JP7477603B2

JP7477603B2 - 磁性樹脂組成物、硬化物および電子部品

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Description

本発明は、磁性樹脂組成物、硬化物および電子部品に関する。

従来、磁性粒子を含む組成物を使用して電子部品の部材（例えば、インダクタ等のコイル部品の部材、トランスコア、電磁ノイズ吸収体、電磁波吸収体等）を作製することが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。

特開２００７－１２３３７６号公報特開平７－１６９６１３号公報

パソコン（ｐｅｒｓｏｎａｌｃｏｍｐｕｔｅｒ）、自動車、携帯電話等の携帯情報端末、フラットパネルディスプレイ、ゲーム機器、道路情報システム、無線ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）等の高周波機器用の電子部品は、高周波機器のノイズ低減、電圧安定化等の役割を果たすことができる。かかる電子部品が磁性粒子を含む部材を備えることは、透磁率（詳しくは、複素透磁率の実数部分μｒ’）を高くすることにつながり、これにより電子部品の小型化が可能になると言われている。この点に関して、近年、電子部品の動作周波数の高周波数化に伴い、磁性粒子を含む部材として、高周波数帯域（例えば１００ＭＨｚ（メガヘルツ）程度）において透磁率μｒ’が高い部材が望まれている。

上記の磁性粒子を含む部材は、例えば以下のように作製できる。磁性粒子と樹脂とを含む組成物を硬化させて硬化物を作製する。この硬化物に対して、用途に応じたサイズおよび／または形状に切り出す等の加工を施す。こうして、磁性粒子を含む部材を作製できる。但し、加工時に硬化物にクラックが発生してしまうと、作製される部材の品質は低下してしまう。そのため、磁性粒子と樹脂とを含む組成物には、加工時に硬化物にクラックが生じ難いことが望まれる。

しかし、本発明者の検討によれば、磁性粒子および樹脂を含む従来の組成物には、以上の点に関して、更なる改善が求められる。

本発明の一態様は、磁性粒子と樹脂とを含む組成物であって、高周波数帯域における透磁率μｒ’が高く、かつ加工時のクラック発生を抑制できる硬化物を作製可能な組成物を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、
磁性粒子と、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂と、
を含み、かつ
上記磁性粒子の充填率が面積基準で７０％以上である、磁性樹脂組成物、
に関する。

一形態では、上記磁性樹脂組成物の空隙率は、面積基準で０．３０％未満であることができる。

一形態では、上記磁性粒子は、金属粒子を含むことができる。

一形態では、上記金属粒子は、ＮｉおよびＦｅを含むことができる。

一形態では、上記金属粒子は、Ｍｏを更に含むことができる。

一形態では、上記金属粒子の平均粒子サイズは、１０．０μｍ未満であることができる。

一形態では、上記磁性粒子は、フェライト粒子を更に含むことができる。

一形態では、上記フェライト粒子の平均粒子サイズは、１．０μｍ未満であることができる。

一形態では、上記フェライト粒子の保磁力Ｈｃは、３０．０Ｏｅ以上であることができる。

本発明の一態様は、上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物に関する。

本発明の一態様は、上記硬化物を含む電子部品に関する。

本発明の一態様によれば、磁性粒子と樹脂とを含む磁性樹脂組成物であって、高周波数帯域における透磁率μｒ’が高く、かつ加工時のクラック発生を抑制することが可能な磁性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明の一態様によれば、上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物およびこの硬化物を含む電子部品を提供することができる。

［磁性樹脂組成物］
本発明の一態様にかかる磁性樹脂組成物（以下、単に「組成物」とも記載する。）は、磁性粒子とエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂とを含み、かつ上記磁性粒子の充填率が面積基準で７０％以上である。

本発明および本明細書において、磁性粒子の「充填率」とは、以下の方法によって求められる。また、以下の工程および操作は、特記しない限り、大気中、２０～２５℃の範囲の室温下で行われる。この点は、特記しない限り、本明細書に記載の各種工程および操作についても同様である。

１．充填率測定用フィルムの作製
剥離処理が施された剥離面を有する支持体（例えば樹脂フィルム）を市販品として入手するか公知の方法で作製して準備する。充填率を求める対象の組成物を、支持体の剥離面に塗布した後に内部雰囲気温度８０℃の熱処理装置において１時間加熱する。その後、設定温度１２０℃のホットプレートで１０分間加熱する。通常、こうして上記組成物が部分的に硬化したフィルムが支持体の剥離面上に作製される。このフィルムを支持体の剥離面から剥離した後、内部雰囲気温度１５０℃の熱処理装置において２０分間加熱する。この加熱後のフィルムを用いて、以下の方法によって充填率を求める。

