子を有し、オルト位に水素原子を有せず、不飽和炭素結合を含む官能基を有しないフェノール類であり、好ましくは下記式(4)で示されるフェノール類(d)である。 As described above, the phenol (D) is a phenol having a hydrogen atom at the para position, no hydrogen atom at the ortho position, and no functional group containing an unsaturated carbon bond, and is preferably a phenol (d) represented by the following formula (4).
式(4)中、R11およびR14は、不飽和炭素結合を有しない炭素数1~15の炭化水素基であり、R12およびR13は、水素原子、または不飽和炭素結合を有しない炭素数1~15の炭化水素基である。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。 In formula (4), R 11 and R 14 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms and no unsaturated carbon bonds, and R 12 and R 13 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms and no unsaturated carbon bonds. From the viewpoint of facilitating polymerization by oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(4)で示されるフェノール類(d)としては、2,6-ジメチルフェノール、2,3,6-トリメチルフェノール、2-メチル-6-エチルフェノール、2-エチル-6-n-プロピルフェノール、2-メチル-6-n-ブチルフェノール、2-メチル-6-フェニルフェノール、2,6-ジフェニルフェノール、2,6-ジトリルフェノール等が例示できる。式(4)で示されるフェノール類は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of phenols (d) represented by formula (4) include 2,6-dimethylphenol, 2,3,6-trimethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2-ethyl-6-n-propylphenol, 2-methyl-6-n-butylphenol, 2-methyl-6-phenylphenol, 2,6-diphenylphenol, and 2,6-ditolylphenol. Only one type of phenol represented by formula (4) may be used, or two or more types may be used.
所定の多価フェノール類は、分子構造内に2以上のフェノール性水酸基を有し、フェノール性水酸基のオルト位に水素原子を有さない。好ましくはフェノール性水酸基のパラ位に水素原子を有さない。例えば、下記式(9)で示される多価フェノール類(e)または下記式(10)で示される多価フェノール類(f)である。 The specified polyhydric phenol has two or more phenolic hydroxyl groups in its molecular structure and has no hydrogen atom at the ortho position of the phenolic hydroxyl group. Preferably, it has no hydrogen atom at the para position of the phenolic hydroxyl group. For example, it is polyhydric phenol (e) represented by the following formula (9) or polyhydric phenol (f) represented by the following formula (10).
式(9)中、R1~R5は、水素原子、水酸基、炭素数1~15の炭化水素基であり、R1~R5の少なくとも1つは水酸基であり、水酸基のオルト位は水素原子ではない。なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。 In formula (9), R1 to R5 are a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and at least one of R1 to R5 is a hydroxyl group, and the ortho-position of the hydroxyl group is not a hydrogen atom. From the viewpoint of facilitating polymerization by oxidative polymerization, it is preferable that the hydrocarbon group has 1 to 12 carbon atoms.
式(9)で示される多価フェノール類(e)のうち、2価フェノール類は下記の式(9-1)から式(9-3)で示される化合物である。 Among the polyhydric phenols (e) represented by formula (9), the dihydric phenols are compounds represented by the following formulas (9-1) to (9-3).
式(9-1)中、R1およびR4は炭素数1~15の炭化水素基であり、R2およびR3は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基である。
式(9-2)中、R1、R3およびR5は炭素数1~15の炭化水素基であり、R12は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基である。
式(9-3)中、R1~R5は、炭素数1~15の炭化水素基である。
なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。
In formula (9-1), R1 and R4 are a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and R2 and R3 are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (9-2), R1, R3 and R5 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R12 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (9-3), R1 to R5 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms.
From the viewpoint of facilitating polymerization into a polymer during oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(9)で示される多価フェノール類(e)としては、3,6-ジメチルカテコール、3,6-t-ブチルカテコール、3,6-ジアリルカテコール、3-メチル-6-アリルカテコール、3-メチル-6-シクロヘキシルカテコール、3-メチル-6-フェニルカテコール、3-メチル-6-ベンジルカテコール、3,4,6-トリメチルカテコール、テトラメチルカテコール、2,4,6-トリメチルレゾルシノール、テトラメチルレゾルシノール、テトラメチルハイドロキノン、4,6-ジメチルピロガロール、トリメチルフロログルシノール、トリメチルヒドロキシキノール、ヘキサヒドロキシベンゼン等が例示できる。式(9)で示される多価フェノール類(e)は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of polyhydric phenols (e) represented by formula (9) include 3,6-dimethylcatechol, 3,6-t-butylcatechol, 3,6-diallylcatechol, 3-methyl-6-allylcatechol, 3-methyl-6-cyclohexylcatechol, 3-methyl-6-phenylcatechol, 3-methyl-6-benzylcatechol, 3,4,6-trimethylcatechol, tetramethylcatechol, 2,4,6-trimethylresorcinol, tetramethylresorcinol, tetramethylhydroquinone, 4,6-dimethylpyrogallol, trimethylphloroglucinol, trimethylhydroxyquinol, and hexahydroxybenzene. Only one type of polyhydric phenol (e) represented by formula (9) may be used, or two or more types may be used.
式(10)中、Xは単結合または2価の有機基である。2価の有機基としては、2価の炭化水素基(好ましくはアルキレン基またはアルキリデン基)、ホスフィン原子団(-PRX-)、アミン原子団(-NRX-)、アミド結合(-CO-NH-)、アゾ基(-N=N-)などが挙げられる。RXは水素原子または炭素数1~15、好ましくは1~6の炭化水素基である。2価の炭化水素基の炭素数は好ましくは1~12、より好ましくは1~3である。
式(10)中、R1~R10は、水素原子、水酸基、炭素数1~15の炭化水素基であり、R1~R5の少なくとも1つは水酸基であり、R6~R10の少なくとも1つは水酸基であり、水酸基のオルト位は水素原子ではない。酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。
In formula (10), X is a single bond or a divalent organic group. Examples of the divalent organic group include a divalent hydrocarbon group (preferably an alkylene group or an alkylidene group), a phosphine atomic group (-PR X -), an amine atomic group (-NR X -), an amide bond (-CO-NH-), and an azo group (-N=N-). R X is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. The divalent hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms.
In formula (10), R1 to R10 are a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, at least one of R1 to R5 is a hydroxyl group, at least one of R6 to R10 is a hydroxyl group, and the ortho-position of the hydroxyl group is not a hydrogen atom. From the viewpoint of facilitating polymerization into a polymer during oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(10)で示される多価フェノール類(f)のうち、2価フェノール類は下記の式(10-1)から式(10-6)で示される化合物である。 Among the polyhydric phenols (f) represented by formula (10), the dihydric phenols are compounds represented by the following formulas (10-1) to (10-6).
式(10-1)中、R1~R3およびR6~R8は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R4およびR9は炭素数1~15の炭化水素基である。
式(10-2)中、R1~R3およびR6~R7は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R4、R8およびR10は炭素数1~15の炭化水素基である。
式(10-3)中、R1~R3、R6およびR10は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R4、R7およびR9は炭素数1~15の炭化水素基である。
式(10-4)中、R1~R2およびR6~R7は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R3、R5、R8およびR10は炭素数1~15の炭化水素基である。
式(10-5)中、R1~R2、R6およびR10は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R3、R5、R7およびR9は炭素数1~15の炭化水素基である。
式(10-6)中、R1、R5、R6およびR10は水素原子または炭素数1~15の炭化水素基であり、R2、R4、R7およびR9は炭素数1~15の炭化水素基である。
なお、酸化重合時に高分子化することが容易になるという観点から、炭化水素基は、炭素数1~12であることが好ましい。
In formula (10-1), R1 to R3 and R6 to R8 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and R4 and R9 are each a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (10-2), R1 to R3 and R6 to R7 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and R4, R8 and R10 are each a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (10-3), R1 to R3, R6 and R10 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R4, R7 and R9 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (10-4), R1 to R2 and R6 to R7 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and R3, R5, R8 and R10 are each a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (10-5), R1 to R2, R6 and R10 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R3, R5, R7 and R9 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms.
In formula (10-6), R1, R5, R6 and R10 are hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms, and R2, R4, R7 and R9 are hydrocarbon groups having 1 to 15 carbon atoms.
