JP7474963B2 - レーザーダイオードバーの製造方法、レーザーダイオードバー、及び波長ビーム結合システム - Google Patents
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Description
波長ビーム結合システムに用いられるレーザーダイオードバーの製造方法であって、
(0001)面を面方位とし、且つ、(0001)面からm軸又はa軸の少なくとも一方の軸に0°より大きいオフ角を付与された基板面を有する窒化物半導体基板を準備する工程と、
前記窒化物半導体基板上に、第1導電型クラッド層、活性層及び第2導電型クラッド層からなる積層構造体を形成する工程と、
前記窒化物半導体基板が有するオフ角の主軸方向と、エミッターの導波路方向とが一致するように、前記積層構造体に、ストライプ状に配列された複数のエミッターを形成する工程と、
前記窒化物半導体基板から、前記複数のエミッターを有する前記レーザーダイオードバーを切り出す工程と、
を含むレーザーダイオードバーの製造方法である。
波長ビーム結合システムに用いられるレーザーダイオードバーであって、
(0001)面を面方位とし、且つ、(0001)面からm軸又はa軸の少なくとも一方の軸に0°より大きいオフ角を付与された基板面を有する窒化物半導体基板と、
前記窒化物半導体基板上に形成された第1導電型クラッド層、活性層及び第2導電型クラッド層からなる積層構造体と、
前記窒化物半導体基板が有するオフ角の主軸方向と、エミッターの導波路方向とが一致するように、前記積層構造体に、ストライプ状に形成された複数のエミッターと、
を備えるレーザーダイオードバーである。
前記レーザーダイオードバーと、
前記レーザーダイオードバーの前記複数のエミッターそれぞれから出射された複数のレーザー光を回折する回折格子と、
前記回折格子によって回折されたレーザー光の一部を反射して前記レーザーダイオードバー側に戻し、自身と前記レーザーダイオードバーの反射膜との間で外部共振させる外部共振ミラーと、を備える、
波長ビーム結合システムである。
図3に、透過型の波長ビーム結合システム30を示す。実際の波長ビーム結合システムは図3に示した要素以外にも、光学部品等の要素を有する場合がある、それらは省略されている。
図2に、レーザーダイオードバー20を示す。レーザーダイオードバー20は、互いに間隔をおいて形成された複数のエミッター13を有する。複数のエミッター13は、ストライプ状に、レーザーダイオードバー20の長手方向に沿って一列に配列されている。
図2、図3及び図5を参照して、波長ビーム結合システム30に必要とされるレーザーダイオードバー20のロック波長の算出方法について説明する。
d(sinα+sinβ)=mλL・・・・・・(1)
図7を参照して、レーザーダイオードバー20が発振できる波長の範囲を説明する。図7中の曲線は、レーザーダイオードバー20のゲイン波長スペクトルの一例を示す。レーザーダイオードバー20がレーザー発振できるのは、ゲイン波長強度が所定値以上の波長に限られる。換言すれば、レーザーダイオードバー20のゲインピーク波長λgから所定範囲内のロック波長は発振し、所定範囲外のロック波長は発振しない。図7の例では、波長ビーム結合システム30の構成からロック波長が波長1であった場合、発振できる波長の範囲内なので、レーザー発振するが、ロック波長が波長2であった場合、レーザー発振できる波長の範囲外なので、発振しない。
図1は、レーザーダイオードバー20の製造方法を示す図である。
ゲインピーク波長λgは、窒化物半導体基板10上に第1導電型クラッド層21と、活性層22と、第2導電型クラッド層23を積層する工程(以下、エピタキシャル成長と呼ぶ)後に、公知のPhoto Luminescence Spectroscopy測定(以下、PL測定と呼ぶ)を行うことによって、エピタキシャル成長後に、一定の精度で算出することができる。
本開示のレーザーダイオードバー20の製造方法では、窒化物半導体基板10は主面(0001)を有し、m軸又はa軸の少なくとも一方の軸に0°より大きいオフ角を有する。本実施形態では、窒化物半導体基板10としてGaN基板を用いている。GaN基板10は、+m軸方向をオフ角の主軸方向にとり、GaN基板10の中心に0.5°のオフ角を付与し、GaN基板10内のオフ角の分布は+m軸方向に+0.3~+0.7°、+a軸方向のオフ角の分布は、―0.1°~0.1°である。