２．走査型電子顕微鏡画像の取得および充填率の算出
上記１．で作製したフィルムの無作為に定めた位置からミクロトーム等の公知の手段によって断面観察用試料を切り出す。この断面観察用試料を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ；ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により観察し、断面画像（ＳＥＭ像）を撮影する。ＳＥＭとしては、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎ）－ＳＥＭ）を用いる。撮影されるＳＥＭ像は、二次電子（ＳｅｃｏｎｄａｒｙＥｌｅｃｔｒｏｎ）像である。ＦＥ－ＳＥＭを用いて、断面観察用試料をステージにセットし、加速電圧３ｋＶおよび観察倍率３０００倍の条件にて、視野が３２μｍ×４２μｍの断面ＳＥＭ像を得る。得られた断面ＳＥＭ像をグレースケース像に変換後、磁性粒子の輝度とそれ以外の領域の輝度の中間の輝度で二値化処理することで磁性粒子の部分を特定し、特定された磁性粒子の部分が占める割合（面積基準）を算出する。また、後述の空隙率についても、上記のように得られた断面ＳＥＭ像をグレースケース像に変換後、空隙部分の輝度とそれ以外の領域の輝度の中間の輝度で二値化処理することで空隙の部分（磁性粒子も樹脂も任意に含まれ得る添加剤も存在しない部分）を特定し、特定された空隙の部分が占める割合（面積基準）を算出する。尚、必要に応じて断面観察用試料の元素分析を行うことにより、断面ＳＥＭ像における磁性粒子の部分および／または空隙の部分を特定することもできる。
以上の操作を、上記１．で作製したフィルムの異なる位置から切り出された５つの断面観察用試料について行い、得られた５つの値の算術平均として、磁性粒子の充填率を求めることができる。この点は、空隙率についても同様である。

また、本発明および本明細書において、エポキシ樹脂のエポキシ当量とは、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、ＪＩＳＫ７２３６：２００１にしたがい求められる。エポキシ当量の単位に関して、「ｅｑ」は、ＳＩ単位系に換算不可の単位である当量（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）を示す。

上記磁性樹脂組成物について、この組成物を硬化した硬化物が高周波数帯域において高い透磁率μｒ’を示すことができることには、磁性粒子の充填率が上記範囲であることが寄与し得る。また、この組成物を硬化した硬化物について加工時のクラック発生を抑制できることには、上記磁性樹脂組成物に含まれる樹脂が、エポキシ当量が上記範囲のエポキシ樹脂であることが寄与し得る。以下、上記磁性樹脂組成物について、更に詳細に説明する。

＜磁性粒子＞
（充填率）
上記磁性樹脂組成物の磁性粒子の充填率（面積基準）は７０％以上である。このことが、この組成物を硬化した硬化物が高周波数帯域において高い透磁率μｒ’を示すことができることに寄与し得る。より一層の高透磁率化の観点から、上記充填率は、７１％以上であることが好ましく、７２％以上であることがより好ましい。また、上記充填率は、例えば、９０％以下、８５％以下、８０％以下または７５％以下であることができる。ただし、更なる高透磁率化の観点からは磁性粒子の充填率が高いことは好ましいため、上記充填率はここで例示した値を上回ってもよい。

上記磁性粒子としては、金属粒子、フェライト粒子等の一般に軟磁性粒子と呼ばれる磁性粒子からなる群から選択される１種を使用するか、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

（金属粒子）
本発明および本明細書において、「金属粒子」には、単一の金属元素からなる純金属の粒子と、１種以上の金属元素と１種または２種以上の他の金属元素および／または非金属元素との合金の粒子と、が包含される。金属粒子について、結晶性の有無は問わない。即ち、金属粒子は、結晶粒子であってもよく、アモルファス粒子であってもよい。金属粒子に含まれる金属または非金属の元素としては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｂ、Ｐ等を挙げることができる。金属粒子は、金属（合金を包含する）の構成元素以外の成分を含んでもよく、含まなくてもよい。金属粒子は、金属（合金を包含する）の構成元素に加えて、任意に添加され得る添加剤に含まれる元素および／または金属粒子の製造工程において意図せずに混入し得る不純物に含まれる元素を任意の含有率で含み得る。金属粒子において、金属（合金を包含する）の構成元素の含有率は、９０．０質量％以上であることが好ましく、９５．０質量％以上であることがより好ましく、また、１００質量％でもよく、１００質量％未満、９９．９質量％以下または９９．０質量％以下でもよい。