From the viewpoint of facilitating polymerization into a polymer during oxidative polymerization, the hydrocarbon group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
式(10)で示される多価フェノール類(f)としては、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルビフェニル、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’-ジアリルビフェニル、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’-ジシクロヘキシルビフェニル、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’-ジフェニルビフェニル、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル、
2,2’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラ-t-ブチルビフェニル、
4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル、
4,4’-ジヒドロキシ-2,2’,3,3’,5,5’-ヘキサメチルビフェニル、
4,4’-ジヒドロキシ-2,2’,3,3’,5,5’,6,6’-オクタメチルビフェニル、
4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトライソプロピルビフェニル、
4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラ-t-ブチルビフェニル、
ビス(2-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)メタン、
ビス(2-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、
ビス(2-ヒドロキシ-3-t-ブチル-5-メチルフェニル)メタン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジアリルフェニル)メタン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジシクロヘキシルフェニル)メタン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジフェニルフェニル)メタン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)フェニルメタン
1,1-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)エタン、
1,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)エタン
1,1-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)-1-フェニルエタン
2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)プロパン、
2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチル-5-エチルフェニル)プロパン、
2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-フェニル-5-エチルフェニル)プロパン、
2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)ブタン、
1,1-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)シクロヘキサン、
1,4-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)ベンゼン、
9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)フルオレン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)ホスフィン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)フェニルホスフィン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)アミン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メチルアミン、
ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)フェニルアミン、
4-ヒドロキシ-3,5-ジメチル-N-(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)ベンズアミド、
4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラキスメチルアゾベンゼン
等が例示できる。式(10)で示される多価フェノール類(f)は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。
The polyhydric phenol (f) represented by the formula (10) is
2,2'-dihydroxy-3,3'-dimethylbiphenyl,
2,2'-dihydroxy-3,3'-diallylbiphenyl,
2,2'-dihydroxy-3,3'-dicyclohexylbiphenyl,
2,2'-dihydroxy-3,3'-diphenylbiphenyl,
2,2'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl,
2,2'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetra-t-butylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-2,2',3,3',5,5'-hexamethylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-2,2',3,3',5,5',6,6'-octamethylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetraisopropylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetra-t-butylbiphenyl,
Bis(2-hydroxy-3-methylphenyl)methane,
Bis(2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methane,
Bis(2-hydroxy-3-t-butyl-5-methylphenyl)methane,
Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methane,
Bis(4-hydroxy-3,5-diallylphenyl)methane,
Bis(4-hydroxy-3,5-dicyclohexylphenyl)methane,
Bis(4-hydroxy-3,5-diphenylphenyl)methane,
Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phenylmethane 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethane,
1,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethane 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-1-phenylethane 2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propane,
2,2-bis(4-hydroxy-3-methyl-5-ethylphenyl)propane,
2,2-bis(4-hydroxy-3-phenyl-5-ethylphenyl)propane,
2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)butane,
1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclohexane,
1,4-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)benzene,
9,9-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)fluorene,
bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phosphine,
bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phenylphosphine,
bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)amine,
Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methylamine,
Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)phenylamine,
4-hydroxy-3,5-dimethyl-N-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)benzamide,
Examples include 4,4'-dihydroxy-3,3',5,5'-tetrakismethylazobenzene, etc. The polyhydric phenols (f) represented by the formula (10) may be used alone or in combination of two or more.
ここで、所定の多価フェノール類は、式(9)で示される多価フェノール類(e)および式(10)で示される多価フェノール類(f)以外の多価フェノールであってもよい。例えば、トリス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、1,1,1-トリス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)エタン、1,1,2-トリス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)エタン、テトラキス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)メタン、トリス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)アミン等が挙げられる。 Here, the specified polyhydric phenol may be a polyhydric phenol other than the polyhydric phenol (e) represented by formula (9) and the polyhydric phenol (f) represented by formula (10). Examples include tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methane, 1,1,1-tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethane, 1,1,2-tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethane, tetrakis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methane, and tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)amine.
ここで、本発明において、炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基、アルケニル基である。不飽和炭素結合を有する炭化水素基としては、アルケニル基、アルキニル基などが挙げられる。なお、これらの炭化水素基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。 Here, in the present invention, examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an alkenyl group, and an alkynyl group, and preferably an alkyl group, an aryl group, and an alkenyl group. Examples of the hydrocarbon group having an unsaturated carbon bond include an alkenyl group and an alkynyl group. These hydrocarbon groups may be linear or branched.
さらに、その他のフェノール類として、パラ位に水素原子を有しないフェノール類等を含んでいてもよい。 Furthermore, other phenols may include phenols that do not have a hydrogen atom at the para position.
原料フェノール類の合計に対する条件1を満たすフェノール類の割合が、1~50mol%であることが好ましい。 It is preferable that the ratio of phenols satisfying condition 1 to the total amount of raw material phenols is 1 to 50 mol%.
原料フェノール類の合計に対する条件2を満たすフェノール類の割合が0.5~99mol%であることが好ましく、1~99mol%であることがより好ましい。 The ratio of phenols satisfying condition 2 to the total amount of raw material phenols is preferably 0.5 to 99 mol%, and more preferably 1 to 99 mol%.
<触媒>
触媒は特に限定されず、ポリフェニレンエーテルの酸化重合において使用される適宜の触媒とすればよい。
<Catalyst>
The catalyst is not particularly limited, and any suitable catalyst used in the oxidative polymerization of polyphenylene ether may be used.
触媒としては、例えば、アミン化合物や、銅、マンガン、コバルト等の重金属化合物とテトラメチルエチレンジアミンなどのアミン化合物とからなる金属アミン化合物が挙げられ、特に、十分な分子量の共重合体を得るためには、アミン化合物に銅化合物を配位させた銅-アミン化合物を用いることが好ましい。触媒は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Catalysts include, for example, amine compounds and metal amine compounds consisting of heavy metal compounds such as copper, manganese, and cobalt and amine compounds such as tetramethylethylenediamine. In particular, to obtain a copolymer with a sufficient molecular weight, it is preferable to use a copper-amine compound in which a copper compound is coordinated to an amine compound. Only one type of catalyst may be used, or two or more types may be used.
触媒の含有量は特に限定されないが、重合溶液中、原料フェノール類の合計に対し0.1~0.6mol%等とすればよい。 The catalyst content is not particularly limited, but may be 0.1 to 0.6 mol % relative to the total amount of raw phenols in the polymerization solution.
このような触媒は、予め適宜の溶媒に溶解させてもよい。 Such catalysts may be dissolved in advance in a suitable solvent.
<溶媒>
溶媒は特に限定されず、ポリフェニレンエーテルの酸化重合において使用される適宜の溶媒とすればよい。溶媒は、フェノール性化合物および触媒を溶解または分散可能なものを用いることが好ましい。
<Solvent>
The solvent is not particularly limited, and may be any suitable solvent used in the oxidative polymerization of polyphenylene ether. It is preferable to use a solvent capable of dissolving or dispersing the phenolic compound and the catalyst.
溶媒としては、具体的には、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素、ニトロベンゼン等のニトロ化合物、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)等が挙げられる。溶媒は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Specific examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and ethylbenzene; halogenated aromatic hydrocarbons such as chloroform, methylene chloride, chlorobenzene, dichlorobenzene, and trichlorobenzene; nitro compounds such as nitrobenzene; methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, tetrahydrofuran, ethyl acetate, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylformamide (DMF), propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), and diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA). Only one type of solvent may be used, or two or more types may be used.
なお、溶媒として、水や水と相溶可能な溶媒等を含んでいてもよい。 The solvent may include water or a solvent that is compatible with water.
重合溶液中の溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調整すればよい。 The amount of solvent in the polymerization solution is not particularly limited and may be adjusted as appropriate.
<その他の原料>
重合溶液は、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の原料を含んでいてもよい。
<Other ingredients>
The polymerization solution may contain other raw materials as long as the effects of the present invention are not impaired.
<<酸素供給工程>>
酸素供給工程は、重合溶液中に酸素含有ガスを通気させる工程である。
<<Oxygen supply process>>
The oxygen supplying step is a step of bubbling an oxygen-containing gas into the polymerization solution.
酸素ガスの通気時間や使用する酸素含有ガス中の酸素濃度は、気圧や気温等に応じて適宜変更可能である。 The time for which oxygen gas is passed through and the oxygen concentration in the oxygen-containing gas used can be changed as appropriate depending on the air pressure, temperature, etc.
<<重合工程>>
重合工程は、重合溶液中に酸素が供給された状況下、重合溶液中のフェノール類を酸化重合させる工程である。
<<Polymerization process>>
The polymerization step is a step in which phenols in a polymerization solution are oxidatively polymerized under conditions in which oxygen is supplied to the polymerization solution.
具体的な重合の条件としては特に限定されないが、例えば、25~100℃、2~24時間の条件で撹拌すればよい。 Specific polymerization conditions are not particularly limited, but for example, stirring may be performed at 25 to 100°C for 2 to 24 hours.
本発明のポリフェニレンエーテルは、上述した製造方法によって得られるものであり、換言すれば、上述した原料フェノール類を酸化重合させて得られるポリフェニレンエーテルである。 The polyphenylene ether of the present invention is obtained by the above-mentioned production method, in other words, it is a polyphenylene ether obtained by oxidatively polymerizing the above-mentioned raw material phenols.
<<末端変性>>
このようにして得られたポリフェニレンエーテルにおける一部または全部の末端水酸基は、変性用化合物を用い、従来公知の方法に従って変性することができる。変性用化合物の種類、反応温度、反応時間、触媒の有無および触媒の種類等については、適宜設計可能である。変性用化合物として2種類以上の化合物を使用してもよい。上述した通り、当該多価フェノール類を用いると末端水酸基の数が比較的多くなる。末端水酸基を変性してポリフェニレンエーテルを改質しようとする場合に有利である。
<<End Modification>>
A part or all of the terminal hydroxyl groups in the polyphenylene ether thus obtained can be modified by using a modifying compound according to a conventionally known method. The type of modifying compound, reaction temperature, reaction time, presence or absence of a catalyst, and the type of catalyst can be appropriately designed. Two or more types of compounds may be used as the modifying compound. As mentioned above, the number of terminal hydroxyl groups becomes relatively large when the polyhydric phenol is used. This is advantageous when modifying the terminal hydroxyl groups to modify the polyphenylene ether.