波長ビーム結合システム30に必要なレーザーダイオードバー20の大きさを確定させ、GaN基板10内に、レーザーダイオードバー20を配置する位置と数量を決定する。
GaN基板10に、第1導電型クラッド層21と、活性層全体の組成に対してInを7%含んだ活性層22と、第2導電型クラッド層23をエピタキシャル成長により形成する。成長温度起因によるゲインピーク波長λgの分布がつかないことを目的として、エピタキシャル成長時の基板の温度は、第1導電型クラッド層21及び第2クラッド層23は、900~1,150℃で、活性層22は、800~850℃で、行われることが好ましい。より好ましくは、GaN基板10の面内の温度分布は、±2℃に収まるように、GaN基板10を加熱する部材の形状加工で、温度制御を行っておく。
エピタキシャル成長を実施したGaN基板10の面内について、励起波長325nmのHe-Cdレーザーを励起光とするPL測定を室温で行う。このことで、活性層22から、光が励起され、GaN基板10内にレイアウトするレーザーダイオードバー20のゲインピーク波長λgの値を、一定の精度で知ることができる。
エピタキシャル成長を実施したGaN基板10のオフ角の主軸方向11、すなわちm軸方向と、レーザーダイオードバー20の導波路方向Dとを一致させて、エミッター13を形成する。ついで、P側電極15及びN側電極24を形成し、エミッター13を形成したGaN基板10から、レーザーダイオードバー20を切り出し、レーザーダイオードバー20の左端エミッター13のゲインピーク波長λgから右端のエミッター13のゲインピーク波長λgを引いた値がプラスのレーザーダイオードバー20には、-m軸方向に透過膜16を、+m軸方向に反射膜17を形成し、左端エミッター13のゲインピーク波長λgから右端のエミッター13のゲインピーク波長λgを引いた値がマイナス値のレーザーダイオードバー20には、-m軸方向に反射膜17を、+m軸方向に透過膜16を形成する。
まず、GaN基板10内に形成した複数のレーザーダイオードバー20それぞれについて、全エミッター13を発振可能とするためのレーザーダイオードバー20のゲインピーク波長λgの範囲(即ち、レーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BAR)を算出しておく。
<基板の準備>
図12に示すように、主面(0001)からなり、+m軸方向をオフ角の主軸方向とし、基板中心にm軸方向は+0.55°のオフ角を、基板内のオフ角分布は基板中心から20mmの距離で、+0.28~+0.68°、+a軸方向のオフ角の中心は0.02°、基板中心から20mmの距離の分布は、―0.08°~+0.14°の2インチサイズのGaN基板10を準備した。
レーザーダイオードバー20の導波路方向の長さを2.0mm、長手方向の長さを10.0mmとし、GaN基板10のオフ角の主軸方向とレーザーダイオードバー20の導波路方向を一致させ、GaN基板10内にレーザーダイオードバー20を、図13に示すように60個配置した。
GaN基板10に、第1導電型クラッド層21と、活性層全体の組成に対して7.0%のInを含んだ窒化物半導体の活性層22と、第2導電型クラッド層23と、をエピタキシャル成長により形成した。またエピタキシャル成長時のGaN基板10の温度は、第1導電型クラッド層21および、第2クラッド層23は、980℃で、活性層22は、820℃で実施し、GaN基板10を加熱するカーボン製の均熱板を30μmの差分をもつように湾曲に形状させることで、エピタキシャル成長中のGaN基板10の表面温度は、第1導電型クラッド層21および、第2クラッド層23の成長時は、978~982℃、活性層22の成長時は、818~822℃に収まるように、温度制御を行って、エピタキシャル成長を実施した。
エピタキシャル成長を実施したGaN基板10を、励起波長325nmのHe-Cdレーザーを励起光とする室温のPL測定で、GaN基板10面内を測定した。