一形態では、金属粒子は、ＮｉおよびＦｅを含むことができ、Ｍｏを更に含むこともできる。例えば、電子部品の部材について、酸性環境における透磁率μｒ’の低下を抑制することは、長時間使用された際および／または過酷な環境に置かれた際に性能低下が少ない部材を提供する観点から好ましい。かかる透磁率μｒ’の低下の抑制の観点からは、酸性環境において酸化が進行し難い磁性粒子は好ましい。この点から、ＮｉおよびＦｅを含む金属粒子は好ましく、Ｎｉ、ＦｅおよびＭｏを含む金属粒子はより好ましい。酸性環境での酸化の進行をより一層抑制する観点からは、金属粒子として、ＮｉおよびＦｅを含むかまたはＭｏを更に含む金属粒子において、Ｎｉ、ＦｅおよびＭｏの合計含有率は、９０．０質量％以上であることが好ましく、９５．０質量％以上であることがより好ましく、また、１００質量％でもよく、１００質量％未満、９９．９質量％以下または９９．０質量％以下でもよい。Ｎｉの含有率は、２０．０質量％以上であることが好ましく、３０．０質量％以上であることがより好ましく、また、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましい。Ｍｏの含有率は、０．５質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、また、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。

金属粒子の平均粒子サイズは、例えば、１５．０μｍ以下、１４．０μｍ以下、１３．０μｍ以下、１２．０μｍ以下、１１．０μｍ以下、１０．０μｍ以下または１０．０μｍ未満であることができる。電子部品に含まれる部材の物性に関して、電子部品の低損失化の観点から、電子部品の動作周波数において、損失正接ｔａｎδが小さいことは望ましい。損失正接ｔａｎδは、複素透磁率の実数部分μｒ’と複素透磁率の虚数部分μｒ”とから、ｔａｎδ＝μｒ”／μｒ’により算出される。高周波数帯域（例えば１００ＭＨｚ程度）における損失正接ｔａｎδが小さい部材の作製を可能にする観点から、金属粒子としては、平均粒子サイズが１０．０μｍ未満の金属粒子が好ましく、９．９μｍ以下であることがより好ましく、９．５μｍ以下であることが更に好ましく、９．０μｍ以下であることが一層好ましく、８．５μｍ以下であることがより一層好ましい。また、金属粒子の平均粒子サイズは、例えば、３．０μｍ以上、３．５μｍ以上、４．０μｍ以上または４．０μｍ超であることができる。より一層の高透磁率化の観点からは、金属粒子の平均粒子サイズは４．０μｍ超であることが好ましく、４．１μｍ以上であることがより好ましく、４．５μｍ以上であることが更に好ましい。

本発明および本明細書において、特記しない限り、各種粒子の平均粒子サイズは、走査型電子顕微鏡を用いて、以下の方法により測定される値とする。
粒子を、透過型電子顕微鏡を用いて撮影倍率３０００倍で撮影し、粒子の写真を得る。得られた写真から目的の粒子を選びデジタイザーで粒子の輪郭をトレースし粒子（一次粒子）のサイズを測定する。一次粒子とは、凝集のない独立した粒子をいう。
以上の測定を、無作為に抽出した５００個の粒子について行う。こうして得られた５００個の粒子の粒子サイズの算術平均を、その粒子の平均粒子サイズとする。上記走査型電子顕微鏡としては、例えば日立製作所製ＦＥ－ＳＥＭＳ４８００を用いることができる。また、粒子サイズの測定は、公知の画像解析ソフト、例えばカールツァイス製画像解析ソフトＫＳ－４００を用いて行うことができる。

本発明および本明細書において、特記しない限り、粒子の一次粒子のサイズは、上記の粒子写真において観察される粒子の形状が、
（１）針状、紡錘状、柱状（ただし、高さが底面の最大長径より大きい）等の場合は、粒子を構成する長軸の長さ、即ち長軸長で表され、
（２）板状または柱状（ただし、厚みまたは高さが板面または底面の最大長径より小さい）の場合は、その板面または底面の最大長径で表され、
（３）球形、多面体状、不定形等であって、かつ形状から粒子を構成する長軸を特定できない場合は、円相当径で表される。円相当径とは、円投影法で求められるものを言う。