ここで、変性用化合物としては、末端水酸基を変性できるものであればよく、具体的には、触媒の存在下または非存在下で、フェノール性の水酸基と反応可能な、炭素数1以上の有機化合物が挙げられる。このような有機化合物は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ハロゲン原子等を含んでいてもよい。 Here, the modifying compound may be any compound capable of modifying a terminal hydroxyl group, and specifically, may be an organic compound having one or more carbon atoms that can react with a phenolic hydroxyl group in the presence or absence of a catalyst. Such an organic compound may contain an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, a halogen atom, etc.
変性用化合物により末端水酸基を変性する場合、通常、末端水酸基と変性用化合物とでエーテル結合またはエステル結合を形成する。 When a terminal hydroxyl group is modified with a modifying compound, an ether bond or an ester bond is usually formed between the terminal hydroxyl group and the modifying compound.
末端変性ポリフェニレンエーテルに、変性用化合物由来の性質を付与することも可能である。例えば、変性用化合物がリン原子を含むこと(より具体的には、変性用化合物がハロゲン化有機リン化合物であること)で、硬化物の難燃性を向上させることができる。また、硬化物の耐熱性の観点から変性用化合物は熱又は光反応性の官能基を含むことが好ましい。例えば、変性用化合物が、不飽和炭素結合、シアネート基またはエポキシ基を含むことで、本発明の末端変性ポリフェニレンエーテルの反応性を向上させることができる。 It is also possible to impart properties derived from the modifying compound to the terminally modified polyphenylene ether. For example, the flame retardancy of the cured product can be improved by the modifying compound containing a phosphorus atom (more specifically, the modifying compound being a halogenated organophosphorus compound). In addition, from the viewpoint of the heat resistance of the cured product, it is preferable that the modifying compound contains a heat- or light-reactive functional group. For example, the modifying compound contains an unsaturated carbon bond, a cyanate group, or an epoxy group, which can improve the reactivity of the terminally modified polyphenylene ether of the present invention.
変性用化合物の好適例としては、下記式(A)で示される有機化合物が挙げられる。 A suitable example of a modifying compound is an organic compound represented by the following formula (A):
式(A)中、RA、RB、RCは、各々独立して、水素または、炭素数1~9の炭化水素基であり、RDは、炭素数1~9の2価の炭化水素基であり、Xは、F、Cl、Br、IまたはCN等のフェノール性水酸基と反応可能な基である。 In formula (A), R , R and R are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms, R is a divalent hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms, and X is a group capable of reacting with a phenolic hydroxyl group, such as F, Cl, Br, I or CN.
ポリフェニレンエーテルの末端水酸基が変性されたことは、ポリフェニレンエーテルと末端変性ポリフェニレンエーテルとの水酸基価を比較することで確認することができる。なお、末端変性ポリフェニレンエーテルは、一部が未変性の水酸基のままであってもよい。 The modification of the terminal hydroxyl groups of the polyphenylene ether can be confirmed by comparing the hydroxyl value of the polyphenylene ether with that of the terminally modified polyphenylene ether. Note that the terminally modified polyphenylene ether may have some unmodified hydroxyl groups.
ここで、ポリフェニレンエーテルに係る構造解析の一例を示す。 Here is an example of a structural analysis of polyphenylene ether.
図1は13C-NMRスペクトルであり、上側のスペクトルは、o-クレゾールと2-アリル-6-メチルフェノールの共重合体のものであり、下側のスペクトルは、2,6-ジメチルフェノールと2-アリル-6-メチルフェノールの共重合体のものである。スペクトルチャートの通り、条件1を満たす原料フェノール類を使用した場合のポリフェニレンエーテル(PPE)はピークの同定が困難である。従って、13C-NMRスペクトルによる構造解析を考慮する場合には、本発明のポリフェニレンエーテルを合成原料にて特定することが好ましい。 Figure 1 shows 13C-NMR spectra, with the upper spectrum being that of a copolymer of o-cresol and 2-allyl-6-methylphenol, and the lower spectrum being that of a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2-allyl-6-methylphenol. As the spectrum chart shows, it is difficult to identify peaks in polyphenylene ether (PPE) when raw material phenols that satisfy condition 1 are used. Therefore, when considering structural analysis using 13C-NMR spectra, it is preferable to identify the polyphenylene ether of the present invention using the synthetic raw materials.
ここで、以下の分析を実施することにより、所定ポリフェニレンエーテルの分岐構造(分岐の度合い)を特定することが可能である。 Here, it is possible to identify the branching structure (degree of branching) of a given polyphenylene ether by carrying out the following analysis.
<分析手順>
ポリフェニレンエーテルのクロロホルム溶液を、0.1、0.15、0.2、0.25mg/mLの間隔で調製後、0.5mL/minで送液しながら屈折率差と濃度のグラフを作成し、傾きから屈折率増分dn/dcを計算する。次に、下記装置運転条件にて、絶対分子量を測定する。RI検出器のクロマトグラムとMALS検出器のクロマトグラムを参考に、分子量と回転半径の対数グラフ(コンフォメーションプロット)から、最小二乗法による回帰直線を求め、その傾きを算出する。
<Analysis procedure>
After preparing polyphenylene ether chloroform solutions at intervals of 0.1, 0.15, 0.2, and 0.25 mg/mL, a graph of refractive index difference and concentration is created while feeding at 0.5 mL/min, and the refractive index increment dn/dc is calculated from the slope. Next, the absolute molecular weight is measured under the following device operating conditions. With reference to the chromatogram of the RI detector and the chromatogram of the MALS detector, a regression line is obtained by the least squares method from a logarithmic graph (conformation plot) of molecular weight and radius of gyration, and the slope is calculated.
<測定条件>
装置名 :HLC8320GPC
移動相 :クロロホルム
カラム :TOSOH TSKguardcolumnHHR-H
+TSKgelGMHHR-H(2本)
+TSKgelG2500HHR
流速 :0.6mL/min.
検出器 :DAWN HELEOS(MALS検出器)
+Optilab rEX(RI検出器、波長254nm)
試料濃度 :0.5mg/mL
試料溶媒 :移動相と同じ。試料5mgを移動相10mLで溶解
注入量 :200μL
フィルター :0.45μm
STD試薬 :標準ポリスチレン Mw 37,900
STD濃度 :1.5mg/mL
STD溶媒 :移動相と同じ。試料15mgを移動相10mLで溶解
分析時間 :100min
<Measurement conditions>
Device name: HLC8320GPC
Mobile phase: Chloroform Column: TOSOH TSKguard column HHR-H
+ TSKgelGMHHR-H (2 bottles)
+ TSKgel G2500HHR
Flow rate: 0.6 mL/min.
Detector: DAWN HELEOS (MALS detector)
+ Optilab rEX (RI detector, wavelength 254 nm)
Sample concentration: 0.5 mg/mL
Sample solvent: Same as mobile phase. 5 mg of sample dissolved in 10 mL of mobile phase. Injection volume: 200 μL
Filter: 0.45 μm
STD Reagent: Standard polystyrene Mw 37,900
STD concentration: 1.5 mg/mL
STD solvent: Same as mobile phase. 15 mg of sample is dissolved in 10 mL of mobile phase. Analysis time: 100 min.
絶対分子量が同じ樹脂において、高分子鎖の分岐が進行しているものほど重心から各セグメントまでの距離(回転半径)は小さくなる。そのため、GPC-MALSにより得られる絶対分子量と回転半径の対数プロットの傾きは、分岐の程度を示し、傾きが小さいほど分岐が進行していることを意味する。本発明においては、上記コンフォメーションプロットで算出された傾きが小さいほどポリフェニレンエーテルの分岐が多いことを示し、この傾きが大きいほどポリフェニレンエーテルの分岐が少ないことを示す。 For resins with the same absolute molecular weight, the more branching of the polymer chain progresses, the smaller the distance from the center of gravity to each segment (radius of gyration). Therefore, the slope of the logarithmic plot of absolute molecular weight and radius of gyration obtained by GPC-MALS indicates the degree of branching, with a smaller slope indicating a greater degree of branching. In the present invention, a smaller slope calculated from the above conformation plot indicates a greater degree of branching in the polyphenylene ether, and a larger slope indicates a lesser degree of branching in the polyphenylene ether.
ポリフェニレンエーテルにおいて、上記傾きは、例えば、0.6未満であり、0.55以下、0.50以下、0.45以下、又は、0.40以下であることが好ましい。上記傾きがこの範囲である場合、ポリフェニレンエーテルが十分な分岐を有していると考えられる。なお、上記傾きの下限としては特に限定されないが、例えば、0.05以上、0.10以上、0.15以上、又は、0.20以上である。 In polyphenylene ether, the slope is, for example, less than 0.6, and is preferably 0.55 or less, 0.50 or less, 0.45 or less, or 0.40 or less. When the slope is within this range, the polyphenylene ether is considered to have sufficient branching. The lower limit of the slope is not particularly limited, but is, for example, 0.05 or more, 0.10 or more, 0.15 or more, or 0.20 or more.
なお、コンフォメーションプロットの傾きは、ポリフェニレンエーテルの合成の際の、温度、触媒量、攪拌速度、反応時間、酸素供給量、溶媒量を変更することで調整可能である。より具体的には、温度を高める、触媒量を増やす、攪拌速度を速める、反応時間を長くする、酸素供給量を増やす、及び/又は、溶媒量を少なくすることで、コンフォメーションプロットの傾きが低くなる(ポリフェニレンエーテルがより分岐し易くなる)傾向となる。 The slope of the conformation plot can be adjusted by changing the temperature, amount of catalyst, stirring speed, reaction time, amount of oxygen supplied, and amount of solvent during the synthesis of polyphenylene ether. More specifically, by increasing the temperature, increasing the amount of catalyst, increasing the stirring speed, lengthening the reaction time, increasing the amount of oxygen supplied, and/or decreasing the amount of solvent, the slope of the conformation plot tends to become lower (the polyphenylene ether becomes more easily branched).