エピタキシャル成長を実施したGaN基板10のオフ角の主軸方向、すなわちm軸方向と、レーザーダイオードバー20の導波路方向を一致させて、エミッター13を形成した。結晶方位は、GaN基板10に付与されているオリフラ18を基準とした。ついで、P側電極15及びN側電極24を形成し、エミッター13を形成したGaN基板10から、レーザーダイオードバー20を切り出し、レーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BARがプラスのレーザーダイオードバー20には、-m軸方向に透過膜を、+m軸方向に反射膜を形成した。一方、レーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BARがマイナス値のレーザーダイオードバー20には、-m軸方向に反射膜17を、+m軸方向に透過膜16を形成した。
波長ビーム結合システム30を、回折格子周期d=0.33μm、L=2.6m、で構成した。この波長ビーム結合システム30において、レーザーダイオードバー20に必要なレーザーダイオードバー20の両端位置のロック波長差ΔλL_BARは、1.1nmであった。また、レーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BARが異なる複数のレーザーダイオードバー20を波長結合システム30へ搭載し、全エミッターが発振できるレーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BARは、1.1±1.0nmであることを確認した。
比較例では、オフ角の主軸方向ではない結晶軸、すなわちa軸方向と、レーザーダイオードバー20の導波路方向を一致させて、エミッター13を形成した以外は、実施例とほぼ同値のGaN基板10を用いた。また、その他の条件は、実施例と同じで、レーザーダイオードバー20を作成した。比較例では、図19に示すように、レーザーダイオードバー20の両端位置のゲインピーク波長差Δλg_BARが1.1±1.0nmを満たすレーザーダイオードバーは、GaN基板10にレイアウトしたレーザーダイオードバー20の60個中、22個存在していた。
11 オフ角の主軸方向
12 積層構造体
13 エミッター
15 P側電極
16 透過膜
17 反射膜
18 オリフラ
20 レーザーダイオードバー
21 第1導電型クラッド層
22 活性層
23 第2導電型クラッド層
24 N側電極
25 レーザー光
30 透過型の波長ビーム結合システム
31~35 レーザーダイオードバー
20T レーザーダイオードバーアレイ
37 透過型の回折格子
38 外部共振ミラー
39 反射型の回折格子
40 反射型の波長ビーム結合システム
Claims (2)
- 波長ビーム結合システムに用いられるレーザーダイオードバーの製造方法であって、
(0001)面を面方位とし、且つ、(0001)面からm軸又はa軸の少なくとも一方の軸に0°より大きいオフ角を付与された基板面を有する窒化物半導体基板を準備する工程と、
前記波長ビーム結合システムに必要なサイズの前記レーザーダイオードバーを決定するとともに、前記窒化物半導体基板内に、前記オフ角の主軸方向と導波路方向とが一致するように前記レーザーダイオードバーの形成予定位置に係るレイアウトを設定する工程と、
前記窒化物半導体基板上に、第1導電型クラッド層、活性層及び第2導電型クラッド層からなる積層構造体を形成する工程と、
前記窒化物半導体基板面内に形成する予定の前記レーザーダイオードバーのゲインピーク波長の分布を推定する工程と、
前記オフ角の主軸方向と、前記導波路方向とが一致するように、前記積層構造体に、ストライプ状に配列された複数のエミッターを形成する工程と、
前記窒化物半導体基板から、前記複数のエミッターを有する前記レーザーダイオードバーを切り出す工程と、
前記レーザーダイオードバーの前記ゲインピーク波長の分布に基づいて、前記レーザーダイオードバーの光出射面と非出射面とを決定し、前記光出射面に透過膜を形成すると共に、前記非出射面に反射膜を形成する工程と、
前記レーザーダイオードバーのゲインピーク波長の分布と、前記波長ビーム結合システムの構成で決定されるロック波長とに基づいて、前記波長ビーム結合システム中における前記レーザーダイオードバーの配設位置を決定する工程と、
を含むレーザーダイオードバーの製造方法。 - 前記窒化物半導体基板は単結晶の窒化ガリウム基板であり、
前記オフ角の主軸方向は、前記窒化ガリウム基板のm軸方向であり、
前記活性層はInを含む、
請求項1に記載のレーザーダイオードバーの製造方法。
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