磁性樹脂組成物に含まれる磁性粒子の平均粒子サイズは、例えば、磁性樹脂組成物の作製に使用する磁性粒子について、またはかかる磁性粒子と同一ロットの磁性粒子について、上記測定を行い求めることができる。また、例えば、磁性樹脂組成物またはその硬化物から公知の方法によって磁性粒子を取り出し、取り出された磁性粒子について上記測定を行うことにより、磁性樹脂組成物に含まれる磁性粒子の平均粒子サイズを求めることができる。この点は、磁性粒子の保磁力Ｈｃ等についても同様である。

金属粒子の磁気特性に関して、金属粒子の保磁力Ｈｃは、一般に軟磁性粒子と呼ばれる粒子と同様の範囲であることができ、例えば１００．０Ｏｅ（エルステッド）以下であることができ、９０．０Ｏｅ以下、８０．０Ｏｅ以下、７０．０Ｏｅ以下、６０．０Ｏｅ以下、５０．０Ｏｅ以下、４０．０Ｏｅ以下、３０．０Ｏｅ以下、３０．０Ｏｅ未満、または２０．０Ｏｅ以下であることができる。また、金属粒子の保磁力Ｈｃは、例えば１．０Ｏｅ以上、２．０Ｏｅ以上または３．０Ｏｅ以上であることができる。尚、単位に関して、１Ｏｅ（１エルステッド）＝７９．６Ａ／ｍである。

磁性粒子の保磁力Ｈｃは、公知の振動試料型磁力計によって測定することができる。本発明および本明細書において、保磁力Ｈｃとは、測定温度２５℃±１℃にて測定される値である。測定温度とは、保磁力測定時の測定対象粒子周囲の雰囲気温度である。

（フェライト粒子）
上記磁性粒子としては、フェライト粒子を使用することもでき、より一層の高透磁率化の観点からは、金属粒子とフェライト粒子とを組み合わせて使用することが好ましい。フェライト粒子の含有量は、金属粒子１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることが更に好ましい。また、フェライト粒子の含有量は、金属粒子１００質量部に対して、例えば、２０質量部以下、１５質量部以下または１０質量部以下であることができる。

フェライト粒子とは、Ｘ線回折分析によってフェライトの結晶構造を示す粒子である。フェライト粒子としては、例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子、Ｍｎ－Ｚｎフェライト粒子、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト粒子等の公知の組成のフェライト粒子の１種または２種以上を使用することができる。

フェライト粒子の平均粒子サイズは、１．０μｍ未満であることが、上記磁性樹脂組成物の磁性粒子の充填率を高める観点から好ましく、０．９μｍ以下であることがより好ましい。また、フェライト粒子の平均粒子サイズは、例えば、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上または０．５μｍ以上であることができる。一形態では、フェライト粒子としては、金属粒子より平均粒子サイズが小さいものを使用することが、上記磁性樹脂組成物の磁性粒子の充填率を高める観点から好ましい。

フェライト粒子の磁気特性に関して、フェライト粒子の保磁力Ｈｃは、一般に軟磁性粒子と呼ばれる粒子と同様の範囲であることができ、例えば１００．０Ｏｅ以下であることができ、９０．０Ｏｅ以下、８０．０Ｏｅ以下、７０．０Ｏｅ以下、６０．０Ｏｅ以下または５０．０Ｏｅ以下であることができる。また、フェライト粒子の保磁力Ｈｃは、例えば１．０Ｏｅ以上、５．０Ｏｅ以上、１０．０Ｏｅ以上、１５．０Ｏｅ以上、２０．０Ｏｅ以上、２５．０Ｏｅ以上または３０．０Ｏｅ以上であることができる。フェライト粒子として保磁力Ｈｃが３０．０Ｏｅ以上のフェライト粒子を使用することは、高周波数帯域（例えば１００ＭＨｚ程度）における損失正接ｔａｎδが小さい部材の作製を可能にする観点から好ましい。この観点から、フェライト粒子の保磁力Ｈｃは、３５．０Ｏｅ以上であることがより好ましく、４０．０Ｏｅ以上であることが更に好ましい。