本発明のポリフェニレンエーテルは、数平均分子量が2,000~30,000であることが好ましい。5,000~30,000であることがより好ましく、8,000~30,000であることが更に好ましく、8,000~25,000であることが特に好ましい。さらに、本発明のポリフェニレンエーテルは、多分散指数(PDI:重量平均分子量/数平均分子量)が、1.5~20であることが好ましい。なお、数平均分子量および重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により測定を行い、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算したものである。 The polyphenylene ether of the present invention preferably has a number average molecular weight of 2,000 to 30,000. More preferably, it is 5,000 to 30,000, even more preferably 8,000 to 30,000, and particularly preferably 8,000 to 25,000. Furthermore, the polyphenylene ether of the present invention preferably has a polydispersity index (PDI: weight average molecular weight/number average molecular weight) of 1.5 to 20. The number average molecular weight and weight average molecular weight are measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a calibration curve prepared using standard polystyrene.
本発明のポリフェニレンエーテルの水酸基価は、溶剤溶解性の観点から、数平均分子量(Mn)が10,000以上の場合、7.0以上であることが好ましい。言い換えると、5,000以上の場合、14.0以上であることが好ましく、20,000以上の場合、3.5以上であることが好ましい。 From the viewpoint of solvent solubility, the hydroxyl value of the polyphenylene ether of the present invention is preferably 7.0 or more when the number average molecular weight (Mn) is 10,000 or more. In other words, when the number average molecular weight (Mn) is 5,000 or more, the hydroxyl value is preferably 14.0 or more, and when the number average molecular weight is 20,000 or more, the hydroxyl value is preferably 3.5 or more.
本発明のポリフェニレンエーテルは、重量平均分子量(Mw)が130,000以上でクロロホルムに対して溶解させた場合の濃度が0.5(g/mL)の場合、溶液粘度が250以下(P)であることが好ましい。また、重量平均分子量(Mw)が35,000以上で濃度が0.5(g/mL)の場合、溶液粘度が250以下(P)であることが好ましい。 The polyphenylene ether of the present invention preferably has a solution viscosity of 250 or less (P) when the weight average molecular weight (Mw) is 130,000 or more and the concentration when dissolved in chloroform is 0.5 (g/mL). Also, it is preferable that the solution viscosity is 250 or less (P) when the weight average molecular weight (Mw) is 35,000 or more and the concentration is 0.5 (g/mL).
本発明のポリフェニレンエーテル1gが、25℃で、好ましくは100gのシクロヘキサノンに対して(より好ましくは、100gの、シクロヘキサノン、DMFおよびPMAに対して)可溶である。なお、ポリフェニレンエーテル1gが100gの溶剤(例えば、シクロヘキサノン)に対して可溶とは、ポリフェニレンエーテル1gと溶剤100gとを混合したときに、濁りおよび沈殿が目視で確認できないことを示す。本発明のポリフェニレンエーテルは、25℃で、100gのシクロヘキサノンに対して、1g以上可溶であることがより好ましい。 1 g of the polyphenylene ether of the present invention is preferably soluble in 100 g of cyclohexanone (more preferably 100 g of cyclohexanone, DMF and PMA) at 25°C. The solubility of 1 g of polyphenylene ether in 100 g of a solvent (e.g., cyclohexanone) means that no turbidity or precipitation is visually observed when 1 g of polyphenylene ether is mixed with 100 g of a solvent. It is more preferable that the polyphenylene ether of the present invention is soluble in an amount of 1 g or more in 100 g of cyclohexanone at 25°C.
<<用途>>
本発明のポリフェニレンエーテルは、低誘電特性を維持しつつも、種々の溶媒(毒性の高い溶媒以外の溶媒)にも可溶であるため、様々な用途に適用することができる。
<<Applications>>
The polyphenylene ether of the present invention maintains low dielectric properties and is soluble in various solvents (solvents other than highly toxic solvents), and therefore can be used in a variety of applications.
以下、本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な用途として、硬化性組成物、および該硬化性組成物を硬化して得られる硬化物について説明する。 The following describes specific uses of the polyphenylene ether of the present invention, including a curable composition and a cured product obtained by curing the curable composition.
<硬化性組成物>
硬化性組成物は、本発明のポリフェニレンエーテルと過酸化物とを含み、好ましくはさらに架橋型硬化剤を含む。また、硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、その他の成分を含んでいてもよい。
<Curable Composition>
The curable composition contains the polyphenylene ether of the present invention and a peroxide, and preferably further contains a crosslinking curing agent. The curable composition may contain other components within the range not impairing the effects of the present invention.
本発明のポリフェニレンエーテルは前述の通りのため、過酸化物、架橋型硬化剤およびその他の成分について説明する。 The polyphenylene ether of the present invention is as described above, so we will explain the peroxide, crosslinking curing agent and other components.
過酸化物は、本発明のポリフェニレンエーテルに含まれる不飽和炭素結合を開き、架橋反応を促進する作用を有する。 The peroxide has the effect of opening the unsaturated carbon bonds contained in the polyphenylene ether of the present invention and promoting the crosslinking reaction.
過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトパーオキサイド、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン、t-ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキサン-2,5-ジヒドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ-t-ブチルハイドロパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)-3-ブテン、アセチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、m-トルイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、t-ブチレンパーオキシベンゾエート、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、α,α’-ビス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン、等があげられる。過酸化物は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Peroxides include methyl ethyl ketone peroxide, methyl acetoacetate peroxide, acetylacetonate peroxide, 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, 2,2-bis(t-butylperoxy)butane, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, di-t-butyl hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, dicumyl peroxide, 2,5-di Examples of peroxides include methyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexyne, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-3-butene, acetyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, m-toluyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, t-butylene peroxybenzoate, di-t-butyl peroxide, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, α,α'-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene, etc. Only one type of peroxide may be used, or two or more types may be used.
過酸化物としては、これらの中でも、取り扱いの容易さと反応性の観点から、1分間半減期温度が130℃から180℃のものが望ましい。このような過酸化物は、反応開始温度が比較的に高いため、乾燥時など硬化が必要でない時点での硬化を促進し難く、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の保存性を貶めず、また、揮発性が低いため乾燥時や保存時に揮発せず、安定性が良好である。 Among these, peroxides with a one-minute half-life temperature of 130°C to 180°C are preferred from the standpoint of ease of handling and reactivity. Such peroxides have a relatively high reaction initiation temperature, so they are unlikely to promote curing when curing is not required, such as during drying, and do not impair the storage stability of the polyphenylene ether resin composition. In addition, they have low volatility and do not volatilize during drying or storage, providing good stability.
過酸化物の添加量は、過酸化物の総量で、硬化性組成物の固形分100質量部に対し、0.01~20質量部とするのが好ましく、0.05~10質量部とするのがより好ましく、0.1~10質量部とするのが特に好ましい。過酸化物の総量をこの範囲とすることで、低温での効果を十分なものとしつつ、塗膜化した際の膜質の劣化を防止することができる。 The amount of peroxide added is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the solid content of the curable composition in terms of the total amount of peroxide. By keeping the total amount of peroxide within this range, it is possible to prevent deterioration of the film quality when formed into a coating film while ensuring sufficient effect at low temperatures.
また、必要に応じてアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリル等のアゾ化合物やジクミル、2,3-ジフェニルブタン等のラジカル開始剤を含有してもよい。 If necessary, it may also contain azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobisisovaleronitrile, or radical initiators such as dicumyl and 2,3-diphenylbutane.
架橋型硬化剤は、ポリフェニレンエーテルを3次元架橋するものである。 Cross-linking curing agents cross-link polyphenylene ether in three dimensions.
架橋型硬化剤としては、ポリフェニレンエーテルとの相溶性が良好なものが用いられるが、ジビニルベンゼンやジビニルナフタレンやジビニルビフェニルなどの多官能ビニル化合物;フェノールとビニルベンジルクロライドの反応から合成されるビニルベンジルエーテル系化合物;スチレンモノマー,フェノールとアリルクロライドの反応から合成されるアリルエーテル系化合物;さらにトリアルケニルイソシアヌレートなどが良好である。架橋型硬化剤としては、ポリフェニレンエーテルとの相溶性が特に良好なトリアルケニルイソシアヌレートが好ましく、なかでも具体的にはトリアリルイソシアヌレート(以下、TAIC(登録商標))やトリアリルシアヌレート(以下TAC)が好ましい。これらは、低誘電特性を示し、かつ耐熱性を高めることができる。特にTAIC(登録商標)は、ポリフェニレンエーテルとの相溶性に優れるので好ましい。 As the crosslinking type curing agent, one having good compatibility with polyphenylene ether is used, and examples thereof include polyfunctional vinyl compounds such as divinylbenzene, divinylnaphthalene, and divinylbiphenyl; vinylbenzyl ether compounds synthesized by the reaction of phenol with vinylbenzyl chloride; allyl ether compounds synthesized by the reaction of styrene monomer, phenol with allyl chloride; and further, trialkenyl isocyanurate. As the crosslinking type curing agent, trialkenyl isocyanurate, which has particularly good compatibility with polyphenylene ether, is preferred, and specifically, triallyl isocyanurate (hereinafter, TAIC (registered trademark)) and triallyl cyanurate (hereinafter, TAC) are preferred. These exhibit low dielectric properties and can increase heat resistance. In particular, TAIC (registered trademark) is preferred because of its excellent compatibility with polyphenylene ether.
また、架橋型硬化剤としては、(メタ)アクリレート化合物(メタクリレート化合物およびアクリレート化合物)を用いてもよい。特に、3~5官能の(メタ)アクリレート化合物を使用するのが好ましい。3~5官能のメタクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリメタクリレート等を用いることができ、一方、3~5官能のアクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリアクリレート等を用いることができる。これらの架橋剤を用いると耐熱性を高めることができる。架橋型硬化剤は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 As the crosslinking curing agent, a (meth)acrylate compound (methacrylate compound and acrylate compound) may be used. In particular, it is preferable to use a trifunctional to pentafunctional (meth)acrylate compound. As the trifunctional to pentafunctional methacrylate compound, trimethylolpropane trimethacrylate or the like may be used, while as the trifunctional to pentafunctional acrylate compound, trimethylolpropane triacrylate or the like may be used. The use of these crosslinking agents can improve heat resistance. Only one type of crosslinking curing agent may be used, or two or more types may be used.
本発明のポリフェニレンエーテルは、分岐構造を有することで種々の溶剤との溶解性が向上する一方で誘電特性を向上させることが難しい場合があるものの、不飽和炭素結合を有する炭化水素基を含むので、特にTAIC(登録商標)と硬化させることにより誘電特性に優れた硬化物を得ることができる。 The polyphenylene ether of the present invention has a branched structure that improves solubility in various solvents, but it may be difficult to improve the dielectric properties. However, since it contains a hydrocarbon group with an unsaturated carbon bond, it is possible to obtain a cured product with excellent dielectric properties, especially when cured with TAIC (registered trademark).
ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤の配合比率は、質量部で20:80~90:10で含有することが好ましく、30:70~90:10で含有することがより好ましい。ポリフェニレンエーテルの配合量が20質量部以上であると適度な強靭性が得られ、90質量部以下であると耐熱性に優れる。 The blend ratio of polyphenylene ether to crosslinking curing agent is preferably 20:80 to 90:10 by weight, and more preferably 30:70 to 90:10. If the blend amount of polyphenylene ether is 20 parts by weight or more, appropriate toughness is obtained, and if it is 90 parts by weight or less, excellent heat resistance is obtained.
硬化性組成物は、通常、ポリフェニレンエーテルが溶媒(溶剤)に溶解した状態で提供または使用される。本発明のポリフェニレンエーテルは、従来のポリフェニレンエーテルに比べて溶剤に対する溶解性が高いため、硬化性組成物の用途に応じて、使用する溶剤の選択肢を幅広いものとすることができる。 The curable composition is usually provided or used in a state where the polyphenylene ether is dissolved in a solvent. The polyphenylene ether of the present invention has higher solubility in solvents than conventional polyphenylene ethers, so a wide range of solvents can be selected depending on the application of the curable composition.
本発明の硬化性組成物に使用可能な溶剤の一例としては、クロロホルム、塩化メチレン、トルエン等の従来使用可能な溶媒の他、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、テトラヒドロフラン(THF)、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)、メチルエチルケトン、酢酸エチル、等の比較的安全性の高い溶媒等が挙げられる。溶媒は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を用いてもよい。 Examples of solvents that can be used in the curable composition of the present invention include conventionally usable solvents such as chloroform, methylene chloride, and toluene, as well as relatively safe solvents such as N,N-dimethylformamide (DMF), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), tetrahydrofuran (THF), cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA), methyl ethyl ketone, and ethyl acetate. Only one type of solvent may be used, or two or more types may be used.
硬化性組成物中の溶媒の含有量は特に限定されず、硬化性組成物の用途に応じて適宜調整可能である。 The amount of solvent in the curable composition is not particularly limited and can be adjusted as appropriate depending on the application of the curable composition.
硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲内で、本発明のポリフェニレンエーテル以外の樹脂やその他の添加剤等の公知慣用の原料を含んでいてもよい。 The curable composition may contain known and commonly used raw materials such as resins other than the polyphenylene ether of the present invention and other additives, within the scope of not impairing the effects of the present invention.
なお、このような硬化性組成物は、各原料を適宜混合することにより得られる。 Such a curable composition can be obtained by appropriately mixing the raw materials.
<硬化物>
硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化することで得られる。
<Cured Product>
The cured product can be obtained by curing the above-mentioned curable composition.
硬化性組成物から硬化物を得るための方法は、特に限定されるものではなく、硬化性組成物の組成に応じて適宜変更可能である。一例として、上述したような基材上に硬化性組成物の塗工(例えば、アプリケーター等による塗工)を行う工程を実施した後、必要に応じて硬化性組成物を乾燥させる乾燥工程を実施し、加熱(例えば、イナートガスオーブン、ホットプレート、真空オーブン、真空プレス機等による加熱)によりポリフェニレンエーテルを熱架橋させる熱硬化工程を実施すればよい。なお、各工程における実施の条件(例えば、塗工厚、乾燥温度および時間、加熱温度および時間等)は、硬化性組成物の組成や用途等に応じて適宜変更すればよい。 The method for obtaining a cured product from the curable composition is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the composition of the curable composition. As an example, after carrying out a step of applying the curable composition to a substrate as described above (e.g., applying with an applicator, etc.), a drying step of drying the curable composition is carried out as necessary, and a thermal curing step of thermally crosslinking the polyphenylene ether by heating (e.g., heating with an inert gas oven, hot plate, vacuum oven, vacuum press, etc.) is carried out. The conditions for carrying out each step (e.g., coating thickness, drying temperature and time, heating temperature and time, etc.) can be appropriately changed depending on the composition and application of the curable composition, etc.
<ドライフィルム、プリプレグ>
本発明のドライフィルムまたはプリプレグは、上述した硬化性組成物を基材に塗布して得られるものである。
<Dry film, prepreg>
The dry film or prepreg of the present invention is obtained by applying the above-mentioned curable composition to a substrate.
ここで基材とは、銅箔等の金属箔、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等のフィルム、ガラスクロス、アラミド繊維等の繊維が挙げられる。 The substrate may be a metal foil such as copper foil, a film such as polyimide film, polyester film, or polyethylene naphthalate (PEN) film, or a fiber such as glass cloth or aramid fiber.
ドライフィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に硬化性組成物を塗布乾燥させ、必要に応じてポリプロピレンフィルムを積層することにより得られる。 A dry film can be obtained, for example, by applying a curable composition onto a polyethylene terephthalate film, drying it, and laminating a polypropylene film as necessary.
プリプレグは、例えば、ガラスクロスに硬化性組成物を含浸乾燥させることにより得られる。 Prepregs are obtained, for example, by impregnating glass cloth with a curable composition and drying it.
<積層板>
本発明においては、上述のプリプレグを用いて積層板を作製することができる。
<Laminated plate>
In the present invention, a laminate can be produced using the above-mentioned prepreg.
詳しく説明すると、本発明のプリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面または片面に銅箔等の金属箔を重ねて、その積層体を加熱加圧成形することにより、積層一体化された両面に金属箔または片面に金属箔を有する積層板を作製することができる。 To explain in more detail, one or more prepregs of the present invention are layered, and then a metal foil such as copper foil is layered on both or just one of the upper and lower surfaces of the prepreg, and the layered product is heated and pressurized to produce a laminate having metal foil on both sides or just one side of the laminated product.
<電子部品>
このような硬化物は、優れた誘電特性や耐熱性を有するため、電子部品用等に使用可能である。
<Electronic Components>
Such a cured product has excellent dielectric properties and heat resistance and can be used for electronic parts, etc.
硬化物を有する電子部品としては、特に限定されないが、好ましくは、第5世代通信システム(5G)に代表される大容量高速通信や自動車のADAS(先進運転システム)向けミリ波レーダー等が挙げられる。 The electronic components having the cured product are not particularly limited, but preferred examples include high-capacity, high-speed communications such as the fifth generation communication system (5G) and millimeter wave radar for automotive ADAS (advanced driving systems).
実施例および比較例により、本発明のポリフェニレンエーテルについてより詳細に説明するが、本発明はこれらには何ら限定されない。 The polyphenylene ether of the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited thereto.