（エポキシ樹脂）
上記磁性樹脂組成物は、エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、エポキシ基を含む樹脂であって熱硬化性樹脂である。エポキシ樹脂を含む組成物は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基が加熱により開環して架橋構造を形成することよって硬化することができる。上記磁性樹脂組成物では、磁性粒子とともに含まれるエポキシ樹脂のエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上であることが、この組成物から加工時のクラック発生が抑制された硬化物を作製することを可能にすることに寄与し得る。エポキシ当量は、４００ｇ／ｅｑ以上であり、４０１ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、４０３ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく、４０５ｇ／ｅｑ以上であることが更に好ましい。また、上記磁性樹脂組成物から形成される硬化物の強度向上の観点からは、エポキシ当量は、２０００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、１８００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、１６００ｇ／ｅｑ以下であることが更に好ましい。

上記磁性樹脂組成物のエポキシ樹脂の含有量は、磁性粒子１００質量部に対して、１～２０質量部の範囲であることが好ましく、３～１０質量部の範囲であることがより好ましい。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物において、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の一部または全部は開環して架橋構造を形成した状態で含まれ得る。また、上記磁性樹脂組成物が２種以上のエポキシ樹脂を含む場合、先に記載したエポキシ樹脂の含有量は、これら２種以上のエポキシ樹脂の合計含有量である。この点は、他の成分の含有量および含有率についても同様である。

（任意成分）
上記磁性樹脂組成物は、一形態では、１種以上の磁性粒子と１種以上のエポキシ樹脂のみを含むことができる。また、他の一形態では、上記磁性樹脂組成物は、公知の添加剤を任意の量で含むことができる。添加剤としては、例えば、エポキシ樹脂に対して硬化剤として機能し得る成分、磁性粒子に対して分散剤として機能し得る成分、カップリング剤、界面活性剤等を挙げることができる。そのような成分は公知であり、例えば、フェノール化合物、アミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、ポリマー系分散剤等を挙げることができる。例えば、分散剤を使用することは、上記磁性樹脂組成物における磁性粒子の分散性を高めて充填率を向上させることに寄与し得る。また、磁性粒子の分散性を高めることによって空隙率を下げることもできる。

上記磁性樹脂組成物は、溶剤を含まない組成物であってもよく、例えば塗布性を高めるために１種以上の溶媒を含むこともできる。溶剤としては、各種有機溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。溶剤は、例えば、上記磁性樹脂組成物の調製に使用される成分の溶解性等を考慮して選択することができる。溶剤としては、１種の溶剤、または２種以上の溶剤を任意の割合で混合して、使用することができる。上記磁性樹脂組成物が溶剤を含む場合、溶剤は、組成物の塗布性等を考慮して任意の量で使用することができる。

＜空隙率＞
上記磁性樹脂組成物について、先に記載した方法によって求められる空隙率（面積基準）が低いことは、磁性粒子の充填率を高めること、および／または、この組成物から形成される硬化物のより一層の高透磁率化に寄与し得る。この点から、上記磁性樹脂組成物の空隙率は、０．３０％未満であることが好ましく、０．２５％以下であることがより好ましく、０．２０％以下であることが更に好ましく、０．１５％以下であることが一層好ましく、０．１０％以下であることがより一層好ましく、０．０８％以下であることが更に一層好ましく、０．０６％以下であることが更により一層好ましく、０．０４％以下であることが尚より一層好ましい。上記磁性樹脂組成物の空隙率は、例えば０％以上、０％超または０．０１％以上であることができる。

上記磁性樹脂組成物は、各種成分を任意の順序で順次混合するかまたは同時に混合することによって調製することができる。また、必要に応じて、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル等の公知の分散機を用いて分散処理を行うことができ、および／または、振とう式撹拌機等の公知の撹拌機を用いて撹拌処理を行うこともできる。

［硬化物、電子部品］
本発明の一態様は、磁性樹脂組成物を硬化した硬化物に関する。

また、本発明の一態様は、上記硬化物を含む電子部品に関する。

上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物は、例えば、一形態では、以下のように作製することができる。

上記磁性樹脂組成物を、支持体上に塗布する。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。これら樹脂フィルムについては、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８１～００８６を参照できる。支持体としては、磁性樹脂組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。離型層については、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８４を参照できる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、磁性樹脂組成物に硬化処理を施した後、支持体から硬化物を容易に分離することができる。