<<<ポリフェニレンエーテルの合成>>>
<<PPE-1~PPE-6の合成>>
100mLの二つ口ナスフラスコに、ジ-μ-ヒドロキソ-ビス[(N,N,N’,N’-テトラメチルエチレンジアミン)銅(II)]クロリド(Cu/TMEDA)0.5gと、テトラメチルエチレンジアミン(TMEDA)1mLを加えて十分に溶解させ、10ml/minにて酸素を供給した。4,4’-ジヒドロキシ-2,2’,3, 3’5,5’-ヘキサメチルビフェニル0.71g(2.5mmоl)、о-クレゾール1.08g(10mmоl)、2-アリル-6-メチルフェノール1.48g(10mmоl)、2,6-ジメチルフェノール9.76g(80mmоl)をトルエン50 mLに溶解させ、フラスコに滴下し、600rpmの回転速度で攪拌しながら40℃で6時間反応させた。反応終了後、メタノール200mL:濃塩酸2mLの混合液で再沈殿させてろ過にて取り出し、80℃で24時間乾燥させ、PPE-1を得た。PPE-2~PPE-6は、表1のモノマーをそれぞれのモル比で反応を仕込んだこと以外は、PPE-1と同じ手順で行った。
<<<Synthesis of polyphenylene ether>>>
<<Synthesis of PPE-1 to PPE-6>>
In a 100mL two-necked eggplant flask, 0.5g of di-μ-hydroxo-bis[(N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine)copper(II)] chloride (Cu/TMEDA) and 1mL of tetramethylethylenediamine (TMEDA) were added and dissolved thoroughly, and oxygen was supplied at 10mL/min. 0.71g (2.5mmol) of 4,4'-dihydroxy-2,2',3,3'5,5'-hexamethylbiphenyl, 1.08g (10mmol) of o-cresol, 1.48g (10mmol) of 2-allyl-6-methylphenol, and 9.76g (80mmol) of 2,6-dimethylphenol were dissolved in 50mL of toluene, and the solution was added dropwise to the flask and reacted at 40°C for 6 hours while stirring at a rotation speed of 600rpm. After the reaction was completed, the product was reprecipitated in a mixture of 200 mL of methanol and 2 mL of concentrated hydrochloric acid, filtered, and dried at 80° C. for 24 hours to obtain PPE-1. PPE-2 to PPE-6 were prepared in the same manner as PPE-1, except that the monomers in Table 1 were charged in the respective molar ratios.
<平均分子量の測定>
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により、各PPEの数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)及び多分散指数(PDI:Mw/Mn)を求めた。GPCにおいては、Shodex K-805Lをカラムとして使用し、カラム温度を40℃、流量を1mL/min、溶離液をクロロホルム、標準物質をポリスチレンとした。
<Measurement of average molecular weight>
The number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw) and polydispersity index (PDI: Mw/Mn) of each PPE were determined by gel permeation chromatography (GPC). In GPC, Shodex K-805L was used as the column, the column temperature was 40° C., the flow rate was 1 mL/min, the eluent was chloroform, and the standard substance was polystyrene.
<水酸基価の測定>
各PPEの水酸基価を以下の手順によって測定した。二口フラスコに試料(PPE)2.0gを精密に量り取り、ピリジン10mLを加えて完全に溶解させ、さらにアセチル化剤(無水酢酸25gをピリジンで溶解し、容量100mLとした溶液)を正確に5mL加え、60℃で2時間加熱を行い、水酸基のアセチル化を行った。反応終了後、反応母液にピリジン10mLを加えて希釈し、温水200mLにて再沈精製することにより、未反応の無水酢酸を分解した。さらにエタノールを5mL用いて二口フラスコを洗浄した。再沈精製を行った温水にフェノールフタレイン溶液数滴を指示薬として加え、0.5mоl/L水酸化カリウムエタノール溶液で滴定し、指示薬のうすい紅色が30秒間続いたときを終点とした。また、空試験は試料を入れずに同様の操作を行った。
<Measurement of Hydroxyl Value>
The hydroxyl value of each PPE was measured by the following procedure. 2.0 g of sample (PPE) was precisely weighed into a two-neck flask, 10 mL of pyridine was added to completely dissolve it, and 5 mL of acetylating agent (a solution in which 25 g of acetic anhydride was dissolved in pyridine to a volume of 100 mL) was added exactly, and the mixture was heated at 60°C for 2 hours to acetylate the hydroxyl groups. After the reaction was completed, the reaction mother liquor was diluted with 10 mL of pyridine, and re-precipitated with 200 mL of warm water to decompose the unreacted acetic anhydride. The two-neck flask was further washed with 5 mL of ethanol. A few drops of phenolphthalein solution were added as an indicator to the warm water used for re-precipitation purification, and titrated with 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution. The end point was when the indicator's light red color continued for 30 seconds. A blank test was also performed in the same manner without adding the sample.
水酸基価、水酸基当量、一分子当たりの水酸基数は次式より求めた。
水酸基価(mgKOH/g)=[{(b-a)×F×28.05}/S]+D
S:試料量(g)
a:0.5mоl/L水酸化カリウムエタノール溶液の消費量(mL)
b:空試験0.5mоl/L水酸化カリウムエタノール溶液の消費量(mL)
F:0.5mоl/L水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
D:酸価(mgKOH/g)
水酸基当量(g/eq.)=56.1/水酸基価×1000
一分子あたりの水酸基数(個)=Mn/水酸基当量
The hydroxyl value, hydroxyl equivalent and number of hydroxyl groups per molecule were calculated from the following formulas.
Hydroxyl value (mgKOH/g) = [{(b-a) x F x 28.05}/S] + D
S: sample amount (g)
a: Consumption of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution (mL)
b: Blank test: Consumption of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution (mL)
F: Factor of 0.5 mol/L potassium hydroxide ethanol solution D: Acid value (mg KOH/g)
Hydroxyl equivalent (g/eq.)=56.1/hydroxyl value×1000
Number of hydroxyl groups per molecule = Mn/hydroxyl equivalent
<コンフォメーションプロットの傾き>
各PPEの分岐構造(分岐の度合い)を理解するために、コンフォメーションプロットの傾きを求めた。分析方法は前述の通りである。
<Conformation plot slope>
To understand the branching structure (degree of branching) of each PPE, the slope of the conformation plot was calculated. The analytical method was as described above.
<各PPEの溶剤溶解性>
各PPEをクロロホルム、塩化メチレン、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン(THF)、酢酸エチル、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PMA)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(CA)に対する溶解性試験を行った。200mLのサンプル瓶に100gの各種溶剤と各PPEを入れ、攪拌子を入れて10分間攪拌した後、25℃で10分間放置し、状態を目視で観察して評価した。
<Solubility of each PPE in solvent>
A solubility test was conducted for each PPE in chloroform, methylene chloride, toluene, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), ethyl acetate, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylformamide (DMF), propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), and diethylene glycol monoethyl ether acetate (CA). 100 g of each solvent and each PPE were placed in a 200 mL sample bottle, a stirrer was added, and the mixture was stirred for 10 minutes, then left at 25°C for 10 minutes, and the state was visually observed and evaluated.
PPEが1g溶解して溶液が透明なものを「◎」、PPEが0.01g溶解して溶液が透明なものを「○」、PPEを0.01g溶解させた際に溶液に濁りがあるものを「△」、PPEを0.01gを混合させてもPPEが沈殿してしまうものを「×」とした。 A solution that was clear when 1 g of PPE was dissolved was marked with a "◎", a solution that was clear when 0.01 g of PPE was dissolved was marked with a "○", a solution that was cloudy when 0.01 g of PPE was dissolved was marked with a "△", and a solution in which PPE precipitated even when 0.01 g of PPE was mixed was marked with an "X".
<<<組成物の調製>>>
表3に記載した組成に従い、各材料を配合してPPE組成物(ワニス)を調製した。表中の数字の単位は質量部数である。表中の「パーブチルP」は、α,α’-ビス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベンゼンを示す。
<<<Preparation of Composition>>>
A PPE composition (varnish) was prepared by mixing each material according to the composition shown in Table 3. The numbers in the table are in parts by mass. "Perbutyl P" in the table stands for α,α'-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene.
<<評価>>
以下に記載する項目について各PPE組成物やそれから得られる硬化物について評価した。
<<Evaluation>>
Each PPE composition and the cured product obtained therefrom were evaluated for the items described below.
<環境対応>
溶剤としてシクロヘキサノンが用いられたワニスを「〇」、溶剤としてクロロホルムが用いられたワニスを「×」と評価した。
<Environmental Response>
The varnishes using cyclohexanone as the solvent were rated as "good", and the varnishes using chloroform as the solvent were rated as "bad".
<成膜性>
硬化物の厚みが50μmになるように、厚さ18μm銅箔のシャイン面にPPE組成物をアプリケーターで塗布した。次に、熱風式循環式乾燥炉で90℃30分乾燥させた。その後、イナートオーブンを用いて窒素を完全に充満させて200℃まで昇温後、60分硬化させた。その後、銅箔をエッチング除去して硬化膜を得た。
<Film-forming properties>
The PPE composition was applied to the shine side of a 18 μm thick copper foil with an applicator so that the thickness of the cured product was 50 μm. Next, the composition was dried at 90° C. for 30 minutes in a hot air circulation drying oven. After that, the composition was completely filled with nitrogen using an inert oven, heated to 200° C., and cured for 60 minutes. Then, the copper foil was etched away to obtain a cured film.
硬化後に自立膜が得られたものを「〇」、自立膜が得られなかったものを「×」と評価した。自立膜が得られなかったものは以下の評価を行わなかった。 Those that obtained a self-supporting film after curing were rated as "Good", and those that did not obtain a self-supporting film were rated as "Poor". Those that did not obtain a self-supporting film were not evaluated as follows.
<誘電特性>
誘電特性である比誘電率Dkおよび誘電正接Dfは以下の方法に従って測定した。
硬化膜を上述の手順で得た。得られた硬化膜を長さ80mm、幅45mm、厚み50μmに切断し、これを試験片としてSPDR(Split Post Dielectric Resonator)共振器法により測定した。測定器には、キーサイトテクノロジー合同会社製のベクトル型ネットワークアナライザE5071C、SPDR共振器、計算プログラムはQWED社製のものを用いた。条件は、周波数10GHz、測定温度25℃とした。
<Dielectric properties>
The dielectric properties, that is, the relative dielectric constant Dk and the dielectric loss tangent Df, were measured according to the following method.
The cured film was obtained by the above procedure. The obtained cured film was cut into a length of 80 mm, a width of 45 mm, and a thickness of 50 μm, and this was used as a test piece to measure by the SPDR (Split Post Dielectric Resonator) resonator method. The measuring device used was a vector network analyzer E5071C manufactured by Keysight Technologies, LLC, an SPDR resonator, and a calculation program manufactured by QWED. The conditions were a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25° C.
<密着性>
密着性は、銅張積層板試験規格JIS-C-6481に準拠して評価した。硬化物の厚みが50μmになるように、低粗度銅箔(FV-WS(古河電機社製): Rz=1.5μm)の粗面にPPE組成物を塗布した。次に、熱風式循環式乾燥炉で90℃30分乾燥させた。その後、イナートオーブンを用いて窒素を完全に充満させて200℃まで昇温後60分硬化した。得られた硬化膜側にエポキシ接着剤(アラルダイド)を塗布し銅張積層板(長さ150mm、幅100mm、厚み1.6mm)を乗せて熱風循環式乾燥炉にて60℃、1時間硬化させた。次に低粗度銅箔部に、幅10mm、長さ100mmの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具で掴み、90°ピール強度測定を行った。
(測定条件)
試験機:引張試験機EZ-SX(株式会社島津製作所製)
測定温度:25℃
ストローク:35mm
ストローク速度:50mm/min
測定回数:5回の平均値を算出
<Adhesion>
The adhesion was evaluated in accordance with the copper-clad laminate test standard JIS-C-6481. The PPE composition was applied to the rough surface of a low-roughness copper foil (FV-WS (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.): Rz = 1.5 μm) so that the thickness of the cured product was 50 μm. Next, it was dried at 90 ° C for 30 minutes in a hot air circulation drying oven. Then, it was completely filled with nitrogen using an inert oven, heated to 200 ° C, and cured for 60 minutes. An epoxy adhesive (Araldite) was applied to the obtained cured film side, and a copper-clad laminate (length 150 mm, width 100 mm, thickness 1.6 mm) was placed on it and cured at 60 ° C for 1 hour in a hot air circulation drying oven. Next, a 10 mm wide and 100 mm long cut was made in the low-roughness copper foil, one end of which was peeled off and gripped with a gripper, and 90 ° peel strength was measured.
(Measurement condition)
Testing machine: Tensile testing machine EZ-SX (manufactured by Shimadzu Corporation)
Measurement temperature: 25°C
Stroke: 35mm
Stroke speed: 50 mm/min
Number of measurements: Average of 5 measurements
90°ピール強度が5.0N/cm以上のものを「◎」、4.0N/cm以上5.0N/cm未満のものを「〇」、4.0N/cm未満のものを「×」と評価した。 Those with a 90° peel strength of 5.0 N/cm or more were rated as "◎", those with a 90° peel strength of 4.0 N/cm or more but less than 5.0 N/cm were rated as "◯", and those with a 90° peel strength of less than 4.0 N/cm were rated as "X".
<<変性PPE-1~変性PPE-6の合成>>
滴下漏斗を備えた200mLの二つ口ナスフラスコに、10gのPPE‐1、変性用化合物としてアリルブロミド1.5g、相関移動触媒としてベンジルトリブチルアンモニウムブロミド0.22g及びテトラヒドロフラン50mLを加え、25℃で攪拌した。その溶液に1MのNaOH水溶液8mLを10分かけて滴下した。その後、さらに25℃で5時間攪拌した。次に、塩酸で反応溶液を中和した後、メタノール1L中に再沈殿させて濾過にて取り出し、メタノールと水との質量比が80:20の混合液で3回洗浄後、80℃で24時間乾燥させ、変性PPE‐1を得た。変性PPE-2~変性PPE-6は、変性PPE-1と同様の手順で合成した。
<<Synthesis of Modified PPE-1 to Modified PPE-6>>
In a 200 mL two-necked flask equipped with a dropping funnel, 10 g of PPE-1, 1.5 g of allyl bromide as a modifying compound, 0.22 g of benzyl tributyl ammonium bromide as a phase transfer catalyst, and 50 mL of tetrahydrofuran were added and stirred at 25°C. 8 mL of 1M NaOH aqueous solution was added dropwise to the solution over 10 minutes. Then, the solution was further stirred at 25°C for 5 hours. Next, the reaction solution was neutralized with hydrochloric acid, reprecipitated in 1 L of methanol, filtered, washed three times with a mixture of methanol and water in a mass ratio of 80:20, and dried at 80°C for 24 hours to obtain modified PPE-1. Modified PPE-2 to modified PPE-6 were synthesized in the same manner as modified PPE-1.
<平均分子量の測定>
上述の手法によって、各変性PPEの数平均分子量(Mn)と重量平均分子量(Mw)及び多分散指数(PDI:Mw/Mn)を求めた。
<Measurement of average molecular weight>
By the above-mentioned method, the number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw) and polydispersity index (PDI: Mw/Mn) of each modified PPE were determined.
<<<組成物の調製>>>
表5に記載した組成に従い、各材料を配合してPPE組成物(ワニス)を調製した。表中の数字の単位は質量部数である。表中の「パーブチルP」は、α,α’-ビス(t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル)ベンゼンを示す。
<<<Preparation of Composition>>>
A PPE composition (varnish) was prepared by mixing each material according to the composition shown in Table 5. The numbers in the table are in parts by mass. "Perbutyl P" in the table stands for α,α'-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene.
<<評価>>
以下に記載する項目について各PPE組成物やそれから得られる硬化物について評価した。
<<Evaluation>>
Each PPE composition and the cured product obtained therefrom were evaluated for the items described below.
<環境対応>
溶剤としてシクロヘキサノンが用いられたワニスを「〇」、溶剤としてクロロホルムが用いられたワニスを「×」と評価した。
<Environmental Response>
The varnishes using cyclohexanone as the solvent were rated as "good", and the varnishes using chloroform as the solvent were rated as "bad".
<成膜性>
硬化物の厚みが50μmになるように、厚さ18μm銅箔のシャイン面にPPE組成物をアプリケーターで塗布した。次に、熱風式循環式乾燥炉で90℃30分乾燥させた。その後、イナートオーブンを用いて窒素を完全に充満させて200℃まで昇温後、60分硬化させた。その後、銅箔をエッチング除去して硬化膜を得た。
<Film-forming properties>
The PPE composition was applied to the shine side of a 18 μm thick copper foil with an applicator so that the thickness of the cured product was 50 μm. Next, the composition was dried at 90° C. for 30 minutes in a hot air circulation drying oven. After that, the composition was completely filled with nitrogen using an inert oven, heated to 200° C., and cured for 60 minutes. Then, the copper foil was etched away to obtain a cured film.
硬化後に自立膜が得られたものを「〇」、自立膜が得られなかったものを「×」と評価した。自立膜が得られなかったものは以下の評価を行わなかった。 Those that obtained a self-supporting film after curing were rated as "Good", and those that did not obtain a self-supporting film were rated as "Poor". Those that did not obtain a self-supporting film were not evaluated as follows.
<誘電特性>
誘電特性である比誘電率Dkおよび誘電正接Dfは以下の方法に従って測定した。
硬化膜を上述の手順で得た。得られた硬化膜を長さ80mm、幅45mm、厚み50μmに切断し、これを試験片としてSPDR(Split Post Dielectric Resonator)共振器法により測定した。測定器には、キーサイトテクノロジー合同会社製のベクトル型ネットワークアナライザE5071C、SPDR共振器、計算プログラムはQWED社製のものを用いた。条件は、周波数10GHz、測定温度25℃とした。
<Dielectric properties>
The dielectric properties, that is, the relative dielectric constant Dk and the dielectric loss tangent Df, were measured according to the following method.
The cured film was obtained by the above procedure. The obtained cured film was cut into a length of 80 mm, a width of 45 mm, and a thickness of 50 μm, and this was used as a test piece to measure by the SPDR (Split Post Dielectric Resonator) resonator method. The measuring device used was a vector network analyzer E5071C manufactured by Keysight Technologies, LLC, an SPDR resonator, and a calculation program manufactured by QWED. The conditions were a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25° C.
<耐熱性>
硬化膜を上述の手順で得た。得られた硬化膜を長さ30mm、幅5mm、厚み50μmに切り出し、DMA7100(日立ハイテクサイエンス社製)にてガラス転移温度(Tg)の測定を行った。温度範囲は30~280℃、昇温速度は5℃/min、周波数は1Hz、歪振幅7μm、最小張力50mN、つかみ具間距離は10mmで行った。ガラス転移温度(Tg)はtanδが極大を示す温度とした。
<Heat resistance>
A cured film was obtained by the above procedure. The obtained cured film was cut into a length of 30 mm, width of 5 mm, and thickness of 50 μm, and the glass transition temperature (Tg) was measured using a DMA7100 (Hitachi High-Tech Science Corporation). The temperature range was 30 to 280°C, the heating rate was 5°C/min, the frequency was 1 Hz, the strain amplitude was 7 μm, the minimum tension was 50 mN, and the gripper distance was 10 mm. The glass transition temperature (Tg) was defined as the temperature at which tan δ was maximized.