また、一形態では、上記磁性樹脂組成物を、この組成物を硬化した被覆層を設けるべき電子部品に直接塗布することができる。

上記磁性樹脂組成物を塗布して形成された塗布層には、加熱、温風吹きつけ等の公知の方法によって乾燥処理を施すことができる。乾燥処理は、例えば磁性樹脂組成物に含まれる溶剤を揮発させ得る条件で行うことができる。任意に乾燥処理を行った後、上記磁性樹脂組成物に硬化処理を施すことができる。硬化処理は、エポキシ樹脂の硬化反応（詳しくは、エポキシ基の開環および架橋構造の形成）を進行させるための加熱処理であることができる。加熱処理の条件（温度、時間等）は、磁性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の種類、組成物の組成等に応じて設定することができる。加熱処理は、１段階の加熱処理でもよく、２段階以上の多段階の加熱処理でもよい。例えば、１段階目の加熱処理によって硬化反応を部分的に進行させて部分硬化物を形成した後、この部分硬化物に対して２段階目以降の加熱処理を施して硬化反応を十分進行させることができる。

本発明および本明細書において、上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物には、磁性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の硬化反応の一部のみが進行した部分硬化物（一般に半硬化物等と呼ばれる。）と、硬化反応の進行が飽和またはほぼ飽和した硬化物（一般に完全硬化物等と呼ばれる。）と、が包含される。

上記硬化物には、硬化処理後に１種以上の加工処理が施された形態と、加工処理前の形態と、が包含される。加工処理としては、例えば、カッター等の公知の切断手段によって所定のサイズおよび形状に切り出す処理を挙げることができる。サイズおよび形状は、加工後の硬化物が部材として用いられる電子部品の種類に応じて決定すればよく、特に限定されるものではない。上記磁性樹脂組成物を硬化した硬化物によれば、加工時のクラック発生の抑制が可能である。

上記硬化物は、電子部品の部材として使用することができる。電子部品の部材としては、例えば、インダクタ等のコイル部品の部材、トランスコア、電磁ノイズ吸収体、電磁波吸収体等を挙げることができる。一例として、コイル部品の詳細については、特開２０１７－１９９８０１号公報の段落００４２～００６１および同公報の図面を参照できる。例えば、特開２０１７－１９９８０１号公報に記載のコイル部品における磁性樹脂層に代えて上記硬化物を設けることができる。また、インダクタおよび電磁ノイズ吸収体に関して、例えば、特開２０１３－２０４０６７号公報の段落００５６および００５７を参照できる。例えば、特開２０１３－２０４０６７号公報に記載の磁性ペーストに代えて、上記磁性樹脂組成物を用いることができる。インダクタに関しては、特開２００６－２３７５０６号公報の段落００３２～００４１および同公報の図面を参照できる。例えば、特開２００６－２３７５０６号公報に記載の磁性ペーストに代えて、上記磁性樹脂組成物を用いることができる。また、電磁波吸収体に関しては、例えば、特開２００１－７７５８５号公報の段落００１５、００１６、図１、図３および図４を参照できる。例えば、特開２００１－７７５８５号公報に記載の電磁波吸収ペーストに代えて、上記磁性樹脂組成物を用いることができる。

また、電子部品の一形態としては、一般に平面インダクタと呼ばれるインダクタを挙げることもできる。上記電子部品は、一形態では、インダクタ素子を含む電子部品であることができる。かかる電子部品としては、例えば配線板を挙げることができる。配線板の詳細については、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００９８～０１５５および同公報の図１～図３を参照できる。配線板は、更に半導体チップ等を含むことができる。またかかる配線板を用いて、種々の形態の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、自動車、携帯電話等の携帯情報端末、フラットパネルディスプレイ、ゲーム機器、道路情報システム、無線ＬＡＮ等の高周波機器等に好適に使用することができる。

電子部品としては、近年、動作周波数が１００ＭＨｚ程度の高周波数帯域にある電子部品が注目されている。本発明の一態様にかかる磁性樹脂組成物を硬化した硬化物は、例えば、１００ＭＨｚの周波数における透磁率μｒ’が１３．５以上であることができ、１４．０以上であることもできる。上記透磁率μｒ’は、例えば２０．０以下または１８．０以下であることもでき、ここで例示した値を上回ることもできる。また、本発明の一態様にかかる磁性樹脂組成物を硬化した硬化物は、例えば、１００ＭＨｚの周波数における損失正接ｔａｎδが、０．４０以下、０．３８以下、０．３５以下または０．３０以下であることができる。上記損失正接ｔａｎδは、例えば、０．２０以上であることができ、０．２０を下回ることもできる。１００ＭＨｚの周波数における透磁率μｒ’が上記範囲であることは電子部品の小型化の観点から好ましく、１００ＭＨｚの周波数における損失正接ｔａｎδが上記範囲であることは低損失化の観点から好ましい。透磁率μｒ’は公知の透磁率測定装置を用いて測定することができる。損失正接ｔａｎδは、透磁率測定装置を用いて測定される透磁率μｒ’およびμｒ”から算出することができる。

以下に、本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし本発明は、実施例に示す実施形態に限定されるものではない。

以下に記載の磁性粒子の物性は、以下の方法によって測定された値である。

＜磁性粒子の平均粒子サイズ＞
各磁性粒子の平均粒子サイズは、走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）として、日立製作所製ＦＥ－ＳＥＭＳ４８００、画像解析ソフトとしてカールツァイス製画像解析ソフトＫＳ－４００を用いて、先に記載の方法によって測定された値である。

＜磁性粒子の保磁力Ｈｃ＞
各磁性粒子について、振動試料型磁力計（東英工業社製）を用いて磁場強度１５０００Ｏｅで測定して得られたヒステリシス曲線（「Ｍ－Ｈ曲線」と呼ばれる。）から保磁力Ｈｃを求めた。

［実施例１］
＜塗布液（磁性樹脂組成物）の調製＞
プラスチックボトルに、金属粒子としてモリブデンパーマロイ合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：７．０Ｏｅ、Ｎｉ含有率：７９．８質量％、Ｆｅ含有率：１６．２質量％、Ｍｏ含有率：３．９質量％）１００質量部、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製ＥＸＡ－４８１６、エポキシ当量：表１参照）６質量部、イミダゾール型硬化剤（三菱ケミカル社製ｊＥＲキュアＩＢＭＩ１２）０．２質量部、分散剤（ビックケミー・ジャパン社製ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０８）０．５質量部、およびメチルエチルケトン４質量部を加え、振とう式撹拌機で３０分間混合して塗布液を調製した。

＜フィルムの作製＞
剥離処理済みＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＰＥＴ７５ＴＲ）の剥離面に塗布ギャップ１００μｍのブレードコーターによって上記塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で１時間乾燥させ、その後ホットプレート（設定温度：１２０℃）で１０分間加熱して部分硬化状態のフィルムとした。このフィルムを剥離処理済みＰＥＴフィルムから剥離し、内部雰囲気温度１５０℃のオーブン内で２０分間加熱して硬化処理済みフィルムとした。

＜透磁率の測定＞
上記硬化処理済みフィルムから２ｍｍ×１０ｍｍのサイズの矩形試料を切り出し、マイクロメーターによって１０点の厚みを測定した。厚みの算術平均は３０μｍであった。矩形試料について、透磁率測定装置ｐｅｒ０１（キーコム社製）を用いて１００ＭＨｚの周波数での透磁率（μｒ’およびμｒ”）を測定した。測定された透磁率（μｒ’およびμｒ”）から損失正接ｔａｎδを算出した。

＜磁性粒子の充填率の測定および空隙率の測定＞
上記硬化処理済フィルムからミクロトームを用いて断面観察用試料を切り出した。走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）として、日立製作所製ＦＥ－ＳＥＭＳ４８００を用いて、先に記載した方法によって磁性粒子の充填率および空隙率を求めた。

＜クラックの観察＞
上記硬化処理済みフィルムからカッターを用いて２ｃｍ×２ｃｍのサイズのフィルム片を切り出し、フィルム片の表面を目視にて観察して外周縁部のクラックの有無を確認した。

＜塩酸浸漬前後の透磁率比の測定＞
上記硬化処理済みフィルムから２ｍｍ×１０ｍｍのサイズの矩形試料を切り出して透磁率測定装置ｐｅｒ０１（キーコム社製）を用いて１００ＭＨｚの周波数での透磁率（μｒ’）を測定した。ここで測定された透磁率を、「浸漬前透磁率」と呼ぶ。
その後、この矩形試料を、濃度１０質量％の塩酸１０ｇに３０分間浸漬した後に取り出して水洗いし乾燥させた後、上記と同様に１００ＭＨｚの周波数での透磁率（μｒ’）を測定した。ここで測定された透磁率を、「浸漬後透磁率」と呼ぶ。
以下の式によって塩酸浸漬前後の透磁率比を算出した。算出される透磁率比の値が大きいほど、酸性環境での透磁率の低下が少ないということができる。
透磁率比＝［（浸漬後透磁率－１）／（浸漬前透磁率－１）］×１００

［実施例２］
金属粒子を鉄基アモルファス合金（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：４．７Ｏｅ、Ｆｅ含有率：８７．２質量％、Ｓｉ含有率：６．８質量％、Ｃｒ含有率：２．５質量％、Ｂ含有率：２．５質量％）に変更した点以外は実施例１と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例３］
金属粒子をモリブデンパーマロイ合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：８．１Ｏｅ、Ｎｉ含有率：７９．８質量％、Ｆｅ含有率：１６．２質量％、Ｍｏ含有率：３．９質量％）に変更した点以外は実施例１と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例４］
塗布液の調製時、Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子（平均粒子サイズおよび保磁力：表１参照）を６質量部加えた以外は実施例１と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例５］
金属粒子をモリブデンパーマロイ合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：６．２Ｏｅ、Ｎｉ含有率：７９．８質量％、Ｆｅ含有率：１６．２質量％、Ｍｏ含有率：３．９質量％）に変更した点以外は実施例１と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例６］
Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子として表１に示す平均粒子サイズおよび保磁力のＮｉ－Ｚｎフェライト粒子を使用した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例７］
Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子として表１に示す平均粒子サイズおよび保磁力のＮｉ－Ｚｎフェライト粒子を使用した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例８］
金属粒子を鉄基アモルファス合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：４．７Ｏｅ、Ｆｅ含有率：８７．２質量％、Ｓｉ含有率：６．８質量％、Ｃｒ含有率：２．５質量％、Ｂ含有率：２．５質量％）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例９］
金属粒子を鉄ニッケル合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：１２．３Ｏｅ、Ｆｅ含有率：４９．５質量％、Ｎｉ含有率：５０．３質量％）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例１０］
エポキシ樹脂を三菱ケミカル社製ＪＥＲ８７１（エポキシ当量：表１参照）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［実施例１１］
金属粒子をモリブデンパーマロイ合金粒子（平均粒子サイズ：表１参照、保磁力Ｈｃ：８．１Ｏｅ、Ｎｉ含有率：７９．８質量％、鉄１６．２質量％、モリブデン含有率：３．９質量％）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［比較例１］
Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子として表１に示す平均粒子サイズおよび保磁力のＮｉ－Ｚｎフェライト粒子を使用した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［比較例２］
Ｎｉ－Ｚｎフェライト粒子として表１に示す平均粒子サイズおよび保磁力のＮｉ－Ｚｎフェライト粒子を使用した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［比較例３］
塗布液の調製時、分散剤を使用しなかった点以外は実施例２と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［比較例４］
エポキシ樹脂を三菱ケミカル社製ＪＥＲ８２７（エポキシ当量：表１参照）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

［比較例５］
エポキシ樹脂を三菱ケミカル社製ＪＥＲ１５２（エポキシ当量：表１参照）に変更した点以外は実施例４と同様に硬化処理済みフィルムの作製および各種測定を行った。

以上の結果を表１（表１－１～表１－３）に示す。

表１に示す結果から、実施例の磁性樹脂組成物によって、高周波数帯域（１００ＭＨｚ）における透磁率μｒ’が高く、かつ加工時のクラック発生が抑制された硬化物の形成が可能であったことが確認できる。

本発明の一態様は、各種電子部品の技術分野において有用である。

Claims

磁性粒子と、
エポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂と、
を含み、
前記磁性粒子は、平均粒子サイズが１０．０μｍ未満の金属粒子を含み、
前記磁性粒子は、保磁力Ｈｃが５０．０Ｏｅ以下のフェライト粒子を更に含み、
かつ
前記磁性粒子の充填率が面積基準で７０％以上である、磁性樹脂組成物。
空隙率が面積基準で０．３０％未満である、請求項１に記載の磁性樹脂組成物。
前記金属粒子は、ＮｉおよびＦｅを含む、請求項１または２に記載の磁性樹脂組成物。
前記金属粒子は、Ｍｏを更に含む、請求項３に記載の磁性樹脂組成物。
前記フェライト粒子の平均粒子サイズは１．０μｍ未満である、請求項１～４のいずれか１項に記載の磁性樹脂組成物。
前記フェライト粒子の保磁力Ｈｃは３０．０Ｏｅ以上５０．０Ｏｅ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の磁性樹脂組成物。
請求項１～６のいずれか１項に記載の磁性樹脂組成物を硬化した硬化物。
請求項７に記載の硬化物を含む電子部品。