ガラス転移温度(Tg)が210℃以上のものを「◎」、190℃以上210℃未満のものを「〇」、190℃未満のものを「×」と評価した。 Glass transition temperatures (Tg) of 210°C or higher were rated as "◎", those between 190°C and 210°C were rated as "◯", and those below 190°C were rated as "X".
<引張特性>
硬化膜を上述の手順で得た。得られた硬化膜を長さ8cm、幅0.5cm、厚み50μmに切り出し、引張破断伸びを下記条件にて測定した。
[測定条件]
試験機:引張試験機EZ-SX(株式会社島津製作所製)
チャック間距離:50mm
試験速度:1mm/min
伸び計算:(引張移動量/チャック間距離)×100
<Tensile properties>
The cured film was obtained by the above procedure. The obtained cured film was cut into a piece having a length of 8 cm, a width of 0.5 cm and a thickness of 50 μm, and the tensile elongation at break was measured under the following conditions.
[Measurement condition]
Testing machine: Tensile testing machine EZ-SX (manufactured by Shimadzu Corporation)
Distance between chucks: 50 mm
Test speed: 1 mm/min
Elongation calculation: (tensile travel distance/chuck distance) x 100
引張破断伸びが4.0%以上のものを「◎」、1.0%以上4.0%未満のものを「〇」、1.0%未満のものを「×」と評価した。 Tensile elongation at break of 4.0% or more was rated as "◎", 1.0% or more but less than 4.0% was rated as "◯", and less than 1.0% was rated as "X".
Claims (8)
分子構造中に2個以上のフェノール性水酸基を有する多価フェノール類であり、フェノール性水酸基のオルト位に水素原子を有しないフェノール類と、
を含む原料フェノール類からなり、
前記少なくとも条件1を満たすフェノール類は下記式(1)または(2)で示されるフェノール類からなり、
前記式(2)で示されるフェノール類が、o-クレゾール、m-クレゾール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノール、2,3-キシレノール、2,5-キシレノール、3,5-キシレノール、o-tert-ブチルフェノール、m-tert-ブチルフェノールおよび2-ドデシルフェノールより選択されるいずれか1種以上であり、
前記分子構造中に2個以上のフェノール性水酸基を有する多価フェノール類が下記式(9)または(10)で示されるフェノール類からなることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
a polyhydric phenol having two or more phenolic hydroxyl groups in its molecular structure and having no hydrogen atom at the ortho position of the phenolic hydroxyl group;
The raw material phenols include
The phenols satisfying at least the condition 1 are phenols represented by the following formula (1) or (2):
the phenol represented by the formula (2) is at least one selected from o-cresol, m-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, 2,3-xylenol, 2,5-xylenol, 3,5-xylenol, o-tert-butylphenol, m-tert- butylphenol, and 2-dodecylphenol;
A polyphenylene ether, characterized in that the polyhydric phenol having two or more phenolic hydroxyl groups in the molecular structure is a phenol represented by the following formula (9) or (10):
(Condition 1)
Contains hydrogen atoms at the ortho and para positions
少なくとも下記条件1および下記条件2をいずれも満たすフェノール類(A)、または、少なくとも下記条件1を満たし下記条件2を満たさないフェノール類(B)と下記条件1を満たさず下記条件2を満たすフェノール類(C)の混合物を含む、請求項1に記載のポリフェニレンエーテル。
(条件1)
オルト位およびパラ位に水素原子を有する
(条件2)
パラ位に水素原子を有し、不飽和炭素結合を含む官能基を有する The raw material phenols are
The polyphenylene ether according to claim 1, comprising a mixture of a phenol (A) that satisfies at least both of the following condition 1 and the following condition 2, or a phenol (B) that satisfies at least the following condition 1 but does not satisfy the following condition 2, and a phenol (C) that does not satisfy the following condition 1 but satisfies the following condition 2.
(Condition 1)
Having hydrogen atoms at the ortho and para positions (condition 2)
It has a hydrogen atom at the para position and a functional group containing an unsaturated carbon bond.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019036181 | 2019-02-28 | ||
JP2019036181 | 2019-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020143263A JP2020143263A (en) | 2020-09-10 |
JP7488635B2 true JP7488635B2 (en) | 2024-05-22 |
Family
ID=72353308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019132319A Active JP7488635B2 (en) | 2019-02-28 | 2019-07-17 | Polyphenylene ether, curable composition, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7488635B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022038652A (en) | 2020-08-27 | 2022-03-10 | 株式会社リコー | Information processing apparatus, program, and information processing system |
WO2023166948A1 (en) * | 2022-03-02 | 2023-09-07 | 本州化学工業株式会社 | (meth)acrylate-terminated polyphenylene ether oligomer, and resin composition, varnish, prepreg, and cured product containing same |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030225220A1 (en) | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Industrial Technology Research Institute | PPE copolymers, preparation thereof, and resin composition utilizing the same |
JP2006316091A (en) | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Showa Denko Kk | Curable polyphenylene ether and curable resin composition |
JP2006316092A (en) | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Showa Denko Kk | Polyphenylene ether, method for producing the same and use |
JP2006335806A (en) | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Showa Denko Kk | Method for producing low-molecular weight polyphenylene ether |
JP2007045944A (en) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Showa Denko Kk | Method for producing poly(2-aryl-1,4-phenylene ether) |
JP2007045943A (en) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Showa Denko Kk | Method for producing 2-arylphenol copolymer |
JP2007211201A (en) | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | Low dielectric loss resin, resin composition, and method for producing low dielectric loss resin |
JP2009067894A (en) | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Hitachi Ltd | Resin composition and electronic part |
JP2010503754A (en) | 2006-09-15 | 2010-02-04 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | Poly (arylene ether) compositions, methods and articles |
WO2016033156A1 (en) | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Iron-catalyzed oxidative polymerization of phenols |
WO2017126417A1 (en) | 2016-01-19 | 2017-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61266432A (en) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | Production of polyhydroxy compound |
-
2019
- 2019-07-17 JP JP2019132319A patent/JP7488635B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030225220A1 (en) | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Industrial Technology Research Institute | PPE copolymers, preparation thereof, and resin composition utilizing the same |
JP2006316091A (en) | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Showa Denko Kk | Curable polyphenylene ether and curable resin composition |
JP2006316092A (en) | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Showa Denko Kk | Polyphenylene ether, method for producing the same and use |
JP2006335806A (en) | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Showa Denko Kk | Method for producing low-molecular weight polyphenylene ether |
JP2007045944A (en) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Showa Denko Kk | Method for producing poly(2-aryl-1,4-phenylene ether) |
JP2007045943A (en) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Showa Denko Kk | Method for producing 2-arylphenol copolymer |
JP2007211201A (en) | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | Low dielectric loss resin, resin composition, and method for producing low dielectric loss resin |
JP2010503754A (en) | 2006-09-15 | 2010-02-04 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | Poly (arylene ether) compositions, methods and articles |
JP2009067894A (en) | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Hitachi Ltd | Resin composition and electronic part |
WO2016033156A1 (en) | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Iron-catalyzed oxidative polymerization of phenols |
WO2017126417A1 (en) | 2016-01-19 | 2017-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020143263A (en) | 2020-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7375144B2 (en) | Polyphenylene ether, curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components | |
CN101389691B (en) | Process for producing low-molecular polyphenylene ether | |
JP5176336B2 (en) | Polyvinylbenzyl ether compound and curable resin composition and curable film containing the same | |
WO2021065964A1 (en) | Curable composition containing polyphenylene ether; dry film; prepreg; cured product; laminate plate; and electronic component | |
JP7488635B2 (en) | Polyphenylene ether, curable composition, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component | |
WO2019130735A1 (en) | Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board | |
JP7530718B2 (en) | Polyphenylene ether, curable composition containing polyphenylene ether, dry film, prepreg, cured product, laminate, and electronic component | |
JP7497143B2 (en) | Polyphenylene ether, curable composition, dry film, prepreg, cured product, and electronic component | |
JP2024028430A (en) | Curable composition, dry film, cured product, and electronic component | |
JP7369581B2 (en) | Curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components | |
JP7410662B2 (en) | Curable compositions, dry films, cured products, and electronic components | |
JP7344690B2 (en) | Curable compositions, dry films, cured products, laminates, and electronic components | |
JP2023012356A (en) | Curable composition comprising polyphenylene ether, dry film, cured product and electronic component | |
JP7339800B2 (en) | Curable compositions, dry films, cured products and electronic components | |
JP7388927B2 (en) | Curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components | |
JP7410661B2 (en) | Terminal-modified polyphenylene ether, curable composition, dry film, cured product, and electronic components | |
JP7350548B2 (en) | Polyphenylene ether, curable compositions, dry films, cured products, and electronic components | |
JP7388928B2 (en) | Curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components | |
JP7369580B2 (en) | Curable compositions containing polyphenylene ether, dry films, prepregs, cured products, laminates, and electronic components | |
JP7350547B2 (en) | Curable compositions, dry films, cured products, electronic components and polyphenylene ether | |
JP2022157694A (en) | Curable resin laminate, dry film, cured product, and electronic component | |
WO2022211071A1 (en) | Curable resin multilayer body, dry film, cured product and electronic component | |
JP2022157695A (en) | Curable resin laminate, dry film, cured product, and electronic component | |
JP2023013838A (en) | Polyphenylene ether, curable composition, dry film, cured product, and electronic component | |
JP2022157693A (en) | Curable resin laminate, dry film, cured product, and electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20190816 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240510 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7488635 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |